專(zhuān)利名稱(chēng)：具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防水鍵盤(pán)，尤其涉及一種防水鍵盤(pán)的電路板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的不斷發(fā)展，計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)與功能也日益改進(jìn)。鍵盤(pán)一般由殼體、設(shè)于殼體上的按鍵結(jié)構(gòu)及設(shè)于殼體內(nèi)的電路板構(gòu)成；鍵盤(pán)的 電路板用于電腦鍵盤(pán)以產(chǎn)生按鍵信號(hào)，包括有一薄膜電路板，薄膜電路板包 括有一上電路層以及一下電路層；上電路層包括有多個(gè)上觸點(diǎn)，下電路層包 括有相對(duì)應(yīng)的多個(gè)下觸點(diǎn)，按鍵結(jié)構(gòu)以可按壓的方式設(shè)于每一組相對(duì)應(yīng)的 上、下觸點(diǎn)之上，通常需要在上、下觸點(diǎn)間形成具有一包括空氣的預(yù)置空 間，當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)被按下時(shí)，上觸點(diǎn)會(huì)下降并接觸下觸點(diǎn)，產(chǎn)生按鍵信號(hào)；而 當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)被放開(kāi)時(shí)，由于預(yù)置空間中的空氣壓力，上觸點(diǎn)會(huì)回復(fù)至原高 度。一般而言，上述現(xiàn)有電路板的預(yù)置空間在設(shè)計(jì)時(shí)有兩種選擇， 一為將預(yù) 置空間設(shè)計(jì)成封閉的形態(tài)； 一為利用通氣道將預(yù)置空間設(shè)計(jì)成與外界大氣相 通的形態(tài)。將預(yù)置空間設(shè)計(jì)成封閉型的優(yōu)點(diǎn)是可隔絕外界的灰塵、雜質(zhì)及防 止水進(jìn)入預(yù)置空間，可延長(zhǎng)電路板使用壽命，其缺點(diǎn)是當(dāng)外界的大氣壓和溫 度有所變化時(shí)，這種封閉形的設(shè)計(jì)可能會(huì)使上觸點(diǎn)不易被按下，或者按下后 不易回復(fù)原高度，而導(dǎo)致按鍵信號(hào)傳輸延遲或者錯(cuò)誤等情形。而將預(yù)置空間 設(shè)計(jì)成與外界大氣相連通的形態(tài)，不用擔(dān)心氣壓不平衡的問(wèn)題，但卻無(wú)法有 效阻隔雜質(zhì)和水的進(jìn)入預(yù)置空間。現(xiàn)有一種電路板基本上可解決上述問(wèn)題，其在薄膜電路板的通氣道一端 連接一腸狀氣道，使預(yù)置空間與外界空氣連通，同時(shí)，與僅單純具有通氣道 的設(shè)計(jì)相比，腸狀氣道能較有效的防止雜質(zhì)和水的進(jìn)入預(yù)置空間，然而，腸 狀氣道的制作工藝較為復(fù)雜，且并不能完全防止雜質(zhì)和水進(jìn)入預(yù)置空間。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其不僅 可以根據(jù)外界氣壓的變化調(diào)整預(yù)置空間內(nèi)的氣壓，而且可有效的防止雜質(zhì)與 水進(jìn)入預(yù)置空間，從而使電路板具有較好的使用性能及較長(zhǎng)的使用壽命。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是 一種具有氣囊的防 水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，包括薄膜電路板及連接薄膜電路板的氣囊，薄膜電路 板包括有上電路層、下電路層及設(shè)于上電路層、下電路層之間的間隔層，上 電路層、下電路層及間隔層之間形成有通氣道與多個(gè)預(yù)置空間，多個(gè)預(yù)置空 間分別與通氣道相連通，通氣道設(shè)有一開(kāi)口，氣囊的端口與該開(kāi)口連接，氣 囊與通氣道相連通。本實(shí)用新型的有益效果是首先，可以根據(jù)外界的氣壓的變化調(diào)整預(yù)置 空間內(nèi)的氣壓，使電路板具有較好的使用性能；其次，可有效的防止雜質(zhì)與 水進(jìn)入預(yù)置空間，使電路板具有較長(zhǎng)的使用壽命；另外，其制作工藝簡(jiǎn)單， 能有效降低制作成本。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān) 本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用 來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí) 用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。 附圖中，圖1為為本實(shí)用新型具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)的示意圖 圖2為圖1的薄膜龜路板的分解圖；及 圖3為圖1的局部剖視示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)用新型具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)設(shè)于鍵盤(pán)底殼(未圖示)與按鍵結(jié)構(gòu)(未圖示)之間，包括一薄膜電路板2及連接薄膜電路 板2的氣囊6，薄膜電路板2用以產(chǎn)生按鍵信號(hào)。參閱圖2，薄膜電路板2包括有上電路層22、下電路層24及設(shè)于上電 路層22、下電路層24之間的間隔層26;上電路層22包括有多個(gè)上觸點(diǎn) 23，下電路層24包括有與上觸點(diǎn)23相對(duì)應(yīng)的多個(gè)下觸點(diǎn)25。間隔層26上設(shè)置多個(gè)通孔262，通孔262與上觸點(diǎn)23、下觸點(diǎn)25對(duì)應(yīng) 設(shè)置，間隔層26的多個(gè)通孔262在上電路層22與下電路層24之間形成多個(gè) 預(yù)置空間27，預(yù)置空間27與每一組上觸點(diǎn)23及下觸點(diǎn)25相對(duì)應(yīng)。上電路層22與下電路層24上印刷有連接于上觸點(diǎn)23間以及連接于下 觸點(diǎn)25間的電路連線20，電路連線20可為銀質(zhì)或碳質(zhì)導(dǎo)線，也可為混合形 態(tài)的導(dǎo)線，如外敷碳的銀質(zhì)導(dǎo)線，電路連線20的印刷可采用現(xiàn)有技術(shù)。參閱圖3，上電路層22與間隔層26通過(guò)粘接膠21密封，在上電路層 22與間隔層26之間形成有上通氣道28，間隔層26與下電路層24通過(guò)粘接 膠21密封，在下電路層24與間隔層26之間形成有下通氣道29，上通氣道 28、下通氣道29形成于電路連線20沿線，上通氣道28、下通氣道29分別 與多個(gè)預(yù)置空間27相連通。氣囊6由橡膠制成，可于上通氣道28或下通氣道29設(shè)置一個(gè)開(kāi)口 10， 氣囊6連接該開(kāi)口 10，當(dāng)然也可設(shè)置數(shù)個(gè)開(kāi)口 10，僅設(shè)于上通氣道28或僅 設(shè)于下通氣道29，也可分設(shè)于上通氣道28及下通氣道28，可根據(jù)需要選擇 設(shè)置氣囊6的數(shù)量與方式。在本實(shí)施例中，于上通氣道28設(shè)有一開(kāi)口 10， 氣囊6的端口 62通過(guò)粘接連接該開(kāi)口 10，氣囊6與上通氣道28相連通，從 而使預(yù)置空間27內(nèi)的空氣可經(jīng)由上通氣道28與氣囊6內(nèi)的空氣相流通。當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)(未圖示)被按下時(shí)，按鍵結(jié)構(gòu)制動(dòng)上觸點(diǎn)23以接觸相對(duì) 應(yīng)的下觸點(diǎn)25，并產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的按鍵信號(hào)，同時(shí)，預(yù)置空間27內(nèi)的空氣可 通過(guò)上通氣道28進(jìn)入氣囊6,氣囊6膨脹。而當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)被放開(kāi)時(shí)，氣囊6 內(nèi)的空氣經(jīng)上通氣道28回到預(yù)置空間27，由于預(yù)置空間27中的空氣壓力， 上觸點(diǎn)23會(huì)回復(fù)至原高度，氣囊6的設(shè)置使得預(yù)置空間27內(nèi)的氣壓能夠根 據(jù)外界氣壓和溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得上觸點(diǎn)23具有良好的回復(fù)性能，并且由于 氣囊6的設(shè)置，上通氣道28未與外界空氣相連通，防止了雜質(zhì)與水的進(jìn)入，延長(zhǎng)了電路板的使用壽命，且，氣囊6相對(duì)于腸狀氣道，其制作工藝更為簡(jiǎn) 單，因而能有效降低制造成本。綜上所述，本實(shí)用新型的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)可以根據(jù)外界 的氣壓的變化調(diào)整預(yù)置空間內(nèi)的氣壓，使電路板具有較好的使用性能；其 次，可有效的防止雜質(zhì)與水進(jìn)入預(yù)置空間，使電路板具有較長(zhǎng)的使用壽命； 另外，其制作工藝簡(jiǎn)單，能有效降低制作成本。
權(quán)利要求1、一種具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括薄膜電路板及連接薄膜電路板的氣囊，薄膜電路板包括有上電路層、下電路層及設(shè)于上電路層、下電路層之間的間隔層，上電路層、下電路層及間隔層之間形成有通氣道與多個(gè)預(yù)置空間，多個(gè)預(yù)置空間分別與通氣道相連通，通氣道設(shè)有一開(kāi)口，氣囊的端口與開(kāi)口連接，氣囊與通氣道相連通。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，上電路層包括有多個(gè)上觸點(diǎn)，下電路層包括有與上觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的多個(gè)下 觸點(diǎn)，間隔層上設(shè)置多個(gè)通孔，通孔與上觸點(diǎn)、下觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)設(shè)置，間隔層的 多個(gè)通孔在上電路層與下電路層之間形成多個(gè)預(yù)置空間，預(yù)置空間與每一組 上觸點(diǎn)及下觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，上電路層與間隔層通過(guò)粘接膠密封，在上電路層與間隔層之間形成有上 通氣道，間隔層與下電路層通過(guò)粘接膠密封，在下電路層與間隔層之間形成 有下通氣道。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，在上電路層與下電路層上分別印刷有連接于上觸點(diǎn)間與下觸點(diǎn)間的電路 連線，上、下通氣道形成于電路連線沿線。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，開(kāi)口設(shè)于上通道。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，開(kāi)口設(shè)于下通道。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，開(kāi)口為數(shù)個(gè)，分別設(shè)于上、下通道，而氣囊也為數(shù)個(gè)，分別與開(kāi)口連 接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，氣囊由橡膠制成，氣囊的端口通過(guò)粘接與開(kāi)口連接。
專(zhuān)利摘要一種具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)，包括薄膜電路板及連接薄膜電路板的氣囊，薄膜電路板包括有上電路層、下電路層及設(shè)于上電路層、下電路層之間的間隔層，上電路層、下電路層及間隔層之間形成有通氣道與多個(gè)預(yù)置空間，多個(gè)預(yù)置空間分別與通氣道相連通，通氣道設(shè)有一開(kāi)口，氣囊的端口與該開(kāi)口連接，氣囊與通氣道相連通。本實(shí)用新型的具有氣囊的防水鍵盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)不僅可以根據(jù)外界氣壓的變化調(diào)整預(yù)置空間內(nèi)的氣壓，而且可有效的防止雜質(zhì)與水進(jìn)入預(yù)置空間，具有較好的操作性能與較長(zhǎng)的使用壽命，另外，其制作工藝簡(jiǎn)單，能有效降低制作成本。
文檔編號(hào)H01H13/06GK201126776SQ20072017089
公開(kāi)日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2007年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月20日
發(fā)明者蔡火爐 申請(qǐng)人:精模電子科技(深圳)有限公司