專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模組至電路板的 電連接器。背景技術(shù)：
ZIF(Zero Insertion Force)電連接器即零插入力廣泛地應(yīng)用于計算機系統(tǒng) 中，以將芯片模組電性連接至電路板?，F(xiàn)有技術(shù)揭示了多種ZIF電連接器， 如美國專利公告第6623298號、第6508658號、第6471536號以及中國專利公 告CN2520033 、 CN2520588 、 CN2520013等。ZIF電連接器一般包括基體、可 動組接在基體上的蓋體以及收容于基體與蓋體之間以驅(qū)動蓋體自 一開啟位 置向一閉合位置滑動的驅(qū)動裝置，其中基體中設(shè)有若干收容有導(dǎo)電端子的端 子收容槽，蓋體上對應(yīng)基體上端子收容槽的位置開設(shè)有若干通孔。ZIF電連 接器在電性連接芯片模組至電路板時，芯片模組置于蓋體上方，芯片模組的 針腳穿過蓋體上的通孔并伸入到端子收容槽之中，進而在驅(qū)動裝置的帶動下 移動并與導(dǎo)電端子接觸。
但是，傳統(tǒng)的ZIF型連接器至少存在以下缺陷，芯片模組的針腳通常需 要先穿過蓋體上的通孔，然后插入到端子收容槽中去，并且還必須保證在插 入端子收容槽的過程中盡量不與導(dǎo)電端子接觸，達到零插入力的目的，因此 對導(dǎo)電端子正位度以及端子收容槽與蓋體上通孔的相對位置的要求均非常 嚴(yán)格，導(dǎo)電端子與芯片模組針腳達成電性連接的方式也比較復(fù)雜。
鑒于上述狀況，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的 電連接器存在的缺陷。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器，其導(dǎo)電端子能夠方 便地與芯片模組的針腳達成電性連接。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種電連接器，可電性連接芯片 模組至電路板，包括基體、可動地組接于基體上方的蓋體、容置于基體和蓋 體之間用以驅(qū)動蓋體相對于基體滑動的驅(qū)動裝置，以及一組導(dǎo)電端子，其中 基體對應(yīng)設(shè)有 一組端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體對應(yīng)基體上的端子收容 槽設(shè)有一組通孔，其中導(dǎo)電端子設(shè)有容置于蓋體上通孔之中的接觸部，所述 接觸部與通孔內(nèi)壁之間留有可供芯片模組的針腳插入的空間，蓋體作動后帶 動芯片模組的針腳朝向接觸部移動，進而使針腳與接觸部達成電性接觸。
與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的電連接器具有以下優(yōu)點，芯片模組的針
子的正位度的要求也降低了 。

圖l是本實用新型電連接器與芯片模組的示意圖，其中芯片模組尚未組 接至電連接器。
圖2是本實用新型電連接器與芯片模組的示意圖，顯示了芯片模組已組 設(shè)至電連接器，但其針腳尚未與導(dǎo)電端子的彈性臂接觸時的狀態(tài)。
圖3是本實用新型電連接器與芯片模組的示意圖，顯示了蓋體作動后帶 動芯片模組的針腳與導(dǎo)電端子的彈性臂產(chǎn)生接觸的情形。
具體實施方式
如圖1至圖3所示，本實用新型關(guān)于一種電連接器l,可用以承載芯片模 組2并電性連接芯片模組2至印刷電路板(未圖示)，進而使芯片模組2與印刷 電^各板之間能夠傳遞信號及電流。
電連接器1包括基體10、蓋體14及收容于基體10中的一組導(dǎo)電端子12, 其中基體IO設(shè)有對接面IOO,對接面100上設(shè)有一組端子收容槽102以收容對 應(yīng)的導(dǎo)電端子12。
蓋體14可動地組設(shè)于基體10上，其設(shè)有與基體10對接面100相對的下表 面140及與下表面140相對的上表面142，貫穿上表面142及下表面140設(shè)有一 組與端子收容槽102對應(yīng)的通孔146,這些通孔146可供芯片模組2的針腳20穿 過，并且通孔146在靠近上表面142處設(shè)置有倒角形成的導(dǎo)引槽(未標(biāo)號)，以方便芯片模組2的針腳20插入通孔146。
基體10與蓋體14之間還可設(shè)置一驅(qū)動裝置(未圖示)，如同現(xiàn)有技術(shù)的 ZIF型連接器，該驅(qū)動裝置可為驅(qū)動桿或者偏心凸輪，可驅(qū)動蓋體14相對于 基體10滑動，此種設(shè)計為公眾熟知。
導(dǎo)電端子12分別容置于對應(yīng)的端子收容槽102中，導(dǎo)電端子12設(shè)有固持 于端子收容槽內(nèi)的基部120、自基部120上端延伸而出的彈性臂122，以及自 基部120下端延伸而出的焊接部124。彈性臂122包括基部120的上端向上延伸 而出的連接部1220，以及自連接部1220末端延伸的接觸部1222，其中，接觸 部1222容置于蓋體14上的通孔146中，其靠近通孔146內(nèi)壁的一處且與內(nèi)壁其 他部分之間留有可供芯片模組2的針腳20插入的空間。當(dāng)蓋體14或者基體10 之間設(shè)有輔助裝置(如蓋體14下表面140設(shè)有朝向基體10的凸塊，此處未圖 示)使蓋體14的下表面140與基體10的對接面100之間具有一定的空間時，連 接部1220自基部120向上延伸出來端子收容槽102之后，連接部1220是延伸于 基體10與蓋體14之間，其既可以位于端子收容槽102的正上方，也可以向相 鄰端子收容槽102方向偏移并最終位于基體10對接面100的上方、相鄰端子收 容槽102之間。焊接部124自基部120延伸出端子收容槽102,并且與彈性臂122 分別置于基部120的兩側(cè)。蓋體14作動后帶動芯片模組2的針腳20朝向接觸部 1222移動，進而使針腳20與接觸部1222達成電性接觸。
芯片模組2設(shè)有一組針腳20，芯片模組2可安裝至蓋體14的上表面142， 所述針腳20可伸入對應(yīng)的通孔146。
請參考圖2及圖3，當(dāng)芯片模組2組接至電連接器1時，芯片模組2置于蓋 體14上，所述針腳20僅插入蓋體14上的通孔146而并不需要插入到端子收容 槽102之中。最初針腳20并不與導(dǎo)電端子12的彈性臂122上的接觸部1222接 觸，此時，蓋體14的位置通常稱作開啟位置；芯片模組2的針腳20插入到通 孔146中后，操作驅(qū)動裝置，使蓋體14相對于基體10滑動。蓋體14沿圖3中X 箭頭所示方向作動后，針腳20朝向接觸部1222移動，接觸部1222受壓后抵靠 在通孔146的內(nèi)壁上并最終與針腳20達成電性連接。綜上所述，本實用新型電連接器l的優(yōu)點是，芯片模組2的針腳20無須插
電端子12的正位度的要求也降低了；導(dǎo)電端子12可以具有簡單的結(jié)構(gòu)(如只 需要一個彈性臂)，并且導(dǎo)電端子12只有基部120容置于端子收容槽102之中， 對端子收容槽102的空間要求較低。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，包括基體、可動地組接于基體上方的蓋體、容置于基體和蓋體之間用以驅(qū)動蓋體相對于基體滑動的驅(qū)動裝置，以及一組導(dǎo)電端子，其中基體對應(yīng)設(shè)有一組端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體對應(yīng)基體上的端子收容槽設(shè)有一組通孔，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有容置于蓋體上通孔之中的接觸部，所述接觸部與通孔內(nèi)壁之間留有可供芯片模組的針腳插入的空間，蓋體作動后帶動芯片模組的針腳朝向接觸部移動，進而使針腳與接觸部達成電性接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括固持 于端子收容槽中的基部、自基部上端向上延伸的彈性臂，以及自基部下端延 伸而出的焊接部，其中，所述接觸部設(shè)于彈性臂上。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述彈性臂包括自基部上 端延伸而出的連接部，所述接觸部設(shè)置于連接部的末端。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述連接部延伸于基體與 蓋體之間。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述連接部置于基體上方、 相鄰端子收容槽之間。
專利摘要本實用新型公開一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，包括基體、可動地組接于基體上方的蓋體、容置于基體和蓋體之間用以驅(qū)動蓋體相對于基體滑動的驅(qū)動裝置，以及一組導(dǎo)電端子，其中基體對應(yīng)設(shè)有一組端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體對應(yīng)基體上的端子收容槽設(shè)有一組通孔，其中導(dǎo)電端子設(shè)有容置于蓋體上通孔之中的接觸部，所述接觸部與通孔內(nèi)壁之間留有可供芯片模組的針腳插入的空間，蓋體作動后帶動芯片模組的針腳朝向接觸部移動，進而使針腳與接觸部達成電性接觸。本實用新型電連接器可保證導(dǎo)電端子能夠方便地與芯片模組的針腳達成電性接觸。
文檔編號H01R12/71GK201130801SQ20072004294
公開日2008年10月8日 申請日期2007年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月17日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司