專利名稱：一種雙色片式發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是涉及一種雙色片 式發(fā)光二極管。
技術(shù)背景雙色片式發(fā)光二極管廣泛應(yīng)用于室內(nèi)顯示屏、背光源、玩具、裝飾照明等，已知結(jié)構(gòu)的雙色片式發(fā)光二極管均是采用PCB印刷線路板作為基 板。如圖l所示，是已知雙色片式發(fā)光二極管基本結(jié)構(gòu)圖，主要結(jié)構(gòu)包括 PCB印刷線路板7、電極2、芯片3-l、 3-2、導(dǎo)電引線4、粘合劑、環(huán)氧 樹脂。通過導(dǎo)電引線4分別使雙色片式發(fā)光二極管電極2-1、 2-2與芯片 3-1、 3-2上的電極連接。環(huán)氧樹脂將芯片3-l、 3-2封裝起來，由此形成一 個(gè)雙色片式發(fā)光二極管獨(dú)立發(fā)光結(jié)構(gòu)。采用印刷線路板生產(chǎn)的雙色片式發(fā)光二極管具有發(fā)光效率低、老化衰 減快、散熱性能差、生產(chǎn)成本高的缺點(diǎn)，特別是在顯示屏等應(yīng)用領(lǐng)域大面 積使用時(shí)，容易產(chǎn)生顏色變化不均的現(xiàn)象。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種發(fā)光 效率高、光電特性穩(wěn)定、生產(chǎn)成本低、散熱效果好的雙色片式發(fā)光二極管。本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來實(shí)現(xiàn)上述目的 一種雙色片式 發(fā)光二極管，包括發(fā)光顏色各異的兩種芯片、基板、將芯片封裝在基板上 的封裝膠體，其特征在于，所述基板為金屬基板，根據(jù)發(fā)光二極管電特性 需求基板間隔出雙色片式發(fā)光二極管的正負(fù)電極，芯片與金屬基板電極部 分之間通過導(dǎo)電引線連接，封裝膠體將芯片、導(dǎo)電引線、金屬基板封裝在一起，由此形成一個(gè)雙色片式發(fā)光二極管獨(dú)立發(fā)光結(jié)構(gòu)。作為上述方案的進(jìn)一步說明，所述芯片通過粘合劑與金屬基板連接在一起。所述發(fā)光顏色各異的兩種芯片均安放在同一基板平面上。 所述金屬基板電極有四個(gè)，其中兩個(gè)獨(dú)立電極作為雙色片式發(fā)光二極管的正極；另外兩個(gè)電極作為雙色片式發(fā)光二極管的負(fù)極，后者電極可以相互連接，也可以具有獨(dú)立的電氣連接特性。所述金屬基板表面設(shè)置有光反射系數(shù)高的金屬鍍層。 所述金屬基板上設(shè)置有通孔，封裝膠體在成型過程中滲入金屬基板上的通孔，以增加封裝膠體與金屬基板之間的粘接強(qiáng)度。 所述封裝膠體采用環(huán)氧樹脂。本發(fā)明采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是1、 采用導(dǎo)熱系數(shù)比普通線路板高的金屬基板作為雙色片式發(fā)光二極 管的基板，有力保證了器件的光電穩(wěn)定特性和整體散熱能力；2、 使用金屬材料基板作為雙色片式發(fā)光二極管的基板，生產(chǎn)材料成 本明顯低于PCB印刷線路板；3、 基板表面鍍層為反射系數(shù)高的金屬鍍層，如銀等，有效提高基板 的光反射能力，提高雙色片式發(fā)光二極管的發(fā)光效率；4、 增大金屬基板與封裝膠體的接觸面積，同時(shí)通過通孔結(jié)構(gòu)消除側(cè) 方向作用力，保證雙色片式發(fā)光二極管的可靠性。


圖1是已知雙色片式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型雙色片式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明1、金屬基板 2、電極 2-1、正極 2-2、正極2-3、負(fù)極2-4、負(fù)極3、芯片4、導(dǎo)電引線5、封裝膠體 6、 通孔7、 PCB印刷線路板具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型雙色片式發(fā)光二極管，包括發(fā)光顏色各異 的兩種芯片3、金屬基板l、將芯片封裝在芯片承載基板上的封裝膠體5， 本實(shí)施例中，封裝膠體5采用環(huán)氧樹脂，金屬基板1通過沖壓或腐蝕工藝 成型；金屬基板電極通過導(dǎo)電引線4與芯片電極連接，本實(shí)施例中雙色片 式發(fā)光二極管電極共有四個(gè)，其中兩個(gè)連接在一起，金屬基板因此被分為 三個(gè)獨(dú)立部分，其中兩個(gè)獨(dú)立電極2-l、 2-2作為雙色片式發(fā)光二極管的正 極，負(fù)極2-3與負(fù)極2-4連接在一起，組成一種共陰結(jié)構(gòu)的雙色片式發(fā)光 二極管；芯片3安放在金屬基板1的中間位置，芯片3通過粘合劑與金屬 基板l連接在一起，電極2-l、 2-2、 2-3、 2-4分布在芯片3的外圍，芯片 3與電極金屬基板之間通過導(dǎo)電引線連接，環(huán)氧樹脂將芯片3、導(dǎo)電引線 4、電極金屬基板的引腳封裝在一起，并將金屬基板1的三個(gè)獨(dú)立部分連 接在一起，由此組成一個(gè)雙色片式發(fā)光二極管。'本實(shí)施例中，金屬基板1表面設(shè)置有為光反射系數(shù)高的銀作為金屬基 板表面鍍層材料，可提高金屬基板的光反射能力；所述金屬基板l上設(shè)置 有通孔，環(huán)氧樹脂在成型過程中滲入金屬基板上的通孔6，因此增加環(huán)氧 樹脂與金屬基板之間的粘接強(qiáng)度。
權(quán)利要求1. 一種雙色片式發(fā)光二極管，包括發(fā)光顏色各異的兩種芯片、基板、將芯片封裝在基板上的封裝膠體，其特征在于，所述基板為金屬基板，金屬基板分為相互絕緣的三個(gè)或多個(gè)部分形成電極，芯片與電極金屬基板電極之間通過導(dǎo)電引線連接，封裝膠體將芯片、導(dǎo)電引線、金屬基板封裝在一起，并將相互獨(dú)立的電極部分連接在一起。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述 發(fā)光顏色各異的兩種芯片均安放在同一金屬基板平面上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述 芯片通過粘合劑與金屬基板連接在一起。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述 金屬基板電極有四個(gè)，其中兩個(gè)電極為雙色片式發(fā)光二極管的正極，另外 兩個(gè)電極作為雙色片式發(fā)光二極管的負(fù)極，雙色片式發(fā)光二極管的兩個(gè)負(fù) 極相互連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述 金屬基板的四個(gè)電極之間相互獨(dú)立。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型雙色片式發(fā)光二極管，其特征在于， 所述金屬基板表面設(shè)置有具有反射性能的金屬鍍層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述 金屬基板上設(shè)置有通孔。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述 封裝膠體采用環(huán)氧樹脂。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙色片式發(fā)光二極管，包括發(fā)光顏色各異的兩種芯片、基板、將芯片封裝在基板上的封裝膠體，其特征在于，所述基板為金屬基板，具有金屬基板電極結(jié)構(gòu)，芯片與電極金屬基板電極之間通過導(dǎo)電引線連接，封裝膠體將芯片、導(dǎo)電引線、電極金屬基板封裝在一起，并將相互絕緣的金屬基板連接在一起，并將相互獨(dú)立的電極部分連接在一起。本實(shí)用新型采用金屬基板作為雙色片式發(fā)光二極管基板，提高雙色片式發(fā)光二極管的散熱能力，提供了一種發(fā)光效率高、生產(chǎn)成本低、光電特性穩(wěn)定的雙色片式發(fā)光二極管。
文檔編號H01L25/075GK201084731SQ20072005287
公開日2008年7月9日 申請日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者孟慶晨, 李軍政, 李緒鋒, 潘利兵 申請人:佛山市國星光電股份有限公司