專利名稱：制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法。
技術(shù)背景通常，在有機(jī)發(fā)光顯示器中的多個(gè)像素部分形成于基板上之后，它們通 過(guò)劃開被分為單獨(dú)的面板。用于檢測(cè)所述面板是否存在缺陷的方法可分為不 同的檢測(cè)類型。在第一檢測(cè)類型中，在基板通過(guò)劃開被分為單獨(dú)的面板之后，所述面板 被分別檢測(cè)。然而，在這種檢測(cè)類型中，如果形成面板的電路配線或面板的 尺寸發(fā)生變化，則應(yīng)改變4企測(cè)設(shè)備或檢測(cè)所需的急變(zig)。此外，由于 所述面板應(yīng)被分別檢測(cè)，因而檢測(cè)能力變差。在第二檢測(cè)類型中，基板以列或行進(jìn)行劃開，并執(zhí)行一條單元檢測(cè)。該 檢測(cè)類型想象為，各面板由液晶形成，而且包括形成于條兩側(cè)用于執(zhí)行條單 元檢測(cè)的檢測(cè)腳墊。尤其是，條單元的檢測(cè)過(guò)程通過(guò)棵眼檢測(cè)(或通過(guò)棵眼) 來(lái)進(jìn)行。在采用液晶顯示器的情況下，需要將液晶注入到上基板與下基板之間的 過(guò)程。特性檢測(cè)的項(xiàng)目集中在執(zhí)行棵眼檢測(cè)上。因此，盡管在條單元中進(jìn)行 檢測(cè)，但檢測(cè)時(shí)間不會(huì)增加。然而，當(dāng)采用有機(jī)發(fā)光顯示器時(shí)，在預(yù)先形成有機(jī)發(fā)射層的情況下，除了棵眼檢測(cè)，還需要進(jìn)行其他多個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目(或檢 測(cè))。因此，當(dāng)有機(jī)發(fā)光顯示器面板在條單元中被檢測(cè)時(shí)，才全測(cè)時(shí)間增加。 這樣，需要在片單元中檢測(cè)有機(jī)發(fā)光顯示器的面板。在下文中，將更詳細(xì)地描述制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法，該方法用于檢 測(cè)形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示器。圖1是顯示形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示器的剖視圖。參見圖1,多個(gè)像素部分120形成于母基板110上，每個(gè)像素部分120 包括一個(gè)或多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管。每個(gè)所述有機(jī)發(fā)光二極管包括陽(yáng)極電極、 發(fā)射層和陰極電極。所述有機(jī)發(fā)光二極管的陽(yáng)極電極電連接到薄膜晶體管的 漏極。在此，所述薄膜晶體管形成于一像素限定膜的開口的下表面上。所述 發(fā)射層形成于所述陽(yáng)極電極的上部。所述陰極電極形成于所述發(fā)射層和像素 限定膜上。當(dāng)將電壓(可為預(yù)定值)施加于所述有機(jī)發(fā)光二極管的陽(yáng)極電極和陰極 電極時(shí)，從陽(yáng)極電極注入的空穴通過(guò)形成所述發(fā)射層的空穴傳輸層被傳輸?shù)?所述發(fā)射層。進(jìn)一步地，從所述陰極電極注入的電子通過(guò)電子傳輸層被注入 到所述發(fā)射層。在此，所述電子和空穴在所述發(fā)射層處相互再結(jié)合而產(chǎn)生電 子空穴對(duì)。當(dāng)所述電子空穴對(duì)從激發(fā)態(tài)改變至基態(tài)時(shí)，所述發(fā)射層發(fā)光以形 成影像。而且，用于檢測(cè)片單元中面板的檢測(cè)配線130，形成于所述母基板110 的周邊部分。更具體地，有機(jī)發(fā)光顯示器的母基板是這樣一種基板，在該基 板被分為單獨(dú)的面板之前，在該母基板上顯示器面板可在一個(gè)基板基底上被 同時(shí)(和/或同步)檢測(cè)。當(dāng)所述檢測(cè)配線130收到外來(lái)驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)，該檢測(cè)配線將此外來(lái)驅(qū)動(dòng)信 號(hào)提供給與面板相連的線路，以檢測(cè)在片單元中的面板。為了檢測(cè)形成于片 單元中基板110上的多個(gè)像素部分，形成于所述母基板110周邊部分的檢測(cè) 配線130向外暴露，接收外來(lái)信號(hào)，并被檢測(cè)相應(yīng)的像素部分120是否存在 缺陷。在此，為了接收外來(lái)信號(hào)，將設(shè)置在檢測(cè)配線130上部的密封基板150去除，以將所述4金測(cè)配線130向外暴露。然而，當(dāng)所述母基板110被粘接到密封基板150上時(shí)，從幾噸至幾十噸 的壓力作用在所述母基板IIO和密封基板150上，從而導(dǎo)致密封基板150與 所述母基板110的形成有檢測(cè)配線130的周邊區(qū)域相接觸。當(dāng)所述母基板 IIO如上所述地接觸所述密封基板150時(shí)，在所述母基板IIO與密封基板150 之間產(chǎn)生靜電力。因此，當(dāng)形成于所述檢測(cè)配線130上部的密封基板150被 劃開并去除時(shí)，該檢測(cè)配線130的表面受損，其結(jié)果是無(wú)法執(zhí)行片檢測(cè)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面在于一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法，該方法 去除了設(shè)置在檢測(cè)配線上的密封基板。本發(fā)明實(shí)施例的另一方面在于一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法，該方法 能夠去除設(shè)置在檢測(cè)配線上的密封基板。本發(fā)明的實(shí)施例提供一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法。所述方法包括 在母基板上形成多個(gè)像素部分；在所述母基板的周邊部分形成用于檢測(cè)所述 多個(gè)像素部分的檢測(cè)配線；在密封基板的一個(gè)表面上形成密封材料，以封圍 所述多個(gè)像素部分，所述密封基板與所述母基板分隔開；在所述密封基板的 也形成有所述密封材料的所述一個(gè)表面的側(cè)邊區(qū)域形成隔離件；將所述母基 板與所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以將所述像素部分密封在由所 述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；劃開并去除所述密封基板 的一部分，以暴露所述檢測(cè)配線，所述密封基板的被去除部分被設(shè)置為覆蓋 所述4全測(cè)配線的 一部分。在一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離件包括與所述密封材料大致相同的材料。在 一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離件形成于所述檢測(cè)配線的由所述密封基板的被去除 部分所覆蓋的部分上。在一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離件形成于所述母基板的形 成有所述檢測(cè)配線的側(cè)邊部上。在一個(gè)實(shí)施例中，所述密封材料為無(wú)機(jī)材料， 其中形成所述密封材料的步驟包括用激光束或紫外線來(lái)照射所述無(wú)機(jī)密封材料以熔化該無(wú)機(jī)密封材料。在一個(gè)實(shí)施例中，所述無(wú)機(jī)密封材料為可熔玻 璃料。根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，提供一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法。所述方法包括在基板的顯示區(qū)域形成有機(jī)發(fā)光二極管；在所述基板的非顯示區(qū) 域形成驅(qū)動(dòng)器和腳墊部，所述基板被分為所述顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；在所 述密封基板的一個(gè)表面上形成密封材料，以覆蓋所述基板的顯示區(qū)域，所述 密封基板與所述基板分隔開；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述 一個(gè)表面的側(cè)邊區(qū)域形成隔離件；將所述基板與所述密封基板用所述密封材 料彼此粘接，以密封所述基板的顯示區(qū)域；以及劃開并去除所述密封基板的 一部分，以暴露所述腳墊部，所述密封基板的被去除部分被設(shè)置為覆蓋所述 腳墊部的一部分。在一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離件包括與所述密封材料大致相同的材料。在 一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離件形成于所述腳墊部的由所述密封基板所覆蓋的部 分上。在一個(gè)實(shí)施例中，所述密封材料形成于所述驅(qū)動(dòng)器的一部分上。在一 個(gè)實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括將所述腳墊的暴露部分連接到柔性印刷 電路板上。在一個(gè)實(shí)施例中，所述密封材料為無(wú)機(jī)材料，形成所述密封材料 的步驟包括用激光束或紫外線來(lái)照射所述無(wú)機(jī)密封材料，以熔化該無(wú)機(jī)密 封材料。在一個(gè)實(shí)施例中，所述無(wú)機(jī)密封材料為可熔玻璃料。根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，提供一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法，所述 方法包括在母基板上形成多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管；在所述母基板的周邊部分 形成用于檢測(cè)所述多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管的檢測(cè)配線；在密封基板的一個(gè)表面 上形成密封材料，以封圍所述多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管，所述密封基板與所述母 基板分隔開；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一個(gè)表面的側(cè)邊 區(qū)域形成隔離件；將所述母基板和所述密封基板用所述密封材料彼此粘接， 以將所述多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所 形成的外套中；以及劃開并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述檢測(cè)配 線，所述密封基板的被去除部分被設(shè)置為覆蓋所述檢測(cè)配線的 一部分。在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括將所述4企測(cè)配線的暴露部分與 一探針相連，以顯示面板為單元來(lái)檢測(cè)所述有機(jī)發(fā)光顯示器。


各附圖以及申請(qǐng)文件對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，并結(jié)合說(shuō)明書用于解釋本發(fā)明的原理。圖1是顯示形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示器的剖視圖；圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示器的俯視圖；圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示 器的俯視圖；圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示 器的俯視圖；圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示 器的俯視圖；圖6A、圖6B和圖6C是沿圖2中的線I-r所截取的有機(jī)發(fā)光顯示器 的剖視圖，用于描述制造形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示器以檢測(cè)該有機(jī)發(fā) 光顯示器的過(guò)程；圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示器的俯視圖； 圖8是沿圖7中的線II-ir所截取的有機(jī)發(fā)光顯示器的剖視圖；以及 圖9A、圖9B和圖9C是圖8中的有機(jī)發(fā)光顯示器的剖視圖，用于描述 形成有機(jī)發(fā)光顯示器的過(guò)程。
具體實(shí)施方式
在下面的詳細(xì)描述中，僅本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例，簡(jiǎn)單地通過(guò)圖示 方式來(lái)進(jìn)行顯示和描述。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言應(yīng)認(rèn)識(shí)到，在不背離 本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對(duì)所描述的實(shí)施例以各種不同的方式進(jìn)行修改。因此，各附圖和描述實(shí)際上應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。此外， 當(dāng)一元件被指位于另一元件"上"，其可直接位于所述另一元件上，或間接 位于所述另一元件上并且在該二者之間設(shè)有一個(gè)或多個(gè)中介元件。而且，當(dāng) 一元件被指被"連接到"另一元件時(shí)，其可直接連接到所述另一元件，或者 間接連接到所述另一元件并且在該二者之間設(shè)有一個(gè)或多個(gè)中介元件。在下 文中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示 器的俯視圖。圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的形成于片單元中的有機(jī)發(fā) 光顯示器的俯視圖。圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的形成于片單元中的 有機(jī)發(fā)光顯示器的俯視圖。圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的形成于片單 元中的有機(jī)發(fā)光顯示器的俯視圖。參見圖2至圖5，所述有機(jī)發(fā)光顯示器包括多個(gè)像素部分220，以及掃 描驅(qū)動(dòng)器、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器和檢測(cè)配線。 一個(gè)或多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管在每個(gè)所述 像素部分220處與基體中的掃描線路和數(shù)據(jù)線路相連。而且，每個(gè)所述有機(jī) 發(fā)光二極管包括第一電極、發(fā)射層和第二電極。當(dāng)形成于所述像素部分220上的多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管暴露于潮氣或氧 氣中時(shí)，它們會(huì)被侵蝕。這樣，為保護(hù)所述有機(jī)發(fā)光二極管不被侵蝕，所述 有機(jī)發(fā)光二極管相對(duì)于外部環(huán)境被密封。為了密封所述像素部分220,當(dāng)密 封基板的內(nèi)表面在對(duì)應(yīng)于相應(yīng)像素部分220周邊方向的區(qū)域中被涂覆密封 材料240后，所述密封基板被粘接到所述母基板210上。另外，在片單元中的所述母基板210的周邊部分形成^r測(cè)配線，以;險(xiǎn)測(cè) 所述有機(jī)發(fā)光顯示器(例如，4全測(cè)所述像素部分220)。使用檢測(cè)配線以便 在所述母基板被分為單獨(dú)的面板之前可在母基板上進(jìn)行檢測(cè)。更具體地，當(dāng) 所述檢測(cè)配線收到外部驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)，它將該外部驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞給與所述有機(jī) 發(fā)光顯示器相連的線路，這使得形成于片單元中的所述有機(jī)發(fā)光顯示器(例 如像素部分或面板)可被;險(xiǎn)測(cè)。此外，隔離件250可形成于在所述母基板210上形成的檢測(cè)配線與所述密封基板之間，或者所述母基板210的至少其上形成有檢測(cè)配線的一側(cè)與所 述密封基板之間。形成該隔離件250可更容易地去除設(shè)置在所述檢測(cè)配線上 部的密封基板，以檢測(cè)形成于片單元中的有機(jī)發(fā)光顯示器(例如，檢測(cè)像素 部分或面板)。對(duì)于說(shuō)明書中的圖2，所述隔離件250形成于所述母基板210 和密封基板的周邊區(qū)域。該隔離件250將所述檢測(cè)配線與密封基板彼此分隔 開，以阻礙或阻止所述母基板210與所述密封基板相接觸，從而使位于所述 ;險(xiǎn)測(cè)配線上部的所述密封基板可被容易地去除。所述隔離件250可形成為沿著所述基板210的周邊部分呈四方形?？商?代地，如圖3、圖4或圖5所示，所述隔離件350、 450和550可形成為各 種適合的樣式，例如，條形或矩形形狀。而且，所述隔離件250可由不同的 材料制成，但在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述隔離件250 ( 350， 450, 550) 由可熔玻璃料形成。例如，所述可熔玻璃料可由選自由K20、 Fe203、 Sb203、 ZnO、 P205、 V2Os、 Ti02、 A1203、 W03、 SnO、 PbO及其組合所組成的組中 所選出的至少一種材料形成。而且，由于所述隔離件250由可熔玻璃料形成， 因而它可在不被污染的情況下與所述基板210連接和分離。圖6A至圖6C是沿圖2中的線I-r所截取的所述有機(jī)發(fā)光顯示器的剖 視圖，用于描述制造形成于片單元中的所述有機(jī)發(fā)光顯示器以檢測(cè)該有機(jī)發(fā) 光顯示器的過(guò)程。參見圖6A,為了檢測(cè)片單元中的所述有機(jī)發(fā)光顯示器，準(zhǔn)備一母基板 210。在此，包括一個(gè)或多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管的像素部分220形成于所述母 基板210上。檢測(cè)配線230進(jìn)一步形成于所述母基板210的周邊部分，以檢 測(cè)片單元中的像素部分(或面板)220。所述檢測(cè)配線230用于檢測(cè)所述片 單元中的有機(jī)發(fā)光顯示器。信號(hào)通過(guò)該檢測(cè)配線230傳遞到各像素部分220， 以使所述像素部分220可被檢測(cè)。而且，為了密封形成于所述母基板210上的有機(jī)發(fā)光二極管，對(duì)應(yīng)于相 應(yīng)像素部分220的周邊邊界(或方向)的密封基板260的內(nèi)側(cè)表面，涂覆有密封材料240，以將所述密封基板260粘接到所述母基板210上。所述密封材料240可由與隔離件250相同的材料形成。所述隔離件250形成于所述母基板210的周邊部分。由于所述隔離件 250形成于對(duì)應(yīng)于所述母基板210周邊部分的密封基板260的內(nèi)側(cè)表面處， 它使得所述母基板210與密封基板260保持彼此分隔開一定距離(可為預(yù)定 值)。這樣，當(dāng)所述密封基板260被粘接到所述母基板210上并以所述隔離 件250的高度彼此分開時(shí)，所述隔離件250可阻止(或阻礙)所述母基板 210的周邊區(qū)域與所述密封基板260的周邊區(qū)域彼此接觸。此外，設(shè)置在所 述檢測(cè)配線230上部的密封基板260可被容易地去除。此外，用激光或紫外線照射在所述密封材料240上，以熔化該密封材料240。參見圖6B，為了使所述檢測(cè)配線230外露，設(shè)置在所述檢測(cè)配線230 上部的密封基板(或密封基板部分)260a被劃開并去除。此時(shí)，由于形成于 所述被劃開的密封基板260a上的隔離件250并未通過(guò)使用激光或紫外線而 被熔化，因此，當(dāng)設(shè)置在所述檢測(cè)配線230上部的密封基板260a^皮劃開并 去除時(shí)，所述隔離件250連同該密封基板260a —起被從所述母基板210上 去除。由于連接到所述被劃開的密封基板260a內(nèi)側(cè)表面的隔離件250并未 粘接到所述母基板210上，因此它不會(huì)污染所述母基板210上去除所述密封 基板260a的部分。參見圖6C，所述暴露在外的檢測(cè)配線230通過(guò)例如探針270這樣的傳 送構(gòu)件從外部接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并將該驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳遞至與各像素部分220相連 的線路中，以檢測(cè)形成于所述母基板210上的像素部分220是否存在缺陷。圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光顯示器600的俯視圖。參見圖7,該有機(jī)發(fā)光顯示器600被分為顯示區(qū)域620和非顯示區(qū)域 630。多個(gè)像素部分(具有多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管)640形成于所述顯示區(qū)域 620中，所述像素部分640的每個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管包括第一電極、有機(jī)薄膜 和第二電極。有機(jī)發(fā)光顯示器600包括密封基板670 (例如，參見圖8)。 密封基板670通過(guò)沿所述顯示區(qū)域620的周邊邊界(或方向)所涂覆的密封材料690 #:粘接到基板610上。在此，所述有機(jī)發(fā)光顯示器600的基板610由所述顯示區(qū)域620和非顯 示區(qū)域630限定。所述非顯示區(qū)域630包圍所述顯示區(qū)域620。相應(yīng)的一個(gè) 像素部分640的一個(gè)或多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管，在基體中的所述基板610的顯 示區(qū)域620處，與掃描線路651和數(shù)據(jù)線路671—起形成。掃描線路651、 數(shù)據(jù)線路671、用于每個(gè)所述像素部分640的一個(gè)或多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管工 作的供電線路、掃描驅(qū)動(dòng)器650以及數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器675,形成于所述非顯示區(qū) 域630中。該非顯示區(qū)域630的掃描線路651和數(shù)據(jù)線路671從所述顯示區(qū) 域620的掃描線路651和數(shù)據(jù)線路671延伸。所述掃描驅(qū)動(dòng)器650和數(shù)據(jù)驅(qū) 動(dòng)器675通過(guò)一腳墊部來(lái)處理來(lái)自外部的信號(hào)，并將此信號(hào)分別傳遞至所述 掃描線路651和數(shù)據(jù)線路671。圖8是沿圖7中的線II-ir所截取的所述有機(jī)發(fā)光顯示器600的剖視圖。參見圖8,像素部分640包括形成于所述顯示區(qū)域620上的至少一個(gè)有 機(jī)發(fā)光二極管。該有機(jī)發(fā)光二極管包括陽(yáng)極電極(或第一電極)617,陰極 電極(或第二電極)619,以及有機(jī)發(fā)射層618。該有機(jī)發(fā)射層618形成于 所述陽(yáng)極電極617與陰極電極619之間。在一個(gè)實(shí)施例中，所述有機(jī)發(fā)射層 618包括層置的空穴傳輸層、有機(jī)發(fā)射層以及電子傳輸層。所述有機(jī)發(fā)光二 極管可進(jìn)一步包括空穴注入層和電子注入層。此外，所述包括有機(jī)發(fā)光二極 管的像素部分640可進(jìn)一步包括開關(guān)晶體管和電容器。所述開關(guān)晶體管控制 所述像素部分640的有機(jī)發(fā)光二極管的工作狀態(tài)。所述電容器維持信號(hào)。在圖8中，緩沖層被顯示形成于由所述顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域組成的基 板610上。該緩沖層防止(或減小)所述基板610由于受熱而導(dǎo)致的損傷。 所述緩沖層阻止離子從所述基板610擴(kuò)散到外部。所述緩沖層由例如二氧化 硅(Si02)或氮化硅膜(SiNx)這樣的絕緣膜形成。在形成半導(dǎo)體層以在所述顯示區(qū)域的緩沖層上提供激活層之后，柵絕緣 膜612形成于包括所述半導(dǎo)體層的所述顯示區(qū)域的上表面(或整個(gè)上表面)上。柵極613形成于所述半導(dǎo)體層上部的柵絕緣膜612上。在此，掃描線路 形成于顯示區(qū)域中以連接到所述柵才及613。掃描線路的一部分,人顯示區(qū)域 620的掃描線路延伸，形成于所述非顯示區(qū)域中。柵極613和所述掃描線路由例如鉬(Mo)、鴒(W)、鈥(Ti)或鋁 (Al)，以及其合金或其層狀結(jié)構(gòu)這樣的金屬制成。中間層電介質(zhì)614形成于包括柵極613的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域的上表 面(或整個(gè)上表面)上。此外，該中間層電介質(zhì)614以及所述柵絕緣膜612 被設(shè)計(jì)以形成接觸孔，用于暴露所述半導(dǎo)體層的可預(yù)定部分。源極615a和 漏極615b形成為通過(guò)所述接觸孔與所述半導(dǎo)體層相連。在此，數(shù)據(jù)線路形 成于所述顯示區(qū)域中，以與所述源極615a和漏極615b相連。所述數(shù)據(jù)線路 的一部分以及腳墊部680從所述顯示區(qū)域的數(shù)據(jù)線路延伸，形成于所述非顯 示區(qū)域中，以接收來(lái)自外部的相應(yīng)信號(hào)。所述源極615a和漏極615b、數(shù)據(jù)線路以及腳墊部680,由例如鉬(Mo)、 鎢(W)、鈦(Ti)、鋁(Al)、其合金或其層狀結(jié)構(gòu)這樣的金屬制成。平化層616形成于所述顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域的上表面(或整個(gè)上表 面)上，以平化其上形成有薄膜的基板610。而且，所述顯示區(qū)域的平化層 616被設(shè)置為形成通孔，用于暴露所述源極615a或漏極615b的某部分。陽(yáng) 極電極617形成為通過(guò)所述通孔與所述源極615a或漏極615b相連。當(dāng)像素限定膜形成于所述平化層616上以暴露所述陽(yáng)極電極617的一個(gè) 區(qū)域之后，有機(jī)發(fā)射層618形成于所述被暴露的陽(yáng)極電極617上。陰極電極 619形成于包括所述有機(jī)發(fā)射層618的像素限定膜上。而且，所述密封基板670形成為具有對(duì)應(yīng)于顯示區(qū)域和驅(qū)動(dòng)器(例如， 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)區(qū)域)的尺寸。由例如玻璃這樣的透明材料制成的基板，被用作所 述密封基板670。在一個(gè)實(shí)施例中，由二氧化硅(Si02)制成的基板被用作 所述密封基板670。該密封基板670可通過(guò)沿所述基板610的周邊邊界(或 部分)形成的密封材料690而被粘接到所述基板610上。所述密封材料690可由各種適合的材料形成。在一個(gè)實(shí)施例中，所述密封材料6卯由可熔玻璃 料形成。該可熔玻璃料可有效阻隔氧氣和/或濕氣的滲透，并可優(yōu)于其他適合的密封材料。例如，該可熔玻璃料可由選自由K20、 Fe203、 Sb203、 ZnO、 P205、 V205、 Ti02、 A1203、 W03、 SnO、 PbO及其組合所組成的組中的至少 一種材料形成。另外，為了將形成于所述基板610的腳墊部區(qū)域上的所述腳墊部680與 柔性印刷電路板(FPCB )相連，所述形成于該腳墊部680上的密封基板670 被劃開，以將該腳墊部680暴露在外。所述腳墊部680將通過(guò)柔性印刷線路 板(FPCB)提供的信號(hào)傳遞至掃描驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器，以驅(qū)動(dòng)所述像素 部分640上的有機(jī)發(fā)光二極管。而且，所述柔性印刷線路板可提供控制器和 電源，所述控制器用于將控制信號(hào)提供給所述有機(jī)發(fā)光顯示器600。圖9A至圖9C是與圖8中的有機(jī)發(fā)光顯示器600大致類似的有機(jī)發(fā)光 顯示器的剖視圖，用于描述形成有機(jī)發(fā)光顯示器的過(guò)程。參見圖9A,在每個(gè)單元面板中，在多個(gè)像素部分(具有多個(gè)有機(jī)發(fā)光 二極管)720形成于所述母基板710上之后，密封基板770被粘接和固定到 所述母基板710上，并具有對(duì)應(yīng)于所述母基板710的尺寸。下一步，當(dāng)所述 被粘接和固定的母基板710和密封基板770被劃開并將它們按各單元面板分 開之后，將柔性印刷電路板連接到每個(gè)單元面板的腳塾部，以制造各有機(jī)發(fā) 光顯示器。更詳細(xì)地，顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域形成于所述母基板710上。所述像素 部分720的多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管形成于所述顯示區(qū)域上(或者顯示區(qū)域處或 者顯示區(qū)域中)。所述非顯示區(qū)域形成于所述顯示區(qū)域的周邊部分。腳墊部 750和掃描驅(qū)動(dòng)器形成于所述非顯示區(qū)域上。另外，在設(shè)置于所述母基板710上部的所述密封基板770上，其上形成 所述有機(jī)發(fā)光像素部分720的顯示區(qū)域的周邊部分，即數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器區(qū)域的上 部，被涂覆以密封材料730。進(jìn)而，隔離件740形成于每個(gè)腳墊部750上。 如圖所示，由于所述隔離件740形成于所述腳墊部750上，所以母基板710與密封基板770以隔離件740的高度被分隔開，從而防止母基板710與密封 基板770發(fā)生粘接。因此，所述隔離件740可通過(guò)使用形成于所述腳墊部 750上部的所述密封基板770而被去除。所述密封材料730和隔離件740可由相同的材料或其他不同的適合的材 料形成。例如，所述可熔玻璃料可由選自由K20、 Fe203、 Sb203、 ZnO、 P205、 V205、 Ti02、 A1203、 W03、 SnO、 PbO及其組合所組成的組中的至少一種材 料形成。隨后，用激光或紫外線照射在所述密封材料730上，以熔化該密封材料 730,從而將所述密封基板770與所述母基板710相互粘接。因此，形成于 該母基板710上的各有機(jī)發(fā)光二極管720被密封，以保護(hù)其避免接觸氧氣和 濕氣。在此，由于所述隔離件740并未被所述激光或紫外線所熔化，因此， 所述密封基板770具有粘附力。雖然所述隔離件740被連接到所述母基板 710上或從該母基板710上一皮拆除，但它不會(huì)污染該基板710。在所述密封材料730被熔化以將所述母基板710與密封基板770相互粘 接之后，該被粘接的母基板710和密封基板770被劃開以分為相應(yīng)的單元面 板。參見圖9B，所述被分為相應(yīng)單元面板的有機(jī)發(fā)光顯示器包括多個(gè)像素 部分(具有多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管)720a、密封材料730a、腳墊部750a、隔 離件740a，以及密封基板770a。所述多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管720a形成于所述 基板710a的顯示區(qū)域上(或顯示區(qū)域處或顯示區(qū)域中)。所述密封材料730a 形成于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)區(qū)域上。所述腳墊部750a形成于腳墊部區(qū)域上。所述隔離 件740a形成于所述腳墊部750a上。所述密封基4反770a的尺寸對(duì)應(yīng)于所述 基板710a的尺寸。參見圖9C,所述密封基板770a在位置線771a處被劃開，以與數(shù)據(jù)驅(qū) 動(dòng)區(qū)域和腳墊部區(qū)域的邊界相對(duì)應(yīng)，而所述密封基板770a的被劃開部分 772a在所述位置線771a處被去除，以將所述腳墊部750a暴露在外，來(lái)與柔 性印刷電路板相接觸。在此，由于形成于密封基板770a內(nèi)側(cè)表面處的隔離件740a與密封基板770a粘接，因此，它(自然地)與所述基板710a分開。如上所述，由于隔離件740a形成于腳墊部750a上，因此，可防止基板 710a與密封基板770a之間發(fā)生接觸，而基板710a與密封基板770a可彼此 以位于腳墊部750a上的隔離件740a的高度分隔開腳墊部。鑒于前面的描述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于隔離件形成于位于^r測(cè)配 線外側(cè)處的母基板與 一 密封基板之間，因此在所述檢測(cè)配線與密封基板之間 保持一恒定的間隙，以防止所述基板與密封基板相互接觸。另外，在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于隔離件形成于腳墊部上，因此在所述 腳墊部與 一 密封基板之間保持恒定的間隔，從而防止密封基板與母基板接 觸。此外，設(shè)置在腳墊部上的密封基板可被容易地去除。雖然已經(jīng)結(jié)合特定的示例性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但應(yīng)該理解， 本發(fā)明并不局限于所公開的實(shí)施例，相反，本發(fā)明意在涵蓋包含于所附各權(quán) 利要求及其等同物的精神和范圍內(nèi)的各種修改和等同設(shè)置。
權(quán)利要求
1. 一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法，該方法包括在母基板上形成多個(gè)像素部分；在所述母基板的周邊部分形成用于檢測(cè)所述多個(gè)像素部分的檢測(cè)配線；在密封基板的一個(gè)表面上形成密封材料，以封圍所述多個(gè)像素部分，所述密封基板與所述母基板分隔開；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一個(gè)表面的側(cè)邊區(qū)域形成隔離件；將所述母基板與所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以將所述像素部分密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；以及劃開并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述檢測(cè)配線，所述密封基板的被去除部分被設(shè)置為覆蓋所述檢測(cè)配線的一部分。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述隔離件包含與所述密封材料 大致相同的材料。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述隔離件形成于所述檢測(cè)配線 的由所述密封基板被去除部分所覆蓋的部分上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述隔離件形成于所述母基板的 形成有所述^f金測(cè)配線的側(cè)邊部上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述密封材料為無(wú)機(jī)材料，形成 所述密封材料的步驟包括用激光束或紫外線來(lái)照射所述無(wú)機(jī)密封材料，以 熔化該無(wú)機(jī)密封材料。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述無(wú)機(jī)密封材料為可熔玻璃料。
7、 一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法，該方法包括 在基板的顯示區(qū)域形成有機(jī)發(fā)光二極管；在所述基板的非顯示區(qū)域形成驅(qū)動(dòng)器和腳墊部，所述基板被分為所述顯 示區(qū)域和非顯示區(qū)域；在密封基板的一個(gè)表面上形成密封材料，以覆蓋所述基板的顯示區(qū)域，所述密封基板與所述基板分隔開；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一 個(gè)表面的側(cè)邊區(qū)域形成隔離件；將所述基板與所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以密封所述基板 的顯示區(qū)域；以及劃開并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述腳墊部，所述密封基板 的被去除部分被設(shè)置為覆蓋所述腳墊部的 一部分。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述隔離件包含與所述密封材料 大致相同的材料。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述隔離件形成于所述腳墊部的 被所述密封基板所覆蓋的部分上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述密封材料形成于所述驅(qū)動(dòng)器 的一部分上。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，進(jìn)一步包括將所述被暴露的腳墊部 與柔性印刷電路板相連。
12、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述密封材料為無(wú)機(jī)材料，形成 所述密封材料的步驟包括用激光束或紫外線來(lái)照射所述無(wú)機(jī)密封材料以熔 化該無(wú)機(jī)密封材料。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述無(wú)機(jī)密封材料為可熔玻璃料。
14、 一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法，該方法包括 在母基板上形成多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管；在所述母基板的周邊部分形成用于檢測(cè)所述多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管的檢 測(cè)配線；在密封基板的一個(gè)表面上形成密封材料，以封圍所述多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極 管，所述密封基板與所述母基板分隔開；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一個(gè)表面的側(cè)邊區(qū)域處形成隔離件；將所述母基板和所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以將所述多個(gè) 有機(jī)發(fā)光二極管密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套 中；以及劃開并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述檢測(cè)配線，所述密封基 板的被去除部分被設(shè)置為覆蓋所述檢測(cè)配線的 一 部分。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述隔離件包含與所述密封材 料大致相同的材料。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述隔離件形成于所述檢測(cè)配 線的由所述密封基板的被去除部分所覆蓋的部分上。
17、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述隔離件形成于所述母基板 的形成有所述4全測(cè)配線的側(cè)邊部上。
18、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述密封材料為無(wú)機(jī)材料，形 成所述密封材料的步驟包括用激光束或紫外線來(lái)照射所述無(wú)機(jī)密封材料以 熔化該無(wú)機(jī)密封材料。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述無(wú)機(jī)密封材料為可熔玻璃料。
20、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括將所述被暴露的檢測(cè) 配線與 一探針相連，以顯示面板為單元來(lái)檢測(cè)所述有機(jī)發(fā)光顯示器。
全文摘要
一種制造有機(jī)發(fā)光顯示器的方法。像素部分形成于母基板上。用于檢測(cè)像素部分的檢測(cè)配線形成于所述母基板的周邊部分。密封材料形成于密封基板的一個(gè)表面上以封入所述像素部分，所述密封基板被密封以與所述母基板分隔開。隔離件形成于所述密封基板的其上形成有密封材料的所述一個(gè)表面的側(cè)邊區(qū)域。所述母基板和密封基板通過(guò)所述密封材料彼此粘接，以將所述像素部分密封在由所述母基板、密封表面和密封材料所形成的外套中。所述密封基板的一部分被劃開并去除，以暴露所述檢測(cè)配線，密封基板的所述部分被設(shè)置為覆蓋所述檢測(cè)配線的一部分。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101217119SQ20071013768
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月3日
發(fā)明者丁善英, 宋昇勇, 崔永瑞, 朱寧澈, 權(quán)五俊, 李寬熙, 柳志勛 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社