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      發(fā)光二極管的支架裝置及其支架的制作方法

      文檔序號(hào):7238633閱讀:322來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):發(fā)光二極管的支架裝置及其支架的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的支架裝置,特別是涉及一種可選擇電力傳遞 路徑的發(fā)光二極管的支架裝置。
      背景技術(shù)
      在發(fā)光二極管(尤其是高功率的發(fā)光二極管)的封裝設(shè)計(jì)中,"熱電分離" 是一種已經(jīng)被提出來(lái)改善及提高散熱效率的技術(shù)之一。簡(jiǎn)單地說(shuō),熱電分離主 要是將電力的傳遞路徑與散熱熱能的傳遞路徑分離,使得散熱熱能的傳遞路徑 不致受到影響,而改善及提高散熱效率。
      一般來(lái)說(shuō),現(xiàn)有的發(fā)光二極管的支架裝置主要包含一支架以及一散熱塊。 支架用以傳遞電力,而散熱塊用以傳遞熱能。因此針對(duì)使用"熱電分離"封裝 設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管而言,其支架裝置必須有其特殊的設(shè)計(jì)。
      現(xiàn)有發(fā)光二極管的支架裝置皆?xún)H具有單一功能。也就是,僅能適用于使用 "熱電分離"封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管,或是僅能適用于未使用"熱電分離"封 裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管。同一支架裝置并無(wú)法同時(shí)兼具可適用于使用"熱電分離" 或未使用"熱電分離"封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管。因此,造成應(yīng)用上的不便利。
      針對(duì)不同封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管必須設(shè)計(jì)不同的支架裝置,就制造上而 言,也會(huì)增加制造成本。
      因此,需要一種改進(jìn)的發(fā)光二極管的支架裝置,以解決現(xiàn)有的發(fā)光二極管 的支架裝置的問(wèn)題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管的支架裝置及其支架,該支架裝置 可適用于不同封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管,可增加支架裝置的應(yīng)用性。
      本發(fā)明的另一 目的在于提供一種發(fā)光二極管的支架裝置及其支架,該支架 裝置可適用于不同封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管,可減少制造成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管的支架裝置,包含散熱 塊以及支架。支架結(jié)合于散熱塊,并包含第一半本體以及第二半本體。
      第一半本體包含第一可除去部、第一連接部以及第一容孔部,其中第一連
      接部連接于第一可除去部以及第一容孔部之間,并包含彼此分離的第一橋接部 以及第二橋接部。第一容孔部包含第一半片體以及第二半片體,第一半片體以 及第二半片體彼此分離,并分別連接于第一橋接部以及第二橋接部。第二橋接 部還電氣地連接于該散熱塊。
      第二半本體包含第二連接部以及第二容孔部,第二連接部連接于第二容孔部。
      在一實(shí)施例中,散熱塊包含基體、結(jié)合部以及凸部,結(jié)合部以及凸部分別 凸設(shè)于基體上,凸部連接于第一連接部的第二橋接部。支架具有容孔,結(jié)合部 容設(shè)于容孔中。
      依照本發(fā)明的實(shí)施例所能達(dá)成的功效在于
      借助去除第--可除去部,以及焊線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)可選擇地連接于第一橋接部以及第 二橋接部的其中一個(gè),可使支架裝置可分別適用于使用熱電分離封裝技術(shù)以及 未使用熱電分離封裝技術(shù)的發(fā)光二極管上,因而增加支架裝置的應(yīng)用性。
      同時(shí),由于支架裝置可適用于不同封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管,因此減少了制 造成本。
      下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。


      圖1為依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光二極管支架裝置的支架的俯 視圖2為該發(fā)光二極管支架裝置的散熱塊的側(cè)視示意圖; 圖3為該發(fā)光二極管支架裝置的部分剖面示意圖4為該發(fā)光二極管支架裝置,應(yīng)用于未使用熱電分離封裝設(shè)計(jì)時(shí),支架 的俯視示意圖5為該發(fā)光二極管支架裝置,應(yīng)用于使用熱電分離封裝設(shè)計(jì)時(shí),支架的 俯視示意圖。其中,附圖標(biāo)記
      跳支架裝置221:第二可除去部
      200:支架222:第二連接部
      210:第一半本體2221:第三橋接部
      211:第一可除去部2222:第四橋接部
      212:第一連接部223:第二容孔部
      2121:第一橋接部230:容孔
      2122:第二橋接部300:散熱塊
      213:第一容孔部310:基體
      214:第一半片體320:^fc A立R 5口 口 口P
      215:第二半片體330:凸部
      220:第二半本體 封裝膠體
      實(shí)施方式
      請(qǐng)參考圖1、圖2以及圖3,依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光二極管 的支架裝置100,包含一支架200以及一散熱塊300。其中該支架200結(jié)合于 該散熱塊300。
      支架200包含一第一半本體210以及一第二半本體220,并具有一容孔 230。第一半本體210包含一第一可除去部211、 一第一連接部212以及一第 一容孔部213。第一連接部212包含彼此分離的一第一橋接部2121以及一第 二橋接部2122,其一端分別連接第一可除去部211,另端分別連接第一容孔部 213。其中第一容孔部213包含一第一半片體214以及一第二半片體215。第 一半片體214以及第二半片體215彼此分離,并分別連接于第一橋接部2121 以及第二橋接部2122,且為排列呈一半圓形的片體排列配置(如圖1所示)。
      第二半本體220包含一第二可除去部221、 一第二連接部222以及一第二 容孔部223。第二連接部222包含彼此分離的一第三橋接部2221以及一第四 橋接部2222,其一端分別連接第二可除去部221,另端分別連接第二容孔部 223。第二容孔部223為一半圓形的片體(如圖1所示),并配合第一容孔部213 定義出該容孔230。
      散熱塊300包含一基體310、 一結(jié)合部320以及一凸部330。結(jié)合部320以及凸部330分別凸設(shè)于基體310上。當(dāng)支架200結(jié)合于散熱塊300上時(shí),結(jié) 合部320容設(shè)于容孔230中,可定位支架200與基體310的相對(duì)位置。同時(shí), 凸部330會(huì)連接于第一連接部212的其中一橋接部。在本實(shí)施例中,凸部330 電氣地連接于第二橋接部2122。
      在本實(shí)施例中,凸部330經(jīng)由第二半片體215離連接于第二橋接部2122。 凸部330與第二半片體215之間可以直接接觸連接、焊接連接或是其它可以達(dá) 成兩者間電性連接的方式。
      請(qǐng)參考圖3以及圖4,當(dāng)支架200結(jié)合于散熱塊300上后,會(huì)以一封裝膠 體400固定兩者。而發(fā)光芯片設(shè)于散熱塊300的結(jié)合部320上。發(fā)光芯片可借 助焊線(xiàn)制作過(guò)程的導(dǎo)線(xiàn)與支架200成電性連接。圖4中所示的實(shí)施例,當(dāng)支架 裝置IOO應(yīng)用于未使用"熱電分離"封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管。導(dǎo)線(xiàn)的第二焊點(diǎn) (2"Bond)可以分別焊接于第一半本體210以及第二半本體220。在本實(shí)施例中, 第二焊點(diǎn)分別焊接于第一連接部212的第二橋接部2122;以及第二連接部222 的第三橋接部2221 (如圖中黑色橢圓點(diǎn)所示)。由于此時(shí)第一可除去部211以 及第二可除去部221仍分別連接于第一連接部212以及第二連接部222,因此, 支架200的第一半本體210通過(guò)與第二橋接部2122連接于凸部330可傳遞電 力,使散熱塊300可兼具有傳遞熱能以及電能的功用,也就是,在此應(yīng)用為熱 電不分離的封裝設(shè)計(jì)。
      請(qǐng)參考圖5所示,在本實(shí)施例,當(dāng)支架裝置100應(yīng)用于使用"熱電分離" 封裝設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管。導(dǎo)線(xiàn)的第二焊點(diǎn)(如圖中黑色橢圓點(diǎn)所示)可以分別焊 接于第一半本體210的第一連接部212的第一橋接部2121以及第二半本體220 的第二連接部222的第四橋接部2222。并將第一可除去部211以及第二可除 去部212去除或切除。因此,第一連接部212的第一橋接部2121與第二橋接 部2122之間無(wú)法在電性上導(dǎo)通,第一橋接部2121可供作為電能的傳遞路徑, 散熱塊300可供作為熱能的傳遞路徑但不傳遞電能(因與凸塊330連接的第二 橋接部2122已經(jīng)不導(dǎo)電)。也就是,在此應(yīng)用為熱電分離的封裝設(shè)計(jì)。
      當(dāng)然,本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求
      1、一種發(fā)光二極管的支架裝置,其特征在于,至少包含一散熱塊;以及一支架,結(jié)合于該散熱塊,并包含一第一半本體,包含一第一可除去部、一第一連接部以及一第一容孔部,其中該第一連接部連接于該第一可除去部以及該第一容孔部之間,并包含彼此分離的一第一橋接部以及一第二橋接部;該第一容孔部包含一第一半片體以及一第二半片體,該第一半片體以及該第二半片體彼此分離,并分別連接于該第一橋接部以及該第二橋接部;該第二橋接部還電氣地連接于該散熱塊;以及一第二半本體,包含一第二連接部以及一第二容孔部,該第二連接部連接于該第二容孔部。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管的支架裝置,其特征在于,該散熱塊包含一基體、 一結(jié)合部以及一凸部,該結(jié)合部以及該凸部分別凸設(shè)于該基體上,該凸部連接于該第一連接部的第二橋接部。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管的支架裝置,其特征在于,該凸部與該第二橋接部之間以焊接方式連接。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管的支架裝置,其特征在于,該第二半本體還包含一第二可除去部,該第二連接部連接于該第二可除去部以及該第二容孔部之間,并包含彼此分離的一第三橋接部以及一第四橋接部。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管的支架裝置,其特征在于,該支架具有一容孔,該結(jié)合部容設(shè)于該容孔中。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管的支架裝置,其特征在于,該第一半片體以及該第二半片體具有一呈半圓形的排列配置,該第二容孔部為一半圓形的片體,并配合該第一容孔部定義出該容孔。
      7、 一種發(fā)光二極管的支架,其特征在于,至少包含一第一半本體,包含一第一可除去部以及一第一連接部,該第一連接部連接于該第一可除去部,并包含彼此分離的一第一橋接部以及一第二橋接部;該第二橋接部供電氣地連接于一散熱塊;以及一第二半本體,包含一第二連接部。
      8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的支架,其特征在于,該第一半本體還包含一第一容孔部,該第一連接部連接于該第一可除去部以及該第一容孔部之間,該第一容孔部包含一第一半片體以及一第二半片體,該第一半片體以及該第二半片體彼此分離,并分別連接于該第一橋接部以及該第二橋接部;以及該第二半本體還包含一第二可除去部以及一第二容孔部,該第二連接部連接于該第二可除去部以及該第二容孔部之間,并包含彼此分離的一第三橋接部以及一第四橋接部。
      9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管的支架,其特征在于,該支架具有一容孔,該結(jié)合部容設(shè)于該容孔中。
      10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管的支架,其特征在于,該第一半片體以及該第二半片體具有一呈半圓形的排列配置,該第二容孔部為一半圓形的片體,并配合該第一容孔部定義出該容孔。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種發(fā)光二極管的支架裝置,包含散熱塊以及支架,支架結(jié)合于散熱塊,并包含第一半本體以及第二半本體,第一半本體包含第一可除去部、第一連接部以及第一容孔部,其中第一連接部連接于第一可除去部以及第一容孔部之間,并包含彼此分離的第一橋接部以及第二橋接部,第一容孔部包含第一半片體以及第二半片體,第一半片體以及第二半片體彼此分離,并分別連接于第一橋接部以及第二橋接部,第二橋接部還電氣地連接于該散熱塊,第二半本體包含第二連接部以及第二容孔部,第二連接部連接于第二容孔部。
      文檔編號(hào)H01L33/00GK101465396SQ20071030184
      公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
      發(fā)明者周大為, 張嘉顯 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司
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