專利名稱：高阻抗基板、天線裝置和移動無線裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及高阻抗基板、天線裝置和移動無線裝置，并且涉及 例如用于減小高阻抗基板尺寸的技術。
背景技術：
如國際專利申請No. 2004-535720的國家公開所述，常規(guī)高阻抗 基板具有其中周期性設置大量金屬片(金屬板)的結構。這種高阻 抗基板能夠克服的一個常規(guī)問題是，在導體板上采用低外形輪廓高 度的天線。國際專利申請No. 2004-535720的國家公開利用其優(yōu)點在 汽車車頂上實現(xiàn)了低外形輪廓高度的天線，從而解決了車載天線在機械強度和審美性方面存在的常規(guī)問題。然而，由于安裝這樣的常 規(guī)高阻抗基板要占用大面積，因此難以在小尺寸裝置上進行安裝。 具體而言，即使基板僅包括兩排金屬片，也難以在諸如移動電話的 極小裝置上安裝常規(guī)的高阻抗基板。如上所述，常規(guī)高阻抗基板具有的問題在于難以在小尺寸裝置 上進行安裝。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的第一方案，提供一種高阻抗基板，包括 限接地面；多個金屬板，設置在距所述有限接地面預定高度上且設置成矩 陣圖案，使得其相應面大致平行于所述有限接地面；以及多個線性導電元件，被配置成將所述多個金屬板連接到所述有 限接地面，并且其中所述多個金屬板當中的設置在最外圍的外側金屬板在該外側金 屬板的邊緣與所述線性導電元件連接。
根據(jù)本發(fā)明的第二方案，提供一種天線裝置，其包括根據(jù)本發(fā)明第一方案的高阻抗基板和處在距所述有限接地面預定高度或更高 高度上的單極子天線或偶極子天線。根據(jù)本發(fā)明的第三方案，提供一種便攜式無線裝置，包括 高阻抗基板，包括 有限接地面，多個金屬板，設置在距所述有限接地面預定高度上且設置 成矩陣圖案，使得其相應面大致平行于所述有限接地面；以及多個線性導電元件，被配置成將所述多個金屬板連接到所 述有限接地面，并且其中所述多個金屬板當中的設置在最外圍的外側金屬板在 該外側金屬板的邊緣與所述線性導電元件連接；設置在距所述有限接地面預定高度或更高高度上的天線； 無線電電路，被配置成產(chǎn)生高頻電流；以及饋線，被配置成向所述天線的饋電點提供由所述無線電電路產(chǎn) 生的高頻電流。根據(jù)本發(fā)明的第四方案，提供一種高阻抗基板，包括 有限接地面；多個金屬板，設置在距所述有限接地面預定高度上且設置成矩 陣圖案，使得其相應面大致平行于所述有限接地面；以及多個線性導電元件，被配置成將所述多個金屬板連接到所述有 限接地面，其中所述多個金屬板當中的設置在最外圍的外側金屬板的平面面積 小于不同于所述外側金屬板的其他金屬板的平面面積。根據(jù)本發(fā)明的第五方案，提供一種高阻抗基板，包括有限接地面；2乘"n"個(其中"n"為大于等于2的整數(shù))金屬板，設置在 距所述有限接地面預定高度上且設置成2行矩陣圖案，使得其相應 面大致平行于所述有限接地面；以及2乘"n"個線性導電元件，被配置成將所述金屬板連接到所述
有限接地面，并且其中所述2乘"n"個金屬板當中的設置在角上的第一金屬板在沒有 相鄰金屬板的邊的交點處與所述線性導電元件連接，并且所述2乘"n"個金屬板當中的除所述第一金屬板之外的第二金 屬板在沒有相鄰金屬板的邊上與所述線性導電元件連接。


圖1為根據(jù)第一實施例的高阻抗基板的結構圖； 圖2為根據(jù)第二實施例的高阻抗基板的結構圖； 圖3為根據(jù)第三實施例的天線裝置的結構圖； 圖4為根據(jù)第四實施例的天線裝置的結構圖； 圖5為根據(jù)第五實施例的天線裝置的結構圖； 圖6為根據(jù)第六實施例的高阻抗基板的結構圖； 圖7為根據(jù)第七實施例的天線裝置的結構圖； 圖8為根據(jù)第八實施例的天線裝置的結構圖； 圖9為根據(jù)第五實施例的天線裝置中饋電點附近的放大圖； 圖IO為用于說明高阻抗基板工作原理的示意圖； 圖11為說明引出本發(fā)明的背景的示圖； 圖12為繼圖11之后，說明引出本發(fā)明的背景的示圖； 圖13為示出具有4行5列金屬片布置的高阻抗基板和現(xiàn)有技術 之間的比較的示圖；以及圖14為根據(jù)第九實施例的移動無線裝置的結構圖。
具體實施方式
現(xiàn)在將參考附圖詳細說明實施例。第一實施例圖1為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的高阻抗基板的結構的透視 圖。該高阻抗基板包括有限接地面1、在有限接地面1上周期性設置 成兩行(設置成2行5列的矩陣圖案)的矩形金屬片(金屬板)2、 以及將有限接地面1和金屬片2短接的線性導體(線性導電元件)3。有限接地面1由導電材料制成。因為實現(xiàn)高阻抗基板的要點在 于金屬片2的布置，所以有限接地面1的面積不重要。因此，盡管 圖1所示的有限接地面1的面積與其上設置金屬片的面積相當，以 便最大限度地減小整體結構的尺寸，但是有限接地面1的面積同樣 可以大于布置面積。金屬片2由具有矩形平面形狀的導電材料制成。分別周期性設 置兩行金屬片，通過改變金屬片與有限接地面之間的距離、金屬片 之間的間隔、金屬片的面積等可以在任意頻帶實現(xiàn)高阻抗基板。在 這種情況下，與有限接地面之間的距離只需短于該頻率的1/4波長， 并且只需要確定金屬片之間的間隔、金屬片的面積等以便使其滿足 已知關系表達式即可。金屬片2的平面大致平行于有限接地面1。將 每列兩端上的金屬片配置為在列方向上長度為一半。盡管在圖1中 示出了在2行5列中總共具有10個金屬片的實例，但是行和列的數(shù) 量不限于該實例，相反可以根據(jù)實施條件增加或減少。具體而言， 形成四個(2行2列)金屬片的矩陣肯定是可以接受的。線性導體3由導電材料制成，并將上述有限接地面1和金屬片2 短接起來。在金屬片2的邊緣連接線性導體3。更具體地，設置在角 上(行和列的交叉處)的金屬片(第一金屬片)2在沒有相鄰金屬片 的邊的交點處與線性導體3連接，而設置在角(行和列的交叉)之 外的部分處的金屬片(第二金屬片)2在沒有相鄰金屬片的邊的中心 與線性導體3連接。以上結構為圖1所示的高阻抗基板提供高阻抗特性?，F(xiàn)在將說 明該高阻抗基板的工作原理。圖10為從平行于有限接地面1的方向所看到的圖1所示的高阻 抗基板的示意圖。該圖提取了對應于一個周期的金屬片2和線性導 體3。如圖所示，由于高頻電流而使電荷趨向于積累在兩個相鄰金屬 片2的附近?？梢詫⑦@種接近性視作電容為C的等效電路。另一方 面，在經(jīng)過與電容C相對的有限接地面1的路徑上發(fā)生相變。因此， 可以將該路徑視為電感為L的等效電路。因此，由于圖l所示的整
個結構實際是L和C的并聯(lián)電路，所以存在在平行于有限接地面1 的方向上引起反諧振的頻帶。在這樣的頻帶中，發(fā)生高阻抗狀態(tài)， 并且可以抑制僅由無金屬片的有限接地面產(chǎn)生的高頻電流。現(xiàn)在將參考圖11到12對促使本發(fā)明人做出本發(fā)明的背景進行 說明。圖11中的左側圖示出從垂直于有限接地面1的邊看到的1周期 (2行)、l周期(2列)高阻抗基板，其包括金屬片2。四個金屬片 2具有正方(quadrature)平面形狀，并通過線性導體3在其中央將 其短接到有限接地面1。由于該結構是旋轉對稱的，所以相對于該圖 所示的"X"和"Y"方向上的高頻電流而言，可以在相同的頻帶實 現(xiàn)高阻抗特性。在這種狀態(tài)下，如中間圖所示，沿經(jīng)過線性導體3 的平面平分相應的金屬片2。此時，如果承認平分部分之間的間隙充 分窄的話，則可以肯定地認為相對于高頻來說相應的平分部分被短 接。因此，中間圖所示的結構能夠執(zhí)行與左側圖所示結構完全相同 的操作。提取并在右側圖中示出中間圖所示的部分20，現(xiàn)在將其視 為一個周期。由于提取了 "X"方向上的一個周期，因此"Y"方向 上的高阻抗特性與中間圖相同。另一方面，從圖IO所示的基本工作 原理的角度來說，在沿"X"方向考慮等效電路時，"X"方向上的 金屬片2的端頭一半是不必要的。因此，右側圖在"X"方向也具有 高阻抗特性。通過以上說明顯然可知，左側圖和右側圖在相同的頻 帶具有高阻抗特性。圖12中的左側圖與圖11中的右側圖一樣。以與參考圖11所述 相同的方式，可以沿著"Y"方向分割金屬片，如中間圖所示。通過 將切割產(chǎn)生的間隙設置得充分窄，中間圖中所示的結構相對于高頻 執(zhí)行與左側圖相同的操作。提取并在右側圖中示出中間圖所示的部 分21，現(xiàn)在將其視為"Y"方向上的一個周期。由于提取了 "Y"方 向上的一個周期，所以"X"方向上的高阻抗特性與中間圖的完全相 同。此外，由于右側圖所示的結構是旋轉對稱的，所以在相同頻帶 中沿"Y"方向表現(xiàn)出與"文"方向相同的高阻抗特性。從以上說明 可知，右側圖所示的高阻抗基板在與左側圖完全相同的頻帶中表現(xiàn) 出高阻抗特性。換言之，在結合圖ll考慮時，盡管面積已經(jīng)減小到1/4，但是圖11中的左側圖所示的高阻抗基板和圖12中的右側圖所 示的高阻抗基板仍然在相同頻帶實現(xiàn)了基本相同的高阻抗特性。盡管參考圖11和12說明了 1周期X1周期(2行X2列)的情 況，同樣的推論也適用于"M"周期(M+l行)X "N"周期(N+l 列)的情況，其中"M"和"N"為大于等于3的整數(shù)。通過在1周 期(2行)X4周期(5列)上執(zhí)行圖11和12的操作獲得了圖1所 示的尺寸減小的高阻抗基板。圖13示出這樣的實例，其中在4周期(5行)X3周期(4列) 的情況下在高阻抗基板上執(zhí)行圖11和12的操作。通過在左側圖所 示的高阻抗基板上執(zhí)行圖11和12的操作，可以如右側圖所示減小 高阻抗基板的尺寸。盡管尺寸減小的效果被執(zhí)行圖11和12的操作 時的切斷位置(左側圖中的虛線)所犧牲，但是可以沿方向41向外 拓展該位置。從右側圖可以明顯看出，設置在最外圍的金屬片的面 積小于在設置于最外圍的金屬片之內(nèi)設置的金屬片的平面面積。設 置在最外圍的外部金屬片在其邊緣(外周邊部分)與線性導體連接。 此外，在設置于最外圍的外側金屬片當中，設置在角(橫向(行方 向)金屬片行和縱向(列方向)金屬片列的交叉處)上的金屬片(第 一金屬片)31在沒有相鄰金屬片的邊的交點32處與線性導體相連， 而在外側金屬片當中除金屬片31之外的金屬片(第二金屬片)33 在沒有相鄰金屬片的邊34的中心與線性導體相連。盡管設置在外側 金屬片之內(nèi)的金屬片在其中心部分與線性導體相連，但是可以根據(jù) 所期望的阻抗特性改變這些位置。從參考圖11和12的說明可知，當與金屬片2的一邊的長度相 比，相鄰金屬片之間的間隙是窄的時候，以下情況屬實。即，通過 本實施例可以將常規(guī)的M行、N列高阻抗基板(其中"M"和"N" 為大于等于2的整數(shù))的尺寸減小到(M-l) X (N-l)的面積。此 外，作為高阻抗基板的特性幾乎不變(即使有變化的話)。第二實施例 圖2為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的高阻抗基板的結構圖。將該高 阻抗基板配置成使電介質基板4設置在圖1所示的高阻抗基板的有 限接地面1上。有限接地面1與電介質基板4的一面(背面)接觸， 并且在電介質基板4背對有限接地面1的面(正面)上按矩陣圖案 設置金屬片2。在電介質基板4的側面(側表面)上形成線性導體3， 該線性導體3將金屬片2和有限接地面1短接。在這種情況下，盡 管將金屬片設置成2X5的矩陣圖案，但是對于諸如5X5的金屬片 數(shù)量更多的設置而言，與最外圍的外側金屬片之內(nèi)的金屬片連接的 線性導體穿透電介質基板4的內(nèi)部并與有限接地面1接觸?？梢酝ㄟ^在電路實現(xiàn)等中常用的所謂電介質基板上進行蝕刻以 及金屬鍍敷或絲焊(wirebonding)來完整地實現(xiàn)本結構。例如，可以通過在雙面空白PCB上進行蝕刻來形成有限接地面 1和金屬片2兩種結構，在所述空白PCB中，用金屬覆蓋電介質基 板4的兩面(正面和背面)。由于線性導體3的目的是短接有限接地面1和金屬片2，因此可 以通過絲焊或通過對電介質基板4的側面進行金屬鍍敷來制作線性 導體3，在所述絲焊中，將金屬線拉伸越過電介質基板4的側面并將 金屬線焊接到有限接地面1和金屬片2?；蛘?，可以通過蝕刻電介質 基板覆蓋有金屬的側面以形成帶狀線來制造線性導體3。換言之，在 電介質基板4的邊緣(側面)上提供短接線就不需要常規(guī)的通孔工 藝了，并且能夠使用基本的表面印刷技術來制造。結果，制造變得 更容易。根據(jù)以上結構，除了實現(xiàn)了與第一實施例相同的效果之外，整 個結構現(xiàn)在可以由電介質基校4來支撐，并且由于電介質基板4的 介電常數(shù)，而可以實現(xiàn)尺寸減小。此外，由于可以使用諸如蝕刻的 基本基板處理技術進行制造，因此可以實現(xiàn)成本的降低。此外，由 于現(xiàn)在能夠通過視覺檢査線性導體3是否斷路，因此可以通過容易 的方式進行產(chǎn)品檢查。應當注意的是，通過組合多個采用了本實施例且具有電介質基 板的2X2高阻抗基板(參考圖12中的右側圖)，可以容易地制造任
意尺寸的高阻抗基板。例如，沿列方向設置4個具有電介質基板的2 X2高阻抗基板將得到圖2所示的高阻抗基板。現(xiàn)在將對其進行詳細 說明。金屬片的一邊例如為幾十毫米，并且金屬片之間的間隔例如為 幾分之一毫米。如常規(guī)那樣，對于在金屬片的中央設有短接線的高 阻抗基板而言(參見圖11的左側圖或圖13的左側圖)，需要通過以 幾分之一毫米的間隔設置多個金屬片來制造大的高阻抗基板。然而， 以幾分之一毫米的間隔來設置金屬片是一件困難的事情，并且最小 的誤差(幾十分之一毫米)都可能對性能造成顯著影響。相反，通 過組合采用了本實施例的多個2X2高阻抗基板(通過連接金屬片的 邊)，可以容易地制造更大的高阻抗基板。在這種情況下，由于如上 所述金屬片的邊具有幾十毫米的長度，所以小誤差(幾十分之一毫 米)幾乎對性能沒有影響。此外，通過蝕刻等可以容易地制造2X2 的高阻抗基板。可見，通過自由組合2X2高阻抗基板可以容易地制造任意尺寸 的高阻抗基板。因此，可以容易地根據(jù)其上將要安裝天線或天線裝 置的底板的尺寸改變高阻抗基板的尺寸。盡管在所述的實例中是將 采用本實施例且具有電介質基板的2X2高阻抗基板組合在一起，但 是由于與上述相同的原因，通過自由組合采用本實施例但不具有電 介質基板的2 X 2高阻抗基板也可以容易地制造任意尺寸的高阻抗基 板。第三實施例圖3為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的天線裝置的結構圖。對于該天 線裝置來說，在圖1所示的高阻抗基板上，在等于或髙于金屬片的 高度上設置偶極子天線5。由于除偶極子天線5之外的所有部件都與第一實施例相同，所 以省略對其的說明。沿高阻抗基板的縱向直線設置偶極子天線5，并將其設置在金屬 片行之間的間隙的中央。
根據(jù)上述結構，可以采用低外形輪廓高度的偶極子天線?，F(xiàn)在 將說明其原因。由于除偶極子天線之外的結構與根據(jù)第一實施例的高阻抗基板 相同，因此該構造在特定頻帶具有高阻抗特性。在該頻率處，高頻 電流不太可能沿平行于有限接地面1的方向流動。相反，在不存在 金屬片而只存在有限接地面1的情況下，電流在有限接地面1上自 由流動，并且獲得了與在自由空間中呈現(xiàn)的所謂鏡像電流狀態(tài)相同的狀態(tài)。由于該鏡像電流與流過偶極子天線5的電流抵消并阻礙電 磁波的輻射，因此在天線裝置沒有金屬片的情況下需要將偶極子天 線5設置成遠離有限接地面1。然而，利用根據(jù)本實施例的天線裝置， 盡管實際在有限接地面1上產(chǎn)生電流，其與鏡像電流等效，但是在 其中電流幾乎不能流過高阻抗基板的頻帶中使鏡像電流得到抑制。 結果，即使在使偶極子天線5靠近高阻抗基板時，也可以獲得電磁 波輻射。因此，可以為偶極子天線5采用低外形輪廓高度。第四實施例圖4為根據(jù)本發(fā)明第四實施例的天線裝置的結構圖。對于該天 線裝置而言，在圖1所示的高阻抗基板上，在等于或高于金屬片的 高度上設置單極子天線6。根據(jù)上述結構，由于與第三實施例相同的原因，可以為單極子 天線6采用低外形輪廓高度。第五實施例圖5為根據(jù)本發(fā)明第五實施例的天線裝置的結構圖。對于該天 線裝置而言，在圖2所示的高阻抗基板中的電介質基板4的正面上 設置偶極子天線5c。沿高阻抗基板的縱向直線設置偶極子天線5c， 并將其設置在金屬片行之間的間隙的中央。由于除偶極子天線5c之外的所有部件都與第二實施例相同，所 以省略對其的說明。以與金屬片2相同的方式，可以通過蝕刻將偶極子天線5c形成
為電介質基板上的帶狀線。根據(jù)上述結構，除了實現(xiàn)與第二實施例相同的效果之外，現(xiàn)在 可以利用諸如蝕刻的基本基板處理技術來制造包括天線和高阻抗基 板的整個結構，由此實現(xiàn)成本的降低。現(xiàn)在將對偶極子天線5c的饋電點15附近的實施進行詳細說明。 圖9為圖5所示的饋電點15附近的放大圖。在電介質基板4上在饋 電點附近形成孔7。從有限接地面1的背面經(jīng)由同軸線8進行饋電。 同軸線8穿透電介質基板4的內(nèi)部。同軸線8的外側導體短接偶極 子天線5c的一個帶狀線5c(1)，而內(nèi)側導體短接另一帶狀線5c(2)。 由于通常與波長相比同軸線8的厚度是極小的，因此幾乎不存在由 于形成孔7而導致的高阻抗基板的特性惡化。
第六實施例
圖6為根據(jù)本發(fā)明第六實施例的高阻抗基板的結構圖。對于該 高阻抗基板而言，在圖2所示的高阻抗基板中，在相鄰的金屬片2 之間以及在金屬片2和線性導體3之間的觸點處提供可變電抗元件 9?？梢允褂秒娍乖泶婵勺冸娍乖?。由于除可變電抗元件9之外的所有部件都與第二實施例相同， 所以省略對其的說明?？勺冸娍乖?是一種能夠改變其端子之間的電抗值的高頻元 件?？梢允褂弥T如可變電容二極管的導體、開關和固定電抗元件的 組合或MEMS (微電磁系統(tǒng))元件。根據(jù)上述結構，除了實現(xiàn)與第二實施例相同的效果之外，還可 以改變獲得高頻特性的頻帶。
第七實施例
圖7為根據(jù)本發(fā)明第七實施例的天線裝置的結構圖。對于該天 線裝置而言，在圖1所示的高阻抗基板上，在稍高于金屬片2的高 度上設置蝴蝶結偶極子天線5a。將蝴蝶結偶極子天線5a設置成沿高 阻抗基板的縱向延伸且設置在金屬片行之間的間隙的中央。
由于除蝴蝶結偶極子天線5a之外的所有部件都與第一實施例相 同，所以省略對其的說明。蝴蝶結偶極子天線5a由導體板構成且具有隨著與饋電點15的 距離增加而變寬的形狀，而且其是一種頻帶比偶極子天線5更寬的 天線。根據(jù)上述結構，蝴蝶結偶極子天線5a以與根據(jù)第三實施例的 偶極子天線相同的方式實現(xiàn)了采用低外形輪廓高度。這是因為，如 參考第一實施例所述，由于高阻抗基板在天線的縱向以及垂直于其 的方向上具有高阻抗特性，因此電流不會流動，即使蝴蝶結偶極子 天線5a試圖在有限接地面1上沿各方向這樣做也是如此。第八實施例圖8為根據(jù)本發(fā)明第八實施例的天線裝置的結構圖。對于該天 線裝置而言，在圖1所示的高阻抗基板上，在稍高于金屬片2的高 度上設置彎折線偶極子天線5b。將彎折線偶極子天線5b設置成沿高 阻抗基板的縱向延伸并設置在金屬片行之間的間隙的中央。由于除彎折線偶極子天線5b之外的所有部件都與第一實施例相 同，所以省略對其的說明。彎折線偶極子天線5b由彎折形狀的線性導體構成，并且是一種 其縱向長度比圖5所示的偶極子天線5c的縱向長度短的天線。根據(jù)上述結構，彎折線偶極子天線5b以與根據(jù)第三實施例的偶 極子天線相同的方式實現(xiàn)了采用低外形輪廓高度。這是因為，如參 考第一實施例所述，由于高阻抗基板在天線的縱向以及垂直于其的 方向上具有高阻抗特性，因此電流不會流動，即使彎折線偶極子天 線5b試圖在有限接地面1上沿各方向這樣做也是如此。第九實施例圖14為根據(jù)本發(fā)明第九實施例的移動無線裝置(移動電話)的 結構圖。耦合兩個殼體13A和133，使其可通過鉸鏈線12打開和閉合。 安裝在殼體13A內(nèi)的是:其上安裝有單極子天線6的高阻抗基板(參
考圖4);產(chǎn)生高頻電流的無線電電路10;以及將無線電電路10產(chǎn) 生的高頻電流提供給單極子天線6的饋電點15的饋線11。盡管將無線電電路IO設置在高阻抗基板的有限接地面上，安裝無線電電路10的板可以不同于高阻抗基板的板。由于使該高阻抗基板的尺寸減小，因此可以容易地執(zhí)行在無線裝置上的安裝。盡管圖14示出了使用其上安裝有單極子天線的高阻抗基板的實例，但顯然也可以使用安裝 有其他天線，如偶極子天線、彎折線天線或蝴蝶結天線的高阻抗基 板。
權利要求
1、一種高阻抗基板，包括有限接地面；多個金屬板，設置在距所述有限接地面預定高度上且設置成矩陣圖案，使得其相應面大致平行于所述有限接地面；以及多個線性導電元件，被配置成將所述多個金屬板連接到所述有限接地面，并且其中所述多個金屬板當中的設置在最外圍的外側金屬板在該外側金屬板的邊緣與所述線性導電元件連接。
2、 根據(jù)權利要求1所述的高阻抗基板，其中 所述金屬板具有矩形平面形狀，并且所述外側金屬板當中的設置在角上的第一金屬板在沒有相鄰金 屬板的邊的交點處與所述線性導電元件連接。
3、 根據(jù)權利要求2所述的高阻抗基板，其中所述外側金屬板當 中的除所述第一金屬板之外的第二金屬板在沒有相鄰金屬板的邊上 與線性導電元件連接。
4、 根據(jù)權利要求3所述的高阻抗基板，其中與所述第二金屬板 連接的所述線性導電元件在所述第二金屬板的所述邊的中心處進行 連接。
5、 根據(jù)權利要求1所述的高阻抗基板，還包括設置在所述有限 接地面上的電介質基板，其中所述多個金屬板設置在所述電介質基板的正面上。
6、 根據(jù)權利要求5所述的高阻抗基板，其中與所述外側金屬板 連接的所述線性導電元件形成在所述電介質基板的側面上。
7、 根據(jù)權利要求1所述的高阻抗基板，還包括將相鄰金屬板彼 此連接的電抗元件或可變電抗元件。
8、 根據(jù)權利要求1所述的高阻抗基板，還包括在所述外側金屬 板和與該外側金屬板連接的線性導電元件之間的電抗元件或可變電 抗元件。
9、 一種天線裝置，包括根據(jù)權利要求1所述的高阻抗基板和處 在距所述有限接地面預定高度或更高高度上的單極子天線或偶極子 天線。
10、 根據(jù)權利要求9所述的天線裝置，其中所述偶極子天線為 蝴蝶結偶極子天線或彎折線偶極子天線。
11、 根據(jù)權利要求9所述的天線裝置，還包括 設置在所述有限接地面上的電介質基板；以及同軸線，其被配置成向所述偶極子天線的饋電點饋電，其中 所述多個金屬板設置在所述電介質基板的正面上， 所述偶極子天線設置在所述電介質基板的正面上或更高的高度 上，并且所述同軸線被配置成從所述電介質基板的背面穿透其內(nèi)部到達 其正面。
12、 一種便攜式無線裝置，包括 高阻抗基板，包括有限接地面，多個金屬板，設置在距所述有限接地面預定高度上且設置 成矩陣圖案，使得其相應面大致平行于所述有限接地面；以及多個線性導電元件，被配置成將所述多個金屬板連接到所 述有限接地面，并且其中所述多個金屬板當中的設置在最外圍的外側金屬板在 該外側金屬板的邊緣與所述線性導電元件連接；設置在距所述有限接地面預定高度或更高高度上的天線； 無線電電路，被配置成產(chǎn)生高頻電流；以及饋線，被配置成向所述天線的饋電點提供由所述無線電電路產(chǎn) 生的高頻電流。
13、 一種高阻抗基板，包括 有限接地面；多個金屬板，設置在距所述有限接地面預定高度上且設置成矩 陣圖案，使得其相應面大致平行于所述有限接地面；以及多個線性導電元件，被配置成將所述多個金屬板連接到所述有 限接地面，其中所述多個金屬板當中的設置在最外圍的外側金屬板的平面面積 小于不同于所述外側金屬板的其他金屬板的平面面積。
14、 根據(jù)權利要求13所述的高阻抗基板，其中所述外側金屬板 在其邊緣與所述線性導電元件連接。
15、 根據(jù)權利要求13所述的高阻抗基板，其中 所述金屬板具有矩形平面形狀，并且所述外側金屬板當中的設置在角上的第一金屬板在沒有相鄰金 屬板的邊的交點處與所述線性導電元件連接。
16、 根據(jù)權利要求15所述的高阻抗基板，其中所述外側金屬板 當中的除所述第一金屬板之外的第二金屬板在沒有相鄰金屬板的邊 上與所述線性導電元件連接。
17、 根據(jù)權利要求13所述的高阻抗基板，還包括設置在所述有 限接地面上的電介質基板，其中所述多個金屬板設置在所述電介質基板的正面上。
18、 根據(jù)權利要求17所述的高阻抗基板，其中與所述外側金屬 板連接的所述線性導電元件形成在所述電介質基板的側面上。
19、 一種高阻抗基板，包括 有限接地面；2乘"n"個(其中"n"為大于等于2的整數(shù))金屬板，設置在 距所述有限接地面預定高度上且設置成2行矩陣圖案，使得其相應 面大致平行于所述有限接地面；以及2乘"n"個線性導電元件，被配置成將所述金屬板連接到所述 有限接地面，并且其中所述2乘"n"個金屬板當中的設置在角上的第一金屬板在沒有 相鄰金屬板的邊的交點處與所述線性導電元件連接，并且所述2乘"n"個金屬板當中的除所述第一金屬板之外的第二金 屬板在沒有相鄰金屬板的邊上與所述線性導電元件連接。
全文摘要
提供了一種高阻抗基板，包括有限接地面；多個金屬板，設置在距有限接地面的預定高度上且設置成矩陣圖案，使得其相應表面大致平行于有限接地面；以及多個線性導電元件，被配置成將多個金屬板連接到有限接地面，并且其中所述多個金屬板當中的設置在最外圍的外側金屬板在該外側金屬板的邊緣與線性導電元件連接。
文檔編號H01Q15/00GK101212083SQ20071016011
公開日2008年7月2日 申請日期2007年12月24日 優(yōu)先權日2006年12月25日
發(fā)明者井上和弘, 關根秀一, 檜垣誠, 辻村彰宏 申請人:株式會社東芝