專利名稱：集成電路模塊的吸取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種吸取裝置，更確切的說是一種集成電路模塊的吸取裝置。
背景技術(shù)：
球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA )技術(shù)是目前常見的集成電路 (Integrated Circuit,IC)封裝技術(shù)，主要應(yīng)用于PCB板上，應(yīng)用于電子產(chǎn)品 的制程中，其在集成電路的底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng) 的以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式，將集成電路模塊設(shè)置在印刷電路板上。 當(dāng)采用球柵陣列封裝技術(shù)的電子產(chǎn)品出現(xiàn)瑕瘋或失去功能時(shí)，往往需要將異常 的集成電路模塊做更換，以使得該電子產(chǎn)品仍能繼續(xù)使用。
傳統(tǒng)的BGA卸除裝置由而下依次為微型分度頭、熱風(fēng)腔、連接在熱風(fēng)腔 底部的噴嘴、微型分度頭底部連接有吸嘴管，吸嘴管穿過熱風(fēng)腔從噴嘴穿出， 吸嘴管前端內(nèi)置有吸嘴，上述熱風(fēng)腔和微型分度頭分別由不同的電機(jī)驅(qū)動(dòng)，現(xiàn) 驅(qū)動(dòng)電機(jī)，將熱風(fēng)腔下降，對PCB板以及BGA加熱，然后驅(qū)動(dòng)另一個(gè)電機(jī)， 將微型分度頭下降，將吸嘴管下降到BGA,將被加熱后的BGA吸走。上述兩 個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)浪費(fèi)資源，增加了成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種只需 一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)便可達(dá)到 卸除BGA的集成電路模塊的吸取裝置。
為了解決上述問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案
一種集成電路模塊的吸取裝置，由上而下依次為微型分度頭、熱風(fēng)腔、安 裝于熱風(fēng)腔底部的噴嘴，微型分度頭底部連接有吸嘴管，吸嘴管穿過熱風(fēng)腔從 噴嘴中伸出，吸嘴管前端內(nèi)置有吸嘴，還包括電機(jī)、設(shè)有一固定板，其一端與 熱風(fēng)腔的側(cè)壁固定連接，另 一端與微型分度頭的側(cè)壁連接,熱風(fēng)腔連接電機(jī)。
所述固定板內(nèi)壁上設(shè)有具有上下限位柱的直線導(dǎo)軌，微型分度頭的側(cè)壁上 設(shè)有滑體，滑體可在直線導(dǎo)軌的上下限位柱范圍內(nèi)滑動(dòng)。
在熱風(fēng)腔上方設(shè)置一與起連接的連接板，微型分度頭和連接板之間設(shè)有彈簧。
微型分度頭上具有一延伸的側(cè)邊，側(cè)邊上具有插鍵，所述連接板的側(cè)壁上 設(shè)有插槽，所述插鍵位于所述插槽內(nèi)，微型分度頭側(cè)壁的插槽一側(cè)設(shè)置有用以 感應(yīng)微型分度頭位置的傳感器。
所述吸嘴管伸出于噴嘴一定長度。
本實(shí)用新型的有益效果為一種集成電路模塊的吸取裝置，由上而下依次 為微型分度頭、熱風(fēng)腔、安裝于熱風(fēng)腔底部的噴嘴，微型分度頭底部連接有吸 嘴管，吸嘴管穿過熱風(fēng)腔從噴嘴中伸出，吸嘴管前端內(nèi)置有吸嘴，還包括電機(jī)、 設(shè)有一固定板，其一端與熱風(fēng)腔的側(cè)壁固定連接，另一端與微型分度頭的側(cè)壁 連接,熱風(fēng)腔連接電機(jī)。熱風(fēng)腔與吸嘴管同步運(yùn)動(dòng)，只需一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，同樣 可以達(dá)到卸除BGA的目的，因此大大節(jié)省了成本。

圖1是本實(shí)用新型集成電路模塊的吸取裝置的主視圖； 圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖； 圖3為本實(shí)用新型的局部的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附 圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
參照圖1、圖2和圖3, —種集成電路模塊的吸取裝置，由上而下依次包 括微型分度頭1、熱風(fēng)腔2、安裝于熱風(fēng)腔2底部的噴嘴3,微型分度頭〗底 部連接有吸嘴管4,吸嘴管4穿過熱風(fēng)腔2從噴嘴3中伸出，吸嘴管4前端內(nèi) 置有吸嘴5,用以直接吸取BGA,熱風(fēng)腔2的側(cè)壁固定連接一固定板6,該固 定板6的另一端連接微型分度頭1的側(cè)壁,熱風(fēng)腔2連接電機(jī)(圖中未示出)。啟 動(dòng)電機(jī)，由于電機(jī)連接熱風(fēng)腔2,因此熱風(fēng)腔2下降，噴嘴3下降，由于微型 分度頭l與熱風(fēng)腔l連接，因此微型分度頭l也下降，吸嘴管4下降，吸嘴5 下降，當(dāng)熱風(fēng)腔2加熱完畢后，控制電機(jī)反轉(zhuǎn)，熱風(fēng)腔2和吸嘴管4以及吸嘴 4上升，吸嘴4將BGA吸走，從而將BGA卸除。
可在上述固定板6的內(nèi)壁設(shè)置一具有上下限位柱(圖中未示出)的直線導(dǎo)
軌7,微型分度頭側(cè)壁上設(shè)置一滑體8，該滑體8可在上述直線導(dǎo)軌7的上下 限位柱之間滑動(dòng)。微型分度頭1在觸碰到BGA之前，其由于重力作用位于直 線導(dǎo)軌的下限位柱處，當(dāng)吸嘴5接觸到BGA后，以后吸嘴5管每下降一點(diǎn)， 吸嘴5管受力向上運(yùn)動(dòng)，微型分度頭1沿直線導(dǎo)軌7向上運(yùn)動(dòng)，當(dāng)吸嘴5與 BGA完全緊密接觸后，吸嘴5處于壓緊狀態(tài)，微型分度頭1的滑體8上升到 直線導(dǎo)軌7的上限位柱位置，此時(shí)，吸嘴5與BGA完全密封接觸，緊密的接 觸便于吸取BGA。
作為優(yōu)選實(shí)施例，可在熱風(fēng)腔2上方設(shè)置一個(gè)與其連接的連接板9,在微 型分度頭1與連接板9之間設(shè)置彈簧10,吸嘴5未接觸到BGA前，該彈簧10 在微型分度頭1的重力作用下處于壓縮狀態(tài)，滑體8位于所述直線導(dǎo)軌7的下 限柱位置，吸嘴5接觸到BGA后，為了與BGA緊密接觸，仍一直下降，此 時(shí)上述彈簧10通過自身的緩沖力可以緩沖了微型分度頭1的施加于BGA上的 部分重力，使微型分度頭1不至于損壞BGA,同時(shí)還可防止由于電機(jī)運(yùn)行不 穩(wěn)、力度過猛時(shí)對PCB板和BGA造成的猛烈沖擊。
微型分度頭1內(nèi)設(shè)有一蝸輪(圖中未示出)，蝸輪連接一蝸桿11,該蝸輪 連接上述吸嘴5管，蝸桿11伸出于微型分度頭外。上述蝸桿11和蝸輪是為 了在PCB板上裝貼BGA時(shí)將PCB板和BGA上每個(gè)陣列點(diǎn)對其以便安裝。
優(yōu)選的，在微型分度頭1延伸的側(cè)壁上設(shè)有插鍵(圖中未示出)，在連接 板9側(cè)壁12上對應(yīng)位置設(shè)置有插槽13,插鍵位于所述插槽13內(nèi)，插槽13側(cè) 壁的一側(cè)安裝有用以感應(yīng)微型分度頭位置的傳感器14,當(dāng)吸嘴5與BGA接觸 后，吸嘴5管上升，通過傳感器14可以感應(yīng)微型分度頭1上升的高度，從而 精確判斷出微型分度頭1與BGA接觸的是否緊密。
由于熱風(fēng)腔2和吸嘴5管位置固定，同步運(yùn)動(dòng)，因此將吸嘴5管伸出于噴 嘴3 —定的長度，以便與BGA更好的接觸。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn) 和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種集成電路模塊的吸取裝置，由上而下依次包括微型分度頭、熱風(fēng)腔、安裝于熱風(fēng)腔底部的噴嘴，微型分度頭底部連接有吸嘴管，吸嘴管穿過熱風(fēng)腔從噴嘴中伸出，吸嘴管前端內(nèi)置有吸嘴，還包括電機(jī)、其特征在于，設(shè)有一固定板，其一端與熱風(fēng)腔的側(cè)壁固定連接，另一端與微型分度頭的側(cè)壁連接，熱風(fēng)腔連接電機(jī)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路模塊的吸取裝置，其特征在于，所述 固定板內(nèi)壁上設(shè)有具有上下限位柱的直線導(dǎo)軌，微型分度頭的側(cè)壁上設(shè)有滑 體，滑體可在直線導(dǎo)軌的上下限位柱范圍內(nèi)滑動(dòng)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路模塊的吸取裝置，其特征在于，在熱 風(fēng)腔上方設(shè)置一與起連接的連接板，微型分度頭和連接板之間設(shè)有彈簧。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路模塊的吸取裝置，其特征在于，微型 分度頭上具有一延伸的側(cè)邊，側(cè)邊上具有插鍵，所述連接板的側(cè)壁上設(shè)有插槽， 所述插鍵位于所述插槽內(nèi)，微型分度頭側(cè)壁的插槽一側(cè)設(shè)置有用以感應(yīng)微型分 度頭位置的傳感器。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路模塊的吸取裝置，其特征在于，所述 吸嘴管伸出于噴嘴一定長度。
專利摘要一種集成電路模塊的吸取裝置，由上而下依次為微型分度頭、熱風(fēng)腔、安裝于熱風(fēng)腔底部的噴嘴，微型分度頭底部連接有吸嘴管，吸嘴管穿過熱風(fēng)腔從噴嘴中伸出，吸嘴管前端內(nèi)置有吸嘴，還包括電機(jī)、設(shè)有一固定板，其一端與熱風(fēng)腔的側(cè)壁固定連接，另一端與微型分度頭的側(cè)壁連接，熱風(fēng)腔連接電機(jī)。熱風(fēng)腔與吸嘴管同步運(yùn)動(dòng)，只需一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，同樣可以達(dá)到卸除BGA的目的，因此大大節(jié)省了成本。
文檔編號H01L21/67GK201066684SQ20072012718
公開日2008年5月28日 申請日期2007年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月13日
發(fā)明者胡靖林 申請人:胡靖林