專利名稱：基板面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種適用于半導體封裝制程 (或是半導體晶片組裝過程)的基板面板。
背景技術(shù)：
在印刷電路板制造過程中，都是依順序進行多個加工步驟處理，最后
經(jīng)過檢查步驟，以制成基板面板(substrate panel)?；迕姘宀们谐啥鄺l 基板條(substrate strip)之后，可以進行半導體封裝制程(或是半導體晶 片組裝過程)，每一基板條內(nèi)又包括多個基板單元，作為半導體封裝構(gòu)造中 的晶片載體。一^殳而言，印刷電路板的制造步驟包括內(nèi)層(inner layer)處 理、黑化(black oxide)、壓板(MLB LAM.)、鉆孔(drilling)、全板電鍍(panel plating)、蝕刻(etching)等等。在各制程中，難免會產(chǎn)生不良品，尤其是 在全板電鍍時，電^各板容易因邊緣效應(edge effect)而產(chǎn)生電路板內(nèi)各基 板單元(子基板)的電鍍厚度不同，造成品質(zhì)不良或瑕瘋。
通常，在生產(chǎn)基板面板的制程中，僅對同一批生產(chǎn)的產(chǎn)品分別給予一 個批號以及一檢查號，在半導體封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)之中 或之后，無法辨識每一基板單元在其所屬基板面板與基板條的位置。 一基 板面板在半導體封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)中會先被切割成多條 基板條，在半導體封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)之中， 一基板面板 中數(shù)量龐大的基板單元會被切割分散在每一半導體封裝構(gòu)造， 一旦發(fā)生基 板單元線路故障或瑕瘋時，并無法往上追溯到基板面板的印刷電路板制程， 這對生產(chǎn)管理、品質(zhì)的控管以及后續(xù)的產(chǎn)品可靠度分析及不良品分析上， 就無法找出可能故障或問題的來源以進行印刷電路板的制程改善。目前只 有在出貨的半導體封裝產(chǎn)品(或晶片組裝產(chǎn)品)貼上產(chǎn)品出貨序號(ID number)而已，這些出貨序號無從得知其所使用的基板單元在一基板面板的 相對位置。
有鑒于上述現(xiàn)有的基板面板存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品 設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以 研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的印刷電路板，能夠改進一般現(xiàn)有的基板面 板，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復試作樣品及改 進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的基板面板存在的缺陷，而提供一 種新型的基板面板，所要解決的技術(shù)問題是通過利用形成于基板單元的識 別標記，可識別其在基板面板或基板條的相對位置，而能追溯到制造基板 面板的印刷電路板制程以及使用基板條的半導體封裝制程(或是半導體晶 片組裝過程)，以便于進行不良分析與制程改善。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新型的基板面板，所要解決的技術(shù) 問題是通過利用形成于基板單元的外露表面的識別標記，可在半導體封裝 制程(或是半導體晶片組裝過程)之后，由半導體封裝產(chǎn)品(或晶片組裝產(chǎn) 品)追溯到基板面板的印刷電路板制程中可能引發(fā)問題或是故障的來源，來 進行適當?shù)姆雷o或改善措施。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。 依據(jù)本發(fā)明提出的基板面板，其包括多個基板條，每一基板條具有多 個基板單元，每一基板單元設(shè)有一識別標記，所有的識別標記皆不相同， 用以識別所述基板單元位于該基板面板的相對位置。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 前述的基板面板，其具有一內(nèi)表面與一外露表面，所述的識別標記可 設(shè)于該外露表面。
前述的基板面板，其中所述的識別標記可位于對應基板單元的其中一角隅。
前述的基板面板，其中所述的識別標記可包括有一第一位元、 一第二 位元以及一第三位元，其中該第一位元可為基板條代碼，該第二位元與該 第三位元可為所述基板單元在一對應基板條內(nèi)的編號或代碼。
前述的基板面板，其中所述的第一位元可為英文字母，而該第二位元 與該第三位元可為阿拉伯數(shù)字。
前述的基板面板，其中所述的識別標記可為金屬材質(zhì)。
前述的基板面板，可為一印刷電路板。
前述的基板面板，其中所述的識別標記可選自于數(shù)字、英文字母、文 字、符號與上述的組合。
前述的基板面板，其中所述的每一基板條的周邊可預留有 一 第 一切割 道，而在每一基板條內(nèi)且在每一基板單元的周邊可預留有一第二切割道。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術(shù)方
案，本發(fā)明基板面板具有下列優(yōu)點及有益效果
(1)利用形成于基板單元的識別標記，可識別其在基板面板或基板條 的相對位置，而能追溯到制造基板面板的印刷電路板制程以及使用基板條 的半導體封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)，以便于進行不良分析與制
4程改善。
(2)利用形成于基板單元的外露表面的識別標記，可在半導體封裝制 程(或是半導體晶片組裝過程)之后，由半導體封裝產(chǎn)品(或晶片組裝產(chǎn)品) 追溯到基板面板的印刷電路板制程中可能引發(fā)問題或是故障的來源，來進 行適當?shù)姆雷o或改善措施。
本發(fā)明具有上述優(yōu)點及實用價值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較 大改進，在技術(shù)上有顯著的進步，并產(chǎn)生了實用的效果，且較現(xiàn)有的基板 面板具有增進的突出功效，從而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價 值，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。


圖l是本發(fā)明基板面板的一具體實施例的表面示意圖。
圖2是本發(fā)明基板面板的一具體實施例的局部截面示意圖。 圖3是本發(fā)明基板面板的一具體實施例的一基板條的示意圖及其基板 單元的局部放大示意圖。
圖4是本發(fā)明基板面板的一具體實施例的一識別標記的示意圖。
圖5是本發(fā)明基板面板的一具體實施例使用一基板單元所封裝完成的
一半導體封裝構(gòu)造的截面示意圖。
100基板面板101第一切割道
110基板條111基板單元112:第二切割道
113中央槽孔114外接墊
120識別標^己121第一位元122:第二位元
123第三位元
130內(nèi)表面140外露表面
'210晶片211焊墊212:粘晶層
220焊線230封膠體240:外接端子
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的基板面板其具體實施 方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。為了方便說明，在以下的實施 例中，相同的元件以相同的編號表示。請參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明一具體實施例的基板面板的表面示意
圖及其局部截面示意圖。該基板面板100可為一印刷電路板。該基板面板 100包括多個基板條110(substrate strip),在每一基板條110周邊預留 有一第一切割道101。例如，在一實施例中，該基板面板100包括有十二個 基板條110，針對每一基板條110設(shè)定為A區(qū)、B區(qū)、C區(qū)…到L區(qū)等十二 區(qū)。在制成該基板面板100的印刷電路板制程之后以及在準備進行半導體 封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)之前，可利用 一切割刀具(圖未繪出) 沿著該基板面板100的第一切割道101切割，而得到多個基板條110。
每一基板條110具有多個基板單元111，這些基板單元111為陣列排列。 在每一基板條110內(nèi)并且每一基板單元111的周邊預留有一第二切割道 112。該第二切割道112的長度小于同側(cè)的第一切割道101的長度。而所述 基板單元111可為記憶卡、球格陣列封裝(BGA)或是平面陣列封裝(LGA)等 的晶片載板。在半導體封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)中，多個基板 單元111 一體連接在一基板條110，以傳輸基板條的方式進行半導體封裝(或 晶片組裝)，以符合量產(chǎn)需求。并且，每一基板條110可設(shè)有多個對位孔(圖 未繪出)以使得半導體封裝(或晶片組裝)制程得以自動化。在半導體封裝制 程(或是半導體晶片組裝過程)完成之后，可利用切割刀具(圖未繪出)沿著 該基板條110的第二切割道112切割，而得到多個如圖5所示包括基板單 元111的半導體封裝產(chǎn)品(或是晶片組合結(jié)構(gòu))。
如圖2所示，每一基板單元111具有多個外接墊114并設(shè)有一識別標 記120 (ID mark),所有的識別標記120皆不相同，用以識別所述基板單元 111位于該基板面板100的相對位置。較佳地，所述識別標記120可避開所 述外接墊114的位置而位于對應基板單元111的其中一角隅。在本實施例 中，所述識別標記120可為金屬材質(zhì)。這些識別標記120可形成在該基板 面板100的線路形成階段，并可借由印刷電路板制程中的蝕刻(etching)方 式而形成。
如圖3及圖4所示，所述識別標記120可包括有一第一位元121、 一第 二位元122以及一第三位元123，其中該第一位元121可為該基板條110代 碼，該第二位元122與該第三位元123可為所述基板單元111在一對應基 板條110內(nèi)的編號或代碼，可用以作為該基板面板100的管理。所述的識 別標記120可選自于符號(special symbol)、數(shù)字(number)、英文字母 (english text)、文字(text)、圖形(graphical)與上述的組合。在本實施 例中，該第一位元121可為英文字母，而該第二位元122與該第三位元123 可為阿拉伯數(shù)字。如圖4所示，在一基板單元111上的識別標記120，該第 一位元121為英文字母A，這表示該基板單元111屬于該基板面板100的A 區(qū)基板條；該第二位元122為0，該第三位元123為3，這表示該基板單元111在所述基板條110的相對位置。在本實施例中，該第二位元122與該第 三位元123合并為一流水號。在不同實施例中，該第二位元122可表示為 一基板單元在所屬基板條的Y軸(垂直軸)位置；該第三位元123可表示為 一基板單元在所屬基板條的X軸(水平軸)位置，亦可將兩者互換。當一基 板條具有超過九排或九列的基板單元，該第二位元122與該第三位元123 可選用英文字母，例如英文字母A可表示為第十排或第十列，英文字母D 可表示為第十三排或第十三列。此外，該第一位元121亦可為二位數(shù)的英 文字母，如AB或BC等等，以作為一大面積基板面板的擴充表示。
具體而言，如圖2所示，該基板面板100具有一內(nèi)表面130與一外露 表面140。所謂"內(nèi)表面"是指在半導體封裝制程被一封膠體大部分覆蓋的 表面，或是在晶片組裝過程中用以設(shè)置晶片的表面。所謂"外表面，，指在 半導體封裝制程(或晶片組裝過程)之后呈大比例顯露的表面，通常是設(shè)有 外接墊114的表面接合表面。較佳地，如圖3所示，所述識別標志120可 設(shè)于該外露表面140。在半導體封裝制程(或晶片組裝過程)之后，當利用一 切割刀具，沿著所述基板單元111之間的第二切割道112切割這些基板單 元lll的周邊，以分離這些基板單元111，得到多個單體化的半導體封裝構(gòu) 造(如圖5所示)或晶片組合結(jié)構(gòu)。從該半導體封裝構(gòu)造的基板單元111的 外露表面140仍可觀視到該識別標記120，故可由半導體封裝產(chǎn)品(或晶片 組裝產(chǎn)品)追溯到其基板單元在一基板面板內(nèi)的相對位置，以能對制造基板 面板的印刷電路板制程作制程追蹤、不良率分析與制程改善。
在一具體實施例中，在使用所述基板條110的半導體封裝制程(或是半 導體晶片組裝過程)之后，如圖5所示， 一單體化的個別半導體封裝構(gòu)造主 要包括一具有識別標記120的基板單元111、 一晶片210、多個焊線220以 及一封膠體230。該晶片210設(shè)于該基板單元111的該內(nèi)表面130。在本實 施例中，是利用一粘晶層212如B階(B-stage)印刷膠層或是PI (polyimide， 聚亞酰胺)膠帶等粘晶材料的粘著，將該晶片210的主動面貼附于該基板單 元111的該內(nèi)表面130。該基板單元111內(nèi)可開設(shè)一中央槽孔113,以供所 述焊線220通過以使該晶片210的多個焊墊211與該基板單元111電性互 連。該封膠體230形成于該基板單元111的該內(nèi)表面130上以及該中央槽 孔113內(nèi)，以密封該晶片210與所述焊線220，以提供適當?shù)姆庋b保護并防 止電性短路與塵埃污染。另外，多個外接端子240設(shè)置于該基板單元111 的外接墊114。在本實施例中，所述外接端子240可利用植球、鋼板印刷或 網(wǎng)板印刷等方法配合適當?shù)幕睾?，以使所述外接端?40固著于在該基板 單元111的該外露表面140的外接墊114，借以組成球格陣列封裝(BGA package)。
如圖4及圖5所示，每一單體化的個別半導體封裝構(gòu)造都具有一識別標志120，利用上述位于該基板單元111的該外露表面140的識別標志120 可得知該基板單元111在該基板面板100或該基板條110的相對位置，相 同的識別標記120表示在一基板面板內(nèi)的位置為相同。當發(fā)現(xiàn)該半導體封 裝構(gòu)造的基板單元111有故障或瑕瘋的情形時，可以追溯其根源的母板(基 板條與基板面板)，借以找出可能故障或問題的來源，進行適當?shù)姆雷o或改 善措施。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，本發(fā)明技術(shù)方案范圍當依所附申請專利范圍為準。任何熟悉本 專業(yè)的技術(shù)人員可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變 化的等效實施例，但凡是未^離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的i壬何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本 發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種基板面板，其特征在于包括多個基板條，每一基板條具有多個基板單元，每一基板單元設(shè)有一識別標記，所有的識別標記皆不相同，用以識別所述基板單元位于該基板面板的相對位置。
2、 如權(quán)利要求1所述的基板面板，其特征在于其具有一內(nèi)表面與一 外露表面，所述的識別標志設(shè)于該外露表面。
3、 如權(quán)利要求1所述的基板面板，其特征在于其中所述的識別標記 位于對應基板單元的其中 一 角隅。
4、 如權(quán)利要求1所述的基板面板，其特征在于其中所述的識別標記 包括有一第一位元、 一第二位元以及一第三位元，其中該第一位元為基板 條代碼，該第二位元與該第三位元為所述基板單元在一對應基板條內(nèi)的編 號或代碼。
5、 如權(quán)利要求4所述的基板面板，其特征在于其中所述的第一位元 為英文字母，而該第二位元與該第三位元為阿拉伯數(shù)字。
6、 如權(quán)利要求1所述的基板面板，其特征在于其中所述的識別標記 為金屬材質(zhì)。
7、 如權(quán)利要求1所述的基板面板，其特征在于其為一印刷電路板。
8、 如權(quán)利要求1所述的基板面板，其特征在于其中所述的識別標記 選自于數(shù)字、英文字母、文字、符號與上述的組合。
9、 如權(quán)利要求1所述的基板面板，其特征在于其中所述的每一基板 條的周邊預留有一第一切割道，而在每一基板條內(nèi)且在每一基板單元的周 邊預留有一第二切割道。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種基板面板，包括多個基板條，每一基板條具有多個基板單元，每一基板單元設(shè)有一識別標記，該基板面板中所有的識別標記皆不相同，用以識別所述基板單元位于該基板面板的相對位置。進一步可將所述識別標志設(shè)于該基板面板的一外露表面并可位于對應基板單元的一角隅。因此，在半導體封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)之中或是之后，由故障或瑕疵基板單元上的識別標記可以追溯其位于該基板面板及其所屬的基板條的位置，借以找出可能故障或問題的來源，進行基板面板與半導體封裝制程(或是半導體晶片組裝過程)的改善。
文檔編號H01L23/544GK101471328SQ20071030138
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月25日
發(fā)明者余采娟, 洪菁蔚, 范文正 申請人:力成科技股份有限公司