專利名稱：側(cè)射型發(fā)光二極管元件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種側(cè)射式發(fā)光二極管，特別是涉及一種側(cè)射式發(fā)光 二極管的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術：
隨著技術的進步，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode; LED)具有工作 電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，反應時間短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖 擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點，因而其應 用領域也越來越廣泛，例如大面積圖文顯示全彩屏，狀態(tài)指示、標志照 明、信號顯示、液晶顯示器的背光源或車內(nèi)照明。
傳統(tǒng)的側(cè)射式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，使用導線架(Lead Frame)配合 塑料制作基座，并將基座以及導線架設置于一基板上，以形成封裝結(jié)構(gòu)。 導線架電性連接LED晶片的電極，以導入電能。基座內(nèi)具有一凹口區(qū)域以 放置發(fā)光晶片。在此傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)中，發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量， 亦藉由導線架散出，因此導線架兼具導電與導熱的作用。
然而隨著發(fā)光二極管的需求功率越來越高，熱量產(chǎn)生越來越快，單純 的導線架并不足以即時地將發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量散出，會造成發(fā)光二 極管溫度升高，破壞發(fā)光二極管。
因此需要一個新的側(cè)射式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，能夠有效地將發(fā)光二 極管所產(chǎn)生的熱量散出。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝 結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu)， 所要解決的技術問題是使其消散發(fā)光二極管元件所產(chǎn)生的熱量，從而更加 適于實用。
本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現(xiàn) 的。依據(jù)本實用新型提出的一種側(cè)射型發(fā)光二極管元件的封裝結(jié)構(gòu)，其包 括 一基板； 一金屬散熱片，具有一凹陷； 一非透明蓋，設置于該金屬散 熱片的該凹陷上且具有一中空區(qū)域，該散熱金屬片沿著該非透明蓋的邊緣， 延伸至該基板；以及一發(fā)光二極管元件，位于該中空區(qū)域內(nèi)且位于該金屬 散熱片的凹陷上，該發(fā)光二極管元件的光線由該中空區(qū)域透射出而與平行
于該基板，該發(fā)光二極管元件所產(chǎn)生的熱量則由該金屬散熱片傳導至該基板。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可以可采用以下的技術措施來 進一步實現(xiàn)。
前述的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括多個導線架，發(fā)光二極管元件具有多個電
極，該些導電架將電流導入該些電極。
前述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬散熱片的材質(zhì)為銀、銅、銅合金、
銅銀合金、鋁、鋁合金。
前述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的非透明蓋的材質(zhì)為高分子混合物。 前述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的發(fā)光二極管元件包括一紅光二極管晶片、
一綠光二極管晶片以及一藍光二極管晶片。
前述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的發(fā)光二極管元件包括一激光二極管晶片。 前述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的發(fā)光二極管元件包括一高功率發(fā)光二極
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借由上述技術方案，本實用新型側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu)至少
具有下列優(yōu)點
本實用新型側(cè)射型發(fā)光二^f及管元件封裝結(jié)構(gòu)，將金屬散熱片由發(fā)光二 極管元件延伸至基板，并獨立于導線架，因此能有效地將發(fā)光二極管元件 所產(chǎn)生的熱量，傳導致基板。
綜上所述，本實用新型新穎的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu)，利用 獨立于導線架的金屬散熱片，將發(fā)光二極管元件所產(chǎn)生的熱量傳導至基板， 藉此消散發(fā)光二極管元件所產(chǎn)生的熱量。
上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實 用新型的技術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施 例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1繪示本新型一實施例的金屬散熱片。
圖2繪示本新型一實施例的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu)。
圖3繪示本新型一實施例的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝立體圖。
101:金屬散熱片 105:凹陷 203:非透明蓋 205a:紅光二極管晶片
103:本體部
107:延伸部
205:發(fā)光二極管元件
205b:綠光二極管晶片
205c:藍光二極管晶片 207:導線架
209:基板 211:電極
213:中空區(qū)域
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及 功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的側(cè)射型發(fā)光二 極管元件封裝結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
下述實施例的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu)，將一金屬散熱片由發(fā) 光二極管元件，沿著不透明蓋延伸至基板。因此，發(fā)光二極管元件所產(chǎn)生 的熱量，能及時地透過金屬散熱片傳導至基板上，避免損壞發(fā)光二極管元 件。
請參照圖1,其繪示本新型一實施例的金屬散熱片。金屬散熱片101具 有本體部103以及延伸部107。本體部103具有一凹陷105來放置發(fā)光二極 管元件(顯示于圖2)。延伸部107與一基板(顯示于圖2)接觸。由于金屬散 熱片101同時接觸發(fā)光二極管元件以及基板，因此可以將發(fā)光二極管所產(chǎn) 生的熱量傳導至基板。
請參照圖2,其繪示本新型一實施例的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu) 剖面圖。封裝結(jié)構(gòu)包括基板209、金屬散熱片101以及發(fā)光二極管元件205。 發(fā)光二極管元件205設置于金屬散熱片101的凹陷105上。金屬散熱片101 的兩側(cè)邊則延伸接觸基板209,以便將發(fā)光二極管元件205所產(chǎn)生的熱量傳 導至基板209,來消散熱量。金屬散熱片IOI的材質(zhì)可為銀、銅、銅合金、 銅銀合金、鋁、鋁合金。
發(fā)光二極管元件205具有電極211。導線架(Lead frame) 207耦接電極 211，以將電能導入發(fā)光二極管元件205。發(fā)光二極管元件205具有多種型 態(tài)，例如可由一紅光二極管晶片205a、 一綠光二極管晶片205b以及一藍光 二極管晶片205c組合而成。發(fā)光二極管元件205亦可由激光二極管晶片或 是高功率發(fā)光二極晶片構(gòu)成。
在此封裝結(jié)構(gòu)中，由于增設了金屬散熱片101,發(fā)光二極管元件205所 產(chǎn)生的熱量不再僅依靠導線架傳導，更可透過金屬散熱片101傳導致基板 209上，增加了散熱面積以及散熱途徑，能夠有效地散熱。在封裝結(jié)構(gòu)的制 程當中，若有高熱物體碰觸到金屬散熱片101,此熱量可以透過金屬散熱片 IOI傳導致基板上，傳導至發(fā)光二極管元件的熱量因而可以減少，避免發(fā)光 二極管元件遭到破壞。
封裝結(jié)構(gòu)更包括一非透明蓋203。非透明蓋203設置于金屬散熱片101 的凹陷105內(nèi)。非透明蓋203具有一中空區(qū)域213。發(fā)光二極管元件則位于
中空區(qū)域213中。非透明蓋203的材質(zhì)為高分子混合物。非透明蓋204的 功能在混合或聚集發(fā)光二極管元件205所產(chǎn)生的光線。例如，若發(fā)光二極 管元件205具有紅光二極管晶片205a、綠光二極管晶片205b以及藍光二極 管晶片205c,則非透明蓋204可以混合紅光、綠光以及藍光。
由于金屬散熱片101沿著非透明蓋203以及基板209的表面設置，因 此不會占用額外的空間，也不會增加封裝結(jié)構(gòu)的體積。
請參照圖3，其繪示本新型一實施例的側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu) 立體圖。發(fā)光二極管元件205藉由導線架207固著于基板209。非透明蓋 203的中空區(qū)域213開口的方向與基板209平行。因此，位于中空區(qū)域213 內(nèi)的發(fā)光二極管元件205所發(fā)出的光線則與基板209平行。金屬散熱片101 則沿著非透明蓋203的側(cè)邊延伸至基板209，并與基板209接觸。
根據(jù)上述實施例，側(cè)射型發(fā)光二極管元件封裝結(jié)構(gòu)，不論在發(fā)光二極 管元件的制程中或是使用中，發(fā)光二極管上存在的熱量能夠透過散熱金屬 片有效地傳導致基板上，避免發(fā)光二極管元件在制程中或使用中損壞。同 時，由于導熱的金屬散熱片與導電的導線架分離，大部份的熱量由導熱金 屬片散出，導電架導電效能因而能夠提升。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作 任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非 用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術人員在不脫離本實用新型技 術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同 變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本實 用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種側(cè)射型發(fā)光二極管元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一基板；一金屬散熱片，具有一凹陷；一非透明蓋，設置于該金屬散熱片的該凹陷上且具有一中空區(qū)域，該散熱金屬片沿著該非透明蓋的邊緣，延伸至該基板；以及一發(fā)光二極管元件，位于該中空區(qū)域內(nèi)且位于該金屬散熱片的凹陷上，該發(fā)光二極管元件的光線由該中空區(qū)域透射出而與平行于該基板，該發(fā)光二極管元件所產(chǎn)生的熱量則由該金屬散熱片傳導至該基板。
2. 根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于更包括多個導線架， 發(fā)光二極管元件具有多個電極，該些導電架將電流導入該些電極。
3. 根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬散熱 片的材質(zhì)為銀、銅、銅合金、銅銀合金、鋁、鋁合金。
4. 根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的非透明蓋的材質(zhì)為高分子混合物。
5. 根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的發(fā)光二極 管元件包括一紅光二極管晶片、 一綠光二極管晶片以及一藍光二極管晶片。
6. 根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的發(fā)光二極 管元件包括一激光二極管晶片。
7. 根據(jù)權利要求l所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的發(fā)光二極 管元件包括一高功率發(fā)光二極晶片。
專利摘要一種側(cè)射型發(fā)光二極管元件的封裝結(jié)構(gòu)，此封裝結(jié)構(gòu)包括基板、金屬散熱片、非透明蓋以及發(fā)光二極管元件。金屬散熱片，具有一凹陷。非透明蓋設置于金屬散熱片的凹陷上。非透明蓋具有一中空區(qū)域，發(fā)光二極管元件則位于非透明蓋的中空區(qū)域，且設置于金屬散熱片的凹陷內(nèi)。金屬散熱片沿著該非透明蓋的邊緣，延伸接觸基板。發(fā)光二極管元件所產(chǎn)生的熱量則由金屬散熱片傳導至基板。本實用新型能夠有效地將發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量散出。
文檔編號H01L33/00GK201066697SQ20072015153
公開日2008年5月28日 申請日期2007年6月8日 優(yōu)先權日2007年6月8日
發(fā)明者郭慧櫻, 黃思瑋 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司