專利名稱：具有豎立式發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，更特別地涉及將 發(fā)光二極管豎立以形成發(fā)光二極管縱向封裝的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light emitting diode， LED)是一種可以將電能直接 轉(zhuǎn)換為光能的發(fā)光元件，由于不需經(jīng)由將電能轉(zhuǎn)換成熱能的熱熾發(fā) 光過程。因此也稱為冷發(fā)光元件。發(fā)光二極管除了具有高發(fā)光效率 之夕卜，也是一種農(nóng)史小的固態(tài)光源(solid state illuminator),可制成半導(dǎo) 體芯片形式，具有半導(dǎo)體p-n結(jié)面結(jié)構(gòu)。在該p-n結(jié)面的兩端施加 電壓以在通入電流之后，隨即產(chǎn)生電子與電洞向該p-n結(jié)面流動， 并結(jié)合而釋方丈出光子。
就發(fā)光二極管的亮度方面而言， 一般認為現(xiàn)階段的發(fā)光二極 管，其技術(shù)上已經(jīng)具備冷陰極燈管一半左右的效率，甚至其發(fā)光效 率可以與冷陰才及燈管并駕齊驅(qū)，發(fā)光二才及管的發(fā)光效率主凌-與以下 兩種因素有關(guān) 一為半導(dǎo)體芯片本身的發(fā)光效率，另一個為將半導(dǎo) 體芯片封裝完成之后的光提取率。關(guān)于半導(dǎo)體芯片發(fā)光效率的主要 發(fā)展方向為電致發(fā)光材料的研發(fā)、以及提高半導(dǎo)體芯片結(jié)晶性的 研究，以增加半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的量子效率。
對于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的光提取率而言，由于半導(dǎo)體芯片所 產(chǎn)生的光線大部分都因界面全反射而回到半導(dǎo)體芯片內(nèi)部，因此全
9反射的光線大部分因界面全反射而回到半導(dǎo)體芯片內(nèi)部，全反射的 光線則蜂皮發(fā)光層本身和電極、基板吸收。因此，外部對半導(dǎo)體芯片 的光提取率遠低于半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的量子效率。
有鑒于此，雖然發(fā)光二才及管已具有能源成本遠低于傳統(tǒng)的白熱 燈或熒光燈的好處，并且具有尺寸輕巧的優(yōu)點，這些是傳統(tǒng)光源所 不及的優(yōu)點，但是如何更進一步地提高發(fā)光二才及管或其封裝結(jié)構(gòu)的 光提取率，以使發(fā)光二極管的半導(dǎo)體芯片內(nèi)部的量子效率達到更高 的使用效率，為當(dāng)前技術(shù)的首要發(fā)展目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有豎立式 發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光二極管被電極遮蔽的部分減少， 因此可以達到4交高的發(fā)光效率。
本發(fā)明的另 一 目的在于提供一種光源裝置的封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種發(fā)光二極管的封裝方法，由于 本發(fā)明的近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管是被豎起來封裝的，因此可 以4吏發(fā)光二才及管的發(fā)光面尋皮電才及遮蔽的地方減少，由此可增力口光才是 取率。
本發(fā)明的另 一 目的在于提供的透明載板可以與發(fā)光二極管同 時進行制造，可縮短發(fā)光二極管封裝的時間。
本發(fā)明的再一目的在于提供的載板與發(fā)光二極管電連接后，可 才艮據(jù)客戶需求進行切割，可在不增加制造時間的情形下，完成客制 化的需求。本發(fā)明的又一目的在于提供一個由多個發(fā)光二極管所形成的 背光模塊，以作為液晶顯示裝置的直下式背光源。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種具有豎立式發(fā)光二極管的
封裝結(jié)構(gòu)，包括載板，其具有第一表面和第二表面，載板上配置
有多個貫穿第一表面和第二表面的孔洞，且每一該孔洞由導(dǎo)電材泮牛
填滿；具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上配置有N電極和P電極 的發(fā)光二極管；第一透明載板，其上配置金屬層，該金屬層與發(fā)光 二極管的N電極和載板的第一表面上的導(dǎo)電材料電連接；第二透明 載板，其上配置金屬層，金屬層與該發(fā)光二極管的P電極和載板的 第一表面上的另一導(dǎo)電材料電連接；以及多個電連接元件，其與載 板的第二表面上的多個導(dǎo)電材料電連接。
為使本發(fā)明上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并 結(jié)合所附附圖，作詳細i兌明如下。


圖1為一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的剖面示意圖2為一種電連沖妻載一反的局部剖面示意圖3A為根據(jù)本發(fā)明所披露的透明載板以及配置于載板上的金 屬層的上一見示意圖3B為圖3A的剖面示意圖4A為根據(jù)本發(fā)明所披露的形成近似三明治封裝結(jié)構(gòu)的剖面 示意圖；圖4B為圖4A的經(jīng)過切割后的單一近似三明治發(fā)光二才及管的 剖面示意圖5A為根據(jù)本發(fā)明所披露的載板上視示意圖5B為圖5A的剖面示意圖6A為根據(jù)本發(fā)明所披露的近似三明治發(fā)光二極管與載板電 連4妻的剖面示意圖6B為圖6A完成電連4妻it/f牛后的剖面示意圖7為根據(jù)本發(fā)明所披露的單一近似三明治發(fā)光二極管與聚光 罩結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；以及
圖8為根據(jù)本發(fā)明所披露的多個近似三明治發(fā)光二極管與聚光 罩結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明所披露的是一種發(fā)光二極管封裝元件，該發(fā)光二極管封 裝元件可以產(chǎn)生摔史高的發(fā)光亮度以及具有較佳的發(fā)光效率，而且工 藝比已知技術(shù)中封裝的方式更為簡單，因此可以比已知技術(shù)節(jié)省工 藝成本。其中圖1至圖8為本發(fā)明所披露的發(fā)光二極管封裝元件的 各步驟和結(jié)構(gòu)的示意圖。
參照圖1,其表示一種發(fā)光二極管(LED)的結(jié)構(gòu)剖視圖，發(fā) 光二才及管20具有基*反201、形成在基^反201之上的磊晶堆棧結(jié)構(gòu)層 203、形成在磊晶堆棧結(jié)構(gòu)層203之上的透明導(dǎo)電層205、形成在透 明導(dǎo)電層205之上的電極207以及i殳置在基板201的下方的電極 209。在此要強調(diào)，本發(fā)明披露了一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，因此并不限定LED為發(fā)紅光、綠光、藍光、白光或其它顏色的光，只要是 符合圖1所示的LED結(jié)構(gòu)，均為本發(fā)明的保護范圍。此外，為了 提高發(fā)光二極管20的光4是取率，在電極207和電極209上可以選 才奪性地配置有開口，以便使發(fā)光二極管20的光能夠射出，增加發(fā) 光亮度。
接著，參照圖2,其為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝所使用的載板10。 如圖2所示，載板10具有上表面和下表面，并且有多個貫穿上表 面和下表面的孔洞12分布于其中，這些孔洞12可以使用微鉆孔方 式來形成。然后，使用電鍍工藝在每一貫穿孔洞12附近形成電鍍 層121/122，然后，再將載4反10過錫爐，4吏得每一貫穿孔洞12中 均填滿焊錫。在此要強調(diào)，本發(fā)明的電鍍層121/122在貫穿孔洞12 的位于載纟反10上表面和下表面的兩側(cè)邊上形成一延長的部分，其 中位于載々反10上表面的延長電4度層121可作為發(fā)光二才及管的反射 層；而位于載才反10下表面的延長電鍍層122除了可作為多個發(fā)光 二極管封裝時的電連接之外，其還可以作為散熱鰭片連接的接口 。 由于上述載板10的形成過程與一4i的電路板制造過程類似，因此 其詳細的過程不再詳細敘述。
接著，參照圖3A和圖3B，其為本發(fā)明的用于封裝發(fā)光二極管 所使用的透明載板的上視圖及其相應(yīng)的剖視圖。首先參照圖3A, 透明載板30/32上配置多個獨立且大小相同的金屬層，其形成方式 包括先將金屬層形成在透明載板30/32上；然后涂布光阻層于金 屬層之上并經(jīng)過光罩曝光及顯影后，以蝕刻方式除去部分的金屬 層；接著，除去光阻層之后，即可在透明載板30/32上形成多個大 小相同且相互獨立的金屬層300。此外，金屬層300的尺寸為略大 于發(fā)光二極管芯片20。
jt匕夕卜，上述在-透明載板30/32形成金屬層300的方式也可以包 括先將光阻層涂布在透明載板30/32上，然后經(jīng)過光罩曝光和顯
13影后，在光阻層上形成凹槽或溝渠，再將金屬材料填入凹槽或溝渠 中，最后再將光阻除去后，即可在透明載板30/32上形成多個大小
相同且相互獨立的金屬層300。在此要說明的是，每一金屬層300 上可以選3奪性地配置有開口 302,以Y更與發(fā)光二才及管芯片20的電^f及 207和電極209上的開口相應(yīng)。此外，本發(fā)明上述的金屬材料的形 成方式可以是蒸鏡(evaporating process)或是濺鏡(sputtering process ),而在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，其使用電鍍(plating )方式 來形成。
接著，參照圖4A,其為本發(fā)明的形成近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光 二^l管的堆棧結(jié)構(gòu)。首先，將已完成半導(dǎo)體工藝并已切割成一顆顆 晶粒的發(fā)光二4及管芯片20,通過傳遞工具，例如一種取j改裝置(pick and place ),而將每顆發(fā)光二才及管20上的電才及209通過導(dǎo)電膠(圖中 未示出)貼附至透明載板32上的金屬層300之上，并使發(fā)光二極管 20上的電極209與透明載板32上的金屬層300形成電連接；而在 本實施例中，導(dǎo)電膠為一種錫膏。接著，經(jīng)過一個適當(dāng)?shù)膶?zhǔn)工藝 (alignment),將透明載板30貼附至每顆發(fā)光二極管20上的另一 端電極207上，同樣地，也通過導(dǎo)電膠(例如錫膏)使發(fā)光二極 管20上的另 一端電極207與透明載板30上的金屬層300形成電連 4妻，如圖4A所示。
由于透明載板30/32上的金屬層300大于發(fā)光二極管20的電極 207/209,因此，沿著圖4A中的切割線101進行切割時，會除去部 分透明載一反30/32上的金屬層300;因此，在完成透明載才反30/32 的切割后，可以形成多個近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管20,且每一 顆近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二才及管20的兩側(cè)邊上，均有曝露的金屬 層300，如圖4B所示。
才妻著，參照圖5A圖和圖5B，其表示一種具有圖2結(jié)構(gòu)的載板 的上^見和剖面示意圖。如圖5A所示，載一反10具有第一表面和第^一表面，其上配置有多個成對且貫穿第一表面和第二表面的孔洞12, 且每一孔洞12由導(dǎo)電材^牛(例如焊錫)填滿，以形成電連4妄點 110，并且每一孔洞12的位于第一表面和第二表面兩端上，均有延 長電鍍層121/122。接著，將每一顆近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管 20的金屬層300的暴露端，以導(dǎo)電膠(例如錫膏)電連接至載板 IO上的成對電連接點110，如圖6A所示。很明顯地，圖6A中的每 一顆近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二一及管20在纟皮豎起來后再與載+反10上 的電連接點電連接。然后，在載板10的第二表面上的電連接點上 形成多個電連接元件40,例如金屬凸塊(solder bump)或金屬引線 (lead)，如圖6B所示。
當(dāng)電連4妻元件40與電源連4姿時，發(fā)光二才及管20會產(chǎn)生光線， 其光源可穿透左右兩側(cè)的透明載斧反30/32而達到發(fā)光的目的。由于 本發(fā)明的近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管20是一皮豎起來封裝的，因 此可以^吏發(fā)光二才及管20的發(fā)光面一皮電4及遮蔽的地方減少，由此可 增加光4是if又率。
接下來，在進行切割(sawing)前，本發(fā)明的封裝過程，可以根 據(jù)4吏用者的需求，將近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管20切割成各自 獨立的封裝體；當(dāng)然，也可以切割成由多個近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光 二極管20所組成的封裝體，此時，載板10上的電連接點也要配合 進行必要的連接，以使多個近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管20能夠 均勻的發(fā)光，但此連接方式并非本發(fā)明的特征，因此不再詳述。此 外，要強調(diào)的是，在本發(fā)明的實施例中，由于發(fā)光二極管20的主 體部分已被透明載板30/32封裝成近似三明治的結(jié)構(gòu)，因此，當(dāng)近 似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管20纟皮切割后，其可以不需要再用其它 的樹脂材料來保護，就能達到發(fā)光的功能。
然而，為了〗吏近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二才及管20能夠發(fā)出高亮 度的光，在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，選4奪在近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二才及管20外再加上聚光罩50,且在聚光罩50內(nèi)側(cè)的部分配置反射 層(圖中未示出)，以便配合載板10的第一表面的延長電鍍層121 來形成優(yōu)選的光反射路徑，以增加發(fā)光效率。要說明的是，在本發(fā) 明進行加入聚光罩50的步驟，可以如傳統(tǒng)發(fā)光二極管的制造方式， 即先將每一顆發(fā)光二極管切割成獨立個體后，再逐一加上聚光罩， 而加上聚光罩的方式可以4吏用月交著方式來黏合，也可以使用固定件 來嵌合，本發(fā)明并不加以限制；同時，本發(fā)明對于聚光罩50的材 質(zhì)也并未限制，例如塑料材#+。此外，在本發(fā)明的實施例中，可 以在完成圖6B的結(jié)構(gòu)后，就先進行聚光罩50的黏合或嵌合，使得 每一個近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管2(M皮聚光罩50所包覆，如圖 7所示。4艮明顯i也，此方式可以避免近似、三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二才及管 20 一皮污染，同時也能通過聚光罩50內(nèi)側(cè)的部分配置反射層(圖中 未示出)，并配合載板10的第一表面的延長電鍍層121來形成較佳 的光反射i 各徑，以增加發(fā)光效率。
當(dāng)聚光罩50以黏合或嵌合的方式將每一個近似三明治結(jié)構(gòu)的 發(fā)光二極管20包覆后，其中圖7示出了一種單顆近似三明治結(jié)構(gòu) 的發(fā)光二極管20的封裝結(jié)構(gòu)；而圖8示出了一種多顆近似三明治 結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管20的封裝結(jié)構(gòu)。最后，根據(jù)切割線101的位置 進行切割，就可完成本發(fā)明的本封裝結(jié)構(gòu)。在此要說明的是，聚光 罩50可以制成半J求形，如圖7和圖8所示；然而，聚光罩50也可 以制成其它的幾何形狀，特別是在封裝多個近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光 二;f及管20以作為照明光源或背光光源時，其也可制成平面式的結(jié) 構(gòu)。
很明顯地，當(dāng)本發(fā)明圖8所示的封裝結(jié)構(gòu)與電源裝置連接時， 其可形成一種直下式的背光模塊，因此當(dāng)本發(fā)明的背光模塊與液晶 面板(圖中未示出)連接時，即可作為液晶顯示裝置、液晶電—見或 3C產(chǎn)品顯示屏的背光才莫塊。此時，可以選拷^吏用平面型的聚光罩
1650來降低背光模塊的厚度。此外，當(dāng)圖8所示的封裝結(jié)構(gòu)中的多個
近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管20由至少一個紅光發(fā)光二極管、至
少一個纟錄光發(fā)光二才及管以及至少一個藍光發(fā)光二才及管組成時，其可 形成一個照明光源。
雖然本發(fā)明以前述的優(yōu)選實施例4皮露如上，然而其并非用以限 定本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的精 神和范圍的情況下，應(yīng)當(dāng)可作一些更改和z修飾，因此本發(fā)明的保護 范圍應(yīng)當(dāng)以隨后所附的;f又利要求所限定的為準(zhǔn)。
主要組件符號說明
10 載板
110 電i妄4妄點只寸
121 上表面延長電4度層
20 發(fā)光二極管晶粒
203 磊晶堆棧結(jié)構(gòu)
207 上電極
30/32 透明栽板
302 金屬層開口
50 聚光罩
101 切割線
12 貫穿孔洞
122 下表面延長電l度層
201 基板
205 透明導(dǎo)電層
209 下電層
300 金屬層
40 電連4妻元件
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，包括載板，其具有第一表面和第二表面，其上配置有多個貫穿所述第一表面和所述第二表面的孔洞，并且每一所述孔洞由導(dǎo)電材料填滿；發(fā)光二極管，其具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上配置有N電極和P電極；第一透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述發(fā)光二極管的N電極和所述載板的第一表面上的導(dǎo)電材料電連接；第二透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述發(fā)光二極管的P電極和所述載板的第一表面上的另一導(dǎo)電材料電連接；以及多個電連接元件，其與所述載板的所述第二表面上的所述導(dǎo)電材料電連接。
2. —種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，包括-.載板，其具有第一表面和第二表面，其上配置有多個貫 穿所述第 一表面和所述第二表面的孔洞，并且每一所述孔洞由 導(dǎo)電材料填滿；發(fā)光二極管，其具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上配 置有N電才及禾口 P電才及；第一透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述光 二極管的N電極和所述載板的第 一表面上的導(dǎo)電材料電連接；第二透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述光 二極管的P電極和所述載板的第一表面上的另一導(dǎo)電材料電連接；多個電連接元件，其與所述載板的所述第二表面上的所 述導(dǎo)電材津+電連沖姿；以及聚光罩，用以包覆所述載才反的第一表面、所述發(fā)光二招^ 管、所述第一透明載板以及所述第二透明載板。
3. —種光源裝置的封裝結(jié)構(gòu)，包括載板，其具有第一表面和第二表面，其上配置有多個成 對且貫穿所述第 一表面和所述第二表面的孔洞，并且每一所述 孑L洞由導(dǎo)電才才泮十i真滿；多個發(fā)光二極管，與所述載板上的多個成對的導(dǎo)電材料 電連纟妄；以及多個電連4妄元件，其與所述載—反的所述第二表面上的所 述導(dǎo)電材料電連接；其中每一 所述發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)包括N電才及和P電極，其配置在具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體 層的兩側(cè)邊上；第一透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述 發(fā)光二極管的N電極和所述載板的第一表面上的導(dǎo)電材 料電連接；以及第二透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述 發(fā)光二極管的P電極和所述載板的第一表面上的導(dǎo)電材 料電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述多個發(fā)光二極管由紅光發(fā)光二極管、綠光發(fā)光二極管以及藍光發(fā)光二極管組成。
5. —種光源裝置的封裝結(jié)構(gòu)，包括載板，其具有第一表面和第二表面，其上配置有多個成 對且貫穿所述第一表面和所述第二表面的孔洞，并且每一所述 孑L洞由導(dǎo)電材^1"填滿；多個發(fā)光二極管，與所述載板上的多個成對的導(dǎo)電材料 電連接；多個電連4妄元件，其與所述載一反的所述第二表面上的所 述導(dǎo)電材并+電連4妻；以及聚光罩，用以包覆所述載才反的第一表面、所述發(fā)光二^L 管、所述第一透明載板以及所述第二透明載板；其中每一所述發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)包括N電才及和P電才及，其配置在具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體 層的兩側(cè)邊上；第一透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述 發(fā)光二極管的N電極和所述載板的第一表面上的導(dǎo)電材 泮+電連4妄；以及第二透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與所述 發(fā)光二極管的P電極和所述載板的第一表面上的導(dǎo)電材 料電連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述載板的所述第一 表面和所述第二表面的孔洞的周圍附近均配置有所述導(dǎo)電材 沖牛的延長部分。
7. —種背光模塊，至少由平面光源裝置以及電源裝置組成，其特征在于所述平面光源裝置的結(jié)構(gòu)包括載板，其具有第一表面和第二表面，其上配置有多個 成對且貫穿所述第一表面和所述第二表面的孔洞，并且每 一所述孔洞由導(dǎo)電材剩-;真滿；多個發(fā)光二極管，與所述載板上的多個成對的導(dǎo)電材 料電連接；多個電連4妻元件，與所述載;^反的所述第二表面上的所 述導(dǎo)電材坤牛電連^妄；以及聚光罩，用以包覆所述載板的第一表面、所述發(fā)光二 極管、所述第一透明載板以及所述第二透明載板；其中每一所述發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)包括N電才及和P電4及，其配置在具有發(fā)光功能的半 導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上；第一透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與 所述發(fā)光二極管的N電極和所述載板的第一表面上 的導(dǎo)電材料電連接；以及第二透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層與 所述發(fā)光二極管的P電極和所述載纟反的第一表面上 的導(dǎo)電材料電連接。
8. —種直下式液晶顯示裝置，至少由液晶面4反、控制裝置以及背 光才莫塊組成，而所述背光才莫塊至少由平面光源裝置以及電源裝 置組成，其中，所述背光模塊的特征在于所述平面光源裝置的結(jié)構(gòu)包括載板，其具有第一表面和第二表面，其上配置有多 個成對且貫穿所述第一表面和所述第二表面的孔洞，并 且每一所述孔洞由導(dǎo)電材料填滿；多個發(fā)光二極管，與所述載板上的多個成對的導(dǎo)電材料電連接；多個電連接元件，與所述載板的所述第二表面上的 所述導(dǎo)電材料電連接；以及聚光罩，用以包覆所述載板的第一表面、所述發(fā)光 二極管、所述第一透明載一反以及所述第二透明載板；其 中每一所述發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)包括N電才及和P電4及，其配置在具有發(fā)光功能的半 導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上；第一透明載^f反，其上配置金屬層，所述金屬層 與所述發(fā)光二極管的N電極和所述載板的第一表面 上的導(dǎo)電材料電連4妄；以及第二透明載板，其上配置金屬層，所述金屬層 與所述發(fā)光二才及管的P電4及和所述載才反的第一表面 上的導(dǎo)電材料電連接。
9. 一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括提供第一透明載板，其上配置多個獨立且大小相同的金 屬層；提供多個發(fā)光二極管，每一所述發(fā)光二極管的具有發(fā)光 功能的半導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上配置有N電#及和P電才及；貼附所述發(fā)光二4及管，將所述多個發(fā)光二極管上的所述N 電極側(cè)逐一貼附并電連接至所述第一透明載板的每一所述金屬層上；提供第二透明載板，其上配置多個獨立且大小相同的金 屬層，每一所述金屬層與所述第 一透明載板的每一所述金屬層 相對應(yīng)；貼附所述第二透明載板，將所述第二透明載板上的每一 所述^r屬層貼附并電連接至每一所述發(fā)光二極管的所述P電 極側(cè)，以便形成一種發(fā)光二極管配置于所述第一透明載板與所 述第二透明載澤反之間的近似三明治結(jié)構(gòu)；以及切割所述近似三明治結(jié)構(gòu)，以形成多個獨立且具有所述 近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管，其中每一所述具有近似三明治 結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管的至少 一 個端面上曝露所述第 一 透明載板 與所述第二透明載板上的部分金屬層。
10.一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括提供第一透明載板，其上配置多個獨立且大小相同的金 屬層；提供多個發(fā)光二極管，每一所述發(fā)光二極管的具有發(fā)光 功能的半導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上配置有N電一及和P電才及；貝占附所述發(fā)光二極管，將所述多個發(fā)光二極管上的所述N 電極側(cè)逐一貼附并電連接至所述第一透明載板的每一所述金 屬層上；提供第二透明載板，其上配置多個獨立且大小相同的金 屬層，每一所述金屬層與所述第 一透明載板的每一所述金屬層 相對應(yīng)；貼附所述第二透明栽板，將所述第二透明載才反上的每一 所述金屬層貼附并電連接至每一所述發(fā)光二極管的所述P電 極側(cè)，以便形成一種發(fā)光二才及管配置于所述第 一透明載纟反與所述第二透明載—反之間的近似三明治結(jié)構(gòu)；切割所述近似三明治結(jié)構(gòu)，以形成多個獨立且具有所述 近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二才及管，其中每一所述具有近似三明治 結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管的至少一個端面上曝露所述第一透明載板 與所述第二透明載板上的部分金屬層；提供載板，其具有第一表面和第二表面，其上配置有多 個成對且貫穿所述第一表面和所述第二表面的孔洞，并且每一 所述孔洞由導(dǎo)電材料填滿；貝占附所述近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管，將每一所述近 似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管的所述第 一透明載板與所述第二 透明載板上曝露的部分金屬層貼附并電連接至每一成對的導(dǎo) 電材料上；形成多個電連4姿元件，每一所述電連4妻元件電連沖妻至所 述載板的所述第二表面上的所述導(dǎo)電材料；以及切割所述載板，以形成多個具有近似三明治結(jié)構(gòu)的發(fā)光 二極管的封裝結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種具有豎立式發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，包括載板，其具有第一表面和第二表面，載板上配置有多個貫穿第一表面和第二表面的孔洞，且每一孔洞由導(dǎo)電材料填滿；具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體層的兩側(cè)邊上配置有N電極和P電極的發(fā)光二極管；第一透明載板，其上配置金屬層，該金屬層與發(fā)光二極管的N電極和載板的第一表面上的導(dǎo)電材料電連接；第二透明載板，其上配置金屬層，金屬層與發(fā)光二極管的P電極和載板的第一表面上的導(dǎo)電材料電連接；以及多個電連接元件，與載板的第二表面上的多個導(dǎo)電材料電連接。本發(fā)明提供的豎立式發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光二極管被電極遮蔽的部分減少，因此可以達到較高的發(fā)光效率。
文檔編號H01L23/48GK101425554SQ20071016437
公開日2009年5月6日 申請日期2007年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月30日
發(fā)明者葉秀慧 申請人:葉秀慧