專利名稱：半導(dǎo)體器件以及使用該半導(dǎo)體器件的電子電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于把半導(dǎo)體元件埋設(shè)在由絕緣樹脂構(gòu)成的封裝內(nèi)而 形成的半導(dǎo)體器件以及使用該半導(dǎo)體器件的電子電路裝置。
背景技術(shù)：
作為把半導(dǎo)體元件埋設(shè)在由絕緣樹脂構(gòu)成的封裝內(nèi)的半導(dǎo)體器件，有如特開平1-238152號公報所公開的半導(dǎo)體器件。在該半導(dǎo)體器 件中，由設(shè)置成夾著空腔在同一平面上排列、且其內(nèi)部埋設(shè)有半導(dǎo)體 元件的板狀的第1及第2樹脂模塑部、和在相對第1及第2樹脂模塑 部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向成直角方向上相對的、在 相對的所述空腔的兩端側(cè)連接第1及第2樹脂模塑部之間的2個連接 部來構(gòu)成封裝，從第l及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路分別引出到所述空 腔內(nèi)的引線端子群、通過該空腔內(nèi)、沿著第l及第2模塑部的厚度方 向?qū)С龅酵獠俊Ｔ谕ǔＪ褂玫陌雽?dǎo)體器件中，把構(gòu)成半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體元件等 部件埋設(shè)在由l個樹脂模塑部所構(gòu)成的封裝內(nèi)、從封裝寬度方向的一 端側(cè)導(dǎo)出引線端子群，或者從封裝寬度方向的兩端分別導(dǎo)出引線端子 群。在封裝寬度方向的一端側(cè)設(shè)置引線端子群的半導(dǎo)體器件，在安裝 到比該半導(dǎo)體器件還小的印刷基板上時，由于成為封裝從印刷基板的 一側(cè)伸出的狀態(tài)，存在無法平衡地安裝在印刷基板上的問題。另外， 在封裝寬度方向的兩側(cè)導(dǎo)出引線端子群的半導(dǎo)體器件，也存在無法安 裝到比封裝還小的印刷基板上的問題。對此，如特開平1-238152號公報所公開的構(gòu)成的情況下，由于 引線端子群從封裝的寬度方向的中間部引出，所以半導(dǎo)體器件不會偏 向印刷基板的一側(cè)，可以平衡地進行安裝，即便是比封裝小的形狀的 印刷基板也能平衡地安裝。在使用半導(dǎo)體器件的電子電路裝置中，為了使裝置具有耐氣候 性，通常在構(gòu)成與半導(dǎo)體器件連接的外部電路的印刷基板上釬焊半導(dǎo) 體器件的引線端子后，把半導(dǎo)體器件和印刷基板埋設(shè)在共同的殼體 內(nèi)、向該殼體內(nèi)填充絕緣樹脂。采用這種結(jié)構(gòu)時，半導(dǎo)體器件通常粘 接在殼體的底部，該半導(dǎo)體器件的封裝上設(shè)置印刷基板，從半導(dǎo)體器 件引出的引線端子釬焊在印刷基板的導(dǎo)體圖案上。如特開平1-238152號公報所公開的，在具有在把設(shè)置成夾著空 腔在同一平面上排列的第l及第2樹脂模塑部內(nèi)、埋設(shè)半導(dǎo)體元件的 結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的封裝上，設(shè)置印刷基板，把半導(dǎo)體器件的引線端 子釬焊在印刷基板上后，把半導(dǎo)體器件與印刷基板同時埋設(shè)在殼體內(nèi)，向殼體內(nèi)填充絕緣樹脂，采用這種結(jié)構(gòu)時，由于第l樹脂模塑部 和第2樹脂模塑部之間的空腔被印刷基板和殼體的底部所阻塞，所 以向殼體內(nèi)注入樹脂時，存在注入的樹脂沒有流入第l樹脂模塑部和 第2樹脂模塑部之間的空腔內(nèi)，而在空腔成為空洞的狀態(tài)下向殼體內(nèi) 填充樹脂的情況。如果在樹脂模塑部內(nèi)形成有空洞，則由于伴隨半導(dǎo)體器件的發(fā)熱 及冷卻的冷熱循環(huán)、空洞內(nèi)的空氣反復(fù)膨脹和收縮時，半導(dǎo)體器件的 構(gòu)成要素(基板或半導(dǎo)體元件等)上就有發(fā)生裂紋的可能性。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種如下的半導(dǎo)體器件，其具有把半導(dǎo)體 元件埋設(shè)在中間有空腔且在同一平面上排列的第1及第2樹脂模塑部 內(nèi)、通過兩樹脂模塑部之間的空腔導(dǎo)出引線端子的結(jié)構(gòu)，其與印刷基 板同時埋設(shè)在殼體內(nèi)、且埋設(shè)在填充在該殼體內(nèi)的樹脂中時，可以消 除在笫l及笫2樹脂模塑部之間的空腔內(nèi)形成空洞的可能性。本發(fā)明的其他目的在于提供一種如下電子電路裝置，其具有將半 導(dǎo)體器件與印刷基板同時埋設(shè)在殼體內(nèi)、并在該殼體內(nèi)填充樹脂而構(gòu)
成的結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體器件具有把半導(dǎo)體元件埋設(shè)在夾著空腔且在同一平面上排列的第l及第2樹脂模塑部內(nèi)、通過兩樹脂模塑部之間的 空腔導(dǎo)出引線端子的結(jié)構(gòu)，所述電子電路裝置能夠消除殼體內(nèi)填充的 樹脂中形成空洞的可能性，從而能夠消除由于冷熱循環(huán)而向半導(dǎo)體器 件及印刷基板施加過大的力、使半導(dǎo)體器件及印刷基板破損的可能 性。本發(fā)明以如下的半導(dǎo)體器件為對象，即，具備具有板狀的第1 及第2樹脂模塑部和至少2個連接部的封裝，所述第1及第2樹脂模 塑部設(shè)置成夾著空腔在同一平面上排列、且內(nèi)部埋設(shè)有半導(dǎo)體元件， 所述連接部設(shè)置在相對所述第l及第2樹脂模塑部的排列方向和兩個 樹脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔開間隔的地方，并將所述 第1及第2樹脂模塑部之間連接；和引線端子群，分別從所述第l及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路引出， 通過所述空腔內(nèi)、沿著所述第l及第2樹脂模塑部的厚度方向?qū)С龅?外部。在本發(fā)明中，在連接第1及第2樹脂模塑部的各連接部處形成有 連通路，該連通路夾著各連接部、將在相對第l及第2樹脂模塑部的 排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方向上相 鄰的各連接部的兩側(cè)的空間相互連通。如上所述，若在連接第1及第2樹脂模塑部的各連接部處形成夾 著各連接部、將在相對第l及第2樹脂模塑部的排列方向和兩樹脂模 塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方向上相鄰的各連接部的兩側(cè) 的空間相互連通的連通路，則在把半導(dǎo)體器件與印刷基板一起埋設(shè)在 殼體內(nèi)并向該殼體內(nèi)填充樹脂時，可以使樹脂也流入第l及第2樹脂模塑部之間的空腔內(nèi)，因此可以消除向殼體內(nèi)填充的樹脂中形成空洞 的可能性.在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，令連接第l及第2樹脂模塑部的各 連接部的至少一部分形成為具有比第1及笫2樹脂模塑部的板厚度薄 的厚度，從而在各連接部處形成夾著各連接部、將在相對笫1及第2樹脂模塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直 角的方向上相鄰的各連接部的兩側(cè)的空間相互連通的連通路。本發(fā)明的其他的優(yōu)選實施方式中，設(shè)有在相對第l及第2樹脂模 塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方 向上、貫通連接所述第l及第2樹脂模塑部的各連接部的孔部，通過 該孔部形成連通路，該連通路夾著各連接部、將在相對第1及第2樹 脂模塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角 的方向上相鄰的各連接部的兩側(cè)的空間相互連通。本發(fā)明還以如下的電子電路裝置為對象，即，在其殼體內(nèi)設(shè)有半 導(dǎo)體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件具備具有板狀的第1及第2樹脂模塑部和至少2個連接部的封裝，所 述第l及第2樹脂模塑部設(shè)置成夾著空腔在同一平面上排列、且內(nèi)部 埋設(shè)有半導(dǎo)體元件，所述連接部設(shè)置在相對所述第1及第2樹脂模塑 部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔開間 隔的地方，并將述第l及第2樹脂模塑部之間連接；和引線端子群，分別從所述笫1及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路引出， 通過所述空腔內(nèi)、沿著所述第l及第2樹脂模塑部的厚度方向?qū)С龅?外部，所述電子電路裝置是通過將所述第l及第2樹脂模塑部的一面粘 接在所述殼體的底部，在所述第l及第2樹脂模塑部的另一面之上設(shè) 置印刷基板以覆蓋所述空腔，將所述引線端子群釬焊在該印刷基板 上，并且向所述殼體內(nèi)填充絕緣樹脂而形成的。在本發(fā)明中，在連接第1及第2樹脂模塑部的各連接部處形成有 連通路，該連通路夾著各連接部、將在相對第l及第2樹脂模塑部的 排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方向上相 鄰的各連接部的兩側(cè)的空間相互連通，而且填充在所述殼體內(nèi)的樹脂通過所述連通路，還填充到所述笫1 樹脂模塑部和第2樹脂模塑部之間的空腔內(nèi).
利用如此構(gòu)成，在采用把半導(dǎo)體器件與印刷基板一起裝入殼體 內(nèi)、并向該殼體內(nèi)填充樹脂的結(jié)構(gòu)時，由于能夠使樹脂流入半導(dǎo)體器件的封裝的第l及笫2樹脂模塑部之間的空腔內(nèi)，所以可以消除在填充到殼體內(nèi)的樹脂中形成空洞的可能，從而能夠防止由于冷熱循環(huán)而 向半導(dǎo)體器件及印刷基板施加過大的力、使半導(dǎo)體器件的封裝或印刷基板發(fā)生裂紋。根據(jù)本發(fā)明，由于在第l樹脂模塑部和第2樹脂模塑部之間設(shè)置 在使得構(gòu)成半導(dǎo)體器件的封裝的第l樹脂模塑部和第2樹脂模塑部的 之間的空腔、在相對第l及第2樹脂模塑部的排列方向和兩樹脂模塑 部的板厚度方向成直角方向上開口的開口部，所以在把半導(dǎo)體器件與 印刷基板一起裝入殼體內(nèi)、并向該殼體內(nèi)填充樹脂時，由于能夠使樹 脂流入第l及第2樹脂模塑部之間的空腔內(nèi)，所以可以消除在填充到 殼體內(nèi)的樹脂中形成空洞的可能，從而能夠防止由于冷熱循環(huán)而向半 導(dǎo)體器件及印刷基板施加過大的力、使半導(dǎo)體器件的封裝或印刷基板 發(fā)生裂紋。


圖1 (A)和(B)分別是表示根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu) 例子的主視圖以及右視圖。圖2是表示通過把圖l所示的半導(dǎo)體器件與印刷基板同時裝入殼 體內(nèi)而構(gòu)成的電子電路裝置的剖面圖。圖3是表示通過把圖1所示的半導(dǎo)體器件與印刷基板同時裝入殼 體內(nèi)而構(gòu)成的電子電路裝置的其他的例子的剖面圖。符號說明1封裝2 空腔3 半導(dǎo)體元件4 笫1樹脂模塑部 5 笫2樹脂模塑部6 連接部7 連接部L 引線端子 13連通路 14連通路具體實施方式
下面，參照附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實施方式進行"iJL明。圖l及圖2表示本發(fā)明的第1實施方式。圖1 (A)和(B)分別是表示根據(jù)本發(fā) 明的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)例子的正視圖以及右視圖。另外，圖2是表示 通過把圖1所示的半導(dǎo)體器件與印刷基板同時裝入殼體內(nèi)而構(gòu)成的電 子電路裝置的剖面圖。在圖1中，l表示封裝，該封裝具有設(shè)置成之間設(shè)有空腔2、 在同一平面上排列、且其內(nèi)部埋設(shè)有半導(dǎo)體元件3的板狀的第l及第 2樹脂模塑部4及5、和設(shè)在相對第1及第2樹脂模塑部4及5的排 列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔開間隔的兒 個地方上、將第1及第2樹脂模塑部4及5之間連接的1對端部連接 部6， 6和中間連接部7， 7。這些連接部中，端部連接部6， 6分別設(shè) 置在相對第1及第2樹脂模塑部4及5的排列方向和兩樹脂模塑部的 板厚度方向成直角方向上相對的空腔2的兩端，中間連接部7設(shè)置在 比連接部6， 6更靠近內(nèi)側(cè)的位置上。圖示的半導(dǎo)體元件3，是二極管或MOSFET等芯片狀的電力用 半導(dǎo)體元件，設(shè)在其一面上的電極部釬焊在具有烏部8a和外引線部 8b的引線框架8的各烏部8a上。引線框架具有多個(在圖示的例子 中為3個)烏部，在各島部上釬焊有l(wèi)個以上的半導(dǎo)體元件，設(shè)置在 釬焊在各烏部上的半導(dǎo)體元件的另一面上的電極部，通過鍵合線9連 接到與各烏部對應(yīng)設(shè)置的外引線部8b, 8b，...上.外引線部8b, 8b，...， 根據(jù)需要從引線框架切斷，在與島部8a的板面正交的方向的一側(cè)彎 曲成直角，裝有半導(dǎo)體元件的引線框架的島部8a、和外引線部8b， 8b，…的基部埋設(shè)在樹脂模塑部4及5內(nèi)。第1及第2樹脂模塑部4 及5形成為厚度相等的板狀，各自的一面4a、 5a(封裝的一面)以及 另一面4b、 5b (封裝的另一面)分別位于同一平面上。外引線部8b, 8b,...的沒有埋設(shè)在第l及第2樹脂模塑部4及5 內(nèi)的部分，引出到空腔2內(nèi)，外引線部8b、 8b、...的折成直角的部分， 作為連接第1及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路的引線端子群L，L，...，從空腔 2內(nèi)沿著第1及第2樹脂模塑部4及5的厚度方向，在封裝1的相同 側(cè)(另一面?zhèn)?導(dǎo)出。另外，在圖1中，Ol-Ol、 02-02以及03-03表示分別埋設(shè)在 樹脂模塑部4及5內(nèi)的引線框架的3個島部的中心。在此例中，構(gòu)成 對三相交流電流進行整流的整流電路、或三相H橋形的變流器電路等 的半導(dǎo)體元件，適當(dāng)?shù)?考慮發(fā)熱量沒有偏差地)分配并安裝到埋設(shè) 在樹脂模塑部4內(nèi)的引線框架的3個島部以及埋設(shè)在樹脂模塑部5內(nèi) 的引線框架的3個烏部上。在本實施方式中，在第l及第2樹脂模塑部4及5之間的空腔2 的兩端側(cè)連接兩個樹脂模塑部的端部連接部6， 6的整體、形成為具 有比第1及第2樹脂模塑部4及5的厚度薄的厚度，由此，在各連接 部6上形成了夾著各連接部6、將在相對笫1及第2樹脂模塑部4及 5的排列方向和兩樹脂模塑部4、 5的板厚度方向都成直角的方向上相 鄰的各連接部6的兩側(cè)空間相互聯(lián)通的連通路13.而且中間連接部7， 7也形成為具有比第1及第2樹脂模塑部4 及5的厚度薄的厚度，由此，在各連接部7上形成了把各連接部7夾 在中間、將在相對第l及笫2樹脂模塑部4及5的排列方向和兩樹脂 模塑部4、 5的板厚度方向都成直角的方向上相鄰的各連接部7的兩 側(cè)空間相互聯(lián)通的連通路14。由上述封裝l、和埋設(shè)在該封裝的樹脂模塑部內(nèi)的半導(dǎo)體元件及 引線框架8構(gòu)成半導(dǎo)體器件10.利用該半導(dǎo)體器件構(gòu)成電子電路裝置 時，如圖2所示，把半導(dǎo)體器件10裝入盒狀的金屬殼體11內(nèi)，通過
粘接劑12把第l及第2樹脂模塑部4及5的一面4a及5a(封裝的一 面)接合到殼體11的底部。而且，在第1及第2樹脂模塑部4及5 的另 一面4b及5b之上(封裝的另 一面之上)設(shè)置印刷基板15，以覆 蓋空腔2，把引線端子群L、 L…釬焊到該印刷基板15上。印刷基板 15上安裝有構(gòu)成與半導(dǎo)體器件10連接的外部電路的電子部件(未圖 示)。如此，把半導(dǎo)體器件10與印刷基板15—起裝入殼體11內(nèi)后， 向殼體11內(nèi)注入環(huán)氧樹脂等絕緣樹脂16，把半導(dǎo)體器件10和印刷基 板15埋設(shè)在樹脂16內(nèi)，在本發(fā)明中，在連接第1及第2樹脂模塑部4及5之間的各連接 部6、 7上，設(shè)有使各連接部的兩側(cè)空間相互連通的連通路13及14， 所以向殼體ll內(nèi)注入樹脂時，可以使樹脂容易地流入空腔2內(nèi)。因 此，可以消除向殼體內(nèi)填充的樹脂中形成空洞的可能性。在上述實施方式中，為了將第l及第2樹脂模塑部4及5之間連 接，在空腔2的兩端側(cè)分別設(shè)置連接部6、 6，同時在比空腔2的兩端 更靠近內(nèi)側(cè)的位置上也設(shè)置連接部7、 7，但連接兩樹脂模塑部間的連 接部的設(shè)置方式并不限于上述例子。例如，在上述實施方式中，也可 以只設(shè)置連接部6、 6及7、 7的任一方即可。在上述實施方式中，令將第1及第2樹脂模塑部4及5之間連接 的連接部6、 6及7、 7的厚度比樹脂模塑部4、 5的板厚度小，由此 在各連接部處形成夾著連接第1及笫2樹脂模塑部4及5的各連接部、 將在相對第l及第2樹脂模塑部4及5的排列方向和兩樹脂模塑部的 板厚度方向都成直角的方向上相鄰的各連接部的兩側(cè)空間相互連通 的連通路；但也可以通過僅令各連接部的一部分的厚度比第1及第2 樹脂模塑部4、 5的板厚度小，從而在各連接部6、 7上形成在相對第 1及第2樹脂模塑部4及5的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向 這兩者都成直角的方向上、貫通各連接部的溝部，在該溝部的內(nèi)側(cè)形 成使各連接部的兩側(cè)空間連通的連通路，另外，還可以如圖3所示，通過在相對笫1及第2樹脂模塑部4 及5的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向都成直角的方向上，使連接部6、 6貫通而形成孔部17，在連接部7、 7上也形成同樣的孔部 或溝部，或者，令連接部7、 7的厚度比第l及第2樹脂模塑部4及5 的板厚度薄，在各連接部處形成夾著連接第1及第2樹脂模塑部4及 5的各連接部、將在相對第1及第2樹脂模塑部4及5的排列方向和 兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方向上相鄰的各連接 部的兩側(cè)的空間相互連通的連通路。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體器件，具備具有板狀的第1及第2樹脂模塑部和至少2個連接部的封裝，所 述第l及第2樹脂模塑部設(shè)置成夾著空腔在同一平面上排列、且內(nèi)部 埋設(shè)有半導(dǎo)體元件，所述2個連接部設(shè)置在相對所述第1及第2樹脂 模塑部的排列方向和兩個樹脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上 隔開間隔的地方，并將所述第l及第2樹脂模塑部之間連接；和引線端子群，分別從所述第l及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路引出， 通過所述空腔內(nèi)，沿著所述第l及第2樹脂模塑部的厚度方向?qū)С龅?外部，所述半導(dǎo)體器件的特征在于在連接第1及第2樹脂模塑部的各 連接部處形成有連通路，該連通路夾著各連接部、將在相對第l及第 2樹脂模塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直 角的方向上相鄰的各連接部的兩側(cè)的空間相互連通。
2. —種半導(dǎo)體器件，具備具有板狀的第1及第2樹脂模塑部和至少2個連接部的封裝，所 述第l及笫2樹脂模塑部設(shè)置成夾著空腔在同一平面上排列、且內(nèi)部 埋設(shè)有半導(dǎo)體元件，所述2個連接部設(shè)置在相對所述第1及第2樹脂 模塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔 開間隔的地方，并將所述第l及第2樹脂模塑部之間連接；和引線端子群，分別從所述第1及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路引出， 通過所述空腔內(nèi)，沿著所述笫l及第2樹脂模塑部的厚度方向?qū)С龅?外部，所述半導(dǎo)體器件的特征在于連接笫1及第2樹脂模塑部的各連 接部的至少一部分形成為具有比第1及第2樹脂模塑部的板厚度薄的 厚度，從而在各連接部處形成連通路，該連通路夾著各連接部、將在 相對笫1及笫2樹脂模塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向 這兩者都成直角的方向上相鄰的各連接部的兩側(cè)的空間相互連通.
3. —種半導(dǎo)體器件，具備具有板狀的第1及第2樹脂模塑部和至少2個連接部的封裝，所 述第l及第2樹脂模塑部設(shè)置成夾著空腔在同一平面上排列、且內(nèi)部 埋設(shè)有半導(dǎo)體元件，所述2個連接部設(shè)置在相對所述第1及第2樹脂 模塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔 開間隔的地方，并將所述第l及笫2樹脂模塑部之間連接；和引線端子群，分別從所述第1及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路引出， 通過所述空腔內(nèi)，沿著所述第l及第2樹脂模塑部的厚度方向?qū)С龅?外部，所述半導(dǎo)體器件的特征在于設(shè)有在相對第1及第2樹脂模塑部 的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方向上、 貫通連接所述第l及第2樹脂模塑部的各連接部的孔部，通過該孔部 形成連通路，該連通路夾著各連接部、將在相對第1及第2樹脂模塑 部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方向 上相鄰的各連接部的兩側(cè)的空間相互連通。
4. 一種電子電路裝置，在其殼體內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件具備具有板狀的第1及第2樹脂模塑部和至少2個連接部的封裝，所 述第l及第2樹脂模塑部設(shè)置成夾著空腔在同一平面上排列、且內(nèi)部 埋設(shè)有半導(dǎo)體元件，所述2個連接部設(shè)置在相對所述第1及第2樹脂 模塑部的排列方向和兩樹脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔 開間隔的地方，并將所述第l及第2樹脂模塑部之間連接；和引線端子群，分別從所述第l及第2樹脂模塑部內(nèi)的電路引出， 通過所述空腔內(nèi)，沿著所述第l及第2樹脂模塑部的厚度方向?qū)С龅?外部，所述電子電路裝置是通過將所述第l及第2樹脂模塑部的一面粘 接在所述殼體的底部，在所述笫l及第2樹脂模塑部的另一面之上設(shè) 置印刷基板以覆蓋所述空腔，將所述引線端子群釬焊在該印刷基板 上，并且向所述殼體內(nèi)填充絕緣樹脂而形成的，在連接所述第1及第2樹脂模塑部的各連接部處形成有連通路， 該連通路夾著各連接部、將在相對第l及第2樹脂模塑部的排列方向 和兩樹脂模塑部的板厚度方向這兩者都成直角的方向上相鄰的各連 接部的兩側(cè)的空間相互連通，而且填充在所述殼體內(nèi)的樹脂通過所述連通路，還填充到所述第1 樹脂模塑部和第2樹脂模塑部之間的空腔內(nèi)。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件，其在夾著空腔(2)排列、通過連接部(6)而連接的2個樹脂模塑部(4)及(5)內(nèi)部分別埋設(shè)半導(dǎo)體元件，把與兩樹脂模塑部內(nèi)的電路相連的引線端子(L)通過空腔(2)內(nèi)導(dǎo)出到外部，在連接樹脂模塑部(4)及(5)的連接部(6)處，設(shè)有使連接部(6)的兩側(cè)空間相互連通的連通路(13)，把半導(dǎo)體器件(10)與印刷基板(15)一起裝入殼體(11)內(nèi)，向殼體(11)內(nèi)注入樹脂(16)時，通過連通路(13)使樹脂(16)流入空腔(2)內(nèi)，由此可以防止在注入樹脂中形成空洞部。
文檔編號H01L23/488GK101145550SQ20071015369
公開日2008年3月19日 申請日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月14日
發(fā)明者山口洋史, 村松秀一, 淺利真樹, 鈴木秀利 申請人:國產(chǎn)電機株式會社