專利名稱：改進的電路元件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種可消散熱能的散熱 元件上制作有印刷電路層，借此散熱元件將使用中印刷電路層所產(chǎn)生熱 能消散于空氣的改進的電路元件結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景請參照圖l、圖2所示，為現(xiàn)有技術(shù)的第一實施例成品的立體示意、 第二實施例剖面示意圖；其中，是指一般印刷有電路的板體l 0 (該板 體l 0即稱之為電路板)，而板體l 0蝕刻、鐫印有訊號電力傳遞的線路 1 0 1，又，板體l 0表面可另行配合線路1 0 l組裝有電子元件2 0 (電子元件2 O可為I C、發(fā)光體、電容等)，廣泛運用于各式家電、 通訊設(shè)備、計算機、交通、隨身攜帶用品(其隨身攜帶用品如 一般手 電筒、LED手電筒、隨身聽等)、器具、液晶熒幕、 一般用品的操作系 統(tǒng)等。且板體l 0可針對需求制作為硬底基材1 0 2 (如圖1所示)或 為軟底基材l 0 3 (如圖2所示)。請參照圖3所示，為現(xiàn)有技術(shù)的第三實施成品的立體示意圖，其中， 該板體l 0傳遞線路1 0 l上若組接有能產(chǎn)生高溫的電子元件2 0， 一 般板體l 0在電子元件2 0組接面反側(cè)貼固有高導(dǎo)熱作用的散熱基板3 0，該散熱基板3 0將使用中電子元件2 O產(chǎn)生熱能傳導(dǎo)消散于空氣中， 以保障該電子元件2 O使用穩(wěn)定，以及防護電子元件2 O免于升溫過高 而自我毀損及毀損板體l 0，并能利用散熱基板3 0固定電子元件2 0 位置。請參照圖4、圖5所示，為現(xiàn)有技術(shù)的第四實施例、第五實施例示意 圖；其中，該散熱基板3 O采用高耗材制作、且大面積狀(如圖4所示); 又散熱基板3 O亦可采用另一高耗材、且長條狀(如圖5所示)。然而，該散熱基板3 O是一硬質(zhì)、無法彎折對象，且組裝時極占空 間，又因散熱基板3 O產(chǎn)品受制式化限制，故運用上極不具靈活性。然而散熱基板3 0目前多為平面化設(shè)置，又，純粹呈平面化的散熱基板3 0,其散熱效率上的消散比例則較偏低，以及導(dǎo)致電子元件2 0散熱效 果不佳，由此可知，該目前市售的散熱基板3 0實有待進一步改進。 實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種改進的電路元件結(jié)構(gòu)，可消散熱能的散熱元件上制 作有印刷電路層，借此散熱元件將使用中印刷電路層所產(chǎn)生熱能消散于 空氣中，并以此散熱凸體的散熱有效避免該運作中電路元件因溫升過熱 而損毀。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少設(shè)有一散熱元件，該 散熱元件具有散熱部及組設(shè)有電路元件，而散熱部表面分布有一體成型、 凸設(shè)的散熱凸體。前述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱元件為一薄板狀及方便撓曲 對象，且散熱元件增設(shè)有布置該電路元件的結(jié)合部。前述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其中電路元件表面增設(shè)有導(dǎo)熱、絕緣 的隔絕層。前述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其中結(jié)合部增設(shè)、布滿有結(jié)合凸體， 結(jié)合凸體上又涂布有導(dǎo)熱、絕緣的隔絕體，隔絕體上再組接有所述電路 元件。前述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱部整體表面布滿有所述散熱凸體，所述散熱凸體呈現(xiàn)為尖錐狀造型。前述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱凸粒呈現(xiàn)為圓弧凸體造型。 前述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱凸體呈現(xiàn)為長條狀造型。 前述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其中散熱部中增設(shè)分布有空氣對流的導(dǎo)流部。本實用新型的有益效果是，可消散熱能的散熱元件上制作有印刷電 路層，借此散熱元件將使用中印刷電路層所產(chǎn)生熱能消散于空氣中，并 以此散熱凸體的散熱有效避免該運作中電路元件因溫升過熱而損毀。


以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。 圖1是現(xiàn)有技術(shù)第一實施例成品的立體示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)第二實施例的剖面示意圖。 圖3是現(xiàn)有技術(shù)第三實施例的成品立體示意圖。 圖4是現(xiàn)有技術(shù)第四實施例的示意圖。 圖5是現(xiàn)有技術(shù)第五實施例的示意圖。 圖6是本實用新型第一實施例的立體示意圖。 圖7是本實用新型第一實施例的側(cè)視組合圖。 圖8是本實用新型第一實施例的局部放大示意圖, 圖9是本實用新型第二實施例的立體示意圖。 圖10是本實用新型第三實施例的示意圖。 圖11是本實用新型的彎折示意圖。 圖12是本實用新型第四實施例的示意圖。 圖13是本實用新型第五實施例的示意圖。 圖14是本實用新型第六實施例的示意圖。 圖15是本實用新型第七實施例的示意圖。 圖16是本實用新型第八實施例的示意圖。 圖17是本實用新型第八實施例的視剖面圖。 圖中標號說明(現(xiàn)有技術(shù))1 O....板體10 2....硬底基材2 0....電子元件 (本實用新型)1 ....散熱元件1 1 1 ....散熱凸粒 12....結(jié)合凸粒2 ....電路元件4 ....電子驅(qū)動元件具體實施方式
10 1. 1 0 3… 3 0...線路 ..軟底基材 散熱基板1 1 1 2 1 3 3.. 5....散熱部 ..結(jié)合部 ..導(dǎo)流部隔絕層 隔絕體參閱圖6至圖10所示，為本實用新型的第一實施例立體示意圖、第 一實施側(cè)視組合圖、第一實施例的局部放大動作示意圖、第二實施例的 示意圖、第三實施例的示意圖；本實用新型設(shè)有一散熱元件1 ，該散熱 元件l具有散熱部l 1及組設(shè)有電路元件2，而散熱部l l表面分布有 一體成型、凸設(shè)的散熱凸體111。該散熱元件1設(shè)有一平面狀態(tài)表面的結(jié)合部1 2 ,且結(jié)合部1 2上 設(shè)有一導(dǎo)熱、絕緣的隔絕層3，隔絕層3上再裝設(shè)或印制有電路元件2， 電路元件2上可再設(shè)有導(dǎo)熱、絕緣的隔絕層3，令電路元件2上、下兩 側(cè)兼具有隔絕層3 (或電路元件2整體表面封摯有該隔絕層3)，令電路 元件2以隔絕層3與外界阻絕，有效防護電路元件2不會短路。又電路 元件2于隔絕層3 (其隔絕層3的分布請參照圖7、圖8所示)上可再組 接有電子驅(qū)動元件4 (電子驅(qū)動元件4如LED、 I C、電容等)。另， 散熱凸體l 1 l可單面分布于散熱部l l表面，又散熱凸體l 1 l可采 用雙面分布于散熱部l l表面。而散熱元件l是以浮凸的散熱凸體l 1 l擴大與空氣接觸面積，故熱能可由散熱凸體l 1 l消散于空氣中。另 散熱凸體l 1 l可呈現(xiàn)為尖錐狀(如圖6所示)、長條狀(如圖9所示) 及圓弧凸體(如圖IO所示)造型。當該運作中電子驅(qū)動元件3產(chǎn)生有熱能時，其電子驅(qū)動元件3產(chǎn)生 的熱能通過電路元件2交由散熱元件1導(dǎo)出于散熱凸體1 1 l處，而后由實體化散熱凸體l1l將熱能消散于空氣中。請參閱圖ll所示，為本實用新型的彎折示意圖，其中，該可撓曲、 薄板狀的散熱元件1可針對電子驅(qū)動元件4組裝位置、空間布置加以彎 折成適當造型，以此實施的散熱元件1除可擴大與空氣接觸面積外，又 能配合電子驅(qū)動元件4撓曲組裝于適當空間中。請參閱圖12所示，為本實用新型的第四實施例示意圖；其中，該結(jié) 合部l 2分布有結(jié)合凸體1 2 1，結(jié)合凸體l 2 l上又涂布有導(dǎo)熱、絕 緣的隔絕體5 ，隔絕體5上再組接有該電路元件2 。請參閱圖13至圖15所示，為本實用新型的第五實施例示意、第六 實施例示意、第七實施例示意圖；其中，該結(jié)合部l 2可呈現(xiàn)為條狀分 布(如圖13所示)。且結(jié)合部l 2可于散熱元件1兩側(cè)呈條狀分布(如圖14所示)。又結(jié)合部l 2可配合電路元件2及電子驅(qū)動元件4制作分 布(如圖15所示)。請參閱圖16、圖17所示，為本實用新型的第八實施例示意圖、第八 實施側(cè)視剖面圖；其中，該散熱部l 1中可分布有供空氣對流的導(dǎo)流部 1 3，借此導(dǎo)流部l 3增加散熱元件1的空氣流通及適用范圍。由上所述，本實用新型的優(yōu)點在于該運作中電子驅(qū)動元件4所產(chǎn) 生熱能傳導(dǎo)予散熱元件1，由散熱元件1能于大面積空氣接觸的散熱凸 體l 1 l傳遞熱量，使熱量消散于空氣中。以此散熱凸體l 1 l有效摒 除現(xiàn)有技術(shù)平面化熱量消散缺點，為本實用新型的主要優(yōu)點。另于，該可撓曲、薄板狀的散熱元件1可針對電子驅(qū)動元件4組裝 位置加以彎折成適當造型，除可擴大與空氣接觸面積外，又能以散熱元 件l配合組裝空間，產(chǎn)生有造型上的變化效益特性，為本實用新型的另 一特點。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型 作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少設(shè)有一散熱元件，該散熱元件具有散熱部及組設(shè)有電路元件，而散熱部表面分布有一體成型、凸設(shè)的散熱凸體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 散熱元件為一薄板狀及方便撓曲對象，且散熱元件增設(shè)有布置該電路元 件的結(jié)合部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 電路元件表面增設(shè)有導(dǎo)熱、絕緣的隔絕層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 結(jié)合部增設(shè)、布滿有結(jié)合凸體，結(jié)合凸體上又涂布有導(dǎo)熱、絕緣的隔絕 體，隔絕體上再組接有所述電路元件。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱部整體表面布滿有所述散熱凸體，所述散熱凸體呈現(xiàn)為尖錐狀造型。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱凸粒呈現(xiàn)為圓弧凸體造型。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱凸體呈現(xiàn)為長條狀造型。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進的電路元件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱部中增設(shè)分布有空氣對流的導(dǎo)流部。
專利摘要一種改進的電路元件結(jié)構(gòu)，至少設(shè)有一散熱元件，該散熱元件具有散熱部及組設(shè)有電路元件，而散熱部表面分布有一體成型、凸設(shè)的散熱凸體；散熱元件為一薄板狀及方便撓曲對象，且散熱元件增設(shè)有布置該電路元件的結(jié)合部。本實用新型可消散熱能的散熱元件上制作有印刷電路層，借此散熱元件將使用中印刷電路層所產(chǎn)生熱能消散于空氣中，并以此散熱凸體的散熱有效避免該運作中電路元件因溫升過熱而損毀。
文檔編號H01L23/367GK201115203SQ20072009861
公開日2008年9月10日 申請日期2007年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月24日
發(fā)明者王肇仁 申請人:王肇仁