專利名稱：一種導(dǎo)電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電器件，特別是一種應(yīng)用于導(dǎo)電連接裝置內(nèi)的導(dǎo)電連接器。

背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)電連接裝置中的導(dǎo)電連接器一般采用導(dǎo)電材料實(shí)體制造，這樣的結(jié)構(gòu)不能滿足不同場(chǎng)合對(duì)不同機(jī)械強(qiáng)度的需求，同時(shí)實(shí)體制造也耗費(fèi)大量的導(dǎo)電材料，造成了資源浪費(fèi)?；谝陨蠁?wèn)題，設(shè)計(jì)一種滿足不同機(jī)械強(qiáng)度的需求、節(jié)約資源的導(dǎo)電連接器很有必要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種導(dǎo)電連接器，克服現(xiàn)有技術(shù)不能滿足不同機(jī)械強(qiáng)度的需求和容易造成資源浪費(fèi)的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) 一種導(dǎo)電連接器，包括基體和導(dǎo)電膜層，所述的導(dǎo)電膜層覆蓋在所述基體表面并與基體緊密連接，所述導(dǎo)電膜層采用導(dǎo)電材料制造，基體可以采用符合機(jī)械強(qiáng)度的材料制造，并采用化學(xué)方法、電化學(xué)方法、離子濺射的方法或其它一切可行的方法(包括物理方法)將導(dǎo)電膜層覆蓋在基體表面。
本實(shí)用新型所述的導(dǎo)電連接器的有益效果為成本低、耗材少，有效的避免了資源浪費(fèi)，并且可以滿足不同機(jī)械強(qiáng)度的需求。

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的導(dǎo)電連接器的結(jié)構(gòu)圖。
圖中 1、基體；2、導(dǎo)電膜層。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型所述的導(dǎo)電連接器，包括基體1和導(dǎo)電膜層2，所述的導(dǎo)電膜層2覆蓋基體1表面并與基體1緊密連接，所述的基體1采用模具成型工藝制作，導(dǎo)電膜層2采用導(dǎo)電材料制造，基體1可以采用符合機(jī)械強(qiáng)度的材料制造，并采用化學(xué)方法、電化學(xué)方法、離子濺射的方法或其它一切可行的方法(包括物理方法)將導(dǎo)電膜層2覆蓋在基體1表面，這樣的制造方法節(jié)省了大量的導(dǎo)電材料，有效的避免了資源浪費(fèi)，并且可以滿足硬度、韌性等不同機(jī)械強(qiáng)度的需求。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電連接器，包括基體(1)和導(dǎo)電膜層(2)，其特征在于所述的導(dǎo)電膜層(2)覆蓋在所述基體表面(1)并與基體(1)緊密連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電連接器，包括基體和導(dǎo)電膜層，所述的導(dǎo)電膜層覆蓋在所述基體表面并與基體緊密連接，所述導(dǎo)電膜層采用導(dǎo)電材料制造，基體可以采用符合機(jī)械強(qiáng)度的材料制造，并采用化學(xué)方法、電化學(xué)方法或離子濺射的方法或其它一切可行的方法將導(dǎo)電膜層覆蓋在基體表面。本實(shí)用新型的有益效果為成本低、耗材少，節(jié)省了大量的導(dǎo)電材料，有效的避免了資源浪費(fèi)，并且可以滿足不同機(jī)械強(qiáng)度的需求。
文檔編號(hào)H01R4/00GK201017701SQ20072000253
公開(kāi)日2008年2月6日 申請(qǐng)日期2007年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月25日
發(fā)明者王健生 申請(qǐng)人:王健生