專利名稱：可調(diào)整式芯片夾治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片夾治具，尤指一種適用于承載待測(cè)芯片的一種可調(diào)整式芯片夾治具。

背景技術(shù)：
請(qǐng)參考圖1，其顯示為現(xiàn)有的芯片夾治具，此芯片夾治具包括有承載臺(tái)9與承載盤91，承載臺(tái)9的上表面凸設(shè)有5組圓凸體90，此圓凸體90上設(shè)有導(dǎo)梢、磁性組件及真空抽氣孔。承載盤91的下表面凹設(shè)有5組圓型槽，此圓型槽上凹設(shè)有導(dǎo)梢孔及真空抽氣孔。其中，承載盤91其圓凸體90的導(dǎo)梢、磁性組件及真空抽氣孔與承載盤91其圓型槽的導(dǎo)梢孔及真空抽氣孔相對(duì)耦合，使得此承載盤91與承載臺(tái)9結(jié)合而成為一芯片夾治具。
如圖2所示，于承載盤91的上表面設(shè)置有經(jīng)向固定肋93與緯向固定肋92及容置槽94，一與長(zhǎng)度及寬度稍小于容置槽94長(zhǎng)度、寬度尺寸的待測(cè)芯片95可適當(dāng)?shù)刂萌胗谌葜貌?4內(nèi)，并可分別通過經(jīng)向固定肋93與緯向固定肋92將待測(cè)芯片95固定。再透過真空抽氣孔抽氣而使得待測(cè)芯片95得以穩(wěn)固的吸合于容置槽94的凸塊96的上表面，進(jìn)而幫助芯片測(cè)試時(shí)測(cè)試針能精準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)于芯片上的每一腳位，而能正確的進(jìn)行芯片測(cè)試。
但是，待測(cè)芯片的外型及尺寸皆不盡相同，有長(zhǎng)型、方型、外型較大的、外型較小的。為因應(yīng)不同尺寸的待測(cè)芯片外型，而必須要有與其相應(yīng)的特定夾治具，其不但浪費(fèi)許多夾治具的制作成本，更于測(cè)試不同芯片時(shí)因更換夾治具而浪費(fèi)了許多的人力成本及待機(jī)時(shí)間。因此，亟待一種可調(diào)整芯片夾治具的發(fā)明，以改善上述現(xiàn)有芯片夾治具的缺失。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種可調(diào)整式芯片夾治具，其包括一承載臺(tái)、至少一承載座。其中，承載臺(tái)的上表面設(shè)有至少一定位單元。至少一承載座的下表面設(shè)有固定單元，至少一承載座是透過固定單元以對(duì)應(yīng)固設(shè)于承載臺(tái)的至少一定位單元上。其中，至少一承載座的上表面上設(shè)有芯片容置槽、至少一經(jīng)向調(diào)整裝置、及至少一緯向調(diào)整裝置。至少一經(jīng)向調(diào)整裝置與至少一緯向調(diào)整裝置彼此呈正交排列，芯片容置槽是透過至少一經(jīng)向調(diào)整裝置與至少一緯向調(diào)整裝置以調(diào)整尺寸大小。因此，本發(fā)明能根據(jù)不同種類芯片的尺寸不同，而靈活且彈性的調(diào)整經(jīng)向調(diào)整裝置與緯向調(diào)整裝置。使得待測(cè)芯片能適當(dāng)且穩(wěn)固的置放于芯片容置槽內(nèi)，進(jìn)而達(dá)到能正確量測(cè)芯片的目的。
其中，承載臺(tái)的至少一定位單元包括有圓凸體，圓凸體可凸出于承載臺(tái)的上表面特定的高度。至少一承載座的固定單元包括有圓型槽。圓型槽可凹設(shè)于至少一承載座的下表面，至少一承載座可透過圓凸體以對(duì)應(yīng)嵌合固設(shè)于承載臺(tái)的圓凸體上。至少一經(jīng)向調(diào)整裝置包括經(jīng)向?qū)Р?、及至少一?jīng)向滑塊，至少一經(jīng)向滑塊對(duì)應(yīng)滑設(shè)于經(jīng)向?qū)Р蹆?nèi)。此至少一經(jīng)向滑塊包括有二經(jīng)向滑塊，二經(jīng)向滑塊分別位于芯片容置槽的相對(duì)二端。
至少一經(jīng)向調(diào)整裝置還包括有至少一經(jīng)向固定裝置。至少一經(jīng)向固定裝置包括有調(diào)整長(zhǎng)槽、至少一螺孔、及至少一螺桿。調(diào)整長(zhǎng)槽是貫設(shè)于至少一經(jīng)向滑塊上，至少一螺孔可開設(shè)于經(jīng)向?qū)Р蹆?nèi)。至少一螺桿是穿經(jīng)該調(diào)整長(zhǎng)槽而對(duì)應(yīng)螺合于至少一螺孔內(nèi)，使得至少一經(jīng)向滑塊固定于經(jīng)向?qū)Р凵?。此至少一緯向滑塊包括有二緯向滑塊，二緯向滑塊分別位于芯片容置槽的相對(duì)二端。
至少一緯向調(diào)整裝置包括一緯向?qū)Р?、及至少一緯向滑塊，至少一緯向滑塊可對(duì)應(yīng)滑設(shè)于緯向?qū)Р蹆?nèi)。至少一緯向調(diào)整裝置更包括有至少一緯向固定裝置，至少一緯向固定裝置包括有一調(diào)整長(zhǎng)槽、至少一螺孔、及至少一螺桿。調(diào)整長(zhǎng)槽可貫設(shè)于至少一緯向滑塊上，至少一螺孔可開設(shè)于緯向?qū)Р蹆?nèi)，至少一螺桿可穿經(jīng)調(diào)整長(zhǎng)槽而對(duì)應(yīng)螺合于至少一螺孔內(nèi)，使得至少一緯向滑塊固定于緯向?qū)Р凵稀?br> 至少一承載座包括一上承載座、及一下承載座。上承載座穿設(shè)有中央導(dǎo)孔，下承載座凸設(shè)有一中央凸軸，中央凸軸對(duì)應(yīng)穿設(shè)于中央導(dǎo)孔，并突出于上承載座的該芯片容置槽一特定高度。上承載座可開設(shè)有至少一穿孔，例如，魚眼孔、沉頭孔等。下承載座可螺設(shè)有至少一螺孔，透過至少一螺桿穿經(jīng)上承載座的至少一穿孔而對(duì)應(yīng)鎖合于下承載座與至少一螺孔內(nèi)，使上承載座與該下承載座相互耦合。因此，本發(fā)明不需因芯片種類的不同而不斷的更換如現(xiàn)有的承載盤，如此可節(jié)省因更換夾治具所需的人力成本及待機(jī)時(shí)間。



圖1為現(xiàn)有的分解圖； 圖2為現(xiàn)有的組合示意圖； 圖3為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的分解圖； 圖4為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的立體圖； 圖5為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的立體圖。
主要組件符號(hào)說明
承載臺(tái) 1，9 上表面 10 定位單元 12 定位梢 111 磁性組件 112 真空抽氣孔 113，222 承載座2 上承載座 21 中央導(dǎo)孔 211 經(jīng)向滑塊 212，512 緯向滑塊 213，511 經(jīng)向?qū)Р?214 緯向?qū)Р?215 螺孔 216，217 穿孔 218 調(diào)整長(zhǎng)槽 219，220 下承載座 22 中央凸軸 221 螺孔 223 固定單元 224 定位孔 225 螺桿 31，32，33 芯片容置槽 210，510 承載盤 91 緯向固定肋 92 經(jīng)向固定肋 93 容置槽 94 待測(cè)芯片 95 凸塊 96 圓凸體 11，90 經(jīng)向調(diào)整裝置 23 經(jīng)向固定裝置 24 緯向調(diào)整裝置 25 緯向固定裝置 26
具體實(shí)施例方式 請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明一種可調(diào)整式芯片夾治具的較佳實(shí)施例的分解圖。如圖所示，包括有承載臺(tái)1、及承載座2。承載臺(tái)1的上表面10設(shè)有至少一定位單元12。此定位單元12包括有圓凸體11、定位梢111、磁性組件112、真空抽氣孔113。
圓凸體11凸出于承載臺(tái)1的上表面一特定高度，定位梢111凸設(shè)于圓凸體11的上表面。圓凸體11的中心位置的特定范圍內(nèi)設(shè)有磁性組件112，圓凸體11于圓心位置上穿設(shè)有真空抽氣孔113。
承載座2的下表面201設(shè)有固定單元224，承載座2是透過固定單元224以對(duì)應(yīng)固設(shè)于承載臺(tái)1的定位單元12上。固定單元224是指圓型槽、及定位孔225。圓型槽是凹設(shè)于承載座2的下表面，承載座2是透過圓凸體11以對(duì)應(yīng)嵌合固設(shè)于承載臺(tái)1的圓凸體11上。定位孔225其凹設(shè)于固定單元224的下表面處。承載臺(tái)1的定位梢111對(duì)應(yīng)插置于承載座2的定位孔225內(nèi)使得承載座2可正確的定位于承載臺(tái)1上，進(jìn)而確定經(jīng)向調(diào)整裝置23與緯向調(diào)整裝置25相對(duì)于承載臺(tái)1的相對(duì)位置。其后，再由位于圓凸體11的磁性組件112，用以吸附承載座2其固定單元224的下表面，而使得承載座2得以穩(wěn)固的磁吸于承載臺(tái)1上。
如圖3所示，承載座2可分解為上承載座21、及下承載座22。上承載座21穿設(shè)有中央導(dǎo)孔211，下承載座22凸設(shè)有中央凸軸221，下承載座22的中央凸軸221對(duì)應(yīng)穿設(shè)于中央導(dǎo)孔211，且中央凸軸221的軸心穿設(shè)有一真空抽氣孔222。位于定位單元12上的真空抽氣孔113、及中央凸軸221上的真空抽氣孔222為彼此對(duì)應(yīng)并相互連通，用以真空吸附容裝于該芯片容置槽210(見于圖4中)內(nèi)的芯片。上承載座21的上表面202上設(shè)有芯片容置槽210、二經(jīng)向調(diào)整裝23、二緯向調(diào)整裝置25。經(jīng)向調(diào)整裝置23與緯向調(diào)整裝置25彼此呈正交排列，芯片容置槽210是透過二經(jīng)向調(diào)整裝置23與二緯向調(diào)整裝置25以調(diào)整尺寸大小。
經(jīng)向調(diào)整裝置23包括經(jīng)向?qū)Р?14、及二經(jīng)向滑塊212，二經(jīng)向滑塊212對(duì)應(yīng)滑設(shè)于經(jīng)向?qū)Р?14內(nèi)分別位于芯片容置槽210的相對(duì)二端，以調(diào)整芯片容置槽210的經(jīng)向開度大小。緯向調(diào)整裝置25包括緯向?qū)Р?15、及二緯向滑塊213，二緯向滑塊213對(duì)應(yīng)滑設(shè)于緯向?qū)Р?15內(nèi)分別位于芯片容置槽210的相對(duì)二端，以調(diào)整該芯片容置槽210的緯向開度大小。
因此，本發(fā)明能根據(jù)不同種類的芯片依其所封裝的尺寸不同，而靈活且彈性的調(diào)整經(jīng)向調(diào)整裝置23與緯向調(diào)整裝置25。使得待測(cè)芯片能適當(dāng)且穩(wěn)固的置放于經(jīng)向調(diào)整裝置23與緯向調(diào)整裝置25所形成的芯片容置槽內(nèi)210，進(jìn)而達(dá)到能正確量測(cè)芯片的目的。
經(jīng)向調(diào)整裝置23還包括有經(jīng)向固定裝置24。經(jīng)向固定裝置包括有調(diào)整長(zhǎng)槽219、螺孔216、及螺桿31。調(diào)整長(zhǎng)槽219是貫設(shè)于經(jīng)向滑塊212上。螺孔216是開設(shè)于經(jīng)向?qū)Р?14內(nèi)。螺桿31是穿經(jīng)該調(diào)整長(zhǎng)槽219而對(duì)應(yīng)螺合于螺孔216內(nèi)，使得經(jīng)向滑塊212固定于經(jīng)向?qū)Р?14上。
如圖3，緯向調(diào)整裝置25還包括緯向固定裝置26，緯向固定裝置26包括有調(diào)整長(zhǎng)槽220、螺孔217、及螺桿32。調(diào)整長(zhǎng)槽220是貫設(shè)于緯向滑塊213上。螺孔217是開設(shè)于緯向?qū)Р?15內(nèi)。螺桿32是穿經(jīng)調(diào)整長(zhǎng)槽220而對(duì)應(yīng)螺合于螺孔217內(nèi)，使得緯向滑塊213固定于緯向?qū)Р?15上。接著，于上承載座21的上表面開設(shè)有4個(gè)穿孔218，下承載座22螺設(shè)有4個(gè)螺孔223，透過4根螺桿33分別穿經(jīng)上承載座21的4個(gè)穿孔218而對(duì)應(yīng)鎖合于下承載座22與4個(gè)螺孔223內(nèi)，使該上承載座21與該下承載座22相互耦合。
請(qǐng)參閱圖4，其為本較佳實(shí)施例的立體圖。如圖4所示，由經(jīng)向調(diào)整裝置23與緯向調(diào)整裝置25所形成的芯片容置槽210可放置待測(cè)芯片。位于承載座2的中央凸軸221突出于上承載座21的芯片容置槽210一特定高度，此特定高度系用以消彌芯片腳位與芯片下表面的特定高度差，而使中央凸軸221的上表面可直接接觸芯片下表。由于中央凸軸221上的真空抽氣孔222為同軸相連，因此，可用以真空吸容裝于芯片容置槽210，并位于中央凸軸221上的芯片。
根據(jù)上述的實(shí)施例，本發(fā)明不需因芯片種類的不同而不斷的更換如現(xiàn)有的承載盤，如此可節(jié)省因更換夾治具所需的人力成本及待機(jī)時(shí)間。
請(qǐng)參閱圖5，其為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的立體圖。其與上述實(shí)施例的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)大致相同，惟不同處在于其經(jīng)向調(diào)整裝置與緯向調(diào)整裝置分別只包括有一經(jīng)向滑塊512及一緯向滑塊511，其僅能對(duì)作芯片容置槽510作單邊的調(diào)整。
上述實(shí)施例僅系為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于包括
一承載臺(tái)，該承載臺(tái)的上表面設(shè)有至少一定位單元；以及
至少一承載座，該至少一承載座的下表面設(shè)有一固定單元，該至少一承載座是透過該固定單元以對(duì)應(yīng)固設(shè)于該承載臺(tái)的該至少一定位單元上，其中，該至少一承載座的上表面上設(shè)有一芯片容置槽、至少一經(jīng)向調(diào)整裝置、及至少一緯向調(diào)整裝置，該至少一經(jīng)向調(diào)整裝置與該至少一緯向調(diào)整裝置彼此呈正交排列，該芯片容置槽是透過該至少一經(jīng)向調(diào)整裝置與該至少一緯向調(diào)整裝置以調(diào)整尺寸大小。
2.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該承載臺(tái)的該至少一定位單元包括有一圓凸體，該圓凸體是凸出于該承載臺(tái)的上表面，該至少一承載座的該固定單元包括有一圓型槽，該圓型槽是凹設(shè)于該至少一承載座的下表面，該至少一承載座是透過該圓凸體以對(duì)應(yīng)嵌合固設(shè)于該承載臺(tái)的該圓凸體上。
3.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該至少一經(jīng)向調(diào)整裝置包括一經(jīng)向?qū)Р?、及至少一?jīng)向滑塊，該至少一經(jīng)向滑塊對(duì)應(yīng)滑設(shè)于該經(jīng)向?qū)Р蹆?nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該至少一經(jīng)向滑塊包括有二經(jīng)向滑塊，該二經(jīng)向滑塊分別位于該芯片容置槽的相對(duì)二端。
5.如權(quán)利要求3所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該至少一經(jīng)向調(diào)整裝置更包括有至少一經(jīng)向固定裝置，該至少一經(jīng)向固定裝置包括有一調(diào)整長(zhǎng)槽、至少一螺孔、及至少一螺桿，該調(diào)整長(zhǎng)槽是貫設(shè)于該至少一經(jīng)向滑塊上，該至少一螺孔是開設(shè)于該經(jīng)向?qū)Р蹆?nèi)，該至少一螺桿是穿經(jīng)該調(diào)整長(zhǎng)槽而對(duì)應(yīng)螺合于該至少一螺孔內(nèi)，使得該至少一經(jīng)向滑塊被固定于該經(jīng)向?qū)Р凵稀?br> 6.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該至少一緯向調(diào)整裝置包括一緯向?qū)Р?、及至少一緯向滑塊，該至少一緯向滑塊對(duì)應(yīng)滑設(shè)于該緯向?qū)Р蹆?nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該至少一緯向滑塊包括有二緯向滑塊，該二緯向滑塊分別位于該芯片容置槽的相對(duì)二端。
8.如權(quán)利要求6所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該至少一緯向調(diào)整裝置更包括有至少一緯向固定裝置，該至少一緯向固定裝置包括有一調(diào)整長(zhǎng)槽、至少一螺孔、及至少一螺桿，該調(diào)整長(zhǎng)槽是貫設(shè)于該至少一緯向滑塊上，該至少一螺孔是開設(shè)于該緯向?qū)Р蹆?nèi)，該至少一螺桿是穿經(jīng)該調(diào)整長(zhǎng)槽而對(duì)應(yīng)螺合于該至少一螺孔內(nèi)，使得該至少一緯向滑塊被固定于該緯向?qū)Р凵稀?br> 9.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該至少一承載座包括一上承載座、及一下承載座。
10.如權(quán)利要求9所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該上承載座穿設(shè)有一中央導(dǎo)孔，該下承載座凸設(shè)有一中央凸軸，該中央凸軸對(duì)應(yīng)穿設(shè)于該中央導(dǎo)孔，并突出于該上承載座的該芯片容置槽。
11.如權(quán)利要求10所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該下承載座的該中央凸軸穿設(shè)有一真空抽氣孔；該承載臺(tái)的該至少一定位單元上穿設(shè)有另一真空抽氣孔，該另一真空抽氣孔與該真空抽氣孔為彼此對(duì)應(yīng)并相互連通。
12.如權(quán)利要求9所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該上承載座開設(shè)有至少一穿孔，該下承載座螺設(shè)有至少一螺孔，透過至少一螺桿穿經(jīng)該上承載座的該至少一穿孔而對(duì)應(yīng)鎖合于該下承載座的該至少一螺孔內(nèi)，使該上承載座與該下承載座相互耦合。
13.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該承載臺(tái)的該至少一定位單元上設(shè)有一磁性組件。
14.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整式芯片夾治具，其特征在于，該承載臺(tái)的該至少一定位單元的上表面凸設(shè)有一定位梢，該至少一承載座的該固定單元的下表面凹設(shè)有一定位孔，該承載臺(tái)的該定位梢對(duì)應(yīng)插置于該至少一承載座的該定位孔內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明為一種可調(diào)整式芯片夾治具，主要是于一承載臺(tái)上以磁力吸附固定有多數(shù)個(gè)承載座。每一個(gè)承載座的上表面設(shè)有一芯片容置槽。芯片容置槽是介于彼此呈正交排列的一經(jīng)向調(diào)整裝置與一緯向調(diào)整裝置之間，并透過經(jīng)向調(diào)整裝置與緯向調(diào)整裝置分別調(diào)整其位置來(lái)改變芯片容置槽的大小。因此，根據(jù)不同種類的芯片尺寸不同，可靈活且彈性的調(diào)整經(jīng)向調(diào)整裝置與緯向調(diào)整裝置，使得待測(cè)芯片能適當(dāng)且穩(wěn)固的置放于芯片容置槽內(nèi)，進(jìn)而達(dá)到能正確量測(cè)芯片的目的。
文檔編號(hào)H01L21/67GK101364560SQ20071014017
公開日2009年2月11日 申請(qǐng)日期2007年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月8日
發(fā)明者曾鴻賢 申請(qǐng)人:京元電子股份有限公司