專利名稱：導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架(Lead Frame)結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用，特別是涉及一種具有 數(shù)個(gè)彼此分離的芯片座(Die Paddle)的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
封裝(package)是集成電路制備過程中一個(gè)不可或缺的制作過程。在封裝 制作過程中，導(dǎo)線架提供芯片(Die)安放的基座，并作為芯片與印刷電路板 (Printed Circuit Board; PCB)或芯片與其它外部組件電性連接的媒介。
芯片的封裝歩驟，先將芯片放置在導(dǎo)線架的芯片座上;再以焊線連接芯片 與導(dǎo)線架的引腳(leads)。然后，再借助模具將芯片封入封膠樹脂內(nèi)；最后將不 需要的連接材料及部分絕緣材料剪切/成型，并將引腳壓成預(yù)先設(shè)計(jì)好的形狀。
然而，具有大面積芯片座的導(dǎo)線架在模具中，進(jìn)行在封膠樹脂的充填過程 中，會導(dǎo)致封膠樹脂流動不易，模流不順的問題，且因封膠樹脂與導(dǎo)線架的物 理特性不合，兩者間會有結(jié)合性不佳的問題，容易造成導(dǎo)線架與導(dǎo)線架脫層 (Delamination)的問題。因此業(yè)界為了解決上述問題，通常會在芯片座上形成 開口或減小芯片座的面積，用以疏導(dǎo)封膠樹脂導(dǎo)的流動。
然而，上述在芯片座上形成開口并無法有效解決模流不順及脫層的問題， 且減小芯片座會造成導(dǎo)線架于封膠后對封膠樹脂支撐力不足的問題。
因此有需要提供一種成本便宜、結(jié)構(gòu)簡單可同時(shí)改善封裝脫層芯片位移或 及導(dǎo)線架于封膠后對封膠樹脂支撐力不足外露問題的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，以節(jié)省承載芯片的芯片座的金屬 結(jié)構(gòu)與芯片粘著材料的浪費(fèi)，同時(shí)改善模流不順的現(xiàn)象及導(dǎo)線架與封膠樹脂間 脫層與支撐的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種導(dǎo)線架，包括邊架、第一承載座、第二承載座、數(shù)條導(dǎo)腳以及錨桿。其中第一承載座借助至少一個(gè)第一支撐架
(Tie Bar)與邊架連接。第二承載座借助至少一個(gè)第二支撐架與邊架連接，第 二承載座與第一承載座相距有一段距離，并共同定義出芯片承載區(qū)。數(shù)條導(dǎo)腳 設(shè)于邊架之上，并往芯片承載區(qū)延伸。錨桿的一端連接于邊架上，另一端則具 有一個(gè)凸出部，相對于邊架而凹陷配置(Downset)于第一承載座與第二承載座 之間。
本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例是在提供一種具有結(jié)構(gòu)簡單、成本便宜且可靠度佳
的封裝體結(jié)構(gòu)，包括第一承載座、第二承載座、數(shù)條導(dǎo)腳、錨桿、芯片、數(shù)
條焊線以及封膠樹脂。其中第二承載座與第一承載座相距有一段距離，并共同 定義出芯片承載區(qū)，而芯片則粘設(shè)于芯片承載區(qū)。鄰設(shè)于芯片承載區(qū)的數(shù)條導(dǎo) 腳，則借助數(shù)條焊線與芯片電性連接。封膠樹脂包覆芯片、焊線以及導(dǎo)腳的一 部分。 一端具有一凸出部的錨桿，則凹陷配置于第一承載座與第二承載座之間 并包覆于封膠樹脂之中。
本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例是在提供一種芯片封裝方法，用以節(jié)省導(dǎo)線架材料 的浪費(fèi)，并可用來有效解決封裝模流不順，及避免導(dǎo)線架與封膠樹脂間脫層與
支撐的問題，增加制錯(cuò)過程成品率，此芯片封裝方法包括下述步驟首先提供 一導(dǎo)線架，其中導(dǎo)線架包括邊架、第一承載座、第二承載座、數(shù)條導(dǎo)腳以及 錨桿。其中第一承載座借助至少一個(gè)第一支撐架與邊架連接。第二承載座借助
至少一個(gè)第二支撐架與邊架連接，第二承載座與第一承載座相距有一段距離， 并共同定義出芯片承載區(qū)。數(shù)條導(dǎo)腳設(shè)于邊架之上，并往芯片承載區(qū)延伸。錨 桿的一端連接于邊架上，另一端則具有一個(gè)凸出部，相對于邊架而凹陷配置于 第一承載座與第二承載座之間。接著，將芯片粘設(shè)于芯片承載區(qū)。再使用至少 一條焊線，使其中一條導(dǎo)腳與芯片電性連接。然后使用封膠樹脂包覆芯片、焊 線、錨桿以及導(dǎo)腳的一部分。
根據(jù)以上所述的實(shí)施例，本發(fā)明的技術(shù)特征在于采用示少兩個(gè)彼此分離的 承載座來承載芯片，以取代公知整片式的芯片座。與相同尺寸的公知芯片座相 比，不僅可節(jié)省大面積的金屬結(jié)構(gòu)與芯片粘著材料的雙重浪費(fèi)，還提供芯片承 載區(qū)額外的模流空間，以降低封膠樹脂流動阻力及脫層的現(xiàn)象。再加上采用位 于兩個(gè)承載座之間的錨桿，可在封膠制作過程中，將導(dǎo)線架穩(wěn)固地錨定于封膠 樹脂中，以加強(qiáng)對封膠樹脂的支撐，提高制作過程成品率。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1A為根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例所繪示的封裝體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)俯視圖； 圖IB為沿著圖1A的切線S所繪示的封裝體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面圖； 圖1C為沿著圖1A的切線S2所繪示的封裝體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面圖-, 圖2為繪制的一種制備圖1A的封裝體結(jié)構(gòu)所使用的導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)俯視圖。
其中，附圖標(biāo)記
100:封裝體結(jié)構(gòu)101:第一承載座
102:第二承載座103:導(dǎo)腳
104a:錨桿104b:錨桿
104c:錨桿104d:錨桿
105:心片106:焊線
107:封膠樹脂跳芯片承載區(qū)
109a:凸出部109b:凸出部
109c:凸出部109d:凸出部
110a:貫穿孔110b:貫穿孔
110c:貫穿孔llOd:貫穿孔
旱墊112:障礙杠
200:導(dǎo)線架201:邊架
202a:第一支撐架202b:第一支撐架
202c:第一支撐架202d:第一支撐架
203a:第二支撐架203b:第二支撐架
203c:第二支撐架203d:第二支撐架
S:切線S2:切線
具體實(shí)施例方式
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，特提
供一種封裝體結(jié)構(gòu)100作為較佳實(shí)施例來進(jìn)一步說明。請參考圖1A至圖1C，圖1A為根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例所繪示的封裝體
結(jié)構(gòu)100的結(jié)構(gòu)俯視圖。圖1B為沿著圖1A的切線Sl所繪示的封裝體結(jié)構(gòu)100 的結(jié)構(gòu)剖面圖。圖1C為沿著圖1A的切線S2所繪示的封裝體結(jié)構(gòu)100的結(jié)構(gòu) 剖面圖。封裝體結(jié)構(gòu)100包括第一承載座101、第二承載座102、數(shù)條導(dǎo)腳 103、至少一個(gè)錨桿，例如104a、 104b、 104c和104d、芯片105、數(shù)條焊線 106以及封膠樹脂107。
其中，第一承載座101與第二承載座102分別由兩個(gè)彼此分離，且相距有 一段距離的金屬基板所構(gòu)成，用來共同定義出一個(gè)芯片承載區(qū)108，用以承載 芯片105。而芯片105則借助粘著劑，例如銀膠，粘設(shè)于芯片承載區(qū)108中的 第一承載座101與第二承載座102之上。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中芯片105 可以是一種半導(dǎo)體晶粒、單芯片封裝體或是一種多芯片封裝體。
數(shù)條導(dǎo)腳103則鄰設(shè)于芯片承載區(qū)108，且與芯片105相距一段距離，并 借助數(shù)條焊線106與芯片105的焊墊111電性連接。在本發(fā)明的一些實(shí)施例之 中，第一承載座101與第二承載座102相對于數(shù)條導(dǎo)腳103而凹陷配置(請參 考圖1B)。也就是說，以數(shù)條導(dǎo)腳103的配置高度為基準(zhǔn)，第一承載座101與 第二承載座102的配置高度低于數(shù)條導(dǎo)腳103的配置高度。但在其它實(shí)施例之 中，第一承載座101與第二承載座102與數(shù)條導(dǎo)腳103配置于同一平面。
錨桿104a和104b以及錨桿104c和104d分別對稱的凸設(shè)于第一承載座 101與第二承載座102之間。其中每一支錨桿，例如104a(104b、104c或104d)， 的一端具有一個(gè)凸出部，例如109a(109b、 109c或109d)。并且每一個(gè)凸出部 109a、 109b、 109c或109d相對于第一承載座101與第二承載座102的高度向 下凹設(shè)(如圖1C所繪示)。因此在本發(fā)明的一些實(shí)施例之中，第一承載座101 與第二承載座102二者，接與凸出部109a、 109b、 109c及109d四者位于不同 平面。但在其它實(shí)施例之中，第一承載座101與第二承載座102 二者，與凸出 部109a、 10%、 109c及109d四者位于同一個(gè)平面。
在本實(shí)施例之中，每一個(gè)凸出部109a、 109b、 109c或109d為一種相對于 該第一承載座101與該第二承載座102 二者而凹陷配置的固定錨，且每一個(gè)固 定錨之中具有一個(gè)貫穿孔，例如貫穿孔110a、 110b、 110c或110d。
封膠樹脂107則包覆于芯片105、數(shù)條焊線106、錨桿104a、 104b、 104c 和104d以及數(shù)條導(dǎo)腳103的一部分。其中封膠樹脂107不僅包覆凸出部109a、109b、 109c或109d，更填充于貫穿孔110a、 llOb、 110c或110d之中。
封裝體結(jié)構(gòu)100的制備方法包括下述步驟首先提供一個(gè)導(dǎo)線架200，請
參考圖2，圖2繪制的一種制備圖1A的封裝體結(jié)構(gòu)100所使用的導(dǎo)線架200
的結(jié)構(gòu)俯視圖。導(dǎo)線架200包括邊架201、第一承載座101、第二承載座102、
數(shù)條導(dǎo)腳103以及錨桿104a、 104b、 104c和104d。
其中邊架201為一框體，而第一承載座101借助至少一個(gè)第一支撐架，例
如第一支撐架202a、 202b、 202c和202d，分別連接于邊架201上。其中第一
支撐架202a和202b以及202c和202d分別彼此對稱地連接第一承載座101
與邊架201。
第二承載座102借助至少一個(gè)第二支撐架，例如第二支撐架203a、 203b、 203c和203d，分別連接于邊架201上。其中第二支撐架203a和203b以及203c 和203d分別彼此對稱地連接第二承載座102與邊架201。且第二承載座102 與第一承載座101相距有一段距離，并共同定義出芯片承載區(qū)108。
數(shù)條導(dǎo)腳103設(shè)于邊架201的障礙杠(Dam bar) 112上，并往芯片承載區(qū) 108延伸。在本發(fā)明的一些實(shí)施例之中，第一承載座101與第二承載座102相 對于邊架201而凹陷配置。
錨桿104a、 104b、 104c和104d的一端皆連接于邊架201上，而其另一端 則具有-一個(gè)凸出部109a、 109b、 109c或109d。在本實(shí)施例之中，錨桿104a 和104b以及錨桿104c和104d具有凸出部的一端，分別對稱地凸設(shè)于第一承 載座101與第二承載座102之間，并且相對于第一承載座101與第二承載座 102的高度而向下凹設(shè)。
接著，借助粘著劑，例如銀膠，將芯片105粘設(shè)于芯片承載區(qū)108中的第 二承載座102與第一承載座101之上。再使用至少一條焊線106，使芯片105 的焊墊111對應(yīng)導(dǎo)腳103電性連接。然后以封膠樹脂107包覆芯片105、錨桿 104a、 104b、 104c和104d以及每一條導(dǎo)腳103與焊墊111電性連接的一部分。 其中封膠樹脂107不僅包覆凸出部109a、 109b、 109c或109d，更填充于貫穿 孔110a、 110b、 110c或110d之中。
繼續(xù)進(jìn)行后段制作過程，例如進(jìn)行去膠(Dejimk)制作過程，利用沖壓的刀 具(Punch)將位于相鄰導(dǎo)腳103之間所沾粘的廢棄樹脂去除。并進(jìn)行去緯 (Tri腿ing)制作過程，用機(jī)械模具將導(dǎo)腳103與障礙杠112之間的障礙杠112切除。并切斷第一支撐架202a、 202b、 202c和202d以及第二支撐架203a、 203b、 203c和203d與邊架201之間的連結(jié)。
接著，再進(jìn)行成形(Forming)制作過程，借助連續(xù)沖壓(Punch)方式來彎折 接腳103暴露于外的部分，使接腳103彎曲成產(chǎn)品所預(yù)設(shè)的形狀。后續(xù)，進(jìn)行 去框制作過程(singulation)，以移除邊架201而行成如圖1A和圖IB所繪示 的封裝體結(jié)構(gòu)100。
值得注意的是，由于第一支撐架202a、 202b、 202c和202d以及第二支撐 架203a、 203b、 203c和203d已遭切斷，因此在成形制作過程中錨桿104a、 104b、 104c和104d具有支撐與穩(wěn)定封裝體結(jié)構(gòu)100的作用，可增進(jìn)此一步驟 的制作過程精準(zhǔn)度。
根據(jù)以上所述的實(shí)施例，本發(fā)明的技術(shù)特征在于采用示少兩個(gè)彼此分離的 承載座來承載芯片，以取代公知整片式的芯片座。與相同尺寸的公知芯片座相 比，不僅可節(jié)省公知大面積的金屬結(jié)構(gòu)與芯片粘著材料的雙重浪費(fèi)，更提供芯 片承載區(qū)額外的模流空間，以降低封膠樹脂流動阻力及導(dǎo)線架與封膠樹脂間脫 層的問題。再加上采用位于兩個(gè)承載座之間的錨桿，不僅可在封膠制作過程中， 將導(dǎo)線架穩(wěn)固地錨定于封膠樹脂中，以加強(qiáng)對封膠樹脂的支撐，可提高制作過 程成品率。
值得注意的是，上述制作過程歩驟僅用以說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例。在其 它實(shí)施例之中，可根據(jù)封裝制作過程的需要，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)， 對上述步驟進(jìn)行制作過程簡化或增加額外制作過程。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一邊架；一第一承載座，借助至少一第一支撐架與該邊架連接；一第二承載座，借助至少一第二支撐架與該邊架連接，其中該第二承載座與該第一承載座相距有一距離，并共同定義出一芯片承載區(qū)；數(shù)條導(dǎo)腳，設(shè)于該邊架之上，并往該芯片承載區(qū)延伸；以及一錨桿，一端連接于該邊架上，另一端則具有一凸出部，配置于該第一承載座與該第二承載座之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸出部相對于該 邊架而凹陷配置于該第一承載座與該第二承載座之間，該第一承載座與該第二 承載座兩者也相對于該邊架而凹陷配置，使該第二承載座和該第一承載座兩者 與該凸出部設(shè)于不同平面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸出部為一固定 錨，相對于該第一承載與該第二承載座二者而凹陷配置，且該固定錨具有一貫 穿孔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該突出部具有一貫 穿孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸出部相對于該 邊架而凹陷配置于該第一承載座與該第二承載座之間，且該第一承載座與該第 二承載座兩者也相對于該邊架而凹陷配置，使該第二承載座和該第一承載座兩 者與該凸出部設(shè)于相同平面。
6、 一種封裝體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括-一第一承載座；一第二承載座，與該第一承載座相距有一距離，并共同定義出一芯片承載區(qū)；數(shù)條導(dǎo)腳，鄰設(shè)于該芯片承載區(qū)；一錨桿， 一端具有一凸出部，配置于該第一承載座與該第二承載座之間； 一芯片，粘設(shè)于該芯片承載區(qū)；數(shù)條焊線，電性連接該導(dǎo)腳與該芯片；以及一封膠樹脂，包覆該芯片、該焊線、該錨桿以及該導(dǎo)腳的一部分。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸出部為一固定錨，且該固定錨具有一貫穿孔，該封膠樹脂系包覆該固定錨，并填充于該貫穿 孔之中。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸出部還凹陷配 置于該第一承載座與該第二承載座之間，且該第一承載座與該第二承載座兩者 相對于該導(dǎo)腳而凹陷配置，該第一承載座與該第二承載座與凸出部位于不同平 面。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸出部還凹陷配 置于該第一承載座與該第二承載座之間，且該第一承載座與該第二承載座兩者 相對于該導(dǎo)腳而凹陷配置，使該第二承載座和該第一承載座兩者與該凸出部設(shè) 于相同平面。
10、 一種芯片封裝方法，其特征在于，包括 提供一導(dǎo)線架，其中該導(dǎo)線架包括一邊架；一第一承載座，借助至少一第一支撐架與該邊架連接； 一第二承載座，借助至少一第二支撐架與該邊架連接，其中該第二承載座與該第一承載座相距有一距離，并共同定義出一芯片承載區(qū)； 數(shù)條導(dǎo)腳，設(shè)于該邊架之上，并往該芯片承載區(qū)延伸；以及 一錨桿， 一端連接于該邊架上，另一端則具有一凸出部，配置于該第一承載座與該第二承載座之間；將一芯片粘設(shè)于該芯片承載區(qū)；使用至少一焊線，電性連接這些導(dǎo)腳的一個(gè)與該芯片；以及 使用一封膠樹脂，包覆該芯片、該焊線、該錨桿以及該導(dǎo)腳的一部分。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)線架(Lead Frame)結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用，此導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)包括邊架、第一承載座、第二承載座、數(shù)條導(dǎo)腳以及錨桿。其中第一承載座借助至少一個(gè)第一支撐架(Tie Bar)與邊架連接。第二承載座借助至少一個(gè)第二支撐架與邊架連接，第二承載座與第一承載座相距有一段距離，并共同定義出芯片承載區(qū)。數(shù)條導(dǎo)腳設(shè)于邊架之上，并往芯片承載區(qū)延伸。錨桿的一端連接于邊架上，另一端則具有一個(gè)凸出部，配置于第一承載座與第二承載座之間。
文檔編號H01L23/495GK101442036SQ20071018776
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月23日
發(fā)明者張恩壽, 彭達(dá)麟, 蘇振平, 鄭益騏, 陳佳玉 申請人:華泰電子股份有限公司