專(zhuān)利名稱：絕緣壓穿連接器組件和系統(tǒng)及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及電子連接器，更具體地說(shuō)，涉及用于安裝在印刷電路板(PCB)上的表面的絕緣壓穿連接器。
背景技術(shù)：
絕緣壓穿連接器(insulation displacement connector, IDC)通過(guò)4吏 用能刺穿絕緣材料來(lái)接觸并連接到導(dǎo)體的觸點(diǎn)與絕緣的導(dǎo)體、諸如導(dǎo)線形 成連接。IDC被廣泛地用在電信產(chǎn)業(yè)中，因?yàn)樗鼈兡芊浅？焖俚囟私哟罅?數(shù)目的導(dǎo)線。由于相同的原因，IDC現(xiàn)在正被日益增多用在印刷電^"板 (PCB)上。絕緣壓穿連接器已經(jīng)變得"fi4，因?yàn)樗鼈兪欠浅＝?jīng)濟(jì)的，并且是用于執(zhí)行導(dǎo)線端接的成本合算的方法。不需要準(zhǔn)備導(dǎo)線或電纜。將IDC設(shè)計(jì)成通過(guò)在端接導(dǎo)線之前消除從導(dǎo)線中移除絕緣材料的需要，來(lái)降低導(dǎo)線端接成本。當(dāng)將導(dǎo)線插入IDC槽時(shí)，剌穿觸點(diǎn)切開(kāi)和壓穿導(dǎo)線絕緣材料并 刺穿它，并且與由該絕緣材料環(huán)繞的導(dǎo)體導(dǎo)線接觸。用于IDC的許多設(shè)計(jì)在本領(lǐng)域中是公知的。然而，這些已知的IDC 不適合與表面安裝技術(shù)(SMT ) —起使用。SMT通常要求電觸點(diǎn)是小型 且體輕的并具有小的覆蓋面積。電觸點(diǎn)還必須耐熱并與用在SMT中的常 用焊接技術(shù)兼容。另外，由于最常用的拾WM^J是拾放機(jī)(pick-and-place machine)的吸氣嘴，因此，期望用于表面安裝的電觸點(diǎn)具有至少一個(gè)吸 氣嘴能與其鄰接并向其施加足夠的真空用于有效拾取的適當(dāng)?shù)钠降谋砻妗０l(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是，提^H吏用自動(dòng)拾放機(jī)的、用于印刷電路板上的表面 安裝的絕緣壓穿連接器。本發(fā)明的目的還在于，提供用于印刷電路板上的表面安裝的小型且具 有小覆蓋面積的這種絕緣壓穿連接器。本發(fā)明的另 一 目的是，提，輕的用于印刷電路板上的表面安裝的這 種絕緣壓穿連接器。本發(fā)明的又一 目的是，提供耐熱的用于印刷電路板上的表面安裝的這 種絕緣壓穿連接器。本發(fā)明的又一 目的是，提供與常用焊接技術(shù)兼容的用于印刷電路板上 的表面安裝的這種絕緣壓穿連接器。本發(fā)明的另一目的是，提供具有吸氣嘴能將自身附加到其上的至少一 個(gè)足夠大的平的表面的、用于印刷電路板上的表面安裝的這種絕緣壓穿連 接器。本發(fā)明的又一目的是，提供能在短時(shí)間內(nèi)以最小的勞動(dòng)與絕緣的多個(gè) 細(xì)導(dǎo)線導(dǎo)體連接的絕緣壓穿連接器。通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的絕緣壓穿連接器(IDC)組件，實(shí)現(xiàn)這些和其他目 的。IDC組件具有限定至少一個(gè)導(dǎo)線通道的主體。另外，主體具有能附加 吸氣嘴以便拾取IDC組件的至少一個(gè)基本上平的表面。IDC組件具有至 少一個(gè)觸點(diǎn)構(gòu)件，其具有在主體內(nèi)可滑動(dòng)地^L置的刺穿、切割或切片端， 以及從主體延伸的安裝端。觸點(diǎn)的安裝端附著到印刷電路板上。諸如導(dǎo)線、 電纜和/或帶狀電纜之類(lèi)的絕緣導(dǎo)體能被快速和容易地插入通道中，而不 會(huì)被觸點(diǎn)的刺穿端刺穿。當(dāng)用戶向下按在IDC上時(shí)，觸點(diǎn)滑入通道中并 刺穿絕緣的導(dǎo)體。在當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例中，IDC包括表面安裝IDC連接器，用于將導(dǎo)線 附著在印刷電路板上，并且包括外殼，該外殼具有數(shù)量至少等于將要連接 的導(dǎo)線的數(shù)量的多個(gè)總體上平行的導(dǎo)線容納通道，以及當(dāng)連接器被安** 印刷電路板(PCB)上時(shí)，該外殼總體上限定了基本上平行于安裝連接器 的PCB的表面的平面，所述導(dǎo)線容納通道的尺寸被設(shè)計(jì)為幾乎無(wú)間隙地 容納導(dǎo)線，由此總體上固定導(dǎo)線的物理位置以防側(cè)向或橫向移動(dòng)。所述外 殼進(jìn)一步包括數(shù)量對(duì)應(yīng)于所述通道的數(shù)量的多個(gè)槽，每一個(gè)槽基本上垂直 于所述平面，并且與相關(guān)的通道對(duì)準(zhǔn)和連通。提供多個(gè)刺穿刀片組件，其 分別容納在所述槽的每一個(gè)中，每一刺穿刀片組件包括可容納在槽中的至 少一個(gè)剌穿刀片，用于通過(guò)槽移動(dòng)，以及可至少部分地容納在相關(guān)的通道 內(nèi)，所述刺穿刀片在所述法線方向上具有大于所述槽的尺寸的長(zhǎng)度，并且 包括當(dāng)所述刺穿刀片完全移入所述通道中時(shí)位于所述外殼之外的焊接部 分，由此，將所述刺穿刀片插it^所述通道內(nèi)的導(dǎo)線的絕緣材料，會(huì)刺穿該導(dǎo)線，同時(shí)使所述焊接部分暴露在所述外殼之外，用于焊接到PCB上。


本發(fā)明的其他目的和特征通過(guò)參考附圖結(jié)合其優(yōu)選實(shí)施例給出的下 述描述將變得清楚，其中圖l是根據(jù)本發(fā)明的絕緣壓穿連接器塊的透視圖；圖2是圖1的絕緣壓穿連接器外殼塊的前面正視圖；圖3是圖1的絕緣壓穿連接器塊的底部平面圖；圖4是沿線4-4的圖3中所示的塊的截面圖；圖5是用于與圖1-4中所示的塊一起使用的刺穿刀片組件的透視圖；圖6是圖5中所示的刀片組件的放大的側(cè)面正視圖；圖7是圖6中所示的刀片組件的端面正視圖；圖8是閨7中的細(xì)節(jié)A中所示的刀片組件的刺穿尖端的放大視圖；圖9與圖4類(lèi)似，也示出了圖5-8的刀片組件，其至少部分地被插入 連接器塊的槽中；圖IO與圖2類(lèi)似，示出了部分地插入連接器塊中的四個(gè)刀片組件；圖11與圖3類(lèi)似，示出了插入連接器塊的槽中的刀片組件；圖12是圖10中所示的塊的透視圖，其中連接器被插入多個(gè)導(dǎo)線容納 通道中；以及圖13與圖12類(lèi)似，但是示出了位于PCB上的用于附著到它的絕緣 壓穿連接器。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在具體參考附圖，其中，相同或類(lèi)似的部件將由相同的參考數(shù)字表 示，并且首先參考圖1和12，總體上由參考數(shù)字10表示絕緣壓穿連接器 (IDC)組件。IDC連接器組件10特別適用于將一條或多條細(xì)導(dǎo)線端接到表面安裝 (SM) IDC連接器。IDC連接器組件10包括外殼塊12,其通常由適當(dāng)?shù)乃芰喜牧闲纬苫?模塑，如以下所述的那樣。外殼塊或外殼具有通常為矩形的插座14，在 插座14中形成導(dǎo)線容納開(kāi)口 16。當(dāng)IDC連接器組件10被安裝在印刷電 路板(PCB)上時(shí)，導(dǎo)線容納開(kāi)口 16總體上與PCB上的安U面平行。 盡管可以在一端封閉導(dǎo)線容納開(kāi)口 ，以便僅通過(guò)另一端接收或插入導(dǎo)線， 但是在當(dāng)前的優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)線容納開(kāi)口 16是在插座14的兩端上均開(kāi) 通的直通開(kāi)口。導(dǎo)線容納開(kāi)口 16被構(gòu)造成創(chuàng)建一個(gè)或多個(gè)總體上平行的導(dǎo)線容納通 道18，其數(shù)量至少與端接或連接到外殼塊12的導(dǎo)線的數(shù)量相等。參考圖 4，例如，每一導(dǎo)線容納通道18具有相對(duì)的開(kāi)口 18a、 18，通過(guò)它們能插 入要端接的導(dǎo)線。導(dǎo)線容納通道18的尺寸被i更計(jì)為幾乎無(wú)間隙地容納導(dǎo) 線，由此總體上固定導(dǎo)線的物理位置以防側(cè)向或橫向移動(dòng)，如圖12中所 建議的那樣。通過(guò)有助于定位和保持導(dǎo)線以防側(cè)向移動(dòng)的多個(gè)內(nèi)部對(duì)準(zhǔn)脊 20，來(lái)4更于導(dǎo)線的這種對(duì)準(zhǔn)或固定，如在圖2、 10、 12和13中所建i義的 那樣。在插座14的一側(cè)，提供壓力板或肩部22，其呈現(xiàn)出外露的平的拾取 /壓力表面22，。如在圖13中所建議的，平的拾取表面22，適于與拾放機(jī)的 吸氣嘴(未示出)協(xié)作，該拾放機(jī)能與平面22，協(xié)作，用于拾取外殼塊12 和將外殼塊12放在PCB上的適當(dāng)位置。在平的拾取表面22，的相對(duì)表面上，提供多個(gè)刺穿刀片槽26，其數(shù)量 對(duì)應(yīng)于導(dǎo)線容納通道18的數(shù)量。每一個(gè)槽26基本上垂直于由導(dǎo)線容納開(kāi) 口 16限定的平面，并且與相關(guān)的通道18對(duì)準(zhǔn)以便與之連通。最好是如在 圖2、 4、 9和10中所示的，槽26具有側(cè)向引導(dǎo)邊緣26a、 26b，而且延 伸到導(dǎo)線容納開(kāi)口 16并與之連通。提供一個(gè)或多個(gè)刺穿刀片組件30，其可分別容納在每一槽24中。每 一刺穿刀片組件包括可容納在槽26中的至少一個(gè)刺穿刀片38，用于通過(guò) 槽移動(dòng)，并且可至少部分地容納在相關(guān)的導(dǎo)線容納通道18中。刺穿刀片 38在法線方向上具有大于槽26的尺寸的長(zhǎng)度，并且包括焊接部分，該焊 接部分包括當(dāng)刺穿刀片完全移入或插入導(dǎo)線容納通道18中時(shí)位于插座14 之外的邊緣表面38，。因此，很顯然，將刺穿刀片38插入通道中刺穿或壓 穿了導(dǎo)線容納通道18內(nèi)的導(dǎo)線的絕緣材料，同時(shí)留下暴露在外殼塊12 或插座14的外面的焊接邊緣或表面38，，用于焊接到PCB上，如圖12 和13中所示和所建議的那樣。刺穿刀片組件30可以被形成為連續(xù)條28，如圖6所示，相繼的剌穿 刀片組件通過(guò)也用作用于防止刺穿刀片過(guò)度插入插座14中的止動(dòng)部分的 連接條或接頭32彼此連接。最好是在每一連接條32之間介于中央地提供 槽口 34，以便于將刺穿刀片組件彼此分開(kāi)。每一止動(dòng)部分的內(nèi)部邊緣表 面36嗜合插座14，以便當(dāng)已經(jīng)進(jìn)行了充分的刺穿時(shí)，防止刺穿刀片組件 30進(jìn)一步刺入該塊，以有效地刺穿和壓穿絕緣材料來(lái)與導(dǎo)體的內(nèi)部導(dǎo)線 接觸。參考圖7和8，每一刺穿刀片組件30最好是包括沿導(dǎo)線容納通道18 的長(zhǎng)度延伸的多個(gè)基本上共面的刺穿刀片38。最好是使刀片38中相繼的 刀片稍微偏移到由共面的刺穿刀片定義的平面的相對(duì)側(cè)，以確保在刀片刺 穿期間，所俘獲的導(dǎo)體及其絕緣外套不被推向一側(cè)或另一側(cè)，^目反，偏 移刀片具有將力施加在導(dǎo)體上以將導(dǎo)體位置保持在通道內(nèi)的中央來(lái)確保 可靠的刺穿和與內(nèi)部導(dǎo)電導(dǎo)線電接觸的效果或趨勢(shì)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)特征，每一刺穿刀片組件30包括多個(gè)基本上共面 的刺穿刀片38，如以上所述的那樣，該刺穿刀片38沿導(dǎo)線容納通道18 的方向具有基本上與槽26的尺寸相對(duì)應(yīng)的尺寸。最好是提供單向材料嘧 合裝置，用于嚙合槽的材料表面，并允許將刺穿刀片組件推入槽內(nèi)，同時(shí)顯更小的移動(dòng)阻力，來(lái)防止將刺穿刀片組件從槽中移除。參考圖6和9， 在每一系列這種刀片的開(kāi)始和末端處，端部刺穿刀片38具有側(cè)向凸出部 分44，它具有魚(yú)鉤或長(zhǎng)釘?shù)男问?，與容納凹口46協(xié)作，用于容納插座14 的壓穿后的塑料材料。凸出部分44稍,向外和向上，如圖6所示，以的摩擦，如圖9中所示的插入刺穿刀片組件30提供了一些阻力。 一旦移 除或壓穿了槽中的一些塑料材料，就可以將其容納在容納凹口 46之內(nèi)。 盡管施加預(yù)定壓力允許將刺穿刀片組件30插入相關(guān)的槽24內(nèi)，但是由于 與插入相比對(duì)于移除所導(dǎo)致的阻力明顯更大，所以，由于凸出部分44的 方位，如果不是不可能，則移除將變得更加困難。這確保一旦已經(jīng)插入刺 穿刀片組件，并且刺穿了導(dǎo)體，則其仍然保持在其最g置以及不能不利 地W目關(guān)的槽中移除。參考圖11，例如，外殼塊12的寬度W稍微大于 插座14的寬度W，。這提供了稍微更大的表面22，，用于通過(guò)按壓或其他 適當(dāng)?shù)牟迦牍ぞ呤┘訅毫Α⒖紙D13，外殼塊12適合于當(dāng)IDC 10被安S^fr PCB上時(shí)減少由IDC10占用的空間量。塊12具有作為槽26的數(shù)量的函數(shù)的寬度W (圖11)。 取決于特定的應(yīng)用，塊12可以具有任何形狀，諸如圓柱形或直線形。如 圖所示，塊12通常是直線或矩形的。沿槽26的方向的長(zhǎng)度L可以為約 0.223英寸長(zhǎng)。在左右側(cè)向表面間，寬度W，可以為約0.225莢寸寬。塊12具有肩部22，其具有相對(duì)寬和平的外露的平的表面22，，以便 真空拾取噴嘴能將自身有效地固定到其上。這是本發(fā)明的一個(gè)重要方面， 因?yàn)樗试SIDCIO由自動(dòng)拾放機(jī)進(jìn)行操作。取決于特定的應(yīng)用，肩部22 可以具有任何形狀，諸如圓柱形或直線形。肩部22可以具有與塊12類(lèi)似 的或不同的形狀。如圖所示，肩部22通常為矩形。表面22，的長(zhǎng)度可以為約0.225英寸，寬度為約0.283。頂表面22，的 面積最好是大于底表面14，的面積。在其最高點(diǎn)上，IDC 10在頂表面22， 和底表面14，間為約0.130英寸高。導(dǎo)線通道18的直徑可以為約0.040英寸至約0.043英寸。為了4更于將 導(dǎo)線插入導(dǎo)線通道18中，入口部分18a和18b最好向外展開(kāi)或者其直徑 稍微大于剩余導(dǎo)線通道18的直徑。最好是使用表面安裝技術(shù)將IDC IO附著到PCB上。因此，IDC 10 被特別地成形為由自動(dòng)拾放機(jī)的吸氣嘴可松開(kāi)地保持。如上所述，頂表面 22，最好是寬且平的，以便于從吸氣嘴充分抽氣，以便能拾取IDCIO。作 為選擇，頂表面22，可以具有被成形為配合和/或協(xié)作吸氣嘴的唇緣和/或 凹槽。例如，頂端部分22，可以具有向吸氣嘴的開(kāi)口中延伸短距離的凸面 部分或接頭。拾放機(jī)的另外的細(xì)節(jié)，特別是表面安裝技術(shù)，通常在美國(guó)專(zhuān) 利5，605，403和5，730，608中進(jìn)行了描述，這些專(zhuān)利被整體引入在此以供參 考。為了將IDC 10安裝在PCB上，將自動(dòng)拾放機(jī)的吸氣嘴可松開(kāi)地附加 到頂側(cè)22，。以使觸點(diǎn)或刀片38的邊緣表面24，被定位在PCB連接盤(pán)或 焊盤(pán)上的方式，將IDC IO放置在PCB上。回流焊接融化PCB連接盤(pán)的 金屬，并且所融化的金屬的隨后冷卻在刀片38和PCB之間形成粘結(jié)。如圖10所示，刀片38最初不延伸到通道18中。用這種方式，導(dǎo)線 可以被相對(duì)容易和快速地插入通道18中，而不受刀片38妨礙?？梢栽?IDC 10被安裝在PCB上之前或之后，將導(dǎo)線W插入通道18中。最好是， 在導(dǎo)線被插入通道18之前，將IDC IO安裝在PCB上。 一旦IDC 10被 安裝在PCB上，以及導(dǎo)線被插入通道18中，用戶或適當(dāng)?shù)墓ぞ呔涂梢韵?下壓在IDC 10上，使塊12相對(duì)于刀片38在槽24內(nèi)滑動(dòng)，由此使刀片 38的刺穿尖端42延伸到通道18中。因此，使刀片38的刺穿部分或尖端42剌穿或切割通道18內(nèi)的絕緣導(dǎo)線的絕緣材料，并且最終接觸在導(dǎo)線的 中心的導(dǎo)電材料或金屬，由此在PCB和導(dǎo)線之間形成互連。當(dāng)然，如果 端接了不絕緣的導(dǎo)線(例如，棵露金屬線)，則使導(dǎo)電材料或金屬壓向或 壓入刀片38。刀片38也可以實(shí)際上刺入或切進(jìn)在導(dǎo)線的中心的導(dǎo)電材料 或金屬，以便形成潛在的"無(wú)氣體"的連接。在使用中，刺穿刀片組件30被至少部分地插入相關(guān)的插槽24中，并 且IDC連接器組件10位于PCB 48的相關(guān)連接盤(pán)或焊盤(pán)50上，如圖13 所示?？梢允褂萌魏芜m當(dāng)和傳統(tǒng)的焊接技術(shù)來(lái)將邊緣表面24，固定到PCB 上以附加外殼塊12，如圖所示的那樣。然后，將導(dǎo)線w插入導(dǎo)線容納通 道18中，如圖12中所建i義的那樣。 一旦導(dǎo)線在適當(dāng)?shù)奈恢?，就可以將適 當(dāng)?shù)膲毫κ┘拥缴媳砻?2，來(lái)在PCB 48的方向中向下推動(dòng)整個(gè)外殼塊12。 這，，迫使刺穿刀片組件30進(jìn)一步刺入槽24，并最終刺入導(dǎo)線容納通 道18，直到刺穿尖端42刺穿導(dǎo)線w并與^^接觸。因此，通it^外殼塊 12上單獨(dú)施加適當(dāng)?shù)南蛳铝?，同時(shí)地刺穿并適當(dāng)和可靠地接觸要端接的 所有導(dǎo)線w。 IDC連接器組件10最好是放置在PCB 48上并在插入導(dǎo)線 前被焊接到PCB48上，這樣允許使用拾放裝置，也可以在不包含自動(dòng)拾 放裝置的應(yīng)用中使用IDC連接器組件。在一些情況下，也能使用IDC連 接器組件10來(lái)將導(dǎo)線插入導(dǎo)線容納通道18中，使刺穿刀片24刺穿導(dǎo)體， 然后諸如通過(guò)焊接，將組件機(jī)械地連接到PCB。然而，最大的應(yīng)用是與 自動(dòng)化裝置一起，并且該組件特別適合于用于端接細(xì)導(dǎo)線導(dǎo)體的連接器組 件的表面安裝。盡管已經(jīng)結(jié)合實(shí)施例的優(yōu)選形式示出和描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理 解，可以進(jìn)行修改，而不背離本發(fā)明的范圍或精神。
權(quán)利要求
1.一種電連接器組件，包括主體，具有貫穿它的導(dǎo)線容納通道；以及電觸點(diǎn)，具有可滑動(dòng)地容納在所述主體中的槽內(nèi)的上面部分，該上面部分具有適合于移動(dòng)到所述導(dǎo)線容納通道中以直接與插入在所述導(dǎo)線容納通道內(nèi)的導(dǎo)線接觸的部分，并且電觸點(diǎn)還具有適合于附著到印刷電路板上的自由下面部分，由此，在所述電觸點(diǎn)被附著到所述印刷電路板上之后，以及在通過(guò)用戶沿所述電觸點(diǎn)滑動(dòng)所述主體直到所述電觸點(diǎn)延伸到所述導(dǎo)線容納通道中并與所述導(dǎo)線連接為止從而將所述導(dǎo)線插入所述導(dǎo)線容納通道內(nèi)之后，形成所述導(dǎo)線和印刷電路板間的互連。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其中，所述主體具有適合于 由自動(dòng)拾放機(jī)的吸氣嘴可松開(kāi)地保持的頂端部分。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其中，所述電觸點(diǎn)的所述上面部 分適合于移開(kāi)圍繞插入所述導(dǎo)線容納通道中的導(dǎo)線的絕緣材料。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其中，所述電觸點(diǎn)的所述上面部 分具有至少一個(gè)子部分，其具有基本上尖的形狀以適合于切割圍繞插入所 述導(dǎo)線容納通道中的導(dǎo)線的絕緣材料。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其中，所述主體具有約IDC底表 面的尺寸，其最好為約0.225英寸長(zhǎng)以及約0.223英寸到約0.283英寸寬。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其中，所述主體由至少一種熱塑 塑料制成。
7. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其中，所述主體和所述電觸點(diǎn)適 合于基本上抵抗回流焊接的溫度。
8. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其中，所述主體具有上表面和底 表面，所述上表面具有比所述底表面大的表面面積。
9. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其中，所述主體具有前表面、后 表面和底表面，其中，所述導(dǎo)線容納通道在所述前表面和所述后表面之間 延伸貫穿所述主體，并且具有基本上直和基本上平的中心軸，以及其中， 所述槽在所述底表面和所述導(dǎo)線容納通道之間延伸貫穿所述主體，并且基本上是直的并基本上垂直于所述中心軸。
10. —種用于互連印刷電路板和導(dǎo)線的方法，包括步驟提供電連接器組件，該電連接器組件包括主體，具有貫穿它的導(dǎo)線 容納通道；以及電觸點(diǎn)，具有可滑動(dòng)地容納在所述主體內(nèi)并且適合于直接 與插入在所述導(dǎo)線容納通道內(nèi)的導(dǎo)線連接的上端，所述電觸點(diǎn)具有適合于 附著到印刷電5M1上的自由下端；將所述電連接器組件附著在印刷電路板上；將導(dǎo)線插入所述導(dǎo)線容納通道中；以及通過(guò)沿所述電觸點(diǎn)滑動(dòng)所述主體，使所述電觸點(diǎn)延伸到所述導(dǎo)線容納 通道中，而4吏所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)線連接。
11. 如權(quán)利要求10所述的方法，其中，將所述電連接器組件附著在 所述印刷電路板上的步驟包括使用自動(dòng)拾放機(jī)將所述電連接器組件放置 在所述印刷電路板上。
12. 如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述使用自動(dòng)拾放機(jī)將所述 電連接器組件放置在所述印刷電路板上的步驟包括使用可松開(kāi)地保持所 述電連接器組件的相對(duì)寬且基本上平的部分的吸氣嘴，拾取所述電連接器 組件。
13. 如權(quán)利要求10所述的方法，其中，將所述電連接器組件附著在 印刷電路板上的步驟包括將所述自由下端回流焊接到所述印刷電路^板上 的焊盤(pán)上。
14. 如權(quán)利要求10所述的方法，其中，使所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)線連 接的步驟包括移開(kāi)一定量的圍繞所述導(dǎo)線的絕緣材料。
15. 如權(quán)利要求10所述的方法，其中，使所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)線連 接的步驟包括:向所述電觸點(diǎn)提供具有基本上尖的形狀的至少一個(gè)切割部 分，以及切割一定量的圍繞所述導(dǎo)線的所述絕緣材料。
16. 如權(quán)利要求10所述的方法，其中，使所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)線連 接的步驟包括切進(jìn)在所述導(dǎo)線的中心的導(dǎo)電材料，以形成基本上"無(wú)氣 體"的連接。
17. —種電連接器系統(tǒng)，包括 印刷電路板；以及電連接器組件，包括主體，具有貫穿它的導(dǎo)線容納通道；以及電觸點(diǎn)，具有可滑動(dòng)地容納在所述主體中的槽內(nèi)的上面部分，該 上面部分適合于具有進(jìn)入所述導(dǎo)線通道中以直接與插入在所述導(dǎo)線 容納通道內(nèi)的導(dǎo)線接觸的部分，并且電觸點(diǎn)還具有附著到所述印刷電 路板上的自由下面部分，由此，在所述電觸點(diǎn)附著到所述印刷電路板上之后，以及在通過(guò)用戶 沿所述電觸點(diǎn)滑動(dòng)所述主體直到所述電觸點(diǎn)延伸到所述導(dǎo)線容納通道中 并與所述導(dǎo)線連接為止從而將所述導(dǎo)線插入在所述導(dǎo)線容納通道內(nèi)之后， 形成所述導(dǎo)線和印刷電路板之間的互連。
18. —種表面安裝IDC連接器，用于將導(dǎo)線附著在印刷電路板上， 包括外殼，該外殼具有數(shù)量至少等于將要連接的導(dǎo)線的數(shù)量的多個(gè)總體 上平行的導(dǎo)線容納通道，以及當(dāng)連接器被安裝在印刷電路板(PCB)上時(shí)， 該外殼總體上限t基本上平行于安裝連接器的PCB的表面的平面，所述 導(dǎo)線容納通道的尺寸被設(shè)計(jì)為幾乎無(wú)間隙地容納導(dǎo)線，由此總體上固定導(dǎo) 線的物理位置以防側(cè)向或橫向移動(dòng)，所述外殼進(jìn)一步包括數(shù)量對(duì)應(yīng)于所述 通道的數(shù)量的多個(gè)槽，每一個(gè)槽基本上垂直于所述平面，并且與相關(guān)的通 ilxt準(zhǔn)和連通；多個(gè)刺穿刀片組件，其分別容納在所述槽的每一個(gè)中，每 一刺穿刀片組件包括可容納在槽中的至少 一個(gè)刺穿刀片，用于通過(guò)槽移 動(dòng)，以及可至少部分地容納在相關(guān)的通道內(nèi)，所述刺穿刀片在所述法線方 向上具有大于所述槽的尺寸的長(zhǎng)度，并且包括當(dāng)所述刺穿刀片完全移入所 述通道中時(shí)位于所述外殼之外的焊接部分，由此，將所述刺穿刀片插it^ 所述通道內(nèi)的導(dǎo)線的絕緣材料，會(huì)刺穿該導(dǎo)線，同時(shí)使所述焊接部分暴露 在所述外殼之外，用于焊接到PCB上。
19. 如權(quán)利要求18所述的表面安裝IDC，其中，每一刺穿刀片組件 包括沿所述導(dǎo)線容納通，的長(zhǎng)，延伸的，本上共面的多個(gè)刺穿刀片，所述
20. 如權(quán)利要求18所述的表面安裝IDC，其中，每一刺穿刀片組件 包括多個(gè)基本上共面的刺穿刀片，該刺穿刀片沿所述導(dǎo)線容納通道的方向 具有基本上與所述槽的尺寸相對(duì)應(yīng)的尺寸，并且包括單向材料嚙合裝置， 用于嚙合所述槽的材料表面，以及允許將所述刺穿刀片組件推入所述刀片組件期間明顯更大的移動(dòng)阻力，來(lái)防止所述刺穿刀片組件從所述槽中 移除。
全文摘要
提供了一種絕緣壓穿連接器(IDC)組件，其具有限定至少一個(gè)導(dǎo)線通道的主體。主體具有能附加吸氣嘴以便拾取IDC組件的至少一個(gè)基本上平的表面。IDC組件具有至少一個(gè)觸點(diǎn)構(gòu)件，其具有在主體內(nèi)可滑動(dòng)地設(shè)置的刺穿、切割或切片端，以及從主體延伸的安裝端。觸點(diǎn)的安裝端被附著到印刷電路板上。絕緣的導(dǎo)體，諸如導(dǎo)線、電纜和/或帶狀電纜，能被快速和容易地插入通道中，而不會(huì)被觸點(diǎn)的刺穿端刺穿。當(dāng)用戶向下按在IDC上時(shí)，觸點(diǎn)滑入通道中并刺穿絕緣的導(dǎo)體。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101257157SQ200710170319
公開(kāi)日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2007年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月10日
發(fā)明者拉斐爾·塔魯利, 羅納德·弗雷德里克斯, 雅諾什·萊格拉迪 申請(qǐng)人:茲瑞克制造公司