專利名稱：用于空的元件插槽的散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型通常涉及信息處理系統(tǒng)，特別涉及一種用于冷卻信息 處理系統(tǒng)元件的散熱裝置，所述信息處理系統(tǒng)組件使用空的信息處理 系統(tǒng)組件插槽。
背景技術：
隨著信息的價值和人們對信息利用的持續(xù)增長，個人和企業(yè)尋求另外的方法以處理和存儲信息。 一個選擇就是信息處理系統(tǒng)(IHS)。 一般來講，IHS為企業(yè)、個人或者其它目的處理、編譯、存儲和/或傳 遞信息或者數(shù)據(jù)。因為對于不同應用對技術和信息處理的需要和要求 不同，信息處理系統(tǒng)可能也會根據(jù)處理的信息的內(nèi)容，處理信息的方 法，處理、存儲或傳遞信息的數(shù)量以及處理、存儲或交流信息的速度 和效率而有所差異。IHS的多樣性使得信息處理系統(tǒng)可以是常規(guī)的或者 為特殊用戶或特殊應用配置的，如財務事項處理、航班預定、企業(yè)數(shù) 據(jù)存儲或者全球化交流。此外，信息處理系統(tǒng)可能包含不同的硬件和 軟件組件，通過配置來處理、存儲和傳遞信息，并且可能包括一個或 者多個計算機系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)和網(wǎng)絡系統(tǒng)。許多IHS包括多個元件插槽，所述元件插槽用于將例如存儲元件 的IHS元件與IHS接合。隨著所述元件功率的增加，對元件的冷卻帶 來一系列的問題。例如，值得期待的是，與IHS中某些元件插槽接合的全緩沖雙列 直插內(nèi)存(FBDIMM)。通常，所述FBDIMM將占用IHS中不到一半 的元件插槽，該元件插槽用于所述FBDIMM。然而，為了冷卻FBDIMM， 風扇用來提供通過FBDIMM的氣流，空的元件插槽造成了 FBDIMM 之間的氣流通道，所述氣流通道使得氣流經(jīng)過FBDIMM卻無法使 FBDIMM冷卻。常規(guī)的解決辦法包括在空的元件插槽中設置毛坯，減少氣流旁路，提高臨近FBDIMM的氣流速度以保證對FBDIMM適當?shù)睦鋮s。然而， 隨著FBDIMM功率持續(xù)增加，這種冷卻方法不可能完全保證FBDIMM 的滿負荷運行。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提供一種散熱裝置，以消除上面討論的優(yōu)選方法中的 不足。
根據(jù)一個實施例，包括傳熱基體的散熱裝置，所述傳熱基體用于 與發(fā)熱元件組合，所述發(fā)熱元件用于與第一元件連接器接合，并位于 第一元件連接器上的第一元件插槽中，其中第一元件連接器與第二元 件連接器相鄰并在空間上分離，所述第二元件連接器限定第二元件插 槽。當發(fā)熱元件與第一元件連接器接合并位于第一元件插槽中時，散 熱部件從傳熱基體伸出，因此散熱部件位于第二元件連接器的第二元 件插槽中。
如此提供一種通過使用相鄰的空的元件插槽將熱量從發(fā)熱元件散 發(fā)的方法和裝置，可以提高對發(fā)熱元件的冷卻能力并增加整個系統(tǒng)中 氣流的效率。


圖1示出了 IHS的實施例的示意圖。
圖2示出了發(fā)熱元件的實施方案的透視圖。
圖3a示出了散熱裝置的第一散熱部件的實施方案的透視圖，所述散熱 裝置用于圖2的發(fā)熱元件。
圖3b示出了散熱裝置的多個導熱介面材料的實施方案的透視圖，所述 散熱裝置用于圖2的發(fā)熱元件。
圖3c示出了散熱裝置的導熱介面材料的實施方案的透視圖，所述散熱 裝置用于圖2的發(fā)熱元件。
圖3d示出了散熱裝置的第二傳熱基體的實施方案的透視圖，所述散熱 裝置用于圖2的發(fā)熱元件。
圖4a示出了包括多個相鄰的連接器的IHS的實施方案透視圖，所述多 個相鄰的連接器用于圖2的發(fā)熱元件和圖3a、 3b、 3c、和3d的散熱裝圖4b示出了包括多個相鄰的連接器的IHS的實施方案的一面的視圖，所述多個相鄰的連接器用于圖2的發(fā)熱元件和圖3a、 3b、 3c、和3d的散熱裝置。圖5a示出了散熱方法的實施方案的流程圖，所述散熱方法用于從發(fā)熱 元件散熱。圖5b示出了圖2的發(fā)熱元件和圖3a、 3b、 3c、和3d的散熱裝置的裝 配體實施方案的爆炸圖。圖5c示出了圖2的發(fā)熱元件和圖3a、 3b、 3c、和3d中的組合在一起 的散熱裝置的裝配體實施方案的前視圖。圖5d示出了圖2的發(fā)熱元件和圖3a、 3b、 3c、和3d中的組合在一起 的散熱裝置的裝配體實施方案的后視圖。圖5e示出了圖4a和4b中的包含多個存儲設備的連接器實施方案透視 圖。圖5f示出了圖5e的連接器與存儲設備的實施方案的一面的視圖。圖5g示出了圖5c的發(fā)熱元件與散熱裝置實施方案的透視圖，所述發(fā)熱元件與散熱裝置正在與圖5e的連接器接合。圖5h示出了圖5c的發(fā)熱元件與散熱裝置實施方案的透視圖，所述發(fā) 熱元件與散熱裝置已經(jīng)與圖5e的連接器接合。圖5i示出了圖5c的發(fā)熱元件與散熱裝置實施方案的一面的視圖，所述 發(fā)熱元件與散熱裝置已經(jīng)由圖5e的連接器接合。圖6示出了發(fā)熱元件的可選實施方案和可選散熱裝置的透視圖，所述 發(fā)熱元件的可選實施方案和可選散熱裝置已經(jīng)與圖5e的連接器接合。
具體實施方式
為了說明的目的，IHS可能包括任何手段或手段的集合，這些手段 或手段的集合便于計算、分類、加工、傳輸、接收、找回、生成、轉 換、存儲、顯示、表明、探測、記錄、再生、處理或利用任何形式的 信息、知識或數(shù)據(jù)出于商業(yè)、科學、控制或其它目的。例如，IHS可以 是個人電腦、PDA、消費者電子設備、網(wǎng)絡服務器或存儲設備、交換 路由器或其它網(wǎng)絡交換設備，或任何其它適合的設備，并且可以在尺 寸，形狀，外表，功能和價格上都存在差異。IHS可以包括內(nèi)存、 一個或多個如中央處理器(CPU)的處理源或硬件或軟件控制邏輯。IHS 的其它元件可以包括一個或多個存儲設備、 一個或多個與各種輸入和輸出(I/O)設備的外部設備進行通信的通信端口 ，所述輸入和輸出(I/O) 設備，如鍵盤、鼠標和視頻顯示器。IHS還可以包括一個或多個用于不 同硬件之間信息傳遞的總線。在一個實施方案中，如圖1， IHSIOO包括處理器102，所述處理器 與總線104連接?？偩€104用作處理器102和電腦系統(tǒng)100的其它元 件之間的連接。輸入設備106與處理器102連接，向處理器102提供 輸入。輸入設備的實例包括鍵盤、觸摸屏以及如鼠標、軌跡球和觸摸 板的點擊設備。程序和數(shù)據(jù)存儲于大容量存儲設備108中，所述大容 量存儲設備與處理器102連接。大容量存儲設備包括如硬盤、光盤、 磁光驅動器、軟驅等。IHSIOO進一步包括顯示器110，所述顯示器通 過視頻控制器112與處理器102連接。系統(tǒng)內(nèi)存114與處理器102連 接，為處理器提供快速存儲，便于處理器102進行電腦程序的執(zhí)行。 實施方案中，機箱(chassis) 116包容了 IHSIOO的某些或全部元件。 應該理解為，其它總線與中間電路可以被設置在上述元件和處理器102 之間，便于元件與處理器102之間的聯(lián)接。參考圖2，其示出了發(fā)熱元件200。如圖所示，發(fā)熱元件200為存 儲設備如FBDIMM的發(fā)熱元件。當然，發(fā)熱元件200也可以是另外類 型的發(fā)熱元件，其可用于與多個毗鄰的連接器中的任何一個接合，所 述毗鄰的連接器如擴展卡、存儲設備、或各種其它本領域為人熟知的 發(fā)熱元件。發(fā)熱元件200包括具有前表面202a的基體202，所述發(fā)熱 元件200的后表面202b位于與前表面202a相反的一邊，頂邊202c在 前表面202a與后表面202b之間伸出，所述發(fā)熱元件200的底邊202d 位于與頂邊202c相反的一邊，并在前表面202a與后表面202b之間伸 出， 一對位置相反的側邊202e和202f在前表面202a、后表面202b、 頂邊202c和底邊202d之間伸出。多個發(fā)熱部件204和206從發(fā)熱元 件200的前表面202a伸出。傳熱芯(heat transfer die) 204a從發(fā)熱部 件204突出。實施方案中，發(fā)熱部件204和206可以是如處理器、動 態(tài)隨機存儲器(DRAM)、或各種其它本領域為人熟知的發(fā)熱部件。實 施方案中，多個發(fā)熱元件(未示出)可以從基體202的后表面202b突出。多個連接器卡合溝槽(coupling channel) 208a和208b由基體202 限定，并分別位于側邊202e和202f上。參考圖3a，其示出了散熱裝置300。所述散熱裝置300包括具有 前表面302a的第一傳熱基體302、位于前表面302a相反一側的后表面 302b，和一對從前表面302a和后表面302b之間伸出的位置相反的側 邊302c和302d。第一散熱部件304從第一傳熱基體302的前表面302a 沿第一傳熱基體302的長度方向伸出。在實施方案中，第一散熱部件 304包括多個散熱片。第二基體組合臂306a從第一傳熱基體302的邊 302c伸出，并具有大致90。的彎曲，因此第二基體組合臂306a向外伸 出并經(jīng)過第一傳熱基體302的后表面302b。第二基體組合臂306b從邊 302d伸出，其方式完全與從邊302c伸出的第二基體組合臂306a的方 式相同。 一對第二連接器卡合部件308從第一散熱部件304伸出，與 第一傳熱基體302的側邊302c和302d相鄰。連接器卡合溝槽308a由 每個第二連接器卡合部件308限定。參考圖3b和3c，在實施方案中，散熱裝置300還包括多個導熱介 面材料310、 312和314。在實施方案中，所述導熱介面材料310、 312 和314為本領域為人熟知的常規(guī)導熱介面材料。導熱介面材料310包 括前表面310a和與前表面位置相反的后表面310b。導熱介面材料312 包括前表面312a和與前表面位置相反的后表面312b。導熱介面材料 314包括前表面314a和與前表面位置相反的后表面314b。在實施方案 中，散熱裝置300也包括導熱介面材料316，所述導熱介面材料316 在有的實施方案中也可以是本領域為人熟知的導熱介面材料。導熱介 面材料316包括前表面316a和與前表面位置相反的后表面316b。參考圖3d，散熱裝置300還包括第二傳熱基體318，所述第二傳 熱基體具有前表面318a、與前表面位置相反的后表面318b，和一對從 前表面318a和后表面318b之間伸出的位置相反的側邊318c和318d。 第二散熱部件320從第二傳熱基體318的后表面318b沿第二傳熱基體 318的長度方向伸出。實施方案中，第二散熱部件320包括多個散熱片。 一對第一基體卡合溝槽322由第二傳熱基體318限定限定，與第二傳 熱基體318的側邊318c和318d相鄰。參考圖4a和4b，其示出了IHS400。參考圖1， IHS400也可以是上述的IHS100。所述IHS400包括具有上表面402a的主板402。參考 圖l，主板402可以位于上述IHS機箱116中，可以包括IHS100的某 些或所有元件。參考圖l，處理器404也可以是上述處理器102，所述 處理器404安裝于主板402的上表面402a上，并與主板402電聯(lián)接。 多個連接器406安裝于主板402的上表面402a上，并與主板402和處 理器404電聯(lián)接。多個連接器406安裝于主板402的上表面402a上， 并與主板402和處理器404電聯(lián)接。所述多個連接器406包括各自在 空間上分開并相鄰的連接器406a、 406b、 406c、 406d、 406e、 406f、 406g和406h。每個連接器406a、 406b、 406c、楊d、 406e、 406f、 406g 和406h也包括定位部件(securing member) 408，所述定位部件408 位于每個連接器406a、 406b、 406c、 406d、楊e、楊f、楊g和406h 的每個端上。參考圖2、 3a、 3b、 3c、 3d、 4a、 4b、 5a、 5b、 5c和5d，示出了 用于從發(fā)熱元件散熱的方法500。所述方法500開始于步驟502，其中 提供了限定限定元件插槽的相鄰的元件連接器。參考圖4a和4b的以 上描述，所述IHS400，包括相鄰的連接器406a、 406b、 406c、 406d、 406e、 406f、 406g、 406g和406h，所述每個連接器分別限定連接器插 槽406aa、楊ba、 406ca、楊da、楊ea、楊fa、 406ga禾口 406ha。所 述方法500隨后進行至步驟504，其中，散熱裝置300與發(fā)熱元件200 組合。導熱介面材料310、 312和314位于與發(fā)熱元件200相鄰的位置， 因此，導熱介面材料310和314各自的后表面310b和314b與發(fā)熱部 件206相鄰，并且導熱介面材料312的后表面312b與發(fā)熱部件204上 的傳熱芯204a相鄰，如圖5b所示。所述導熱介面材料316位于與發(fā) 熱元件200相鄰的位置，因此，導熱介面材料316的前表面316a位于 與發(fā)熱元件200的后表面202b相鄰的位置，如圖5b所示。第二傳熱 基體318位于與導熱介面材料316相鄰的位置，因此，第二傳熱基體 318的前表面318a位于與導熱介面材料316的后表面316b相鄰的位置， 如圖5b所示。第一傳熱基體302位于與導熱介面材料310、 312和314 相鄰的位置，因此，第一傳導基體302的后表面302b位于與導熱介面 材料310、 312和314各自的前表面310a、 312a和314a相鄰的位置， 與側邊302c相鄰的第二基體組合臂306a和與側邊302d相鄰的第二基體組合臂306b大致平行于第一基體卡合溝槽322，所述第一基體卡合 溝槽由第二傳熱基體318限定，如圖5b所示。第一傳熱基體302、第 二傳熱基體318、導熱介面材料310、 312和314、導熱介面材料316 都向發(fā)熱元件200移動，因此，側邊302c上的第二基體組合臂306a 和側邊302d上的第二基體組合臂306b與第二傳熱基體318限定的第 一基體卡合溝槽322結合，使第一傳熱基體302及第二傳熱基體318 與發(fā)熱元件200組合，如圖5c和5d所示，導熱介面材料310、 312和 314位于發(fā)熱元件200與第一傳熱基體302和散熱裝置300之間，導熱 介面材料316位于發(fā)熱元件200與第二傳熱基體318之間。實施方案 中，當已與發(fā)熱元件200組合的散熱裝置300被示出時，散熱裝置300 可以被作為發(fā)熱元件20的一部分。而且，已經(jīng)被描述為固態(tài)或半固態(tài) 材料的導熱介面材料310、 312 、 314和316，也可以包括如凝脂和/ 或本領域為人熟知的其它導熱介面材料。參考圖2、 3a、 3b、 3c、 3d、 4a、 4b、 5a、 5c、 5e、 5f、 5g、 5h和 5i，方法500隨后進行至步驟506，其中發(fā)熱元件200與連接器接合。 實施方案中，多個存儲設備506a和506b可能已經(jīng)與連接器406e和406f 接合，并位于元件插槽406ea和406fa中，如圖5e和5f所示。之后， 包括散熱裝置300的發(fā)熱元件200位于與連接器406c和406d相鄰的 位置，因此，發(fā)熱元件200上的側邊202e和202f位于與連接器406c 的兩端的固定部件408相鄰的位置，而散熱部件304上的第二連接器 卡合部件308位于與連接器406d的兩端的固定部件408相鄰的位置， 如圖5g所示。之后，發(fā)熱元件200和散熱裝置300沿A方向移動，這 樣，發(fā)熱元件200的底邊202d與連接器406c結合，連接器406c兩端 的固定部件408轉動并與連接器卡合溝槽208a嚙合，所述連接器卡合 溝槽208a位于與發(fā)熱元件200的側邊202e和202f相鄰的位置，連接 器406d兩端的固定部件408轉動并與連接器卡合溝槽308a嚙合，所 述連接器卡合溝槽308a由散熱部件304上的每個第二連接器卡合部件 308限定，如圖5h和5i所示，將發(fā)熱元件200和散熱部件300固定于 連接器406c和406d。由于發(fā)熱元件200和散熱部件300與連接器406c 和406d組合，發(fā)熱元件200位于由連接器406c限定的元件插槽406ca 中，散熱部件304位于由連接器406d限定的元件插槽406da中，散熱部件304由連接器406d支撐，如圖5i所示。實施方案中，具有散熱裝 置300的發(fā)熱元件200可以與連接器406a和406b結合，以上述同樣 的方式，發(fā)熱元件200位于由連接器406a限定的元件插槽406aa中， 散熱部件304位于由連接器406b限定的元件插槽406ba中，如圖5h 和5i所示。方法500隨后進行至步驟508，其中，通過使用散熱部件 304，熱量從發(fā)熱元件200散發(fā)。使用本領域為人熟知的方法產(chǎn)生氣流， 氣體流過散熱部件304并將熱量從發(fā)熱元件200散發(fā)。實施方案中， 任何兩個相鄰的空的連接器，可以與一個帶有散熱裝置300的發(fā)熱元 件200組合，因此，提供一種通過使用相鄰的空的元件插槽將熱量從 發(fā)熱元件散發(fā)的方法和裝置，其目的是提高對發(fā)熱元件的冷卻能力并 增加整個系統(tǒng)中氣流的效率。
參考圖6，在另一實施方案中，散熱裝置600的設計和操作與散熱 裝置200完全相同，該散熱裝置200如上所述，參考圖2、 3a、 3b、 3c、 3d、 4a、 4b、 5a、 5b、 5c、 5d、 5e、 5f、 5g、 5h禾卩5i，所述散熱裝置 600具有的第二散熱部件602從第二導熱基體318伸出，該第二導熱基 體318與第一導熱基體302完全相似，位于該第二導熱基體318兩端 的第三連接器卡合部件與散熱部件304上的第二連接器卡合部件308 完全相似。當發(fā)熱元件200與連接器406c結合，并且在元件插槽406ca 中就位，第一散熱部件304插入元件插槽406da并由連接器406d支撐， 同時，第二散熱部件602插入元件插槽406ba并由406b支撐，如圖6 所示。因此，提供一種用于從發(fā)熱元件散熱的方法和裝置，其使用兩 個空的并且是相鄰的元件插槽，目的是提高對發(fā)熱元件的冷卻能力并 增加整個系統(tǒng)中氣流的效率。
盡管已經(jīng)示出并描述了例示性實施方案，在之前的揭示中已經(jīng)涵 蓋了對于實施方案的大范圍的修改、改變和替換，在某些實例中，可 能用到實施方案的某些特征，而無需應用其它的特征。因而，適于對 附帶的權利要求作廣泛的并且其方式與此處揭示的實施方案的范圍相 一致的解釋。
權利要求1.一種散熱裝置，其特征在于，包括第一元件連接器，限定第一元件插槽，所述第一元件插槽直接與第一元件連接器相鄰；第二元件連接器，限定第二元件插槽，所述第二元件插槽直接與第二元件連接器相鄰，其中，第二元件連接器與第一元件連接器相鄰；發(fā)熱元件，與第一元件連接器結合并位于第一元件插槽中；及第一散熱部件，與發(fā)熱元件熱組合，其中第一散熱部件從發(fā)熱元件伸出，并伸入第二元件插槽中。
2. 如權利要求1所述裝置，其中，第一散熱部件包括第二連接器 組合部件，當發(fā)熱元件與第一元件連接器結合時，所述第二連接器卡 合部件用于與第二元件連接器卡合。
3. 如權利要求1所述裝置，其中，第一散熱部件包括傳熱基體， 所述傳熱基體與存儲設備發(fā)熱元件接合。
4. 如權利要求1所述裝置，其中，第一散熱部件包括傳熱基體， 所述傳熱基體具有第一基體部件和第二基體部件，其中，第一基體部 件用于與發(fā)熱元件的第一端結合，第二基體部件用于與發(fā)熱元件的第
5. 如權利要求4所述裝置，其中，第一散熱部件包括從第一基體 部件伸出的第一散熱部件和從第二基體伸出的第二散熱部件，因而， 第一散熱部件位于第二元件插槽中，所述第二元件插槽由第二元件連 接器限定，第二散熱部件位于第三元件插槽中，當發(fā)熱元件與第一元 件連接器接合并位于第一元件插槽中時，所述第三元件插槽位于與第 一元件連接器相鄰的位置。
6. 如權利要求1所述裝置，其中，發(fā)熱元件為存儲設備。
7. 如權利要求6所述裝置，其中，發(fā)熱元件為全緩沖雙列直插內(nèi)存FBDIMM。
8. —種信息處理系統(tǒng)，其特征在于，包括 主板；處理器，安裝于主板上；第一元件連接器，位于主板上，限定直接與第一元件連接器相鄰 的第一元件插槽，由此，第一元件連接器與處理器電聯(lián)接；第二元件連接器，位于主板上，限定直接與第二元件連接器相鄰 的第二元件插槽，由此，第二元件連接器與處理器電聯(lián)接并位于與第 一元件連接器相鄰的位置；發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件與第一元件連接器組合并位于第一元件 插槽中；以及第一散熱部件，所述第一散熱部件與發(fā)熱部件熱組合，由此，第 一散熱部件從發(fā)熱元件伸出并伸入第二元件插槽中。
9. 如權利要求8所述系統(tǒng)，進一步包括第二連接器組合部件，所述第二連接器卡合部件從第一散熱部件 伸出并與第二元件連接器組合。
10. 如權利要求8所述系統(tǒng)，其中，發(fā)熱元件為存儲設備發(fā)熱元件。
11. 如權利要求10所述系統(tǒng)，其中，存儲設備發(fā)熱元件為全緩沖 雙列直插內(nèi)存FBDIMM。
12. 如權利要求8所述系統(tǒng)，進一步包括第三元件連接器，所述第三元件連接器位于主板上，限定直接與 第三元件連接器相鄰的第三元件插槽，由此，第三元件連接器與處理 器電聯(lián)接并位于與第一元件連接器相鄰同時相對于第一元件連接器與 第二元件連接器相反的位置。
13. 如權利要求12所述系統(tǒng)，進一步包括第二散熱部件，所述第二散熱部件與發(fā)熱元件熱組合，由此，第 二散熱部件從發(fā)熱元件伸出并伸入第三元件插槽。
14. 如權利要求13所述系統(tǒng)，進一步包括第三連接器卡合部件，所述第三連接器卡合部件從第二散熱部件 伸出并與第三元件連接器組合。
15. 如權利要求8所述系統(tǒng)，進一步包括傳熱基體，所述傳熱基體包括第一基體部件和第二基體部件，其 中，散熱部件從第一基體部件伸出，由此，第一基體部件與發(fā)熱元件 的第一邊接合，第二基體部件被聯(lián)接到第一基體部件，以及第二基體 部件與發(fā)熱元件的第二邊接合。
16. 如權利要求8所述系統(tǒng)，其中，第一元件連接器與第二元件連接器都是存儲設備連接器。
17. 如權利要求16所述系統(tǒng)，其中，存儲設備連接器為雙列直插 內(nèi)存模塊DIMM連接器。
專利摘要一種散熱裝置，包括用于與發(fā)熱元件組合的傳熱基體，所述發(fā)熱元件位于由第一元件連接器限定的第一元件插槽中，用于與第一元件連接器組合，其中第一元件連接器與形成第二元件插槽的第二元件連接器相鄰，所述第一元件連接器與第二元件連接器在空間上分開。散熱部件從傳熱基體伸出，因此當發(fā)熱元件與第一元件連接器組合并位于第一元件插槽中時，散熱部件位于由第二元件連接器限定的第二元件插槽中。當空的元件連接器插槽位與元件連接器相鄰時，所述元件連接器與發(fā)熱元件結合，散熱裝置可以與發(fā)熱元件組合，用于散發(fā)來自發(fā)熱元件的熱量。
文檔編號H01L23/34GK201146658SQ200720183590
公開日2008年11月5日 申請日期2007年10月15日 優(yōu)先權日2006年10月13日
發(fā)明者P·T·阿爾特曼, S·P·奧斯 申請人:戴爾產(chǎn)品有限公司