專利名稱：一種pcb板取代端子的數(shù)字接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及數(shù)字接口技術(shù)領(lǐng)域，特指一種PCB板取代端子的數(shù)字接□。
背景技術(shù)：
一般LVDS CABLE用于數(shù)字LCD TV內(nèi)部信號線，為TFT與Pannel 內(nèi)部信號連接線，接口為業(yè)界高頻多媒體接口 (數(shù)字接口)，無需在信號傳送 前進(jìn)行數(shù)/模或者模/數(shù)轉(zhuǎn)換，可以保證高質(zhì)量的影音信號傳送。目前此種數(shù)字 接口大部分是先用端子鉚好線材再組裝HSG,此種數(shù)字接口存在儲多不良， 生產(chǎn)效率低下。如FI-R這種高清晰度數(shù)字接口，目前有兩種，分別為焊線式 和端子式，然而由于目前國際銅價不斷上漲，端子電鍍成本無法控制，再加 上電鍍廠環(huán)保問題，目前都無法解決，因此，這兩種數(shù)字接口都受材料成本 壓力的限制。另外，焊接式數(shù)字接口的芯線較細(xì)，端子間距為0.5mm，由于 其間距非常小，作業(yè)困難，電性不良相當(dāng)高，高頻特性無法滿足要求，而且 在組裝在TV時FI-R公母匹配性很差，此種數(shù)字接口往往因為此類問題造成 產(chǎn)品致命性不良，引起全球產(chǎn)品回收；另一方面是其成本相當(dāng)高，無法全面 推廣。而端子式數(shù)字接口則需全依賴人工操作，其生產(chǎn)速度及產(chǎn)品質(zhì)量更無 法保證，其端子需一顆顆打，對工人的要求相當(dāng)高，打端子工人的手法需相 當(dāng)熟練，由于穿線加工的全過程都為人工操作，其工作效率低，生產(chǎn)成本高， 且不易于實現(xiàn)機械化加工，因此人工及材料成本相當(dāng)高，這是目前LVDS等數(shù) 字接口的一個不足
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種PCB板取代端子的 數(shù)字接口，該種數(shù)字接口利用PCB板取代其上的端子，產(chǎn)品電性不良率低， 且加工容易，易于實現(xiàn)機械自動化加工，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通球以下技術(shù)方案實現(xiàn)的它包括上殼 體、下殼體，上殼體與下殼體卡扣連接，所述的上殼體內(nèi)卡設(shè)一PCB板，PCB 板至少一面設(shè)有多個銅線路，銅線路的兩端裸露于PC3板表面而在PCB板 上分別形成用于取代端子的一排接觸端和一排焊接端。所述的接觸端及焊接端的銅線路之間的間距為0.3mm ~ 2.0mm。或者，所述的銅線路的兩端分別導(dǎo)接有接觸端和焊接端。所述的下殼體上成型多個支撐PCB板的支腳。所述的下殼體前端折彎有限制PCB板的擋邊。所述的PCB板兩側(cè)均設(shè)有一個"U"形彈片，該彈片的兩側(cè)面分別抵住 PCB板和上殼體側(cè)板；所述的彈片末端還成型有鉤角，該鉤角從上殼體側(cè)邊 鏤空處伸出。所述的上殼體及PCB板上均開設(shè)有對應(yīng)的限位孔， 一柱塞插卡進(jìn)入上殼體及PCB板的限位孔內(nèi)而將PCB板鎖定于上殼體上。所述的PCB板尾端延伸出兩個用于導(dǎo)正芯線固定膠塞的插腳。 所述的芯線固定膠塞由上膠塞和下定位膠塞組成，上膠塞與下定位膠塞扣接連接，下定位膠塞上成型有兩個定位孔，兩定位孔分別與PCB板的兩個插腳插入配合。所述的下定位膠塞上開設(shè)有容置芯線的開口線槽，線槽呈形，線槽的上端呈開放性"V"形，線槽上端開口處的寬度大于芯線的外徑；線槽的
頸部收口，該頸部的寬度小于芯線外徑；線槽底部的寬度大于芯線的外徑。從上述技術(shù)方案可以看出，本實用新型是在數(shù)字接口 <如FI-R)的上殼 體內(nèi)卡設(shè)一單面或雙面PCB板，該PCB板上至少一面設(shè)有多個銅線路，銅線 路的兩端裸露于PCB板表面，而分別形成一排接觸端和一排焊接端，取代了 原數(shù)字接口上的端子，焊線端取代焊接式端子的焊杯；PCB板及其接觸端相 當(dāng)于一個金手指，它能與數(shù)字接口的母槽插接配合，數(shù)字接口的各個芯線則 壓裝于芯線固定膠塞的線槽內(nèi)，芯線固定膠塞將各芯線固定住，并使其整齊 排列，方便進(jìn)行加工和焊接，排列好的芯線可一次性焊接于PCB板，使各芯 線分別與對應(yīng)的焊接端導(dǎo)接；且PCB板在加工過程中采用非常規(guī)作業(yè)模式作 業(yè)，PCB板在加工過程中線路保留，接觸端及焊接端依靠PCB板霧鍍處理保 留，接觸端、焊接端的寬度可以為0.3mm間距，或者為0.5mm間距，焊接處 銅絲的間距可以加寬至2.0mm,方便其進(jìn)行芯線的焊接。PCB板處理完成后 不需電鍍等其它工序的加工，因此，其成本大幅下降，整板做好后將其一次 性裝在上殼體與下殼體內(nèi)，利用上殼體和下殼體上的定位部分將其定位好， 以方便其進(jìn)行下一工序排線焊接作業(yè)，再將各芯線壓裝入芯線固定膠塞的線 槽內(nèi)，加上芯線固定膠塞與PCB板之間的定位配合，能夠?qū)⒏餍揪€一次性焊 接于PCB板上，使各芯線分別與PCB板后排對應(yīng)的焊接端導(dǎo)接，快速方便， 生產(chǎn)效率高，且其電性良率高，高頻特性好，成本低。綜上所述，本實用新 型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，生產(chǎn)效率高，且其電性良率高，高頻特性好，解決了 目前FI-R等數(shù)字接口生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品電性不良率高的問題。

附圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖1的分解示意附圖3為附圖1中的F!-R數(shù)字接口拆除上殼體時的結(jié)構(gòu)示意圖；附廚4為附廚1中的FI-R數(shù)字接口拆除上殼體及兩側(cè)彈片時的結(jié)構(gòu)示意圖；附風(fēng)5為PCB板及其上的銅線路的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
實施例見附圖1、 2、 3、 4、 5，實施例為FI-R數(shù)字接口，它包括上殼體1、 下殼體2、 PCB板3,上殼體1與下殼體2卡扣連接，PCB板3卡設(shè)于 上殼體1內(nèi)，下殼體2上成型多個支腳4，各支腳4可支撐住PCB板3，使 PCB板3能固定在某一水平面上，伺時，下殼體2通過各個支腳4扣接于上 殼體l上；所述的下殼體2前端折彎有限制PCB板3的擋邊5，該擋邊5可 阻擋PCB板3伸出下殼體2外，將PCB板3限制在上殼體1和下殼體2內(nèi)部。所述的上殼體1及PCB板3上均開設(shè)有對應(yīng)的限位孔20，另有一柱塞21 插卡進(jìn)入上殼體1及PCB板3的限位孔20內(nèi)，柱塞21將PCB板3鎖定于 上殼體l上，防止PCB板3脫出、松動或與上殼體l分離。所述的PCB板3上設(shè)有多個銅線路，各個銅線路的兩端裸露于PCB板3 表面分別形成一排接觸端6和一排焊接端26，取代了原數(shù)字接口上的端子， 焊線端26取代焊接式端子的焊杯，PCB板3及接觸端6相當(dāng)于一個金手指， 數(shù)字接口的各個芯線13焊接于對應(yīng)的焊接端26上。所述的接觸端6及焊接端26的銅線路之間的間距為0.3mm 2.0mm。所述的PCB板3尾端延伸出兩個插腳10,插腳10上插入有芯線固定膠 塞，插腳10用于導(dǎo)正芯線固定膠塞。所述的芯線固定膠塞由上膠塞11和下定位膠塞12組成，上膠塞11與下 定位膠塞12扣接連接，下定位膠塞12兩側(cè)設(shè)有定位孔15，兩定位孔15分別
與PCB板3的兩個插腳10插入配合，PCB板3的兩插腳10可分別插入至兩 定位孔15內(nèi)，插腳10主要起導(dǎo)向、定位作用，使用芯線固定膠塞上的各個 芯線13與PCB板3上的焊接端26對齊，定位準(zhǔn)確，方便其進(jìn)行焊接。所述的下定位膠塞12上表面設(shè)有導(dǎo)柱16,導(dǎo)柱l&引導(dǎo)上膠塞11扣入于 下定位膠塞12上；且所述的下定位膠塞12上開設(shè)有容置芯線13的線槽14， 線槽14呈形，線槽l傘釣上端呈開放性"V"形，線槽14上端開口處 的寬度稍大于芯線13的外徑；線槽14頸部^J口，頸部寬度稍小于芯線13的 外徑；線槽14底部寬度稍大于芯線13的外徑。每個線槽14的間距可根據(jù)需 要調(diào)整其大小，與焊接端26的間距一一對應(yīng)，芯線13從線槽14的開口處壓 入至其底部，作業(yè)方便快捷，由于線槽14頸部收口，該處寬度稍小于芯線13 的外徑，芯線13壓入線槽14后則不會輕易彈出線槽14，線槽14底部空間的 寬度稍大于芯線13的外徑，可容置芯線13,再扣接上膠塞ll后，上膠塞ll 封蓋住各線槽14,進(jìn)一步固定各芯線13，防止其脫出和擺動，不需手工穿線， 簡單方便，工作效率高。且芯線固定膠塞使各芯線整齊排列，方便對芯線13 進(jìn)行加工和將其焊接于PCB板3上，能實現(xiàn)機械化自動加工和自動焊接加工， 并能一次性將其焊接于PCB板3上。本實用新型的PCB板3在加工過程中采用非常規(guī)作業(yè)模式作業(yè)，一般狀況 下，PCB板3加工過程中銅線路保留，PCB板3上接觸端6和焊接端26依靠 PCB板3霧鍍處理保留，每個接觸端6的寬度可以為0.3mm間距，或者為 0.5mm間距，焊接處銅絲之間的間距可以加寬至2.0mm，方便其進(jìn)行芯線13 的焊接。PCB板3處理完成后不需電鍍等其它工序的加工，因此，其成本上大幅 下降，整板做好后將其一次性裝在上殼體1內(nèi)，利用上殼體1和下殼體2上
的定位部分將其定位好，以方便其進(jìn)行下一工序排線焊接作業(yè)，再將各芯線13壓裝入芯線固定膠塞的線槽14內(nèi)，加上芯線固定膠塞與PCB板3之 間的定位配合，能夠?qū)⒏餍揪€13—次性焊接于PCS板3上，使各芯線13分 別與PCB板3后排對應(yīng)的接觸端6導(dǎo)接，快速方便，生產(chǎn)效率高，且其電性 良率高，高頻特性好，成本低。所述的PCB板3兩側(cè)均設(shè)有一個"U"形彈片7，該彈片7的兩側(cè)面分別 抵住PCB板3和上殼體1側(cè)板，兩彈片7可進(jìn)一步固定PCB板3，還可避免 PCB板3松動。所述的彈片7末端還成型有鉤角8,該鉤角8從上殼體1側(cè)邊鏤空處9伸 出，數(shù)字接口通過該鉤龜S可鉤住在與其配合的數(shù)字接口的母槽上，使其易 插入而不易脫落。以上所敘僅是本實用新型的較佳實施例，對于PCB板，亦可在銅線路的 兩端分別導(dǎo)接接觸端6和焊接端26，對應(yīng)的接觸端6和焊接端26通過銅線路 導(dǎo)接，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效 變化或裝飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，它包括上殼體(1)、下殼體(2)，上殼體(1)與下殼體(2)卡扣連接，其特征在于所述的上殼體(1)內(nèi)卡設(shè)一PCB板(3)，PCB板(3)至少一面設(shè)有多個銅線路，銅線路的兩端裸露于PCB板(3)表面而在PCB板上(3)分別形成一排接觸端(6)和一排焊接端(26)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，其特征在于: 所述的接觸端(6)及焊接端(26)的銅線路之間的間距為0.3mm~2.0mm。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口 ，其特征在于 所述的銅線路的兩端分別導(dǎo)接有接線端(6)和焊接端(26)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，其特征在于 所述的下殼體(2)上成型多個支撐PCB板(3)的支腳(4)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，其特征在于: 所述的下殼體(2)前端折彎有限制PCB板(3)的擋邊(5)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，其特征在于: 所述的PCB板(3)兩側(cè)均設(shè)有一個"U"形彈片(7)，該彈片(7)的兩側(cè) 面分別抵住PCB板(3)和上殼體(1)側(cè)板；所述的彈片(7)末端還成型有 鉤角(8),該鉤角(8)從上殼體(1)側(cè)邊鏤空處(9)伸出。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，其特征在于: 所述的上殼體(1)及PCB板(3)上均開設(shè)有對應(yīng)的限位孔(20)， 一柱塞(21) 插卡進(jìn)入上殼體(1)及PCB板(3)的限位孔(20)內(nèi)而將PCB板(3)鎖 定于上殼體(1)上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，其特征在于所述的PCB板(3)尾端延伸出兩個用于導(dǎo)正芯線固定膠塞的插腳(10)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口 ，其特征在于-所述的芯線固定膠塞由上膠塞(11)和下定位膠塞(12)組成，上膠塞(11) 與下定位膠塞(12)扣接連接，下定位膠塞(12)上成型有兩個定位孔(15)， 兩定位孔(15)分別與PCB板(3)的兩個插腳(10)插入配合。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，其特征在 于所述的下定位膠塞(12)上開設(shè)有容置芯線(13)的開口線槽(14)， 線槽(14)的上端呈開放性"V"形，線槽(14)上端開口處的寬度大于 芯線(13)外徑；線槽(14)的頸部收口，該頸部的寬度小于芯線(13)外 徑，線槽(14)底部的寬度大于芯線(13)的外徑。
專利摘要本實用新型涉及數(shù)字接口技術(shù)領(lǐng)域，特指一種PCB板取代端子的數(shù)字接口，它是在數(shù)字接口(如FI-R)的上殼體(1)內(nèi)卡設(shè)一PCB板(3)，該PCB板(3)單面或雙面設(shè)有多個銅線路，銅線路的兩端裸露于PCB板(3)表面，而分別形成一排接觸端(6)和一排焊線端(26)，取代了原數(shù)字接口上的端子，焊線端(26)取代焊接式端子的焊杯，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，生產(chǎn)效率高，且其電性良率高，高頻特性好，解決了目前FI-R等數(shù)字接口生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品電性不良率高的問題。
文檔編號H01R13/04GK201051567SQ20072004848
公開日2008年4月23日 申請日期2007年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月9日
發(fā)明者許慶仁 申請人:許慶仁