專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器，尤指一種安裝于電路板上的電連接器。背景技術(shù)：
電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，例如可移轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)資料之手機(jī)或其他設(shè)備上的通用串行總線(Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱USB)用電連接器，固定 于電路板上，以形成訊號(hào)傳輸?shù)穆窂健?一種現(xiàn)有電連接器包括絕緣本體、 裝于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，以及包覆于絕緣本體外側(cè)的遮蔽殼體。 其中導(dǎo)電端子包括導(dǎo)通部和焊接端；絕緣本體設(shè)有一個(gè)表面上開設(shè)端子通 道的舌板部，導(dǎo)電端子的導(dǎo)通部對(duì)應(yīng)排設(shè)于其中用以與外部插頭對(duì)接，導(dǎo) 電端子的焊接端從絕緣本體另一端的底部露出，遮蔽殼體設(shè)有焊接至電路 板的接地端。使用時(shí)，導(dǎo)電端子的焊接端和遮蔽殼體的接地端分別與電路 板上對(duì)應(yīng)的電路焊接，從而將電連接器固定至電路板上且與相應(yīng)的電路導(dǎo) 通。通過電路板上設(shè)置的靜電釋放(Electro-static Discharge,簡(jiǎn)稱ESD)保護(hù) 元件將導(dǎo)電端子焊接端和遮蔽殼體接地端連接起來，以起到靜電保護(hù)的作 用。然而，ESD保護(hù)元件設(shè)置于電路板上，導(dǎo)電端子的靜電先流到電路板 的電路中經(jīng)過ESD保護(hù)元件后又流至電連接器遮蔽殼體的接地端，繞了 一 個(gè)較大的回路；且設(shè)置于電路板上的ESD保護(hù)元件占用了電路板上的空間， 不利于電子元件朝小型化發(fā)展的趨勢(shì)需求。另 一種在此基礎(chǔ)上做出改進(jìn)的電連接器，將原裝于電路板上的ESD保 護(hù)元件分別直接裝于電連接器上，連接對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子至遮蔽殼體，克服 了上述弊端。然，對(duì)于電連接器來說，其自身的體積很小，將每一個(gè)ESD 均裝于電連接器中分別連接對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子至遮蔽殼體不僅增加了制造工 序，同時(shí)對(duì)裝配的準(zhǔn)確度提出了更高的要求，增加了制造成本且不利于產(chǎn)業(yè)推廣應(yīng)用。綜上所述，確有必要對(duì)現(xiàn)有電連接器加以改良，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的 前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其可縮短靜電流通路徑且 利于工業(yè)應(yīng)用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器，可 安裝至電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子， 以及包覆于絕緣本體的遮蔽殼體，遮蔽殼體設(shè)有接地端，所述導(dǎo)電端子設(shè) 有焊接端，其中所述電連接器還包括一電性連接導(dǎo)電端子焊接端和遮蔽殼 體的集成ESD防護(hù)元件的IC元件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器在導(dǎo)電端子焊接端和遮蔽殼體 之間直接連通具有ESD防護(hù)作用的IC元件，導(dǎo)電端子中的靜電自焊接端直 接流經(jīng)IC元件后到達(dá)遮蔽殼體由接地端導(dǎo)出，在保i正l爭(zhēng)電流通^各徑縮短的 同時(shí)，電連接器組裝簡(jiǎn)便，工序較少，成本較低，更適于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
圖l是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。圖2是圖1所示電連接器的立體分解圖。圖3是圖1所示電連接器的導(dǎo)電端子裝于絕緣本體中的立體分解圖。 圖4是圖3所示電連接器另一方向的立體分解圖。 圖5是圖1所示電連接器未安裝IC元件時(shí)的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，本實(shí)用新型電連接器100包括絕緣本體1、裝于 絕緣本體l中的若干導(dǎo)電端子2、包覆于絕緣本體1上的遮蔽殼體3及安裝于 遮蔽殼體3尾部的集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)元件4。請(qǐng)參圖2至圖4,絕緣本體1包括基部11和自基部11向前延伸而成的舌板 12。若干端子收容通道14沿對(duì)接方向延伸貫穿基部11下表面13及舌板12底 部15。為組裝絕緣本體1至遮蔽殼體3上，基部ll自上表面16兩端部分別向 上凸設(shè)凸臺(tái)160,兩凸臺(tái)160之間上表面16與尾部17相交處設(shè)有圓滑的導(dǎo)引部161，基部11的上、下表面16、 13兩端分別設(shè)有擋臂162。請(qǐng)參圖2，導(dǎo)電端子2收容于絕緣本體1內(nèi)對(duì)應(yīng)的端子收容通道14內(nèi)，包 括收容于舌板12內(nèi)的導(dǎo)通部21、自基部11的下表面13向后端凸伸的焊接端 23，以及連接導(dǎo)通部21和焊接端23且固定至絕緣本體1內(nèi)的連接部22。焊接 端23與絕緣本體1基部11的下表面13平齊，且其末端設(shè)有向上彎折的翹曲部 230。請(qǐng)參圖2至圖4，遮蔽殼體3遮覆于絕緣本體1之外，其設(shè)有與舌板12對(duì) 應(yīng)設(shè)置的對(duì)接接口 31和與對(duì)接接口 3l相對(duì)設(shè)置的安裝部32。遮蔽殼體3由頂 面33、底面34及連接它們的兩側(cè)面35組成。自遮蔽殼體3靠近側(cè)面35的底面 34上設(shè)有沖壓部37,該沖壓部37貫通至側(cè)面35且朝外彎折形成與底面34平 齊的接地端38,接地端38與導(dǎo)電端子2的焊接端23共面設(shè)置。安裝部32由頂 面33中央延伸向下圓滑彎折、兩側(cè)面35延伸相向彎折組成，且形成若干分 別與絕緣本體1的凸臺(tái)160、擋臂162對(duì)應(yīng)的卡持槽39把絕緣本體1和遮蔽殼 體3牢固固持。導(dǎo)電端子2的焊接端23從遮蔽殼體3安裝部32的底端向后凸 伸。遮蔽殼體3自頂面33與導(dǎo)電端子3焊接端23對(duì)應(yīng)位置處延伸設(shè)置一對(duì)彈 片36,彈片36的自由端與導(dǎo)電端子2的翹曲部230相向彎折形成彎折部360。請(qǐng)參圖2至圖4， IC元件為大體上為扁平狀，內(nèi)部集合若干個(gè)ESD保護(hù) 元件。IC元件的頂端42和底端41分別與彈片36和焊接端23相卡持，在IC元 件上頂端42與彈片36相卡持的位置處以及底端41與焊接端23對(duì)應(yīng)的位置處 分別設(shè)有導(dǎo)電區(qū)420、 410與其導(dǎo)通。同時(shí)，夾持IC元件的遮蔽殼體3彈片36 和導(dǎo)電端子2焊接端23的對(duì)應(yīng)區(qū)域經(jīng)過可焊性的表面電鍍，導(dǎo)電區(qū)420、 410 上均設(shè)有鍍錫層(未圖示)。安裝IC元件時(shí)，需先讓IC元件的一端定位，例如 先組配IC元件的頂端42至彈片36，對(duì)其施加一定的壓力令I(lǐng)C元件4將彈片36 稍微向上頂起，再以IC元件4頂端42為旋轉(zhuǎn)中心，旋轉(zhuǎn)IC元件4使其與遮蔽 殼體3安裝部32貼合，釋放后IC元件就夾持在彈片36和焊接端23之間。相向和彈片36之間，預(yù)防組裝至電路板(未圖示)前電連接器100在拍《運(yùn)過程中等 情況下IC元件4從中脫落的現(xiàn)象發(fā)生。電連接器100至電路板時(shí)，將導(dǎo)電端子2的焊接端23和遮蔽殼體3的焊接腳38稱SMT)焊接，此過程中散發(fā)得熱量可使導(dǎo)電區(qū)420、 410的鍍錫層融化從而 分別焊接至彈片36和焊接端23上，組配后，導(dǎo)電端子2中的靜電自焊接端23 直接流經(jīng)IC元件4后到達(dá)遮蔽殼體3由接地端38導(dǎo)出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器IOO在導(dǎo)電端子2焊接端23和遮 蔽殼體3之間直接連通集成ESD防護(hù)元件的IC元件4，導(dǎo)電端子2中的靜電自 焊接端23直接流經(jīng)IC元件4后到達(dá)遮蔽殼體3由接地端38導(dǎo)出，在保證靜電 流通路徑縮短的同時(shí)，電連接器組裝簡(jiǎn)便，工序較少，成本較低，更適于 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。上述僅為本實(shí)用新型電連接器100的一個(gè)具體實(shí)施方式
，本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員在不改變本發(fā)明精神的原理下所做出的任何改進(jìn)均一見為本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍，例如將遮蔽殼體3的接地端38為插入電路板后進(jìn)行的焊接； 接地端38和焊接端23均為垂直電路板設(shè)計(jì)，通過任何其他的方式在焊接端 23和遮蔽殼體3之間增加一起到ESD保護(hù)的IC元件等。
權(quán)利要求1. 一種電連接器，可安裝至電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，以及包覆于絕緣本體的遮蔽殼體，遮蔽殼體設(shè)有接地端，所述導(dǎo)電端子設(shè)有焊接端，其特征在于所述電連接器還包括一電性連接導(dǎo)電端子焊接端和遮蔽殼體的集成ESD防護(hù)元件的IC元件。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述IC元件夾持于所迷 遮蔽殼體和焊接端之間，且在兩端對(duì)應(yīng)的夾持位置處分別設(shè)有導(dǎo)電區(qū)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子焊接端從 電連接器的底部向后凸伸，所述遮蔽殼體的頂面向后延伸一對(duì)彈片，IC元 件被夾持于導(dǎo)電端子焊接端和遮蔽殼體彈片之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述遮蔽殼體彈片自由 端和導(dǎo)電端子焊接端自由端分別設(shè)有相向彎折設(shè)置的彎折部和翹曲部。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述遮蔽殼體由頂面、 底面及連接它們的兩側(cè)面組成，自靠近側(cè)面的底面上設(shè)有沖壓部，該沖壓 部貫通至側(cè)面且朝外彎折形成與底面平齊的接地端。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述遮蔽殼體的接地端 和導(dǎo)電端子的焊接端共面，接地端和焊接端過SMT焊接至電路板對(duì)應(yīng)的位 置處。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述IC元件導(dǎo)電區(qū)上均 設(shè)有鍍錫層，夾持IC元件的遮蔽殼體彈片和導(dǎo)電端子焊接端的對(duì)應(yīng)區(qū)域經(jīng) 過可焊性的表面電鍍處理，過SMT過程中鍍錫層融化，導(dǎo)電區(qū)分別焊接至 對(duì)應(yīng)的彈片和焊接端。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，可安裝至電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，以及包覆于絕緣本體的遮蔽殼體，遮蔽殼體設(shè)有接地端，所述導(dǎo)電端子設(shè)有焊接端，其中所述電連接器還包括一電性連接導(dǎo)電端子焊接端和遮蔽殼體的具有靜電釋放(Electro-staticDischarge，簡(jiǎn)稱ESD)防護(hù)作用的集成電路(Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC)元件。借此，導(dǎo)電端子中的靜電自焊接端直接流經(jīng)IC元件后到達(dá)遮蔽殼體由接地端導(dǎo)出；在保證靜電流通路徑縮短的同時(shí)，電連接器組裝簡(jiǎn)便，工序較少，成本較低，更適于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01R13/66GK201112976SQ200720040749
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月16日
發(fā)明者張仁柔 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司