專利名稱：內存散熱構造的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種內存散熱構造，尤指一種使內存具有較佳的散熱功 效的內存散熱構造。
背景技術：
現行計算機的應用層面越來越廣，除了原有的資料處理外，也普遍應用于 多媒體影音娛樂上，致此使得對計算機中的內存容量及處理效能也大幅提高， 但由于內存中的芯片在長時間高頻率的振蕩下容易產生高溫，若不適時散熱將 容易因溫度過高而損毀，因此目前內存的散熱方式，是由兩相對稱的散熱片其 間夾持內存所構成，借由散熱片較大的散熱面積，以使內存在運作時所產生的 熱量可迅速、平均地傳導至散熱片而對外散發(fā)。
承上所述，公知內存散熱片雖能達到散熱的功效，但仍有下列缺點 在現今日新月異的科技發(fā)展下，計算機處理效能大幅提高，相對使得內存 所產生的溫度越來越高，上述此種散熱構造，雖能達到基礎的散熱功效，但仍 然容易使內存因溫度過高而損毀，因此，很明顯的公知內存散熱片的散熱效能 已無法滿足現今高階內存的散熱需求，所以如何有效地增進公知內存散熱片的 散熱效能，成為當今業(yè)界急需解決的難題。

實用新型內容
有鑒于此，本實用新型的主要目的在于，提供一種使內存具有較佳散熱功
效的內存散熱構造。
為了達到上述目的，本實用新型一種內存散熱構造，其包含有其中的一具
有插槽的一對散熱片、一插置于插槽中且內側面附著于內存芯片上的導熱構件、 一具有多數鰭片的散熱單元，該散熱單元一側與上述導熱構件相接嵌置，及一
對可扣入該散熱單元中且夾制住該對散熱片的夾扣件。
借此，使導熱構件附著于內存芯片上直接吸收及傳導熱量，并利用散熱單 元達到熱量的散發(fā)，而使內存具有較佳的散熱功效。


圖1為本實用新型的第-一實施例分解立體示意圖;
圖2為本實用新型的第一實施例組合立體示意圖;
圖3為本實用新型的第.二實施例分解立體示意圖;
圖4為本實用新型的第二實施例組合立體示意圖。
附圖標記說明
1散熱片11插槽
12扣合部2導熱構件
2a導熱構件3散熱單元
31鰭片32框架
4夾扣件41卡扣部
20內存201內存芯片
具體實施方式
為了使審查員能對本實用新型的目的、特征、及功能，有更進一步了解，
舉一較佳實施例并配合附圖詳細說明如下 第一實施例
首先請參閱圖1至圖2,為本實用新型的第一實施例分解立體示意圖及本 實用新型的第一實施例組合立體示意圖，如圖所示，本實用新型為一種內存散 熱構造，其至少由一對散熱片l、 一導熱構件2、 一散熱單元3及一對夾扣件4 所構成，借由導熱構件2附著于內存芯片上直接吸收及傳導熱量，并利用散熱 單元3達到熱量的散發(fā)，而使內存具有較佳的散熱功效。
上述所提的該對散熱片l相向設置，其間夾持一個內存20，且在其中一個
散熱片1上凸設有一個插槽11。
該導熱構件2,在本實施例中該導熱構件為一個導熱薄片，該一端插置于 上述插槽ll中，且內側面附著于內存芯片上直接傳導熱量。
該散熱單元3，以多數鰭片31及一套置于該多數鰭片31上的框架32所構 成，該散熱單元3設置于上述該對散熱片1上方，且一側與上述導熱構件2相 接嵌置。
該對夾扣件4，設有卡扣部41在本實施例中為扣孔，且該對散熱片l上設 有與卡扣部41對應卡扣的扣合部12在本實施例中為凸扣，可扣入該散熱單元 3中且夾制住該對散熱片1。這樣，借由上述結構構成一全新的內存散熱構造。
承上所述，本實用新型當組裝時，將該對散熱片l相向設置，其間夾持所 需的內存20上，并將該導熱構件2， 一端插置于上述插槽11中，且內側面附 著于內存芯片201上，當內存芯片201運作產生熱量時，該導熱構件2直接吸 收該內存芯片201的熱量，經傳導至該散熱單元3，使熱量直接由該散熱單元3 上的多數鰭片31散逸，達到內存20快速散熱降溫的功效。 第二實施例
請參閱圖3至圖4并配合圖1和圖2所示，為本實用新型的第二實施例分 解立體示意圖及本實用新型的第二實施例組合立體示意圖，如圖所示，本實用 新型的導熱構件2a為一呈U形的導熱管，該開口端插置于上述插槽11中，且 內側面附著于內存芯片201上直接傳導熱量，另一端側部與上述散熱單元3相 接嵌置，當內存芯片201運作產生熱量時，該導熱構件2a直接吸收該內存芯片 201的熱量，經傳導至該散熱單元3，使熱量直接由該散熱單元3上的多數鰭片 31散逸，達到內存20快速散熱降溫的功效。
上述實施例僅示例性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實 用新型。任何本領域技術人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上 述實施例進行修飾與改變。因此，本實用新型的權利保護范圍，應如前述的權 利要求書所列。
權利要求1、一種內存散熱構造，其特征在于，其包括有一對散熱片，該對散熱片相向設置，其間夾持一個內存，且其中的一個散熱片上凸設有一插槽；一導熱構件，一端插置于該插槽中，且內側面附著于內存芯片上；一散熱單元，該散熱單元以一個或一個以上鰭片所構成，設置于該對散熱片的相對應的一方，且一側與導熱構件相連結；一對夾扣件，設有卡扣部，可扣入該散熱單元中且夾制住該對散熱片，使該散熱單元固定。
2、 如權利要求l所述的內存散熱構造，其特征在于，所述散熱單元進一步 包括有一框架，套置于該散熱單元上，以防止鰭片松脫。
3、 如權利要求l所述的內存散熱構造，其特征在于，所述導熱構件為導熱 薄片。
4、 如權利要求l所述的內存散熱構造，其特征在于，所述導熱構件為導熱管。
5、 如權利要求l所述的內存散熱構造，其特征在于，所述該對散熱片上設 有與卡扣部對應卡扣的扣合部。
專利摘要本實用新型為一種內存散熱構造，其包含有其中的一具有插槽的一對散熱片、一插置于插槽中且內側面附著于內存芯片上的導熱構件、一具有多數鰭片的散熱單元，該散熱單元一側與上述導熱構件相接嵌置，及一對可扣入該散熱單元中且夾制住該對散熱片的夾扣件，借此，使導熱構件附著于內存芯片上直接吸收及傳導熱量，并利用散熱單元達到熱量的散發(fā)，而使內存具有較佳的散熱功效。
文檔編號H01L23/34GK201063340SQ200720148118
公開日2008年5月21日 申請日期2007年6月1日 優(yōu)先權日2007年6月1日
發(fā)明者陳威豪 申請人:亞毅精密股份有限公司