專利名稱：低感抗疊壓母線排的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及將直流或交流電進(jìn)行分配的電源及配電領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于通 信電源、不間斷電源、高速火車動(dòng)力頭、城市地鐵等的電源和逆變電源分配。
技術(shù)背景目前，在通訊機(jī)站電源分配上，采用電纜將從電源來(lái)的電配到所需用電的單 元；對(duì)不間斷電源等行業(yè)，采用裸露的銅排進(jìn)行配電。但是，由于通訊機(jī)站內(nèi)部 空間的有限，并且由于電流很大，導(dǎo)致電纜需要很粗，電纜在機(jī)柜內(nèi)部的拐彎 和布線很困難，電感比較大，機(jī)柜內(nèi)溫度較高；對(duì)使用IGBT的行業(yè)，采用裸露 的銅排或在銅排間加環(huán)氧樹(shù)脂板進(jìn)行絕緣配電，電感比較大，母線排的溫度較 高，不安全。 發(fā)明內(nèi)容為了克服裸露的銅排的電感大，安全性較差所出現(xiàn)的不足，本實(shí)用新型提 供一種新的低感抗疊壓母線排的成型工藝，使疊壓母線排的感抗大大下降，散 熱更快。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所應(yīng)用的原理根據(jù)感抗L= P X (l*a/d)， P為 感抗系數(shù)，l為銅排的長(zhǎng)度，a為兩銅排間絕緣材料的厚度，d為銅排的寬度。在 銅排的長(zhǎng)度、寬度都不可變的情況下，降低兩銅排間絕緣材料的厚度就可以大 大降低母線排的電感抗。采用的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)生產(chǎn)出低感抗疊壓母線排的生產(chǎn)工藝，它是在銅排 與銅排之間采用薄膜絕緣，采用熱熔合工藝，把數(shù)種不同規(guī)格的銅排疊合在一 起，使整個(gè)疊合在一起銅排所形成的母線排的電感抗最低。在銅排與銅排之間， 將雙面涂覆有熱固性環(huán)氧樹(shù)脂膠的絕緣材料(如PET)膜(如0.2mm厚)，切割成 所需要的形狀，定位準(zhǔn)確后，填在銅排與銅排之間，同時(shí)，在銅排的外面將單 面涂覆有熱固性環(huán)氧樹(shù)脂膠的絕緣材料(如PET)膜，定位準(zhǔn)確后，蓋在銅排的 外面。把他們裝在固定的夾具中，放到熱熔合壓機(jī)中按照工藝曲線圖，加壓、 加熱，保溫、最后冷卻，疊壓到一起。被疊壓到一起的母線排可能有一層，也 可能有多層銅排。本實(shí)用新型的有益效果是，可以將有一定幾何形狀的銅排，多層次地疊壓在 一塊板上，在一塊板上的不同銅排，彼此之間的間隙很小，通常在O. 5毫米以下， 其特征是絕緣隔離層薄，數(shù)種銅排在一塊板上，其輸入/輸出在一塊板上完成， 可以在不同的銅排(層)上通過(guò)不同的電壓或不同的電流。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。 圖l是本實(shí)用新型的電路原理圖。圖2是低感抗疊壓母線排的縱剖面構(gòu)造圖。 圖3是IGBT應(yīng)用的剖視圖。圖1中，(l)接地屏蔽層，(2)+24V， (3)-48V， (4)中性返回層，(5)+48V， (6)接地屏蔽層。圖2中，(7)環(huán)氧數(shù)脂膠灌注封邊，(8)薄膜(如PET)自行封口， (9)薄 膜〈如PET)粘合在銅排上。
具體實(shí)施方式
在圖1中，有六層銅排，銅的大小，厚度根據(jù)所通過(guò)的電流大小而定，通常 情況下為0.8 6.0毫米，銅排材料為T2純銅，半硬度。銅排通過(guò)沖切、打彎、 拉伸、去毛刺、壓輸入/輸出端子、電鍍等工藝確保輸入/輸出和外形尺寸滿足 連接安裝的要求。在圖2所示實(shí)施例中，銅排與銅排之間，采用雙層涂覆熱固化型環(huán)氧數(shù)脂膠 的薄膜(如PET)隔開(kāi)，銅排的外部采用單層涂覆熱固化型環(huán)氧數(shù)脂膠的薄膜(如 PET)覆蓋，可以采用薄膜(如PET)自行封口，也可以采用環(huán)氧數(shù)脂膠固化封 □。在圖3所示的工藝實(shí)施中，(IO)熱熔合壓機(jī)上壓板，(ll)熱熔合夾具上模， (12)低感抗疊壓母線排，(13)熱熔合夾具下模，(14)熱熔合壓機(jī)下壓板。 使熱熔合壓機(jī)上的壓力和熱量，通過(guò)熱熔合夾具傳送到低感抗疊壓母線排上， 從而使涂覆熱固化型環(huán)氧數(shù)脂膠的薄膜(如PET)固化，經(jīng)冷卻后在常溫下形成 類似于印刷電路板的低感抗疊壓母線排。在圖4的一個(gè)案例實(shí)施中，(15) IGBT的集電端連接端子，(16)不連續(xù)的正 極之間的間隙，(17)正極的銅排連接端子，(18)薄膜(如PET)自行封口， (19) 負(fù)極的銅排連接端子，(20) IGBT的發(fā)射端連接端子。
權(quán)利要求1.在銅排與銅排之間采用薄膜絕緣，采用熱熔合工藝，把數(shù)種不同規(guī)格的銅排疊合在一起，使整個(gè)疊合在一起銅排所形成的母線排的電感抗最低，其特征是用雙面涂覆有熱固性環(huán)氧樹(shù)脂膠的絕緣膜填在銅排與銅排之間，在銅排的外面用單面涂覆有熱固性環(huán)氧樹(shù)脂膠的絕緣膜覆蓋，數(shù)種銅排由絕緣膜粘合在一塊母線排上，其輸入/輸出在一塊排上完成。
專利摘要一種低感抗疊壓母線排，設(shè)計(jì)生產(chǎn)出低感抗疊壓母線排的生產(chǎn)工藝，它是在銅排與銅排之間采用薄膜絕緣，采用熱熔合工藝，把數(shù)種不同規(guī)格的銅排疊合在一起，使整個(gè)疊合在一起銅排所形成的母線排的電感抗最低。
文檔編號(hào)H01B7/02GK201051417SQ200720036749
公開(kāi)日2008年4月23日 申請(qǐng)日期2007年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月19日
發(fā)明者朱國(guó)清 申請(qǐng)人:通州市科華電子有限公司