專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開一種電連接器，尤其涉及一種用于測試芯片模塊的電連 接器。背景技術(shù)：
一些電子封裝體，如芯片模塊，常以小型化電子組件的形式安裝于電路 中，以形成連續(xù)完整電路的功能。為確保集成電路模塊在使用時的安全可靠 性，在其被使用之前都要進(jìn)行測試。這種測試通常在長時間的高溫下進(jìn)行， 讓存在缺陷的芯片模塊盡快失效，然后將其淘汰?，F(xiàn)有一種測試芯片模塊用 的電連接器，其用于收容芯片模塊，并將芯片模塊電性連接至電路板，以在 高溫下測試其安全可靠性。圖i所示為一種現(xiàn)有的電連接器r，其包括基體2'、位于基體2'上的滑動板3'、與滑動板3'固定連接的頂板4'、 收容在基體2'及滑動板3'內(nèi)的若干導(dǎo)電 端子(未圖示)、與基體2'連接并可相對于基體2'上下運(yùn)動的兩按壓板6'、彈 性樞接于基體2'兩側(cè)的鎖固件5'及置于基體2'底部的固定裝置，所述固定裝置 包括固定板8'及置于固定板8'上的底板7'?；w2'的上表面中部凹設(shè)有用以收容滑動板3'的收容腔21'，滑動板3'可在 收容腔21'的空間范圍內(nèi)做水平運(yùn)動，所述收容腔21'底面及滑動板3'上均開設(shè) 有收容導(dǎo)電端子的通孔(未圖示)。圖2所示為所述電連接器1'的導(dǎo)電端子9'與被測芯片模塊10'連接的示意 圖。導(dǎo)電端子9'設(shè)有可穿過滑動板3'的通孔的兩相對臂部91'及92'，被測芯片 模塊10'設(shè)于滑動板3'上方，其下表面設(shè)有與所迷臂部91'及92'連接的若干焊球ior。當(dāng)滑動板3'在所述收容腔21'中做水平運(yùn)動時，所述兩相對臂部91'及92'可 隨滑動板3'的運(yùn)動而開合，當(dāng)所述臂部91'及92'張開時，所述焊球101'與導(dǎo)電 端子9'分離，由此可將被測芯片模塊10'從電連接器1'中取出。然而，由于該測試通常在長時間高溫環(huán)境中進(jìn)行，焊球ior會產(chǎn)生一定程度的融化而粘于臂部91'及92'上，使得被測芯片模塊10'難以取出，導(dǎo)致測 試效率大大下降，而且若強(qiáng)行取出，則可能對被測芯片模塊10'及電連接器1' 造成損壞。因此，針對上述問題，有必要提出一種新電連接器以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種有利于被測芯片模塊安全快捷取出的電 連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器，其包 括基體、設(shè)有若干端子孔的滑動板及固持在基體上并向上延伸的若干導(dǎo)電端 子，所述基體設(shè)有底壁及兩相對側(cè)壁，側(cè)壁與底壁形成收容腔，所述滑動板 收容于所述收容腔內(nèi)并在收容腔內(nèi)作水平方向上的位移，其特征在于基體 與滑動板設(shè)有相互配合的導(dǎo)向部及傾斜導(dǎo)向面，所述導(dǎo)向部與傾斜導(dǎo)向面可 相對運(yùn)動使滑動板在豎直方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電端子。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器通過基體與滑動板設(shè)有相互配合 的導(dǎo)向部及傾斜導(dǎo)向面以拘束滑動板的運(yùn)動，使滑動板沿導(dǎo)向面的傾斜方向 運(yùn)動并向上頂起被測芯片模塊，從而可以避免因焊球在持續(xù)高溫下融化而粘 于導(dǎo)電端子上而難以取出，達(dá)到提高測試效率、避免對被測芯片模塊及電連 接器造成損壞的功效。
圖l是現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。圖2是圖1所示的電連接器的導(dǎo)電端子與芯片模塊配合的示意圖。 圖3是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。 圖4是圖3所示的電連接器的立體分解圖。 圖5是圖1所示的電連接器的滑動板的立體圖。 圖6是本實(shí)用新型電連接器的基體的立體圖。 圖7是本實(shí)用新型電連接器沿圖3中A-A方向的剖面圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖3及圖4所示，本實(shí)用新型提供一種電連接器l,用于實(shí)現(xiàn)印刷 電路板與芯片模塊的電性連接。所述電連接器1包括基體2、位于基體2上的滑 動板3、與滑動板3固定連接的頂板4、收容于基體2及滑動板3內(nèi)的若干導(dǎo)電端子9、彈性樞接于基體2兩側(cè)的鎖固件5、與基體2活動連接并按壓于鎖固件5上 的按壓板6及置于基體2底部的固定裝置。請參閱圖3至圖7所示，基體2呈矩形狀，其設(shè)有一底壁及兩對相連的側(cè) 壁，所述底壁與側(cè)壁形成收容滑動板3的收容腔21，收容腔21的底壁開設(shè)有若 干端子孔，底壁相對兩側(cè)各設(shè)有兩個用以定位滑動板3的定位孔211,定位孔 211外側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有一對貫穿底壁并定位按壓板6的通孔212,所述相鄰兩通 孔212的中間位置的側(cè)壁上開設(shè)有安裝鎖固件5的槽口 23,所述槽口 23的兩側(cè) 設(shè)有貫穿基體2的收容孔24,所述收容孔24高于所述收容腔21底壁，基體2設(shè) 有由基體2的側(cè)壁插入收容孔24的導(dǎo)向部25，所述導(dǎo)向部25的一端水平突伸入 收容腔21內(nèi)。所述導(dǎo)向部25設(shè)于所述收容腔21的四個角處的側(cè)壁上?；w2的 四角處的側(cè)壁由上而下各設(shè)有用以收容彈簧件(未標(biāo)號)的導(dǎo)向孔22?；瑒影?為矩形平板狀，其包括水平承載部31及自水平承載部31向下延 伸的定位腳32,水平承載部31表面開設(shè)有收容導(dǎo)電端子9的端子孔。所述水平 承載部31設(shè)有一對對稱的外側(cè)緣311,每一外側(cè)緣311上設(shè)有兩個水平凸伸出 外側(cè)緣311的凸部312，該凸部312的上側(cè)面為圓弧面，所述外側(cè)緣311的兩端 開設(shè)有與所述導(dǎo)向部25相配合的導(dǎo)向槽313,所述導(dǎo)向槽313設(shè)有承載導(dǎo)向部 25的導(dǎo)向面3131，該導(dǎo)向面3131橫向設(shè)置，所述導(dǎo)向面3131與水平方向存在 一定角度，使其呈傾斜狀，所述導(dǎo)向面3131設(shè)有最高點(diǎn)及最低點(diǎn)，所述最高 點(diǎn)與最低點(diǎn)在豎直方向上存在落差，所述導(dǎo)向部25位于最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之 間，導(dǎo)向面3131與導(dǎo)向部25可做相對運(yùn)動。所述定位腳32設(shè)于外側(cè)緣311兩側(cè) 并垂直于水平承載部31向下延伸，其底端設(shè)有彎折的卡鉤部(未標(biāo)號)，所 述定位腳32定位于所述定位孔211中。頂板4扣持在滑動板3上用以承載被測芯 片模塊(未圖示)，所述頂板4可與滑動板3—起在收容腔21內(nèi)運(yùn)動。請參閱圖3、圖4及圖7所示，鎖固件5安裝于基體2的槽口23中，其包括 固持部51及由固持部51向上延伸的鎖固部52。所述固持部51固持于基體2的槽 口23中，鎖固部52自固持部51向上彎折延伸，其頂部大致呈向收容腔21內(nèi)彎 折的彎鉤狀。按壓板6為平板狀，其設(shè)有用于承載操作力的水平基部61、由所述水平 基部61的中間位置向下延伸出用于按壓鎖固件5的按壓部62及位于按壓部62兩插入設(shè)于所述導(dǎo)向孔22的彈簧(未標(biāo)號)內(nèi)，當(dāng)操作力撤去時，收容于導(dǎo)向 孔22內(nèi)的彈簧(未標(biāo)號)可使按壓板6恢復(fù)原位。固持裝置包括固定板8及置于固定板8上的底板7。底板7呈平板狀，其兩 相對側(cè)緣的中部均向內(nèi)凹設(shè)有U形凹缺71。固定板8為一矩形底座，其一對相 對邊緣的中部垂直向上延伸有卡持部81，該卡持部81延伸穿過底板7的U形凹 缺71以實(shí)現(xiàn)與底板7的固持，該固持裝置由下而上與基體2組裝并通過卡持部 81卡持在基體2上。組裝時，頂板4定位于滑動板3上并收容在基體2的收容腔21中，所述導(dǎo)導(dǎo)電端子9收容于基體2中并向上貫穿滑動板3及頂板4而與被測芯片模塊(未 圖示)下表面的焊球接觸，由于所述導(dǎo)向槽313的導(dǎo)向面3131與水平方向呈傾 斜設(shè)置，'因此在導(dǎo)向部25的共同作用下，滑動板3將沿導(dǎo)向面3131作斜向運(yùn) 動，使被測芯片模塊(未圖示)產(chǎn)生豎直方向上的運(yùn)動，從而可使被測芯片 模塊(未圖示)的下表面遠(yuǎn)離或靠近導(dǎo)電端子，即，參閱圖7所示，當(dāng)按壓板 6受力向下運(yùn)動時，鎖固件5打開，滑動板3在導(dǎo)向部25的拘束下沿所述導(dǎo)向面 3131的傾斜方向斜向上運(yùn)動，從而可以向上頂起承載被測芯片才莫塊(未圖 示)的頂板4，以使被測芯片模塊(未圖示)與導(dǎo)電端子9分離以方便取出。本實(shí)施方式為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，當(dāng)然本實(shí)用新型也可采用其 它實(shí)施方式，比如，所述導(dǎo)向部25可與基體2—體成型，且導(dǎo)向部25及對應(yīng)的 導(dǎo)向槽313的數(shù)量并不局限于四個，兩個或兩個以上均可，也不局限于設(shè)于基 體2及滑動板3的四角處，另外，所述導(dǎo)向部25亦可設(shè)于滑動板上，而導(dǎo)向槽 313設(shè)于基體上，即，基體2通過導(dǎo)向槽313的傾斜導(dǎo)向面3131來承載滑動板 3，此時，所述滑動板3的導(dǎo)向部25位于與其配合的傾斜導(dǎo)向面3131上方并岸義此不再贅述。本實(shí)用新型電連接器通過基體與滑動板設(shè)有相互配合的導(dǎo)向部及傾斜導(dǎo) 向面以拘束滑動板的運(yùn)動，使滑動板沿導(dǎo)向面的傾斜方向運(yùn)動并向上頂起被 測芯片模塊，從而可以避免因焊球在持續(xù)高溫下融化而粘于導(dǎo)電端子上而難以取出，達(dá)到提高測試效率、避免對被測芯片模塊及電連接器造成損壞的功效。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括基體、設(shè)有若干端子孔的滑動板及固持在基體上并向上延伸的若干導(dǎo)電端子，所述基體設(shè)有底壁及兩相對側(cè)壁，側(cè)壁與底壁形成收容腔，所述滑動板收容于所述收容腔內(nèi)并可在收容腔內(nèi)作水平方向上的位移，其特征在于基體與滑動板設(shè)有相互配合的導(dǎo)向部及傾斜導(dǎo)向面，所述導(dǎo)向部與傾斜導(dǎo)向面可相對運(yùn)動使滑動板在豎直方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電端子。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述滑動板設(shè)有與所述側(cè) 壁相鄰的兩相對側(cè)緣，所述導(dǎo)向部設(shè)于基體側(cè)壁的內(nèi)表面，所述傾斜導(dǎo)向面 設(shè)置于所述滑動板的側(cè)緣上。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)向部由基體側(cè)壁水 平延伸入所述收容腔內(nèi)，導(dǎo)向部通過與傾斜導(dǎo)向面的配合承載所述滑動板。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述傾斜導(dǎo)向面設(shè)有一最 高點(diǎn)及最低點(diǎn)，所述最高點(diǎn)與最低點(diǎn)在豎直方向上存在落差，所述導(dǎo)向部位 于所述最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間，導(dǎo)向面與導(dǎo)向部可做相對運(yùn)動。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述滑動板設(shè)有自側(cè)緣向 下垂直延伸的定位腳，定位腳底端"i殳有彎折的卡鉤部。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述滑動板側(cè)緣上設(shè)有兩 個凸部，該凸部的上側(cè)面為圓弧面。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述滑動板設(shè)有與所述側(cè) 壁相鄰的兩相對側(cè)緣，所述導(dǎo)向部設(shè)于滑動板的側(cè)緣，所述導(dǎo)向面設(shè)于所述 基體的側(cè)壁上。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)向部位于導(dǎo)向面上 方并承載于導(dǎo)向面上。
9. 如權(quán)利要求l-8中任一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于所述電連接器 還包括頂板、鎖固件、組設(shè)于基體兩側(cè)的按壓板及設(shè)于基體底部的底板，鎖 固件包括固持部及固持部向上彎折延伸的鎖固部。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述頂板承載于所述滑 動板上并與滑動板相固持。
專利摘要一種電連接器，用以承載被測芯片模塊，其包括基體、收容于基體中的滑動板、固持于基體內(nèi)并向上貫穿滑動板而與芯片模塊接觸的若干導(dǎo)電端子、樞接于基體的若干鎖固件及安裝于基體兩側(cè)的按壓板，所述基體設(shè)有收容滑動板的收容腔，所述收容腔的側(cè)壁向收容腔內(nèi)突伸有若干導(dǎo)向部，所述滑動板設(shè)有與導(dǎo)向部配合的若干導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽設(shè)有承載于導(dǎo)向部上的傾斜導(dǎo)向面，滑動板在導(dǎo)向部與導(dǎo)向面配合的拘束下可沿導(dǎo)向面傾斜向上運(yùn)動，從而向上頂起位于滑動板上方的被測芯片模塊使其可以安全快捷取出。
文檔編號H01R13/629GK201117939SQ200720042229
公開日2008年9月17日 申請日期2007年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月12日
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