專利名稱：一種防水型塑料封裝系列引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指 一種塑料封裝系列？ I 線框架的制造技術(shù)。
技術(shù)背景半導(dǎo)體電子元器件通常由芯片、塑封件、金絲或者鋁絲、引線框架等組裝而成。 為了提高自動(dòng)化生產(chǎn)效率，引線框架一般由多個(gè)相同的銅基單元連續(xù)排列而成。在組 裝工序中，先由機(jī)械臂將芯片置于銅基單元基片，再經(jīng)金絲或者鋁絲鍵合、塑料封裝、 高壓噴水、裁筋去邊、測(cè)試分類而完成整個(gè)工序。傳統(tǒng)的引線框架結(jié)構(gòu)如附圖l和附圖3所示，由下而上依次包括散熱片1、基片2和多個(gè)電極3，電子元器件的芯片置 于基片2部件，基片2呈燕尾狀以防止封裝后的塑封件滑脫。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員 從附圖l和附圖3可以看出，所述散熱片l和基片2連成一體，兩者的連接處為平面 過渡，故該類產(chǎn)品在塑料封裝后的冷卻階段，水汽易經(jīng)過散熱片1的正反兩平面，滲 入塑封件與基片2之間的微小間隙而進(jìn)入芯片區(qū)域，腐蝕芯片及其連接金絲或者鋁 絲，從而使產(chǎn)品的合格率、穩(wěn)定性和使用壽命大大降低。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的水汽易經(jīng)過引線框架 銅基單元的散熱片平面，滲入塑封件與基片之間的微小間隙而進(jìn)入芯片區(qū)域，繼而腐 蝕芯片及其連接金絲或者鋁絲，從而使電子元器件產(chǎn)品的合格率、穩(wěn)定性和使用壽命 大大降低的缺陷和不足，向社會(huì)提供一種水汽難以經(jīng)塑封件與基片之間的微小間隙而 滲入至芯片區(qū)域的引線框架產(chǎn)品，以提高所制造的電子元器件產(chǎn)品合格率、穩(wěn)定性和 使用壽命。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是防水型塑料封裝系列引線框架 由多個(gè)相同的銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括散熱片、基片和多個(gè)電極， 所述散熱片設(shè)通孔，基片呈燕尾狀，所述基片與所述散熱片相連的頸部設(shè)一燕尾狀擋 水槽；所述基片正面近燕尾側(cè)面的部位設(shè)擋水凹槽。所述基片背面與燕尾側(cè)面相交的邊角部設(shè)擋水凹槽。
所述頸部燕尾狀擋水槽延伸至兩端后折彎，并延伸至所述基片背面。 本實(shí)用新型防水型塑料封裝系列引線框架，在所述基片與所述散熱片相連的頸部 設(shè)一燕尾狀擋水槽，所述基片正面近燕尾側(cè)面的部位設(shè)擋水凹槽以及在所述基片背面 與燕尾側(cè)面相交的邊角部設(shè)擋水凹槽。在塑料封裝工序中，熱熔的塑料材料分別填入 前述的頸部、正面和背面邊角部的三處擋水凹槽，有效阻擋了水汽從所述塑封件與基 片的微小間隙進(jìn)入芯片區(qū)域，從而使電子元器件產(chǎn)品的合格率、穗定性和使用壽命大 大提高。同時(shí)，又由于所述塑封件填入了所述基片的頸部燕尾狀挫水槽和背面邊角部 擋水凹槽，也大大增強(qiáng)了所述塑封件與所述基片的結(jié)合強(qiáng)度，有利于提高產(chǎn)品的抗震 性和使用壽命。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是現(xiàn)有技術(shù)引線框架銅基單元背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型引線框架銅基單元背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型引線框架銅基單元正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5的左視截面圖。圖7是圖6的A部放大圖。圖8是本實(shí)用新型引線框架銅基單元封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、圖4至圖8所示，本實(shí)用新型防水型塑料封裝系列引線框架由多個(gè)相同 的銅基單元11連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元11包括散熱片1、基片2和多個(gè)電極3， 所述散熱片l設(shè)通孔4，所述基片2用于承載電子元器件芯片9,基片2呈燕尾狀以 防止封裝后塑封件8的滑脫。為了防止水汽由散熱片l的正面，經(jīng)塑封件8與基片2 之間的微小間隙而進(jìn)入芯片區(qū)域，所述基片2在其與所述散熱片1相連的頸部設(shè)一燕 尾狀擋水槽6;所述燕尾狀擋水槽6延伸至兩端后折彎，并延伸至所述基片2背面。 所述基片2正面在靠近燕尾側(cè)面的部位設(shè)擋水凹槽5。為防止水汽由散熱片1的背面 進(jìn)入芯片區(qū)域，并提高所述塑封件8與所述基片2的結(jié)合強(qiáng)度，所述基片2背面與燕 尾側(cè)面相交的邊角部設(shè)擋水凹槽7。本實(shí)用新型防水型塑料封裝系列引線框架的其它 技術(shù)特征與現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品相同，不再重復(fù)敘述。
下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡(jiǎn)述本實(shí)用新型產(chǎn)品的工作原理。在半導(dǎo)體電子元器件組裝 工序中，芯片9經(jīng)燒結(jié)連接于基片2,進(jìn)入塑料封裝工序，熱熔的塑料材料分別填入 本實(shí)用新型所述基片2頸部的燕尾狀擋水槽6、正面燕尾狀的擋水凹槽5和背面邊角 部的擋水凹槽7等三個(gè)凹部，并經(jīng)噴水冷卻成型。此時(shí)，水汽受所述基片2頸部的燕 尾狀擋水槽6和正面燕尾狀的擋水凹槽5內(nèi)塑封件的阻擋，難以從所述塑封件8與基 片2的正面微小間隙進(jìn)入芯片9區(qū)域。同樣，水汽受所述基片2背面邊角部的擋水凹 槽7內(nèi)塑封件的阻擋，也難以從所述塑封件8與基片2的背面微小間隙進(jìn)入芯片9 區(qū)域，防水性能大大提高。如圖8所示，又由于所述塑封件8填入了所述基片2的頸 部燕尾狀擋水槽6和背面邊角部擋水凹槽7，從而大大增強(qiáng)了所述塑封件8與所述基 片2的結(jié)合強(qiáng)度，有利于提高產(chǎn)品的抗震性能和使用壽命。
權(quán)利要求1、一種防水型塑料封裝系列引線框架，由多個(gè)相同的銅基單元(11)連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元(11)包括散熱片(1)、基片(2)和多個(gè)電極(3)；所述散熱片(1)設(shè)通孔(4)，所述基片(2)呈燕尾狀，其特征在于所述基片(2)與所述散熱片(1)相連的頸部設(shè)一燕尾狀擋水槽(6)；所述基片(2)正面近燕尾側(cè)面的部位設(shè)擋水凹槽(5)。
2、 如權(quán)利要求1所述的防水型塑料封裝系列引線框架，其特征在于所述基片 (2)背面與燕尾側(cè)面相交的邊角部設(shè)擋水凹槽(7)。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的防水型塑料封裝系列引線框架，其特征在于所述 頸部燕尾狀擋水槽(6)延伸至兩端后折彎，并延伸至所述基片(2)背面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種引線框架產(chǎn)品，克服了現(xiàn)有產(chǎn)品存在的水汽易滲入芯片區(qū)域、腐蝕芯片及其連接金絲或者鋁絲的缺陷。它由多個(gè)相同的銅基單元(11)連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元(11)包括散熱片(1)、基片(2)和多個(gè)電極(3)；散熱片(1)設(shè)通孔(4)，所述基片(2)呈燕尾狀，所述基片(2)與所述散熱片(1)相連的頸部設(shè)一燕尾狀擋水槽(6)；所述基片(2)正面近燕尾側(cè)面的部位設(shè)擋水凹槽(5)。所述基片(2)背面與燕尾側(cè)面相交的邊角部設(shè)擋水凹槽(7)。封裝時(shí)熱熔的塑料材料分別填入頸部、正面和背面邊角部的三處擋水凹槽，既阻擋了水汽進(jìn)入芯片區(qū)域，又大大增強(qiáng)了塑封件與基片的結(jié)合強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201017876SQ20072010730
公開日2008年2月6日 申請(qǐng)日期2007年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月15日
發(fā)明者忻忠勇, 楠 陳, 陳亞龍, 陳孝龍 申請(qǐng)人:寧波華龍電子有限公司