專利名稱：發(fā)光二極管的封裝膠體結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發(fā)光二極管的封裝模塑構件的結構，尤指使光線折 射的封裝膠體結構。
背景技術：
近年來，因發(fā)光二極管制造技術及材料應用的進步，使得發(fā)光二極管的發(fā)光效率增加，因此已將其應用于燈具、手電筒或汽車頭燈等上；更因其耗 電量低、發(fā)熱量少、低電壓、不產(chǎn)生有毒物體等原因，已有大量取代原有的 發(fā)光器的趨勢。如

圖1所示為一種發(fā)光二極管單體的構造剖示圖，如圖所示，此封裝結 構包括一連接一端子的基座A 、及位置在基座A上的一呈碗狀的凹部B , 發(fā)光二極管芯片C可以固設于凹部B ，藉導線D與另一端子連接。再經(jīng)由 封裝樹脂而形成一膠體E使上述構成固定并被保護。上述所稱的膠體E，其通常為環(huán)氧樹脂、壓克力或硅膠等。 于現(xiàn)今的發(fā)光技術中，由于側向、后向的光線會失去其透光效率，為展 現(xiàn)發(fā)光二極管的效率，通常會設法使發(fā)光向其前方射出，亦即光線形成集中 于前方的狀態(tài)，而這種狀態(tài)的發(fā)光二極管被運用于燈具等上時，為避免光線 集中的現(xiàn)象，通常會將燈具的外殼體設置成非透明體，并以弧形或其它方式 使光線分散。 本實用新型的主要目的在發(fā)光二極管所射出的光線不形成集中狀態(tài)，系 在膠體的表層上設置成曲折面或粗糙面，使光線經(jīng)由折射方式使光線射出的 方向M。本實用新型提供了 一種發(fā)光二極管的封裝膠體結構，其主要構造至少包 括一連接于一端子的基座、在基座上設置發(fā)光二極管芯片、 一導線連接發(fā)光 二極管芯片與另一端子，并設置膠體將上述構成固定，其中將膠體的表面設 置成折曲面或粗糙面。上述的膠體的曲折面或^^面可以是向外凸出或向內(nèi)凹入，藉之使光線 的射出方向分散。上述膠體的曲折面或粗糙面可以在封裝時(壓模、灌注或黏著時)直接以模塑成型；也可以在膠體定型后以外力加工，例如以砂紙摩擦膠體表面以 形成可折射光線的外表。本實用新型的發(fā)光二極管的封裝膠體結構在膠體的表層上設置成曲折面 或粗糙面，使光線經(jīng)由折射方式使光線射出的方向分散。附困說明圖1為一習知的發(fā)光二極管的封裝結構示意圖； 圖2為本實用新型發(fā)光二極管封裝結構示意圖(一)； 圖3為本實用新型發(fā)光二極管封裝結構示意圖(二)； 圖4本實用新型發(fā)光二極管封裝結構示意圖(三)。
主要組件符號說明A.........基座B.........凹部C.........發(fā)光二極管芯片D.........導線E.........膠體10........基座20........發(fā)光二極管芯片30........導線40........端子50........膠體51........凸起52........凹溝53........表面具體實施方式
如圖2和3所示，本實用新型發(fā)光二極管的構成包括一連接于一端子的 基座IO、 一設置在基座10上的發(fā)光二極管芯片20、 一導線30連接二極管 芯片20與另一端子40,藉膠體50將上述構成固定。上述所稱的基座IO、發(fā)光二極管芯片20、導線30及端子40皆為習知 構件，目的是藉二極管芯片20發(fā)光，而所稱膠體50則在固定上述的構件。本案的特M膠體50結構，因此所稱發(fā)光二極管的發(fā)光裝置或結構并
不局限于所述構成狀態(tài)。如圖2所示，于膠體50的表面設置若干凸起51，該些凸起51可直接在 膠體50模注時成型，亦可另行黏合。如圖3所示，于膠體50的表面設置若干凹溝52，該些凹溝52亦直接在 膠體50模注時構成，亦可另行加工切割。如圖4所示，于膠體50的表面53作非平滑面的處理，所稱表面53不 局限于膠體50的頂部，換言之，對所稱膠體50表面53的處理，其除可在 某些局部位置外，亦可對其側向表面或全面作折曲粗糙化等的處理，以適應 不同的功能需求。藉上述所稱凸起51或凹溝52或表面53使發(fā)光二極管芯片20所產(chǎn)生的 光線可被折射，使由發(fā)光二極管產(chǎn)生的光線不被集中射出。更有進者，對于已制成一般具有平滑表面的發(fā)光二極管，可藉砂紙等在 其膠體50的表面上摩擦，使膠體50的表面形成粗糙面，其亦可達成上述使 光線折射的目的。依專利法的精神，本實用新型的專利范圍并不局限于所提出的附圖及結 構說明。本實用新型所揭示者，乃較佳實施例，舉凡局部的變更或修飾而源 于本實用新型的技術思想而為熟習該項技藝之人所易于推知者，倶不脫本實用新型的專利權范疇。
權利要求1.一種發(fā)光二極管的封裝膠體結構，其主要構造至少包括一連接于一端子的基座、在基座上設置發(fā)光二極管芯片、一導線連接發(fā)光二極管芯片與另一端子，并設置膠體將上述構成固定，其特征在于，將膠體的表面設置成折曲面或粗糙面。
2. 如權利要求l所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結構，其特征在于，所 述膠體表面的折曲面或粗糙面為凸起。
3. 如權利要求l所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結構，其特征在于，所 述膠體表面的折曲面或凈且糙面為凹溝。
4. 如權利要求l所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結構，其特征在于，所述膠體表面的折曲面或粗糙面為被磨制的粗糙表面。
5.如權利要求l所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結構，其特征在于， 所述膠體表面的折曲面或粗糙面為被黏合的構體。
專利摘要一種發(fā)光二極管(LED)的封裝膠體結構，發(fā)光二極管主要構造至少包括連接一端子的基座、在基座上設置發(fā)光二極管芯片、一導線連接發(fā)光二極管芯片與另一端子，再灌注膠體將上述構成固定；在封裝膠體的表面設置成具有可使發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光線形成折射的折曲面或粗糙面。本實用新型的發(fā)光二極管的封裝膠體結構能夠使光線經(jīng)由折射方式使光線射出的方向分散。
文檔編號H01L23/31GK201017898SQ200720002468
公開日2008年2月6日 申請日期2007年1月23日 優(yōu)先權日2007年1月23日
發(fā)明者亞伯A.S. 申請人:亞伯A.S.