專利名稱：芯片焊接機(jī),熱壓接帶片切出及粘接方法,及其系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片焊接機(jī)(die bonder)結(jié)構(gòu)，以及在芯片焊接機(jī)中，從半 導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶切出及粘接熱壓接帶片的方法，及其系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
作為半導(dǎo)體裝置制造工序之一的芯片焊接工序，是指將前工序所形成的 半導(dǎo)體芯片固定在引線框架或引線框架的芯片上。在芯片焊接工序的向半導(dǎo) 體芯片的固定中，使用以下熱壓接方法:在兩面粘接性的熱壓接帶上，形成接 合用樹脂，將其切成一定大小的熱壓接帶片，供給芯片，通過該熱壓接帶片， 熱壓接半導(dǎo)體芯片和芯片(例如，參照專利文獻(xiàn)l)。一般，使用的熱壓接帶的寬度與半導(dǎo)體芯片的寬度大致相同，熱壓接帶 片是通過帶輸送機(jī)構(gòu)將巻筒上的熱壓接帶按所定尺寸送入切斷機(jī)構(gòu)，由帶切 斷機(jī)構(gòu)沿著與帶長度方向成直角的方向，切斷形成。因此，熱壓接帶片的尺 寸由將帶送出到切斷機(jī)構(gòu)的帶輸送機(jī)構(gòu)的帶的送出量決定。作為這樣的熱壓 接帶的輸送機(jī)構(gòu),提出以下輸送機(jī)構(gòu) 一對(duì)輥互相外接觸，驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)輥的 一方回轉(zhuǎn)，將夾持在輥之間的熱壓接帶送向切斷機(jī)構(gòu)，或者在熱壓接帶的上 下配置爪，通過該爪上下夾持帶，將熱壓接帶送向切斷機(jī)構(gòu)(例如參照專利文 獻(xiàn)1-3)。帶輸送機(jī)構(gòu)送向切斷機(jī)構(gòu)的熱壓接帶由切斷機(jī)構(gòu)切斷，形成熱壓接帶 片。所形成的熱壓接帶片通過帶片粘接機(jī)構(gòu)從帶切斷機(jī)構(gòu)拾取，移送到芯片 上后，載置在芯片上。使用吸附/釋放熱壓接帶片的嘴或筒夾,使得其上下或 前后左右移動(dòng)，作為帶片粘接機(jī)構(gòu)(例如參照專利文獻(xiàn)1及3)。[專利文獻(xiàn)l]特開平4-199720號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]特開2003-133341號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)3]特開2004-6599號(hào)公報(bào)在專利文獻(xiàn)1或3記載的先有技術(shù)的芯片焊接機(jī)中，上述帶輸送機(jī)構(gòu)和帶 粘接機(jī)構(gòu)分別作為分開的機(jī)構(gòu)組裝在其中，整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，存在大型化的問 題。另一方面，近年，隨著半導(dǎo)體裝置的薄型化要求，使用比上述熱壓接帶 更薄者。這種薄型熱壓接帶的剛性低，因此，在專利文獻(xiàn)l-3中記載的帶輸送 機(jī)構(gòu)中，送向切斷機(jī)構(gòu)時(shí)，因切斷機(jī)構(gòu)的面和帶之間的摩擦力施加于帶上的 壓縮力大于帶的壓曲載荷，帶壓曲產(chǎn)生所謂堵塞，存在不能輸送熱壓接帶問 題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是為解決上述先有技術(shù)所存在的問題而提出來的，本發(fā)明的第 一目的在于，提供通過簡單結(jié)構(gòu)能進(jìn)行熱壓接帶的輸送、切斷的熱壓接帶片 的移送、粘接的芯片焊接機(jī)，以及熱壓接帶切出及粘接方法，及其系統(tǒng)。本發(fā)明的第二目的在于，防止發(fā)生芯片焊接機(jī)的熱壓接帶輸送時(shí)的堵塞。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案。(1) 一種芯片焊接機(jī)，設(shè)有帶片粘接機(jī)構(gòu)及焊接機(jī)構(gòu)，所述帶片粘接機(jī) 構(gòu)從半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶切出所定尺寸的熱壓接帶片，將上述熱壓 接帶片粘接在焊接對(duì)象上，所述焊接機(jī)構(gòu)通過上述被粘接的熱壓接帶片將上 述半導(dǎo)體芯片熱壓接在上述焊接對(duì)象上;其特征在于該芯片焊接機(jī)包括導(dǎo)向件，對(duì)上述熱壓接帶沿長度方向進(jìn)行導(dǎo)向； 保持基板，與上述導(dǎo)向件鄰接設(shè)置，吸附保持上述熱壓接帶； 切刀，用于切斷上述熱壓接帶； 帶吸附筒夾，用于吸附上述熱壓接帶；控制部，實(shí)行上述切刀及帶吸附筒夾的動(dòng)作控制，以及上述保持基板的 吸附控制；上述控制部包括帶引出手段，通過帶吸附筒夾吸附上述導(dǎo)向件上的熱壓接帶，朝著長度 方向?qū)⑶袛鄦挝婚L度引出到上述保持基板上；帶吸附手段,將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述保持基板上； 帶切斷手段，通過上述切刀將上述固定的熱壓接帶切斷為熱壓接帶片； 帶粘接手段，通過上述帶吸附筒夾將上述熱壓接帶片移送到上述焊接對(duì)象上進(jìn)行粘接；帶吸附筒夾復(fù)位手段，使得上述帶吸附筒夾復(fù)位到上述導(dǎo)向件上方。(2) 在上述(l)所述的芯片焊接機(jī)中，其特征在于 上述導(dǎo)向件吸附保持上述熱壓接帶；上述控制部控制上述導(dǎo)向件的吸附；上述帶吸附手段將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述導(dǎo)向件上。(3) 在上述(1)或(2)所述的芯片焊接機(jī)中，其特征在于 上述控制部設(shè)有帶吸附筒夾退避手段，當(dāng)切斷固定的熱壓接帶時(shí)，使得上述帶吸附筒夾退避到上述切刀與上述帶吸附筒夾不干涉的退避位置。(4) 在上述(1)或(2)所述的芯片焊接機(jī)中，其特征在于 上述帶吸附筒夾由伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。(5) 在上述(1)或(2)所述的芯片焊接機(jī)中，其特征在于 沿著輸送方向，上述導(dǎo)向件安裝在帶吸附筒夾吸附初始位置的上游側(cè)，形成帶通路。(6) —種芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方法，所述芯片焊接機(jī)設(shè) 有對(duì)半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶沿長度方向進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向件，與上述導(dǎo) 向件鄰接設(shè)置、吸附保持上述熱壓接帶的保持基板，用于切斷上述熱壓接帶 的切刀，用于吸附上述熱壓接帶的帶吸附筒夾；本方法從上述熱壓接帶切出 所定尺寸的熱壓接帶片，將上述熱壓接帶片粘接在焊接對(duì)象上，其特征在于， 包括帶引出工序，通過上述帶吸附筒夾吸附上述導(dǎo)向件上的熱壓接帶，朝著 長度方向?qū)⑶袛鄦挝婚L度引出到上述保持基板上；帶吸附工序，將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述保持基板上； 帶切斷工序，通過上述切刀將上述固定的熱壓接帶切斷為熱壓接帶片；帶粘接工序，通過上述帶吸附筒夾將上述熱壓接帶片移送到上述焊接對(duì) 象上進(jìn)行粘接；帶吸附筒夾復(fù)位工序，使得上述帶吸附筒夾復(fù)位到上述導(dǎo)向件上方。(7) 在上述(6)所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方法中，其 特征在于上述導(dǎo)向件吸附保持上述熱壓接帶；上述帶吸附工序?qū)⑸鲜鲆龅臒釅航訋焦潭ㄔ谏鲜鰧?dǎo)向件上。(8) 在上述(6)或(7)所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方法 中，其特征在于包括帶吸附筒夾退避工序，當(dāng)切斷固定的熱壓接帶時(shí)，使得上述帶吸附 筒夾退避到上述切刀與上述帶吸附筒夾不干涉的退避位置。(9) 一種芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接系統(tǒng)，所述芯片焊接機(jī)設(shè) 有對(duì)半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶沿長度方向進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向件，與上述導(dǎo) 向件鄰接設(shè)置、吸附保持上述熱壓接帶的保持基板，用于切斷上述熱壓接帶 的切刀，用于吸附上述熱壓接帶的帶吸附筒夾；本系統(tǒng)從上述熱壓接帶切出 所定尺寸的熱壓接帶片，將上述熱壓接帶片粘接在焊接對(duì)象上，其特征在于， 包括帶引出機(jī)構(gòu)，通過上述帶吸附筒夾吸附上述導(dǎo)向件上的熱壓接帶，朝著長度方向?qū)⑶袛鄦挝婚L度引出到上述保持基板上；帶吸附機(jī)構(gòu),將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述保持基板上； 帶切斷機(jī)構(gòu)，通過上述切刀將上述固定的熱壓接帶切斷為熱壓接帶片； 帶粘接機(jī)構(gòu),通過上述帶吸附筒夾將上述熱壓接帶片移送到上述焊接對(duì)象上進(jìn)行粘接；帶吸附筒夾復(fù)位機(jī)構(gòu)，使得上述帶吸附筒夾復(fù)位到上述導(dǎo)向件上方。(10) 在上述(9)所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接系統(tǒng)中，其 特征在于上述導(dǎo)向件吸附保持上述熱壓接帶；上述帶吸附機(jī)構(gòu)將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述導(dǎo)向件上。(11) 在上述(9)或(10)所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接系統(tǒng)中，其特征在于包括帶吸附筒夾退避機(jī)構(gòu)，當(dāng)切斷固定的熱壓接帶時(shí)，使得上述帶吸附 筒夾退避到上述切刀與上述帶吸附筒夾不干涉的退避位置。(12) —種芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接程序，所述芯片焊接機(jī) 設(shè)有對(duì)半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶沿長度方向進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向件，與上述 導(dǎo)向件鄰接設(shè)置、吸附保持上述熱壓接帶的保持基板，用于切斷上述熱壓接帶的切刀，用于吸附上述熱壓接帶的帶吸附筒夾；本系統(tǒng)從上述熱壓接帶切出所定尺寸的熱壓接帶片，將上述熱壓接帶片粘接在焊接對(duì)象上，其特征在于，包括帶引出程序，通過上述帶吸附筒夾吸附上述導(dǎo)向件上的熱壓接帶，朝著長度方向?qū)⑶袛鄦挝婚L度引出到上述保持基板上；帶吸附程序,將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述保持基板上； 帶切斷程序，通過上述切刀將上述固定的熱壓接帶切斷為熱壓接帶片； 帶粘接程序，通過上述帶吸附筒夾將上述熱壓接帶片移送到上述焊接對(duì)象上進(jìn)行粘接；帶吸附筒夾復(fù)位程序，使得上述帶吸附筒夾復(fù)位到上述導(dǎo)向件上方。(13) 在上述(12)所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接程序中，其特征在于上述導(dǎo)向件吸附保持上述熱壓接帶；上述帶吸附程序?qū)⑸鲜鲆龅臒釅航訋焦潭ㄔ谏鲜鰧?dǎo)向件上。(14) 在上述(12)或(13)所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接程 序中，其特征在于包括帶吸附筒夾退避程序，當(dāng)切斷固定的熱壓接帶時(shí)，使得上述帶吸附 筒夾退避到上述切刀與上述帶吸附筒夾不干涉的退避位置。 下面說明本發(fā)明效果。按照本發(fā)明的芯片焊接機(jī)，芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方法， 芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接系統(tǒng)，具有能通過簡單結(jié)構(gòu)實(shí)行熱壓接 帶的輸送，切斷的熱壓接帶片的移送，粘接的效果。另外，具有能防止芯片 焊接機(jī)的熱壓接帶輸送時(shí)堵塞的效果。


圖l是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)結(jié)構(gòu)的立面圖。 圖2是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)結(jié)構(gòu)的平面圖。 圖3是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)的結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)的 說明圖。圖4A和4B是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)的平面的說明圖。 圖5是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的流程圖。 圖6是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示初始 狀態(tài)。圖7是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸 附筒夾的下降及吸附熱壓接帶。圖8是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸附筒夾吸附熱壓接帶，以及熱壓接帶從導(dǎo)向件上提起。圖9是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸 附筒夾吸附熱壓接帶，引出至保持基板上。圖10是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示保持 基板的對(duì)熱壓接帶的吸附動(dòng)作。圖ll是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸 附筒夾下降，以及受帶吸附筒夾吸附的熱壓接帶的向保持基板的吸附。圖12是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示切刀 切斷熱壓接帶。圖13是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示切刀 朝初始位置的上升動(dòng)作。圖14是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示吸附熱壓接帶片的帶吸附筒夾從保持基板的上升動(dòng)作。圖15是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸 附筒夾向引線框架上的移動(dòng)。圖16是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸 附筒夾使得熱壓接帶片向弓I線框架上粘接。圖17是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸 附筒夾停止吸附熱壓接帶片，以及帶吸附筒夾的上升。圖18是表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的芯片悍接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸 附筒夾向初始位置復(fù)位。圖19是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的流程圖。圖20是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示帶吸附筒夾下降，以及受帶吸附筒夾吸附的熱壓接帶的向保持基板的吸附。圖21是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示使得帶吸附筒夾上升的動(dòng)作。圖22是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示使得帶吸附筒夾移動(dòng)到退避位置的動(dòng)作。圖23是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示切刀切斷熱壓接帶。圖24是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示 切刀朝初始位置的上升動(dòng)作。圖25是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示使得帶吸附筒夾移動(dòng)到吸附固定在保持基板上的熱壓接帶片上的動(dòng)作。圖26是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示 使得帶吸附筒夾下降，使得吸附固定在保持基板上的熱壓接帶片吸附在帶吸 附筒夾上的動(dòng)作。圖27是表示本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)動(dòng)作的動(dòng)作說明圖，表示 吸附熱壓接帶片的帶吸附筒夾從保持基板的上升動(dòng)作。符號(hào)說明如下10-芯片焊接機(jī)、11-帶粘接頭、12-帶粘接臂、13-帶吸附筒夾、14-焊 接頭、15-焊接臂、16-焊接筒夾、17-框架供給器、18-晶片架、19-芯片頂 起單元、20-框架裝入器、21-框架卸下器、22-引線框架、23-熱壓接帶片、 23a-粘接位置、24-半導(dǎo)體芯片、31-熱壓接帶輸送裝置、33-導(dǎo)向件、34a-固定導(dǎo)向柱、34b-導(dǎo)向板、34c-調(diào)整導(dǎo)向柱、35-保持基板、39-Z方向驅(qū)動(dòng) 機(jī)構(gòu)、40-帶粘接頭臺(tái)、41-熱壓接帶、42， 43， 44-通氣孔、42a， 43a， 44a—槽、45， 46， 47-通氣配管、48-導(dǎo)向件通氣主閥、49-保持基板通氣主閥、 50-吸附筒夾通氣主閥、51-導(dǎo)向件通氣換向閥、52-保持基板通氣換向閥、 53-吸附筒夾通氣換向閥、55-真空裝置、57-鼓風(fēng)機(jī)、60-切刀、61-切刀頭 導(dǎo)向件、63-切刀頭、65-刀刃、67-巻筒、71-控制部、73-數(shù)據(jù)總線、75-存儲(chǔ)部、77-帶粘接頭驅(qū)動(dòng)接口、 79-Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)接口、 80-切刀頭驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)接口、 81-導(dǎo)向件通氣主閥接口、 82-保持基板通氣主閥接口、 83-吸附筒 夾通氣主閥接口 、 84-導(dǎo)向件通氣換向閥接口 、 85-保持基板通氣換向閥接口 、 86-吸附筒夾通氣換向閥接口、 100-帶片粘接機(jī)構(gòu)、200-芯片焊接機(jī)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
下面參照

本發(fā)明的芯片焊接機(jī)的較佳的實(shí)施形態(tài)。在以下實(shí)施 形態(tài)中，雖然對(duì)構(gòu)成要素，種類,組合，形狀，相對(duì)配置等作了各種限定，但是， 這些僅僅是例舉，本發(fā)明并不局限于此。實(shí)施例l如圖1和圖2所示，芯片焊接機(jī)10設(shè)有帶片粘接機(jī)構(gòu)100，芯片焊接機(jī)構(gòu) 200，框架供給器17，及晶片架18。所述帶片粘接機(jī)構(gòu)100從半導(dǎo)體芯片接合用 的熱壓接帶41切出所定尺寸的熱壓接帶片23，將熱壓接帶片23粘接在作為粘 接對(duì)象的引線框架22或已焊接的半導(dǎo)體芯片24上;所述芯片焊接機(jī)構(gòu)200通 過已粘接的熱壓接帶片23將半導(dǎo)體芯片24熱壓接在引線框架22上;所述框架 供給器17將引線框架22供給帶片粘接機(jī)構(gòu)100及芯片焊接機(jī)構(gòu)200;所述晶片 架18保持已切割晶片。在以下說明中，以引線框架22的輸送方向?yàn)閄方向， 以水平面內(nèi)與X方向成直角的方向?yàn)閅方向，以上下方向?yàn)閆方向進(jìn)行說明。帶片粘接機(jī)構(gòu)100設(shè)有帶粘接頭11，切刀60，導(dǎo)向件33，及保持基板35。作 為帶吸附器具的帶吸附筒夾(collet) 13將半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶片 23粘接在引線框架22上，所述帶粘接頭11能使得該帶吸附筒夾13在XYZ方向 移動(dòng)自如;所述切刀60切斷熱壓接帶41，供給帶粘接頭ll;所述導(dǎo)向件33對(duì)從 巻筒67運(yùn)送到切刀60的熱壓接帶41進(jìn)行導(dǎo)向；所述保持基板35在切斷熱壓接 帶41時(shí)吸附固定熱壓接帶41。帶粘接頭1 l在帶粘接頭臺(tái)40上，在XY平面內(nèi)可移動(dòng)自如，在內(nèi)部設(shè)有使帶粘接臂12前端沿Z方向移動(dòng)的Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39。帶粘接臂12前端的帶吸附筒夾13由于帶粘接頭11的XY方向移動(dòng)及Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39，可在XYZ方向移動(dòng) 自如。相對(duì)所述框架供給器17，導(dǎo)向件33，保持基板35及切刀60設(shè)在帶粘接頭 11的相反側(cè)。導(dǎo)向件33對(duì)巻繞在巻筒67上的熱壓接帶41朝著保持基板35沿長 度方向即X方向進(jìn)行導(dǎo)向。當(dāng)切斷通過導(dǎo)向件33運(yùn)送來的熱壓接帶41時(shí)，保持 基板35吸附保持熱壓接帶41。相對(duì)導(dǎo)向件33和保持基板35，切刀60設(shè)在帶粘 接頭ll的相反側(cè)，在導(dǎo)向件33和保持基板35之間切斷熱壓接帶41，形成熱壓 接帶片23。焊接機(jī)構(gòu)200設(shè)有焊接頭14，熱壓接帶片23粘接在引線框架22上,焊接筒 夾16通過所述熱壓接帶片23使得半導(dǎo)體芯片24與弓1線框架22壓接,所述焊接 頭14能使得焊接筒夾16沿XYZ方向移動(dòng)自如。焊接頭14也和帶粘接頭11一樣， 可在XY平面內(nèi)移動(dòng)自如，在焊接頭14的內(nèi)部設(shè)有使焊接臂15前端沿Z方向移 動(dòng)的Z方向電動(dòng)機(jī)。焊接臂15前端的焊接筒夾16由于焊接頭14的XY方向移動(dòng) 及Z方向電動(dòng)機(jī)，可在XYZ方向移動(dòng)自如。框架供給器17設(shè)有2根槽型導(dǎo)軌和圖中未示的引線框架輸送裝置，所述 導(dǎo)軌沿芯片焊接機(jī)10的X方向延伸，對(duì)向配置。并且,在框架供給器17—端設(shè) 有框架裝入器20，用于將引線框架22供給框架供給器17，在另一端設(shè)有框架 卸下器21,用于將結(jié)束芯片焊接的引線框架22從框架供給器17取出。沿著框架供給器17,在焊接頭14的相反側(cè)，設(shè)有晶片架18。在晶片架18 上設(shè)有芯片頂起單元19。芯片頂起單元19是這樣的裝置:頂起保持在晶片架 18上的晶片中的一個(gè)半導(dǎo)體芯片24，使得與其他半導(dǎo)體芯片24之間產(chǎn)生高度 差，焊接筒夾16可以吸附該半導(dǎo)體芯片24。參照?qǐng)D3和圖4A， 4B說明上述芯片焊接機(jī)10的帶片粘接機(jī)構(gòu)100的詳細(xì)結(jié) 構(gòu)及控制系統(tǒng)。圖3及圖4A， 4B中的XYZ方向與圖1、圖2中說明的XYZ方向一致。 另外，在圖l、圖2中說明過的同樣部位標(biāo)注相同符號(hào)，說明省略。如圖3、圖4A所示，帶片粘接機(jī)構(gòu)100設(shè)有帶粘接頭11,導(dǎo)向件33，及保持 基板35。在帶粘接頭11前端安裝帶粘接臂12，在該帶粘接臂12設(shè)有帶吸附筒 夾13。如圖3、圖4A所示，導(dǎo)向件33在沿長度方向?qū)釅航訋?1進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo) 向面上設(shè)有固定導(dǎo)向柱34a和調(diào)整導(dǎo)向柱34c，在各導(dǎo)向柱34a、 34c的上面裝 有導(dǎo)向板34b。調(diào)整導(dǎo)向柱34c可以與輸送的熱壓接帶41的寬度相對(duì)應(yīng)，沿?zé)?壓接帶41的寬度方向移動(dòng)。如圖4A所示，2個(gè)固定導(dǎo)向柱34a和調(diào)整導(dǎo)向柱34c， 朝著輸送方向交替配置在熱壓接帶41兩側(cè)，能沿長度方向?qū)釅航訋?1進(jìn)行 導(dǎo)向。并且，由各導(dǎo)向柱34a、 34c所形成的帶導(dǎo)向?qū)挾葹樵跓釅航訋?1的寬 度上加上輸送熱壓接帶41必要的間隙。各導(dǎo)向柱34a、 34c和導(dǎo)向板34b構(gòu)成 帶通路。如圖3、圖4A所示，在導(dǎo)向面的帶通路的帶輸送方向側(cè)，沿?zé)釅航訋?1 的寬度和長度方向，分別設(shè)有多個(gè)通氣孔42，朝著導(dǎo)向面的各通氣孔42設(shè)有 多個(gè)槽42a。各槽42a與通氣孔42連通。多個(gè)通氣孔42在導(dǎo)向件33的內(nèi)部或者 外部與通氣配管45相連。在通氣配管45設(shè)有用于隔斷通氣配管45的空氣流動(dòng) 的導(dǎo)向件通氣主閥48。導(dǎo)向件通氣主閥48通過空氣配管與導(dǎo)向件通氣換向閥 51相連接。導(dǎo)向件通氣換向閥51通過空氣配管與真空裝置55和鼓風(fēng)機(jī)57相連 接，使得導(dǎo)向件通氣主閥48與真空裝置55或者鼓風(fēng)機(jī)57的連接被切換。在本 實(shí)施形態(tài)中，導(dǎo)向件通氣換向閥51是三通閥， 一方與導(dǎo)向件通氣主閥48相連， 另一方與真空裝置55相連，還有一方與鼓風(fēng)機(jī)57相連。如圖3、圖4A所示，保持基板35沿著導(dǎo)向件33的熱壓接帶41的引出方向 鄰接設(shè)置。保持基板35的熱壓接帶41的吸附面與導(dǎo)向件33的對(duì)熱壓接帶41 進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向面的高度(Z方向位置)大致相同，在導(dǎo)向件33和保持基板35 之間，設(shè)有例如幾微米程度的微小間隙。在保持基板35的熱壓接帶41的吸附 面上設(shè)有多個(gè)通氣孔43和槽43a。并且，多個(gè)通氣孔43在保持基板35的內(nèi)部 或者外部與通氣配管46相連接，在通氣配管46設(shè)有用于隔斷通氣配管46的空 氣流動(dòng)的保持基板通氣主閥49。保持基板通氣主閥49通過空氣配管與保持基 板通氣換向閥52相連接，保持基板通氣換向閥52通過空氣配管與真空裝置55 和鼓風(fēng)機(jī)57相連接，使得保持基板通氣主閥49與真空裝置55或者鼓風(fēng)機(jī)57 的連接被切換。在本實(shí)施形態(tài)中，保持基板通氣換向閥52和導(dǎo)向件通氣換向 閥51—樣是三通闊。如圖3、圖4A所示，帶粘接臂12安裝在帶粘接頭11上，而帶粘接頭11在帶粘接頭臺(tái)40上沿XY方向滑動(dòng)自如。在帶粘接頭11上安裝XY方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)，通過其旋轉(zhuǎn)角度能控制帶粘接頭11的XY方向的驅(qū)動(dòng)及移動(dòng)量。該XY 方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)也可以不安裝于帶粘接頭ll，而安裝于帶粘接頭臺(tái) 40上，進(jìn)行帶粘接頭11的XY方向的驅(qū)動(dòng)和移動(dòng)量的控制。XY方向驅(qū)動(dòng)不局限 于伺服電動(dòng)機(jī)，也可以通過通用電動(dòng)機(jī)進(jìn)行XY方向的驅(qū)動(dòng)，通過位置檢測(cè)器檢測(cè)帶粘接頭ll位置，反饋控制通用電動(dòng)機(jī)。在帶粘接頭11裝有使帶粘接臂12前端沿Z方向移動(dòng)的Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39。 Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39可以構(gòu)成為通過電動(dòng)機(jī)使得帶粘接臂12繞設(shè)在帶粘接頭 ll上的回轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)，使得前端的帶吸附筒夾13沿Z方向移動(dòng)，也可以構(gòu)成 為:若帶吸附筒夾13能沿Z方向移動(dòng)，則不使帶粘接臂12繞回轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)，而 沿著設(shè)在帶粘接頭11上的線性導(dǎo)向件等作直線狀上下方向移動(dòng)。直線狀上下 方向移動(dòng)場(chǎng)合，可以通過線性電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)帶粘接臂12，也可以通過電磁力驅(qū) 動(dòng)其上下方向移動(dòng)。也可以通過凸輪等與安裝在帶粘接頭11上的XY方向驅(qū)動(dòng) 用伺服電動(dòng)機(jī)連動(dòng)，實(shí)現(xiàn)上下方向移動(dòng)。通過這樣結(jié)構(gòu)，帶粘接臂12的前端 能在XYZ方向移動(dòng)自如。在帶粘接臂12的前端的熱壓接帶側(cè)，裝有用于吸附熱壓接帶41的帶吸附 筒夾13。帶吸附筒夾13具有吸附熱壓接帶41的平面狀吸附面。圖4B是從該吸 附面?zhèn)瓤磶酵矈A13的平面圖。如圖4B所示，在帶吸附筒夾13的吸附面上 設(shè)有與保持基板的吸附面同樣的通氣孔44和槽44a。各通氣孔44通過設(shè)在帶 粘接臂12中的空氣通路與通氣配管47相連，在通氣配管47設(shè)有用于隔斷通氣 配管47的空氣流動(dòng)的吸附筒夾通氣主閥50。吸附筒夾通氣主閥50通過空氣配 管與吸附筒夾通氣換向闊53相連接，吸附筒夾通氣換向閥53通過空氣配管與 真空裝置55和鼓風(fēng)機(jī)57相連接，使吸附筒夾通氣主閥50與真空裝置55或鼓風(fēng) 機(jī)57的連接被切換。在本實(shí)施形態(tài)中，吸附筒夾通氣換向閥53與導(dǎo)向件通氣 換向閥51相同，是三通閥。帶吸附筒夾13可以根據(jù)熱壓接帶41的寬度和形成 的熱壓接帶片23的大小進(jìn)行更換，裝卸自如。如圖4A所示，在導(dǎo)向件33和保持基板35的旁邊設(shè)有切刀60。切刀60設(shè)有 切刀頭63及切刀頭導(dǎo)向件61，所述切刀頭63安裝有刀刃65，所述切刀頭導(dǎo)向 件61對(duì)切刀頭63沿Z方向進(jìn)行導(dǎo)向。在切刀頭63裝有Z方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)，能使得刀刃65沿Z方向移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)切刀頭63并不局限于伺服電動(dòng)機(jī)，也 可以通過例如驅(qū)動(dòng)用缸進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。刀刃65安裝在其前端能插入導(dǎo)向件33和保 持基板35之間、能切斷熱壓接帶41的位置，具有熱壓接帶41的寬度以上的長 度。也可以在導(dǎo)向件33的保持基板側(cè)的導(dǎo)向側(cè)端面設(shè)置刀刃，以便能通過刀 刃65的導(dǎo)向件33側(cè)的面和導(dǎo)向件33的保持基板側(cè)的面切斷熱壓接帶41。如圖3所示，本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10的帶片粘接機(jī)構(gòu)100通過包括 CPU71的控制部70對(duì)整體進(jìn)行控制。以下設(shè)備帶粘接頭ll、 Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 39、切刀頭63、導(dǎo)向件通氣主閥48、保持基板通氣主閥49、吸附筒夾通氣主 閥50、導(dǎo)向件通氣換向閥51、保持基板通氣換向閥52、吸附筒夾通氣換向閥 53分別通過帶粘接頭驅(qū)動(dòng)接口77、 Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)接口79、切刀頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 接口80、導(dǎo)向件通氣主閥接口81、保持基板通氣主闊接口82、吸附筒夾通氣 主閥接口83、導(dǎo)向件通氣換向閥接口84、保持基板通氣換向閥接口85、吸附 筒夾通氣換向閥接口86與數(shù)據(jù)總線73相連。由于數(shù)據(jù)總線73與控制部70的 CPU71相連，可以通過控制部70對(duì)各設(shè)備進(jìn)行控制。數(shù)據(jù)總線73連接有存儲(chǔ) 部75，預(yù)先存儲(chǔ)帶引出程序，帶吸附程序，帶切斷程序，帶粘接程序，帶吸附筒 夾復(fù)位程序，帶吸附筒夾退避程序，及控制用程序，和/或數(shù)據(jù)等。在本實(shí)施形態(tài)中，真空裝置55、鼓風(fēng)機(jī)57與圖中未示的其他控制部相連 被控制，各設(shè)備的動(dòng)作狀態(tài)可以通過數(shù)據(jù)總線73輸入控制部70的CPU71。其 他控制部與控制部70的CPU71協(xié)調(diào)對(duì)芯片焊接機(jī)10的各設(shè)備的控制。但是， 上述設(shè)備也可以通過各接口與控制部70的CPU71相連，構(gòu)成一體的控制部。上面對(duì)本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明，下面，參照附圖對(duì) 本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10的熱壓接帶片23的切出及粘接動(dòng)作進(jìn)行說明。圖 5是表示本實(shí)施形態(tài)動(dòng)作的流程圖，圖6-圖18是表示動(dòng)作狀態(tài)的動(dòng)作說明圖。如圖6所示，在本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10動(dòng)作開始前的初始狀態(tài)中， 帶吸附筒夾13處于以下狀態(tài):其吸附面位于導(dǎo)向件33的帶輸送方向側(cè)的通氣 孔42的上方，從導(dǎo)向件33的吸附面朝著Z方向上側(cè)，上升例如O. 1 0.2ram左 右的位置，熱壓接帶41進(jìn)入帶吸附筒夾13的吸附面和導(dǎo)向件33的吸附面之 間。在初始狀態(tài)中，圖3所示的導(dǎo)向件通氣主閥48、保持基板通氣主閥49、 吸附筒夾通氣主閥50全部處于關(guān)閉狀態(tài)，各通氣孔42、 43、 44以及各槽42a、43a、 44a內(nèi)無空氣流動(dòng)，巻繞在巻筒67上的熱壓接帶41通過由固定導(dǎo)向柱 34a、調(diào)整導(dǎo)向柱34c、導(dǎo)向板34b組成的帶通路沿長度方向即X方向延伸，設(shè) 置為其頂端成為位于導(dǎo)向件33的保持基板35側(cè)的端面附近的基準(zhǔn)位置，熱壓 接帶41覆蓋位于導(dǎo)向件33的導(dǎo)向面的通氣孔42和槽42a。在此，基準(zhǔn)位置是指 刀刃65的刃尖的沿帶長度方向的位置。在初始狀態(tài)中，切刀60的切刀頭63 處于上升位置，確保帶粘接臂12能在刀刃65和導(dǎo)向件33、保持基板35之間移 動(dòng)的空間。接著，若芯片焊接機(jī)10開始動(dòng)作，如圖5的步驟S101所示，控制部70的 CPU71確認(rèn)帶吸附筒夾13是否位于導(dǎo)向件33上方的初始位置，當(dāng)帶吸附筒夾 13沒有在初始位置場(chǎng)合，輸出指令驅(qū)動(dòng)帶粘接頭11的XY方向驅(qū)動(dòng)用伺服電動(dòng) 機(jī)和Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，使帶粘接頭11移動(dòng)至導(dǎo)向件33上的初始位置。來 自控制部70的CPU71的指令通過帶粘接頭驅(qū)動(dòng)接口77、 Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)接口79 分別向帶粘接頭11和Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39傳送控制信號(hào)，使帶粘接頭11和Z方向 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，使帶吸附筒夾13移動(dòng)至初始位置。如圖5的步驟S102所示，控制部70的CPU71輸出指令，由Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39 使得安裝在帶粘接臂12前端的帶吸附筒夾13朝著導(dǎo)向件33的導(dǎo)向面下降。如 圖7所示，根據(jù)該指令，Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，使帶吸附筒夾13下降，開始 帶引出工序。如圖5的步驟S103所示，控制部70的CPU71輸出指令，使圖3所示的吸附 筒夾通氣換向閥53切換至真空裝置55側(cè)。該指令通過吸附筒夾通氣換向閥接 口86作為控制信號(hào)向吸附筒夾通氣換向閥53傳送，吸附筒夾通氣換向閥53 動(dòng)作，吸附筒夾通氣換向閥53被切換至真空裝置55側(cè)。然后，如圖5的步驟 S104所示，控制部70的CPU71輸出開啟吸附筒夾通氣主閥50的指令。該指令 通過吸附筒夾通氣主閥接口83作為控制信號(hào)向吸附筒夾通氣主閥50傳送，吸 附筒夾通氣主闊50動(dòng)作，吸附筒夾通氣主閥50開啟。于是，如圖7所示，真空 裝置55與通氣配管47連通，從設(shè)在帶吸附筒夾13上的通氣孔44和槽44a吸入 空氣，帶吸附筒夾13的吸附面吸住熱壓接帶41。如圖5的步驟S105所示，控制部70的CPU71輸出使圖3所示的導(dǎo)向件通氣 換向閥51切換至鼓風(fēng)機(jī)57側(cè)的指令。該指令通過導(dǎo)向件通氣換向閥接口 84作為控制信號(hào)向?qū)蚣鈸Q向閥51傳送，導(dǎo)向件通氣換向閥51動(dòng)作，導(dǎo)向件通氣換向閥51切換至鼓風(fēng)機(jī)57側(cè)。然后，如圖5的步驟S106所示，控制部 70的CPU71輸出使圖3所示的導(dǎo)向件通氣主閥48開啟的指令。該指令通過導(dǎo)向 件通氣主閥接口81作為控制信號(hào)向?qū)蚣庵鏖y48傳送，導(dǎo)向件通氣主閥 48動(dòng)作，導(dǎo)向件通氣主閥48開啟。于是，如圖7所示，鼓風(fēng)機(jī)57與通氣配管45 連通，從設(shè)在導(dǎo)向件33的導(dǎo)向面的通氣孔42和槽42a噴出空氣。如圖5的步驟S107所示，控制部70的CPU71輸出通過Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39使 得安裝在帶粘接臂12前端的帶吸附筒夾13沿Z方向上升的指令。如圖8所示， 根據(jù)該指令，Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，帶吸附筒夾13上升。帶吸附筒夾13上升 的高度，只要熱壓接帶引出時(shí)能確保與導(dǎo)向件33、保持基板35之間間隙即可， 例如，0. 1 0.2mm左右。根據(jù)熱壓接帶41的種類和剛性、或者各部的結(jié)構(gòu)尺 寸等，可以改變?cè)撋仙叨?。如圖8所示，帶吸附筒夾13在吸附熱壓接帶41 上升時(shí)，從導(dǎo)向件33的通氣孔42和槽42a噴出空氣，使熱壓接帶41容易從導(dǎo)向 件33的導(dǎo)向面剝離。如圖5的步驟S108所示，控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13沿著熱壓 接帶41長度方向即X方向移動(dòng)到保持基板35上的指令。如圖9所示，根據(jù)該指 令，帶粘接頭11的XY方向驅(qū)動(dòng)用伺服電動(dòng)機(jī)動(dòng)作，使帶粘接臂12前端的帶吸 附筒夾13朝著熱壓接帶41長度方向移動(dòng)到保持基板35上。通過伺服電動(dòng)機(jī)精 度良好地控制帶粘接頭11的沿帶長度方向即X方向的移動(dòng)量。如圖9所示，帶 粘接臂12前端的帶吸附筒夾13在將熱壓接帶41吸附在其吸附面的狀態(tài)下向 保持基板35上移動(dòng)。通過這個(gè)動(dòng)作，帶粘接臂12前端的帶吸附筒夾13朝著長 度方向?qū)釅航訋?1引出到保持基板上。引出時(shí)熱壓接帶41受設(shè)在導(dǎo)向件33 上的各導(dǎo)向柱34a、 34c和導(dǎo)向板34b的導(dǎo)向，沿帶的長度方向筆直地被引出。 并且，熱壓接帶41的頂端從刀刃65的刃尖的基準(zhǔn)位置被引出長度相當(dāng)于帶吸 附筒夾13的移動(dòng)距離。這樣，引出熱壓接帶41，沿長度方向輸送，因此，輸送時(shí)不會(huì)對(duì)熱壓接帶 41施加壓縮力。因而，可以防止輸送熱壓接帶41時(shí)，熱壓接帶41壓曲變形產(chǎn) 生堵塞引起輸送中斷，可以順暢地沿長度方向輸送熱壓接帶41。另外，由于 熱壓接帶41在輸送過程中沒有因壓縮力產(chǎn)生撓曲，帶吸附筒夾13的移動(dòng)量的精度高，因此，提高熱壓接帶41的引出長度的精度，可以提高熱壓接帶的輸送尺寸精度。再有，由于熱壓接帶41受各導(dǎo)向柱34a、 34c以及導(dǎo)向板34b導(dǎo) 向，因此，即使縮小各導(dǎo)向柱34a、 34c與熱壓接帶41之間的間隙以提高方向精 度，也不會(huì)因熱壓接帶通過各導(dǎo)向柱34a、 34c以及導(dǎo)向板34b時(shí)阻力增加， 熱壓接帶41產(chǎn)生堵塞，既提高輸送方向精度，又能順暢地沿長度方向輸送熱 壓接帶41。如圖5的步驟S109和圖9所示，控制部70的CPU71驅(qū)動(dòng)帶粘接頭11沿X方向 即熱壓接帶41的長度方向移動(dòng)，使其移動(dòng)到以下位置:帶吸附筒夾13的沿?zé)?壓接帶41的長度方向的移動(dòng)距離成為由切刀60切斷形成的一片熱壓接帶片 23長度的切斷單位長度。然后，如圖5的步驟S110所示，若該移動(dòng)距離成為 切斷單位長度，則輸出停止帶粘接頭11的朝X方向移動(dòng)的指令。根據(jù)該指令， 帶粘接頭11停止X方向的移動(dòng)。在帶粘接頭11的朝X方向移動(dòng)停止?fàn)顟B(tài)下，熱 壓接帶41的頂端從刀刃65的刃尖的基準(zhǔn)位置,沿著帶長度方向即X方向被引 出熱壓接帶片23長度的切斷單位長度。接著，若帶吸附筒夾13停止沿X方向 的移動(dòng)，則帶引出工序結(jié)束。帶引出工序一結(jié)束，開始帶吸附工序。如圖5的步驟S111所示，控制部 70的CPU71輸出使圖3所示保持基板通氣換向閥52切換至真空裝置55側(cè)的指 令。該指令通過保持基板通氣換向閥接口 85作為控制信號(hào)向保持基板換向閥 52傳送，保持基板通氣換向閥52動(dòng)作，保持基板通氣換向閥52被切換至真空 裝置55側(cè)。然后，如圖5的步驟S112所示，控制部70的CPU71輸出使保持基板 通氣主閥49開啟的指令。該指令通過保持基板通氣主閥接口82作為控制信號(hào) 向保持基板通氣主閥49傳送，保持基板通氣主閥49動(dòng)作，保持基板通氣主閥 49成為開啟。于是，如圖10所示，真空裝置55與通氣配管46連通，從設(shè)在保 持基板35的通氣孔43和槽43a吸入空氣。在這種狀態(tài)下，熱壓接帶41被吸附 在帶吸附筒夾13的吸附面上，在熱壓接帶41與保持基板35的吸附面之間隔開 例如O. 1 0. 2mm左右的間隙。如圖5的步驟S113所示，控制部70的CPU71輸出通過Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39使 得安裝在帶粘接臂12前端的帶吸附筒夾13朝著保持基板35的吸附面下降的 指令。根據(jù)該指令，Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，使帶吸附筒夾13下降。若帶吸附筒夾13下降至保持基板35的吸附面，則如圖ll所示，熱壓接帶41吸附固定在保持基板35的吸附面上。另外，當(dāng)下降到保持基板35的吸附面上時(shí)，帶吸附 筒夾13也可以夾持推壓處于保持基板35和帶吸附筒夾13之間的熱壓接帶。如 圖5的步驟S114及圖11所示，控制部70的CPU71輸出使導(dǎo)向件通氣換向閥51 切換至真空裝置55側(cè)的指令。根據(jù)該指令，導(dǎo)向件通氣換向閥51被切換至真 空裝置55側(cè)，從導(dǎo)向件33的導(dǎo)向面的通氣孔42和槽42a吸入空氣，導(dǎo)向面上 的熱壓接帶41被吸附固定于導(dǎo)向面。若熱壓接帶41被吸附固定于保持基板35 和導(dǎo)向件33上，則帶吸附工序結(jié)束。帶吸附工序一結(jié)束，開始帶切斷工序。如圖5的步驟S115所示，控制部 70的CPU71輸出使切刀60的刀頭63下降的指令，如圖12所示，根據(jù)該指令， 通過控制伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)角度控制刀頭63位置，通過控制刀頭63的Z方向 位置，控制安裝在刀頭63的刀刃65的頂端的Z方向位置。如圖5的步驟S116及 圖12所示，刀頭63的刀刃65的刃尖下降到切斷熱壓接帶41的位置，刀刃65切 斷熱壓接帶41。熱壓接帶41的頂端從刀刃65位置即基準(zhǔn)位置沿著帶長度方向 被引出到保持基板35上，僅僅被引出熱壓接帶片23的長度份，因此，通過該 切斷，在保持基板35的吸附面上形成熱壓接帶片23。切斷后的熱壓接帶41的 頂端的沿帶長度方向位置成為基準(zhǔn)位置即刀刃65位置。如圖5的步驟S117所示，切斷一結(jié)束，控制部70的CPU71輸出使得刀頭63 上升至初始位置的指令，如圖13所示，根據(jù)該指令，刀頭63上升至初始位置， 帶切斷工序結(jié)束。在本實(shí)施形態(tài)中，帶切斷工序期間，吸附筒夾通氣換向閥53 被保持在真空裝置55側(cè)，吸附筒夾通氣主閥50處于開啟狀態(tài)，帶吸附筒夾13 成為吸附熱壓接帶41狀態(tài)，但是，本發(fā)明并不局限于此，也可以暫時(shí)關(guān)閉吸附 筒夾通氣主閥50，實(shí)行帶切斷工序，帶切斷工序結(jié)束后，再次開啟吸附筒夾 通氣主閥50。若帶切斷工序結(jié)束，則開始帶粘接工序。如圖5的步驟S118和圖14所示， 控制部70的CPU71輸出使保持基板通氣換向闊52切換至鼓風(fēng)機(jī)側(cè)的指令。根 據(jù)該指令，保持基板通氣換向閥52被切換至鼓風(fēng)機(jī)側(cè)，從保持基板35的吸附 面的通氣孔43和槽43a噴出空氣，保持基板35的吸附面不吸附熱壓接帶41。如圖5的步驟S119所示，若保持基板35不吸附保持熱壓接帶片23，則控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13上升的指令。如圖14所示，根據(jù)該指令， 帶粘接頭11的Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，帶吸附筒夾13上升。如圖5的步驟S120所示，控制部70的CPU71輸出使保持基板通氣主閥49 關(guān)閉的指令。如圖15所示，根據(jù)該指令，保持基板通氣主閥49關(guān)閉，停止從 吸附面的通氣孔43和槽43a噴出空氣。如圖5的步驟S121所示，控制部70的 CPU71輸出使導(dǎo)向件通氣主閥48關(guān)閉的指令。如圖15所示，根據(jù)該指令，導(dǎo)向 件通氣主閥48關(guān)閉，停止由導(dǎo)向件33的通氣孔42和槽42a吸附固定熱壓接帶 41。如圖5的步驟S122所示，控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13移動(dòng)到引 線框架22上的熱壓接帶片23的粘接位置23a的指令。如圖15及圖4所示，根據(jù) 該指令，安裝在帶粘接頭11上的XY方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)動(dòng)作,移動(dòng)到使 得帶吸附筒夾13成為熱壓接帶片23的粘接位置23a。在該移動(dòng)中，帶吸附筒夾 13超過沿Z方向位于保持基板35的面的上側(cè)的框架供給器17，移動(dòng)到引線框 架22上，移動(dòng)時(shí)，不僅XY方向的移動(dòng)，而且也可以通過Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39使得 帶吸附筒夾13進(jìn)一步沿Z方向上升。通過控制安裝在帶粘接頭11上的XY方向 的伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，能控制移動(dòng)時(shí)帶吸附筒夾13的沿XY方向的位置， 通過控制Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39的伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，控制Z方向的位置。如圖5的步驟S123所示，若帶吸附筒夾13的位置成為引線框架22上的所 定的粘接位置23a，則控制部70的CPU71輸出停止帶吸附筒夾13移動(dòng)的指令。 接著，如圖5的步驟S124所示，根據(jù)該指令，停止帶吸附筒夾13的沿XY方向及 Z方向的移動(dòng)。如圖5的步驟S125所示，控制部70的CPU71輸出使得帶吸附筒夾13下降到 引線框架22上的指令。如圖16所示，根據(jù)該指令，Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作， 帶吸附筒夾13在熱壓接帶片23吸附在吸附面上狀態(tài)下，朝著引線框架22下降， 接著，若帶吸附筒夾13下降到引線框架22上，則熱壓接帶片23被粘接在引線 框架22上。如圖5的步驟S126所示，控制部70的CPU71輸出使得吸附筒夾通氣換向閥 53切換到鼓風(fēng)機(jī)側(cè)的指令。如圖17所示，根據(jù)該指令，吸附筒夾通氣換向閥 53被切換到鼓風(fēng)機(jī)側(cè)，從帶吸附筒夾13的吸附面的通氣孔44及槽44a噴出空氣,帶吸附筒夾13的吸附面不吸附熱壓接帶片23。如圖5的步驟S127所示，控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13上升的指 令。如圖17所示，根據(jù)該指令，Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，帶吸附筒夾13沿Z方 向上升。若帶吸附筒夾13上升到所定高度，則如圖5的步驟S128所示，控制部 70的CPU71輸出關(guān)閉吸附筒夾通氣主閥50的指令。根據(jù)該指令，吸附筒夾通 氣主閥50關(guān)閉，停止從帶吸附筒夾13的吸附面的通氣孔44及槽44a噴出空氣。 若停止從帶吸附筒夾13噴出空氣，則帶粘接工序結(jié)束。若帶粘接工序結(jié)束，開始帶吸附筒夾復(fù)位工序。如圖5的步驟S129所示， 控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13復(fù)位到當(dāng)初位置的指令。如圖18所示， 根據(jù)該指令，安裝在帶粘接頭11上的XY方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)動(dòng)作，帶吸 附筒夾13移動(dòng)到初始位置。在該移動(dòng)中，帶吸附筒夾13超過框架供給器17移 動(dòng)到導(dǎo)向件33上方，因此，移動(dòng)時(shí)，不僅XY方向移動(dòng)，而且也可以通過Z方向驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)39使得帶吸附筒夾13進(jìn)一步沿Z方向上升。通過控制安裝在帶粘接頭 ll上的XY方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，能控制移動(dòng)時(shí)帶吸附筒夾13 的沿XY方向的位置，通過控制Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39的伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，控 制Z方向的位置。若帶吸附筒夾13復(fù)位到當(dāng)初位置，則帶吸附筒夾復(fù)位工序結(jié)束。這樣，在帶引出工序中，由帶吸附筒夾13吸附熱壓接帶41,從初始位置在 保持基板35上引出切斷單位長度，在吸附工序中，使引出的熱壓接帶41吸附 于保持基板35的吸附面上，在切斷工序中，通過切刀60切斷所吸附的熱壓接 帶41，成為熱壓接帶片23，在帶粘接工序中，將由帶吸附筒夾13吸附的熱壓接 帶片23移送到引線框架22上進(jìn)行粘接,在復(fù)位工序中，停止帶粘接筒夾13對(duì) 熱壓接帶的吸附,使其復(fù)位至初始位置。通過反復(fù)上述帶引出工序，吸附工序， 切斷工序，帶粘接工序，復(fù)位工序，可以按切斷單位長度份即熱壓接帶片23長 度反復(fù)輸送熱壓接帶41到切刀60,能切成熱壓接帶片23，粘接在引線框架22 上。本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10通過帶吸附筒夾13的移動(dòng)，能引出熱壓接帶 41，將切斷的熱壓接帶片23移送到引線框架22，進(jìn)行粘接，因此，不必分別形 成從熱壓接帶41形成熱壓接帶片23的機(jī)構(gòu)，以及將形成的熱壓接帶片23粘接到引線框架22上的機(jī)構(gòu)，能以一個(gè)機(jī)構(gòu)構(gòu)成。由此，具有能以簡單結(jié)構(gòu)運(yùn)送熱 壓接帶41,將切斷的熱壓接帶片23移送，及進(jìn)行粘接的效果。本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10以帶吸附筒夾13吸附熱壓接帶41，從初始位 置向保持基板35上引出切斷單位長度，沿長度方向輸送熱壓接帶41，輸送時(shí) 不會(huì)對(duì)熱壓接帶41施加壓縮力。因此，可以防止輸送時(shí)因熱壓接帶41壓曲變 形產(chǎn)生堵塞引起輸送中斷，具有可以順暢地沿長度方向輸送熱壓接帶41的效 果。另外，熱壓接帶41由帶吸附筒夾13吸附引出，輸送中熱壓接帶41無撓曲， 帶吸附筒夾13的沿X方向的移動(dòng)量由帶粘接頭11的XY方向驅(qū)動(dòng)用伺服電動(dòng)機(jī) 控制，其移動(dòng)量精度高，因此,提高了熱壓接帶41引出長度的精度，具有能 提高熱壓接帶輸送尺寸精度的效果。熱壓接帶41在帶引出工序中僅僅引出熱 壓接帶片23長度即切斷單位長度，因此，提高輸送尺寸精度，提高了最終形成 的熱壓接帶片23的尺寸精度，具有提高焊接質(zhì)量的效果。在本實(shí)施形態(tài)中，導(dǎo)向件33的固定導(dǎo)向柱34a、調(diào)整導(dǎo)向柱34c、導(dǎo)向板 34b在長度方向?qū)釅航訋?1進(jìn)行導(dǎo)向，沿著輸送方向，所述固定導(dǎo)向柱34a、 調(diào)整導(dǎo)向柱34c、導(dǎo)向板34b安裝在帶吸附筒夾13的初始位置的上游側(cè)，形成 帶通路，熱壓接帶41通過該帶通路由帶吸附筒夾13吸附引出。因此，即使縮 小帶通路和熱壓接帶41之間的間隔，使熱壓接帶41沿長度方向筆直輸送場(chǎng) 合，也不會(huì)發(fā)生熱壓接帶41通過帶通路時(shí)因阻力增加引起的堵塞，可以提高 熱壓接帶41輸送方向精度。由此，提高熱壓接帶41和刀刃65之間角度的精度， 具有提高所形成的熱壓接帶片23形狀精度的效果。如上所述，本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10通過簡單結(jié)構(gòu)能運(yùn)送熱壓接帶41， 移送切斷的熱壓接帶片23，進(jìn)行粘接，同時(shí)，具有可以防止熱壓接帶41輸送時(shí) 發(fā)生堵塞的效果。在本實(shí)施形態(tài)中，導(dǎo)向件33、保持基板35和帶吸附筒夾13上分別設(shè)置通 氣孔42、 43、 44和槽42a、 43a、 44a，通過各閥48、 49、 50和各換向閥51、 52、 53使得上述通氣孔42、 43、 44及槽42a、 43a、 44a與真空裝置55和鼓風(fēng) 機(jī)57相連，通過各閥48、 49、 50的開閉以及各換向閥51、 52、 53的切換，從 各通氣孔42、 43、 44和各槽42a、 43a、 44a進(jìn)行空氣吸入、噴出、停止，但本發(fā)明并不局限于此，只要可以從各通氣孔42、 43、 44和各槽42a、 43a、 44a 進(jìn)行空氣吸入、噴出、停止，也可以使用其他結(jié)構(gòu)。 實(shí)施例2參照

本發(fā)明的芯片悍接機(jī)的另一實(shí)施形態(tài)。與實(shí)施例l相同部 分標(biāo)以同樣符號(hào)，說明省略。本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10是切出比實(shí)施例1 尺寸小的熱壓接帶片23，將其粘接在引線框架22上。因此，熱壓接帶41的向保 持基板35上的引出長度短，用于吸附固定引出到保持基板35上的熱壓接帶41 的通氣孔43和槽43a設(shè)為與短引出長度相對(duì)應(yīng)的范圍。因此，通氣孔43和槽 43a的個(gè)數(shù)比實(shí)施例l少。其他與實(shí)施例l相同。下面,參照附圖對(duì)本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10的熱壓接帶片23的切出及 粘接動(dòng)作進(jìn)行說明。圖19是表示本實(shí)施形態(tài)的芯片焊接機(jī)10動(dòng)作的流程圖， 圖20-圖27是表示動(dòng)作狀態(tài)的動(dòng)作說明圖。圖19的步驟S201-S214的帶引出工序及帶吸附工序與上述實(shí)施例1相同。 在帶吸附工序結(jié)束階段，如圖20所示，導(dǎo)向件33和保持基板35的各通氣孔42、 43都與圖3所示真空裝置55連通，熱壓接帶41被吸附固定在導(dǎo)向件33及保持 基板35上。帶吸附筒夾13成為下降到保持基板35的吸附面的狀態(tài)。若帶吸附工序結(jié)束，則開始帶吸附筒夾退避工序。如圖19的步驟S215 所示，控制部70的CPU71輸出使圖3所示吸附筒夾通氣換向閥53切換至鼓風(fēng)機(jī) 側(cè)的指令。根據(jù)該指令，吸附筒夾通氣換向閥53被切換至鼓風(fēng)機(jī)側(cè)。如圖21 所示，從帶吸附筒夾13的通氣孔44和槽44a噴出空氣。如圖19的步驟S216和圖21所示，控制部70的CPU71輸出通過Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)39使得帶吸附筒夾13沿Z方向上升的指令。根據(jù)該指令，帶粘接頭11的Z 方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，帶吸附筒夾13上升。這時(shí)，從帶吸附筒夾13的吸附面 的通氣孔44和槽44a噴出空氣，因此，帶吸附筒夾13可以容易地離開熱壓接 帶41上升。如圖19的步驟S217和圖22所示，控制部70的CPU71輸出使圖3所示吸附筒 夾通氣主閥50關(guān)閉的指令。根據(jù)該指令，吸附筒夾通氣主閥50關(guān)閉，停止從 帶吸附筒夾13的吸附面的通氣孔44和槽44a噴出空氣。如圖19的步驟S218和圖22所示，控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13從保持基板35上方退避到退避位置的指令。只要是切刀60不與帶吸附筒夾13干涉的位置，所述退避位置既可以是如圖22所示熱壓接帶的引出方向，也可 以從保持基板35上沿Y方向退避。根據(jù)該指令，安裝在帶粘接頭11上的XY方 向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)動(dòng)作，帶吸附筒夾13移動(dòng)到退避位置。在該移動(dòng)中， 不僅XY方向移動(dòng)，而且也可以通過Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39使得帶吸附筒夾13進(jìn)一 步沿Z方向上升。通過控制安裝在帶粘接頭11上的XY方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng) 機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，能控制移動(dòng)時(shí)帶吸附筒夾13的沿XY方向的位置,通過控制Z方 向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39的伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，控制Z方向的位置。若帶吸附筒夾13 移動(dòng)到退避位置，則帶吸附筒夾退避工序結(jié)束。若帶吸附筒夾退避工序結(jié)束，開始帶切斷工序。如圖19的步驟S219-S221 所示，實(shí)行與上述實(shí)施例l同樣的動(dòng)作，刀頭63下降,刀刃65切斷熱壓接帶41， 形成熱壓接帶片23，刀頭63再次上升至初始位置，帶切斷工序結(jié)束。如圖 23，24所示，該帶切斷工序期間，帶吸附筒夾13成為退避到退避位置的狀態(tài)。若切斷工序結(jié)束，則開始帶片粘接工序。如圖19的步驟S222及圖25所示， 控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13來到吸附固定在保持基板35上的熱壓 接帶片23上的指令。根據(jù)該指令，安裝在帶粘接頭11的XY方向驅(qū)動(dòng)用的伺服 電動(dòng)機(jī)動(dòng)作，帶吸附筒夾13移動(dòng)到熱壓接帶片23上。在該移動(dòng)中，不僅XY方 向移動(dòng)，而且也可以通過Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39使得帶吸附筒夾13沿Z方向移動(dòng)， 成為熱壓接帶片23上的所定高度位置。通過控制安裝在帶粘接頭11上的XY 方向驅(qū)動(dòng)用的伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，能控制移動(dòng)時(shí)帶吸附筒夾13的沿XY方 向的位置，通過控制Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39的伺服電動(dòng)機(jī)的回轉(zhuǎn)位置，控制Z方向 的位置。若帶吸附筒夾13來到吸附固定在保持基板35上的熱壓接帶片23上，則 如圖19的步驟S223及圖26所示，控制部70的CPU71輸出通過Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39 使得帶吸附筒夾13下降的指令。根據(jù)該指令，帶粘接頭11的Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 39動(dòng)作，帶吸附筒夾13朝著保持基板35的熱壓接帶片23下降。若帶吸附筒夾 13下降到熱壓接帶片23，則如圖19的步驟S224和圖26所示，控制部70的CPU71 輸出使圖3所示吸附筒夾通氣換向閥53切換到真空裝置55側(cè)的指令。根據(jù)該 指令，吸附筒夾通氣換向閥53被切換到真空裝置55側(cè)。接著，如圖19的步驟S225所示，控制部70的CPU71輸出使圖3所示吸附筒夾通氣主閥50開啟的指 令。根據(jù)該指令，吸附筒夾通氣主閥50開啟，從位于帶吸附筒夾13的吸附面 的通氣孔44和槽44a吸入空氣，帶吸附筒夾13吸附熱壓接帶片23。如圖19的步驟S226及圖27所示，控制部70的CPU71輸出使得圖3所示保持 基板通氣換向閥52切換到鼓風(fēng)機(jī)側(cè)的指令。根據(jù)該指令，保持基板通氣換向 閥52被切換到鼓風(fēng)機(jī)側(cè)，從保持基板35的通氣孔43及槽43a噴出空氣，保持基 板35的吸附面不吸附熱壓接帶片23。如圖19的步驟S227及圖27所示，控制部70的CPU71輸出使帶吸附筒夾13 上升的指令。根據(jù)該指令，帶粘接頭11的Z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)39動(dòng)作，帶吸附筒夾 13沿Z方向上升。若帶吸附筒夾13上升，則與上述實(shí)施例l同樣，如圖19的步驟S228-S237 所示，帶吸附筒夾13將熱壓接帶片23移送到引線框架22的所定位置，將熱壓 接帶片23粘接在引線框架22上后，圖3所示各通氣閥48， 49， 50關(guān)閉，帶粘接工 序結(jié)束。若帶粘接工序結(jié)束，則開始與上述實(shí)施例l相同的動(dòng)作，開始帶吸附 筒夾復(fù)位工序。接著，若帶吸附筒夾13復(fù)位到初始位置，則帶吸附筒夾復(fù)位工 序結(jié)束。本實(shí)施例除了具有與上述實(shí)施例l相同的效果，還具有能切出及粘接更 小尺寸的熱壓接帶片23的效果。在本實(shí)施形態(tài)中，導(dǎo)向件33、保持基板35和帶吸附筒夾13上分別設(shè)置通 氣孔42、 43、 44和槽42a、 43a、 44a，通過各閥48、 49、 50和各換向閥51、 52、 53使得上述通氣孔42、 43、 44及槽42a、 43a、 44a與真空裝置55和鼓風(fēng) 機(jī)57相連，通過各閥48、 49、 50的開閉以及各換向閥51、 52、 53的切換，從 各通氣孔42、 43、 44和各槽42a、 43a、 44a進(jìn)行空氣吸入、噴出、停止，但 本實(shí)施形態(tài)并不局限于此，只要可以從各通氣孔42、 43、 44和各槽42a、 43a、 44a進(jìn)行空氣吸入、噴出、停止，也可以使用其他結(jié)構(gòu)。上面參照

了本發(fā)明的實(shí)施例，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施形 態(tài)。在本發(fā)明技術(shù)思想范圍內(nèi)可以作種種變更，它們都屬于本發(fā)明的保護(hù)范 圍。
權(quán)利要求
1. 一種芯片焊接機(jī)，設(shè)有帶片粘接機(jī)構(gòu)及焊接機(jī)構(gòu)，所述帶片粘接機(jī)構(gòu)從半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶切出所定尺寸的熱壓接帶片，將上述熱壓接帶片粘接在焊接對(duì)象上，所述焊接機(jī)構(gòu)通過上述被粘接的熱壓接帶片將上述半導(dǎo)體芯片熱壓接在上述焊接對(duì)象上；其特征在于該芯片焊接機(jī)包括導(dǎo)向件，對(duì)上述熱壓接帶沿長度方向進(jìn)行導(dǎo)向；保持基板，與上述導(dǎo)向件鄰接設(shè)置，吸附保持上述熱壓接帶；切刀，用于切斷上述熱壓接帶；帶吸附筒夾，用于吸附上述熱壓接帶；控制部，實(shí)行上述切刀及帶吸附筒夾的動(dòng)作控制，以及上述保持基板的吸附控制；上述控制部包括帶引出手段，通過帶吸附筒夾吸附上述導(dǎo)向件上的熱壓接帶，朝著長度方向?qū)⑶袛鄦挝婚L度引出到上述保持基板上；帶吸附手段，將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述保持基板上；帶切斷手段，通過上述切刀將上述固定的熱壓接帶切斷為熱壓接帶片；帶粘接手段，通過上述帶吸附筒夾將上述熱壓接帶片移送到上述焊接對(duì)象上進(jìn)行粘接；帶吸附筒夾復(fù)位手段，使得上述帶吸附筒夾復(fù)位到上述導(dǎo)向件上方。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l中所述的芯片焊接機(jī),其特征在于 上述導(dǎo)向件吸附保持上述熱壓接帶； 上述控制部控制上述導(dǎo)向件的吸附；上述帶吸附手段將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述導(dǎo)向件上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于 上述控制部設(shè)有帶吸附筒夾退避手段，當(dāng)切斷固定的熱壓接帶時(shí)，使得上述帶吸附筒夾退避到上述切刀與上述帶吸附筒夾不干涉的退避位置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的芯片焊接機(jī)，其特征在于上述帶吸附筒夾由伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的芯片焊接機(jī)，其特征在于 沿著輸送方向，上述導(dǎo)向件安裝在帶吸附筒夾吸附初始位置的上游側(cè)，形成帶通路。 '
6. —種芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方法，所述芯片焊接機(jī)設(shè)有 對(duì)半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶沿長度方向進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向件，與上述導(dǎo)向 件鄰接設(shè)置、吸附保持上述熱壓接帶的保持基板，用于切斷上述熱壓接帶的 切刀，用于吸附上述熱壓接帶的帶吸附筒夾；本方法從上述熱壓接帶切出所 定尺寸的熱壓接帶片,將上述熱壓接帶片粘接在焊接對(duì)象上，其特征在于，包 括帶引出工序，通過上述帶吸附筒夾吸附上述導(dǎo)向件上的熱壓接帶，朝著長度方向?qū)⑶袛鄦挝婚L度引出到上述保持基板上；帶吸附工序，將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述保持基板上； 帶切斷工序，通過上述切刀將上述固定的熱壓接帶切斷為熱壓接帶片； 帶粘接工序，通過上述帶吸附筒夾將上述熱壓接帶片移送到上述焊接對(duì)象上進(jìn)行粘接；帶吸附筒夾復(fù)位工序，使得上述帶吸附筒夾復(fù)位到上述導(dǎo)向件上方。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6中所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方法, 其特征在于上述導(dǎo)向件吸附保持上述熱壓接帶；上述帶吸附工序?qū)⑸鲜鲆龅臒釅航訋焦潭ㄔ谏鲜鰧?dǎo)向件上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7中所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方 法，其特征在于包括帶吸附筒夾退避工序，當(dāng)切斷固定的熱壓接帶時(shí)，使得上述帶吸附 筒夾退避到上述切刀與上述帶吸附筒夾不干涉的退避位置。
9. 一種芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接系統(tǒng)，所述芯片焊接機(jī)設(shè)有 對(duì)半導(dǎo)體芯片接合用的熱壓接帶沿長度方向進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向件，與上述導(dǎo)向 件鄰接設(shè)置、吸附保持上述熱壓接帶的保持基板,用于切斷上述熱壓接帶的切刀，用于吸附上述熱壓接帶的帶吸附筒夾;本系統(tǒng)從上述熱壓接帶切出所 定尺寸的熱壓接帶片，將上述熱壓接帶片粘接在焊接對(duì)象上，其特征在于，包括帶引出機(jī)構(gòu)，通過上述帶吸附筒夾吸附上述導(dǎo)向件上的熱壓接帶，朝著長度方向?qū)⑶袛鄦挝婚L度引出到上述保持基板上；帶吸附機(jī)構(gòu)，將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述保持基板上； 帶切斷機(jī)構(gòu),通過上述切刀將上述固定的熱壓接帶切斷為熱壓接帶片； 帶粘接機(jī)構(gòu)，通過上述帶吸附筒夾將上述熱壓接帶片移送到上述焊接對(duì)象上進(jìn)行粘接；帶吸附筒夾復(fù)位機(jī)構(gòu),使得上述帶吸附筒夾復(fù)位到上述導(dǎo)向件上方。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9中所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接系統(tǒng)， 其特征在于上述導(dǎo)向件吸附保持上述熱壓接帶；上述帶吸附機(jī)構(gòu)將上述引出的熱壓接帶吸附固定在上述導(dǎo)向件上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10中所述的芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接 系統(tǒng)，其特征在于包括帶吸附筒夾退避機(jī)構(gòu)，當(dāng)切斷固定的熱壓接帶時(shí)，使得上述帶吸附 筒夾退避到上述切刀與上述帶吸附筒夾不干涉的退避位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及芯片焊接機(jī)，芯片焊接機(jī)的熱壓接帶片切出及粘接方法，及其粘接系統(tǒng)。本發(fā)明課題在于，在芯片焊接機(jī)中，通過簡單結(jié)構(gòu)實(shí)行熱壓接帶的輸送，切斷的熱壓接帶片的移送，粘接。防止熱壓接帶輸送時(shí)發(fā)生堵塞。芯片焊接機(jī)包括用于對(duì)熱壓接帶(41)進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向件(33)，帶吸附筒夾(13)，保持基板(35)及切刀(60)。帶吸附筒夾(13)在初始位置吸附導(dǎo)向件(33)上的熱壓接帶(41)，沿帶的長度方向引出至保持基板上。引出的熱壓接帶(41)被吸附固定于保持基板(35)上。由切刀(60)切斷，形成熱壓接帶片。帶吸附筒夾(13)吸附熱壓接帶片(23)，移送到引線框架上，將熱壓接帶片粘接在引線框架上。帶粘接后，帶吸附筒夾(13)復(fù)位到初始位置。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101226885SQ20071013649
公開日2008年7月23日 申請(qǐng)日期2007年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月15日
發(fā)明者佐藤安, 藤野昇 申請(qǐng)人:株式會(huì)社新川