專利名稱：具有一體式天線的混合電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總地涉及具有一體式(integral)天線的混合電路。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，人們?nèi)粘Ｊ褂煤芏嚯娮釉O(shè)備，例如移動(dòng)電話、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、無線電、MP3 播放器、PDA、膝上型計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和很多其他設(shè)備。制造商普遍對減小控制所述設(shè) 備的電路的尺寸感興趣，因?yàn)槭褂谜邔梢匀菀椎仉S身攜帶的小而輕便的設(shè)備感興趣。此 外，對于將設(shè)備組合在一起從而單個(gè)設(shè)備可以替代多個(gè)設(shè)備存在著興趣。從而，人們可以 攜帶單個(gè)輕便的設(shè)備，該設(shè)備履行他們之前隨身攜帶的多個(gè)設(shè)備的功能。
為了使設(shè)備小型化，制造商生產(chǎn)混合電路或多芯片模塊，所述混合電路或多芯片模塊 在單個(gè)芯片或小型化封裝中提供設(shè)備的全部功能性。整個(gè)設(shè)備集成到單個(gè)芯片或封裝中通 常在成本、尺寸、重量、功耗和其他因素方面是有益的。
制造商所面臨的一個(gè)問題在于將整個(gè)無線系統(tǒng)(例如Wi-Fi、藍(lán)牙、移動(dòng)電話)集成 到單個(gè)混合電路封裝中。 一般來說，制造商將除天線以外的設(shè)備所有電路部件集成到單個(gè) 芯片或混合電路包封中。天線一般被排除，因?yàn)槠錇榱颂峁M意的性能而受到尺寸約束。 此外，天線受到來自電路的干擾以及由電路和封裝造成的低增益的影響。
2006年11月16日公開的、SolerCastany等人的美國專利申請公開No. 2006/0256018
描述了包括小型的細(xì)長天線的集成電路封裝，所述細(xì)長天線被置于封裝內(nèi)部集成電路旁 邊，該美國專利申請公開的公開內(nèi)容通過引用被包括在本文中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面涉及具有以包封在一起的方式封裝的一體式天線的混合電路。該天線 被提供為平面的貼片天線，并且設(shè)置在電路的頂部，其中在它們之間有導(dǎo)電連接。在本發(fā) 明的一些實(shí)施方案中，該連接還充當(dāng)在所述電路之上對所述天線的機(jī)械支撐件?？商鎿Q或 可附加地，在所述電路的基底上提供其他支撐件，或者使用其他方法來將貼片天線耦合到 電路并形成單個(gè)物理單元。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，貼片天線包括其間具有電介質(zhì)材料的導(dǎo)體板和接地板?？蛇x地，接地板設(shè)置在電路之上，從而屏蔽電路免受導(dǎo)體板影響 并且屏蔽導(dǎo)體板免受電路影響。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，電路和導(dǎo)體板之間的體積以填充材料(例如環(huán)氧樹脂) 填充來形成可以經(jīng)受外部壓力的強(qiáng)健的(robust)實(shí)心單元。可選地，在填充材料被固化 后，貼片天線和電路通過填充材料而保持在一起。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，貼片天線 和電路被一外殼圍繞，并且以填充材料填充來形成強(qiáng)健的單片式封裝?？商鎿Q地，貼片天 線和電路被置于模具中，此時(shí)注入填充材料并固化以形成實(shí)心的單片式封裝。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，電路和貼片天線之間的短距離幫助降低噪聲，并防止 天線所接收的信號的衰減。
在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，多于一個(gè)的天線被集成到電路中，以為電路提供多種功 能，例如用于GPS和用于GPRS的天線。
因此，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案，提供了一種具有一體式天線的電路，所述電路 包括基底上的混合電路；貼片天線，所述貼片天線適于設(shè)置在所述混合電路之上預(yù)選的 距離處，并且耦合到所述混合電路以形成單個(gè)物理單元(physicalunit);以電子方式連接 在所述混合電路和所述貼片天線之間的饋送器(feeder)?？蛇x地，所述單個(gè)物理單元的 占用區(qū)小于100mmxl00mm。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述單個(gè)物理單元的占用區(qū) 的寬度和長度中的每一個(gè)至少是所述單個(gè)物理單元的厚度大小的兩倍。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述混合電路和所述貼片天線之間的體積以填充材料 填充?？蛇x地，所述填充材料可以通過固化工藝被硬化。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中， 所述填充材料耦合在所述貼片天線和所述混合電路之間?？蛇x地，所述填充材料被施加到 模具中以形成用于所述單個(gè)物理單元的單片式封裝。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述 混合電路包括一個(gè)或更多個(gè)支撐件，所述支撐件耦合在所述混合電路和所述貼片天線之 間。可選地，所述饋送器耦合在所述混合電路和所述貼片天線之間?？蛇x地，所述電路還 包括限定所述單個(gè)物理單元的外殼?？蛇x地，所述外殼耦合在所述混合電路和所述貼片天 線之間。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述外殼包括用于在所述混合電路和所述貼片天 線之間注入填充材料的孔?？蛇x地，所述單個(gè)物理單元的頂部被所述貼片天線約束。在本 發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述單個(gè)物理單元的底部被所述基底約束?？蛇x地所述預(yù)選的 距離為離所述混合電路的最高的部件不大于lmm。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述 貼片天線適于處理GPS信號。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，多個(gè)貼片天線被集成到所述電路中?？蛇x地，兩個(gè)貼 片天線被集成到所述電路中。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述貼片天線包括傳導(dǎo)板和 接地板，并且其中所述傳導(dǎo)板被形成為單個(gè)平面中的導(dǎo)線框?？蛇x地，所述貼片天線包括 電介質(zhì)層和接地板，并且所述饋送器以電子方式連接在所述電介質(zhì)層到所述混合電路之間。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，所述單個(gè)物理單元被保護(hù)性覆層包覆(coated)，以 保護(hù)所述單個(gè)物理單元免受環(huán)境因素影響。
此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案，提供了一種制作具有一體式天線的混合電路的 方法，所述方法包括在基底上制備混合電子電路；制備用于與所述混合電子電路通信的 貼片天線；將所述貼片天線附接到所述混合電子電路之上；以填充材料填充所述貼片天線 和所述混合電子電路之間的體積，以形成具有一體式天線的單片式封裝的混合電路。


從以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將理解和更好地認(rèn)識(shí)到本發(fā)明。在多于一幅附圖中出現(xiàn)的 相同的結(jié)構(gòu)、部件或部分一般在其所出現(xiàn)的所有附圖中以相同或類似的數(shù)字標(biāo)記，在附圖 中
圖1A是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有電子電路和一體式貼片天線的混合電路 的橫截面視圖的示意性圖示；
圖1B是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有電子電路和一體式貼片天線的可替換的 混合電路的橫截面視圖的示意性圖示；
圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有一體式貼片天線的封裝的混合電路的頂 視圖的示意性圖示；以及
圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有兩個(gè)貼片天線的混合電路的橫截面視圖 的示意性圖示。
具體實(shí)施例方式
圖1A是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有電子電路180和一體式平面貼片天線 150的混合電路100的橫截面示意性圖示(AA)。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，基底 110 (例如PCB-印刷電路版)被用作制備電路100的基礎(chǔ)。可替換地，可以使用其他材料 或構(gòu)造來充當(dāng)用于電路100的基礎(chǔ)。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，使用各種類型的電路 部件125來構(gòu)造電路100，例如，電路部件125可以包括
1、 無源器件(例如電阻器、電容器)；
2、 要求用于其的電源來進(jìn)行操作的有源器件(例如集成電路、晶體管)，或者
3、 其他部件，例如分立部件(例如二極管)。
可選地， 一些部件被嵌入到基底110中， 一些部件被表面安裝到基底110，而一些配 裝(fit)到基底110上的孔中并且被焊接于其上，或者根據(jù)本領(lǐng)域已知的其他方法連接到 基底110?？蛇x地，基底110可以由各種材料提供，例如玻璃纖維環(huán)氧樹脂(glass-epoxy)、 氧化鋁、特氟隆或其他類型的陶瓷、玻璃陶瓷、聚合物,或者提供為金屬引線架(leadframe)。 在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，電路100被提供為具有一個(gè)或更多個(gè)接觸體115，所述接 觸體115用于連接在混合電路100形成的模塊和其他電路或器件之間。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，接觸體115是球柵陣列接觸體(BGA)、焊盤格柵陣列(LGA)或其他類型的 接觸體?？蛇x地，所述接觸體可以位于電路的角上、在基底110的中間，或者在基底110 之下的任何其他位置。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，電路100被實(shí)施成為GPS (全球定位系統(tǒng))設(shè)備、移 動(dòng)電話(例如GPRS/GSM)設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)設(shè)備或其他類型的設(shè)備提供功能性， 上述GPS設(shè)備、移動(dòng)電話設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或其他類型的設(shè)備需要以范圍在0.01GHz 到100GHz的頻率進(jìn)行通信，例如射頻在約80MHz通信，GPS在約1.5GHz通信，WI-FI 在約2.4GHz通信，而雷達(dá)在約70GHz通信。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，貼片天線 150被安裝為在部件125之上的頂(roof)，以提供作為混合電路100的一體式部分發(fā)射 和接收通信的能力。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，貼片天線150由導(dǎo)體板155和平行接 地板140形成?？蛇x地，饋送線160充當(dāng)導(dǎo)體貼片板155和電子電路180之間的導(dǎo)電連接， 以處理天線150提供的信號。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，導(dǎo)體板155構(gòu)形為方形、平 行四邊形、梯形、四邊形、圓形、橢圓形或其他平面形狀，包括在單個(gè)平面中的導(dǎo)線框(wire frame)?？蛇x地，接地板140具有類似于導(dǎo)體板155的形狀。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方 案中，在板之間設(shè)置電介質(zhì)材料145，以便允許減小板(140， 155)所需的尺寸，所述尺 寸的減小取決于所使用的電介質(zhì)材料的組成。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，接地板140、 導(dǎo)體板155和電介質(zhì)145全部具有相等的尺寸?？商鎿Q地， 一層可以比其他層大，或者所 有層可以尺寸不同，例如接地板140可以比電介質(zhì)145大，而電介質(zhì)145可以比導(dǎo)體板155 大，或者如圖1中所示，導(dǎo)體板155和電介質(zhì)145可以為相同尺寸而接地板140可以較大。 在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，貼片天線150可以被提供為電介質(zhì)天線，其中導(dǎo)體板155 被省略而電介質(zhì)145充當(dāng)天線接收體(receptor)，或者導(dǎo)體板155相對于電介質(zhì)145或 接地板140為具有可忽略尺寸的點(diǎn)。
通常，在所述板之間具有真空的貼片天線一般要求導(dǎo)體板155具有約為(例如針對使 用大致1.5-1.6GHz的頻率的GPS使用的)傳輸信號波長的一半的長度，半個(gè)波長約為 95mm，這對于實(shí)現(xiàn)為混合電路中的貼片天線150來說稍大。可選地，通過使用電介質(zhì)145， 例如數(shù)層高K帶(tape) CT765 (由來自美國賓夕法尼亞的Heraeus Inc.制造)或來自412XX 系列的低溫電容器帶(由來自美國賓夕法尼亞的ESL ElectroScience制造)，或者其他電 介質(zhì)材料的組合，最佳尺寸甚至可以減少到十分之一 (be reduced tenfold)。因此，貼片 天線150的約10mm乘10mm的尺寸將足以充當(dāng)GPS天線。下式提供用于基于介電常數(shù) 確定對貼片天線來說所需的長度的一般計(jì)算L = C/2f(。"2
其中I^貼片尺寸的長度，C-光速，fz所考慮的波的頻率，而s為介電常數(shù)。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，貼片天線150的厚度取決于傳輸頻率，因?yàn)樵摵穸扰c 所需的尺寸減少量相關(guān)?？蛇x地，如果需要較小的尺寸減少，則較薄的電介質(zhì)材料將足夠。 此外，貼片天線150的厚度還取決于所使用的材料， 一些材料以較薄的板以及較薄的電介 質(zhì)材料145層起作用，例如導(dǎo)體板155可以由用Cu (銅)、Au (金)、Ag (銀)、AgPd (銀鈀合金)或其他材料制成薄(例如從1微米到1毫米)板提供，而接地板140也可以由薄的(例如從1微米到1毫米)Cu、 Au、 Ag、 AgPd板提供。類似地，電介質(zhì)材料的厚 度可以取決于所使用的電介質(zhì)材料的類型，例如可能需要在O.lmm到2mm或者甚至5mm 或10mm之間。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，導(dǎo)體板155和接地板140可以被提供為在電 介質(zhì)材料上的金屬覆層，以減小導(dǎo)體天線150的厚度(例如減小1-100微米的厚度)?？?選地，混合電路100的封裝被選擇為與本領(lǐng)域中可獲得的模塊封裝一致，從而其可以容易 地實(shí)現(xiàn)在其他電路中。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，典型的混合電路100的占用區(qū) (footprint)的尺寸可以從約5mmx5mm到約100mmxl00mm變化，而厚度可以從約lmm 到約10mm變化。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，混合電路100可以以各種形狀的占用區(qū)來 封裝，例如為矩形、梯形、圓形、橢圓形或其他形狀?？蛇x地，貼片天線150的尺寸被設(shè) 計(jì)為與電子電路180的尺寸大約相同，反之亦然，例如電子電路180可以被擴(kuò)大到與貼片 天線150的尺寸大約相同，或者貼片天線150的尺寸可以被擴(kuò)大到約為電子電路180的尺 寸。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，混合電路100的占用區(qū)的寬度和長度至少為混合電路 100的厚度的兩倍。
當(dāng)前，用于GPS的小的貼片天線可作為獨(dú)立的天線從很多制造商獲得，例如由來自 臺(tái)灣的EMTAC Technology Corp. (www.emtac.com)制造的，該制造商生產(chǎn)用于GPS的 12mmxl2mm、具有4mm厚度的貼片天線。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，混合電路100配備有機(jī)械支撐件130，以將貼片天線 150保持在混合電路100之上一預(yù)選的距離處，例如在混合電路100中最高的部件125之 上O.lmm處。此夕卜，混合電路100具有連接120，所述連接120向貼片天線150提供來自 電子電路180的信號，并且經(jīng)由饋送線160接收來自貼片天線150的信號?？蛇x地，支撐 件130可以是使天線接地的導(dǎo)體，或者是使天線與基底110隔離的絕緣體，而連接120可 以提供或者可以不提供機(jī)械支撐，并且連接120是在天線150和電子電路180之間傳送信 號的導(dǎo)體。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，使用四個(gè)支撐件130來從貼片天線150的四個(gè)角 保持貼片天線150。可替換地，可以使用更多或更少的支撐件130，并且其在基底110上 的位置可以除其他以外根據(jù)所使用的支撐件的數(shù)量而變化。
在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，從下面以電子電路180為約束而從上面以接地板140為 約束的體積165被注入諸如環(huán)氧樹脂的填料材料，所述環(huán)氧樹脂之后被固化(cure)以形 成在外部壓力下不容易垮塌的實(shí)心一體化混合電路100。可選地，附加于或取代支撐件 130，使用圍繞(surround)電子電路180的殼體(enclosure) 170來提供將天線150在電 子電路180之上保持就位的支撐。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，殼體170由非導(dǎo)電材料(例 如聚合物、聚四氟乙烯(Teflontm)或陶瓷)制成?？商鎿Q地，殼體170由金屬(例如鋁) 或者包覆金屬的聚合物制成。可選地，殼體170為電路100提供電磁屏蔽。在本發(fā)明的一 些實(shí)施方案中，殼體170完全包封貼片天線150和電子電路180,以形成單片式封裝。該 封裝可以以填充材料填充或者可以不填充，并且所述填充材料可以通過固化而能夠硬化或 者不能通過固化來硬化。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，殼體170不是整個(gè)包封電路100， 并且所述填充材料被固化以形成實(shí)心單元。圖IB是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有一體式貼片天線150的可替換的混合電 路101的橫截面視圖(AA)的示意性圖示。在圖IB中，殼體no被示出為環(huán)繞(enclose) 電子電路180并支撐貼片天線150?？蛇x地，體積190在貼片天線150制造期間或者在耦 合在電子電路180和貼片天線150之間時(shí)以可固化填料材料填充?？蛇x地，電子電路180 和貼片天線150被耦合以通過固化填充材料或者通過應(yīng)用結(jié)合劑或其他附接器件(例如螺 釘或釘)來形成單片式封裝。
在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，具有耦合到其的貼片天線150的電子電路180被置于模 具中，并且填充材料被注入且固化以形成單片式模塊封裝，其中天線150在頂部而基底110 在底部，具有或者不具有額外的機(jī)械支撐件和/或殼體。 一些可以用作填充材料的示例性 環(huán)氧模制化合物是來自紐約、加拿大和巴西的Henkel Technologies的Hysol GR9851M和 Hysol MG52F-99B。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有電子電路180和一體式貼片天線150的封 裝的混合電路200的頂視圖的示意性圖示。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，封裝的混合電 路200被提供為單片式矩形形狀的模塊，以基底110為下邊界，以導(dǎo)體片155為上邊界， 并且以外殼(encasement) 170為側(cè)邊界?？商鎿Q地，可以針對封裝的混合電路200使用 任何其他的形狀?？蛇x地，填充體積165和/或190 (如圖1B中)的填充材料有助于所得 的單片式封裝的剛性。在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，外殼170可以完全遮蔽(cover)導(dǎo) 體片155，以保護(hù)導(dǎo)體片155免受環(huán)境影響，例如免受濕氣影響?？商鎿Q地，可以使導(dǎo)體 片155保持為未遮蔽的，以增強(qiáng)其發(fā)射能力。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，單片式封裝可 以以覆層材料包覆，以保護(hù)所述封裝免受濕氣或其他環(huán)境因素的影響。
在本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中，將貼片天線150集成到混合電路100中提供以下優(yōu)點(diǎn)
1、 這減小貼片天線150與電子電路180之間的距離，由此改進(jìn)信號電平以及信號電 平對噪聲比。
2、 這減少所需的放大部件的數(shù)量，因此減小混合電路100的總尺寸。
3、 接地板140的底部充當(dāng)用于電子電路180的屏蔽，以保護(hù)電子電路180免受外部 噪聲和來自導(dǎo)體板155的噪聲的影響。
4、 混合電路100通過提供這樣的單個(gè)電路來簡化通信設(shè)備的構(gòu)造，所述單個(gè)電路提 供所述設(shè)備的所有功能(包括天線)。
在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，外殼170包括一個(gè)或更多個(gè)孔210，用于注入填充材料 以填充貼片天線150與電子電路180之間余下的體積?？蛇x地，混合電路100用熱處理固 化以凝固(solidify)所述填充材料。
在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，如圖1A、 1B和圖2中所示的外殼170由固化的填充材 料形成，而不是圍繞混合電路100的額外的材料。圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的具有兩個(gè)貼片天線(310， 320)的混合電路300 的橫截面視圖的示意性圖示。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中，多于一個(gè)的天線被設(shè)置在電子 電路180之上，以提供用于不同應(yīng)用(例如GPS和用于移動(dòng)電話的GPRS)的通信。因此， 混合電路300充當(dāng)提供如GPS設(shè)備和GPRS設(shè)備的功能性的單個(gè)部件?？蛇x地，通過減 小每個(gè)貼片天線的尺寸，混合電路300被實(shí)施為與混合電路100相同的尺寸?？商鎿Q地， 混合電路300的外殼是混合電路100的兩倍，以容納另外的電路部件125和兩個(gè)貼片天線 150。
應(yīng)該注意，上面描述的電路實(shí)現(xiàn)的確切細(xì)節(jié)僅僅是示例性的，并且可以實(shí)施其他變體 來提供其他選項(xiàng)，以不同方式提供相同的選項(xiàng)，或者去除某些選項(xiàng)。
應(yīng)該意識(shí)到，上面描述的方法和裝置可以以很多方式變化，包括省略和添加步驟、改 變步驟的順序及使用的器件的類型。應(yīng)該意識(shí)到，可以以不同方式組合不同的特征。具體 來說，并非以上在特定實(shí)施方案中示出的所有特征在本發(fā)明的每個(gè)實(shí)施方案中均是必須 的。以上特征的其他組合也被視為落入本發(fā)明的一些實(shí)施方案的范圍內(nèi)。
本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該意識(shí)到，本發(fā)明不限于前面已經(jīng)特別示出和描述的內(nèi)容。相反， 本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求
1.一種具有一體式天線的電路，包括基底上的混合電路；貼片天線，所述貼片天線適于設(shè)置在所述混合電路之上預(yù)選的距離處，并且耦合到所述混合電路以形成單個(gè)物理單元；以電子方式連接在所述混合電路和所述貼片天線之間的饋送器。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述單個(gè)物理單元的占用區(qū)小于100mmxl00mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路，其中所述單個(gè)物理單元的占用區(qū)的寬度和長度中的每一個(gè)至少是所述單個(gè)物理單元的厚度大小的兩倍。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路，其中所述混合電路和所述貼片天線之間的體積以填充材料填充。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4的電路，其中所述填充材料可以通過固化工藝被硬化。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5的電路，其中所述填充材料耦合在所述貼片天線和所述混合電路之間。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5的電路，其中所述填充材料被施加到模具中以形成用于所述單個(gè)物理單元的單片式封裝。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路，其中所述混合電路包括一個(gè)或更多個(gè)支撐件，所述支撐件耦合在所述混合電路和所述貼片天線之間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路，其中所述饋送器耦合在所述混合電路和所述貼片天線之間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，還包括限定所述單個(gè)物理單元的外殼。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路，其中所述外殼耦合在所述混合電路和所述貼片天線之間。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路，其中所述外殼包括用于在所述混合電路和所述貼片天線之間注入填充材料的孔。
13. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述單個(gè)物理單元的頂部被所述貼片天線約束。
14. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述單個(gè)物理單元的底部被所述基底約束。
15. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述預(yù)選的距離為離所述混合電路的最高的部件不大于lmm
16. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述貼片天線適于處理GPS信號。
17. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中多個(gè)貼片天線被集成到所述電路中。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17的電路，其中兩個(gè)貼片天線被集成到所述電路中。
19. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述貼片天線包括傳導(dǎo)板和接地板，并且其中所述傳導(dǎo)板被形成為單個(gè)平面中的導(dǎo)線框。
20. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述貼片天線包括電介質(zhì)層和接地板，并且所述饋送器以電子方式連接在所述電介質(zhì)層到所述混合電路之間。
21. 根據(jù)權(quán)利要求l的電路，其中所述單個(gè)物理單元被保護(hù)性覆層包覆，以保護(hù)所述單個(gè)物理單元免受環(huán)境因素影響。
22. —種制作具有一體式天線的混合電路的方法，包括在基底上制備混合電子電路；制備用于與所述混合電子電路通信的貼片天線；將所述貼片天線附接到所述混合電子電路之上；以填充材料填充所述貼片天線和所述混合電子電路之間的體積，以形成具有一體式天線的單片式封裝的混合電路。
全文摘要
具有一體式天線的電路，包括基底上的混合電路；貼片天線，所述貼片天線適于設(shè)置在所述混合電路之上預(yù)選的距離處，并且耦合到所述混合電路以形成單個(gè)物理單元；以電子方式連接在所述混合電路和所述貼片天線之間的饋送器。
文檔編號H01L35/00GK101496190SQ200780006804
公開日2009年7月29日 申請日期2007年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月26日
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