專利名稱：多分級(jí)芯片揀選裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種芯片揀選裝置，尤其是指一種雙軌設(shè)計(jì)以同時(shí)提供 放置不同等級(jí)芯片所需的料盤，使得晶圓上的芯片可以馬上被置放在對(duì)應(yīng)等級(jí)的 料盤上，進(jìn)而有效提供芯片揀選效率的一種多分級(jí)芯片揀選裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中芯片揀選機(jī)(Chip Sorter)的料盤(Tray)傳送系統(tǒng)示意圖，如圖1所 示，此傳送系統(tǒng)1主要為一組料盤導(dǎo)軌10(Tray Feeder)與一組移載臂ll(Transfer Arm)，其作動(dòng)模式為單一方向傳送，其中料盤15通過馬達(dá)和螺桿(圖中未示)驅(qū)動(dòng) 傳送，所述的料盤導(dǎo)軌10具X、 Y方向自由度。芯片取放頭12(Pick&PlaceHead) 則具Z和6方向自由度，芯片取放頭12上具吸嘴可利用真空吸附芯片。料盤15傳送作動(dòng)模式為移載臂11先移至空料盤儲(chǔ)存區(qū)13(TrayLoader)加 載空料盤15,擺至所設(shè)定的等待位置，由芯片取放頭12將晶圓(Wafer)上的芯片 取出放至料盤15，待料盤滿料的后，移載臂再將料盤送至滿載料盤儲(chǔ)存區(qū)14(Tray Un-Loader)并再回至空料盤儲(chǔ)存區(qū)13載入另一空料盤15。此外，請(qǐng)參閱圖2A以及圖2B所示，所述的圖為現(xiàn)有芯片取放頭由晶圓揀選 芯片的后晶圓芯片分布示意圖。由于現(xiàn)有技術(shù)中，芯片取放頭將芯片由晶圓揀選 到料盤的芯片分級(jí)(BIN)功能一次只揀選同一等級(jí)，因此如果所述的晶圓有三級(jí)的 芯片分類的話，要循環(huán)三次才能將芯片揀選完畢。例如首先，第一個(gè)循環(huán)將同 一等級(jí)的芯片揀出，在此過程中通過圖1所公開的現(xiàn)有技術(shù)的揀選機(jī)，來進(jìn)行芯 片承載。完成第 一循環(huán)揀選的后，晶圓上的芯片將呈現(xiàn)不規(guī)則分布(如圖2A所 示)，接著再重復(fù)下一等級(jí)的芯片揀出，此時(shí)晶圓上芯片分布將還不規(guī)則(如圖2B 所示)，如此重復(fù)直到所有芯片揀出為止。前面所述的現(xiàn)有技術(shù)中，由于揀選過程不具規(guī)則性，芯片易因藍(lán)膜變形而造 成位置偏差，影響揀選的正確性，且因分多次重復(fù)循環(huán)才能完成所有芯片揀選， 整體產(chǎn)出效率將降低。此外，由于現(xiàn)有技術(shù)的料盤是直接與料盤導(dǎo)軌相接觸，因此，在行進(jìn)過程中容易因?yàn)槟Σ炼l(fā)塵。綜合上述，因此亟需一種多分級(jí)芯片揀選裝置來解決現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種多分級(jí)芯片揀選裝置，其是利用雙料盤導(dǎo) 軌架構(gòu)，來承載對(duì)應(yīng)不同芯片等級(jí)的芯片料盤，達(dá)到不斷料以及提高產(chǎn)能的目的。本實(shí)用新型的次要目的是提供一種多分級(jí)芯片揀選裝置，通過芯片取放頭循 序揀選所述的晶圓上的芯片并將所述的芯片放置在對(duì)應(yīng)等級(jí)的料盤上，減少重復(fù) 循環(huán)，達(dá)到提高揀選正確性以及提升產(chǎn)能的目的。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種多分級(jí)芯片揀選裝置，利用承載臺(tái)承載芯 片料盤，避免料盤直接與軌道進(jìn)行摩擦，達(dá)到降低發(fā)塵的目的。為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種多分級(jí)芯片揀選裝置，包括一第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部，其是可驅(qū)動(dòng)一第一載臺(tái)在所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部上進(jìn)行一第一軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)，所述的第一載臺(tái)提供承栽至少一第一料盤； 一第二載臺(tái)驅(qū) 動(dòng)部，其是設(shè)置在所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的一側(cè)，所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部可驅(qū)動(dòng) 一第二載臺(tái)在所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部上進(jìn)行一第一軸向以及一第二軸向的線性位 移運(yùn)動(dòng)，所述的第二栽臺(tái)可承載復(fù)數(shù)個(gè)第二料盤，每一個(gè)第二料盤分別對(duì)應(yīng)至不 同的芯片等級(jí)；以及一芯片取放頭，其是可在一晶圓上取一芯片并根據(jù)所述的芯 片等級(jí)而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的復(fù)數(shù)個(gè)第二料盤其中之一。較佳的是，所述的芯片頂出的吸嘴裝置，其是還包括有一料盤儲(chǔ)存區(qū)，其是 設(shè)置在所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部以及第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的一側(cè)，所述的料盤儲(chǔ)存區(qū)可 提供儲(chǔ)存滿料的所述的第 一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第一料盤給 所述的第 一載臺(tái)以及空的第二料盤給所述的第二載臺(tái)。較佳的是，所述的第二載臺(tái)可通過所述的第二軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)移動(dòng)至所 述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的上方。較佳的是，所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部還具有 一第一導(dǎo)軌，其是與所述的第一 載臺(tái)相連接； 一第一螺桿體，其是與所述的第一載臺(tái)相連接；以及一驅(qū)動(dòng)體，其 是可驅(qū)動(dòng)所述的第一螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述的第一載臺(tái)在所述的第一導(dǎo) 軌上進(jìn)行所述的第一軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)。所述的驅(qū)動(dòng)體為一馬達(dá)。較佳的是，所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部還具有 一第二導(dǎo)軌； 一連接座，其是設(shè)置在所迷的第二導(dǎo)軌上； 一第二螺桿體，其是與所述的連接座相連接；以及一第二驅(qū)動(dòng)體，其是可驅(qū)動(dòng)所述的第二螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述的連接座在所 述的第二導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第一軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)。所述的第二栽臺(tái)驅(qū)動(dòng)部還具有 一第三導(dǎo)軌，其是設(shè)置在所述的連接座上，所述的第三導(dǎo)軌上還連接有所 述的第二載臺(tái)； 一第三螺桿體，其是與所述的第二載臺(tái)相連接；以及一第三驅(qū)動(dòng)體，其是可驅(qū)動(dòng)所述的第三螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述的第二栽臺(tái)在所述的 第三導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第二軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)。所述的第二驅(qū)動(dòng)體以及所述的 第三驅(qū)動(dòng)體為一馬達(dá)。較佳的是，所述的芯片取放頭，可通過一第二軸向位移運(yùn)動(dòng)根據(jù)所述的芯片 等級(jí)而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的第二料盤其中之一者。較佳的是，所述的芯片取放頭，可以循序揀選所述的晶圓上的芯片以將所述 的芯片放置在對(duì)應(yīng)等級(jí)的料盤上。與現(xiàn)有技術(shù)比較本實(shí)用新型的有益效果在于，其是利用雙料盤導(dǎo)軌架構(gòu)，來承載對(duì)應(yīng)不同芯片等級(jí)的芯片料盤，達(dá)到不斷料以及提高產(chǎn)能的目的；其次，通過芯片取放頭循序揀選所述的晶圓上的芯片并將所述的芯片放置在對(duì)應(yīng)等級(jí)的料盤上，減少重復(fù)循環(huán)，達(dá)到提高揀選正確性以及提升產(chǎn)能的目的； 最后，利用承載臺(tái)承載芯片料盤，避免料盤直接與軌道進(jìn)行摩擦，達(dá)到降低發(fā)塵的目的。


圖1為現(xiàn)有的料盤傳送系統(tǒng)俯視示意圖；圖2A以及圖2B為現(xiàn)有芯片取放頭由晶圓揀選芯片的后晶圓芯片分布示意圖；圖3A為本實(shí)用新型的多分級(jí)芯片揀選裝置的較佳實(shí)施例示意圖； 圖3B為本實(shí)用新型第 一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的較佳實(shí)施例側(cè)視示意圖； 圖3C為本實(shí)用新型第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的較佳實(shí)施例側(cè)視示意圖； 圖4A至圖4C為本實(shí)用新型的多分級(jí)芯片揀選裝置的實(shí)施動(dòng)作示意圖； 圖5A至圖5B為本實(shí)用新型的多分級(jí)芯片揀選裝置的芯片取放頭由晶圓揀選 芯片的后晶圓芯片分布示意圖。附圖標(biāo)記說明2-多分級(jí)芯片揀選裝置；20-第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部；200-第一導(dǎo)軌;201-第一栽臺(tái)；202-滑座；203-第一螺桿體；204-第一驅(qū)動(dòng)體；21-第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng) 部；210-第二導(dǎo)軌；211-第二載臺(tái)； 2110-第 一置放空間；2111-第二置放空間； 212-連接座；213-第二螺桿體；214-第二驅(qū)動(dòng)體；215-第三導(dǎo)軌；216-滑塊；217-第三螺桿體；22-芯片取放頭；220-芯片取放頭；221-晶圓承載座；23-料盤儲(chǔ)存部； 24-座體；90-第一料盤；91、 92-第二料盤。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。 請(qǐng)參閱圖3A所示，所述的圖為本實(shí)用新型的多分級(jí)芯片揀選裝置的較佳實(shí) 施例示意圖。所述的多分級(jí)芯片揀選裝置2，包括 一第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20、 一第 二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21以及一芯片取放部22。所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20，其是設(shè)置在 一座體24上，所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20可驅(qū)動(dòng)一第一載臺(tái)201在所述的第一載 臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20上進(jìn)行一第一軸向(X)的線性位移運(yùn)動(dòng)，所述的第一載臺(tái)201提供 承栽一第一料盤90,所述的第一料盤90可提供承栽一種芯片等級(jí)的芯片。所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21,其是設(shè)置在所述的座體24上且位于所述的第一 載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20的一側(cè)，所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21可驅(qū)動(dòng)一第二載臺(tái)211在所述 的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21上進(jìn)行一第一軸向(X)以及一第二軸向(Y)的線性位移 運(yùn)動(dòng)，所述的第二載臺(tái)211可承載復(fù)數(shù)個(gè)第二料盤91、 92,每一個(gè)第二料盤91、 92分別對(duì)應(yīng)至不同的芯片等級(jí)。所述的芯片取放部22，包括有一芯片取放頭220 以及晶圓承栽座221，所述的芯片取放頭220其是可在一晶圓上取一芯片并根據(jù) 所述的芯片等級(jí)而選擇放置在所述的第一料盤或者是所述的復(fù)數(shù)個(gè)第二料盤其中 之一者。所述的多分級(jí)芯片揀選裝置2還具有一料盤儲(chǔ)存部23,其是設(shè)置在所述的第 一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20以及第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21的一側(cè)，所述的料盤儲(chǔ)存部23可提供儲(chǔ) 存滿料的所述的第一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第一料盤給所述的 第一栽臺(tái)以及空的第二料盤給所述的第二載臺(tái)。請(qǐng)參閱圖3B所示，所述的圖為本實(shí)用新型第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的較佳實(shí)施例側(cè) 視示意圖。所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20還具有一第一導(dǎo)軌200、 一第一螺桿體203 以及一驅(qū)動(dòng)體204。所述的第一導(dǎo)軌200通過一滑塊202與所述的第一載臺(tái)201 相連接。所述的第一螺桿體203，其是與所述的第一載臺(tái)201相連接。所述的驅(qū)動(dòng)體204，其是與所述的第一螺桿體203相連4妾以驅(qū)動(dòng)所述的第一螺桿體203進(jìn) 行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所迷的第一載臺(tái)201在所述的第一導(dǎo)軌上200進(jìn)行所述的第一 軸向(X)的線性位移運(yùn)動(dòng)。在本實(shí)施例中，所述的驅(qū)動(dòng)體204可選擇為一馬達(dá)。 請(qǐng)參閱圖3C所示，為本實(shí)用新型第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的較佳實(shí)施例側(cè)視示意圖。 所述的第二栽臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21還具有一第二導(dǎo)軌210、 一連接座212、 一第二螺桿體 213以及一第二驅(qū)動(dòng)體214。所述的連接座212，其是設(shè)置在所述的第二導(dǎo)軌210 上。所述的第二螺桿體213，其是與所述的連接座212相連接。所述的第二驅(qū)動(dòng) 體214,其是可驅(qū)動(dòng)所述的第二螺桿體213進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述的連接座212 在所述的第二導(dǎo)軌210上進(jìn)行所述的第一軸向(X)的線性位移運(yùn)動(dòng)。所述的第 二栽臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21還具有一第三導(dǎo)軌215,其是設(shè)置在所述的連接座212上，所述 的第三導(dǎo)軌215上還以一滑塊216與所述的第二載臺(tái)211相連接。所述的第二栽 臺(tái)211與一第三螺桿體217相連接。所述的第三螺桿體217則與一第三驅(qū)動(dòng)體(圖 中未示)相連接，通過所迷的第三驅(qū)動(dòng)體驅(qū)動(dòng)所述的第三螺桿體217進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn) 而帶動(dòng)所述的第二栽臺(tái)211在所述的第三導(dǎo)軌215上進(jìn)行所述的第二軸向(Y) 的線性位移運(yùn)動(dòng)。其中所述的第二驅(qū)動(dòng)體214以及所述的三驅(qū)動(dòng)體為一馬達(dá)。除 此的外，所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21也可以利用兩線性馬達(dá)來帶動(dòng)所述的第二栽臺(tái) 進(jìn)行兩軸向的位移運(yùn)動(dòng)。通過所述的第一栽臺(tái)驅(qū)動(dòng)部20以及第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部21 的設(shè)計(jì)，可讓第一載臺(tái)201與第二載臺(tái)211與芯片取放頭220等距，并具有快速 換料盤功能。此外料盤通過第一以及第二載臺(tái)的承載，也可以避免直接與軌道接 觸，以降低發(fā)塵。請(qǐng)參閱圖4A至圖4C所示，所述的圖為本實(shí)用新型的多分級(jí)芯片揀選裝置的 實(shí)施動(dòng)作示意圖。通過四A至四C說明本實(shí)用新型的運(yùn)作方式。在本實(shí)施例中， 所述的第一料盤90是放置為A等級(jí)的芯片，第二料盤91放置B等級(jí)的芯片，另 外第二料盤92則放置C等級(jí)的芯片。如圖5A所示，當(dāng)晶圓被放置在所述的晶圓 承栽座上時(shí)，所述的其分級(jí)作動(dòng)模式利用程序軟件將晶圓上各IC等級(jí)的位置檔案 加載，所述的芯片取放頭揀選通過已知的檔案判定所對(duì)應(yīng)位置的，通過如圖5B 的方式，按照箭頭方向依序揀選芯片。在依序揀選的過程中，倘若判定取得的為 A級(jí)的芯片，則第 一 料盤91就移至所設(shè)定的位置等待所述的芯片取放頭揀出芯片， 如圖4A所示。若下一個(gè)判定取得的為B級(jí)時(shí)，第二載臺(tái)211會(huì)通過所述的第一 軸向(X)以及第二軸向(Y)運(yùn)動(dòng)，將第二料盤91就會(huì)移至設(shè)定位置，如圖4B所示。同理如果如判定取得的為C級(jí)時(shí)，第二料盤92就會(huì)移至設(shè)定位置，如圖 4C所示。此將可依序完成所有芯片揀選。綜合上述，本實(shí)用新型的多分級(jí)芯片揀選裝置具有可讓芯片依序揀出而不需 重復(fù)循環(huán)的優(yōu)點(diǎn)，不但提高檢選的正確性，還可達(dá)到有效提升產(chǎn)能目的，因此可 以滿足業(yè)界的需求，進(jìn)而提高所述的產(chǎn)業(yè)的竟?fàn)幜?，誠(chéng)已符合實(shí)用新型專利法所 規(guī)定申請(qǐng)實(shí)用新型所需具備的要件，故依法呈提實(shí)用新型專利的申請(qǐng)。唯以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能以的限制本實(shí)用新型 范圍。即大凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，仍將不失本實(shí)用新 型的要義所在，也不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，故都應(yīng)視為本實(shí)用新型的進(jìn) 一步實(shí)施狀況。
權(quán)利要求1. 一種多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于其包括一第一載臺(tái)提供承載至少一第一料盤；一第二載臺(tái)承載復(fù)數(shù)個(gè)第二料盤，每一個(gè)第二料盤分別對(duì)應(yīng)至不同的芯片等級(jí)；一第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部，其驅(qū)動(dòng)所述第一載臺(tái)在所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部上進(jìn)行一第一軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)；一第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部，其設(shè)置在所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的一側(cè)，所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)所述第二載臺(tái)在所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部上進(jìn)行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)；以及一芯片取放頭，其在一晶圓上取一芯片并根據(jù)所述的芯片等級(jí)而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的復(fù)數(shù)個(gè)第二料盤其中之一。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于其還包括有一 料盤儲(chǔ)存區(qū)，其是設(shè)置在所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部以及第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的一側(cè)，所 述的料盤儲(chǔ)存區(qū)提供儲(chǔ)存滿料的所述的第一料盤以及所述的第二料盤，以及提供 空的第一料盤給所述的第一載臺(tái)以及空的第二料盤給所述的第二栽臺(tái)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二栽 臺(tái)通過所述的第二軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)移動(dòng)至所述的第一栽臺(tái)驅(qū)動(dòng)部的上方。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的第一栽 臺(tái)驅(qū)動(dòng)部還具有一第一導(dǎo)軌，其與所述的第一載臺(tái)相連接； 一第一螺桿體，其與所述的第一載臺(tái)相連接；以及一驅(qū)動(dòng)體，其驅(qū)動(dòng)所述的第一螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述的第一載臺(tái)在 所述的第 一導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第 一軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)體 為一馬達(dá)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二載 臺(tái)驅(qū)動(dòng)部還具有一第二導(dǎo)軌；一連接座，其是設(shè)置在所述的第二導(dǎo)軌上；一第二螺桿體，其與所述的連接座相連接；以及一第二驅(qū)動(dòng)體，其是可驅(qū)動(dòng)所述的第二螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述的連 接座在所述的第二導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第 一軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二驅(qū)動(dòng)體為一馬達(dá)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的第二載 臺(tái)驅(qū)動(dòng)部還具有一第三導(dǎo)軌，其設(shè)置在所述的連接座上，所述的第三導(dǎo)軌上還連接有所述的 第二栽臺(tái)；一第三螺桿體，其與所述的第二載臺(tái)相連接；以及一第三驅(qū)動(dòng)體，其驅(qū)動(dòng)所述的第三螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述的第二栽 臺(tái)在所述的第三導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第二軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的第三驅(qū) 動(dòng)體為一馬達(dá)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分級(jí)芯片揀選裝置，其特征在于所述的芯片 取放頭，通過一第二軸向位移運(yùn)動(dòng)根據(jù)所述的芯片等級(jí)而選擇放置在所述的第一 料盤以及所述的第二料盤其中之一。
專利摘要本實(shí)用新型為一種多分級(jí)芯片揀選裝置，包括一第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部、一第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部以及一芯片取放頭。所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部可驅(qū)動(dòng)一第一載臺(tái)在所述的第一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部上進(jìn)行一第一軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)，所述的第一載臺(tái)提供承載至少一第一料盤。所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部可驅(qū)動(dòng)一第二載臺(tái)在所述的第二載臺(tái)驅(qū)動(dòng)部上進(jìn)行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運(yùn)動(dòng)且可承載復(fù)數(shù)個(gè)第二料盤，每一個(gè)第二料盤分別對(duì)應(yīng)至不同的芯片等級(jí)。所述的芯片取放頭可在一晶圓上取一芯片并根據(jù)所述的芯片等級(jí)而選擇放置在所述的第一料盤或者所述的第二料盤上。本實(shí)用新型提出的同時(shí)分級(jí)的芯片揀選方式，可讓芯片依序揀出而不需重復(fù)循環(huán)，不但提高檢選的正確性，還可有效提升產(chǎn)能。
文檔編號(hào)H01L21/00GK201087902SQ20072014828
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月15日
發(fā)明者楊育峰, 石敦智, 黃良印 申請(qǐng)人:均豪精密工業(yè)股份有限公司