專(zhuān)利名稱：：熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及熱管，特別是關(guān)于有效地?cái)U(kuò)散發(fā)光部所發(fā)生的熱，并抑制發(fā)光部的溫度上升。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，作為必須采用熱管的裝置，例如，具有搭栽了LED(LightEmittingDiode)的發(fā)光裝置。也就是，對(duì)于可以用于各種用途那樣的LED而言，照明用等高功率LED的開(kāi)發(fā)也可以發(fā)展，由該熱的發(fā)生變得顯著，由于由發(fā)熱而導(dǎo)致發(fā)光狀態(tài)變得不穩(wěn)定，因此存在引起發(fā)光異常的危險(xiǎn)，所以，為了穩(wěn)定地保持發(fā)光狀態(tài)，具有冷卻LED芯片的機(jī)能的冷卻裝置(熱管)則變得不可或缺(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)l、專(zhuān)利文獻(xiàn)2及專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。另外，在游戲機(jī)其它電子機(jī)器中也經(jīng)常使用LED,但是為了適當(dāng)?shù)鼐S持LED的發(fā)光狀態(tài)，則必須采用用于抑制發(fā)光部的溫度上升的冷卻裝置。然而，上述電子機(jī)器的空間有限，因此為了實(shí)現(xiàn)電子機(jī)器的小型化，即使是冷卻裝置也必須小型化。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-79467號(hào)7〉才艮專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2006-54211號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2005-64047號(hào)爿〉凈艮專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的冷卻裝置是用于投射型顯示裝置的，如圖30所示，將其設(shè)置于具備射出光的固體光源251、與載置固體光源251的基板252的光源裝置，基板252上形成有凹部253，固體光源251以覆蓋的方式配置于凹部253，在凹部253與固體光源251處形成了與固體光源251進(jìn)行熱交換的制冷劑流動(dòng)的流路254。根據(jù)該構(gòu)造，通過(guò)制冷劑直接冷卻固體光源251，因此雖然有優(yōu)良的冷卻效果，但是為了使用導(dǎo)電性的制冷劑，因此必須在制冷劑的流路壁上設(shè)置絕緣膜。另外，在以鋁等高散熱性的金屬形成基板252的情況下，必須在與電極255的交界處形成絕緣層256。而且，為了使制冷劑循環(huán)，則變得需要循環(huán)泵，所以裝置的構(gòu)造易變得復(fù)雜。專(zhuān)利文獻(xiàn)2所記載的冷卻裝置是搭載于用于LED信號(hào)機(jī)或白色發(fā)光LED燈的發(fā)光裝置的，如圖31所示，LED元件261是搭栽于子鑲嵌(submount)262，而該子鑲嵌262是實(shí)裝于引線架(leadframe)的引線(lead)部263A、263B的前端部，電極265A、265B經(jīng)由接腳264而形成于LED元件261與子鑲嵌262之間，電極266A、266B形成于引線部263A、263B的先端部與子鑲嵌262之間，引線部263A、263B、LED元件261及子鑲嵌262是通過(guò)玻璃材料料的封止部件267而封止。根據(jù)該構(gòu)造，由于使用玻璃材料的封止部件267，若不加熱至450'C左右的話則無(wú)法成形，易受到熱應(yīng)力.另外，為了散熱則必須設(shè)置熱容量大的子鑲嵌262。專(zhuān)利文獻(xiàn)3所記栽的冷卻裝置是設(shè)置于用在個(gè)人計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、PDA、傳真機(jī)、呼叫器、移動(dòng)電話等用戶機(jī)器的發(fā)光裝置，如圖32所示，在由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂所構(gòu)成的電路基板271的大致中央部形成的貫通孔272種，固定由A1、Cu材料等所構(gòu)成的高散熱部件273,并在其上面實(shí)裝LED芯片274，且以覆蓋LED芯片274的方式使用透光性樹(shù)脂275而封止。根據(jù)該構(gòu)造，高散熱部件273的厚度易受到限制，而難以得到散熱的效果。上述冷卻裝置的必要性并不限定于LED的情況，也可以用在激光二極管等其它發(fā)光元件，希望小型且具有優(yōu)良冷卻機(jī)能的發(fā)光裝置。另外，就充分發(fā)揮冷卻機(jī)能而言，構(gòu)成冷卻部的部件必須是充分耐發(fā)熱的構(gòu)造。而且，作為冷卻上述發(fā)光元件的冷卻裝置的熱管，并不限于發(fā)光元件，在有效率地冷卻常常在高速下持續(xù)工作而產(chǎn)生大量熱的CPU(CentralProcessingUnit)等各種被冷卻裝置時(shí)也成為需要，因此業(yè)界亟需一種維持薄型、并使來(lái)自被冷卻裝置的熱更易于傳至制冷劑而提升熱傳導(dǎo)性，且不會(huì)因?yàn)闊岫鴮?dǎo)致被冷卻裝置的動(dòng)作狀態(tài)不穩(wěn)定的元件。
發(fā)明內(nèi)容為了解決以上的問(wèn)題點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供小型、且可以將來(lái)自被冷卻裝置的熱更容易地傳至制冷劑，并可靠地持續(xù)冷卻被冷卻裝置而可以穩(wěn)定地維持該被冷卻裝置的動(dòng)作狀態(tài)的熱管。另外，提供較以往技術(shù)更可以提升散熱效果的小型熱管。為了解決以上的課題，本發(fā)明的熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任意一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、和設(shè)于上述中板且以在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，上述配置部具備厚度被形成為比其它區(qū)域薄且用于搭栽上述被冷卻裝置的凹部。本發(fā)明的熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、和設(shè)于上述中板且以在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，且與上述配置部對(duì)向的區(qū)域形成有上述毛細(xì)管流路。本發(fā)明的熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、與設(shè)于上述中板且以在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，在上述上板、上述下板和上述中板中的任意一者的周邊外側(cè)部設(shè)有散熱風(fēng)扇。本發(fā)明的熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、與設(shè)于上述中板且以在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，上述配置部具備厚度被形成為比其它區(qū)域薄且用于搭栽上述被冷卻裝置的凹部，在上述冷卻部本體的內(nèi)部中，且與上述配置部對(duì)向的區(qū)域形成有上述毛細(xì)管流路，在上述上板、上述下板和上述中板中的任意一者的周邊外側(cè)部設(shè)有散熱風(fēng)扇。本發(fā)明的熱管，其特征在于，上述散熱風(fēng)扇是與上述上板、上述下板和中板的周邊外側(cè)部連接一體而形成的。本發(fā)明的熱管，其特征在于，上述散熱風(fēng)扇設(shè)于上述上板、上述下板和中板的周邊外側(cè)部，在層疊上述上板、上述下板和上述中板時(shí)，上述上板的散熱風(fēng)扇、上述下板的散熱風(fēng)扇和上述中板的散熱風(fēng)扇是以相互未接觸的方式而形成的。本發(fā)明的熱管，其特征在于，上述散熱風(fēng)扇是相對(duì)于上述上板的上面或上述下板的下面呈水平或任意角度來(lái)彎折而設(shè)置的。本發(fā)明的熱管，其特征在于，上述上板的散熱風(fēng)扇、上述中板的散熱風(fēng)扇和上述下板的散熱風(fēng)扇是以相互未接觸的方式且不同的形成圖案而配置的。本發(fā)明的熱管，其特征在于，上述中板形成有多個(gè)貫通孔，上述貫通孔是在每個(gè)相鄰的上述中板上錯(cuò)開(kāi)位置而設(shè)置的，當(dāng)由上述上板在上下方向看上述下板時(shí)，上述毛細(xì)管流路是由上述上下方向向斜方向傾斜而形成的。本發(fā)明的熱管，其特征在于，上述冷卻部本體與實(shí)裝在上述冷卻部本體上的上述被冷卻裝置是一體而形成的。本發(fā)明的熱管，其特征在于，上述被冷卻裝置為發(fā)光元件。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供小型、且能將來(lái)自被冷卻裝置的熱更容易地傳至制冷劑，并可靠地持續(xù)冷卻被冷卻裝置而可以穩(wěn)定地維持該被冷卻裝置的動(dòng)作狀態(tài)的熱管。另外，能提供較以往技術(shù)更可以提升散熱效果的小型熱管。圖l是表示本發(fā)明的實(shí)施例1的發(fā)光裝置的整體構(gòu)造的立體圖。圖2是表示圖1的A-A'、與B-B'中的發(fā)光裝置的剖面構(gòu)造的剖視圖。圖3是表示凹部的詳細(xì)剖面構(gòu)造的剖視圖。圖4是分解構(gòu)造實(shí)施例1的熱管的上板、第1圖案中板、第2圖案中板及下板而表示的立體圖。圖5是表示熱管的外觀構(gòu)造的立體圖。圖6是表示在下板上層疊了第1圖案中板和第2圖案中板時(shí)的形態(tài)、與貫通孔錯(cuò)開(kāi)而形成了毛細(xì)管流路時(shí)的形態(tài)的概略圖。圖7是表示形成毛細(xì)管流路及蒸氣擴(kuò)散流路的形態(tài)(1)的概略圖。圖8是表示貫通孔錯(cuò)開(kāi)而形成微細(xì)毛細(xì)管流路的形態(tài)的概略圖。圖9是表示形成毛細(xì)管流路及蒸氣擴(kuò)散流路的形態(tài)(2)的概略圖。圖IO是表示熱管的正面構(gòu)造及其側(cè)面構(gòu)造的概略圖。圖ll是表示關(guān)于熱管的制造方法的一例(1)的概略圖。圖12是表示關(guān)于熱管的制造方法的一例(2)的概略圖。圖13是表示使封止部件變形而封止時(shí)的程序的概略圖。圖14是表示制冷劑注入用孔的正面構(gòu)造的概略圖。圖15是表示制冷劑的循環(huán)現(xiàn)象的形態(tài)的詳細(xì)側(cè)剖視圖。圖16是表示放射狀形成有多個(gè)蒸氣擴(kuò)散流用孔的中板的制冷劑的循環(huán)現(xiàn)象的形態(tài)的概略圖。圖17是分解構(gòu)成實(shí)施例2的熱管的上板、第1圖案中板、第2圖案中板及下板而表示的立體圖。圖18是表示相對(duì)于冷卻部本體的表面垂直地彎折而形成散熱風(fēng)扇的例的立體圖。圖19是表示垂直地彎折而形成散熱風(fēng)扇的冷卻部本體的正面構(gòu)造及其側(cè)面構(gòu)造的概略圖。圖20是實(shí)施例4的發(fā)光裝置的整體構(gòu)造的立體圖。圖21是分解構(gòu)成實(shí)施例4的熱管的上板、帶風(fēng)扇的中板、無(wú)風(fēng)扇的中板及下板而表示的立體圖。圖22是表示實(shí)施例4的發(fā)光裝置的剖面構(gòu)造的剖視圖。圖23是表示實(shí)施例5的熱管的剖面構(gòu)造的剖視圖。圖24是分解構(gòu)成實(shí)施例5的熱管的上板、帶風(fēng)扇的中板及下板而表示的立體圖。圖25是表示實(shí)施例6的發(fā)光裝置的剖面構(gòu)造的剖視圖。圖26是表示熱管的正面構(gòu)造及其側(cè)面構(gòu)造的概略圖。圖27是表示第1圖案中板的正面構(gòu)造的概略圖。圖28是表示散熱風(fēng)扇與冷卻部本體一體而形成的熱管的溫度分布的發(fā)熱記錄(thermography)的測(cè)定結(jié)果及該溫度分布的示意圖。圖29是表示散熱風(fēng)扇為分立的銅制放熱器的溫度分布的發(fā)熱記錄的測(cè)定結(jié)果及該溫度分布的示意圖。圖30是表示未設(shè)置散熱風(fēng)扇的熱管的溫度分布的發(fā)熱記錄的測(cè)定結(jié)果及該溫度分布的示意圖。圖31是表示專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)光裝置的構(gòu)造的示意圖。圖32是表示專(zhuān)利文獻(xiàn)2所記栽的發(fā)光裝置的構(gòu)造的示意圖。圖33是表示專(zhuān)利文獻(xiàn)3所記載的發(fā)光裝置的構(gòu)造的示意圖。具體實(shí)施例方式本發(fā)明的熱管是具有用于在平板狀的上板和平板狀的下板中任意一方上設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并具備在上述上板和下板之間夾置一個(gè)或多個(gè)平板狀的中板的冷卻部本體。另外，在例如將配置部設(shè)置于上板的上外表面的情況下，在該配置部的局部區(qū)域設(shè)置比其它區(qū)域的厚度更薄而形成的凹部，在該凹部?jī)?nèi)搭載被冷卻裝置。在此對(duì)于凹部而言，只要能夠收容被冷卻裝置，四邊形或圓形等各種形狀皆可，最好是與被冷卻裝置同一形狀，并且較佳者是選定為僅收納該被冷卻裝置的大小。如此一來(lái)，在該熱管中，凹部區(qū)域的厚度形成為比配置部的其它區(qū)域更薄，通過(guò)在該凹部搭載被冷卻裝置，則僅僅將凹部的厚度薄化的部分，即被冷卻裝置所發(fā)生的熱易于傳導(dǎo)至冷卻部本體內(nèi)的制冷劑。在冷卻部本體的內(nèi)部通過(guò)一個(gè)或多個(gè)中板而形成將蒸氣向冷卻部本體的周邊部側(cè)擴(kuò)散的流路(以下，稱為蒸氣擴(kuò)散流路)、和以上板及下板之間為上下方向而觀察時(shí)制冷劑利用毛細(xì)管現(xiàn)象而在該上下方向或斜方向流動(dòng)的流路(以下，稱為毛細(xì)管流路)。因此，在上板的下內(nèi)表面形成以格子狀等而成的凹溝部，并于下板的上內(nèi)表面形成以格子狀等而成的凹溝部，并且經(jīng)由形成于上述上板的下內(nèi)表面的凹部(以下，稱為上板內(nèi)表面溝部)以及形成于下板的上內(nèi)表面的凹部(以下，稱為下板內(nèi)表面溝部)而與蒸氣擴(kuò)散流路及毛細(xì)管流路連通。而且，上板內(nèi)表面溝部和下板內(nèi)表面溝部雖然在下述的實(shí)施例中是通過(guò)突起柱區(qū)分而形成格子狀，但是除此之外，例如也可以形成網(wǎng)眼等形狀的圖案。在該種情況下，突起柱的橫剖面與此對(duì)應(yīng)而形成正方形、圓形、橢圓形、多角形、星形的柱狀。而且，在該熱管中，如此一來(lái)，在冷卻部本體內(nèi)通過(guò)由中板形成的毛細(xì)管流路所產(chǎn)生毛細(xì)管現(xiàn)象的方式而構(gòu)成，通過(guò)該毛細(xì)管現(xiàn)象而將制冷劑導(dǎo)至形成于配置部的凹部附近。由此，一旦由被冷卻裝置的工作而發(fā)生的熱傳遞至冷卻部本體內(nèi)的制冷劑，則除了通過(guò)制冷劑蒸發(fā)之時(shí)的潛熱而冷卻被冷卻裝置的外，制冷劑的蒸氣更經(jīng)過(guò)蒸氣擴(kuò)散流路而擴(kuò)散至冷卻部本體的周邊部，并在該周邊部進(jìn)行凝結(jié)。該凝結(jié)而液化的制冷劑是通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象并經(jīng)由上板內(nèi)表面溝部和下板內(nèi)表面溝部而流入毛細(xì)管流路，形成與冷卻部本體的凹部的區(qū)域大致同一形狀，受到在與該凹部對(duì)向的區(qū)域(以下，簡(jiǎn)單稱為凹部對(duì)向區(qū)域)產(chǎn)生的蒸發(fā)所引起的負(fù)壓而再次回到該凹部對(duì)向區(qū)域，通過(guò)蒸發(fā)潛熱吸收在被冷卻裝置發(fā)生的熱。上述制冷劑的循環(huán)連續(xù)而反復(fù)地進(jìn)行，由此可以進(jìn)行比以往技術(shù)更有效的熱擴(kuò)散。另外，在本申請(qǐng)發(fā)明的熱管中，通過(guò)在凹部搭栽被冷卻裝置，從而來(lái)自被冷卻裝置的熱不僅傳遞至凹部的底面，來(lái)自該凹部的周壁的熱也傳遞至上板整體，變得更易于從該上板傳至冷卻部本體內(nèi)的制冷劑。由此，在熱管中，可以通過(guò)制冷劑在蒸氣擴(kuò)散流路及毛細(xì)管流路中連續(xù)的循環(huán)而將由上板所傳導(dǎo)的熱有效率地散熱，因此來(lái)自被冷卻裝置的熱不會(huì)聚積于凹部?jī)?nèi)，所以被冷卻裝置的工作狀態(tài)不會(huì)因熱而變得不穩(wěn)。其結(jié)果，被冷卻裝置不會(huì)因熱而引起動(dòng)作異常，可以安定而持續(xù)地工作。因此，在該實(shí)施例中，作為構(gòu)成冷卻部本體的上板、下板及中板的材料，熱傳導(dǎo)性高的銅、銅合金、鋁、鋁合金、鐵、鐵合金、不銹鋼、金、銀等較佳，通過(guò)上述的材料形成冷卻部本體，因此可以將該冷卻部本體的下面等進(jìn)行高精度地精加工成平坦面。另外，為了實(shí)現(xiàn)薄型化，因此上板或下板的板厚度以在500~2000nm的范圍內(nèi)者為佳，上板內(nèi)表面溝部及下板內(nèi)表面溝部的深度(也就是，突起柱的高度)在100~1000nm的范圍內(nèi)。而且，中板的板厚度以在50500pm的范圍內(nèi)者為佳。另外，制冷劑是以水(純水、蒸留水等)、乙醇、甲醇、丙酮等為佳。另外，在凹部中，僅僅厚度薄的部分就可將來(lái)自被冷卻裝置發(fā)生的輕易地?zé)醾鬟f至熱管內(nèi)的制冷劑，因此僅靠該部分即可提升液循環(huán)特性并進(jìn)一步快速地將被冷卻裝置冷卻。在此，凹部的深度通過(guò)在搭栽被冷卻裝置時(shí)使該被冷卻裝置的上部不突出于上板、或選定稍微突出的程度，可以實(shí)現(xiàn)薄型化。在此，可以將配置部自身作成凹部，也可以在配置部的各個(gè)位置設(shè)置凹部。另外，凹部不僅形成于上板的中央部還形成于與中央部錯(cuò)開(kāi)周邊側(cè)，也可以設(shè)置一個(gè)或多個(gè)。在設(shè)置多個(gè)凹部的情況下，一列地排列而形成直線狀，或也可以排列成圓形、四邊形而進(jìn)行設(shè)置。熱管是通過(guò)在冷卻部本體內(nèi)以凹部為中心并向周邊部而形成放射狀的蒸氣擴(kuò)散流路，并于凹部對(duì)向區(qū)域形成毛細(xì)管流路，由此可以借著毛細(xì)管流路的毛細(xì)管現(xiàn)象而將制冷劑導(dǎo)至凹部附近，可以使全部的被冷卻裝置有效率地冷卻。另外，熱管是由于借著包含例如4個(gè)角落的全角落角部并向著周邊部呈放射狀地形成蒸氣擴(kuò)散流路，可以利用冷卻部本體整體以有效率地將被冷卻裝置的熱進(jìn)行散熱，因此可以提高熱傳導(dǎo)效果，可以說(shuō)最適合作為熱管.在此，蒸氣擴(kuò)散流路的形狀是帶狀或臺(tái)形狀、或由中央部向周邊部而寬度依次變寬，或變狹、或也可以是其它各種的形狀。在中板為多個(gè)的情況下，也可以把重合的蒸氣擴(kuò)散流路用孔完全地重疊，或也可以把蒸氣擴(kuò)散流路用孔在寬度方向錯(cuò)開(kāi)。中板為1枚時(shí)，蒸氣擴(kuò)散流路用孔自身則變成蒸氣擴(kuò)散流路。而且，在后述的實(shí)施例中，中板是蒸氣擴(kuò)散流路用孔在寬度方向不錯(cuò)開(kāi)而重疊。另外，在中板為多個(gè)的情況下，通過(guò)將上述多個(gè)的中板重合，并通過(guò)重合的貫通孔而形成與蒸氣擴(kuò)散流路連通的毛細(xì)管流路。而且，各中板的貫通孔是也有在每個(gè)中板形成不同圖案的情況，在全部的中板內(nèi)形成同一圖案的情況。另外，當(dāng)中板為l枚時(shí)，貫通孔自身則變成毛細(xì)管流路。也就是，可以得到各中板的各貫通孔的位置、形狀及大小完全一致，在貫通孔相對(duì)應(yīng)的各中板彼該之間以與其同位置、同形狀、同大小的毛細(xì)管流路構(gòu)造的方式而將中板設(shè)置于上板和下板之間的態(tài)樣。該情況的貫通孔延長(zhǎng)是毛細(xì)管流路的形狀例如為矩形(例如，正方形或長(zhǎng)方形)，且也可以在角落加上進(jìn)行R化。另外，雖然基本上是矩形，但是其局部乃至全部的邊的面(毛細(xì)管流路的內(nèi)周面)也可以波狀、皺狀等表面積擴(kuò)張的方式而形成。這是因?yàn)槊?xì)管流路的內(nèi)周面的表面積一旦擴(kuò)張的話，則冷卻效果變強(qiáng)。另外，毛細(xì)管流路的形狀可以是六邊形，可以是圓形，也可以是橢圓形。但是，在以上下方向觀察上板和下板間時(shí)，對(duì)于將與該上下方向直交的平面方向的毛細(xì)管流路的剖面積形成更小的情況而言，一旦以其貫通孔彼該之間由完全整合的位適當(dāng)?shù)劐e(cuò)開(kāi)而僅局部重疊的方式作成多個(gè)的中板的話，則相較于中板的各貫通孔的平面方向的剖面積，可以縮小毛細(xì)管流路的實(shí)際的剖面積。具體而言，例如中板為2枚的情況下，一旦使該2枚的中板的貫通孔的大小、形狀配置間距相同，將其配置位置僅錯(cuò)開(kāi)其配置間距的2分之l至規(guī)定方向(例如，橫向(貫通孔為四邊形時(shí)的一邊方向))的話，可以將毛細(xì)管流路的實(shí)際的剖面積縮小成各中板的貫通孔的剖面積的約2分之1。而且，一旦將2枚中板的貫通孔的配置位置也錯(cuò)開(kāi)至與上述一方向交叉的方向(例如，縱方向(與貫通孔的一邊方向直交的另一邊方向))的話，可以將毛細(xì)管流路的實(shí)際的剖面積縮小成中板的各貫通孔的剖面積的約4分之1。而且，以在各中板內(nèi)錯(cuò)開(kāi)貫通孔而配置的情況下而言，形成制冷劑不僅上下方向且由該上下方向傾向斜方向而流動(dòng)的流毛細(xì)管流路。特別是，在該熱管中，通過(guò)將上述毛細(xì)管流路形成于凹部對(duì)向區(qū)域內(nèi)，從而變成該毛細(xì)管流路的毛細(xì)管現(xiàn)象導(dǎo)致制冷劑易留在凹部對(duì)向區(qū)域內(nèi)的構(gòu)造，因此即使將該被冷卻裝置配置于冷卻部本體的上方，也不需重力即可將制冷劑可靠導(dǎo)向凹部的下方附近，如此一來(lái)，不論熱管的設(shè)置狀態(tài)如何，也可以可靠地冷卻搭載于該凹部的被冷卻裝置。而且，不僅可以把毛細(xì)管流路形成于凹部對(duì)向區(qū)域，也可以形成于與配置部對(duì)向的區(qū)域(以下，稱為配置部對(duì)向區(qū)域)整體。在該種情況下，可以將更多的制冷劑可靠地導(dǎo)向比凹部對(duì)向區(qū)域更寬的配置部對(duì)向區(qū)域，如此一來(lái)，可以從被冷卻裝置的周邊部分可靠地冷卻被冷卻裝置。另外，毛細(xì)管流路即使不在中板的貫通孔形成，也可以通過(guò)在規(guī)定大小的貫通孔的空心區(qū)域內(nèi)塞入纖維部件而形成纖維區(qū)域，并使該纖維部件高密度地聚集，以產(chǎn)生毛細(xì)管現(xiàn)象。而且，該熱管通過(guò)把冷卻部本體與實(shí)裝于該冷卻部本體上的被冷卻裝置作成密接的構(gòu)造，從而使熱由被冷卻裝置快速地傳遞至冷卻部本體，以進(jìn)一步提高冷卻效果。而且，熱管的大小是可以對(duì)應(yīng)被冷卻裝置的發(fā)熱量而適當(dāng)決定的，在該被冷卻裝置的發(fā)熱量較小的情況下，可以縮小熱管的大小以進(jìn)一步達(dá)成小型化的目的。在此，在使用發(fā)光元件作為被冷卻裝置的情況下，可以使來(lái)自發(fā)光元件的光在凹部的周壁或底面反射，并使來(lái)自該發(fā)光元件的光進(jìn)行球面反射，如此一來(lái)，可以向所希望的方向更有效率地照射光線。另外，凹部的周壁通過(guò)設(shè)置卯度以下的任意的傾斜角度，從而可以使自該發(fā)光元件所發(fā)的光向所希望的方向進(jìn)行球面反射。而且，對(duì)應(yīng)需要，通過(guò)在凹部的周壁與底面之間形成圓錐狀，可以將自發(fā)光元件所發(fā)的光向所希望方向反射。因此，作為發(fā)光元件，可以適用于LED或激光二極管等在發(fā)光之時(shí)會(huì)發(fā)熱等那樣各種發(fā)光元件。因此，凹部的深度通過(guò)在搭載發(fā)光元件時(shí)該發(fā)光元件的上部不突出于上板、或選定稍微突出的程度，從而可以通過(guò)凹部使更多自該發(fā)光元件發(fā)出的光進(jìn)一步反射。而且，在該熱管中，可以在凹部的表面以反射率高的材料、即鎳鍍金層或金屬等并通過(guò)蒸鍍等方式而形成光反射膜，通過(guò)在上述凹部?jī)?nèi)搭栽發(fā)光元件，從而可以冷卻發(fā)光元件，并且使自該發(fā)光元件所發(fā)的光在凹部的周壁或底面進(jìn)一步反射，防止該發(fā)光元件所發(fā)的光的散亂，以更使光進(jìn)一步向所希望的方向有效率地進(jìn)行球面反射。而且，通過(guò)將光反射膜作成白色系，可以進(jìn)一步使發(fā)光元件所發(fā)的光反射。接著，以下說(shuō)明在形成冷卻部本體的上板、下板、夾置于上述上板及下板之間的一個(gè)或多個(gè)中板中的任意一個(gè)的周邊外側(cè)部設(shè)置散熱風(fēng)扇的熱管。在該熱管中，如上所述，除了利用蒸氣擴(kuò)散流路及毛細(xì)管流路的制冷劑的連續(xù)的循環(huán)而有效率地將來(lái)自被冷卻裝置的熱進(jìn)行散熱，更可以傳遞至該散熱風(fēng)扇，并可以經(jīng)由該散熱風(fēng)扇而將熱傳遞至熱容量大的外界空氣以進(jìn)一步提高散熱效果。另外，在上述熱管中，因?yàn)橥ㄟ^(guò)不設(shè)置粘接層而在上板或下板、一個(gè)或多個(gè)中板的外側(cè)部連接一體形成散熱風(fēng)扇，而在冷卻部本體和散熱風(fēng)扇之間無(wú)大的熱阻，經(jīng)由流經(jīng)蒸氣擴(kuò)散流路的制冷劑而擴(kuò)散至冷卻部本體的周邊部的熱保持不變而易于傳導(dǎo)，因此冷卻部本體與散熱風(fēng)扇的溫度變化變小，可以進(jìn)一步提高散熱效果。在此，散熱風(fēng)扇可以在上板或下板、一個(gè)或多個(gè)中板的整體上設(shè)置，另外，也可以在上板、下板、一個(gè)或多個(gè)中板的中的任意一個(gè)上設(shè)置。散熱風(fēng)扇的形狀可以是帶狀或矩形狀、長(zhǎng)方形狀、三角形狀等其它各種的形狀?？傊犸L(fēng)扇的形狀或數(shù)量也可以對(duì)應(yīng)設(shè)置熱管的場(chǎng)所或搭載于該熱管的被冷卻裝置的熱量而選定。在該種情況下，在上板和下板之間夾入一個(gè)或多個(gè)中板而一體化時(shí)，分別形成于鄰接的上板和中板、下板和中板以及中板彼該之間的散熱風(fēng)扇，通過(guò)錯(cuò)開(kāi)位置的方式而配置，散熱風(fēng)扇彼此以相互非接觸的方式形成。例如，當(dāng)在下板上層疊4枚中板，且在最上位的中板上層疊上板而一體化的情況下，將該上板、下板及多個(gè)中板的各散熱風(fēng)扇的形狀自身形成同一形狀，在相對(duì)于下板、由下而上的第2段中板、由下而上的第4段中板而在相同位置僅設(shè)置相同數(shù)量的散熱風(fēng)扇。另一方面，對(duì)由下而上的第l段中板、由下而上的第3段中板、上板而言，與下板的散熱風(fēng)扇錯(cuò)開(kāi)而在不同位置設(shè)置散熱風(fēng)扇。如此一來(lái)，對(duì)于熱管而言，通過(guò)作成散熱風(fēng)扇依次交替地在相同位置設(shè)置相同數(shù)量的構(gòu)造，鄰接的下板、中板及上板的各散熱風(fēng)扇可以相互非接觸的方式形成。也就是，在該熱管中，依次地交替層疊散熱風(fēng)扇的形成圖案不同的第1圖案中板與第2圖案中板，因此即使將熱管較薄而形成，也可以使各散熱風(fēng)扇相互接觸，加大與空氣接觸的散熱風(fēng)扇的表面積，如此一來(lái)，可以進(jìn)一步提升散熱效果。而且，上述散熱風(fēng)扇的構(gòu)造僅為一例而已，若是相鄰的各散熱風(fēng)扇不重疊的構(gòu)造，例如也可以將在周邊外側(cè)部的整體形成規(guī)定形狀的散熱風(fēng)扇的中板，與未形成散熱風(fēng)扇的中板，以間隔l枚而依次交替層疊的方式形成，在該種情況下，除了實(shí)現(xiàn)熱管的薄型化，更可以作成相鄰的各散熱風(fēng)扇不重疊的構(gòu)造。另外，上述各散熱風(fēng)扇與冷卻部本體表面成水平而設(shè)置、或相對(duì)于冷卻部本體的表面呈卯度垂直彎曲而設(shè)置、或也可以在從與冷卻部本體表面成水平的面至垂直的面的范圍內(nèi)形成任意的角度來(lái)彎曲而設(shè)置。在作成上述構(gòu)造的情況下，除了可以使各散熱風(fēng)扇不相互接觸而維持必要的冷卻性能外，更可以通過(guò)彎折該散熱風(fēng)扇而縮小向?qū)挾确较虻目臻g，如此一來(lái)，可以在所希望的大小下實(shí)現(xiàn)具有最大極限的冷卻性能的熱管。而且，在上板、下板及中板內(nèi)將各散熱風(fēng)扇彎折的位置上，按照由下板經(jīng)由中板至上板的方向，從與各本體部成連接一體化而形成的基端依次向著前端的側(cè)而錯(cuò)開(kāi)，可以使各散熱風(fēng)扇彼此之間不接觸。另外，散熱風(fēng)扇的彎折形狀可以形成直角狀、或平穩(wěn)彎曲的彎曲狀等其它各種形狀。而且，在相對(duì)于上述熱管并設(shè)置上述凹部來(lái)配置發(fā)光元件、或不設(shè)置凹部而僅將發(fā)光元件直接配置于上板，從而作成發(fā)光裝置用的熱管的情況下，通過(guò)將設(shè)于上板的周邊外側(cè)部的散熱風(fēng)扇以從該上板的上表面突出的方式形成任意的角度而彎折，可以使自該發(fā)光元件所發(fā)的光在彎折的散熱風(fēng)扇反射，并可以防止該發(fā)光元件所發(fā)的光的散亂且向所希望的方向有效率地照射光線。(1)實(shí)施例實(shí)施例1:以下，根據(jù)實(shí)施方式說(shuō)明本發(fā)明。圖1是表示實(shí)施例1的發(fā)光裝置1的外觀構(gòu)造，該發(fā)光裝置1包括由LED芯片2及LED基板3所構(gòu)成的發(fā)光部4;本發(fā)明的熱管5，并把發(fā)光部4是設(shè)置于熱管5的配置部3a。如圖1的A-A，剖視圖的圖2(A)所示，對(duì)于熱管5而言，凹部6設(shè)置于上面的配置部3a的局部區(qū)域、即中央部，LED芯片2經(jīng)由管芯焊接(DieBond)7而搭栽于凹部6內(nèi)，LED基板3設(shè)置于該配置部3a的凹部6以外的區(qū)域。LED基板3具有經(jīng)由粘接層10而把絕緣層11粘接于熱管5的上面，且配線電路基板12設(shè)于該絕緣層11上的構(gòu)造。因此，發(fā)光部4被構(gòu)成為冷卻裝置的LED芯片2、與設(shè)在配線電路基板12上的電極13通過(guò)電線(wire)14而形成電連接，由此LED芯片2可以獲得電力供給。而且，對(duì)于發(fā)光部4而言，上述LED芯片2、電極13及電線14通過(guò)透明性樹(shù)脂15而封止。在該實(shí)施例的情況下，作為發(fā)光元件的LED芯片2，例如形成lmm左右的正四邊形狀，在高亮度下發(fā)熱量大，并與配線電路基板12—起一體形成于熱管5。搭載于LED芯片2的凹部6,其外周與LED芯片2的外形配合而形成，并且以通過(guò)形成比該LED芯片2的外形略大而僅能將該LED芯片2收納于凹陷空間內(nèi)的方式而形成。而且，在該實(shí)施例的情況下，凹部6的外形與四邊形的LED芯片2的外形配合而形成四邊形。如作為凹部6的擴(kuò)大剖視圖的圖3所示，該凹部6是作成凹陷空間的底面6a與LED芯片2的底面形狀配合而平坦地形成，并通過(guò)在該底面6a搭載LED芯片2，使LED芯片2與底面6a密接，并且可以以平行熱管5的下面的方式支持該LED芯片2的上端面。因此，通過(guò)適當(dāng)調(diào)節(jié)熱管5的下面的設(shè)置狀態(tài)，也可以調(diào)節(jié)LED芯片2的上端面所朝向的方向。另外，凹部6的深度選定為L(zhǎng)ED芯片2的上端面不從加熱器5突出，凹陷空間的周壁6b以包圍LED芯片2的外周的方式形成。在相關(guān)的構(gòu)造基礎(chǔ)上，對(duì)于該凹部6而言，由如鎳等反射率高的材料所組成的光反射膜17在周壁6b及底面6a的表面上通過(guò)鍍金或金屬蒸鍍等成膜處理而成膜，可以將來(lái)自LED芯片2而射出至凹部6方向的光L有效地反射。在相關(guān)的構(gòu)造基礎(chǔ)上，該凹部6如圖2(A)所示構(gòu)成，在上板20中厚度變得較其它部分薄，因此僅該部分即可以使由LED芯片2產(chǎn)生的熱快速地傳遞至加熱器5中的制冷劑W。在此，如圖4所示，用于冷卻LED芯片2的加熱器5，由上板20、下板21、第l圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b構(gòu)成，通過(guò)在下板21的上依次層疊第2圖案中板23a、第1圖案中板22a、第2圖案中板23b及第1圖案中板22b，然后再在該第1圖案中板22b的上層疊上板20,并基于未圖示的各位置決定孔而決定位置且直接接合，以具有如圖5所示的一體化構(gòu)造。因此，在此所謂直接接合是指通過(guò)在使欲接合的第1及第2面部密接的狀態(tài)下加壓并施加熱處理，利用在第l及第2面部間作用的原子間力而使原子彼該間強(qiáng)固地接合的，由此，可以不使用粘接劑即可使第1及第2面部一體化。而且，上述上板20、下板21、第l圖案中板22a、22b及第2圖案中板23a、23b是以整體為熱傳導(dǎo)性高的銅等高熱傳導(dǎo)材料而成形的。如圖2(A)所示，上述加熱器5包括由短角柱狀所成的冷卻部本體25、和i殳置在該冷卻部本體25的周邊外側(cè)部25a，并相對(duì)于該冷卻部本體25的上面并向水平方向延伸的散熱風(fēng)扇組26。而且，在此相對(duì)于lmm左右正方形的LED芯片2而言，冷卻部本體25的大小選定為5mm左右正方形，并且包含設(shè)于冷卻部本體25的周邊外側(cè)部25a的散熱風(fēng)扇組26的大小也選定在約10mm左右正方形。實(shí)際上，冷卻部本體25包括上板20的本體部30、下板21的本體部31、第1圖案中板22a、22b的本體部32、第2圖案中板23a、23b的本體部33。散熱風(fēng)扇組26包括在上板20的本體部30的周邊外側(cè)部25a作成連接一體而形成的多個(gè)散熱風(fēng)扇35、在下板21的本體部31的周邊外側(cè)部25a作成連接一體而形成的多個(gè)散熱風(fēng)扇36、在第1圖案中板22a、22b的本體部32的周邊外側(cè)部25a作成連接一體而形成的多個(gè)散熱風(fēng)扇37、第2圖案中板23a、23b的本體部33的周邊外側(cè)部25a作成連接一體而形成的多個(gè)散熱風(fēng)扇38。在此，如圖2(A)所示，在冷卻部本體25的封止空間40內(nèi)，通過(guò)依次交替層疊第1圖案中板22a、22b的本體部32、第2圖案中板23a、23b的本體部33，可以形成如圖2(A)所示的微細(xì)毛細(xì)管流路41、從作為圖1的B-B'剖視圖的圖2(B)所示的中心向周邊部呈放射狀延伸的蒸氣擴(kuò)散流路42。而且，圖2(A)是表示冷卻部本體25內(nèi)在毛細(xì)管流路41被埋盡的區(qū)域部分的剖視圖，圖2(B)是表示冷卻部本體25內(nèi)被區(qū)分為毛細(xì)管流路41與蒸氣擴(kuò)散流路42的區(qū)域部分的剖視圖。由水所組成的制冷劑W通過(guò)減壓而以規(guī)定量封入該冷卻部本體25的封止空間40內(nèi)，由此，降低制冷劑W的沸點(diǎn)，制冷劑W僅因?yàn)槁晕⒌膩?lái)自LED芯片2的熱便成為蒸氣而可以在蒸氣擴(kuò)散流路42及毛細(xì)管流路41內(nèi)循環(huán)。實(shí)際上，在該熱管5中，來(lái)自LED芯片2的熱傳至凹部6且制冷劑W被該凹部6加溫而蒸發(fā)，蒸汽經(jīng)過(guò)從凹部對(duì)向區(qū)域47向?qū)窃诰€的隅角部間的方向延伸的多(該情況為4個(gè))個(gè)蒸氣擴(kuò)散流路42、由上板20的規(guī)定深度所成的格子狀的上板內(nèi)表面溝部56、由下板21的規(guī)定度所成的格子狀的下板內(nèi)表面溝部45而向冷卻部本體25的周邊部側(cè)擴(kuò)散。加熱器5被形成為制冷劑W在周邊部側(cè)散熱凝結(jié)而液化且該液化的制冷劑W通過(guò)在毛細(xì)管流路41的毛細(xì)管現(xiàn)象等而再次回到LED芯片2側(cè)，可以連續(xù)地重復(fù)進(jìn)行該制冷劑W的循環(huán)現(xiàn)象。由此，在熱管5中，雖然在變得比位于上板20的其它部分的厚度薄的凹部6實(shí)裝有LED芯片2，大量熱從該LED芯片2傳出，但是由于通過(guò)毛細(xì)管流路41的毛細(xì)管現(xiàn)象可以使制冷劑W可靠地再回到LED芯片2側(cè)，因此通過(guò)制冷劑W蒸發(fā)之時(shí)的潛熱而從LED芯片2帶走熱，并通過(guò)在上板20及下板21全面、散熱風(fēng)扇組26散熱，而可以可靠冷卻該LED芯片2。接著，以下說(shuō)明關(guān)于構(gòu)成加熱器5的上板20、下板21、第1圖案中板22a、22b、以及第2圖案中板23a、23b的各詳細(xì)構(gòu)造。如圖4所示，在該實(shí)施例的情況下，對(duì)于下板21而言，除了外輪廓的框緣狀的周邊部外，還在由大致正方形狀所成的本體部31的上內(nèi)表面形成有下板內(nèi)側(cè)溝部45，在通過(guò)該下板內(nèi)側(cè)溝部45分隔的各區(qū)域中分別i殳置將前端部作成平面狀的突起柱46。除此之外，在下板21的本體部31的周邊外側(cè)部25a，由規(guī)定的寬度尺寸而成的帶狀的散熱風(fēng)扇36,是以在各一邊分別空著規(guī)定間隔且每2個(gè)(也就是，合計(jì)8個(gè))作成連接一體而形成的圖案(以下，簡(jiǎn)單稱為第l風(fēng)扇形成圖案)設(shè)置的。第1圖案中板22a、22b的本體部32、第2圖案中板23a、23b的本體部33，被形成與下板21的本體部31相同的大致正方形狀，并具備蒸氣擴(kuò)散流路用孔48、毛細(xì)管形成區(qū)域50。毛細(xì)管形成區(qū)域50包括在本體部32、33層疊上板20的本體部30時(shí)與該上板20的凹部6對(duì)向的四邊形的凹部對(duì)向區(qū)域47、在鄰接的蒸氣擴(kuò)散流路用孔48間凹部對(duì)向區(qū)域47以外的區(qū)域47a。蒸氣擴(kuò)散流路用孔48(狹縫)被形成為帶狀，除凹部對(duì)向區(qū)域47外，是以向四隅呈放射狀延伸的方式穿設(shè)的。在此，第1圖案中板22a、22b是同一尺寸及同一形狀，因此以下僅針對(duì)第1圖案中板22a進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)于第1圖案中板22a的毛細(xì)管形成區(qū)域50而言，形成毛細(xì)管流路41的多個(gè)貫通孔52是在第1圖案(后述)穿設(shè)的。毛細(xì)管形成區(qū)域50中，具有格子狀的分隔壁，該分隔壁區(qū)所切割的各區(qū)域成為貫通孔52。如圖6(B)所示，該貫通孔52由四邊形構(gòu)成，作為第1圖案，并以規(guī)定間隔而規(guī)則地配置，并配置成各四邊與本體部32的周邊部(也就是，外輪廓)的四邊平行。因此，在該實(shí)施例的情況下，貫通孔52的寬度例如選定為280pm左右，并且分隔壁的寬度例如選定為70pm左右。另外，如圖6(A)所示，上述第l圖案中板22a，在位于本體部32的周邊外側(cè)部25a，與下板21的散熱風(fēng)扇36相同規(guī)定的寬度尺寸所成的帶狀的散熱風(fēng)扇37，以通過(guò)與下板21相同的第l風(fēng)扇形成圖案而在各一邊分別以每2個(gè)(合計(jì)8個(gè))連接一體的方式形成。另一方面，第2圖案中板23a、23b被形成為同一尺寸及同一形狀。而且，在此以下僅就第2圖案中板23a進(jìn)行說(shuō)明。在第2圖案中板23a的毛細(xì)管形成區(qū)域50中，形成毛細(xì)管流路41的多個(gè)貫通孔53在第2圖案(后述)處穿設(shè)。在毛細(xì)管形成區(qū)域50中，如圖6(B)所示，形成格子狀的分隔壁54，并且由該分隔壁54分隔的各區(qū)域成為貫通孔53。該貫通孔53由四邊形構(gòu)成，作為第2圖案，與第1圖案同樣地以規(guī)定間隔而規(guī)則地配置，以各四邊以與本體部33的周邊部(也就是，外輪廓)的四邊分別平行的方式配置。另外，除此之外，貫通孔53與第1圖案中板22a的各貫通孔52僅錯(cuò)開(kāi)規(guī)定距離而配置。在該實(shí)施例中，例如，在決定第1圖案中板22a與第2圖案中板23a的位置而層疊時(shí)，如(圖6(A))、圖6(B)所示，第l圖案中板22a的貫通孔52是在第2圖案中板23a中的貫通孔53的一方的邊的X方向上僅錯(cuò)開(kāi)邊的2分之1,并在與該一方的X方向直交的他方的邊的Y方向上僅錯(cuò)開(kāi)邊的2分之1而配置。由此，在第1圖案中板22a的l個(gè)貫通孔52上，通過(guò)第2圖案中板23a的相互鄰接的4個(gè)貫通孔53重合的方式，可以形成4個(gè)毛細(xì)管流路41。由此，貫通孔52，可以形成更多比各貫通孔52、53小且細(xì)分的表面積大的毛細(xì)管流路41。另外，除此之外，對(duì)于第2圖案中板23a而言，如圖6(A)所示，38以與第1風(fēng)扇形成圖案不同且于各一邊分別空著規(guī)定間隔而作成每3個(gè)(也就是，合計(jì)12個(gè))連接一體所形成的第2風(fēng)扇形成圖案而設(shè)置在位于本體部32的周邊外側(cè)部25a。在此，對(duì)于第2風(fēng)扇形成圖案而言，在下板21上依次交替層疊第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b，接著層疊上板20并決定位置時(shí)，第2圖案中板23a的散熱風(fēng)扇38未與下板21的散熱風(fēng)扇36、第1圖案中板22a的散熱風(fēng)扇37重疊的方式形成。在此，以下通過(guò)圖7~圖9說(shuō)明通過(guò)上板20、下板21、第l圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b而形成毛細(xì)管流路41及蒸氣擴(kuò)散流路42的形態(tài)。如圖7(A)及(B)所示，在上內(nèi)表面形成有下板內(nèi)側(cè)溝部45的下板21的上層疊第2圖案中板23a，并且如圖7(C)所示，在該第2圖案中板23a上層疊第1圖案中板22a。由此，第1圖案中板22a及第2圖案中板23a的各蒸氣擴(kuò)散流路用孔48通過(guò)一致重合而不錯(cuò)開(kāi)的方式，可以形成與成為蒸氣擴(kuò)散流路42的帶狀連通的較廣的空心區(qū)域。另外，在第1圖案中板22a及第2圖案中板23a的毛細(xì)管形成區(qū)域50中，通過(guò)貫通孔53相對(duì)于貫通孔52而在各邊以每次錯(cuò)開(kāi)2分之1的方式配置，孔的表面積選定為該各貫通孔52、53的表面積的4分之1左右。實(shí)際上，如圖8(A)所示，該貫通孔被形成為由一邊為280pm所成的正方形狀，鄰接的分隔壁之間選定為350nm,由此，第2圖案中板23a的分隔壁和第1圖案中板22a的分隔壁之間為175jum左右，可以形成多個(gè)微小毛細(xì)管流路。而且，如圖9(A)所示，進(jìn)一步在第1圖案中板22a上層疊第2圖案中板23b，并且如圖9(B)所示，還在該第2圖案中板23b上層疊第1圖案中板22b。由此，第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b通過(guò)各蒸氣擴(kuò)散流路用孔48的全部一致重合而不錯(cuò)開(kāi)，可以形成與成為蒸氣擴(kuò)散流路42的帶狀連通的較廣的空心區(qū)域(圖9(A))。另外，在毛細(xì)管形成區(qū)域50中，第2圖案中板23b及第1圖案中板22b通過(guò)貫通孔53(與上述的內(nèi)容同樣地)相對(duì)于貫通孔52而在各邊每次錯(cuò)開(kāi)2分之1地配置，可以形成多個(gè)與第1圖案中板22a及第2圖案中板23a同樣微小的毛細(xì)管流路41。如圖9(C)所示，上板20層疊于第1圖案中板22a上，且上板內(nèi)表面溝部56間的突起柱57以與下板內(nèi)表面溝部間的突起柱46—致的方式配置，各蒸氣擴(kuò)散流路42與各毛細(xì)管流路41可以通過(guò)上板內(nèi)表面溝部56及下板內(nèi)表面溝部45連通。上板20的上板內(nèi)表面溝部56除了框緣狀的周邊部外形成于由與下板21的本體部31大致相同的正方形狀所成的本體部30的下內(nèi)表面30b(圖2(A)及(B))，在由該上板內(nèi)表面溝部56區(qū)分成格子狀的各區(qū)域上分別設(shè)置有將前端部作成平面狀的突起柱57。除此之外，在上板20的周邊外側(cè)部25a上，與第2圖案中板23a、23b同樣地，由以第2風(fēng)扇形成圖案且規(guī)定的寬度尺寸所成的帶狀的散熱風(fēng)扇35，以分別在各一邊空著規(guī)定間隔并每3個(gè)(合計(jì)12個(gè))為連接一體的方式形成。如此一來(lái)，如圖10(A)及(B)所示，熱管5是下述的構(gòu)造，即在下板21的上依次交替層疊第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b且進(jìn)一步層疊上板20而決定位置時(shí)，散熱風(fēng)扇每次僅隔1枚且僅在相同位置設(shè)置相同數(shù)量的構(gòu)造，形成于相鄰的上板20、第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b及下板21的各個(gè)散熱風(fēng)扇35、36、37、38均是不重疊的，可以在各個(gè)之間形成空隙G。由此，在熱管5中，增加各散熱風(fēng)扇35、36、37、38與空氣接觸的表面積，在層疊時(shí)可以使更多氣流流過(guò)各散熱風(fēng)扇35、36、37、38的表面，由此可以提升散熱效果。接著，以下說(shuō)明熱管5的制造方法。圖ll(A)及(B)、圖12(A)~(C)、圖13(A)及(B)是表示熱管5的制造方法的一例，如圖11(A)所示，首先，在下板21上依次由下往上層疊第1圖案中板22a、第2圖案中板23a、第l圖案中板22b、第2圖案中板23b及上板20。在此，在上板20，由本體部30的下內(nèi)表面突出的接合用突起60a沿著周邊部而形成框緣狀。由此，上板20可以通過(guò)接合用突起60a而與第1圖案中板22b直接接合而成。而且，在此，在上板20的上外表面，在凹部6及該凹部6以外的其它區(qū)域例如通過(guò)預(yù)先實(shí)施光澤鍍鎳處理而形成光反射膜。另外，在第l圖案中板22b，由下面突出的接合用突起60b沿著周邊部而形成框緣狀，在第2圖案中板23b、第1圖案中板22及第2圖案中板23a，各個(gè)由下面突出的接合用突起60c、60d、60e也沿著周邊部而形成框緣狀。因此，在該實(shí)施例的情況下，接合用突起60a60d的高度例如是35nm左右，其寬度例如是50fim左右。接著，在最適位置重合層疊第1圖案中板22a、第2圖案中板23a、第1圖案中板22b、第2圖案中板23b及上板20,并在該狀態(tài)下、在熔點(diǎn)以下的溫度加熱上述上板20、下板21、第l圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b，并加壓(也就是熱加壓(溫度例如是300'C、壓力例如是100kg/cm2))，且通過(guò)接合用突起60a~60d而直接接合。如此一來(lái)，如圖11(B)所示，上板20、下板21、第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b，周邊部通過(guò)接合用突起60a~60d而直接接合被一體化，如圖12(A)所示，僅經(jīng)由形成于上板20的本體部30的制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b，把冷卻部本體25的內(nèi)部空間63與外部成為連通狀態(tài)。因此，在上述上板20、第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b及下板21，各個(gè)突起61也設(shè)置于與凹部6對(duì)向的四邊外輪廓位置上，不僅周邊部，在與凹部6對(duì)向的四邊外輪廓位置也實(shí)現(xiàn)突起61直接接合而被一體化，可以在凹部對(duì)向區(qū)域47的規(guī)定位置形成支柱構(gòu)造。如此一來(lái)，在冷卻部本體25中，在凹部對(duì)向區(qū)域47也設(shè)置支柱構(gòu)造而提升機(jī)械強(qiáng)度，防止下述的問(wèn)題，即由LED芯片2所發(fā)生的熱導(dǎo)致制冷劑w熱膨張而使大致中央部向外方膨脹的現(xiàn)象(以下，稱為跳躍圓錐(hopcone)現(xiàn)象)所引起的冷卻部本體25自身破壞的問(wèn)題。而且，在冷卻部本體25的內(nèi)部空間63，通過(guò)第l圖案中板22a、22b及第2圖案中板23a、23b的各蒸氣擴(kuò)散流路用孔48重合，可以形成向四隅呈放射狀延伸的4個(gè)蒸氣擴(kuò)散流路42(圖2(B)).與此同時(shí)，在冷卻部本體25的內(nèi)部空間63，通過(guò)笫1圖案中板22a、22b及第2圖案中板23a、23b的各毛細(xì)管形成區(qū)域50重疊，可以在蒸氣擴(kuò)散流路42間以及凹部對(duì)向區(qū)域上分別形成多個(gè)微細(xì)毛細(xì)管流路41(圖2(A))。其后，如依次表示熱管5的制造方法的圖12(A)所示，在冷卻部本體25的內(nèi)部空間63中，使用制冷劑分配器65而自制冷劑注入用孔62a在大氣壓下注入規(guī)定量制冷劑W(例如水)。在此之時(shí)，空氣排出用孔62b成為制冷劑供供時(shí)的空氣排出口，且可以將制冷劑W滑順地注入內(nèi)部空間63。而且，制冷劑W的封入量例如水的情況下是以與貫通孔52、53的總體積相當(dāng)者為佳。接著，例如預(yù)先準(zhǔn)備由球狀體所成的封止部件67，如表示熱管5的制造方法的圖12(B)所示，在制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b上載置封止部件67。在此，上述制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b由同一形狀構(gòu)成，如表示制冷劑注入用孔62a的正面構(gòu)造的圖14(A)所示，并具備中央部為最大開(kāi)口的圓柱狀的開(kāi)口部69a，并于該開(kāi)口部69a的內(nèi)周面設(shè)置多個(gè)氣體排放溝69b。因此，在該實(shí)施例的情況下，氣體排放溝69b具有由比開(kāi)口部69a的直徑小的直徑形成半圓狀，且在開(kāi)口部69a的內(nèi)周面以等間隔配置4個(gè)的構(gòu)造。而且，在該狀態(tài)下，例如在低溫(0"C~常溫(例如25X:))下進(jìn)行10分鐘左右的經(jīng)過(guò)該開(kāi)口部69a而減壓的真空脫氣(例如，氣壓0.5KPa)，其后，在該低溫狀態(tài)的下，通過(guò)數(shù)分鐘擠壓機(jī)機(jī)70而由上加壓封止部件67(10~80kg/cm2)以4吏其低溫加壓變形。如此一來(lái)，通過(guò)低溫真空加壓處理并以封止部件67將制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b暫時(shí)封止(即暫時(shí)封止)。此時(shí)，制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b通過(guò)封止部件67而閉塞。因此，以真空脫氣進(jìn)行的溫度而言，是以20'C左右的低溫較佳，另外，以使封止構(gòu)成材67低溫加壓變形的壓力而言，是以60kg/cm2左右較佳。在此，如圖12(C)所示，氣體排放溝69b即使在制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b上載置球狀體的封止部件67的狀態(tài)下，也可以維持冷卻部本體25的內(nèi)部空間63與外部的連通狀態(tài)，由此，可以進(jìn)行冷卻部本體25的內(nèi)部空間63內(nèi)的氣體排放。而且，圖12(C)中的箭頭是表示脫氣(氣體排放)的方向。另外，該氣體排放溝69b不僅在于制冷劑注入用孔62a上放置封止部件67的狀態(tài)時(shí)，在該制冷劑注入用孔62a的封止進(jìn)行至某一程度的狀態(tài)時(shí)，也保持冷卻部本體25的內(nèi)部空間63與外部連通的狀態(tài)，并通過(guò)低溫真空加熱處理后的加壓和加熱，在通過(guò)封止部件67可以閉塞的情況下形成。接著，一旦低溫真空加熱處理結(jié)束的話，例如在10分鐘左右、高溫(常溫(例如25"C)~180匸)下使真空度例如成為O.SKPa后，如圖13(A)所示，通過(guò)擠壓機(jī)70而由上向封止部件67加壓(30~150kg/cm2)。由此，封止部件67塑性流動(dòng)并高溫加壓變形，制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b通過(guò)封止部件67而成為強(qiáng)固地閉塞的狀態(tài)。因此，以進(jìn)一步通過(guò)擠壓機(jī)70而進(jìn)行加壓之時(shí)的溫度而言，是以120X:左右的高溫者為佳，另外，以使封止部件67高溫加壓變形的壓力而言，是以100kg/cm2左右者為佳。也就是，封止部件67主要通過(guò)加壓而塑性流動(dòng)，也可以輔助通過(guò)(從屬)加熱而塑性流動(dòng)，并包含氣體排放溝69b而可以閉塞制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b。如此一來(lái)，一旦以封止部件67閉塞制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b而結(jié)束的話，則進(jìn)行加溫停止、真空抽除停止及擠壓機(jī)70的加壓解除，并使該加壓、加熱、真空抽除處理結(jié)束，如圖13(B)所示，球狀體的封止部件67通過(guò)塑性流動(dòng)而成為制冷劑注入用孔62a及空氣排出用孔62b的形狀，并實(shí)際地成為封止栓，以封止冷卻部本體25的內(nèi)部空間63而作成封止空間40。在該熱管5中，通過(guò)使封止空間40在減壓狀態(tài)(制冷劑W為水的情況下，例如0.5KPa左右)下，則制冷劑W的沸點(diǎn)下降，因此即使在例如比501C以下的常溫更高一點(diǎn)的溫度(例如30匸351C左右)下，制冷劑W也易于變成蒸氣。由此，在該熱管5中，即使來(lái)自LED芯片2的很少的熱則制冷劑W也會(huì)蒸發(fā)，其蒸氣通過(guò)蒸氣擴(kuò)散流路42而擴(kuò)散至周邊部側(cè)，并且在周邊部側(cè)凝結(jié)液化的制冷劑W也可以通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而經(jīng)過(guò)毛細(xì)管流路41并再次回到凹部6附近，并使制冷劑W的循環(huán)現(xiàn)象連續(xù)且容易重復(fù)的方式形成。另外，在該熱管5中，制冷劑W是在比常溫高一點(diǎn)的溫度下成為蒸氣，并以通過(guò)使制冷劑W的循環(huán)現(xiàn)象連續(xù)重復(fù)且實(shí)現(xiàn)熱的均一化而可以更有效率地冷卻LED芯片2的方式構(gòu)成。接著，對(duì)于由此制造的熱管5而言，可以在形成有光反射膜的上板20的本體部30上經(jīng)由粘接薄板而粘接絕緣層11。該粘接薄板及絕緣層11在對(duì)應(yīng)凹部6的部位具有開(kāi)口部，可以在凹部6以外的區(qū)域形成粘接層10及絕緣層11。接著，該絕緣層ll上設(shè)置有具備銅配線圖案、實(shí)施掩模(masking)的電極13的配線電路基板12，并通過(guò)在該配線電路基板12上實(shí)施光澤鍍鎳處理而形成光反射膜。其后，在凹部6的底面隔著管芯焊接7而將LED芯片2粘接后，除去電極13上的掩模，并通過(guò)電線14而使LED芯片2與電極13電連接。最后，通過(guò)透明性樹(shù)脂15而封止上述LED芯片2、電極13及電線14，由此可制得發(fā)光裝置l。在以上的構(gòu)造中，在該熱管5中，由于與已知的熱管不同，延伸至周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路42、形成于該蒸氣擴(kuò)散流路42之間及凹部對(duì)向區(qū)域的毛細(xì)管流路41，被設(shè)置于封止空間40內(nèi)，制冷劑W通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而常常存在于凹部對(duì)向區(qū)域47的各毛細(xì)管流路41內(nèi)，因此，如表示在成為設(shè)有圖1的蒸氣擴(kuò)散流路42及毛細(xì)管流路41的部位的B-B'的側(cè)剖面構(gòu)造的圖15(A)所示，各毛細(xì)管流路41內(nèi)的制冷劑W快速且可靠地吸收傳自突起柱57的熱并開(kāi)始蒸發(fā)。由此，在制冷劑W通過(guò)上板內(nèi)表面溝部56及下板內(nèi)表面溝部45而擴(kuò)散至蒸氣流路42的后，進(jìn)一步通過(guò)蒸氣擴(kuò)散流路42而擴(kuò)散至周邊部。而且，在該熱管5中，如表示成為在圖1的毛細(xì)管流路41被埋盡的部位的A-A，的側(cè)剖面構(gòu)造的圖15(B)所示，在上板內(nèi)表面溝部56或下板內(nèi)表面溝部45、蒸氣擴(kuò)散流路42中散熱凝結(jié)而液化的制冷劑W，由上板內(nèi)表面溝部56及下板內(nèi)表面溝部45進(jìn)入毛細(xì)管流路41，并受到在凹部對(duì)向區(qū)域47的制冷劑W的蒸發(fā)所引起的負(fù)壓的吸引，可以通過(guò)毛細(xì)管流路41并再次回到凹部對(duì)向區(qū)域47。而且，為了可靠地防止跳躍圓錐現(xiàn)象，例如雖然必須增加上板的厚度，但是在簡(jiǎn)單增加該上板厚度的情況下，則僅該增厚的部分就導(dǎo)致被冷卻裝置的熱難以傳至冷卻部本體內(nèi)的制冷劑，從而向制冷劑的熱傳導(dǎo)性變差。相對(duì)地，在本案發(fā)明的熱管5中，由于僅將搭栽LED芯片2的區(qū)域作成凹部6，并將該凹部6的厚度薄化，且增厚上板20的凹部6以外的區(qū)域而做到可以提升機(jī)械強(qiáng)度，由此使得僅將該凹部6薄化的部分即導(dǎo)致來(lái)自LED芯片2的熱易于傳導(dǎo)至冷卻部本體25內(nèi)的制冷劑，因此即使比以往將上板20厚度增加以可靠防止跳躍圓錐現(xiàn)象，也可以可靠維持向冷卻部本體25內(nèi)的制冷劑的熱傳導(dǎo)性。也就是，在熱管5中，一旦LED芯片2開(kāi)始發(fā)光的話，僅凹部6的厚度變薄的部分，也可以使由LED芯片2的發(fā)光所產(chǎn)生的大部分的熱，從凹部6的底面6b快速地傳至位于上板內(nèi)表面溝部56間的突起柱57。另外，此時(shí)，在熱管5中，通過(guò)在凹部6內(nèi)搭載LED芯片2，可以利用凹部6的周壁6b而包圍LED芯片2，因此也可以將熱從該周壁6b傳至突起柱57。如此一來(lái)，來(lái)自LED芯片2的熱，通過(guò)突起柱57而從凹部6的底面6b及周壁6b快速地傳至凹部對(duì)向區(qū)域47的毛細(xì)管形成區(qū)域50。由此，在熱管5中，如圖15(A)及(B)所示，通過(guò)來(lái)自LED芯片2的熱，可以可靠地反復(fù)進(jìn)行制冷劑W的連續(xù)的循環(huán)現(xiàn)象，因此制冷劑W蒸發(fā)時(shí)的潛熱，可以從LED芯片2可靠地帶走大部分的熱。如此一來(lái)，在熱管5中，通過(guò)在由與已知的熱管完全不同的構(gòu)造所成的冷卻部本體25上設(shè)置厚度薄的凹部6，并在該凹部6內(nèi)設(shè)置LED芯片2，則LED芯片2的熱變得易于快速地傳至制冷劑，利用冷卻部本體25可靠地帶走LED芯片2的大部分熱，因此，可以在不產(chǎn)生由發(fā)熱引起發(fā)光異常的其況下，穩(wěn)定維持LED芯片2的發(fā)光狀態(tài)。在該實(shí)施例的情況下，在凹部對(duì)向區(qū)域47中，通過(guò)在與凹部6對(duì)向的外輪廓位置上設(shè)置突起61，并形成上述突起61直接接合而一體化的支柱構(gòu)造，即使將凹部6的厚度薄化，也可以防止該凹部6部分因?yàn)樘S圓錐現(xiàn)象而受到破壞。另外，在該熱管5中，由于利用形成于冷卻部本體25內(nèi)的毛細(xì)管流路41的毛細(xì)管現(xiàn)象、蒸氣的擴(kuò)散而使制冷劑W循環(huán)，因此不須為了使制冷劑W循環(huán)而特別設(shè)置泵等制冷劑循環(huán)用的專(zhuān)用機(jī)器，作成僅未設(shè)置該制冷劑循環(huán)用機(jī)器的部分的簡(jiǎn)易構(gòu)造，如此一來(lái)，實(shí)現(xiàn)裝置整體的小型化，還可以比以往更有效率地進(jìn)一步冷卻LED芯片2。因此，圖16(A)及(B)是表示與上述實(shí)施例不同的其它變形例，表示不僅對(duì)角線上，設(shè)置多個(gè)蒸氣擴(kuò)散流路76的中板75的上面構(gòu)造。另外，在上述實(shí)施側(cè)中，雖然敘述關(guān)于在配置部3a中的在凹部對(duì)向區(qū)域47上形成毛細(xì)管流路41的情況，但是在該圖16(A)及(B)中，不僅凹部對(duì)向區(qū)域78a，也可以在與配置部3a(圖1)對(duì)向的配置部對(duì)向區(qū)域78b整體上形成毛細(xì)管流路77，以下，通過(guò)該圖16(A)及(B)而簡(jiǎn)單說(shuō)明制冷劑W循環(huán)的形態(tài)。在該種情況下，如圖16(A)所示，在該中板75中，以"沒(méi)有LED芯片2的區(qū)域?yàn)橹行?，制冷劑W沿著蒸氣擴(kuò)散流路76呈放射狀擴(kuò)散而可以到達(dá)周邊部。此時(shí)，如圖16(B)所示，制冷劑W在蒸氣擴(kuò)散流路76通過(guò)的過(guò)程中散熱凝結(jié)而液化，并通過(guò)間隙而進(jìn)入毛細(xì)管流路77,且可以通過(guò)呈放射狀配置的毛細(xì)管形成區(qū)域的毛細(xì)管流路77而再次回到配置部對(duì)向區(qū)域78b，如此一來(lái)，可以從LED芯片2的周邊均等地冷卻。而且，回到上述實(shí)施例，在熱管5中，通過(guò)依次交替層疊第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b,并與各貫通孔52、53錯(cuò)開(kāi)，由此，由于通過(guò)毛細(xì)管流路41也形成在從上下方向傾斜的方向上或與該上下方向直交的平面方向上，而制冷劑W變得可以在冷卻部本體25內(nèi)的上下/平面方向或傾斜方向上有效率地流動(dòng)，因此可以進(jìn)一步提高制冷劑W的冷卻效果。而且，在該熱管5中，通過(guò)把實(shí)裝于凹部6的發(fā)光部4一體化形成，從而LED芯片2變成密接于凹部6的構(gòu)造，因此從LED芯片2傳遞至冷卻部本體25的熱快速地進(jìn)行，可以提高冷卻效果。除此之外，在該熱管5中，通過(guò)在封止空間40中，在與搭栽有LED芯片2的凹部6對(duì)向的凹部對(duì)向區(qū)域47上也形成毛細(xì)管流路41，可以在LED芯片2發(fā)熱前，利用該毛細(xì)管流路41的毛細(xì)管現(xiàn)象而將制冷劑可靠地留在凹部對(duì)向區(qū)域47內(nèi)。由此，在該熱管5中，例如為了使來(lái)自LED芯片2的光向任意的方向照射，即便使冷卻部本體25自身向垂直方向或?qū)⑸舷旅娣崔D(zhuǎn)等各種的方向傾斜，制冷劑也可以因?yàn)槊?xì)管流路41的毛細(xì)管現(xiàn)象而抗拒重力并留在凹部對(duì)向區(qū)域47，如此一來(lái)，可以利用來(lái)自LED芯片2的熱而使凹部對(duì)向區(qū)域47的制冷劑迅速地蒸發(fā)。另外，在該熱管5中，即便使冷卻部本體25自身向各種的方向傾斜，也由于毛細(xì)管現(xiàn)象而可以將制冷劑W可靠導(dǎo)至凹部對(duì)向區(qū)域47，可以對(duì)所希望的方向照射光，并利用制冷劑W可靠地冷卻由LED芯片2所產(chǎn)生的熱。在該熱管5中，在形成冷卻部本體25的上板20的上外表面設(shè)置比該上板20的其它區(qū)域的厚度更薄而形成的凹部6，并在該凹部6內(nèi)搭載LED芯片2。由此，在該熱管5中，因?yàn)閬?lái)自LED芯片2的光L照到凹部6的周壁6b或底面6a，所以可以使LED芯片2的光進(jìn)行球面反射，如此一來(lái)，可以使光更有效率地照至所希望的方向(圖3)。而且，在該熱管5中，通過(guò)把多個(gè)散熱風(fēng)扇35、36、37、38分別設(shè)在上板20、下板21、第1圖案中板22a、22b、第2中板23a、23b的各周邊外側(cè)部25a上，由此把利用制冷劑W而擴(kuò)散至冷卻部本體25的周邊部的熱，傳遞至散熱35、36、37、38而傳遞至熱容量大的外界空氣，使得不僅可以在上板20的本體部30、或下板21的本體部31散熱，也可以在35、36、37、38散熱，因此可以進(jìn)一步提高散熱效果。另夕卜，在該熱管5中，通過(guò)在上板20、下板21、第1圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b的各周邊外側(cè)部25a分別個(gè)別地改變配置而預(yù)先形成散熱風(fēng)扇35、36、37、38，僅通過(guò)簡(jiǎn)單地層疊上板20、下板21、第l圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b而直接接合，即可容易地形成使形成于相鄰的板的散熱風(fēng)扇35、36、37、38的位置錯(cuò)開(kāi)的冷卻部本體25。由此，在該熱管5中，與將與冷卻部本體分立而成的散熱風(fēng)扇通過(guò)粘接層而配置于分體冷卻部本體的情況相比較，可以減少加工負(fù)擔(dān)，另外，由于完全沒(méi)有粘接層的熱阻，因此，在冷卻部本體25與散熱風(fēng)扇35、36、37、38之間沒(méi)有產(chǎn)生大溫差，可以通過(guò)該散熱風(fēng)扇35、36、37、38有效率地散熱。而且，在該熱管5中，如此一來(lái)，通過(guò)使形成于相鄰的板的散熱風(fēng)扇35，36，37，38的位置錯(cuò)開(kāi)，即使設(shè)置多個(gè)散熱風(fēng)扇35、36、37、38也不會(huì)相互密接，可以極力擴(kuò)大與熱容量大的外界空氣接觸的表面積，可靠地進(jìn)行向該外界空氣的熱的傳遞，以提高散熱效果。而且，在上述實(shí)施例1中，雖然敘述關(guān)于跨越凹部對(duì)向區(qū)域47的全域而形成毛細(xì)管流路41的情況，但是本發(fā)明并不限于此，也可以僅在凹部對(duì)向區(qū)域47的局部形成毛細(xì)管流路41。實(shí)施例2:在對(duì)與圖4對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖17中，該實(shí)施例2的加熱器與上述實(shí)施例1的構(gòu)造不同之處是在第1圖案中板22a、22b的本體部32、第2圖案中板23a、23b的本體部33中，在凹部對(duì)應(yīng)區(qū)域穿設(shè)有凹部對(duì)向貫通孔80。在該情況下，由于大部分來(lái)自LED芯片2的熱，也通過(guò)凹部6而傳至制冷劑，制冷劑的連續(xù)的循環(huán)現(xiàn)象可靠地反復(fù)進(jìn)行，因此可以利用制冷劑蒸發(fā)之時(shí)的潛熱而可靠帶走來(lái)自LED芯片2的大部分的熱，并通過(guò)散熱而較以往更有效率地進(jìn)一步冷卻LED芯片2。而且，在該實(shí)施例2中，雖然敘述關(guān)于簡(jiǎn)單地將凹部對(duì)向貫通孔80重合而形成空心區(qū)域的情況，但是本發(fā)明并不限于此，也可以通過(guò)將凹部對(duì)向貫通孔80重合，并在該空心區(qū)域塞入纖維部件而形成纖維區(qū)域。在該種情況下，在通過(guò)在空心區(qū)域塞入纖維部件而形成的纖維區(qū)域中，高密度地聚集纖維部件，因此可以產(chǎn)生毛細(xì)管現(xiàn)象。因此，在上述熱管中，即便使冷卻部本體向各種的角度傾斜，也由于可以在被冷卻裝置發(fā)熱的前，利用毛細(xì)管現(xiàn)象而將制冷劑留在纖維區(qū)域，因此，一旦被冷卻裝置開(kāi)始發(fā)熱的話，則被冷卻裝置的熱快速地傳遞至纖維區(qū)域的制冷劑，可以開(kāi)始冷卻被冷卻裝置。另外，在該加熱器中，即便將冷卻部本體向各種的方向傾斜，也可以通過(guò)纖維區(qū)域的毛細(xì)管現(xiàn)象，而使制冷劑對(duì)抗重力并將制冷劑可靠導(dǎo)向該被冷卻裝置附近，如此一來(lái)，可以通過(guò)制冷劑而冷卻來(lái)自該被冷卻裝置產(chǎn)生的熱。實(shí)施例3:如在對(duì)與圖5對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖18所示，85是表示實(shí)施例3的加熱器，該加熱器85與上述實(shí)施例1的構(gòu)造不同之處是散熱風(fēng)扇組86朝向冷卻部本體25的上板20側(cè)而在垂直方向彎曲。在此，圖19(A)是表示相對(duì)于上板20側(cè)而將散熱風(fēng)扇組86垂直地彎折而形成的熱管85的平面圖，圖19(B)是表示其側(cè)面圖。上板20的散熱風(fēng)扇87、下板21的散熱風(fēng)扇88、第1圖案中板22b的散熱風(fēng)扇89a、第2圖案中板23b的散熱風(fēng)扇89b、第1圖案中板22a的散熱風(fēng)扇89c、第2圖案中板23a的散熱風(fēng)扇89d，分別在冷卻部本體25的上板20側(cè)垂直地彎折。在該實(shí)施例的情況下，熱管85被形成為例如，冷卻部本體25以5mm的大小而形成的正方形，上板20與下板21的厚度分別形成為0.5mm,第1圖案中板22a、22b及第2圖案中板23a、23b的厚度分別形成為O.lmm。首先，一開(kāi)始時(shí)，將上板20的散熱風(fēng)扇87，以其內(nèi)周面沿著冷卻部本體25的周邊外側(cè)部25a的外周面的方式彎折成直角。接著，將與上板20的下側(cè)鄰接的第1圖案中板22b的散熱風(fēng)扇89a，以其內(nèi)周側(cè)的端部與冷卻部本體25的外周端及上板20等厚且空著0.5mm之間隔的方式而彎折。接著，將第2圖案中板23b的散熱風(fēng)扇89b以其內(nèi)周側(cè)的端部與上板20的散熱風(fēng)扇87的外周側(cè)的端部空著0.1mm的間隔的方式進(jìn)行彎折。接著，將第1圖案中板22a的散熱風(fēng)扇89c以其內(nèi)周側(cè)的端部與第1圖案中板22b的散熱風(fēng)扇89a的外周側(cè)的端部空著O.lmm的間隔的方式進(jìn)行彎折。接著，將第2圖案中板23a的散熱風(fēng)扇89d以其內(nèi)周側(cè)的端部與第2圖案中板23b的散熱風(fēng)扇89b的外周側(cè)的端部空著O.lmm的間隔的方式進(jìn)行彎折。最后，將下板21的散熱風(fēng)扇88以其內(nèi)周側(cè)的端部與第1圖案中板22a的散熱風(fēng)扇89c的外周側(cè)的端部空著O.lmm的間隔的方式進(jìn)行彎折。如此一來(lái)，在重合的各個(gè)散熱風(fēng)扇之間可以設(shè)置O.lmm寬的間隔。如此一來(lái)，通過(guò)將上板20的散熱風(fēng)扇87、下板21的散熱風(fēng)扇88、第1圖案中板22b的散熱風(fēng)扇89a、第2圖案中板23b的散熱風(fēng)扇89b、第1圖案中板22a的散熱風(fēng)扇89c、第2圖案中板23a的散熱風(fēng)扇89d的彎折位置從基端側(cè)錯(cuò)開(kāi)至前端側(cè)，以在各個(gè)散熱風(fēng)扇87、88、89a~89d間設(shè)置O.lmm寬的間隔的方式構(gòu)成。在以上的構(gòu)造中，在該加熱器25中，在層疊時(shí)，由于分別形成于相鄰的上板20、第l圖案中板22a、22b、第2圖案中板23a、23b及下板21的散熱風(fēng)扇87、88、89a~89d，未重疊而形成空隙G，因此可以增加散熱風(fēng)扇87、88、89a~89d與空氣接觸的表面積，如此一來(lái)，在層疊時(shí)，使更多的氣流可以流經(jīng)各散熱風(fēng)扇87、88、89a89d的表面，從而可以提高散熱效果。另外，在加熱器85中，通過(guò)4吏各散熱風(fēng)扇87、88、89a89d相對(duì)冷卻部本體25的表面而垂直地彎折，可以維持散熱風(fēng)扇87、88、89a~89d的冷卻性能，抑制加熱器85整體在寬度方向所占的面積，從而也可以對(duì)應(yīng)空間受限的情況。而且，在上述實(shí)施側(cè)中，雖然敘述關(guān)于以使各散熱風(fēng)扇87、88、89a~89d相對(duì)冷卻部本體25的表面垂直地彎折的方式而構(gòu)成的情況，但是本發(fā)明并不限于此，也可以在從與冷卻部本體25的表面成水平的面至成垂直的面的范圍內(nèi)形成任意角度的方式，將散熱風(fēng)扇87、88、89a~89d彎折并設(shè)置，在該種情況下，可以維持必要的冷卻性能，考慮朝向高度方向及寬度方向的空間上的限制，在所希望的大小下確保最大限的冷卻性能。另夕卜，在圖18中，雖然表示將散熱風(fēng)扇87、88、89a~89d折向成為上板20側(cè)的上方，但是，對(duì)應(yīng)不同情況，也可以折向成為下板21側(cè)的下方。實(shí)施例4:在對(duì)與圖1對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖20中，90是表示實(shí)施例4的發(fā)光裝置，熱管91的構(gòu)造與上述實(shí)施例1不同。實(shí)際上，如對(duì)與圖4對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖21所示，熱管91通過(guò)在下板92上層疊無(wú)風(fēng)扇中板93a、2個(gè)帶風(fēng)扇的中板94a、94b，然后進(jìn)一步依次層疊無(wú)風(fēng)扇中板93b及上板95并一體化而構(gòu)成。在該實(shí)施例的情況下，下板92包括形成于正方形狀的板狀本體部98、在該本體部98的四邊分別連接一體化而形成的長(zhǎng)方形狀的板狀所成的散熱風(fēng)扇99。各散熱風(fēng)扇99的長(zhǎng)邊部選定與本體部98的一邊同一尺寸，且跨越該一邊全域而設(shè)置。上板95包括與下板92同樣地形成正方形狀的板狀本體部100、分別在該本體部IOO的四邊連接一體化而形成的長(zhǎng)方形狀的板狀所成的散熱風(fēng)扇101。各散熱風(fēng)扇101的長(zhǎng)邊部選定與本體部100的一邊同一尺寸，且跨越該一邊全域而設(shè)置，另外，短邊部選定與下板92的散熱風(fēng)扇99的短邊部同一尺寸。無(wú)風(fēng)扇中板93a、93b僅由形成與下板92的本體部98大致相同正方形狀的板狀本體部33、32所構(gòu)成。而且，由于本體部32、33在貫通孔52、53等構(gòu)造方面與實(shí)施例1相同，因此省略說(shuō)明。另一方面，帶風(fēng)扇的中板94a、94b是同一形狀，且通過(guò)分別在被形成與下板92的本體部98相同的四邊形的本體部32、33的四邊上連接一體化而形成的長(zhǎng)方形狀的板狀所成的散熱風(fēng)扇104而形成。各散熱風(fēng)扇104的長(zhǎng)邊部選定與本體部32、33的一邊同一尺寸，且跨越該一邊全域而設(shè)置，另外，短邊部選定與下板92的散熱風(fēng)扇99的短邊部及上板95的散熱風(fēng)扇101的短邊部同一尺寸。由此，熱管91通過(guò)在下板92上決定無(wú)風(fēng)扇中板93a、2個(gè)帶風(fēng)扇的中板94a及94b、無(wú)風(fēng)扇中板93b及上板95的各本體部32、33、98、100的位置，并依次層疊而直接接合而一體成形，并如圖20的C-C'的剖視圖，對(duì)與圖2的對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖22所示，以帶風(fēng)扇的中板94a、94b的散熱風(fēng)扇104彼此在下板92與上板95的中間部分重合的方式而形成。另外，熱管91在下板92的散熱風(fēng)扇99和帶風(fēng)扇的中板94a的散熱風(fēng)扇104之間僅以無(wú)風(fēng)扇中板93a的厚度部分而形成間隙Gl，并且也可以在上板95的散熱風(fēng)扇99和帶風(fēng)扇的中板94b的散熱風(fēng)扇104之間僅以無(wú)風(fēng)扇中板93b的厚度部分而形成間隙G2。在以上的構(gòu)造中，在該熱管91中，即使在上板95、下板92及帶風(fēng)扇的中板94a、94b的四邊上，分別跨越一邊全域并將同一形狀的散熱風(fēng)扇104連接一體化而形成的情況下，通過(guò)在上板95、下板92及帶風(fēng)扇的中板94a、94b之間適當(dāng)?shù)馗糁鵁o(wú)散熱風(fēng)扇104的無(wú)風(fēng)扇中板93a、93b，因此可以在上板95的散熱風(fēng)扇101和帶風(fēng)扇的中板94a、94b的散熱風(fēng)扇104之間、下板92的散熱風(fēng)扇99和帶風(fēng)扇的中板94a、94b的散熱風(fēng)扇104之間形成間隙，增加散熱風(fēng)扇與空氣接觸的表面積，如此一來(lái)，更多氣流進(jìn)一步流經(jīng)各散熱風(fēng)扇的表面，其結(jié)果，可以提高散熱效果。另外，在該種情況下，關(guān)于帶風(fēng)扇的中板94a，94b，由于在各邊都形成1個(gè)四邊形的散熱風(fēng)扇104,因此與上述實(shí)施例3相比而言，變得不需要在本體部32、33的各邊都形成多個(gè)帶狀的散熱風(fēng)扇104的復(fù)雜加工，因而可以減輕加工負(fù)擔(dān)。另外，關(guān)于無(wú)風(fēng)扇中板93a、93b，由于也可以僅形成本體部32、33，因此不需散熱風(fēng)扇的加工成形，從而可以較上述實(shí)施例3減輕加工負(fù)擔(dān)。實(shí)施例5:在對(duì)與圖22對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖23中，120表示實(shí)施例5的熱管120，該熱管120與上述實(shí)施例4不同，沒(méi)有隔著無(wú)風(fēng)扇中板93a、93b，僅將多個(gè)帶風(fēng)扇的中板121a~121d夾入下板92和上板95間而一體化，并進(jìn)一步把該帶風(fēng)扇的中板121a121d的散熱風(fēng)扇122a122d及上板95的散熱風(fēng)扇123各自設(shè)置不同的角度而進(jìn)行彎折。實(shí)際上，該熱管120，如對(duì)與圖4對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖24所示，在下板92上具有依次層疊4個(gè)帶風(fēng)扇的中板121a~121d、上板95而一體化的構(gòu)造。除了相關(guān)的構(gòu)造，在上板95上，通過(guò)在本體部100的上面與散熱風(fēng)扇123的上面進(jìn)行電鍍或金屬蒸鍍等成膜處理，以鎳等光反射材成膜而具有光反射膜125。而且，設(shè)于上板95的4個(gè)散熱風(fēng)扇123，通過(guò)把與本體部100連接一體而形成的部分，相對(duì)該本體部100的上面而分別在同一方向上彎折成銳角以下，從而通過(guò)該散熱風(fēng)扇將來(lái)自LED芯片2的光反射至所希望方向。而且，散熱風(fēng)扇123的彎折角度對(duì)應(yīng)將來(lái)自LED芯片2的光照射的方向而選定任意的角度。設(shè)于帶風(fēng)扇的中板121a~121d的散熱風(fēng)扇122a~122d形成為在彎折至銳角以下的上板95的散熱風(fēng)扇123、和未彎折而在水平方向延伸的下板92的散熱風(fēng)扇99之間，以任意的角度彎折從而使各散熱風(fēng)扇122a~122d互相不接觸。在該種情況下，上述帶風(fēng)扇的中板121a~121d，按照由下板92至上板95的方向而接近本體部32、33，并分別將散熱風(fēng)扇122a~122d彎折，由此可以使鄰接的散熱風(fēng)扇122a122d互相不接觸。在以上的構(gòu)造中，在該加熱器120中，在層疊時(shí)，由于形成于相鄰的上板95、帶風(fēng)扇的中板121a121d及下板92的各個(gè)散熱風(fēng)扇122a122d密接，不重疊而形成空隙，因此可以增加散熱風(fēng)扇122a~122d與空氣接觸的表面積，如此一來(lái)，在層疊時(shí)，使得更多的氣流可以流經(jīng)各散熱風(fēng)扇122a122d的表面，從而可以提高散熱效果。另夕卜，在加熱器120中，通過(guò)4吏各散熱風(fēng)扇122a122d相對(duì)冷卻部本體25的表面而垂直地進(jìn)行彎折，可以維持散熱風(fēng)扇122a122d的冷卻性能，抑制加熱器120整體在寬度方向所占的面積，也可以對(duì)應(yīng)空間受限的情況。而且，在上板95中，通過(guò)在散熱風(fēng)扇123的上面將光反射膜125成膜，則使來(lái)自LED芯片2的光對(duì)上該散熱風(fēng)扇123的上面，而可以使來(lái)自LED芯片2進(jìn)行光球面反射，如此一來(lái)，可以向所希望的方向更有效率地照射光線。實(shí)施例6:對(duì)與圖2(A)對(duì)應(yīng)部分賦予同一符號(hào)而表示的圖25，是表示實(shí)施例6的發(fā)光裝置130，該發(fā)光裝置130例如在形成熱管131的上板132設(shè)置3個(gè)凹部6al，6bl，6cl，而在該凹部6al，6bl，6cl上分別搭栽藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c。由此，在發(fā)光裝置130中，通過(guò)控制由藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c所構(gòu)成的LED組的各個(gè)發(fā)光，以確保必要的光量并發(fā)出所希望的發(fā)光色。在此，圖26(A)是表示實(shí)施例6的熱管131的上面構(gòu)造的主視圖，另外，圖26(B)是其側(cè)面圖。實(shí)際上，在該實(shí)施例6中，與藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c的各個(gè)的外形對(duì)應(yīng)的凹部6al、6bl、6cl，以等間隔的方式呈一列i殳置在由正方形狀所成的上板132的上面133。而且，關(guān)于凹部6al、6bl、6cl的配置數(shù)或配置場(chǎng)所，也可以對(duì)應(yīng)用途而增加必要的藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c的數(shù)量，至于該凹部6al、6bl、6cl的配置也可以配置成圓形或配置成四邊形。如此一來(lái)，在發(fā)光裝置130中，例如，可以將藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c所構(gòu)成的LED組，配置于1個(gè)熱管131。而且，在該實(shí)施例的情況下，關(guān)于上板132、笫1圖案中板135a、135b、第2圖案中板136a、136b及下板21的各散熱風(fēng)扇35、37、38、36的構(gòu)造，由于與上述實(shí)施例l相同，因此省略說(shuō)明。以下，著眼于冷卻部本體139進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)際上，第l圖案中板135a、135b如圖27所示，在與上板132的排成一列的多個(gè)凹部6al、6bl、6cl的位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域(以下，稱為凹部組對(duì)應(yīng)區(qū)域)143上，穿設(shè)有多個(gè)貫通孔145以第1圖案(在上述實(shí)施例1中已說(shuō)明)。在該種情況下，凹部組對(duì)應(yīng)區(qū)域143通過(guò)凹部6al，6bl，6cl在上板132的中央部呈直線狀排成一列，而在第1圖案中板135a、135b的本體部140的中央部配置成直線狀。另外，從凹部組對(duì)應(yīng)區(qū)域143向著周邊部而呈放射狀延伸的多個(gè)帶狀蒸氣擴(kuò)散流路用孔141，穿設(shè)于第1圖案中板135a、135b的本體部140，多個(gè)貫通孔145也以第1圖案而穿設(shè)于上述鄰接的蒸氣擴(kuò)散流路用孔141之間。而且，在此雖然省略說(shuō)明，但是在第2圖案中板136a、136b中，蒸氣擴(kuò)散流路用孔141穿設(shè)于與第1圖案中板135a、135b相同的位置，并且把多個(gè)貫通孔也以第2圖案(在上述實(shí)施例1中已說(shuō)明)穿設(shè)于凹部組對(duì)應(yīng)區(qū)域143和鄰接的蒸氣擴(kuò)散流路用孔141之間。由此，熱管131在下板21和上板132之間，通過(guò)依次將第1圖案中板135a、135b及第2圖案中板136a、136b交替夾入而一體化以形成冷卻部本體139，并在該冷卻部本體139內(nèi)，通過(guò)該第1圖案中板135a、135b及第2圖案中板136a、136b而形成蒸氣擴(kuò)散流路42及毛細(xì)管流路41。在以上的構(gòu)造中，在加熱器131中，通過(guò)由藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c所構(gòu)成的LED組發(fā)光而產(chǎn)生的熱，利用形成于加熱器131的封止空間40內(nèi)的蒸氣擴(kuò)散流路42而可以有效地使制冷劑W向周邊部擴(kuò)散，由此蒸氣在該周邊部散熱而凝結(jié)。而且，在該熱管中131中，通過(guò)在蒸氣擴(kuò)散流路42之間及凹部組對(duì)向區(qū)域143形成微細(xì)的毛細(xì)管流路41,可以利用毛細(xì)管現(xiàn)象而4吏制冷劑W通過(guò)毛細(xì)管流路41，從而可靠地再向藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c下方左側(cè)返回。在該熱管中131中，通過(guò)可靠重復(fù)進(jìn)行上述制冷劑W的連續(xù)的循環(huán)現(xiàn)象，可以利用制冷劑W蒸發(fā)之時(shí)的潛熱，從而可靠地從藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c帶走熱量，并通過(guò)散熱而比以往技術(shù)更有效率地一次將上述多個(gè)LED組全部冷卻，如此一來(lái)，即使在于凹部6al、6bl、6cl內(nèi)個(gè)別地設(shè)置藍(lán)色LED芯片2a、紅色LED芯片2b及綠色LED芯片2c的情況下，則熱也難以蓄積在各凹部6al、6bl、6cl內(nèi)，可以防止因發(fā)熱而導(dǎo)致LED組的發(fā)光狀態(tài)不穩(wěn)定的問(wèn)題。而且，在上述實(shí)施側(cè)中，雖然敘述關(guān)于在熱管5上設(shè)置發(fā)光部4的情況，但是本發(fā)明并不限于此，例如也可以不在熱管5設(shè)置發(fā)光部4，并以IC(半導(dǎo)體集積裝置)、LSI(大規(guī)模集積電路裝置)或CPU作為被冷卻裝置而代替該發(fā)光部4。(2)驗(yàn)證試驗(yàn)針對(duì)散熱風(fēng)扇與冷卻部本體連接一體而形成的本發(fā)明的熱管(以下，當(dāng)作實(shí)施例1)、在銅板的四邊通過(guò)粘接層而分體配置散熱風(fēng)扇的銅制均熱片(heatspreader)(以下，作為比較例)、與由不具散熱風(fēng)扇的冷卻部本體所構(gòu)成的熱管(以下，作為實(shí)施例2)，進(jìn)行關(guān)于熱擴(kuò)散性的驗(yàn)證試驗(yàn)'在該驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)中，對(duì)于實(shí)施例1而言，如圖28(A)所示，使用在內(nèi)部具備蒸氣擴(kuò)散流路與毛細(xì)管流路的40mm正方形的冷卻部本體、與該冷卻部本體連接一體而形成的10mmx40mm的散熱風(fēng)扇所構(gòu)成的熱管。另一方面，對(duì)于比較例而言，如圖29(A)所示，使用由40mm正方向構(gòu)成且厚2mm的銅板、與在該銅板的四邊通過(guò)粘接層而分體配置的10mmx40mm的散熱風(fēng)扇所構(gòu)成的銅制均熱片。另外，對(duì)于實(shí)施例2而言，如圖30(A)所示，使用由四邊形且在內(nèi)部具備蒸氣擴(kuò)散流路與毛細(xì)管流路的40mm正方形的冷卻部本體所構(gòu)成的熱管。而且，在21"C的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，通過(guò)發(fā)熱體以30W加熱作為上述實(shí)施例1、比較例及實(shí)施例2的各配置部的下外表面中央5mm平方的區(qū)域(圖未表示)，而利用送風(fēng)機(jī)使各上面強(qiáng)制空冷。而且，在作為實(shí)測(cè)值的表l時(shí)，通過(guò)日本AVIONICS制的紅外線熱像儀(thermography)(TVS-200)進(jìn)4亍測(cè)定實(shí)施例1、比較例及實(shí)施例2的各上面溫度分布、熱擴(kuò)散性而進(jìn)行比較的驗(yàn)證試驗(yàn)。在此，圖29(A)表示比較例的銅制均熱片的溫度分布的熱像儀的測(cè)定結(jié)果。圖29(B)表示連結(jié)通過(guò)銅制均熱片的銅板的中心點(diǎn)而從一方的散熱風(fēng)扇至對(duì)向的他方的散熱風(fēng)扇的橫軸方向的溫度分布。圖29(C)表示連結(jié)與橫軸方向直交且通過(guò)銅制均熱片的銅板的中心點(diǎn)而從一方的散熱風(fēng)扇至對(duì)向的他方的散熱風(fēng)扇的縱軸方向的溫度分布。另外，在圖29(B)及(C)中，中央的點(diǎn)線部分表示在銅板的溫度分布，兩側(cè)部的點(diǎn)線部分表示在銅板及散熱風(fēng)扇間的溫度分布。而且，下述的表l是表示位于熱像儀的攝影時(shí)的實(shí)測(cè)值。在此，表l中的q表示發(fā)熱體的發(fā)熱密度，V表示發(fā)熱體的輸出，W表示向發(fā)熱體的施加電壓。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>如此一來(lái)，由圖29(B)及(C)可知，在銅制均熱片中，粘接層的熱阻大，因此在銅板與散熱風(fēng)扇的接合部分產(chǎn)生大的段差，而在散熱風(fēng)扇的溫度則大幅降低。如此一來(lái)，在銅制均熱片中，在銅板與散熱風(fēng)扇之間有非常大的溫度差，因此與銅板相比，來(lái)自散熱風(fēng)扇的散熱量特別低。另一方面，圖28(A)表示實(shí)施例1的熱管的溫度分布的熱像儀的測(cè)定結(jié)果。圖28(B)表示連結(jié)通過(guò)熱管的冷卻部本體的中心點(diǎn)而從一方的散熱風(fēng)扇至對(duì)向的他方的散熱風(fēng)扇的橫軸方向的溫度分布。圖28(C)表示連結(jié)與橫軸方向直交且通過(guò)熱管的冷卻部本體的中心點(diǎn)而從一方的散熱風(fēng)扇至對(duì)向的他方的散熱風(fēng)扇的縱軸方向的溫度分布。另外，在圖28(B)及(C)中，中央的點(diǎn)線部分表示在冷卻部本體的溫度分布，兩側(cè)部的點(diǎn)線部分是表示在冷卻部本體及散熱風(fēng)扇間的溫度分布。如此一來(lái)，由圖28(B)及(C)可知，在本發(fā)明的熱管中，由于將冷卻部本體與散熱風(fēng)扇連接一體而形成，因此在冷卻部本體與散熱風(fēng)扇的邊境溫度差小，來(lái)自散熱風(fēng)扇的散熱量與冷卻部本體一樣高。也就是，從上述溫度分布可知，實(shí)施例1的熱管比銅制加熱片的情況更優(yōu)于散熱風(fēng)扇的散熱效果。接著，比較設(shè)有散熱風(fēng)扇的實(shí)施例1的熱管、和由未設(shè)置散熱風(fēng)扇的冷卻部本體所構(gòu)成的實(shí)施例2的熱管的溫度分布。在此，圖30(A)表示未設(shè)置散熱風(fēng)扇并在冷卻部本體內(nèi)的配置部對(duì)向區(qū)域形成有毛細(xì)管流路的實(shí)施例2的熱管，表示該熱管的溫度分布的熱像儀(thermalgraphy)的測(cè)定結(jié)果。另外，圖30(B)表示通過(guò)熱管的中心點(diǎn)且連結(jié)自冷卻部本體的一邊至對(duì)向的另一邊的橫軸方向的溫度分布。圖30(C)表示與橫軸方向直交且通過(guò)熱管的中心點(diǎn)且連結(jié)自一邊至對(duì)向的另一邊的橫軸方向的溫度分布。而且，在圖30(B)及(C)中，中央的點(diǎn)線部分表示銅板的溫度分布。如上所述，由圖30(B)及(C)、或以下的表2可知，在實(shí)施例2的熱管中，可以確認(rèn)在中央部與其周邊部的溫度差小。由此可知，在實(shí)施例2的熱管中，制冷劑在內(nèi)部循環(huán)，因此在包含角落部的全區(qū)域均等地散熱，有極高的熱擴(kuò)散效果。另外，表2歸納了位于實(shí)施例1、比較例及實(shí)施例2的上面各位置的溫度。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>另一方面，由圖28(B)及(C)或表2可知，在實(shí)施例的熱管中，與實(shí)施例2同樣地具有熱擴(kuò)散性，而且冷卻部本體整體的定常溫度相較于實(shí)施例2而言也變低約IO"C。由此可知，設(shè)置有散熱風(fēng)扇的熱管相對(duì)于未設(shè)置散熱風(fēng)扇的熱管而言具有優(yōu)良的散熱效果。而且，下述的表3是表示位于該驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)的熱源溫度與送風(fēng)機(jī)的實(shí)測(cè)值。在此，Thl是表示與位于發(fā)熱體的熱管或銅制放熱器的接觸面?zhèn)鹊臏囟?，Th2是表示與位于發(fā)熱體的熱管或銅制放熱器的非接觸面(也就是，與接觸面對(duì)向的外側(cè)面)側(cè)的溫度。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table>權(quán)利要求1.一種熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任意一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、和設(shè)于上述中板且以使得在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，上述配置部具備厚度被形成為比其它區(qū)域薄且用于搭載上述被冷卻裝置的凹部。2.—種熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、和設(shè)于上述中板且以使得在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，且與上述配置部對(duì)向的區(qū)域形成有上述毛細(xì)管流路。3.—種熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、與設(shè)于上述中板且以使得在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，在上述上板、上述下板和上述中板中的任意一者的周邊外側(cè)部設(shè)有散熱風(fēng)扇。4.一種熱管，具備冷卻部本體，其在上板和下板中的任一方具有用于設(shè)置被冷卻裝置的配置部，并且在上述上板與上述下板之間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中板，其特征在于，在上述冷卻部本體的內(nèi)部，設(shè)有制冷劑變成蒸氣而把上述被冷卻裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至上述冷卻部本體的周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路、與設(shè)于上述中板且以使得在上述周邊部凝結(jié)的制冷劑回到上述配置部側(cè)的方式構(gòu)成的毛細(xì)管流路，上述配置部具備厚度被形成為比其它區(qū)域薄且用于搭載上述被冷卻裝置的凹部，在上述冷卻部本體的內(nèi)部中，且與上述配置部對(duì)向的區(qū)域形成有上述毛細(xì)管流路，在上述上板、上述下板和上述中板中的任意一者的周邊外側(cè)部設(shè)有散熱風(fēng)扇。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的熱管，其特征在于，上述散熱風(fēng)扇是與上述上板、上述下板和中板的周邊外側(cè)部連接一體而形成的。6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任意一項(xiàng)所述的熱管，其特征在于，上述散熱風(fēng)扇設(shè)于上述上板、上述下板和中板的周邊外側(cè)部，在層疊上述上板、上述下板和上述中板時(shí)，上述上板的散熱風(fēng)扇、上述下板的散熱風(fēng)扇和上述中板的散熱風(fēng)扇是以相互未接觸的方式而形成的.7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中任意一項(xiàng)所述的熱管，其特征在于，上述散熱風(fēng)扇是相對(duì)于上述上板的上面或上述下板的下面呈水平或任意角度來(lái)彎折而設(shè)置的。8.根據(jù)權(quán)利要求3至7中任意一項(xiàng)所述的熱管，其特征在于，上述上板的散熱風(fēng)扇、上述中板的散熱風(fēng)扇和上述下板的散熱風(fēng)扇是以相互未接觸的方式且以不同的形成圖案而配置的。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的熱管，其特征在于，上述中板形成有多個(gè)貫通孔，上述貫通孔是在每個(gè)相鄰的上述中板上錯(cuò)開(kāi)位置而設(shè)置的，當(dāng)由上述上板在上下方向看上述下板時(shí)，上述毛細(xì)管流路是由上述上下方向向斜方向傾斜而形成的。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的熱管，其特征在于，上述冷卻部本體與實(shí)裝在上述冷卻部本體上的上述被冷卻裝置是一體而形成的。11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任意一項(xiàng)所述的熱管，其特征在于，上述被冷卻裝置為發(fā)光元件。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供小型、且可以將來(lái)自被冷卻裝置的熱更容易地傳至制冷劑，并可靠地持續(xù)冷卻被冷卻裝置而可以穩(wěn)定地維持該被冷卻裝置的動(dòng)作狀態(tài)的熱管。另外，提供比以往技術(shù)更可以提升散熱效果的小型熱管。在具備延伸至周邊部的蒸氣擴(kuò)散流路42、與形成于該蒸氣擴(kuò)散流路42間及凹部對(duì)向區(qū)域47的毛細(xì)管流路41的冷卻部本體25上，設(shè)置厚度薄的凹部6，并在該凹部6搭載LED芯片2。由此，在熱管5中，凹部6僅為薄的部分而使來(lái)自LED芯片2的熱變得易于傳至制冷劑，并用該熱而可靠地重復(fù)進(jìn)行制冷劑W的連續(xù)的循環(huán)現(xiàn)象，因此可以通過(guò)制冷劑W蒸發(fā)時(shí)的潛熱而可靠地從LED芯片2帶走熱量，并穩(wěn)定地維持LED芯片2的發(fā)光狀態(tài)。文檔編號(hào)H01L33/64GK101351901SQ20078000109公開(kāi)日2009年1月21日申請(qǐng)日期2007年2月5日優(yōu)先權(quán)日2006年4月3日發(fā)明者上田享,大沢健治,小谷俊明,鶴田克也申請(qǐng)人:株式會(huì)社淵上微