專(zhuān)利名稱(chēng)：連接器安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器安裝結(jié)構(gòu)，更具體地涉及一種用于將模塊連接器或者SFP (小型可插拔)連接器連接至印刷線路板的連接器安裝結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
對(duì)于上述連接器安裝結(jié)構(gòu)，例如已知一種圖19中所示的插入單元1。 該插入單元1將用作所安裝的通信裝置2、電子設(shè)備(未示出)等的通信 接口的連接器3連接至印刷線路板100，并使連接器3能夠通過(guò)固定至印 刷線路板100的前板件200而與外部裝置連接。對(duì)于上述連接器3來(lái)說(shuō)，根據(jù)通信用途而使用不同的連接器。具體 地說(shuō)，在因特網(wǎng)通信等中，通常使用RJ-45型模塊連接器等。在通信距 離遠(yuǎn)、通信能力強(qiáng)等情況下，廣泛采用了用于光通信的SFP連接器。以下參照?qǐng)D20A至圖20D、圖21A至圖21D、圖22A和圖22B描 述模塊連接器和SFP連接器的安裝技術(shù)的第一和第二現(xiàn)有技術(shù)示例。第一現(xiàn)有技術(shù)示例(模塊連接器的安裝示例)圖20A至圖20D圖20A和圖20B中所示的模塊連接器300具有用于模塊插頭(未示 出)的槽310、與前板件200接觸的接觸部340以及連接至印刷線路板 100的引線360。在組裝過(guò)程中，如圖20C所示，首先將模塊連接器300的引線360 插入設(shè)置在印刷線路板100上的通孔160中以通過(guò)焊接進(jìn)行連接。如圖20D所示，將前板件200裝配并固定到模塊連接器300的前側(cè)。 此時(shí)，接觸部340與前板件200電接觸，從而能夠?qū)崿F(xiàn)EMC (電磁兼容 性)功能。第二現(xiàn)有技術(shù)示例(SFP連接器和外殼的安裝示例)圖21A至圖21D圖21A和圖21B表示SFP外殼800,其周向支撐SFP連接器600和 連接至該SFP連接器600的SFP模塊(未示出)。SFP外殼800構(gòu)造成當(dāng)SFP模塊從槽810插入以連接至SFP連接器 600時(shí)，板簧820產(chǎn)生向著槽810側(cè)回推SFP模塊的斥力，使得鎖定件 830鎖住被回推的SFP模塊以使其可靠地連接至SFP連接器600。在組裝過(guò)程中，如圖21C所示，首先將SFP連接器600安裝在待連 接的印刷線路板100上，然后將SFP外殼800的引線840插入設(shè)置在印 刷線路板100上的通孔160中以進(jìn)行焊接。如圖21D中所示，將前板件200裝配并固定至SFP外殼800的前側(cè)。 這樣，接觸部850與前板件200電接觸，從而能夠以與上述第一現(xiàn)有技 術(shù)示例相同的方式實(shí)現(xiàn)EMC功能。可能涉及到以下參考示例將SFP外殼800分成兩個(gè)外殼，使一個(gè) 外殼可從另一外殼移除以改善在檢查維護(hù)時(shí)由于將圖19中所示的整個(gè)插 入單元1從通信裝置2移除的操作、插拔與SFP模塊相連的纜線的操作 等等而引起的可維護(hù)性變差。而且，前板件200側(cè)上的外殼和前板件200 成一體，從而在不插拔纜線的情況下僅可將插入單元1的一部分從通信 裝置2取出(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)l)。而且，當(dāng)上述第一現(xiàn)有技術(shù)示例中所示的模塊連接器300和上述第 二現(xiàn)有技術(shù)示例中所示的SFP連接器600二者需要合并安裝時(shí)，如圖22A 所示，將其上安裝有模塊連接器300的印刷線路板100—1和其上安裝有 SFP外殼800 (其結(jié)合有SFP連接器600)的印刷線路板100—2都安裝在 通信裝置2上。當(dāng)還需要更多連接器時(shí)，如圖22B所示，將分別構(gòu)造有 成兩層的模塊連接器300和SFP外殼800的模塊連接器300D和SFP外 殼800D安裝在印刷線路板100_1和100—2上。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-116751號(hào)公報(bào)在上述第一和第二現(xiàn)有技術(shù)示例中，存在的問(wèn)題是模塊連接器和 SFP連接器分別安裝在指定的印刷線路板上，當(dāng)改變通信用途(即，使 用模塊連接器或SFP連接器)時(shí)需要更換印刷線路板，并且在設(shè)計(jì)過(guò)程 中必須為每一連接器制備包括印刷線路板和插入單元的另一構(gòu)件。還存在的問(wèn)題是，假設(shè)使用模塊連接器和SFP連接器二者操作時(shí)， 不管二者是否同時(shí)使用，都需要預(yù)先將至少兩個(gè)印刷線路板安裝在通信 裝置、電子設(shè)備等上，這妨礙了高密度安裝。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種連接器安裝結(jié)構(gòu)，該連接器安裝 結(jié)構(gòu)使模塊連接器和SFP連接器能夠可選地或者同時(shí)連接至公共印刷線 路板。在第一方面中，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的連接器安裝結(jié)構(gòu)包括印刷線路板，該印刷線路板具有切口部(或凹口部)、與該切口部相鄰地設(shè)置的模塊連接器連接圖案以及與該模塊連接器連接圖案隔開(kāi)地安裝的SFP連接器；以及前板件，該前板件具有開(kāi)口并與所述 印刷線路板相結(jié)合，從而使所述切口部面向所述開(kāi)口的平面；其中，當(dāng)將模塊連接器插入所述開(kāi)口中時(shí)，該模塊連接器被所述開(kāi)口和所述切口部支撐，同時(shí)該模塊連接器與所述模塊連接器連接圖案電接觸，當(dāng)將SFP 前外殼插入所述開(kāi)口中時(shí)，該SFP前外殼被所述開(kāi)口和所述切口部支撐， 同時(shí)SFP模塊可通過(guò)所述SFP前外殼與所述SFP連接器連接。也就是說(shuō)，通過(guò)關(guān)注模塊連接器與連接至SFP連接器的SFP模塊之 間的長(zhǎng)度差異而作出本發(fā)明。制備其上預(yù)先設(shè)有所述模塊連接器連接圖 案并安裝有所述SFP連接器的印刷線路板。即使在將所述模塊連接器或 者支撐所述SFP模塊的SFP前外殼插入前板件的開(kāi)口中時(shí)，該模塊連接 器或該SFP前外殼也會(huì)被所述開(kāi)口以及所述印刷線路板的切口部(或凹 口部)支撐。因而，即使通信用途或應(yīng)用改變，也不必更換印刷線路板，從而能 可選擇地安裝所述模塊連接器和所述SFP連接器。在上述第二現(xiàn)有技術(shù)示例的組裝過(guò)程中，盡管將SFP外殼安裝在印 刷線路板上然后裝配前板件，但是由于與前板件相比SFP外殼的厚度較 薄并且其強(qiáng)度較低，因而存在外殼根據(jù)在裝配前板件時(shí)的位置調(diào)整而變
形或斷裂的情況。但是，在本發(fā)明中，使所述前板件與所述印刷線路板結(jié)合，然后將所述SFP前外殼插入所述開(kāi)口中。因此，容易通過(guò)所述前板件進(jìn)行位置調(diào)整，因而可防止所述外殼的變形和斷裂。此外，在第二方面中，上述第一方面的所述印刷線路板可在其每一側(cè)上均具有所述模塊連接器連接圖案和所述SFP連接器，并且所述切口 部可面向所述開(kāi)口的中心線，從而能夠結(jié)合所述模塊連接器和所述SFP 前外殼的層疊結(jié)構(gòu)或者所述模塊連接器或所述SFP前外殼的雙層結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，通過(guò)使所述切口部面向所述開(kāi)口的中心線，可以將所述 模塊連接器或所述SFP前外殼插入所述印刷線路板的每一側(cè)。由于結(jié)合形成層疊結(jié)構(gòu)的所述模塊連接器和所述SFP前外殼可同時(shí) 插入單個(gè)印刷線路板的不同側(cè)，所以在這種情況下可減少安裝在通信裝置、電子裝置等上的印刷線路板的數(shù)量，從而能夠?qū)崿F(xiàn)高密度安裝。而且，結(jié)合形成雙層結(jié)構(gòu)的所述模塊連接器或所述SFP前外殼可以 可選地插入所述印刷線路板的每一側(cè)而不用更換所述印刷線路板。因此， 可以在公共印刷線路板上安裝更多的模塊連接器和SFP連接器。此外，在第三方面中，上述第一方面的所述切口部可具有鎖定槽， 并且該切口部可借助于將設(shè)置在所述模塊連接器或所述SFP前外殼中的 鎖定件裝配至所述鎖定槽而支撐所述模塊連接器或所述SFP前外殼。此外，在第四方面中，上述第一方面的所述前板件可通過(guò)結(jié)合構(gòu)件 而與所述模塊連接器或所述SFP前外殼相結(jié)合。也就是說(shuō)，在上述第三或第四方面中，所述模塊連接器或所述SFP 前外殼可被更可靠地固定。此外，在第五方面中，上述第一方面的所述模塊連接器或所述SFP 前外殼可以具有可與所述開(kāi)口電接觸的接觸部。也就是說(shuō)，在該情況下，可以以與上述第一和第二現(xiàn)有技術(shù)示例相 同的方式實(shí)現(xiàn)EMC功能。此外，在第六方面中，在上述第一方面的所述印刷線路板上還可安 裝有SFP后外殼，當(dāng)所述SFP模塊與所述SFP連接器相連接時(shí)，所述SFP
后外殼周向支撐所述SFP模塊。
也就是說(shuō)，在該情況下，可以使所述SFP模塊更可靠地連接至所述 SFP連接器。
由于所述SFP模塊也被上述第一方面所示的SFP前外殼支撐，因而 所述SFP后外殼僅必須在所述SFP連接器附近支撐所述SFP模塊，從而 導(dǎo)致小型化。因而，在將所述SFP后外殼安裝在所述印刷線路板上時(shí)， 可使外殼形成表面安裝型外殼，其中不需要以與上述第二現(xiàn)有技術(shù)示例 中相同的方式將引線插入通孔中，從而可降低焊接時(shí)的熱容。
此外，在第七方面中，上述第六方面的所述SFP后外殼可以具有板 簧，該板簧產(chǎn)生朝向所述SFP前外殼回推所述SFP模塊的斥力，并且所 述SFP前外殼可以具有鎖定件，該鎖定件用于閂鎖被所述斥力回推的所 述SFP模塊。
也就是說(shuō)，即使在支撐所述SFP模塊的外殼被分開(kāi)時(shí)，所述SFP模 塊也可以按與上述第二現(xiàn)有技術(shù)示例相同的方式可靠地連接至所述SFP 連接器。
此外，在第八方面中，上述第六方面的所述SFP連接器可以具有待 焊接至所述印刷線路板的引線，并且所述SFP后外殼可以具有窗口，該 窗口用于檢查所述弓I線是否焊接至所述印刷線路板。
根據(jù)本發(fā)明，所述模塊連接器和所述SFP連接器可連接至所述公共 印刷線路板，從而由于不必為每一連接器設(shè)計(jì)所述印刷線路板而能夠降 低制造成本，并且可減少待制備的用于所述插入單元的構(gòu)成部件的數(shù)量。
此外，實(shí)現(xiàn)了所述模塊連接器和所述SFP連接器的高密度安裝，從 而能夠使應(yīng)用所述連接器的通信裝置等小型化。


在結(jié)合附圖考慮以下詳細(xì)描述時(shí)，將會(huì)清楚本發(fā)明的上述和其他目 的及優(yōu)點(diǎn)，在所有附圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，附圖中
圖1A和圖1B是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式 的通用的第一組裝過(guò)程實(shí)施例的圖； 圖2A至圖2C是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式 所用的前板件的布置的圖；圖3A至圖3D是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)所用的SFP后外 殼的布置的圖；圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式的模塊連 接器安裝實(shí)施例的圖；圖5A至圖5D是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式 所用的模塊連接器的布置的圖；圖6A和圖6B是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式 的第二組裝過(guò)程實(shí)施例的圖；圖7是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式的SFP前 外殼安裝實(shí)施例的圖；圖8A至圖8C是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式 所用的SFP前外殼的布置的圖；圖9A和圖9B是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式 的第三組裝過(guò)程實(shí)施例的圖；圖10是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施方式的圖;圖11A至圖11D是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施方 式所用的印刷線路板和前板件的布置的圖；圖12A至圖12C是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施方 式所用的SFP前外殼的布置的圖；圖13是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施方式的組裝 過(guò)程實(shí)施例的圖；圖14A和圖14B是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施方 式的圖；圖15A至圖15D是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施方 式所用的模塊連接器的布置的圖；圖16是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施方式的第一 組裝過(guò)程實(shí)施例的圖； '
圖17A至圖17C是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施方式所用的SFP前外殼的布置的圖；圖18是表示根據(jù)本發(fā)明的連接器安裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施方式的第二組裝過(guò)程實(shí)施例的圖；圖19是表示應(yīng)用本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)示例的裝置的布置的圖；圖20A至圖20D是表示連接器安裝技術(shù)的第一現(xiàn)有技術(shù)示例的圖；圖21A至圖21D是表示連接器安裝技術(shù)的第二現(xiàn)有技術(shù)示例的圖；以及圖22A和圖22B是表示現(xiàn)有技術(shù)的模塊連接器和SFP連接器混合安 裝的示例的圖。
具體實(shí)施方式
以下將參照?qǐng)D1A、圖1B、圖2A至圖2C、圖3A至圖3D、圖4、 圖5A至圖5D、圖6A、圖6B、圖7、圖8A至圖8C、圖9A、圖9B、圖 10、圖IIA至圖IID、圖12A至圖12C、圖13、圖14A、圖14B、圖15A 至圖15D、圖16、圖17A至圖17C以及圖18描述根據(jù)本發(fā)明的連接器 安裝結(jié)構(gòu)的第一至第三實(shí)施方式。I.第一實(shí)施方式(可選地安裝模塊連接器或SFP前外殼)圖1A、 圖1B、圖2A至圖2C、圖3A至圖3D、圖4、圖5A至圖5D、圖6A、 圖6B、圖7、圖8A至圖8C、圖9A和圖9B以下描述其上可選地安裝有模塊連接器或SFP前外殼的連接器安裝 結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式。首先，參照?qǐng)D1A、圖1B、圖2A至圖2C和圖3A至 圖3D描述根據(jù)構(gòu)成本實(shí)施方式的連接器安裝結(jié)構(gòu)的印刷線路板、SFP連 接器、前板件和SFP后外殼的通用的第一組裝過(guò)程實(shí)施例。接著，參照?qǐng)D4、圖5A至圖5D、圖6A和圖6B描述在通用的第一 組裝過(guò)程實(shí)施例中安裝模塊連接器的情況下的第二組裝過(guò)程實(shí)施例。然 后參照?qǐng)D7、圖8A至圖8C、圖9A和圖9B描述在安裝SFP前外殼的情 況下的第三組裝過(guò)程實(shí)施例。I丄通用的第一組裝過(guò)程實(shí)施例圖1A、圖1B、圖2A至圖2C和
圖3A至圖3D如圖1A所示，本實(shí)施方式中所用的印刷線路板100具有切口部110，在該切口部處印刷線路板100的邊緣(一個(gè)邊)被切成凹形；四個(gè)模塊連接器連接圖案120_1至120_4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記120表示)， 它們與切口部110的切口邊110—1相鄰并沿圖1A所示的水平方向設(shè)置在 印刷線路板100上；四個(gè)SFP連接器連接圖案130—1至130—4 (以下有 時(shí)用附圖標(biāo)記130表示)，它們分別與模塊連接器連接圖案120—1至120—4 隔幵模塊連接器與SFP模塊之間的長(zhǎng)度差，并沿與連接器圖案120—1至 120—4相同的方向設(shè)置；設(shè)置在印刷線路板100的角部上的兩個(gè)螺釘孔 140—1和140—2;以及設(shè)置在切口部110的兩個(gè)切口邊110—2上的鎖定槽 150—1和150—2 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記150表示)。如圖1B所示，在組裝過(guò)程中，首先將SFP連接器600_1至600—4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記600表示)分別安裝在SFP連接器連接圖案130—1 至130_4上以進(jìn)行連接和附接。作為實(shí)施例，通過(guò)螺釘SC1和SC2使印刷線路板100的螺釘孔140—1 和140_2與前板件200的螺釘孔220—1和220—2 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記 220表示)相結(jié)合。如圖2A至圖2C所示，螺釘孔220設(shè)置成位于設(shè)置在前板件200的 開(kāi)口 210的頂部和底部上的內(nèi)彎折部230—l和230一2(以下有時(shí)用附圖標(biāo) 記230表示)之間，使得印刷線路板100的切口部IIO面向開(kāi)口 210的 平面，如圖1B所示。SFP后外殼500_1至500—4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記500表示)安裝在 印刷線路板100上，從而在SFP連接器600—1至600—4附近覆蓋這些SFP 連接器，并通過(guò)焊接進(jìn)行固定。應(yīng)當(dāng)指出，SFP后外殼500對(duì)于SFP連接器600的連接而言不是必 需的，當(dāng)需要SFP模塊更牢固地連接至SFP連接器600時(shí)可附接SFP后 外殼500。如圖3A至圖3C所示，SFP后外殼500可設(shè)置板簧520_1和520—2 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記520表示)，所述板簧產(chǎn)生回推插入槽510內(nèi)的SFP
模塊的斥力。而且，如圖3C所示，在SFP后外殼500上，引線530_1至530—9 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記530表示)設(shè)置成面向兩側(cè)和后表面而不面向槽 510側(cè)(即，設(shè)置成與印刷線路板IOO水平)，從而在印刷線路板100上 未設(shè)置通孔的情況下就能進(jìn)行表面安裝，這與圖21A至圖21D中所示的 現(xiàn)有技術(shù)的SFP外殼不同。而且，如圖3D所示，可在SFP后外殼500上設(shè)置窗口 540，以檢查 SFP連接器600的引線610是否焊接至印刷線路板100的SFP連接器連 接圖案130。I .2.安裝模塊連接器時(shí)的第二組裝過(guò)程實(shí)施例圖4、圖5A至圖5D、 圖6A和圖6B圖4示出了在圖1A和圖1B的通用的第一組裝過(guò)程實(shí)施例中所述的 組裝工作之后，將模塊連接器300插入前板件200的開(kāi)口 210中的狀態(tài)。 應(yīng)當(dāng)指出，在該狀態(tài)下不使用SFP連接器600。如圖5A至圖5D所示，作為實(shí)施例，模塊連接器300包括:觸針320—1 至320—4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記320表示)，它們用于使分別插入四個(gè)槽 310—1至310—4中的模塊插頭(未示出)與印刷線路板100的模塊連接器 連接圖案120—1至120—4電連接；鎖定件330—1和330—2 (以下有時(shí)用附 圖標(biāo)記330表示)，它們?cè)O(shè)置成能夠分別與鎖定槽150—1和150—2配合； 以及四個(gè)接觸部340—1至340一4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記340表示)，它們 與槽310—1至310_4相對(duì)應(yīng)地設(shè)置并用于與前板件200電接觸。此外，如圖5B所示，模塊連接器300具有待裝配至印刷線路板100 的凹裝配部350，并且觸針320的一部分被從裝配部350的頂面拉出，從 而能夠與模塊連接器連接圖案120接觸。如圖6A所示，在組裝過(guò)程中，當(dāng)將模塊連接器300插入前板件200 的開(kāi)口 210中時(shí)，裝配部350夾持印刷線路板100并抵靠在印刷線路板 100的切口邊110—1上，使得模塊連接器300在印刷線路板100延伸所沿 的水平方向上被切口部IIO支撐。至于垂直方向，開(kāi)口210的內(nèi)彎折部 230 1和230 2支撐模塊連接器300，使其從上方和下方被夾持。 應(yīng)當(dāng)指出，盡管裝配部350通過(guò)夾持印刷線路板100而支撐模塊連 接器300，但是裝配部350對(duì)于模塊連接器300的支撐而言不是必需的。 模塊連接器300可具有至少能夠抵靠在印刷線路板100的切口邊110—1 上的任何形式。這時(shí)，如圖6A所示，處于觸針320與模塊連接器連接圖案120電接 觸且接觸部340與前板件200電接觸的狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)了 EMC功能。應(yīng)當(dāng)指出，盡管在圖6A中所示的狀態(tài)下，前板件200的內(nèi)彎折部 230_1借助于通過(guò)接觸部340夾持模塊連接器300而支撐模塊連接器300， 但是接觸部340對(duì)于模塊連接器300的支撐而言不是必需的，在需要實(shí) 現(xiàn)EMC功能的情況下可設(shè)置接觸部340。此外，如圖6B所示，通過(guò)將模塊連接器300的鎖定件330—1和330—2 裝配至印刷線路板100的鎖定槽150—1和150—2，將模塊連接器300固定 至印刷線路板100。應(yīng)當(dāng)指出的是，鎖定槽150和鎖定件330不是必需的，在需要將模 塊連接器300更牢固地固定至印刷線路板100的情況下可設(shè)置鎖定槽150 和鎖定件330。I .3.安裝SFP前外殼時(shí)的第三組裝過(guò)程實(shí)施例圖7、圖8A至圖 8C、圖9A和圖9B圖7示出了在圖1A和圖1B的通用的第一組裝過(guò)程實(shí)施例中所述的 組裝工作之后，為使用SFP連接器600而將SFP前外殼400插入前板件 200的開(kāi)口210中的狀態(tài)。在該狀態(tài)下在將SFP模塊700插入前板件200中時(shí)，通過(guò)SFP前外 殼400和后外殼500而將SFP模塊700連接至SFP連接器600， SFP模 塊700被SFP前外殼400和SFP后外殼500支撐。然而，如以上所述， SFP后外殼500不是必需的。作為實(shí)施例，如圖8A至圖8C所示，SFP前外殼400包括SFP模 塊閂鎖鎖定件420_1至420—4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記420表示)，它們用 于閂鎖分別從四個(gè)槽410一1至410—4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記410表示)插 入的SFP模塊700;鎖定件430_1和430—2 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記430表
示)，它們?cè)O(shè)置成裝配至印刷線路板100的鎖定槽150—1和150—2;以及 四個(gè)接觸部440J至440—4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記440表示)，它們與槽 410—1至410—4相對(duì)應(yīng)地設(shè)置并用于與前板件200電接觸。應(yīng)當(dāng)指出，在將SFP后外殼500安裝在印刷線路板100上并在SFP 后外殼500上設(shè)置板簧520時(shí)(即，當(dāng)被板簧520回推的SFP模塊700 被閂鎖時(shí))，可設(shè)置SFP模塊閂鎖鎖定件420。如圖9A所示，在組裝過(guò)程中，在將SFP前外殼400插入前板件200 的幵口 210中時(shí)，SFP前外殼400抵靠在印刷線路板IOO的切口邊110—1 上，使得SFP前外殼400在印刷線路板100延伸所沿的水平方向上被切 口部110支撐。至于垂直方向，開(kāi)口部210的內(nèi)彎折部230—1和230—2 支撐SFP前外殼400，使其從上方和下方被夾持。此外，如圖9A中所示， 接觸部440處于與前板件200電接觸的狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)指出，按照與上述第二組裝過(guò)程實(shí)施例相同的方式，接觸部440 對(duì)于SFP前外殼400的支撐而言不是必需的，可在需要實(shí)現(xiàn)EMC功能時(shí) 設(shè)置該接觸部。而且，如圖9B所示，通過(guò)將SFP前外殼400的鎖定件430—1和430—2 裝配至印刷線路板100的鎖定槽150—1和150—2，將SFP前外殼400固 定至印刷線路板100。應(yīng)當(dāng)指出，按照與上述第二組裝過(guò)程實(shí)施例相同的方式，鎖定槽150 和鎖定件430不是必需的，當(dāng)需要將SFP前外殼400更牢固地固定至印 刷線路板100時(shí)可設(shè)置鎖定槽150和鎖定件430。應(yīng)當(dāng)指出，在該實(shí)施方式中，印刷線路板100具有四重系列布置， 即設(shè)置有四個(gè)模塊連接器連接圖案120—1至120—4和四個(gè)SFP連接器 連接圖案130—1至130_4，因此分別為模塊連接器300和SFP前外殼400 設(shè)置四個(gè)模塊插槽310—1至310—4和四個(gè)SFP模塊槽410—1至410—4。 然而，當(dāng)然該布置可以是單個(gè)、雙重、三重、五重或更多。上述說(shuō)明類(lèi) 似地應(yīng)用于所有這些情況。而且，同樣應(yīng)用于稍后所述的第二實(shí)施方式 和第三實(shí)施方式。II.第二實(shí)施方式(同時(shí)安裝模塊連接器和SFP前外殼)圖IO、圖11A至圖11D、圖12A至圖12C和圖13圖10示出了其上同時(shí)安裝有模塊連接器300和SFP前外殼400的連 接器安裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中所用的印刷線路板100中，如圖11B所示，在印刷 線路板100的背側(cè)上設(shè)置有模塊連接器連接圖案120—1R至120_4R (以 下有時(shí)用附圖標(biāo)記120R表示)和SFP連接器連接圖案130—1R至130_4R (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記130R表示)，它們與設(shè)置在圖IIA所示的表面上 的連接圖案相同，從而可將模塊連接器300和SFP連接器600安裝在印 刷線路板100的兩側(cè)上，這與上述第一實(shí)施方式不同。而且，與上述第一實(shí)施方式不同，如圖IIC和圖IID所示，前板件 200具有稍后將描述的用于固定SFP前外殼400的螺釘孔240_1至240—4 (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記240表示)，開(kāi)口 210的高度變形為使得可供呈層 疊結(jié)構(gòu)的模塊連接器300和SFP前外殼400同時(shí)插入，螺釘孔220—1和 220_2的位置調(diào)整成使得印刷線路板100的切口部110可面向開(kāi)口 210的 中心線。應(yīng)當(dāng)指出，前板件200和SFP前外殼400的結(jié)合不僅可通過(guò)螺釘結(jié) 合進(jìn)行，而且可通過(guò)各種結(jié)合構(gòu)件進(jìn)行。而且，與上述第一實(shí)施方式不同，如圖12A至圖12C所示，使槽410 下方的厚度比圖3A至圖3D所示的薄，從而使模塊連接器300和SFP前 外殼400可同時(shí)插入開(kāi)口 210中，螺釘孔450—1和450_2 (以下有時(shí)用附 圖標(biāo)記450表示)設(shè)置成與前板件200上的螺釘孔240_1和240—2或者 240—3和240_4結(jié)合，從而代替鎖定件430—1和430_2。應(yīng)當(dāng)指出，可使用與上述第一實(shí)施方式中相同的模塊連接器300、 SFP連接器600和SFP后外殼500。在組裝過(guò)程中，其中圖11B所示的螺釘孔220的位置經(jīng)過(guò)調(diào)整的前 板件200以與上述第一實(shí)施方式相同的方式與印刷線路板100結(jié)合。因 而，如圖13中所示，印刷線路板100的切口部110面向前板件200中的 開(kāi)口 210的中心線。而且，除了上述第一實(shí)施方式之外，還在設(shè)置在印刷線路板100背側(cè)上的SFP連接器連接圖案130R上安裝SFP后外殼500R和SFP連接器 600R。模塊連接器300和SFP前外殼400形成層疊結(jié)構(gòu)并同時(shí)插入前板件 200的開(kāi)口 210中。此時(shí)，模塊連接器300以與上述第一實(shí)施方式相同的 方式在印刷線路板100延伸所沿的水平方向上被切口部110支撐。然而， 與上述第一實(shí)施方式不同的是，開(kāi)口 210的內(nèi)彎折部230_1和SFP前外 殼400的底部在垂直方向上支撐模塊連接器300。此時(shí)，以與上述第一實(shí)施方式相同的方式，裝配部350夾持印刷線 路板100，從而觸針320與模塊連接器連接圖案120電接觸，使得接觸部 340處于與前板件200電接觸的狀態(tài)。而且，盡管在圖中未示出，但通過(guò)將模塊連接器300的鎖定件330 裝配至印刷線路板100的鎖定槽150，以與上述第一實(shí)施方式相同的方式 將模塊連接器300固定至印刷線路板100。然而，如上所述這不是必需的。另一方面，SFP前外殼400在垂直方向上被開(kāi)口 210的內(nèi)彎折部 230—2和模塊連接器300的底部支撐。此時(shí)，接觸部440處于與前板件 200電接觸的狀態(tài)。而且，對(duì)于水平方向來(lái)說(shuō)，由于SFP前外殼400不能抵靠在所示的 印刷線路板100的切口邊110—1上，所以通過(guò)螺釘SC使螺釘孔450和前 板件200的螺釘孔240結(jié)合而固定。然而，前板件200和SFP前外殼400的螺釘結(jié)合不是必需的。若是 執(zhí)行簡(jiǎn)單的過(guò)程(例如使形成層疊結(jié)構(gòu)的模塊連接器300和SFP前外殼 400預(yù)先結(jié)合)就能使分別設(shè)置在前板件200和SFP前外殼400上的螺 釘孔240和450相結(jié)合，就可不使用螺釘SC。III.第三實(shí)施方式(可選地安裝呈雙層結(jié)構(gòu)的模塊連接器或SFP前外 殼)圖14A、圖14B、圖15A至圖15D、圖16、圖17A至圖17C和圖 18圖14A和圖14B示出了可選地安裝呈雙層結(jié)構(gòu)的模塊連接器300或 SFP前外殼400的連接器安裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式。以下將參照?qǐng)D15A至圖15D和圖16描述在安裝模塊連接器300的 情況下的第一組裝過(guò)程實(shí)施例，然后參照?qǐng)D17A至圖17C和圖18描述 在安裝SFP前外殼400的情況下的第二組裝過(guò)程實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)指出，由于使用與上述第二實(shí)施方式中相同的印刷線路板100、 SFP連接器600、前板件200和SFP后外殼500，因而省略對(duì)這些部分的 組裝過(guò)程的描述。III丄安裝呈雙層結(jié)構(gòu)的模塊連接器時(shí)的第一組裝過(guò)程實(shí)施例圖 15A至圖15D和圖16與上述第一和第二實(shí)施方式不同，如圖15A至圖15D所示，在本實(shí) 施方式中所用的模塊連接器300形成雙層結(jié)構(gòu)，其中上層由模塊插槽 310—1至310—4、觸針320—1至320_4和接觸部340—1和340—4構(gòu)成，下 層由與上層對(duì)稱(chēng)設(shè)置的模塊插槽310一1R至310一4R、觸針320—1R至 320—4R(以下有時(shí)用附圖標(biāo)記320R表示)以及接觸部340—1R至340_4R (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記340R表示)構(gòu)成。而且，如圖15B所示，觸針320R具有與觸針320相同的形式，并 且觸針320R的一部分被從裝配部350的下表面拉出，從而能夠與設(shè)置在 印刷線路板100的背側(cè)上的模塊連接器連接圖案120R接觸。如圖16所示，在組裝過(guò)程中，在將模塊連接器300插入前板件200 的開(kāi)口 210中時(shí)，模塊連接器300以與上述第一實(shí)施方式相同的方式被 切口部IIO和開(kāi)口 210支撐。此時(shí)，按照與上述第一實(shí)施方式相同的方式，裝配部350夾持印刷 線路板100，從而觸針320和320R分別與模塊連接器連接圖案120和120R 電接觸，使得接觸部340和340R都與前板件200電接觸。111.2,2.安裝呈雙層結(jié)構(gòu)的SFP前外殼時(shí)的第二組裝過(guò)程實(shí)施例圖 17A至圖17C和圖18與上述第一和第二實(shí)施方式不同，如圖17A至圖17C所示，在本實(shí) 施方式中所用的SFP前外殼400形成雙層結(jié)構(gòu)，其中上層由SFP模塊槽 410_1至410—4、 SFP模塊閂鎖鎖定件420_1至420—4和接觸部440_1至 440—4構(gòu)成，下層由與上層對(duì)稱(chēng)設(shè)置的SFP模塊槽410_1R至410—4R(以 下有時(shí)用附圖標(biāo)記410R表示)、SFP模塊閂鎖鎖定件420一1R至420—4R (以下有時(shí)用附圖標(biāo)記420R表示)和接觸部440—1R至440—4R (以下有 時(shí)用附圖標(biāo)記440R表示)構(gòu)成。如圖18所示，在組裝過(guò)程中，當(dāng)將SFP前外殼400插入前板件200 的開(kāi)口 210中時(shí)，SFP前外殼400以與上述第一實(shí)施方式相同的方式被 切口部110和開(kāi)口 210支撐，并且接觸部440和440R處于與前板件200 電接觸的狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)指出，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，顯然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可 根據(jù)權(quán)利要求的敘述進(jìn)行各種修改。
權(quán)利要求
1、一種連接器安裝結(jié)構(gòu)，該連接器安裝結(jié)構(gòu)包括印刷線路板，該印刷線路板具有切口部、與該切口部相鄰地設(shè)置的模塊連接器連接圖案以及與該模塊連接器連接圖案隔開(kāi)地安裝的SFP連接器；以及前板件，該前板件具有開(kāi)口并與所述印刷線路板相結(jié)合，從而使所述切口部面向所述開(kāi)口的平面；其中，當(dāng)將模塊連接器插入所述開(kāi)口中時(shí)，該模塊連接器被所述開(kāi)口和所述切口部支撐，同時(shí)該模塊連接器與所述模塊連接器連接圖案電接觸，當(dāng)將SFP前外殼插入所述開(kāi)口中時(shí)，該SFP前外殼被所述開(kāi)口和所述切口部支撐，同時(shí)SFP模塊可通過(guò)所述SFP前外殼與所述SFP連接器連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述印刷線路板 在其每一側(cè)上均具有所述模塊連接器連接圖案和所述SFP連接器，并且所述切口部面向所述開(kāi)口的中心線，從而能夠結(jié)合所述模塊連接器 和所述SFP前外殼的層疊結(jié)構(gòu)或者所述模塊連接器或所述SFP前外殼的 雙層結(jié)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述切口部具有 鎖定槽，并且該切口部借助于將設(shè)置在所述模塊連接器或所述SFP前外 殼中的鎖定件裝配至所述鎖定槽而支撐所述模塊連接器或所述SFP前外 殼。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述前板件通過(guò) 結(jié)合構(gòu)件而與所述模塊連接器或所述SFP前外殼相結(jié)合。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連接器安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述模塊連接器 或所述SFP前外殼具有可與所述開(kāi)口電接觸的接觸部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器安裝結(jié)構(gòu)，其中，在所述印刷線路 板上還安裝有SFP后外殼，當(dāng)所述SFP模塊與所述SFP連接器相連接時(shí)， 所述SFP后外殼周向支撐所述SFP模塊。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述SFP后外殼 具有板簧，該板簧產(chǎn)生朝向所述SFP前外殼回推所述SFP模塊的斥力， 并且所述SFP前外殼具有鎖定件，該鎖定件用于閂鎖被所述斥力回推的 所述SFP模塊。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述SFP連接器 具有待焊接至所述印刷線路板的引線，并且所述SFP后外殼具有窗口， 該窗口用于檢查所述引線是否焊接至所述印刷線路板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種連接器安裝結(jié)構(gòu)。在該連接器安裝結(jié)構(gòu)中，印刷線路板具有切口部、與該切口部相鄰地設(shè)置的模塊連接器連接圖案以及與該模塊連接器連接圖案隔開(kāi)地設(shè)置并連接SFP連接器的連接圖案。而且，所述印刷線路板和一前板件相結(jié)合，從而使所述切口部面向該前板件所具有的開(kāi)口的平面。當(dāng)將模塊連接器插入所述開(kāi)口中時(shí)，該模塊連接器被所述開(kāi)口和所述切口部支撐，同時(shí)該模塊連接器與所述模塊連接器連接圖案電接觸。當(dāng)將SFP前外殼插入所述開(kāi)口中時(shí)，該SFP前外殼被所述開(kāi)口和所述切口部支撐，同時(shí)SFP模塊可通過(guò)所述SFP前外殼與所述SFP連接器連接。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101149448SQ20071014663
公開(kāi)日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2007年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月20日
發(fā)明者佐藤久人, 楠田清德 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社