專利名稱：有機(jī)發(fā)光顯示裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的各方面涉及一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置以及制造該顯示裝置的方 法，尤其涉及一種能夠防止用于驅(qū)動(dòng)象素區(qū)域的信號(hào)線和電源線損壞的有機(jī) 發(fā)光顯示裝置以及制造該顯示裝置的方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，已經(jīng)有許多開發(fā)比陰極射線管更輕更小的平板顯示裝置的嘗 試。特別是，有機(jī)發(fā)光顯示裝置具有優(yōu)良的發(fā)光效率、發(fā)光亮度、顯示視角 和快速響應(yīng)時(shí)間，已經(jīng)吸引了廣泛的注意。有機(jī)發(fā)光顯示裝置使用有機(jī)發(fā)光二極管(0LED)作為發(fā)射二極管。有機(jī)發(fā)光二極管包括陽(yáng)極電極、陰極電極， 和設(shè)置在陽(yáng)極電極和陰極電極之間的有機(jī)發(fā)光層。有機(jī)發(fā)光層通過(guò)復(fù)合陽(yáng)極 電極和陰極電極所提供的空穴和電子產(chǎn)生激子來(lái)發(fā)光。 圖1是顯示常規(guī)有機(jī)發(fā)光顯示裝置的視圖。參考圖1，有機(jī)發(fā)光顯示(0LED)裝置100包括其中形成象素區(qū)域HO 和掃描驅(qū)動(dòng)器150的裝置基板110;排列在裝置基板110上用于至少密封象 素區(qū)域140的封裝基板120;以及安裝在封裝基板120的密封區(qū)域以外的裝 置基板110上的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160。密封區(qū)域是OLED裝置110設(shè)置在裝置基 板110和封裝基板120之間的區(qū)域并且采用密封劑130密封。象素區(qū)域140包括大量形成在裝置基板110上的象素145。該象素145 設(shè)置在掃描線(S)和數(shù)據(jù)線(D)交叉的區(qū)域內(nèi)。此外，象素145還分別連 接著掃描線(S)和數(shù)據(jù)線(D)的一根，并且包括至少一個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管。 于是，當(dāng)連接著該象素145掃描線(S)提供掃描信號(hào)時(shí)，象素145便產(chǎn)生 對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)線(D)所提供數(shù)據(jù)信號(hào)的亮度的光。因此，象素區(qū)域140顯示 圖像。這里，象素145包括其中設(shè)置有機(jī)發(fā)光二極管等的有機(jī)發(fā)光層。當(dāng)氧 氣或者潮氣滲入時(shí)，有機(jī)發(fā)光層很容易劣化。所以，應(yīng)該密封其中形成象素145的象素區(qū)域140,以便于防止氧氣和潮氣的滲入。掃描驅(qū)動(dòng)器150是由設(shè)置在OLED裝置100外部的裝置所提供的掃描控 制信號(hào)驅(qū)動(dòng)，例如，時(shí)鐘信號(hào)、啟動(dòng)脈沖、輸出使能信號(hào)，等等，用于產(chǎn)生 掃描信號(hào)。在掃描驅(qū)動(dòng)器150中產(chǎn)生的掃描信號(hào)通過(guò)掃描線(S)提供給象 素區(qū)域140。如果在象素區(qū)域140形成至少一個(gè)晶體管，則掃描驅(qū)動(dòng)器150 就與晶體管一起形成在裝置基板IIO上，并因此與象素區(qū)域140密封在一起。 然而，掃描驅(qū)動(dòng)器150可以芯片的方式安裝在密封區(qū)域的外面。封裝基板120排列在裝置基板110上，交疊與像素區(qū)域140交疊，從 而至少密封象素區(qū)域140。這時(shí)，密封劑130(例如，環(huán)氧樹脂、玻璃料之 類)形成在封裝基板120的邊緣中。這樣，就可以通過(guò)密封劑130來(lái)融合裝 置基板110和封裝基板120，從而密封兩者之間的空間。對(duì)封裝基板120進(jìn) 行劃割劃割，從而可以去除部分封裝基板120并且使得封裝基板120不再交 疊已安裝了數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160的區(qū)域。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160可以芯片的方式安裝。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160產(chǎn)生對(duì)應(yīng)于OLED裝置1Q0外部的裝置或者數(shù)據(jù)控制單 元所提供的數(shù)據(jù)和控制信號(hào)的數(shù)據(jù)信號(hào)。在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160中所產(chǎn)生的數(shù)據(jù) 信號(hào)通過(guò)數(shù)據(jù)線(D)提供給象素區(qū)域140。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160在一般的密封 工藝之后安裝在裝置基板110上密封區(qū)域之外的區(qū)域。然而，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160 并不限制與此。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160可以與象素140 —起形成在裝置基板110上 并且排列在密封區(qū)域內(nèi)部。在上述常規(guī)的OLED裝置100的情況下，數(shù)據(jù)線(D)中至少有一個(gè)區(qū) 域是形成在密封區(qū)域的外部。于是，當(dāng)數(shù)據(jù)線(D)形成將數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160 與象素區(qū)域140中的象素145相連接時(shí)，數(shù)據(jù)線(D)與密封區(qū)域交叉或者 通過(guò)密封區(qū)域延伸。為了防止在密封區(qū)域外部延伸的數(shù)據(jù)線的腐蝕，通常至少在數(shù)據(jù)線(D) 上形成一些無(wú)機(jī)絕緣體。例如，在數(shù)據(jù)線220上形成無(wú)機(jī)絕緣體230和240，以防止潮氣對(duì)數(shù)據(jù) 線220的腐蝕。圖2是沿著圖1所示區(qū)域"A"截取的OLED裝置100部分的剖面示意 圖。圖2顯示了數(shù)據(jù)線及其它們的保護(hù)層，并且這里僅僅只顯示數(shù)據(jù)線及其 保護(hù)層而排除其它引線和絕緣體。參考圖2,無(wú)機(jī)絕緣體230和240形成在數(shù)據(jù)線上。無(wú)機(jī)絕緣體230和240是由層間絕緣體230和無(wú)機(jī)平面層240所形成 的。此外，無(wú)機(jī)絕緣體230和240是與象素區(qū)域140—起形成的。這樣，無(wú)機(jī)絕緣體230和240保護(hù)著數(shù)據(jù)線220。然而，無(wú)機(jī)絕緣體230 和240形成部分交疊密封劑130，使得密封劑130設(shè)置在無(wú)機(jī)絕緣體230和 240的表面上。此外，如果在無(wú)機(jī)絕緣體230和240中包含有有機(jī)材料，則 無(wú)機(jī)絕緣體230和240只能由無(wú)機(jī)材料制成，因?yàn)檠鯕饣蛘叱睔饪梢酝ㄟ^(guò)有 機(jī)材料滲入到密封區(qū)域。然而，僅僅只形成在象素區(qū)域中的無(wú)機(jī)絕緣體230和240難以充分地 保護(hù)從象素區(qū)域延伸至數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160的數(shù)據(jù)線220免受氧氣和潮氣的滲 入。另外，在封裝基板120進(jìn)行劃割時(shí)，形成在數(shù)據(jù)線220上的無(wú)機(jī)絕緣 體230和240不能有效地保護(hù)數(shù)據(jù)線220。更具體地說(shuō)，在劃割和分離封裝基板120的工藝過(guò)程中，無(wú)機(jī)絕緣體230 和240很容易受到外界的影響而斷裂。在劃割和分離封裝基板120的工藝過(guò) 程中使得無(wú)機(jī)絕緣體230和240斷裂時(shí)，潮氣就會(huì)在斷裂的無(wú)機(jī)絕緣體處滲 入而腐蝕數(shù)據(jù)線220。其結(jié)果是，使得部分?jǐn)?shù)據(jù)線220打開，導(dǎo)致OLED裝 置100的發(fā)光以及圖像顯示都很差。在高溫和潮氣的環(huán)境下進(jìn)行可靠性的測(cè) 試暴露出無(wú)機(jī)絕緣體230和240的缺陷。除了對(duì)數(shù)據(jù)線的損壞之外，由于不保護(hù)不夠還會(huì)損壞從象素區(qū)域140 外部的源向象素區(qū)域140和掃描驅(qū)動(dòng)器150提供電源的電源線，并且當(dāng)信號(hào) 線可以排列在封裝基板120的劃割線之下時(shí)還會(huì)損壞從象素區(qū)域140外部的 源或者掃描控制單元向設(shè)置在象素區(qū)域140的掃描驅(qū)動(dòng)器150提供掃描控制 信號(hào)的信號(hào)線。圖3A至3D圖示說(shuō)明了制造圖1所示有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法。 參考圖3A至圖3D,為了制造圖1所示有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)裝置100,首先在裝置基板110上形成象素145、掃描線(S)、數(shù)據(jù)線(D)以及掃描驅(qū)動(dòng)器150 (圖3A)。隨后，在裝置基板110上排列著交疊密封劑130的封裝基板120，并接著進(jìn)行密封加工。密封劑130沿著封裝基板120的劃割線310內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)置，使得密封劑130環(huán)繞著象素區(qū)域140來(lái)密封封裝基板120。密封劑130形成用于密封至少一個(gè)象素區(qū)域140 (圖3B)。然后，沿著劃割線310實(shí)施對(duì)封裝基板120的劃割加工，并且分離斷 裂區(qū)域(120-1)(圖3C)，剩下密封基板120中交疊密封區(qū)域的120的部 分。接著，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器160安裝在密封區(qū)域外部的暴露裝置基板110上， 并且連接著數(shù)據(jù)線(D)的端點(diǎn)(圖3D)。在上述OLED裝置100的制造過(guò)程中，在分離封裝基板120的斷裂區(qū)域 (120 - 1 )時(shí)，因?yàn)樵跀?shù)據(jù)線220上的無(wú)機(jī)絕緣體230和240與斷裂區(qū)域碰 撞就會(huì)使無(wú)機(jī)絕緣體230和240斷裂，正如圖3C所示。無(wú)機(jī)絕緣體230和 240不能有效地保護(hù)諸如數(shù)據(jù)線240之類的信號(hào)線和電源線免受這種影響， 從而導(dǎo)致一些諸如數(shù)據(jù)線240等等的信號(hào)線或者電源線在高溫和潮氣的可靠 性測(cè)試中暴露出來(lái)。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的諸多方面設(shè)計(jì)成用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的這類缺陷和/或 其它缺陷，并據(jù)此本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置，它能夠 防止信號(hào)線和電源線損壞和防止氧氣和潮氣滲入到密封區(qū)域，以及還提供了 一種制造該有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法。本發(fā)明的一個(gè)方面是通過(guò)提供一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置所獲得的，該有 機(jī)發(fā)光顯示裝置包括含有至少一個(gè)象素區(qū)域的裝置基板、排列成交疊至少 一個(gè)含有象素區(qū)域的裝置基板區(qū)域的封裝基板、用于密封在裝置基板和封裝 基板之間的一個(gè)區(qū)域而排列在裝置基板和封裝基板之間的密封劑、至少一根 形成在裝置基板上的引線且至少一根引線的第一端排列在采用密封劑密封的 密封區(qū)域內(nèi)而至少一根引線的第二端排列在密封區(qū)域外、形成在引線上的第 一保護(hù)層，以及形成在第一保護(hù)層上的第二保護(hù)層以交疊排列成與至少一根 引線相交叉的封裝基板的一個(gè)邊緣。第一保護(hù)層是由至少一層無(wú)機(jī)層所形成，而第二保護(hù)層是由至少一層 有機(jī)層所形成。第 一保護(hù)層是由選自構(gòu)成設(shè)置在象素區(qū)域中的絕緣體組中的 至少 一種無(wú)機(jī)絕緣體所形成。第 一保護(hù)層是由選自構(gòu)成象素區(qū)域的層間絕緣 體層和象素區(qū)域的無(wú)機(jī)平面層的組中的至少一層所形成。第二保護(hù)層是由選 自構(gòu)成設(shè)置在象素區(qū)域內(nèi)的絕緣體組中的至少 一種有機(jī)絕緣體所形成。第二 保護(hù)層是由選自構(gòu)成有機(jī)平面層、象素定義層和設(shè)置在象素區(qū)域的各個(gè)象素之間的隔離物的組中的至少 一 種結(jié)構(gòu)的相同材料所形成。第二保護(hù)層是由選 自構(gòu)成有機(jī)平面層、象素定義層和設(shè)置在象素區(qū)域的各個(gè)象素之間的隔離物 的組中的至少兩種絕緣體的層疊結(jié)構(gòu)所形成。第二保護(hù)層包括選自丙烯和聚 酰亞胺所構(gòu)成組中的至少一種材料所形成。第二保護(hù)層形成不交疊密封劑。 第二保護(hù)層設(shè)置成高度低于或者等于密封劑的高度。第二保護(hù)層形成在從封裝基板的至少一個(gè)邊緣起的300|_im范圍內(nèi)。用于向象素區(qū)域提供數(shù)據(jù)信號(hào) 的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器安裝在密封區(qū)域之外的裝置基板上，并且至少一根引線是形成 在象素區(qū)域和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器之間的多根數(shù)據(jù)線。至少 一根引線是多個(gè)數(shù)據(jù)線。 第二保護(hù)層形成在密封劑和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器之間。此外，第二保護(hù)層采用至少兩層有機(jī)絕緣體的層疊結(jié)構(gòu)形成，其中，在第二保護(hù)層中的至少一層有機(jī)絕緣 體形成在至少與一根引線交叉但至少一層有機(jī)絕緣體的至少一層沒(méi)有交疊至 少一根引線的區(qū)域內(nèi)。本發(fā)明的另一方面是通過(guò)提供一種適用于制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方 法來(lái)獲得的，該方法包括在定義象素區(qū)域的裝置基板上形成數(shù)據(jù)線的操作； 形成至少一層無(wú)機(jī)絕緣體來(lái)交疊數(shù)據(jù)線的第一保護(hù)層；在第一保護(hù)層上形成 與數(shù)據(jù)線交叉的第二保護(hù)層；在含有象素區(qū)域的裝置基板上的至少一個(gè)區(qū)域 與封裝基板密封在 一 起；以及在對(duì)應(yīng)于第二保護(hù)層的面積內(nèi)劃割封裝基板。第二保護(hù)層形成包括至少 一層有機(jī)絕緣體。根據(jù)本發(fā)明諸多方面的方 法還包括在象素區(qū)域上形成象素的操作。在形成象素的操作中，第一保護(hù)層 與象素一起形成，并且第一保護(hù)層是由選自構(gòu)成在象素區(qū)域中所形成的無(wú)機(jī) 絕緣體材料的組中的至少一種材料所形成。在形成象素操作中，第二保護(hù)層 與象素一起形成，并且第二保護(hù)層是由選自構(gòu)成在象素區(qū)域內(nèi)所設(shè)置的有機(jī) 絕緣體材料的組中的至少一種材料所形成。第二保護(hù)層組與選自構(gòu)成有機(jī)平 面成、象素定義層和象素區(qū)域的有機(jī)隔離物的組中至少 一種絕緣體材料的層 疊結(jié)構(gòu)在形成象素區(qū)域的絕緣體材料的過(guò)程中所形成。在密封裝置基板上的 至少一個(gè)區(qū)域的加工工藝中，裝置基板和封裝基板之間的區(qū)域使用在封裝基 板的劃割線條內(nèi)部沿著區(qū)域的邊緣所涂敷的密封劑來(lái)密封。密封劑形成在第 一保護(hù)層上，以交疊第一保護(hù)層。第二保護(hù)層形成在密封劑所密封的密封區(qū) 域之外，以便于不交疊密封劑。第二保護(hù)層形成在封裝基板的劃割容差區(qū)域 內(nèi)。劃割容差區(qū)域是在從封裝基板的劃割線條起的300,范圍內(nèi)的區(qū)域。 第二保護(hù)層形成的高度低于或者等于密封劑的高度。此外，第二保護(hù)層采用至少兩層有機(jī)絕緣體的層疊所形成，并且在第二保護(hù)層中的至少一層絕緣體 形成在數(shù)據(jù)線之間的區(qū)域內(nèi)，沒(méi)有交疊和數(shù)據(jù)線交疊。在下列描述部分中還將進(jìn)一步闡述本發(fā)明的其它方面和/或優(yōu)點(diǎn)，并且 通過(guò)這部分描述使其更加清晰，或者通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐來(lái)認(rèn)識(shí)。


從下列結(jié)合附圖的實(shí)施例的描述中，本發(fā)明的上述和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清晰和更容易理解，附圖包括 圖1是顯示常規(guī)有機(jī)發(fā)光顯示裝置的視圖。 圖2是沿著圖l所示區(qū)域"A"截取的主要部分的剖面圖。 圖3A至圖3D是顯示圖1所示有機(jī)發(fā)光顯示裝置制造方法的示意圖。 圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明諸多方面的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的視圖。 圖5是沿著圖4所示區(qū)域"B"截取的主要部分的剖面圖。 圖6A至圖6E是顯示圖4所示有機(jī)發(fā)光顯示裝置制造方法的示意圖。 圖7是沿著圖6D所示線"C-C，"截取的剖面圖。圖8A至圖8B是在完成封裝基板劃割之后圖4所示有機(jī)發(fā)光顯示裝置 的區(qū)域"B"所示結(jié)果的示意圖。圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明另一方面的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的視圖。 圖IO是沿著圖9所示區(qū)域"F"截取的主要部分的剖面圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖中圖示說(shuō)明的實(shí)例介紹本發(fā)明實(shí)施例的細(xì)節(jié)；在附圖中， 相同的標(biāo)號(hào)表示相同的單元。為了解釋本發(fā)明，以下將參考附圖討論實(shí)施例。以下將參考附圖4至10詳細(xì)討論本發(fā)明的諸多方面，在本發(fā)明所涉及 技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員將很容易地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的諸多方面。圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明諸多方面的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的視圖。此外， 圖5是沿著圖4所示區(qū)域"B"部分的剖面圖。圖5中顯示了數(shù)據(jù)線和它們 的保護(hù)層，并且圖中沒(méi)有顯示除了數(shù)據(jù)線和保護(hù)層之外的《I線或絕緣體。參考圖4和圖5，有機(jī)發(fā)光顯示(0LED)裝置400包括裝置基板"0， 它含有至少一個(gè)形成在其上面的象素區(qū)域440;封裝基板420,它排列成交 疊至少一個(gè)包括象素區(qū)域440的裝置基板410的區(qū)域。密封劑430排列在裝置基板410和封裝基板420之間，用于密封在裝置基板410和封裝基板420 之間的區(qū)域。密封區(qū)域是設(shè)置在裝置基板410和封裝基板420之間且采用密 封劑430進(jìn)行密封的0LED裝置400的區(qū)域。密封劑430排列在象素區(qū)域440 的四周。引線510 (例如，數(shù)據(jù)線(D))形成在裝置基板410從密封區(qū)域 內(nèi)的象素區(qū)域440到密封區(qū)域外的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460的范圍內(nèi)。引線510 ( D) 相交于在密封區(qū)域和象素區(qū)域44Q之間的邊界，封裝基板420終止于此以交 疊裝置基板410。第一保護(hù)層520形成在裝置基板410上，以便于交疊引線 510;而第二保護(hù)層470形成在第一保護(hù)層520上。第二保護(hù)層470沒(méi)有完 全交疊第一保護(hù)層520。第二保護(hù)層470以相交于引線510 (D)的方向延伸 和以沿著在封裝基板420交疊裝置基板410和封裝基板420不交疊裝置基板 410之間邊界的另一方向延伸?；蛘撸诙Ｗo(hù)層470交疊封裝基板420的 一側(cè)邊緣，該邊緣排列成相交于引線510 (D)。更具體地說(shuō)，象素區(qū)域440包括大量的象素445和用于向形成在裝置 基板410中的掃描線(S)提供掃描信號(hào)的掃描驅(qū)動(dòng)器450。象素445排列 在掃描線(S)和數(shù)據(jù)線(D)相交的區(qū)域內(nèi)。此外，向數(shù)據(jù)線(D)提供數(shù) 據(jù)信號(hào)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460也安裝在裝置基板410中。各個(gè)象素445包括一個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管，它可以發(fā)出對(duì)應(yīng)于提供給該 象素445電流的光。當(dāng)掃描信號(hào)提供給掃描線(S)時(shí)，象素445就發(fā)出對(duì) 應(yīng)于數(shù)據(jù)線(D)所提供數(shù)據(jù)信號(hào)的亮度的光。象素445接受來(lái)自連接著該 象素445的掃描線(S)和數(shù)據(jù)線(D)的信號(hào)。其結(jié)果是，象素區(qū)域440顯 示圖像。然而，象素445在氧氣和潮氣存在的情況下很容易劣化，而當(dāng)有機(jī)發(fā) 光二極管包括有機(jī)發(fā)光層等等時(shí)會(huì)滲入到有機(jī)發(fā)光二極管中。為了防止氧氣 和潮氣的滲入，具有形成在其中的象素445的象素區(qū)域440通?？刹捎梅庋b 基板420和密封劑430來(lái)密封。也就是說(shuō)，象素區(qū)域440排列在裝置基板410 和封裝基板420之間的密封區(qū)域內(nèi)。掃描驅(qū)動(dòng)器450由掃描控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)，其中掃描控制信號(hào)包括時(shí)鐘信 號(hào)、啟動(dòng)脈沖、輸出使能信號(hào)，等等。掃描控制信號(hào)從OLED裝置400外部 通過(guò)焊接點(diǎn)焊接點(diǎn)單元或者掃描控制單元(未顯示)提供給掃描驅(qū)動(dòng)器450。 掃描驅(qū)動(dòng)器450根據(jù)提供給它的掃描控制信號(hào)產(chǎn)生掃描信號(hào)。掃描驅(qū)動(dòng)器450 中所產(chǎn)生的掃描信號(hào)通過(guò)掃描線(S)提供象素區(qū)域440內(nèi)的象素445。當(dāng)晶體管形成在象素區(qū)域440內(nèi)時(shí)，掃描驅(qū)動(dòng)器450就與晶體管一起形成在裝 置基板410上并且在密封區(qū)域內(nèi)與象素區(qū)域440密封在一起，或者掃描驅(qū)動(dòng) 器4 5 0可以芯片的方式安裝在密封區(qū)域之外。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號(hào)并且由OLED裝置400外部通過(guò)焊接點(diǎn)單 元(包括數(shù)據(jù)控制單元(未顯示))所提供的數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)/控制信號(hào)來(lái) 驅(qū)動(dòng)。在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)信號(hào)通過(guò)數(shù)據(jù)線(D)提供給在象素 區(qū)域440中的象素445。于是，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器通常都以芯片的方式安裝在密封 區(qū)域之外的裝置基板410上，或者與象素區(qū)域440 —起形成在裝置基板410 上并且排列在密封區(qū)域內(nèi)。封裝基板420排列成交疊一個(gè)含有至少一個(gè)象素區(qū)域440的裝置基板 410的區(qū)域。此外，封裝基板420與密封劑430 —起密封象素區(qū)域440等。 如果數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460是以芯片的方式安裝的話，則對(duì)封裝基板420進(jìn)行劃割， 使之不再交疊安裝數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460的區(qū)域。對(duì)封裝基板42G進(jìn)行劃割，這意 味著劃割線條610 (見(jiàn)圖6C)形成在封裝基板420的表面上，并且去除部分 420 - 1 (見(jiàn)圖6C)是與封裝基板420分離的且被去除。密封劑430涂敷在面對(duì)著裝置基板410的封裝基板420的表面上，用 于接合或者熔融裝置基板410和封裝基板420以及防止氧氣和潮氣滲入到密 封區(qū)域。因此，象素區(qū)域440得到保護(hù)。這里，可以使用環(huán)氧樹脂、玻璃料 或者其它之類作為密封劑430。在OLED裝置400中，引線510形成在裝置基板410上并且從密封區(qū)域 內(nèi)延伸到密封區(qū)域外。也就是說(shuō)，引線510形成在裝置基板410上，使得引 線510的一些端點(diǎn)排列在密封劑所密封的密封區(qū)域內(nèi)，而引線510的另一些 端點(diǎn)排列在密封區(qū)域外。特別是，如果數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460是以芯片的方式安裝在密封區(qū)域外的話， 則形成在象素區(qū)域440和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460之間的數(shù)據(jù)線(D)從密封區(qū)域內(nèi) 延伸到密封區(qū)域外。同樣，電源線和/或信號(hào)線形成在電源單元(未顯示)之間，例如，電 源和/或掃描控制器，以及象素區(qū)域440和掃描驅(qū)動(dòng)器450。這里僅僅只有 一條電源線和僅僅只有一條信號(hào)線，但本發(fā)明的諸多方面并不限制于此。由 于象素區(qū)域440和掃描驅(qū)動(dòng)器450排列在密封區(qū)域內(nèi)，則電源線和/或信號(hào) 線從密封區(qū)域外延伸到密封區(qū)域內(nèi)，以便于將電源和/或掃描控制器連接至象素區(qū)域440和掃描驅(qū)動(dòng)器450。因此，象素區(qū)域440和掃描驅(qū)動(dòng)器450的 電源線和/或信號(hào)控制線可以采用相同于或者類似于引線510的方式來(lái)處 理。在下文中，引線510是數(shù)據(jù)線(D)，但本發(fā)明的諸多方面所畫的引線 510也可以是電源線和控制信號(hào)線。作為引線510 (例如，數(shù)據(jù)線(D))，通常是由諸如金屬等之類的導(dǎo) 電材料所形成，當(dāng)潮氣滲入OLED裝置400至引線510時(shí)會(huì)腐蝕引線510。 如果這類腐蝕引起斷開的話，則OLED裝置400就會(huì)產(chǎn)生較差質(zhì)量的顯示圖 像。為了防止這種腐獨(dú)，就在數(shù)據(jù)線510 (D)上形成防止潮氣等滲入的無(wú) 機(jī)保護(hù)層。此外，無(wú)機(jī)保護(hù)層可以由在象素區(qū)域440中形成的相同絕緣體所 形成。例如，絕緣體材料可以是層間絕緣體和/或無(wú)機(jī)平面層。第一保護(hù)層520可以形成在數(shù)據(jù)線510 (D)上，其中，第一保護(hù)層520 具有第一無(wú)機(jī)絕緣體520a和第二無(wú)機(jī)絕緣體520b的層疊結(jié)構(gòu)。第一無(wú)機(jī)絕 緣體520a是由諸如Si02之類的氧化物薄膜和/或諸如SiNx之類的氮化物薄 膜所形成，這就導(dǎo)致第一無(wú)機(jī)絕緣體520s成為如同在象素區(qū)域440中形成 的相同層間絕緣體所形成的層間絕緣體。此外，第二無(wú)機(jī)絕緣體520b是由 諸如Si^之類的氮化物薄膜等所形成，這是在象素區(qū)域440中形成的相同 無(wú)機(jī)平面層構(gòu)成的材料。也就是說(shuō)，第一保護(hù)層520是由無(wú)機(jī)材料所形成且 排列成交疊數(shù)據(jù)線510 (D)，并因此第一保護(hù)層520用于防止潮氣等滲入 數(shù)據(jù)線510 (D)。這里，第一保護(hù)層520可以排列成交疊密封劑430，因?yàn)?它是由能夠防止潮氣等滲入的無(wú)機(jī)材料所形成的?；蛘撸?dāng)?shù)谝槐Ｗo(hù)層5" 是由能夠防止潮氣滲入引線510 (D)和密封區(qū)域的無(wú)機(jī)材料形成時(shí)，第一 保護(hù)層520設(shè)置在裝置基板410和密封劑430之間。' 然而，在用于去除劃割區(qū)域420 - 1的分離加工工藝中，第一保護(hù)層520 會(huì)很容易地?cái)嗔?，這是在封裝基板420的劃割工藝之后所發(fā)生的。無(wú)機(jī)層十 分易碎，使得無(wú)機(jī)層很容易受外界影響而斷裂。因此，潮氣會(huì)滲入到斷裂的 第一保護(hù)層520的裂縫中并且腐蝕數(shù)據(jù)線510 (D)。為了防止第一保護(hù)層520免于斷裂，第二保護(hù)層470由有機(jī)材料構(gòu)成， 形成在第一保護(hù)層520上。第二保護(hù)層470形成在第一保護(hù)層520上，用于交疊相交于數(shù)據(jù)線510 (D)的封裝基板420 —側(cè)邊緣。第二保護(hù)層470并不限制與此并且可以形成交疊諸如上述電源線或信號(hào)線之類的其它引線。第二保護(hù)層470設(shè)置在第 一保護(hù)層520上，用于交疊在封裝基板420中可以形成的任何劃割線條610 (見(jiàn)圖6C)。這樣的第二保護(hù)層270防止在分離加工工藝過(guò)程中由此分離的封裝基 板420去除區(qū)域420 - 1和第一保護(hù)層520之間的直接碰撞。分離加工工藝 是在劃割封裝基板420之后進(jìn)行的。同樣，第二保護(hù)層470吸收由于碰撞所 引起的碰撞的能量，以便于防止第一保護(hù)層520的斷裂。第二保護(hù)層470是 由具有柔性和能量吸收特性的有機(jī)材料所形成。出于這一目的，第二保護(hù)層 470形成在封裝基板420的劃割容差區(qū)域內(nèi)。由于第二保護(hù)層470設(shè)置在封裝基板420的劃割容差區(qū)域內(nèi)，所以在 劃割加工工藝之后第二保護(hù)層470排列成被封裝基板420的一側(cè)邊緣所交 疊。此外，第二保護(hù)層470排列在從交疊第二保護(hù)層的封裝基板420 —側(cè)邊 緣起300|am的范圍內(nèi)。因此，在劃割區(qū)域420-1被去除后，第二保護(hù)層被 部分地設(shè)置在封裝基板42Q和裝置基板410之間。同樣，第二保護(hù)層470和 劃割容差區(qū)域的寬度小于或者等于設(shè)置在封裝基板420的一端邊緣上的大約 600pm至大約300(im。然而，當(dāng)?shù)诙Ｗo(hù)層470是由潮氣等能夠滲入的有機(jī)材料等構(gòu)成時(shí)， 則第二保護(hù)層47Q排列在密封區(qū)域外和密封劑430外。也就是說(shuō)，第二保護(hù) 層470形成相交于在密封劑430和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460之間區(qū)域中的數(shù)據(jù)線510 (D)。同樣，第二保護(hù)層470形成的高度低于或者等于密封劑430的高度， 因?yàn)槿绻诙Ｗo(hù)層470所形成的高度高于密封劑430的高度，則密封區(qū)域 的密封就很差。第二保護(hù)層470所形成的厚度為至少lpm，以便于有效地保護(hù)第一保護(hù) 層520。此外，第二保護(hù)層470是采用與有機(jī)平面層、有機(jī)象素定義層和/ 或在象素區(qū)域440中的象素445之間的有機(jī)隔離物中至少一種相同的材料所 形成的。例如，第二保護(hù)層470可以采用第一有機(jī)絕緣體470a和第二有機(jī)絕緣 體470b的層疊結(jié)構(gòu)來(lái)形成。第一有機(jī)絕緣體470a是由諸如丙烯等之類的有 機(jī)平面層材料所形成。此外，第二有機(jī)絕緣體470b是由諸如聚酰亞胺等之 類的象素定義層材料所形成。同樣，如果有機(jī)絕緣體材料所構(gòu)成的隔離物形 成在象素區(qū)域440內(nèi)，則第二保護(hù)層470還可以包括第三有機(jī)絕緣體470c,它是由象素區(qū)域440中的有機(jī)隔離物所形成并排列在第二有機(jī)絕緣體470b 上。同樣，第二保護(hù)層470可以采用在象素445、有機(jī)象素定義層，和/或 有機(jī)平面層之間有機(jī)隔離物中的 一種材料所形成的單層結(jié)構(gòu)來(lái)形成。或者， 第二保護(hù)層470也可以采用其它材料來(lái)形成。如上所述，根據(jù)本發(fā)明諸多方面的有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)裝置400可 以通過(guò)在從密封區(qū)域內(nèi)的象素區(qū)域440延伸至密封區(qū)域外的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460 的數(shù)據(jù)線510 (D)上形成第一保護(hù)層520來(lái)防止數(shù)據(jù)線510 (D)的腐蝕， 并且第一保護(hù)層520是由至少一種有機(jī)絕緣體所構(gòu)成。因此，通過(guò)防止數(shù)據(jù) 線510 (D)的腐蝕和斷開來(lái)防止較差的有機(jī)發(fā)光顯示質(zhì)量。同樣，第一保護(hù)層520可以通過(guò)在其上形成第二保護(hù)層470來(lái)避免外 界影響所引起的斷裂，第二保護(hù)層是由至少一種有機(jī)絕緣體所構(gòu)成。當(dāng)設(shè)置 第二保護(hù)層470來(lái)保護(hù)第一保護(hù)層520時(shí)，第一保護(hù)層520也能夠適當(dāng)?shù)乇?護(hù)引線510，使其免受潮氣的侵襲。也就是說(shuō)，第二保護(hù)層470的形成可以 有效地保護(hù)數(shù)據(jù)線510 (D)并防止由于劃割區(qū)域420 - 1的去除所引起的數(shù) 據(jù)線510 (D)的損壞。于是，就可以防止較差OLED裝置的制造。同樣，第二保護(hù)層470 (這是一層有機(jī)層)是排列在密封區(qū)域430外， 密封劑外，并且沒(méi)有交疊密封劑430。第二保護(hù)層470所具有的高度也低于 或者等于密封劑所具有的高度，以便于有效地進(jìn)行密封加工工藝。因此，可 以防止氧氣和潮氣滲入到密封區(qū)域內(nèi)。同時(shí)，通過(guò)分別在從密封區(qū)域內(nèi)到密封區(qū)域外的象素區(qū)域440的電源 線和/或控制信號(hào)線上形成第一和第二保護(hù)層520和470，可以保護(hù)象素區(qū) 域440和掃描區(qū)域450的電源線和/或控制信號(hào)線(未顯示)。同樣，盡管在圖4和圖5中顯示了數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460是安裝在密封區(qū)域 外的，但數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460并不限制與此。如果數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460形成在密封區(qū) 域內(nèi)的話，則數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460的電源線和/或信號(hào)線可以通過(guò)在其上分別形 成第一和第二保護(hù)層520和470來(lái)得到保護(hù)，采用上述在數(shù)據(jù)線510 (D) 上形成第一和第二保護(hù)層520和470的相同方式。圖6A至6E圖示說(shuō)明了圖4所示有機(jī)發(fā)光顯示裝置的制造方法。此外， 圖7是沿著圖6D所示線C-C，截取的剖面圖。在圖6A至圖7所示的各個(gè)象 素445中包括至少一個(gè)晶體管，但是本發(fā)明的諸多方面并不限制與此。參考圖6A至圖7,為了制造如圖4所示的有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)裝置400,首先在定義象素區(qū)域440的裝置基板410上形成象素445的晶體管(未 顯示)、掃描線(S)、數(shù)據(jù)線(D)和掃描驅(qū)動(dòng)器450。這里，如果象素445包括至少一個(gè)晶體管(未顯示)，則掃描線(S) 和數(shù)據(jù)線510 (D)可以在形成象素445的過(guò)程中與象素445 —起形成。此 外，掃描線(S)和數(shù)據(jù)線(D)可以采用與形成晶體管電極的相同材料來(lái)形 成。如果象素445的晶體管都已經(jīng)形成，則在晶體管上形成至少一層無(wú)機(jī)平 面層(未顯示)。這時(shí)，為了確保掃描線(S)和數(shù)據(jù)線510 (D)的穩(wěn)定性并且有效地保 護(hù)它們，通常在掃描線(S)和數(shù)據(jù)線510 (D)上形成至少一層絕緣體。此 外，使用與象素區(qū)域440相同的絕緣體材料和象素445 —起形成絕緣體，從 而提高加工工藝的效率。例如，如圖5所示，第一保護(hù)層520可以采用與象素區(qū)域440中的相 同無(wú)機(jī)絕緣體材料以層疊結(jié)構(gòu)方式形成在數(shù)據(jù)線510 (D)上并且在形成象 素區(qū)域440中的層間絕緣體和/或無(wú)機(jī)界平面層的相同加工工藝中形成(見(jiàn) 圖6A)。隨后，丙烯等構(gòu)成的有機(jī)平面層(未顯示)和有機(jī)發(fā)光二極管(未顯 示)形成在象素區(qū)域440中的無(wú)機(jī)平面層上。此外，至少一層第二保護(hù)層470 形成在第一保護(hù)層520的一個(gè)區(qū)域內(nèi)并且形成與數(shù)據(jù)線510 (D)的交叉。這里，第二保護(hù)層470形成在劃割容差區(qū)域內(nèi)，以便于交疊在封裝基 板420上的劃割線條。第二保護(hù)層470排列在裝置基板410上并且排列成不 交疊密封劑430，密封劑430涂敷在封裝基板420上。也就是說(shuō)，第二保護(hù) 層470排列在密封區(qū)域和密封劑的外面。這時(shí)，劃割容差區(qū)域是一個(gè)從劃割 線條的中心開始延伸預(yù)定距離的區(qū)域，這也是一個(gè)排列在受劃割影響區(qū)域中 的區(qū)域。劃割容差區(qū)域的寬度考慮了與劃割線條610應(yīng)用有關(guān)的誤差區(qū)域。 劃割容差區(qū)域排列在封裝基板420劃割工藝中的劃割所勾畫的區(qū)域上。例 如，劃割容差區(qū)域可以設(shè)置成在從劃割線條開始300jim區(qū)域內(nèi)中的區(qū)域。 或者，劃割容差區(qū)域可以小于或者大約等于600(^11寬。第二保護(hù)層470采用與象素區(qū)域440中所設(shè)置的至少一種有機(jī)絕緣體 材料的相同材料在形成象素445的加工工藝中與象素445 —起形成。第二保護(hù)層470可以采用象素區(qū)域440中的有機(jī)平面層、象素定義層 和有機(jī)隔離物所形成的至少一種層疊結(jié)構(gòu)來(lái)形成并且在形成象素區(qū)域440的有機(jī)平面層、象素定義層和有機(jī)隔離物的加工工藝過(guò)程中形成。圖6B顯示 了第二保護(hù)層，它是采用有機(jī)平面層、象素定義層和有機(jī)隔離物材料所構(gòu)成 三種絕緣體的層疊結(jié)構(gòu)所形成的。但是，第二保護(hù)層470并不限制與此，并 且第二保護(hù)層470可以采用單層結(jié)構(gòu)來(lái)形成并且由象素區(qū)域440中的一種有 機(jī)絕緣體材料所形成。例如，第二保護(hù)層470可以僅僅只有有機(jī)平面層材料 所構(gòu)成的單層有機(jī)絕緣體形成并且在形成象素區(qū)域440的有機(jī)平面層的加工 工藝過(guò)程中形成(見(jiàn)圖6B)。接著，將密封劑430涂敷在封裝基板420上，使得當(dāng)封裝基板420粘 貼著裝置基板410時(shí)密封劑430形成在象素區(qū)域440的四周上，從而形成密 封區(qū)域。如果掃描驅(qū)動(dòng)器450和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460要被設(shè)置在密封區(qū)域內(nèi)，則 它們?cè)诜庋b基板420粘貼著裝置基板410之前形成在裝置基板410上將成為 密封區(qū)域的區(qū)域中。接著，密封劑430設(shè)置在封裝基板420上，以便于將掃 描驅(qū)動(dòng)器450和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器密封在密封區(qū)域內(nèi)。封裝基板420 (具有設(shè)置在 面對(duì)著裝置基板410表面上的密封劑430 )排列在裝置基板410上。P逭后， 使用密封劑430實(shí)現(xiàn)用于密封在裝置基板410和封裝基板420之間區(qū)域的密 封加工工藝。這時(shí)，沿著封裝基板420劃割線條610內(nèi)的區(qū)域邊緣涂敷密封 劑430并且用于密封包括至少一個(gè)象素區(qū)域的密封區(qū)域。同樣，密封劑430 可以形成在第一保護(hù)層520上，以便于交疊第一保護(hù)層520,但是排列成不 交疊第二保護(hù)層470。也就是說(shuō)，第二保護(hù)層470應(yīng)該排列在密封區(qū)域和密 封劑430的外面。當(dāng)密封劑430所形成的高度高于或者等于第二保護(hù)層4宂 的高度時(shí)，密封加工工藝實(shí)現(xiàn)了。在封裝基板420上的劃割線條610和第二 保護(hù)層470排列成相互交疊(見(jiàn)圖6C)。接著，封裝基板420的劃割加工工藝實(shí)現(xiàn)了，并且沿著封裝基板 的劃割線610劃割出一條線，因而形成去除區(qū)域420-1。去除區(qū)域420-1與 封裝基板420分離(見(jiàn)圖6D)。接著，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460安裝在裝置基板410的暴露區(qū)域上并且連接著 延伸到密封區(qū)域外的數(shù)據(jù)線510 (D)的各個(gè)端點(diǎn)(見(jiàn)圖6E)。如果第二保護(hù)層470是在OLED裝置400的制造工藝中形成的話，則第 二保護(hù)層470可在去除區(qū)域420 - 1的去除時(shí)防止封裝基板420的去除部分 420 - 1直接碰撞第一保護(hù)層520。此外，由于第二保護(hù)層470減輕了封裝基 板420的去除區(qū)域420 - 1的碰撞影響，所以也避免了第一保護(hù)層520的斷裂。因此，第一保護(hù)層520有效地保護(hù)了數(shù)據(jù)線510 (D)免受潮氣等的滲 入，從而防止諸如數(shù)據(jù)線510 (D)在0LED裝置400用于在高溫和潮濕的可 靠性測(cè)試時(shí)的斷開。圖7是沿著圖6D所示線C-C，截取的OLED裝置400的剖面圖，并且圖 示說(shuō)明了第一保護(hù)層460的保護(hù)如同第二保護(hù)層470所提供的保護(hù)。當(dāng)去除 區(qū)域420 - 1從封裝基板420和OLED裝置400中去除時(shí)，如果沒(méi)有第二保護(hù) 層470所提供的保護(hù)，去除區(qū)域420 - 1的邊緣可以接觸和穿過(guò)第一保護(hù)層 520。其結(jié)果是，劃割設(shè)置在裝置基板410上的數(shù)據(jù)線510 (D)得到保護(hù)不 受劃割加工工藝影響。同樣，密封劑430設(shè)置在第一保護(hù)層520和封裝基板 420之間，但密封劑430并沒(méi)有交疊第二保護(hù)層470。圖8A和8B圖形顯示了在完成封裝基板的劃割工藝和清洗工藝之后觀 察圖4所示OLED裝置400的區(qū)域"B"的結(jié)果。在圖8A和8B中顯示了數(shù)據(jù) 線和第一以及第二保護(hù)層，而沒(méi)有顯示其它元件。參考圖8A和圖8B，在還沒(méi)有安裝數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器460以及在完成劃割工藝 之后，用于去除劃割所產(chǎn)生的顆粒等的工藝或者清洗工藝通常都達(dá)到目的。 在清洗工藝之后，在第二保護(hù)層470的劃割加工工藝過(guò)程中所產(chǎn)生并且在劃 割線條610之下的劃痕十分明顯，正如圖8A中的區(qū)域"E"所示。然而，當(dāng) 第一保護(hù)層520和數(shù)據(jù)線510 (D)排列在第二保護(hù)層4>70之下，受到第二 保護(hù)層470所保護(hù)的第一保護(hù)層520和數(shù)據(jù)線510 (D)不會(huì)被損壞。具體地說(shuō)，在第二保護(hù)層470的劃割線條610之下形成較深的溝槽。 在封裝基板420的去除部分420 - 1的劃割加工工藝和分離加工工藝的過(guò)程 中產(chǎn)生較深的溝槽或劃痕，正如圖8B所示。圖8B顯示了圖8A所示的區(qū)域 "E，，的剖面圖并且顯示了排列在劃割線條610之下的第一保護(hù)層520和數(shù) 據(jù)線510 (D)沒(méi)有遭受損壞。因此，第一保護(hù)層520有效地保護(hù)了數(shù)據(jù)線510 (D)免受氧氣和潮氣 的侵襲以及防止后續(xù)在高溫和潮氣環(huán)境中所進(jìn)行的可靠性測(cè)試時(shí)數(shù)據(jù)線510 (D)的斷開。參考圖9和10，第二絕緣體470，的部分絕緣體可以排列在數(shù)據(jù)線510 (D)之間，使之不再交疊數(shù)據(jù)線510 (D)。圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明其它方面的有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)裝置400的 視圖。此外，圖IO是沿著圖9所示區(qū)域"F"截取的剖面圖。在圖9和10中，和圖4和圖5的上述說(shuō)明以及圖解中相同的部件采用相同的參考數(shù)字， 這里省略對(duì)它們的詳細(xì)描述。參考圖9和圖10，在第二保護(hù)層470，中的第二和第三有機(jī)絕緣體470b， 和470c，排列在數(shù)據(jù)線510 (D)之間，使之并沒(méi)有交疊數(shù)據(jù)線510 (D)。 然而，第二和第三有機(jī)絕緣體470b，和470c，防止在封裝基板420的劃割加 工工藝和分離加工工藝過(guò)程中直接地影響數(shù)據(jù)線510 (D)。正如以上說(shuō)討論的那樣，根據(jù)OLED裝置400，引線510 (D)可以受到 保護(hù)免受氧氣和潮氣的滲入。于是，通過(guò)在從密封區(qū)域內(nèi)延伸到密封區(qū)域外 的引線510(D)(例如，電源線、信號(hào)線和數(shù)據(jù)線等)上形成由無(wú)機(jī)絕緣 體材料所構(gòu)成的第一保護(hù)層520可以避免在引線中的缺陷(例如，斷開等)。正如以上所說(shuō)明的那樣，第二保護(hù)層470，的延伸并不一定要與引線510 (D)交叉。第二保護(hù)層470，可以形成設(shè)置在引線510 (D)之間的結(jié)構(gòu)，同 時(shí)保持第一保護(hù)層520的充分保護(hù)。第二保護(hù)層470，可以在不破壞第一保 護(hù)層520的條件下驅(qū)散施加于其上的能量。此外，第一有機(jī)絕緣體470，可 以設(shè)置成與引線510(D)相交叉，使之沿著劃割容差區(qū)域但并不交疊密封 劑430,正如以上說(shuō)討論的那樣。然而，第二和第三有機(jī)絕緣體470b，和4"c， 可以形成在引線510 (D)之間的結(jié)構(gòu)。另外，第二保護(hù)層470b，并不限制于 此。第一和第二有機(jī)絕緣體470b，和470c，可以形成與劃割容差區(qū)域中的引 線510 (D)的交叉但并不交疊密封劑430;并且第三有機(jī)絕緣體470c，可以 形成設(shè)置在引線510 (D)之間的結(jié)構(gòu)。同樣，第一保護(hù)層520可以通過(guò)在容易斷裂的第一保護(hù)層520上形成 由至少一種有機(jī)絕緣體所構(gòu)成的第二保護(hù)層470，來(lái)防止在封裝基板劃割加 工工藝過(guò)程中受到得來(lái)自外界影響所產(chǎn)生的斷裂。于是，第一保護(hù)層520充 分保護(hù)引線510 (D)免受氧氣和潮氣的侵襲。因此，更加有效地保護(hù)諸如 數(shù)據(jù)線等之類的引線510 (D)以防止斷裂等以及較差的有機(jī)發(fā)光顯示裝置 的性能。同樣，第二保護(hù)層470，是有機(jī)層且排列在密封劑430和密封區(qū)域外， 使之不交疊密封劑430。同樣，第二保護(hù)層470，所形成的高度低于或者等于 密封劑的高度。第二保護(hù)層470，所形成的這樣的高度改善了密封劑430和 密封加工工藝的密封性能。因此，可以防止氧氣和潮氣滲入密封區(qū)域和腐蝕 引線510 (D)。____盡管已經(jīng)顯示和討論本發(fā)明的一些實(shí)施例，但業(yè)內(nèi)熟練技術(shù)人士應(yīng)該 意識(shí)到這些實(shí)施例可以在不背離權(quán)利要求及其等效所定義范圍內(nèi)的本發(fā)明原 理和精神的條件下改變。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置，它包括；含有至少一個(gè)象素區(qū)域的裝置基板；排列成交疊含有象素區(qū)域的裝置基板至少一個(gè)區(qū)域的封裝基板；排列在所述裝置基板和封裝基板之間用于密封在所述裝置基板和封裝基板之間區(qū)域的密封劑；至少一根形成在裝置基板上的引線，使得所述至少一根引線的第一端排列在所述密封劑所密封的密封區(qū)域內(nèi)，而所述至少一根引線的第二端排列在所述密封區(qū)域外；形成在所述至少一根引線上的第一保護(hù)層；以及，形成在所述第一保護(hù)層上以便于交疊所述封裝基板的至少一個(gè)邊緣且排列成與所述至少一根引線相交叉的第二保護(hù)層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第一 保護(hù)層是由至少一層無(wú)機(jī)層所形成，而所述第二保護(hù)層是由至少一層有機(jī)層 所形成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第一 保護(hù)層是由至少一層選自由設(shè)置在所述象素區(qū)域中的絕緣體構(gòu)成的組的無(wú)機(jī) 絕緣體所形成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第一 保護(hù)層是由選自由所述象素區(qū)域的層間絕緣體和所述象素區(qū)域的無(wú)機(jī)平面層 構(gòu)成的組的至少一層所形成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層是由至少一層選自構(gòu)成設(shè)置在所述象素區(qū)域中的由絕緣體構(gòu)成的組的 有機(jī)絕緣體所形成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層是由和選自由設(shè)置在所述象素區(qū)域的象素之間的有機(jī)平面層、象素定 義層和隔離物構(gòu)成的組中至少 一種結(jié)構(gòu)的相同材料所形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層是采用選自由設(shè)置在所述象素區(qū)域的象素之間的有機(jī)平面層、象素定義層和隔離物構(gòu)成的組中至少兩種絕緣體的層疊結(jié)構(gòu)所形成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層包括至少一種選自丙烯和聚酰亞胺所構(gòu)成組中的材料。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層形成不交疊所述密封劑。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第 二保護(hù)層形成其高度小于或者等于所述密封劑的高度。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第 二保護(hù)層形成在所述封裝基板的至少一個(gè)邊緣的大約30(Vm的范圍內(nèi)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述向 象素區(qū)域提供數(shù)據(jù)信號(hào)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器安裝在所述密封區(qū)域外的裝置基板上， 并且至少 一根引線是形成在所述象素區(qū)域和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器之間的多根數(shù)據(jù)線。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述至 少一根引線是多個(gè)數(shù)據(jù)線。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第 二保護(hù)層形成在所述密封劑和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器之間。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第 二保護(hù)層采用至少兩種絕緣體的層疊結(jié)構(gòu)形成，其中在所述第二保護(hù)層中的 至少一種所述有機(jī)絕緣體形成在與至少一根引線交叉的區(qū)域中，但至少一種 所述有機(jī)絕緣體沒(méi)有交疊至少一根引線。
16. —種用于制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，該方法包括 在定義象素區(qū)域內(nèi)的裝置基板上形成數(shù)據(jù)線； 形成至少一種無(wú)機(jī)絕緣體所構(gòu)成用于交疊數(shù)據(jù)線的第一保護(hù)層； 在所述第一保護(hù)層上形成與所述數(shù)據(jù)線交叉的第二保護(hù)層；將包括象素區(qū)域的所述裝置基板上的至少 一個(gè)區(qū)域與封裝基板密封在 一起；以及，在對(duì)應(yīng)于所述第二保護(hù)層的區(qū)域中進(jìn)行所述封裝基板的劃割。
17. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層形成包 括至少一種有機(jī)絕緣體。
18. 如權(quán)利要求16所述的方法，還包括 在所述象素區(qū)域內(nèi)形成象素。
19. 如權(quán)利要求18所述的方法，還包括 在形成象素的操作中，與所述象素一起形成所述第一保護(hù)層；其中，所述第一保護(hù)層是由選自由在所述象素區(qū)域內(nèi)形成的無(wú)機(jī)絕緣 體材料構(gòu)成的組中的至少 一種材料所形成。
20. 如權(quán)利要求18所述的方法，還包括在形成象素的操作中，與所述象素一起形成所述第二保護(hù)層； 其中，所述第二保護(hù)層是由選自由在所述象素區(qū)域內(nèi)形成的有機(jī)絕緣 體材料構(gòu)成的組中的至少 一種材料所形成。
21. 如權(quán)利要求16所述的方法，還包括在形成所述象素區(qū)域的絕緣體材料的操作中，形成第二保護(hù)層； 其中，所述第二保護(hù)層形成具有由所述象素區(qū)域的有機(jī)平面層、象素 定義層和有機(jī)隔離物的構(gòu)成的絕緣體組中的至少 一種絕緣體的層疊結(jié)構(gòu)。
22. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，密封在所述裝置基板上 的至少一個(gè)區(qū)域，還包括沿著所述封裝基板的劃割線條邊緣涂敷密封劑，以便于密封在所述裝 置基板和封裝基板之間的區(qū)域。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述密封劑形成與所述 第一保護(hù)層的接觸。
24. 如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層形成在 所述密封劑所密封的密封區(qū)域外，并且第二保護(hù)層設(shè)置成不交疊所述密封 劑。
25. 如權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層形成對(duì) 應(yīng)于劃割容差區(qū)域。
26. 如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述劃割容差區(qū)域設(shè)置 成從所述封裝基板的劃割線條開始大約30(^m的范圍。
27. 如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層形成低于或者等于所述密封劑的高度。
28. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層是通過(guò) 至少兩種有機(jī)絕緣體的層疊所形成，其中在所述第二保護(hù)層中的至少一種有 機(jī)絕緣體形成不交疊所述數(shù)據(jù)線。
29. —種有機(jī)發(fā)光顯示裝置，它包括裝置基板；面對(duì)著所述裝置基板設(shè)置的封裝基板；形成在所述裝置基板上的象素；向所述象素提供電信號(hào)的電源單元；形成在所述裝置基板上將所述象素與電源單元相連接的至少一根引線；形成在所述裝置基板上用于交疊所述象素和至少一根引線的第一保護(hù)層；用于密封在所述封裝基板和設(shè)置在所述裝置基板上的第一保護(hù)層之間的密封區(qū)域內(nèi)的象素的密封劑；以及，形成在所述第 一保護(hù)層上在劃割容差區(qū)域內(nèi)的第二保護(hù)層；其中，至少一個(gè)電源單元設(shè)置在所述密封區(qū)域外，并且所述劃割容差區(qū)域設(shè)置成與在所述密封劑和設(shè)置在所述密封區(qū)域外的至少一個(gè)電源單元之間的至少一根引線相交叉。
30. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第一 保護(hù)層還包括多層無(wú)機(jī)絕緣體層。
31. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層還包括多層有機(jī)絕緣體層。
32. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層設(shè)置在所述整個(gè)劃割容差區(qū)域內(nèi)。
33. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述第二 保護(hù)層設(shè)置在所述劃割容差區(qū)域內(nèi)但不交疊所述至少一根引線。
34. 如權(quán)利要求31所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述多層 有機(jī)絕緣體還包括設(shè)置在所述整個(gè)劃割容差區(qū)域內(nèi)的多層有機(jī)絕緣體的第一部分；以及， 設(shè)置在多層有機(jī)絕緣體的第一部分上但不交疊所述至少一根引線的多 層有機(jī)絕緣體的第二部分。
35. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述劃割 容差區(qū)域小于或者大約等于60(Vm寬。
36. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述封裝 基板的至少一個(gè)邊緣是由劃割所形成的且從所述密封劑延伸至所述劃割容差 區(qū)域。
37. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述封裝 基板的至少 一個(gè)邊緣是由劃割所形成的且延伸進(jìn)入劃割容差區(qū)域大約 300,
38. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，所述設(shè)置 在密封區(qū)域外的至少一個(gè)電源單元是焊接點(diǎn)單元、數(shù)據(jù)控制單元、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 器、掃描控制單元、掃描驅(qū)動(dòng)器和電源中的至少一個(gè)。
39. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，還包括設(shè) 置用于與在所述密封劑和設(shè)置在所述密封區(qū)域外的至少一個(gè)電源單元之間的至少 一 根引線交叉的多個(gè)劃割容差區(qū)域。
40. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，還包括 形成在所述密封區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器；以及，形成在所述密封區(qū)域內(nèi)的掃描驅(qū)動(dòng)器；其中，設(shè)置在所述密封區(qū)域外的至少一個(gè)電源單元是電源，并且所述至少一根引線是電源線。
41. 如權(quán)利要求40所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，還包括 形成在所述密封區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)控制單元；以及，形成在所述密封區(qū)域內(nèi)的掃描單元。
42. 如權(quán)利要求29所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，其特征在于，還包括 形成在所述密封區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)控制單元；以及， 形成在所述密封區(qū)域內(nèi)的掃描單元；其中，設(shè)置在所述密封區(qū)域外的至少 一個(gè)電源單元是向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器提 供數(shù)據(jù)控制信號(hào)的焊接點(diǎn)單元和向掃描驅(qū)動(dòng)器提供掃描控制信號(hào)的焊接點(diǎn)單 元，并且至少 一根引線是多根數(shù)據(jù)控制線和多根掃描控制線。
43. —種制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，該方法包括 在裝置基板上的象素區(qū)域內(nèi)形成象素，且各個(gè)象素都包括至少一個(gè)晶體管；在所述裝置基板上形成掃描線，以便于將所述象素連接著掃描驅(qū)動(dòng)器； 在所述裝置基板上形成數(shù)據(jù)線；形成第一保護(hù)層，以便于交疊所述象素、掃描線和數(shù)據(jù)線； 在所述象素區(qū)域外的劃割容差區(qū)域內(nèi)形成第二保護(hù)層； 將密封劑涂敷在封裝基板上，使之對(duì)應(yīng)于所述象素區(qū)域的四周； 將所述封裝基板與裝置基板密封在一起，使得密封劑部分設(shè)置在所述 第二保護(hù)層和象素區(qū)域之間；在對(duì)應(yīng)于劃割容差區(qū)域的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行對(duì)所述封裝基板的劃割； 去除沒(méi)有密封所述象素區(qū)域的封裝基板的去除區(qū)域；以及， 在所述裝置基板對(duì)應(yīng)于所述封裝基板劃割區(qū)域的部分上形成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 器并且連接著所述數(shù)據(jù)線。
44. 如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，所述劃割容差區(qū)域小于 或者大約等于60(^m寬。
45. 如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，所述第一保護(hù)層是由至 少 一 種無(wú)機(jī)絕緣體形成。
46. 如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層是由至 少一種有機(jī)絕緣體形成。
47. 如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，所述形成象素、形成掃 描線和形成數(shù)據(jù)線在同 一操作中發(fā)生。
48. 如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，所述形成象素、形成掃 描線、形成數(shù)據(jù)線和形成第一保護(hù)層在同一操作中發(fā)生。
49. 如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層是由多 層所組成，并且在所述象素區(qū)域外的劃割容差區(qū)域內(nèi)形成第二保護(hù)層還包 括在所述整個(gè)劃割容差區(qū)域內(nèi)形成多層。
50. 如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，所述第二保護(hù)層是由多 層所組成，并且在所述象素區(qū)域外的劃割容差區(qū)域內(nèi)形成第二保護(hù)層還包 括在所述整個(gè)劃割容差區(qū)域內(nèi)形成多層的第一部分；以及， 在所述多層的第一部分上形成多層的第二部分并且不交疊數(shù)據(jù)線。
全文摘要
一種能夠防止驅(qū)動(dòng)象素區(qū)域的信號(hào)和電源線損壞的有機(jī)發(fā)光顯示裝置，以及一種制造該有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法。有機(jī)發(fā)光顯示裝置包括含有至少一個(gè)象素區(qū)域的裝置基板；交疊含有象素區(qū)域的裝置基板的至少一部分區(qū)域的封裝基板；排列在裝置基板和封裝基板之間用于密封兩者之間區(qū)域的密封劑；至少一根形成在裝置基板上從密封區(qū)域內(nèi)延伸到密封區(qū)域外的引線；形成在引線上的第一保護(hù)層；以及形成在第一保護(hù)層上用于交疊封裝基板至少一個(gè)邊緣且排列成與引線相互交叉的第二保護(hù)層。
文檔編號(hào)H01L27/32GK101221973SQ20071016997
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月10日
發(fā)明者千海珍, 郭源奎 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社