專利名稱：Ptc高分子熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種正溫度系數(shù)(PTC)高分子熱敏電阻器，尤其是一種片式的PTC高分子熱敏電阻器，用于安裝在特定的電路上，起過流保護作用。

背景技術(shù)：
現(xiàn)有的片式正溫度系數(shù)高分子熱敏電阻器，其PTC芯材的側(cè)面大多暴露在空氣中，在使用過程中，隨著時間的延長，空氣中的氧氣或濕氣會逐漸與PTC芯材中的聚合物或?qū)щ娏Ｗ影l(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使PTC熱敏電阻器失效。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種具有良好的環(huán)境穩(wěn)定性、安裝方便、結(jié)構(gòu)緊湊的PTC高分子熱敏電阻器。
本實用新型解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)手段是一種PTC高分子熱敏電阻器，由高分子芯材層、電極和包封層構(gòu)成，其中，所述的電極設(shè)在高分子芯材層兩表面，二電極上分別設(shè)有連接片，連接片的周圍及高分子芯材層由包封層包封。
所述的連接片與電極通過錫膏焊接層連接成一體。
所述的包封層包封連接片的至少一部分側(cè)緣，且包封層的厚度不超過連接片的厚度，使得在包封后，連接片能夠露出于包封層之外，而將整個帶有電極的高分子芯材層包覆在內(nèi)部。由于高分子芯材層的側(cè)面受到包封層的保護，沒有與空氣接觸，使得本實用新型的PTC高分子熱敏電阻器具有良好的環(huán)境穩(wěn)定性；而由于連接片裸露在包封層之外，不影響高分子熱敏電阻與外界的電氣連接。
所述連接片的面積小于電極的面積，且連接片的邊緣不超過電極的邊緣。
連接片的面積可以略小于電極的面積，但是連接片的面積不應(yīng)當小于電極面積的1/3。
所述的連接片設(shè)在電極的中部位置。
所述的連接片為導(dǎo)電金屬片，包括但不限于銅片、鎳片、鍍鎳銅片。
所述包封層的材料包括但不限于環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅膠。
本實用新型的有益效果是 由于高分子芯材層的側(cè)面受到包封層的保護，沒有與空氣接觸，使得本實用新型的PTC高分子熱敏電阻器具有良好的環(huán)境穩(wěn)定性。而由于連接片裸露在包封層之外，不影響高分子熱敏電阻與外界的電氣連接。另外，本實用新型具有良好的環(huán)境穩(wěn)定性、安裝方便、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點。

圖1為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中標號說明 1-PTC高分子芯材層2，2’-電極 3，3’-錫膏焊接層4，4’-連接片 5-包封層 具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的敘述。
請參閱圖1為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖所示，一種PTC高分子熱敏電阻器，由高分子芯材層1、電極2，2’和包封層5構(gòu)成，其中，所述的電極2，2’通過熱壓的方式粘合在高分子芯材層1兩表面，二電極2，2’上通過錫膏焊接層3，3’以電氣焊接的形式分別連接上連接片4，4’。
連接片4，4’的面積小于電極2，2’的面積，大約為電極2，2’面積的75％，且連接片4，4’設(shè)在電極2，2’的中部位置，連接片4，4’邊緣不超過電極2，2’的邊緣。
所述的包封層5包封高分子芯材層1的側(cè)面和電極2、2’沒有被連接片4、4’覆蓋的部分，另外還包覆連接片4，4’的一部分側(cè)緣，但是包封層5的厚度不超過連接片4，4’的厚度。
所述的連接片4、4’為鍍鎳銅片，包封層5為環(huán)氧樹脂。
權(quán)利要求1、一種PTC高分子熱敏電阻器，由高分子芯材層、電極和包封層構(gòu)成，其特征在于所述的電極設(shè)在高分子芯材層兩表面，二電極上分別設(shè)有連接片，連接片的周圍及高分子芯材層由包封層包封。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于所述的連接片與電極通過錫膏焊接層連接成一體。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于所述的包封層包封連接片的至少一部分側(cè)緣，且包封層的厚度不超過連接片的厚度。
4、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于所述連接片的面積小于電極的面積，且連接片的邊緣不超過電極的邊緣。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于所述連接片的面積不小于電極面積的1/3。
6、根據(jù)權(quán)利要求4所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于所述的連接片設(shè)在電極的中部位置。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于所述的連接片為導(dǎo)電金屬片，包括銅片、鎳片、鍍鎳銅片。
8、根據(jù)權(quán)利要求1所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于所述包封層的材料包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅膠。
專利摘要本實用新型一種PTC高分子熱敏電阻器，由高分子芯材層、電極和包封層構(gòu)成，其中，所述的電極設(shè)在高分子芯材層兩表面，二電極上分別設(shè)有連接片，連接片的周圍及高分子芯材層由包封層包封。優(yōu)點是由于高分子芯材層的側(cè)面受到包封層的保護，沒有與空氣接觸，使得本實用新型的PTC高分子熱敏電阻器具有良好的環(huán)境穩(wěn)定性。而由于連接片裸露在包封層之外，不影響高分子熱敏電阻與外界的電氣連接。使本實用新型具有良好的環(huán)境穩(wěn)定性、安裝方便、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點。
文檔編號H01C7/13GK201130575SQ20072019924
公開日2008年10月8日 申請日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者劉正平, 祝春才, 軍 王, 陳建順 申請人:上海長園維安電子線路保護股份有限公司