專利名稱：芯片承載座的結構的制作方法
技術領域：
本實用新型有關一種發(fā)光二極管(light emitting diodes, LED)封裝技術，特別 是有關一種發(fā)光二極管芯片承載座的結構改良。
背景技術：
目前市場主流的白光LED芯片是使用藍光LED芯片搭配黃色熒光粉，利用藍 光激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生黃色光，黃色光與藍色光混合后才產(chǎn)生出白光。請參照圖1A與圖1B，于發(fā)光二極管封裝過程中，藍光LED芯片120被放置 于芯片承載座100上。之后，將黃色熒光粉130包覆藍光LED芯片120。如圖所示， 藍光LED芯片120通常為一方形，而點膠涂布于藍光LED芯片120上的黃色熒光 粉130為一圓形。因此，于藍光LED芯片120點亮時，因包覆在其上的黃色熒光 粉130厚度不一，故照明時外緣會有偏黃的黃暈現(xiàn)象。實用新型內(nèi)容為了解決上述問題，本實用新型目的是提供一種芯片承載座的結構，通過將 芯片承載座的芯片承載部設計成配合芯片形狀的矩形結構，以有效改善熒光粉厚度 不均的現(xiàn)象。為了達到上述目的，根據(jù)本實用新型一方面提供一種芯片承載座的結構，其 特點是包括 一底座； 一柱體設置于底座上；以及一芯片承載部，其位于柱體的一 頂面。其中，芯片承載部設置有一矩形結構用以固設一發(fā)光二極管芯片。根據(jù)本實用新型另一方面提供一種芯片承載座的結構，其特點是包括 一芯片承載部，其位于芯片承載座的一頂面(top surface),其中芯片承載部設置有一矩 形結構用以固設一發(fā)光二極管芯片。根據(jù)本實用新型又一方面提供一種芯片承載座的結構，其特點是包括 一金 屬載座；以及一膠座，包覆于金屬載座上并于金屬載座的頂面成型一矩形開口，以露出金屬載座的頂面，用以固設一發(fā)光二極管芯片。

圖1A與圖1B所示為現(xiàn)有的發(fā)光二極管芯片承載座的示意圖。 圖2A、圖2B與圖2C所示為根據(jù)本實用新型一實施例的示意圖。 圖3A、圖3B與圖3C所示為根據(jù)本實用新型一實施例的示意圖。 圖4A、圖4B與圖4C所示為根據(jù)本實用新型一實施例的示意圖。 圖5A、圖5B與圖5C所示為根據(jù)本實用新型一實施例的示意圖。 圖6A、圖6B與圖6C所示為根據(jù)本實用新型一實施例的示意圖。 圖7A、圖7B與圖7C所示為根據(jù)本實用新型不同實施例的示意圖。 圖8A、圖犯所示為根據(jù)本實用新型一實施例的示意圖。 圖9所示為根據(jù)本實用新型一實施例的示意圖。
具體實施方式
圖2A、圖2B與圖2C所示為本實用新型一實施例的芯片承載座的示意圖。于 本實施例中，芯片承載座的結構包括 一底座10; —柱體20;以及一芯片承載部 30。其中，柱體20設置于底座IO上。芯片承載部30位于柱體20的頂面位置且此 芯片承載部30設置有一矩形結構用以固設一發(fā)光二極管芯片(圖上未示)。接續(xù)上述說明，于本實施例中，芯片承載部30是由一矩形凹槽40所構成， 發(fā)光二極管芯片(圖上未示)則可放置于矩形凹槽40的底部，如圖2B與圖2C所 示。其中，于本實施例中，芯片承載座的底座10為一圓形底座而柱體20則為一圓 柱體。于本實用新型中，底座10也可設置有一個以上階梯臺階(圖上未示)。請參照圖3A、圖3B與圖3C，于本實施例中，芯片承載部30是由一矩形凹溝 42環(huán)繞所形成的區(qū)塊，發(fā)光二極管芯片則可放置于此區(qū)塊中。于另一實施例中， 芯片承載部30為一矩形凸出部44所構成，發(fā)光二極管芯片(圖上未示)則可放置 于矩形凸出部44的頂面，如圖4A、圖4B與圖4C所示。于前述實施例中，芯片承載座的底座10為圓形而柱體20為一圓形柱體。芯 片承載部30為圓形柱體頂面所設計的不同矩形結構，如矩形凸出部或矩形凹槽等。 然而，于一實施例中，芯片承載座的柱體20可設計為一矩形柱體，故芯片承載部30為矩形柱體20的頂面，如圖5A、圖5B與圖5C所示。
又，請參照圖6A、圖6B與圖6C，于一實施例中，芯片承載座的底部20則可 設計為一矩形。于本實用新型中，芯片承載座的底部10或柱體20可設計成矩形或 圓形。然而，本實用新型并不限于此，無論底部10或柱體20的形狀設計，只要于 柱體20頂面設置具有與芯片形狀近似的芯片承載部都可達到本實用新型的功效。
繼續(xù)參照圖7A，于一實施例中， 一矩形凸出部44設置于柱體20的頂面。其 中，芯片承載部30為矩形凸出部44上表面的一矩形凹槽40。于另一實施例中， 芯片承載部30則為矩形凸出部44上表面的一矩形凹溝42所形成的區(qū)塊，如圖7B 所示。請參照圖7C，芯片承載部30可為一多臺階矩形凸出部46。
本實用新型芯片承載座的結構包括一芯片承載部。其中，此芯片承載部位于 芯片承載座的一頂面且此芯片承載部設置有一矩形結構用以固定設置一發(fā)光二極 管芯片。請參照圖2C，于一實施例中，芯片承載部30設置有一矩形凹槽40。于另 一實施例中，芯片承載部是由一矩形凹溝42所形成的區(qū)塊，如圖3C所示。于又一 實施例中，芯片承載部30設置有一矩形凸出部44，如圖4C所示。
請參照圖8A與圖8B，于一實施例中，本實用新型芯片承載座的結構包括一 金屬載座50與一膠座60。膠座60是包覆于金屬載座50上，并于金屬載座50的頂 面52成型一矩形開口 62，以露出金屬載座50的頂面52，用以固設一發(fā)光二極管 芯片。如圖8A與圖9所示，金屬載座50底部被膠座60包覆或同時露出頂部與底 部。
接續(xù)上述說明，于一實施例中，金屬載座還可設置有一矩形凹槽(圖上未示) 用以固設一發(fā)光二極管芯片。于另一實施例中，金屬載座還可設置一矩形凹槽(圖 上未示)形成一區(qū)塊用以固設一發(fā)光二極管芯片。
綜合上述，本實用新型通過將芯片承載座的芯片承載部設計成配合芯片形狀 的矩形結構。由于，發(fā)光二極管芯片的形狀大小皆與此矩形結構相近，熒光粉包覆 發(fā)光二極管芯片上不易聚集成圓形水滴狀且表面厚度較為均勻，因此可有效改善熒 光粉厚度不均所造成的光暈現(xiàn)象。
以上所述的實施例僅為說明本實用新型的技術思想及特點，其目的在使熟悉 本技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以其限定本實用新型 的專利范圍，即凡是根據(jù)本實用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權利要求1. 一種芯片承載座的結構，其特征在于包含一底座；一柱體，其設置于該底座上；一芯片承載部，其位于該柱體的一頂面，該芯片承載部設置有一矩形結構用以固設一發(fā)光二極管芯片。
2. 根據(jù)權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有 一矩形凸出部。
3. 根據(jù)權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于還包含一矩形凸出部 設置于該柱體的該頂面，其中該芯片承載部于該矩形凸出部上表面設置有一矩形凹 槽。
4. 根據(jù)權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有 一矩形凹槽。
5. 根據(jù)權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置有 一多臺階矩形凸出部。
6. 根據(jù)權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該柱體為一圓柱體或 一矩形柱體。
7. 根據(jù)權利要求6所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部為該矩 形柱體的該頂面。
8. 根據(jù)權利要求1所述的芯片承載座的結構，其特征在于該底座設置有一個以 上階梯狀臺階。
9. 一種芯片承載座的結構，其特征在于包含-一芯片承載部，其位于該芯片承載座的一頂面，該芯片承載部設置有一矩形 結構用以固設一發(fā)光二極管芯片。
10. 根據(jù)權利要求9所述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置 有一矩形凸出部。
11. 根據(jù)權利要求10f萬述的芯片承載座的結構，其特征在于該芯片承載部設置 有一矩形凹槽。
專利摘要本實用新型有關一種芯片承載座的結構，包括有一底座；一柱體設置于底座上；以及一芯片承載部，其位于柱體的一頂面。其中，芯片承載部是設置有一矩形結構用以固設一發(fā)光二極管芯片。
文檔編號H01L23/13GK201117678SQ20072012842
公開日2008年9月17日 申請日期2007年9月3日 優(yōu)先權日2007年9月3日
發(fā)明者陳原富 申請人:復盛股份有限公司