專利名稱：結(jié)合探針的方法以及使用該方法制造探針卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種結(jié)合纟笨4十的方法以及一種使
用該方法制造探針卡(probe card)的方法。更具體地說(shuō)，本發(fā)明的 示例性實(shí)施方式涉及一種將直4妄與目標(biāo)物(object) 4妄觸的揮:4十與 多層基板結(jié)合的方法，以及一種使用該結(jié)合探針的方法來(lái)制造探針 卡的方法。
背景技術(shù)：
通常，用纟笨針卡測(cè)試半導(dǎo)體基板上芯片的電容量(electrical capacity )。探針卡與芯片的焊盤(pad )接觸。然后探針卡向焊盤施 加一個(gè)電信號(hào)。探針卡檢測(cè)來(lái)自焊盤的應(yīng)答電信號(hào)以確定該芯片是 否正常工作。
隨著半導(dǎo)體裝置(半導(dǎo)體器件)被高度集成，半導(dǎo)體裝置的電 路圖案已經(jīng)精細(xì)化。因此，有必要制造間距(pitch)與半導(dǎo)體裝置 微小電路圖案間距對(duì)應(yīng)的探針卡。
通常，可通過(guò)使用焊膏將多個(gè)探針結(jié)合到多層基板上的凸起層 (bump layer)圖案來(lái)制造探針卡?？墒褂媚０逖谀?鏤空掩模， stencil mask )， 通過(guò)絲網(wǎng)-卩席'J工藝(screen-printing process )來(lái)》、余覆 焊膏。依照絲網(wǎng)印刷工藝，可通過(guò)激光工藝(laser process )、蝕刻 工藝 (etching process )、 電後工藝 (electroplating process)等在模 板掩模上形成圖案。焊膏穿過(guò)模板掩模上的圖案來(lái)涂覆焊膏。這里， 在韓國(guó)專利早期/>布號(hào)2005-109331、 2004-88947等中披露了用于 形成#笨4十卡的傳統(tǒng)方法的實(shí)例。
這里，當(dāng)凸起層圖案的間距較窄時(shí)，其上涂覆焊膏的凸起層圖 案的區(qū)域可能較窄。因而，焊膏的量可能缺少以至于探針和凸起層 圖案之間的結(jié)合強(qiáng)度減弱。為了在具有細(xì)微間距的凸起層圖案上涂 覆足夠量的焊膏，需要增大具有精細(xì)圖案的模板掩模的厚度。然而， 由于圖案具有較小的尺寸而模板掩模還具有較厚的厚度，所以焊膏 可能不能有效地穿過(guò)較厚的模板掩模。結(jié)果，盡管模板掩模具有較 厚的厚度，但是焊膏的量可能仍然缺少。而且，由于探針的重力， 具有較高高度的焊膏可能會(huì)擴(kuò)散。擴(kuò)散的焊膏可能導(dǎo)致相鄰?fù)蛊饘?圖案之間的電^豆^各。
因此，根據(jù)傳統(tǒng)方法，可能在凸起層圖案上不能涂覆結(jié)合探針 所需要的足夠量的焊膏。相反，即使足夠量的焊膏可涂覆在凸起層 圖案上，相鄰?fù)蛊饘訄D案可能通過(guò)由于探針重力作用擴(kuò)散的焊膏而 4皮jt匕電連才妻
發(fā)明內(nèi)容
才支術(shù)問(wèn)題
本發(fā)明的示例性實(shí)施方式纟是供了 一種結(jié)合#笨針的方法，該方法 能夠防止焊膏導(dǎo)致的凸起層圖案之間與足量提供的焊膏 一 起發(fā)生 的電4豆3各。
本發(fā)明的示例性實(shí)施方式還提供了 一種使用上述方法制造探 針卡的方法。
技術(shù)方案
在根據(jù)本發(fā)明的 一個(gè)方面結(jié)合探針的方法中，在多層基板的末 端上形成凸起層圖案。在該凸起層圖案上形成對(duì)焊膏有潤(rùn)濕性的第 一潤(rùn)濕層圖案、以及對(duì)焊膏有不可潤(rùn)濕性的非潤(rùn)濕層圖案。在第一 潤(rùn)濕層和非潤(rùn)濕層圖案上形成焊膏。將與目標(biāo)物接觸的探針和焊膏 結(jié)合。在非潤(rùn)濕層圖案上的焊膏沿著第 一潤(rùn)濕層圖案的表面回流/人
而在第一潤(rùn)濕層圖案上形成粘合層(adhesive layer )。
根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方式，在與焊膏結(jié)合的探針上可進(jìn)一步形 成第二潤(rùn)濕層圖案。
才艮據(jù)另 一個(gè)示例性實(shí)施方式，形成第一潤(rùn)濕層圖案和非潤(rùn)濕層 圖案可包括在凸起層圖案的第 一 區(qū)域上形成非潤(rùn)濕層圖案；以及在 非潤(rùn)濕層圖案的第二區(qū)域(其對(duì)應(yīng)于一個(gè)從整個(gè)區(qū)域中排除第一區(qū) 域后的區(qū)域)上形成第一潤(rùn)濕層圖案。
才艮據(jù)另 一個(gè)示例性實(shí)施方式，形成第 一潤(rùn)濕層圖案和非潤(rùn)濕層 圖案可包括在凸起層圖案的整個(gè)表面上形成非潤(rùn)濕層圖案，并在該 非潤(rùn)濕層圖案上部分地形成第 一潤(rùn)濕層圖案。
才艮才居又一個(gè)示例性實(shí)施方式，非潤(rùn)濕層圖案可包括氧化(物) 層(oxide layer )圖案。
在根據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)方面制造探針卡的方法中，制備一 個(gè)多 層基板。在該多層基板的末端上形成凸起層圖案。在該凸起層圖案 上形成對(duì)焊膏有潤(rùn)濕性的第一潤(rùn)濕層圖案、以及對(duì)焊膏有不可潤(rùn)濕 性的非潤(rùn)濕層圖案。在第一潤(rùn)濕層和非潤(rùn)濕層圖案上形成焊膏。將 與目標(biāo)物接觸的探針和焊膏結(jié)合。非潤(rùn)濕層圖案上的焊膏沿著第一 潤(rùn)濕層圖案的 一個(gè)表面回流乂人而在第 一潤(rùn)濕層圖案上形成粘合層， 從而將探針結(jié)合至多層基板。探針結(jié)合的多層基板與印刷電路板組 裝/人而爿夸多層基^反電連接至印刷電3各板。
有益效果
才艮才居本發(fā)明，在第 一潤(rùn)濕層圖案和非潤(rùn)濕層圖案上形成焊膏。 因此，可以提供結(jié)合探針?biāo)璧淖銐蛄康暮父?，而不發(fā)生相鄰?fù)蛊?層圖案之間的電短^各。而且，基于第一潤(rùn)濕層圖案和非潤(rùn)濕層圖案 之間的可潤(rùn)濕度的差異，焊膏沿著第一潤(rùn)濕層圖案的表面回流，使 得探針以可利用焊膏牢固地被結(jié)合。
附圖^兌明
當(dāng)結(jié)合附圖參照以下詳細(xì)描述進(jìn)行考慮時(shí)，本發(fā)明的上述和其
他的特征及優(yōu)勢(shì)將變得更加明顯，其中


圖1至6示出了根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)示例性實(shí)施方式的結(jié)合探 針的方法的橫截面圖7至12示出了^^艮據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)示例性實(shí)施方式的結(jié)合 探針的方法的坤黃截面圖13示出了根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)示例性實(shí)施方式的探針卡的 橫截面圖14示出了制造圖13中的探針卡的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
應(yīng)該理解，在不背離本文中披露的發(fā)明原則的情況下，以下描 述的本發(fā)明的示例性實(shí)施方式可以以許多不同的方式進(jìn)行更改，因
此本發(fā)明的范圍不局限于以下這些特定的實(shí)施方式。而且，提供這 些實(shí)施例是為了4吏本4皮露內(nèi)容徹底且完全，并且對(duì)于本領(lǐng)域中的技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)通過(guò)舉例而非限定的方式將本發(fā)明的構(gòu)思充分地傳達(dá) 出來(lái)。
下文中，將參照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。 實(shí)施例1
圖1至6示出了根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)示例性實(shí)施方式的結(jié)合探 針的方法的橫截面圖。
參照?qǐng)D1，在形成電路圖案的多層基^反110上形成第一光刻月交 月莫(photoresist film )(未示出)。4吏第一光刻月交月莫曝光以形成用于形 成凸起層的第一光刻膠圖案(photoresist pattern )(未示出)。這里， 多層基板110上的末端(未示出)通過(guò)第一光刻膠圖案而曝光。在 第一光刻膠圖案上形成凸起層(未示出)以覆蓋末端。例如，該凸 起層包括諸如鎳層的金屬層。而且，可通過(guò)電鍍工藝、化學(xué)氣相沉 積(VCD)工藝等形成凸起層。
然后，通過(guò)化學(xué)才幾械拋光(CMP)工藝、回刻工藝等部分地去 除凸起層，直到第一光刻膠圖案的表面被暴露而形成凸起層圖案 120。凸起層圖案120與末端4妄觸。例如，凸起層圖案120具有矩 形形4犬，具有一個(gè)4豆軸和一個(gè)長(zhǎng)軸。而且，長(zhǎng)軸可比4豆軸長(zhǎng)4尋多。
參照?qǐng)D2，在第一光刻月交圖案和凸起層圖案120上形成第二光 刻膠膜(未示出)。使第二光刻膠膜曝光以形成用于形成第一潤(rùn)濕 層的第二光刻膠圖案(未示出)。這里，凸起層圖案120的第一區(qū) 域通過(guò)第二光刻月交圖案曝光。在第二光刻月交圖案上形成第一潤(rùn)濕層 (未示出)從而覆蓋凸起層圖案120的第一區(qū)域。這里，第一潤(rùn)濕
層對(duì)焊膏150 (稍后i兌明)具有高潤(rùn)濕性。因此，第一潤(rùn)濕層上的 焊膏150易于擴(kuò)展開(kāi)。而且，第一潤(rùn)濕層具有非氧化反應(yīng)活性。因 此，第一潤(rùn)濕層可不一皮氧4b。例如，第一潤(rùn)濕層包纟舌具有潤(rùn)濕性和 非氧化反應(yīng)活性的諸如金層的金屬層?？商鎿Q地，第一潤(rùn)濕層可包 括雙層結(jié)構(gòu)，其具有一個(gè)具有潤(rùn)濕性的第一金屬層以及一個(gè)具有非 氧化反應(yīng)活性的第二金屬層。這里，第一金屬層的實(shí)例可包括銅層， 而第二金屬層的實(shí)例可包括金層。而且，可通過(guò)電鍍工藝、CVD工 藝等形成第一潤(rùn)濕層。
然后通過(guò)CMP工藝、回刻工藝等去除第一潤(rùn)濕層，直到第二 光刻膠圖案的表面被暴露而形成第一潤(rùn)濕層圖案130。將第一潤(rùn)濕 層圖案13(H又置于凸起層圖案120的第一區(qū)i或上。然后通過(guò)灰化工 藝(ashing process )禾口/或錄寸月莫工藝 (stripping process )去除第 一光
刻膠圖案和第二光刻膠圖案。
參照?qǐng)D3，在凸起層圖案120的第二區(qū)域上形成非潤(rùn)濕層圖案 140,其對(duì)應(yīng)凸起層圖案120的余留區(qū)域，不包括第一區(qū)域。于是， 這里在潤(rùn)濕層圖案140上對(duì)焊膏150具有低的潤(rùn)濕性。因此，在非 潤(rùn)濕層圖案140上的焊膏150可能不容易擴(kuò)展。在這個(gè)示例性實(shí)施 方式中，非潤(rùn)濕層圖案140的實(shí)例可包括氧化層。可通過(guò)熱氧化凸 起層圖案120而形成氧化層。熱氧化工藝可通過(guò)加熱凸起層圖案120 以及向加熱的凸起層圖案120施加源氣體而進(jìn)行?？商鎿Q地，氧化 層可通過(guò)濕氧化凸起層圖案120而形成。濕氧化工藝可通過(guò)向凸起 層圖案120施加氧化溶液而進(jìn)行。這里，由于第一潤(rùn)濕層圖案130 具有非氧化反應(yīng)活性，所以在第一潤(rùn)濕層圖案130上可以不形成非 潤(rùn)濕層圖案140。
參照?qǐng)D4，在第一潤(rùn)濕層圖案130和非潤(rùn)濕層圖案140上形成 焊膏150。在這個(gè)示例性實(shí)施方式中，焊膏150可使用模板掩模來(lái) 形成。這里，由于在第一潤(rùn)濕層圖案130和非潤(rùn)濕層圖案140上形
成焊膏150，并且其上形成第一潤(rùn)濕層圖案130和非潤(rùn)濕層圖案140 的凸起層圖案120具有長(zhǎng)的矩形形狀，所以焊膏150的涂覆區(qū)域可 相對(duì)擴(kuò)大。因而，可形成足夠量的焊膏150。而且，可以不必增加 模板掩模的厚度來(lái)增加焊膏150的量。因此，由于可以獲得具有較 薄厚度的模板掩模，所以足夠量的焊膏150可容易地穿過(guò)較薄的模 板掩模。
參照?qǐng)D5,與目標(biāo)物直接接觸的探針160與焊膏150結(jié)合。在 這個(gè)示例性實(shí)施方式中，探針160可包括懸臂式探針。探針160包 括支撐梁162、尖端164以及第二潤(rùn)濕層圖案166。
支撐梁162具有固定于焊膏150的第一端，其基本上與多層基 板110平行地安排(布置)。這里，支撐梁162可固定于第一潤(rùn)濕 層圖案130和非潤(rùn)濕層圖案140上的整個(gè)焊膏150?？商鎿Q地，支 撐梁162可僅固定于第 一潤(rùn)濕層圖案130上的焊膏150上。尖端164 /人與第一端相乂于的支撐梁162的第二端突出。第二潤(rùn)濕層圖案166 形成在結(jié)合焊膏150的支撐梁162的表面上。在這個(gè)示例性實(shí)施方 式中，第二潤(rùn)濕層圖案166可對(duì)應(yīng)于第一潤(rùn)濕層圖案130安4非。第 二潤(rùn)濕層圖案166具有基本上類似于第一潤(rùn)濕層圖案130的潤(rùn)濕性 和非氧化反應(yīng)活性。
參照?qǐng)D6，將#笨針160結(jié)合的多層基才反IIO加熱至允許焊膏150 回流的溫度。由于第一潤(rùn)濕層圖案130具有大于非潤(rùn)濕層圖案140 的潤(rùn)濕性，所以在非潤(rùn)濕層圖案140上的焊膏150由于焊膏150的 表面張力而朝向第一潤(rùn)濕層圖案130的表面回流。而且，由于第二 潤(rùn)濕層圖案166位于與第一潤(rùn)濕層圖案130對(duì)應(yīng)的焊膏150上，所 以在非潤(rùn)濕層圖案140上的焊膏150可更加容易地朝向第一潤(rùn)濕層 圖案130的表面回流。在第 一潤(rùn)濕層圖案130和第二潤(rùn)濕層圖案166 之間回流的焊膏150變硬而形成粘合層170。而且，沿第一潤(rùn)濕層 圖案130和第二潤(rùn)濕層圖案166的邊緣形成圓角(fillet )。這里，當(dāng)
將第一潤(rùn)濕層圖案130邊緣上的圓角從粘合層170排除時(shí)，粘合層 170可具有與第一潤(rùn)濕層圖案130基本上相同的面積(區(qū)域)。因此， 使用用于形成粘合層170的足夠量的焊膏150使得粘合層170可牢 固地固定(secure )探針160。
根據(jù)這個(gè)示例性實(shí)施方式，焊膏150可以不導(dǎo)致具有微小間距 的相鄰?fù)蛊饘訄D案120之間的電短路。而且，探針160可牢固地固 定于凸起層圖案120上。
實(shí)施例2
圖7至12為示出了才艮據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)示例性實(shí)施方式的結(jié) 合探針的方法的橫截面圖。
參照?qǐng)D7，在其上形成電if各圖案的多層基4反210上形成第一光 刻膠膜(未示出)。使第一光刻膠膜暴露以形成第一光刻膠圖案(未 示出)用于形成凸起層。這里，多層基板210上的末端(未示出) 通過(guò)第一光刻膠圖案暴露。在第一光刻膠圖案上形成凸起層(未示 出)以覆蓋末端。例如，凸起層包括諸如4臬層的金屬層。此外，可 通過(guò)電鍍工藝、4匕學(xué)氣相沉積(VCD)工藝等形成凸起層。
然后，通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝、回刻工藝等部分地去 除凸起層，直到第一光刻膠圖案的表面被暴露從而形成凸起層圖案 220。凸起層圖案220與末端接觸。然后通過(guò)灰化工藝和/或剝膜工 藝去除第一光刻膠圖案。
參照?qǐng)D8,在凸起層圖案220上形成非潤(rùn)濕層圖案230。這里， 非潤(rùn)濕層圖案230對(duì)焊膏250具有低的潤(rùn)濕性。因此，非潤(rùn)濕層圖 案230上的焊膏250可以不容易擴(kuò)展。在這個(gè)示例性實(shí)施方式中，
非潤(rùn)濕層圖案230的實(shí)例可包括氧化層?？赏ㄟ^(guò)熱氧化或濕氧化凸 起層圖案220而形成氧化層。
參照?qǐng)D9，在多層基板210和非潤(rùn)濕層圖案230上形成第二光 刻膠膜(未示出)。使第二光刻膠膜暴露以形成第二光刻膠圖案(未 示出)用于形成第一潤(rùn)濕層。這里，非潤(rùn)濕層圖案230的第一區(qū)域 通過(guò)第二光刻膠圖案而暴露。用第二光刻膠圖案作為蝕刻掩才莫對(duì)非 潤(rùn)濕層圖案230的第 一 區(qū)域進(jìn)行蝕刻以部分地暴露凸起層圖案220。 在這個(gè)示例性實(shí)施方式中，可通過(guò)濕蝕刻工藝對(duì)非潤(rùn)濕層圖案230 的第一區(qū)域進(jìn)4亍蝕刻。
在第二光刻膠圖案上形成第一潤(rùn)濕層(未示出)以覆蓋暴露的 凸起層圖案220。這里，第一潤(rùn)濕層具有對(duì)焊膏250的高潤(rùn)濕性。 因此，第一潤(rùn)濕層上的焊膏250可容易地?cái)U(kuò)展開(kāi)。而且，第一潤(rùn)濕 層具有非氧4匕反應(yīng)活性。因ot匕，第一潤(rùn)濕層可以不^皮氧4b。例如， 第 一潤(rùn)濕層包括諸如具有潤(rùn)濕性和非氧化反應(yīng)活性的金層的金屬 層?？商鎿Q地，第一潤(rùn)濕層可包括雙層結(jié)構(gòu)，具有一個(gè)具有潤(rùn)濕性 的第一金屬層和具有非氧化反應(yīng)活性的第二金屬層。這里，第一金 屬層的實(shí)例可包4舌銅層，而第二金屬層的實(shí)例可包括金層。而且， 可通過(guò)電鍍工藝、CVD工藝等形成第一潤(rùn)濕層。
然后通過(guò)CMP工藝、回刻工藝等去除第一潤(rùn)濕層，直到第二 光刻膠圖案的表面暴露而形成第一潤(rùn)濕層圖案240。第一潤(rùn)濕層圖 案240僅部分地置于凸起層圖案220上。然后通過(guò)灰化工藝和/或剝 膜工藝去除第二光刻膠圖案。
參照?qǐng)D10至12,在第一潤(rùn)濕層圖案240和非潤(rùn)濕層圖案230 上形成焊膏250。直接與目標(biāo)物接觸的探針260與焊膏250結(jié)合。 焊膏250回流以允"i午非潤(rùn)濕層圖案240上的焊膏250可以朝向第一
潤(rùn)濕層圖案230的表面移動(dòng)，乂人而在第一潤(rùn)濕層圖案230禾口第二潤(rùn) 濕層圖案266之間形成粘合層270。
這里，圖10至12中的步驟與圖4至6中的步驟基本上相同。 因此，為了簡(jiǎn)要，省略對(duì)圖10至12中的步驟的進(jìn)一步說(shuō)明。
實(shí)施例3
圖13為示出了根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)示例性實(shí)施方式的探針卡 的橫截面圖。
參照?qǐng)D13，這個(gè)示例性實(shí)施方式的探針卡300包括印刷電路板 (PCB )310、多層基板320、探針330、接觸針(interface pin ) 340、 上支撐4反350、下支撐4反和固定件370。
PCB 310具有與多層基板320的電路和PCB 310的電路聯(lián)通的 孔。多層基板320被安排為與PCB310的較低面(下表面)隔開(kāi)。 而且，多層基板320與PCB 310基本上平行地安排。探針330與多 層基板320的較低面電連接。
接觸針340插入PCB 310的孔中。接觸針340具有彈性材料。 而且，4姿觸針340在PCB310和多層基板320之間電連接。在這個(gè)示例性實(shí)施方式中，接觸針340可包括彈簧針(pogopin)。接觸針 340可具有在彈簧圖中是提供的彈性元件(elastic member )。因此，彈簧針可調(diào)整PCB 310和多層基板320之間的間距。
上支撐板350位于PCB 310的上表面上。下支撐板360置于多 層基板320的較低面。固定件370將上支撐板350和下支撐板360 分別固定于PCB 310和多層基板320,從而將PCB 310和多層基板 320彼此分開(kāi).
而且，4冢針330 、多層基^反320的電^各、4姿觸針340以及PCB 310的電^各互相電連4妻。
圖14為示出了制造圖13中的^:針卡的方法的流程圖。
參照?qǐng)D14，在步驟S410中，準(zhǔn)備具有電路的多層基板320。
在步驟S420中，將探針330與多層基板320結(jié)合。這里，探 針330置于多層基板320的末端上。
結(jié)合探針330的方法可以與圖1至6所示的基本相同的方式進(jìn) 行。因此，為了簡(jiǎn)要，本文省略對(duì)用亍結(jié)合4罙針330的方法的進(jìn)一 步說(shuō)明。
在步驟S430中，將接觸針340插入PCB 310的孑L中。探針330 結(jié)合的多層基^反320位于具有"t妄觸針340的PCB 310下方以^1夸多層 基板320電連接至接觸針340。上支撐板350位于PCB 310的上表 面上。然后將下支撐板360置于多層基板320的下表面。固定件370 將上支撐板350和下支撐板360分別固定于PCB 310和多層基才反 320上，從而將PCB310和多層基板32(U皮此分開(kāi)。
工業(yè)實(shí)用寸生
才艮據(jù)本發(fā)明，在形成于凸起層圖案上的第 一潤(rùn)濕層圖案和非潤(rùn) 濕層圖案上形成焊膏。因此，可提供結(jié)合探針?biāo)璧淖銐蛄康暮父啵?而不在相鄰?fù)蛊饘訄D案之間產(chǎn)生電短^各。
而且，焊膏沿著第一潤(rùn)濕層圖案的表面回流而形成具有強(qiáng)結(jié)合 力的粘合層。因此，可以制造出具有微小尺寸的用于精確測(cè)試半導(dǎo) 體裝置的探針卡。
權(quán)利要求
1. 一種結(jié)合探針的方法，包括在多層基板的末端上形成凸起層圖案；在所述凸起層圖案上形成第一潤(rùn)濕層圖案和非潤(rùn)濕層圖案，所述第一潤(rùn)濕層圖案具有對(duì)焊膏的潤(rùn)濕性，而所述非潤(rùn)濕層圖案具有對(duì)所述焊膏的不可潤(rùn)濕性；在所述第一潤(rùn)濕層圖案和所述非潤(rùn)濕層圖案上形成所述焊膏；將與目標(biāo)物接觸的所述探針結(jié)合至所述焊膏；并使所述非潤(rùn)濕層圖案上的所述焊膏朝向所述第一潤(rùn)濕層圖案的表面回流，從而在所述第一潤(rùn)濕層圖案上形成粘合層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，進(jìn)一步包括在結(jié)合所述焊 膏的所述纟笨針的表面上形成第二潤(rùn)濕層圖案。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將所述探針與所述第 一潤(rùn) 濕層圖案上的所述焊膏結(jié)合。
4. 才艮據(jù)7&利要求1所述的方法，其中，形成所述第一潤(rùn)濕層圖案 和所述非潤(rùn)濕層圖案包括在所述凸起層圖案的第 一 區(qū)域上形成所述非潤(rùn)濕層圖 案；以及在所述非潤(rùn)濕層圖案的第二區(qū)域上形成所述第 一潤(rùn)濕層 圖案，所述非潤(rùn)濕層圖案的第二區(qū)域?qū)?yīng)于從整體區(qū)域中排除 所述第一區(qū)域的區(qū)i或。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成所述第一潤(rùn)濕層圖案 和所述非潤(rùn)濕層圖案包括在所述凸起層圖案的整個(gè)表面上形成所述非潤(rùn)濕層圖 案；以及在所述非潤(rùn)濕層圖案上部分i也形成所述第 一 潤(rùn)濕層圖案。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述非潤(rùn)濕層圖案包括氧 化層圖案。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述非潤(rùn)濕層圖案是通過(guò) 熱氧化所述凸起層圖案而形成的。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述非潤(rùn)濕層圖案是通過(guò) 濕氧化所述凸起層圖案而形成的。
9. 一種制造4果針卡的方法，包括準(zhǔn)備多層基板；將^笨針結(jié)合至所述多層基玲反；以及將所述多層基板與印刷電路板裝配在一起以允許所述探 針與所述印刷電路板電連接，其中，將所述4笨針結(jié)合至所述多 層基一反包括在所述多層基板的末端上形成凸起層圖案；在所述凸起層圖案上形成第一潤(rùn)濕層圖案和非潤(rùn)濕層圖 案，所述第一潤(rùn)濕層圖案具有對(duì)焊膏的潤(rùn)濕性，而所述非潤(rùn)濕 層圖案具有對(duì)所述焊膏的不可潤(rùn)濕性；在所述第一潤(rùn)濕層圖案和所述非潤(rùn)濕層圖案上形成所述 焊膏； 將與目標(biāo)物接觸的所述探針結(jié)合至所述焊膏；并且使在所述非潤(rùn)濕層圖案上的焊膏朝向所述第 一潤(rùn)濕層圖 案的表面回流，乂人而在所述第 一潤(rùn)濕層圖案上形成粘合層。
全文摘要
在制造結(jié)合探針的方法中，在多層基板的末端上形成凸起層圖案。在該凸起層圖案上形成對(duì)焊膏具有潤(rùn)濕性的第一潤(rùn)濕層圖案和對(duì)焊膏具有不可潤(rùn)濕性的非潤(rùn)濕層圖案。在第一潤(rùn)濕層和非潤(rùn)濕層圖案上形成焊膏。將與目標(biāo)物接觸的探針與焊膏結(jié)合。在非潤(rùn)濕層圖案上的焊膏沿著第一潤(rùn)濕層圖案的表面回流從而在第一潤(rùn)濕層圖案上形成粘合層。因此，可提供用于結(jié)合探針?biāo)蟮淖銐蛄康暮父嘁岳喂痰亟Y(jié)合探針。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101366108SQ200780002021
公開(kāi)日2009年2月11日 申請(qǐng)日期2007年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月17日
發(fā)明者曹容輝, 金基俊 申請(qǐng)人:飛而康公司