專利名稱：防水鍵盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種鍵盤(pán)，尤指一種防止液體滲水至主機(jī)板的防水鍵盤(pán)。
背景技術(shù)：
一般筆記本電腦10如圖l所示，主要包含屏幕20、鍵盤(pán)30及座體40 等模組，其中前述屏幕20及座體40是由鉸鏈裝置連結(jié)一體；前述鍵盤(pán) 30設(shè)置于前述座體40上；前述座體40內(nèi)部容納著表面黏著有CPU等電子 元件的主機(jī)板，該主機(jī)板位于前述鍵盤(pán)30的下方。
前述鍵盤(pán)30是由復(fù)數(shù)按鍵31、具有凸緣37的底盤(pán)35及后述的橡膠彈 體層33與電路板層34組裝成如圖2及圖3所示的模組(圖式省略相關(guān)配線) 后，再組合至前述座體40上。
前述鍵盤(pán)30的主要構(gòu)成，將配合圖4至圖8進(jìn)一步說(shuō)明如下。
圖4顯示出鍵盤(pán)30的密封層38分離(即尚未黏著)于承載著按鍵31的 底盤(pán)35的狀態(tài)，其中密封層38的形狀大致上是對(duì)應(yīng)于底盤(pán)35的形狀，該 密封層38為塑料的軟硬材質(zhì)皆可。請(qǐng)續(xù)參看圖5，該圖5顯示出圖4的底 盤(pán)35分布著復(fù)數(shù)個(gè)例如以沖壓方式形成的孔36，且沖壓時(shí)也一并形成扣接、 固定后述橡膠彈體層33與電路板層34所需的凸耳(圖未示)。依前述圖4 及圖5所示的底盤(pán)35及密封層38，是由在底盤(pán)35下表面周圍邊緣或在密 封層38周圍邊緣上涂抹背膠39，使密封層38黏著于底盤(pán)35下表面，請(qǐng)參 看圖6。黏著有密封層38的鍵盤(pán)30，需經(jīng)烘烤程序使黏膠固化以完全結(jié)合 密封層38及底盤(pán)35，供烤后的鍵盤(pán)30即構(gòu)成如圖2所示的模組。經(jīng)由圖 7及圖8的剖面圖顯示，可完全明了鍵盤(pán)30主要包括由上而下配置的按鍵31、橡膠彈體層33、電路板層34、底盤(pán)35及密封層38。緣于前述鍵盤(pán)30 的構(gòu)成屬已知技術(shù)，在此不再贅述其細(xì)部結(jié)構(gòu)。
筆記本電腦IO(請(qǐng)參考圖l)具有輕薄短小的攜帶方便性，購(gòu)置費(fèi)用因 而比桌上型個(gè)人電腦高。為防止使用者操作筆記本電腦時(shí)，不慎將飲料等 液體碰倒?jié)娙腈I盤(pán)30而損壞昂貴的筆記本電腦，已知鍵盤(pán)30設(shè)有前述密 封層38于底盤(pán)35的下表面，使鍵盤(pán)30構(gòu)成一防水型鍵盤(pán)，其目的即在由 具有不透水性的密封層38封閉底盤(pán)35的孔36以阻擋潑入的液體，使液體 停留于底盤(pán)35上而不會(huì)通過(guò)底盤(pán)35的孔36流至下方的主機(jī)板，以確保主 機(jī)板不會(huì)浸水損壞，維持筆記本電腦的可操作性。
前述承載著按鍵31的底盤(pán)35因受使用者操作按壓按鍵31的作用力而 尤須以堅(jiān)硬、強(qiáng)固的材質(zhì)制成，例如金屬，以防止鍵盤(pán)30彎曲變形；而密 封層38選用的材質(zhì)尤須為不透水的薄片材質(zhì)，以避免增加整體厚度。
然而，密封層38與底盤(pán)35下表面間是以背膠方式黏著結(jié)合，密封層 38或底盤(pán)35為具有至少例如10cmX27cm的尺寸，經(jīng)烘烤程序，即因密封 層38與底盤(pán)35兩材質(zhì)的膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生如圖9所示的熱漲冷縮的彎 曲現(xiàn)象(S卩，不同于圖7所顯示正常應(yīng)有的水平平整狀態(tài))，使得鍵盤(pán)30的 兩端向上翹而與底盤(pán)35應(yīng)呈水平狀態(tài)的水平線32產(chǎn)生一高度差D，而使密 封層38無(wú)法與底盤(pán)35緊密結(jié)合，而產(chǎn)生縫隙，當(dāng)過(guò)多的液體潑入鍵盤(pán)30 內(nèi)時(shí)，液體將滯留于密封層38與底盤(pán)35間的縫隙，而無(wú)法排出，或沿著 密封層38與底盤(pán)35間的縫隙而流至鍵盤(pán)30下方的主機(jī)板，導(dǎo)致主機(jī)板浸 水損壞、無(wú)法運(yùn)作。
因此如何解決底盤(pán)與密封層兩不同材質(zhì)因黏著結(jié)合經(jīng)烘烤程序所導(dǎo)致 兩材質(zhì)熱膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生的彎曲現(xiàn)象，進(jìn)而使密封層無(wú)法與底盤(pán)緊密 結(jié)合，以防止液體不慎碰倒?jié)娙腈I盤(pán)，而使液體流至鍵盤(pán)下方的主機(jī)板， 導(dǎo)致主機(jī)板浸水損壞、無(wú)法運(yùn)作，實(shí)為此產(chǎn)業(yè)亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種防止液體不慎碰倒?jié)娙腈I盤(pán)，而使液體流 至鍵盤(pán)下方的主機(jī)板，導(dǎo)致主機(jī)板浸水損壞的防水鍵盤(pán)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種解決己知底盤(pán)與密封層兩不同材質(zhì)因 黏著結(jié)合經(jīng)烘烤程序所導(dǎo)致兩材質(zhì)熱膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生的彎曲現(xiàn)象，進(jìn) 而使密封層無(wú)法與底盤(pán)緊密結(jié)合的防水鍵盤(pán)。
為達(dá)上述目的的一種防水鍵盤(pán)，該防水鍵盤(pán)包含按鍵、橡膠彈體層、 電路板層、底盤(pán)及密封層，其中前述底盤(pán)用以承載按鍵并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)孔， 而前述密封層置于前述底盤(pán)下表面，該密封層對(duì)應(yīng)于前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔 處設(shè)有黏著物，使前述密封層緊密地黏著于前述底盤(pán)下表面。
前述密封層的黏著物是以環(huán)繞底盤(pán)各個(gè)孔周圍方式設(shè)置。
前述密封層的黏著物是以覆蓋住整個(gè)底盤(pán)各個(gè)孔方式設(shè)置。
前述密封層的黏著物是以印刷方式印制于密封層。
前述密封層的黏著物為背膠。
為達(dá)上述目的的另一種防水鍵盤(pán)，該防水鍵盤(pán)包含按鍵、橡膠彈體 層、電路板層、底盤(pán)及密封層，其中前述底盤(pán)用以承載按鍵并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè) 孔，而前述密封層置于前述底盤(pán)下表面，該密封層依前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔 區(qū)域性地劃分復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)塊，并于各區(qū)塊對(duì)應(yīng)前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔處設(shè)置有 黏著物，使前述密封層緊密地黏著于前述底盤(pán)下表面。
前述密封層的黏著物是以環(huán)繞區(qū)塊周圍方式設(shè)置。
前述密封層的黏著物是以覆蓋住整個(gè)區(qū)塊方式設(shè)置。
前述密封層的黏著物是以印刷方式印制于密封層。
前述密封層的黏著物為背膠。
本發(fā)明防水鍵盤(pán)，由密封層對(duì)應(yīng)底盤(pán)下表面的孔處設(shè)置黏著物，以使 密封層緊密地與底盤(pán)黏接，可有效解決已知僅于底盤(pán)下表面的周圍邊緣或密封層的周圍邊緣涂抹背膠，而使底盤(pán)與密封層兩不同材質(zhì)因黏著結(jié)合經(jīng) 烘烤程序所導(dǎo)致兩材質(zhì)熱膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生的彎曲現(xiàn)象，進(jìn)而使密封層 無(wú)法與底盤(pán)緊密結(jié)合，而可能造成液體不小心潑入鍵盤(pán)時(shí)，使液體流至鍵 盤(pán)下方的主機(jī)板，導(dǎo)致主機(jī)板浸水損壞、無(wú)法運(yùn)作。


圖1顯示筆記本電腦的展開(kāi)狀態(tài)立體圖。
圖2顯示使用于圖1筆記本電腦的已知鍵盤(pán)的立體圖。
圖3顯示圖2鍵盤(pán)的俯視圖。
圖4顯示圖2鍵盤(pán)的密封層分離于鍵盤(pán)的底盤(pán)的分解立體圖(
圖5顯示圖4鍵盤(pán)的底盤(pán)的仰視圖。
圖6顯示圖4鍵盤(pán)的密封層黏著于底盤(pán)的仰視圖。
圖7顯示圖3線A-A的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖8顯示圖7部分結(jié)構(gòu)放大圖。
圖9顯示己知鍵盤(pán)因烘烤而呈彎曲現(xiàn)象的示意圖。
圖IO顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的防水鍵盤(pán)的密封層的俯視圖。
圖11顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的防水鍵盤(pán)的密封層的俯視圖。
圖12顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的防水鍵盤(pán)的仰視圖。
圖13顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的防水鍵鍵的仰視圖。
附圖標(biāo)號(hào)
10 ---筆記本電腦 20 - —屏幕
33 -—橡膠彈體層
34 ---電路板層
35 ---底盤(pán)
36 -一孔
40 —-座體
50 -—鍵盤(pán)
51 ---孑L
60 -—密封層
61 ---黏著物
62 ---區(qū)塊
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參看圖10至圖13所顯示的本發(fā)明防水鍵盤(pán)各實(shí)施例，該圖10及圖 11是顯示本發(fā)明防水鍵盤(pán)的密封層的俯視圖，而該圖12及圖13是顯示本 發(fā)明防水鍵盤(pán)的密封層的仰視圖，本發(fā)明防水鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)除密封層60之外， 其余結(jié)構(gòu)都相同于圖1至圖9所示的已知鍵盤(pán)30。
如圖IO第一實(shí)施例所示，本發(fā)明的防水鍵盤(pán)其置于前述底盤(pán)下表面的 密封層60，是于前述底盤(pán)的各個(gè)孔51 (請(qǐng)參考圖12)的周圍處對(duì)應(yīng)設(shè)有黏 著物61，該黏著物61是以圍繞住底盤(pán)的孔51的周圍方式設(shè)置，由復(fù)數(shù)個(gè) 黏著物61以黏著于前述底盤(pán)，以使前述密封層60更為緊密地與前述底盤(pán) 黏接。
本發(fā)明防水鍵盤(pán)由前述密封層60的復(fù)數(shù)個(gè)黏著物61是依一般技術(shù)黏 著于底盤(pán)的下表面的孔51的周圍且經(jīng)烘烤程序結(jié)合于底盤(pán)，而使密封層60 緊密地與底盤(pán)的下表面黏合，以有效解決已知僅于底盤(pán)下表面的周圍邊緣 或密封層的周圍邊緣涂抹背膠，而使底盤(pán)與密封層兩不同材質(zhì)因黏著結(jié)合 經(jīng)烘烤程序所導(dǎo)致兩材質(zhì)熱膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生的彎曲現(xiàn)象，進(jìn)而使密封 層無(wú)法與底盤(pán)緊密結(jié)合，而產(chǎn)生縫隙，使當(dāng)不慎將過(guò)多的飲料等液體碰倒 潑入鍵盤(pán)時(shí)，因黏著結(jié)合經(jīng)烘烤程序所導(dǎo)致兩材質(zhì)熱膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生 的彎曲現(xiàn)象，而使液體滯留于密封層與底盤(pán)35間的縫隙，而無(wú)法排出，或 沿著密封層與底盤(pán)間的縫隙流至鍵盤(pán)下方的主機(jī)板，導(dǎo)致主機(jī)板浸水損壞、
無(wú)法運(yùn)作。
如圖ll第二實(shí)施例所示，本發(fā)明的防水鍵盤(pán)其置于前述底盤(pán)下表面的
密封層60，是于前述底盤(pán)的各個(gè)孔51 (請(qǐng)參考圖12)處對(duì)應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)黏 著物61，該黏著物61是以覆蓋住整個(gè)底盤(pán)各個(gè)孔51方式設(shè)置，由復(fù)數(shù)個(gè) 黏著物61以黏著于前述底盤(pán)，以使前述密封層60更為緊密地與前述底盤(pán) 黏接，此種密封層60的黏著物61的設(shè)置方式也可達(dá)到與圖10實(shí)施例相同 的功效。
如圖12第三實(shí)施例所示，本發(fā)明的防水鍵盤(pán)50其置于前述底盤(pán)下表 面的密封層60，該密封層60是依前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔51區(qū)域性地劃分復(fù) 數(shù)個(gè)區(qū)塊62，并于各區(qū)塊62對(duì)應(yīng)前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔51處設(shè)置有黏著物 61，該黏著物61是以環(huán)繞區(qū)塊周圍方式設(shè)置，以使前述密封層60緊密地 黏著于前述底盤(pán)下表面，此種密封層60的黏著物61的設(shè)置方式也可達(dá)到 與圖10實(shí)施例相同的功效。
如圖13第四實(shí)施例所示，本發(fā)明的防水鍵盤(pán)50其置于前述底盤(pán)下表 面的密封層60，該密封層60是依前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔51區(qū)域性地劃分復(fù) 數(shù)個(gè)區(qū)塊62，并于各區(qū)塊62對(duì)應(yīng)前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔51處設(shè)置有黏著物 61，該黏著物61是以覆蓋住整個(gè)區(qū)塊方式設(shè)置，以使前述密封層60緊密 地黏著于前述底盤(pán)下表面，此種密封層60的黏著物61的設(shè)置方式也可達(dá) 到與圖IO實(shí)施例相同的功效。
于本發(fā)明防水鍵盤(pán)各實(shí)施例中的黏著物為一背膠或任何可黏接前述密 封層及底盤(pán)的材質(zhì)，且前述密封層的黏著物是以印刷方式印制于密封層。
本發(fā)明的防水鍵盤(pán)，由密封層對(duì)應(yīng)底盤(pán)下表面的孔處設(shè)置黏著物，以 使密封層緊密地與底盤(pán)黏接，可有效解決密封層及其所黏著的底盤(pán)因兩材
質(zhì)膨脹系數(shù)不同所導(dǎo)致熱漲冷縮的彎曲現(xiàn)象，進(jìn)而使密封層無(wú)法與底盤(pán)緊
彌妙厶 iS 5口 口 。
權(quán)利要求
1. 一種防水鍵盤(pán)，該防水鍵盤(pán)包含按鍵、橡膠彈體層、電路板層、底盤(pán)及密封層，其中前述底盤(pán)用以承載按鍵并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)孔，而前述密封層置于前述底盤(pán)下表面，其特征在于該密封層對(duì)應(yīng)于前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔處設(shè)有黏著物，使前述密封層緊密地黏著于前述底盤(pán)下表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 是以環(huán)繞底盤(pán)各個(gè)孔周圍方式設(shè)置。
3. 如權(quán)利要求1所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 是以覆蓋住整個(gè)底盤(pán)各個(gè)孔方式設(shè)置。
4. 如權(quán)利要求1所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 是以印刷方式印制于密封層。
5. 如權(quán)利要求1所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 為背膠。
6. —種防水鍵盤(pán)，該防水鍵盤(pán)包含按鍵、橡膠彈體層、電路板層、 底盤(pán)及密封層，其中前述底盤(pán)用以承載按鍵并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)孔，而前述密封 層置于前述底盤(pán)下表面，其特征在于該密封層依前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔區(qū) 域性地劃分復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)塊，并于各區(qū)塊對(duì)應(yīng)前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔處設(shè)置有黏 著物，使前述密封層緊密地黏著于前述底盤(pán)下表面。
7. 如權(quán)利要求6所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 是以環(huán)繞區(qū)塊周圍方式設(shè)置。
8. 如權(quán)利要求6所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 是以覆蓋住整個(gè)區(qū)塊方式設(shè)置。
9. 如權(quán)利要求6所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 是以印刷方式印制于密封層。
10. 如權(quán)利要求6所述的防水鍵盤(pán)，其特征在于前述密封層的黏著物 為背膠。 _
全文摘要
本發(fā)明為一種防水鍵盤(pán)，該防水鍵盤(pán)包含按鍵、橡膠彈體層、電路板層、底盤(pán)及密封層，其中前述底盤(pán)用以承載按鍵并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)孔，而前述密封層置于前述底盤(pán)下表面，且該密封層對(duì)應(yīng)于前述底盤(pán)的復(fù)數(shù)個(gè)孔處設(shè)有黏著物，以使前述密封層緊密地黏著于前述底盤(pán)下表面，由前述密封層對(duì)應(yīng)底盤(pán)下表面的孔處設(shè)置黏著物，使密封層緊密地與底盤(pán)黏接。
文檔編號(hào)H01H13/70GK101383235SQ20071014915
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2007年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月4日
發(fā)明者蔡錦成, 陳佳鑫 申請(qǐng)人:群光電子股份有限公司