專(zhuān)利名稱(chēng)：影像裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像裝置，尤其涉及一種影像感測(cè)器定位平面度高的影像裝置。
背景技術(shù)：
如圖1所示，為現(xiàn)有的影像攝取模塊，其是在電路基板90上設(shè)有一影像感測(cè)器91、相關(guān) 的電子電路92。影像感測(cè)器91設(shè)置在電路基板90上，并由接線(xiàn)93實(shí)現(xiàn)電路基板90和影像感測(cè) 器91的電性連接的目的。然而，使用影像感測(cè)器91作為數(shù)碼相機(jī)或數(shù)碼攝相機(jī)的影像攝取元 件時(shí)，經(jīng)常會(huì)因?yàn)殡娐坊?0與影像感測(cè)器91的電性連接制程中，例如，表面貼裝技術(shù)( SMT)時(shí)，影像感測(cè)器91以若干錫球電性連接電路基板90的接合厚度并非均一或者整個(gè)電路 基板90的高度也可能存在高度不均一的狀況。致使影像感測(cè)器91無(wú)法與電路基板90完全貼裝 而易產(chǎn)生影像感測(cè)器91平面度不高同時(shí)發(fā)生傾斜現(xiàn)象。影像感測(cè)器91定位精度不高，裝上鏡 頭座后，會(huì)使鏡筒內(nèi)的鏡頭光學(xué)軸心與影像感測(cè)器91光學(xué)中心產(chǎn)生角度偏差，導(dǎo)致影像感測(cè) 器91呈現(xiàn)的影像產(chǎn)生慧形像差，造成影像模糊失真，從而影像數(shù)碼相機(jī)或數(shù)碼攝相機(jī)的質(zhì)量

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種影像感測(cè)器定位平面度高的影像裝置。
一種影像裝置，其包括一個(gè)電路基板、 一個(gè)影像感測(cè)器。該影像裝置進(jìn)一步包括一個(gè)定 位片，該定位片有一承載面。所述定位片的承載面沿垂直承載面方向凸設(shè)有至少一凸起。所 述電路基板對(duì)應(yīng)所述至少一凸起開(kāi)設(shè)有至少一貫穿開(kāi)口 。該電路基板固設(shè)于定位片的承載面 上。所述凸起由所述電路基板的貫穿開(kāi)口處穿出，所述影像感測(cè)器固設(shè)在所述定位片的凸起上。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的影像裝置的影像感測(cè)器定位于所述定位片的凸起上，而不是 直接定位于電路基板上。所述影像感測(cè)器與所述電路基板之間不接觸，不受電路基板平整度 的影響，如此可提高影像感測(cè)器的定位平面度。


圖l是現(xiàn)有的成像裝置的立體圖； 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的成像裝置的立體分解圖3是圖2的第一實(shí)施例的成像裝置的立體圖4是圖3中成像裝置沿IV-IV線(xiàn)的剖視圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的成像裝置的立體分解圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)一并參閱圖2至圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的影像裝置100，其包括一個(gè)影像感測(cè)器IO、 一個(gè)定位片30、 一個(gè)電路基板20。
所述影像感測(cè)器10可為CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合組件傳感器)或CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器)，其用以攝取光信 號(hào)并將其轉(zhuǎn)變成電信號(hào)。所述影像感測(cè)器10包括一頂面13及與所述頂部相對(duì)的底面12。該影 像感測(cè)器10的頂面設(shè)有感測(cè)區(qū)11。
所述定位片30可以為金屬或塑料等材質(zhì)做成，其具有一承載面34，所述定位片30沿垂直 所述承載面34方向凸設(shè)有一表面平面度高的凸起。本實(shí)施例中，所述凸起為一個(gè)凸臺(tái)31，該 凸臺(tái)31用于支撐所述影像感測(cè)器10。該凸臺(tái)31的尺寸小於或等于所述影像感測(cè)器10的底面 12的尺寸，該凸臺(tái)31的尺寸大小需保證所述影像感測(cè)器l0可以通過(guò)所述凸臺(tái)31平穩(wěn)的固設(shè)在 所述定位片30的凸臺(tái)31上為準(zhǔn)。
所述電路基板20包括一基板承載面21，所述基板承載面21對(duì)應(yīng)所述定位片30的凸臺(tái)31位 置開(kāi)設(shè)有一貫穿開(kāi)口22。所述貫穿開(kāi)口22的尺寸與所述定位片30的凸臺(tái)31的尺寸相對(duì)應(yīng)。該 電路基板20固設(shè)于承載面34上使定位片30的凸臺(tái)31可從所述電路基板20的貫穿開(kāi)口22中穿出 。所述凸臺(tái)31的高度大于所述電路基板20的厚度。g卩，所述電路基板20固設(shè)于所述定位片 30的承載面34上后，所述定位片30的凸臺(tái)31的一部分略穿出于所述電路基板20。所述電路基 板20與影像感測(cè)器10之間通過(guò)打線(xiàn)的方式或表面貼裝技術(shù)相互電性連接。
實(shí)際應(yīng)用中，所述凸臺(tái)31的面積也可大于所述影像感測(cè)器10的底面12的面積，所述電路 基板20與影像感測(cè)器10之間通過(guò)打線(xiàn)的方式相互電性連接，并不限于本實(shí)施例。優(yōu)選地，所 述凸臺(tái)31的面積與所述影像感測(cè)器l 0的底面l 2的面積相當(dāng)。
所述影像裝置100進(jìn)一步包括一膠體40。所述膠體40為黑膠、UV膠、熱固膠或其他形式 的膠體中的一種或幾種，用于涂布于凸臺(tái)31上。所述影像感測(cè)器10通過(guò)所述膠體40固設(shè)于所 述凸臺(tái)31上。因?yàn)槎ㄎ黄?0的凸臺(tái)31的一部分略穿出于所述電路基板20，所述電路基板20夾 設(shè)于影像感測(cè)器10與所述定位片30之間，即，所述影像感測(cè)器10與電路基板20之間間隔一定 距離。
請(qǐng)參閱圖5，為本發(fā)明第二實(shí)施例的成像裝置200。所述成像裝置200與第一實(shí)施的成像
裝置100的結(jié)構(gòu)基本相同，主要區(qū)別在于，定位片60的承載面64沿垂直承載面64方向凸設(shè)有 二個(gè)凸起，該二個(gè)凸起為二個(gè)相對(duì)設(shè)置的凸條61，該二個(gè)凸條61的高度相等，其高度略大于 所述電路基板50的厚度。所述二個(gè)凸條61之間的距離需保證所述影像感測(cè)器l0可以通過(guò)所述 二個(gè)凸條61平穩(wěn)的固設(shè)在所述定位片60的凸條61上為準(zhǔn)。本實(shí)施例中，所述電路基板50對(duì)應(yīng) 所述二個(gè)凸條61開(kāi)設(shè)有二個(gè)貫穿開(kāi)口52，該貫穿開(kāi)口52的尺寸與定位片60的凸條61的尺寸對(duì) 應(yīng)，該貫穿開(kāi)口52用于套接所述定位片60的凸條61。該電路基板50固設(shè)于定位片60承載面 64上，定位片60的二個(gè)凸條61可分別從所述電路基板50的二個(gè)貫穿開(kāi)口52中穿出。實(shí)際應(yīng)用 中，所述電路基板20也可對(duì)應(yīng)所述二個(gè)凸條61只開(kāi)設(shè)一個(gè)貫穿開(kāi)口52，所述貫穿開(kāi)口52的尺 寸能同時(shí)容置所述二個(gè)凸條61，定位片60的二個(gè)凸條61都從該一個(gè)貫穿開(kāi)口52中穿出，并不 限于本實(shí)施例。
相同地，所述電路基板50固設(shè)于所述定位片60的承載面64上后，所述定位片60的凸條 61的一部分略穿出于所述電路基板50。所述影像感測(cè)器lO通過(guò)涂布于凸條61上的膠體40固設(shè) 在所述定位片60的二個(gè)凸條61上。所述電路基板50夾設(shè)于影像感測(cè)器10與所述定位片60之間 且所述影像感測(cè)器10與電路基板50之間間隔一定距離。所述電路基板50與影像感測(cè)器10之間 通過(guò)打線(xiàn)的方式或表面貼裝技術(shù)相互電性連接。
實(shí)際應(yīng)用中，所述定位片60的承載面64也可沿垂直承載面64方向凸設(shè)三個(gè)或三個(gè)以上高 度一致的凸條61，此時(shí)，至少有一個(gè)凸條61和其他凸條不在同一線(xiàn)上。對(duì)應(yīng)地，所述電路基 板50對(duì)應(yīng)所述至少三個(gè)凸條61開(kāi)設(shè)有至少三個(gè)貫穿開(kāi)口52，該至少三個(gè)貫穿開(kāi)口52用于套接 所述定位片60的凸條61。所述電路基板50也可只開(kāi)設(shè)一個(gè)貫穿開(kāi)口52，該貫穿開(kāi)口52可同時(shí) 容置所述至少三個(gè)凸條61，該至少三個(gè)凸條61從該一個(gè)貫穿開(kāi)口52中穿出，并不限于本實(shí)施 例。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的影像裝置的影像感測(cè)器定位于所述定位片的凸起上，而不是 直接定位于電路基板上。所述影像感測(cè)器與所述電路基板之間不接觸，不受電路基板平整度 的影響，如此可提高影像感測(cè)器的定位平面度。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種影像裝置，其包括一個(gè)電路基板、一個(gè)影像感測(cè)器，其特征在于所述影像裝置進(jìn)一步包括一個(gè)定位片，該定位片有一承載面，所述定位片的承載面沿垂直承載面方向凸設(shè)有至少一凸起，所述電路基板對(duì)應(yīng)所述至少一凸起開(kāi)設(shè)有至少一貫穿開(kāi)口，所述電路基板固設(shè)于定位片的承載面上，所述凸起由所述電路基板的貫穿開(kāi)口處穿出，所述影像感測(cè)器固設(shè)在所述定位片的凸起上。
2.如權(quán)利要求l所述的影像裝置，其特征在于所述電路基板夾設(shè) 于影像感測(cè)器與所述定位片之間，該定位片的凸起高度大于所述電路基板的厚度。
3.如權(quán)利要求l所述的影像裝置，其特征在于所述至少一凸起為 一個(gè)凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的尺寸小于或等于所述影像感測(cè)器的尺寸，所述影像感測(cè)器與電路基板 之間通過(guò)打線(xiàn)方式或表面貼裝技術(shù)相互電性連接。
4.如權(quán)利要求l所述的影像裝置，其特征在于所述至少一凸起為 一個(gè)凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的尺寸大于所述影像感測(cè)器的尺寸，所述影像感測(cè)器與電路基板之間通 過(guò)打線(xiàn)方式相互電性連接。
5.如權(quán)利要求l所述的影像裝置，其特征在于所述至少一凸起為 二個(gè)凸條，該二個(gè)凸條相對(duì)設(shè)置且高度相等。
6.如權(quán)利要求l所述的影像裝置，其特征在于所述至少一凸起為 至少三個(gè)高度一致的凸起，該至少三個(gè)凸塊中至少有一凸條和其他凸條不在同一線(xiàn)上。
7.如權(quán)利要求5或6所述的影像裝置，其特征在于所述電路基板開(kāi) 設(shè)的至少一貫穿開(kāi)口，每個(gè)貫穿開(kāi)口的尺寸與所述凸起的尺寸對(duì)應(yīng)，所述定位片的凸條分別 從所述至少一個(gè)貫穿開(kāi)口中穿出。
8.如權(quán)利要求5或6所述的影像裝置，其特征在于所述電路基板開(kāi) 設(shè)的至少一個(gè)貫穿開(kāi)口為一個(gè)貫穿開(kāi)口，所述凸條都容置于所述貫穿開(kāi)口內(nèi)，從該一個(gè)貫穿 開(kāi)口中穿出。
9.如權(quán)利要求5或6所述的影像裝置，其特征在于所述影像感測(cè)器 與所述電路基板之間通過(guò)打線(xiàn)方式或表面貼裝技術(shù)相互電性連接。
10.如權(quán)利要求l所述的影像裝置，其特征在于所述影像裝置還包 括一膠體，該膠體黑膠、UV膠、熱固膠中的一種或幾種，所述影像感測(cè)器通過(guò)所述膠體固設(shè) 在所述定位片的凸起上。
全文摘要
一種影像裝置，其包括一個(gè)電路基板、一個(gè)影像感測(cè)器。該影像裝置進(jìn)一步包括一個(gè)定位片，該定位片有一承載面。所述定位片的承載面沿垂直承載面方向凸設(shè)有至少一凸起。所述電路基板對(duì)應(yīng)所述至少一凸起開(kāi)設(shè)有至少一貫穿開(kāi)口。該電路基板固設(shè)于定位片的承載面上。所述凸起由所述電路基板的貫穿開(kāi)口處穿出，所述影像感測(cè)器固設(shè)在所述定位片的凸起上。本發(fā)明的影像裝置可提高影像感測(cè)器的平面度。
文檔編號(hào)H01L23/498GK101364605SQ20071020132
公開(kāi)日2009年2月11日 申請(qǐng)日期2007年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月9日
發(fā)明者葉陳光, 林文華, 莫紹光, 謝萬(wàn)成, 翔 黃 申請(qǐng)人:佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司