專利名稱：貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法，尤其涉及一種提高小 型貼片保險(xiǎn)絲可靠性的產(chǎn)品及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
小型貼片保險(xiǎn)絲由于當(dāng)今電子產(chǎn)業(yè)小型化的日趨精進(jìn)而被廣泛 應(yīng)用于各種線路板中。產(chǎn)品越來(lái)越小，端頭和焊盤的尺寸也越做越小， 從而對(duì)小型元件的焊接要求也越來(lái)越高。耐焊接熱，焊接強(qiáng)度，端頭 強(qiáng)度等各種參數(shù)成為衡量小型貼片產(chǎn)品可靠性的重要指標(biāo)。
小型貼片保險(xiǎn)絲的封端一般要求在燒結(jié)成小片狀后再進(jìn)行傳統(tǒng) 封端工藝，對(duì)于內(nèi)部有一層或者多層金屬薄膜作為內(nèi)電極的貼片保險(xiǎn) 絲來(lái)說(shuō)，內(nèi)電極的引出端僅為薄薄一層，端電極和內(nèi)電極的接觸僅僅 是線一面接觸，端電極和內(nèi)電極的接觸強(qiáng)度因而不能達(dá)到預(yù)期強(qiáng)度， 在高溫焊接或者劇烈振動(dòng)后端頭容易松動(dòng)甚至脫落，造成阻值漂移或 者斷路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種貼片保險(xiǎn)絲，其金屬薄 膜內(nèi)電極與獨(dú)石結(jié)構(gòu)的端電極為面一面接觸，增加了接觸面積，接觸 強(qiáng)度高。
本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問(wèn)題在于提供一種貼片保險(xiǎn)絲的制 造方法，其工藝、設(shè)備均非常簡(jiǎn)便。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是 一種貼片保險(xiǎn)絲， 由玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之間的金屬薄膜構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，獨(dú) 石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極，其中，所述的金屬薄膜從基體之間延 伸至基體的端面，且覆蓋獨(dú)石結(jié)構(gòu)至少一部分端面，該延伸至端面的 金屬薄膜與端電極之間面接觸。
所述的獨(dú)石結(jié)構(gòu)由三層或以上玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之 間設(shè)有金屬薄膜構(gòu)成多層獨(dú)石結(jié)構(gòu)。
針對(duì)上述貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，包括下述步驟 第一步玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料； 第二步在玻璃陶瓷層寬度方向上切割形成縫隙，再至少一次涂覆金
屬薄膜漿料，漿料滲入該縫隙內(nèi)； 第三步涂覆一層玻璃陶瓷層，制成獨(dú)石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步生膜片切割成多數(shù)個(gè)保險(xiǎn)絲單元，燒結(jié)、封端、電鍍，制成 成品。
在上述方案的基礎(chǔ)上，第一步中包括，玻璃陶瓷層基體表面至少 一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆一層玻璃陶瓷層，重復(fù)上述步驟，制成 多層玻璃陶瓷層基體。
在上述方案的基礎(chǔ)上，第二步中包括，在多層玻璃陶瓷層基體最 上層的玻璃陶瓷層上進(jìn)行切割。這樣，在最上層玻璃陶瓷層上至少一 次涂覆金屬薄膜漿料時(shí)，漿料可以從上至下一直滲透至切割所達(dá)到的 深度。
為了使多層玻璃陶瓷層基體的端面可以盡可能的有金屬薄膜覆 蓋，從而增加端電極與金屬薄膜的接觸面積，所述的切割，其切割深 度至多層玻璃陶瓷層基體的底部。
所述的金屬薄膜漿料滲入縫隙，至少覆蓋多層玻璃陶瓷層基體的一部分端部。
所述的在同一玻璃陶瓷層表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆 位置相同。
本發(fā)明也可以對(duì)任意一層的玻璃陶瓷基體進(jìn)行切割，切割后涂覆 的金屬薄膜漿料滲入縫隙中；本發(fā)明還可以對(duì)基體進(jìn)行多次切割，每 次切割后涂覆的金屬薄膜漿料滲入縫隙中，這些方法均在本發(fā)明的范 圍之內(nèi)。但多次切割會(huì)增加工序的復(fù)雜性，而在最上層進(jìn)行切割則簡(jiǎn) 化了工藝，同時(shí)達(dá)到相同的目的，另外最大限度的增加金屬薄膜與端 電極的面接觸面積。
所述的玻璃陶瓷層材料為氮化鋁，二氧化鈦，硅鋁酸鈣鹽，氧化 鋁，硼硅酸玻璃，硬硼酸鈣石中的一種或以上的組合物；所述的金屬 薄膜材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種或以上的組合物。
本發(fā)明的有益效果是傳統(tǒng)的金屬薄膜內(nèi)電極與獨(dú)石結(jié)構(gòu)端電極 為線一面接觸，而采用本發(fā)明制造方法使金屬薄膜內(nèi)電極延伸至基體 的至少一部分端部，從而使內(nèi)電極與端電極改為面一面接觸，工藝簡(jiǎn) 單，利用傳統(tǒng)設(shè)備，增加了接觸面積，接觸強(qiáng)度高。


圖1為本發(fā)明貼片保險(xiǎn)絲實(shí)施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明貼片保險(xiǎn)絲切割示意圖。
圖3為本發(fā)明貼片保險(xiǎn)絲實(shí)施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明
io、 io， 一保險(xiǎn)絲單元i、 r 一基體
2、 2'—內(nèi)電極
21、 21' —表面內(nèi)電極 22、 22' —端部?jī)?nèi)電極
3， 3'—端電極 4—切割標(biāo)記
5—縫隙
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
請(qǐng)參閱圖1為本發(fā)明貼片保險(xiǎn)絲實(shí)施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖 2為本發(fā)明貼片保險(xiǎn)絲切割示意圖。
如圖l所示， 一種貼片保險(xiǎn)絲，由玻璃陶瓷層為基體l，玻璃陶 瓷層基體1之間的金屬薄膜作為內(nèi)電極2構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，獨(dú)石結(jié)構(gòu)的 兩個(gè)端部設(shè)有端電極3， 3'，其中，所述的金屬薄膜內(nèi)電極2從基體 1之間延伸至基體1的端面，且覆蓋獨(dú)石結(jié)構(gòu)至少一部分端面，形成 的內(nèi)電極2包括表面內(nèi)電極21和端部?jī)?nèi)電極22，該端部?jī)?nèi)電極22 與端電極3， 3'之間面接觸。
本實(shí)施例中針對(duì)上述貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，包括下述步驟 第一步玻璃陶瓷層基體1表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，在涂覆
的同時(shí)對(duì)基體1表面進(jìn)行涂覆切割標(biāo)記4; 第二步根據(jù)切割標(biāo)記4在寬度方向上切割形成縫隙5，在原涂覆位
置再至少一次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入縫隙5內(nèi)； 第三步涂覆一層玻璃陶瓷層基體l，制成獨(dú)石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步按切割標(biāo)記4將生膜片切割成多數(shù)個(gè)保險(xiǎn)絲單元10，經(jīng)燒
結(jié)，封端電鍍，制成成品。 所述的玻璃陶瓷層材料為氮化鋁，二氧化鈦，硅鋁酸鈣鹽，氧化
鋁，硼硅酸玻璃，硬硼酸鈣石中的一種或以上的組合物；所述的金屬
薄膜材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種或以上的組合物。
實(shí)施例2
請(qǐng)參閱圖3為本發(fā)明貼片保險(xiǎn)絲實(shí)施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié) 構(gòu)與實(shí)施例l相比較，只是設(shè)有多層陶瓷玻璃層基體，本實(shí)施例為三 層基體r，制造方法包括下述步驟
第一步玻璃陶瓷層基體r底層上表面涂覆金屬薄膜漿料，再涂覆
第二層玻璃陶瓷層基體r，又在其上表面再涂覆金屬薄膜 漿料，在涂覆的同時(shí)對(duì)第二層基體r表面進(jìn)行涂覆切割標(biāo)
記4，如圖2所示；
第二步根據(jù)切割標(biāo)記4在第二層玻璃陶瓷層基體r的寬度方向上 切割形成縫隙5，切割深度至底層玻璃陶瓷層基體的底部， 在原涂覆位置再次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入縫隙5內(nèi)， 覆蓋多層玻璃陶瓷層基體l'的側(cè)面端部； 第三步涂覆第三層玻璃陶瓷層基體1，，制成三層獨(dú)石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步按切割標(biāo)記將生膜片切割成多數(shù)個(gè)保險(xiǎn)絲單元10，，經(jīng)燒結(jié)，
封端電鍍，制成成品。 所述的金屬薄膜內(nèi)電極2'從基體r之上表面延伸至基體r
的端面，且覆蓋獨(dú)石結(jié)構(gòu)的一部分端面，形成的內(nèi)電極2'，該內(nèi)電 極2'包括表面內(nèi)電極21，和端部?jī)?nèi)電極22'，該端部?jī)?nèi)電極22'與 端電極之間面接觸。
權(quán)利要求
1、一種貼片保險(xiǎn)絲，由玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之間的金屬薄膜構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，獨(dú)石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極，其特征在于所述的金屬薄膜從基體之間延伸至基體的端面，且覆蓋基體至少一部分端面，該延伸至端面的金屬薄膜與端電極之間面接觸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片保險(xiǎn)絲，其特征在于所述的獨(dú)石結(jié) 構(gòu)由三層或以上玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之間設(shè)有金屬薄膜構(gòu) 成多層獨(dú)石結(jié)構(gòu)。
3、 針對(duì)權(quán)利要求1或2所述的貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其特征在于 包括下述步驟第一步玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料；第二步在玻璃陶瓷層寬度方向上切割形成縫隙，再至少一次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入該縫隙內(nèi)； 第三步涂覆一層玻璃陶瓷層，制成獨(dú)石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步生膜片切割成多數(shù)個(gè)保險(xiǎn)絲單元，燒結(jié)、封端、電鍍，制成成品。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其特征在于第 一步中包括，玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆 一層玻璃陶瓷層，重復(fù)上述步驟，制成多層玻璃陶瓷層基體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其特征在于第 二步中包括，在多層玻璃陶瓷層基體最上層的玻璃陶瓷層上進(jìn)行切 割。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其特征在于所 述的切割，其切割深度至多層玻璃陶瓷層基體的底部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其特征在于所述的金屬薄膜漿料滲入縫隙，至少覆蓋多層玻璃陶瓷層基體的一部分 端部。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3至7之一所述的貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其特征在于所述的在同一玻璃陶瓷層表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆位置相同。
9、 根據(jù)權(quán)利要求3至7之一所述的貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其特征在于所述的玻璃陶瓷層材料為氮化鋁，二氧化鈦，硅鋁酸鈣鹽，氧化鋁，硼硅酸玻璃，硬硼酸鈣石中的一種或以上的組合物；所述的金 屬薄膜材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種或以上的組合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法，貼片保險(xiǎn)絲以玻璃陶瓷層為基體，與玻璃陶瓷層之間的金屬薄膜構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，獨(dú)石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極，其中，金屬薄膜從基體之間延伸至基體的端面，且至少覆蓋基體一部分端面，該延伸至端面的金屬薄膜與端電極之間面接觸。制造方法包括先在玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料；在玻璃陶瓷層寬度方向上切割形成縫隙，再至少一次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入該縫隙內(nèi)；然后再涂覆一層玻璃陶瓷層，制成獨(dú)石結(jié)構(gòu)生膜片，根據(jù)設(shè)計(jì)要求上述步驟可重復(fù)制成多層結(jié)構(gòu)；生膜片切割成多數(shù)個(gè)保險(xiǎn)絲單元，燒結(jié)、封端、電鍍，至成品。本發(fā)明內(nèi)電極與端電極為面一面接觸，工藝簡(jiǎn)單，利用傳統(tǒng)設(shè)備，產(chǎn)品可靠。
文檔編號(hào)H01H85/055GK101202186SQ20071017225
公開(kāi)日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者張子川, 李金琢, 彬 楊, 沈十林, 錢朝勇 申請(qǐng)人:上海長(zhǎng)園維安電子線路保護(hù)股份有限公司