專利名稱：無封裝型非晶鐵芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無封裝型非晶鐵芯，主要可用于三相電力變壓器。 技術(shù)背景現(xiàn)有非晶鐵芯由若干層非晶鐵芯片疊制后擠壓成型，為保證非晶鐵芯中的鐵芯片不會(huì) 松散和脫離，往往要在非晶鐵芯的側(cè)面和端面涂上一層膠或其他粘結(jié)性涂料，將各層鐵芯 片粘結(jié)在一起，這種粘結(jié)方式在一定情況下解決了鐵芯片松散的問題，但往往也易于在鐵 芯上產(chǎn)生應(yīng)力，影響鐵芯的磁性能，另外，對(duì)于空間要求比較嚴(yán)格的場(chǎng)合，涂層帶來的變 壓器體積增加往往是不允許的。 發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種無封裝型非晶鐵芯，這種非晶鐵芯不 僅有效地解決了鐵芯片的松散問題，而且還有利于減小變壓器的體積。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是 一種無封裝型非晶鐵芯，包括由若干非晶鐵芯片 組成的鐵芯主體，所述鐵芯主體外面設(shè)有外殼。本發(fā)明的有益效果是由于將非晶鐵芯片構(gòu)成的鐵芯主體外設(shè)置了用于固定非晶鐵芯 片的外殼，外殼擋在鐵芯主體外面，保證了位于外殼里面的非晶鐵芯片不會(huì)松散，同時(shí)由 于不設(shè)置同鐵芯片粘結(jié)在一起的涂層，鐵芯片具有一定的自由度，有利于避免和消除應(yīng)力， 還由于外殼只需選定幾個(gè)關(guān)鍵部位的鐵芯片不松散就行，不需要封閉鐵芯主體的所有外表 面，不會(huì)引起鐵芯的明顯增后，有助于避免變壓器體積過大。


圖1是本發(fā)明鐵芯主體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明封在鐵芯主體兩端(短臂端)的外殼板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明封在鐵芯主體兩側(cè)(長(zhǎng)臂側(cè))的外殼板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1、圖2和圖3，本發(fā)明提供了一種無封裝型非晶鐵芯，包括由若干非晶鐵芯 片組成的鐵芯主體，所述鐵芯主體外面設(shè)有外殼，以便將主體上的鐵芯片固定在一起的。 所述鐵芯主體可以采用現(xiàn)有技術(shù)制造，采用多層結(jié)構(gòu)，由若干鐵芯片疊制并成型后形成。所述外殼可以由若千外殼板l相互連接而成，所述外殼板的數(shù)量可以是4個(gè)，分別位 于所述鐵芯主體的兩端和兩側(cè)，形成對(duì)鐵芯主體的包圍，使得鐵芯主體上的鐵芯片不會(huì)因 為彎曲彈力而脫離鐵芯主體。所述外殼板可以采用硅鋼片，以便同時(shí)起到導(dǎo)磁的作用。所述鐵芯主體內(nèi)側(cè)可以設(shè)有內(nèi)殼，所述內(nèi)殼擋在鐵芯主體內(nèi)側(cè)，使鐵芯主體上的鐵芯 片也不能從內(nèi)側(cè)松散開。所述內(nèi)殼可以由若干內(nèi)殼板相互連接而成，所述內(nèi)殼板的數(shù)量可以是4個(gè)，分別位于 所述鐵芯主體的兩端和兩側(cè)的內(nèi)側(cè)，形成對(duì)鐵芯主體內(nèi)側(cè)的包圍，使得鐵芯主體上的鐵芯 片不會(huì)因?yàn)閺澢鷱椓Χ撾x鐵芯主體。所述內(nèi)殼板可以采用硅鋼片，以便同時(shí)起到導(dǎo)磁的作用。
權(quán)利要求
1.一種無封裝型非晶鐵芯，包括由若干非晶鐵芯片組成的鐵芯主體，其特征在于所述鐵芯主體外面設(shè)有外殼。
2. 如權(quán)利要求1所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述鐵芯主體采用多層結(jié)構(gòu)， 包括若干鐵芯片。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述外殼由若干外殼板相 互連接而成。
4. 如權(quán)利要求3所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述外殼板的數(shù)量是4個(gè)。
5. 如權(quán)利要求4所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述4個(gè)外殼板分別位于所述 鐵芯主體的兩端和兩側(cè)。
6. 如權(quán)利要求3所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述外殼板采用硅鋼片。
7. 如權(quán)利要求1或2所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述鐵芯主體內(nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi) 殼0 ■
8. 如權(quán)利要求7所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述內(nèi)殼由若干內(nèi)殼板相互連 接而成。
9. 如權(quán)利要求8所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述內(nèi)殼板的數(shù)量是4個(gè)，所 述內(nèi)殼板釆用硅鋼片。
10. 如權(quán)利要求9所述的無封裝型非晶鐵芯，其特征在于所述4個(gè)外殼板分別位于所述 鐵芯主體的兩端和兩側(cè)的內(nèi)側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種無封裝型非晶鐵芯，包括由若干非晶鐵芯片組成的鐵芯主體，所述鐵芯主體外面設(shè)有外殼，以便將主體上的鐵芯片固定在一起的，所述鐵芯主體采用現(xiàn)有技術(shù)制造，采用多層結(jié)構(gòu)，由若干鐵芯片疊制并成型后形成，所述外殼由若干外殼板相互連接而成，可以是4個(gè)，分別位于所述鐵芯主體的兩端和兩側(cè)，所述鐵芯主體內(nèi)側(cè)還可以設(shè)有內(nèi)殼，所述內(nèi)殼的結(jié)構(gòu)可以與外殼結(jié)構(gòu)相類似，也采用硅鋼片做內(nèi)殼板。這種非晶鐵芯不僅有效地解決了鐵芯片的松散問題，而且還有利于減小變壓器的體積，主要可用于三相電力變壓器。
文檔編號(hào)H01F27/24GK101256883SQ200710304749
公開日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者張衛(wèi)國(guó), 磊 徐, 林炯星, 王天祥, 閻川華, 顧燕勇 申請(qǐng)人:北京中機(jī)聯(lián)供非晶科技發(fā)展有限公司