專利名稱：插座用觸頭端子及半導體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在將CPU、 LSI等IC封裝體(package)安裝在印刷J4l 上時使用的IC插座用觸頭端子，尤其涉及適用于將LGA封裝體、BGA 封裝體的IC封裝體安裝在印刷J41上時等使用的插座用觸頭端子及使用 其的半導體器件。
本申請主張基于2006年5月30日向日本專利局申請的特愿 2006-149510號、2006年6月2日向日本專利局申請的特愿2006-154545 號、2006年6月7日向日本專利局申請的特愿2006-158670號、2006 年6月12日向日本專利局申請的特愿2006-162508號和2006年6月12 曰向日本專利局申請的特愿2006-162509號的優(yōu)先權(quán)，這里引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
到目前為止，人們研究了利用插座將CPU、 LSI等IC封裝體安裝 在印刷基板上的技術(shù)，各種半導體器件、例如電腦或服務(wù)器的母板中大 多安裝有用于安裝LGA封裝體或BGA封裝體CPU的插座。
CPU為了提高其功能、性能，不斷推進多管腳化、高速化，并通 過封裝體的尺寸增大或細距化來應(yīng)對。
與之相伴，插座也需要應(yīng)對多管腳化，同時，還需要應(yīng)對伴隨封裝 體尺寸增大而帶來的彎曲量增大、并且需要應(yīng)對封裝體的接觸連接盤 (land)和凸球(ball)的高度偏差，所以要求具有能確保插座觸頭的 行程的構(gòu)造。
另外，為了應(yīng)對細距化，插座觸頭的小型化很重要，并期望可確保 IC管腳與插座的觸頭在適當?shù)慕佑|壓力下接觸。
此外，在高速化中，觸頭端子為低電感很重要，而且要求對應(yīng)于高 速化引起的消耗電流的增大，接觸電阻要低，容許電流也要高。
當前的LGA封裝體用插座的主流為約lmm節(jié)距的400-800管腳的插座，使用對金屬板進行復雜的彎折來形成規(guī)定形狀的觸頭端子，并將 觸頭端子插入插座的座體中來制造的方法。這些現(xiàn)有技術(shù)例如已^^開于
專利文獻l-2中。
專利文獻1:日本特開2004-158430號公才艮 專利文獻2:日本特開2005-19284號7>寺艮 專利文獻3:美國專利第6669490號iJL明書
但是，專利文獻1、 2中公開的現(xiàn)有技術(shù)由于觸頭端子是板簧方式 的，所以，為了增大觸頭端子的行程而增長彈簧時，則會接觸相鄰的管 腳，所以存在細距化則不能增大行程的問題。
另外，為了解決該問題，作為對觸頭端子使用由導電性彈性體部件 構(gòu)成的立柱(colhmm)的構(gòu)造，例如提出了專利文獻3所公開的技術(shù)。 此時，插座的回彈性由導電性彈性體部件的特性和構(gòu)造決定，所以只要 是具有適當回彈力的導電性彈性體部件，即可實現(xiàn)在符合要求的載荷下 可確保充分的行程的插座。
但是，若使用專利文獻3所公開的那樣的導電性彈性體部件，則由 于觸頭端子不是金屬而是彈性體部件，所以與金屬接觸相比，接觸電阻 高，對于高電流化，有發(fā)熱或電壓下降增大的可能，當插入封裝體時， 由于觸頭端子不摩擦接觸金屬連接盤，所以將產(chǎn)生不能去除連接盤的氧 化膜等新的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述情況而作出的，目的在于提供一種可應(yīng)對低電 阻、大電流化、高速化的優(yōu)良的插座用觸頭端子及使用其的半導體器件。
為了實現(xiàn)所述目的，本申請的第l發(fā)明提供一種插座用觸頭端子， 用于使印刷基板上的由金屬導體構(gòu)成的連接部與IC封裝體的連接端子 間導通，其特征在于，具有具有主柱部及兩側(cè)的臂部的方形U字狀的 金屬端子、和安裝在該金屬端子上的彈性體部件，所述金屬端子的臂部 外表面露出金屬面，并且所述彈性體部件被夾持在臂部之間，使得在沿 該金屬端子的臂部之間接近的方向按壓該臂部時，發(fā)揮回彈力。在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好所述IC封裝體是LGA封裝體 或BGA封裝體。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好在所述金屬端子的臂部外表面 側(cè)設(shè)置有凸部。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好所述金屬端子是在由銅或銅合 金構(gòu)成的基材的表面形成了鍍金的端子。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好所述金屬端子的主柱部的至少 一部分其寬度形成得比其它部分寬。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好所述金屬端子的主柱部的至少 一部分形成得比其它部分厚。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好將所述凸部形成為圓頂狀。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好將所述凸部形成為半圓筒形狀。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好所述金屬端子的主柱部的至少 一部分被折疊而形成得比其它部分厚。
在本發(fā)明的插座用觸頭端子中，最好所述彈性體部件是氟橡膠。
另外，本發(fā)明提供一種半導體器件，其特征在于具有本發(fā)明的所 述插座用觸頭端子、和通過該插座用觸頭端子電連接的印刷基板及IC 封裝體。
第l發(fā)明的效果
本發(fā)明的插座用觸頭端子具有呈方形U字狀的金屬端子、和安裝在 該金屬端子上的彈性體部件，所述金屬端子的臂部外表面露出金屬面， 并且所述彈性體部件被夾持在臂部之間，使得在沿該金屬端子的臂部之 間接近的方向按壓該臂部時，發(fā)揮回彈力，所以通過調(diào)整彈性體部件的 尺寸，可容易地實現(xiàn)與必要的載荷-位移特性一致的設(shè)計。
另外，由于金屬端子的臂部外表面露出金屬面，所以可通過金屬接 合來使臂部外表面之一與連接部及連接端子連接起來，可實現(xiàn)印刷基板-IC封裝體間的低接觸電阻連接。
另外，通過在方形u字狀的金屬端子中流過電流，可以以低電感來連接。
另外，金屬端子由于其臂部以方形u字狀的主柱部為支點來沉入彈 性體部件，所以當施加載荷時，可實現(xiàn)邊與相對的接觸面相互摩擦邊錯 位接觸的摩擦接觸功能，由此可去除金屬端子表面的氧化膜和異物，以 新的金屬面彼此連接。
另外，由于上下接觸可通過基于載荷的連接來實現(xiàn)，所以可設(shè)計能 更換的插座，服務(wù)器用途所要求的維護性也好。
另外，通過在金屬端子的臂部外表面設(shè)置凸部，即便對印刷基板、
LGA封裝體那樣的平坦電極，也可以以必要的栽荷-位移特性來使用。
另外，通過使用在由銅或銅合金構(gòu)成的基材的表面形成了鍍金的金 屬端子，可得到兼具以下二者的良好連接構(gòu)造與由金構(gòu)成的連接部的 加工容易性和與金連接盤的良好電接觸性。
另外，通過將金屬端子的主柱部分的至少一部分的寬度形成得比其 它部分寬，可在降低電阻的同時，用作將該插座用觸頭端子固定于座體 時的梁，從而使得半導體器件的組裝變得容易，可提高固定部的機械強 度。
另外，通過將金屬端子的主柱部的至少一部分形成得比其它部分 厚，可降低電阻，并且當臂部被按壓時，彈性體部件的一部分逸入與厚 板部分以外的主柱部的間隙中，從而彈性體部件難以從金屬端子上脫落。
此外，通過將臂部外表面的凸部形成為圓頂狀，可提高抗載荷的強度。
另外，通過將臂部外表面的凸部形成為半圓筒形狀，可僅通過對金 屬端子的臂部進行彎曲加工就可形成凸部，金屬端子的制造變得容易， 可提供低成本的金屬端子。
另外，通過將金屬端子的主柱部的至少一部分折疊而形成得比其它部分厚，可降低電阻，并且當臂部被按壓時，彈性體部件的一部分逸入 與厚板部分以外的主柱部的間隙中，從而使得彈性體部件難以從金屬端 子上脫落。
此外，通過使彈性體部件由氟橡膠來形成，使得耐熱性變高，當將 該插座用觸頭端子與基板、封裝體接合時，可進行焊錫的回流處理，接 合工序變得容易，可降低生成成本。
另外，本發(fā)明的半導體器件具有所述本發(fā)明的插座用觸頭端子、和
通過該插座用觸頭端子電連接的印刷基板及IC封裝體，所以可提供可
對應(yīng)于低電阻、大電流化、高速化的高性能器件。
本申請的第2發(fā)明提供一種插座，其特征在于具有彈性體，在金 屬端子配置區(qū)域的周圍設(shè)置有槽或通孔，并且在金屬端子配置區(qū)域的周 緣的一部分設(shè)置有端子安裝用通孔；和方形U字狀的金屬端子，使主柱 部與所述端子安裝用通孔的內(nèi)表面相接觸，具有從該主柱部的兩端沿彈 性體的表背兩個面延伸到所述金屬端子配置區(qū)域的臂部。
在本發(fā)明的插座中，最好所述彈性體是氟類彈性體。
在本發(fā)明的插座中，最好所述彈性體在其表背面的任一面?zhèn)鹊慕饘?端子配置區(qū)域的周圍，設(shè)置有槽。
在本發(fā)明的插座中，最好所述彈性體采用在金屬端子配置區(qū)域的周 圍，設(shè)置有貫穿表背面的通孔的結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明的插座中，最好在所述金屬端子的臂部外表面設(shè)置有凸部。
在本發(fā)明的插座中，最好采用在板狀彈性體上設(shè)置多個金屬端子而 成的結(jié)構(gòu)。
另外，本申請的第2發(fā)明提供一種插座的制造方法，其特征在于 準備彈性體和呈方形U字狀的金屬端子，該彈性體在金屬端子形成位置 的周緣的一部分上貫穿設(shè)置了端子安裝用通孔，并且，在金屬端子形成 位置的周圍設(shè)置有槽或通孔；使金屬端子的一部分穿過所述彈性體的端 子安裝用通孔，由金屬端子的兩側(cè)臂部夾持金屬端子形成位置的彈性體，得到本發(fā)明的所述插座。
另外，本申請的第2發(fā)明提供一種插座的制造方法，其特征在于 準備彈性體和L狀或直線狀的金屬部件，該彈性體在金屬端子形成位置 周緣的一部分上貫穿設(shè)置了端子安裝用通孔，并且在金屬端子形成位置 周圍設(shè)置了槽或通孔；將所述金屬部件插入所述彈性體的端子安裝用通 孔，彎折所述金屬部件的一端側(cè)或兩端側(cè)，形成方形U字狀的金屬端子， 并且，由金屬端子的兩個臂部夾持金屬端子形成位置的彈性體，得到所 述本發(fā)明的插座。
另外，本發(fā)明提供一種半導體器件，其特征在于具有本發(fā)明的所 述插座、和通過該插座電連接的印刷基板及IC封裝體。
第2發(fā)明的效果
本申請第2發(fā)明的插座具有將方形U字狀的金屬端子用作觸頭端 子，利用由金屬端子夾持的彈性體來確保其回彈力的插座端子構(gòu)造，在 該彈性體的金屬端子配置區(qū)域的周圍設(shè)置有槽或通孔，并且在金屬端子 配置區(qū)域的周緣的一部分上設(shè)置有端子安裝用通孔，所以可實現(xiàn)部件個 數(shù)少的插座，能提供低成本的插座。
通過調(diào)整在金屬端子配置區(qū)域周圍設(shè)置的槽的尺寸，可進行一定程 度的載荷-位移特性的控制，容易制造栽荷-位移特性不同的各種插座， 所以也可滿足載荷-位移特性不同的各種插座的要求。
由于接觸部分是金屬，所以可進行與連接端子相同的金屬的鍍敷處 理，可以以低接觸電阻連接。
另外，方形U字狀的金屬端子中流過電流，可以以低電感連接。
另外，由于當施加載荷時，臂部以呈方形U字狀的金屬端子的主柱 部為支點下沉，所以可實現(xiàn)邊與相對的接觸面相互摩擦邊錯位接觸的摩 檫接觸功能，由此可去除金屬表面的氧化膜和異物，而以新的金屬面彼 此連接，可進一步降低連接電阻。
另外，由于上下接觸可由基于載荷的連接來實現(xiàn)，所以可設(shè)計能更 換的插座，服務(wù)器用途所要求的維護性也好。另外，即便連接對象的基板有翹曲，由于彈性體追隨該翹曲形狀， 因此也可減輕基板翹曲的影響。
另外，由于用氟橡膠形成彈性體，因而耐熱性變高，當將該插座用 觸頭端子與基板、封裝體接合時，可進行焊錫的回流處理，接合工序變 得容易，可降低生成成本。
另外，若構(gòu)成為在彈性體的金屬端子配置區(qū)域的周圍設(shè)置槽，則在 釆用在1個彈性體上配置多個金屬端子的構(gòu)造的情況下，彈性體的變形 由于槽而不會影響到相鄰的金屬端子，同時，由于槽不貫通，因而向金 屬端子施加載荷時具有穩(wěn)定性。
另外，若構(gòu)成為在彈性體的金屬端子配置區(qū)域的周圍設(shè)置貫穿表背 面的通孔，則不必注意凹部深度方向的控制，容易制造插座。
若構(gòu)成為在金屬端子的臂部外表面設(shè)置凸部，則對于印刷基板和
LGA封裝體這樣的平坦電極而言，也可以在規(guī)定的載荷-位移特性下來 使用，可拓寬插座的適用范圍。
另外，在本申請第2發(fā)明的插座中，通過構(gòu)成為在板狀彈性體上設(shè) 置多個金屬端子，可廉價提供具備多個金屬端子的插座，另外，可提高 金屬端子的配置密度。
根據(jù)本申請第2發(fā)明的插座制造方法，由于可簡單高效地制造本發(fā) 明的所述插座，所以可廉價制造高性能的插座。
另外，本申請第2發(fā)明的半導體器件具有本發(fā)明的所述插座、和通 過該插座電連接的印刷基板和IC封裝體，所以可提供能應(yīng)對低電阻、 大電流化、高速化的高性能器件。
本申請的笫3發(fā)明提供一種插座，其特征在于具有板狀彈性體部 件和方形U字狀的金屬端子，該板狀彈性體部件在金屬端子配置區(qū)域的 周緣設(shè)置了方形U字狀或U字狀的狹縫(slit)，在該狹縫的內(nèi)側(cè)具有形 成了成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部，該方形U字狀的金屬端子具有主 柱部及從其兩端延伸出的臂部，且在這些臂部之間夾持該舌片部，所述 金屬端子的主柱部設(shè)置在所述舌片部的突出端側(cè)，并且所述臂部中的端 子接觸部配置在所述舌片部的基端部附近。在本發(fā)明的插座中，最好所述彈性體部件是氟類彈性體部件。 在本發(fā)明的插座中，最好在所述金屬端子的臂部外表面設(shè)置有凸部。
在本發(fā)明的插座中，最好所述金屬端子與所述舌片部具有以3點以 上的點接觸或面接觸或以直線單面來接觸的構(gòu)造。
在本發(fā)明的插座中，最好在所述彈性體部件上設(shè)置有多個金屬端子。
在本發(fā)明的插座中，最好將所述金屬端子的一個臂部作為釬焊用連 接盤，將另一臂部作為IC封裝體的連接用端子。
另外，本發(fā)明提供一種插座的制造方法，其特征在于準備板狀彈 性體部件和呈方形u字狀的金屬端子，該板狀彈性體部件在金屬端子配 置區(qū)域的周緣設(shè)置了方形U字狀或U字狀的狹縫，在該狹縫的內(nèi)側(cè)形 成了成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部；頂起或拉下彈性體部件的舌片 部，使之從彈性體部件的表面或背面突出出來，并且保持該狀態(tài)；在從 彈性體部件的表面或背面突出出來的舌片部上安裝金屬端子，使其臂部
間夾持舌片部，將安裝了金屬端子的舌片部收納于狹縫內(nèi)，從而得到本 發(fā)明的所述插座。并且提供一種插座的制造方法，其特征在于準備板 狀彈性體部件和L狀或直線狀的金屬部件，該板狀彈性體部件在金屬端 子配置區(qū)域的周緣設(shè)置了方形U字狀或U字狀的狹縫，在該狹縫的內(nèi) 側(cè)形成了成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部；穿過狹縫，將金屬部件插入 彈性體部件，并彎折金屬部件的一端側(cè)或兩端側(cè)，形成方形U字狀的金 屬端子，并且，由金屬端子的兩個臂部夾持舌片部，得到本發(fā)明的所述 插座。
另外，本發(fā)明提供一種半導體器件，其特征在于具有所述本發(fā)明 的插座、和通過該插座電連接的印刷基板和IC封裝體。
第3發(fā)明的效果
本申請第3發(fā)明的插座構(gòu)成為在金屬端子配置區(qū)域的周緣設(shè)置有 方形U字狀或U字狀的狹縫，在該狹縫的內(nèi)側(cè)具有形成了成為金屬端 子配置區(qū)域的舌片部的板狀彈性體部件、和具有主柱部及從其兩端延伸出的臂部且在這些臂部之間夾持該舌片部的方形u字狀的金屬端子，所 以部件個數(shù)少，可提供廉價的插座。
另外，通過調(diào)整彈性體部件的尺寸，可進行一定程度的載荷-位移 特性的控制，容易制造載荷-位移特性不同的各種插座，所以也可應(yīng)對 載荷-位移特性不同的各種插座的要求。
此外，由于接觸部分是金屬，所以可進行與連接端子相同的金屬的 鍍敷處理，可以以低接觸電阻連接。
另外，由于電流流過方形u字狀的金屬端子，因此可以以低電感來連接。
另外，由于當施加載荷時，臂部以呈方形u字狀的金屬端子的主柱 部為支點下沉，所以可實現(xiàn)邊與相對的接觸面相互摩擦邊錯位接觸的摩 擦接觸功能，由此可去除金屬表面的氧化膜和異物，而以新的金屬面彼 此連接，可進一步降低連接電阻。
另外，由于上下接觸可由基于載荷的連接來實現(xiàn)，所以可設(shè)計能更 換的插座，服務(wù)器用途所要求的維護性也好。
另外，即便連接對象的基板有翹曲，彈性體部件也會追隨該翹曲形 狀，所以可減輕基板翹曲的影響。
另外，因為用氟橡膠形成彈性體部件，因而耐熱性變高，當將該插 座與基板、封裝體接合時，可進行焊錫的回流處理，接合工序變得容易， 可降低生成成本。
另外，若構(gòu)成為在金屬端子的臂部外表面設(shè)置凸部，則對于印刷基
板、LGA封裝體這樣的平坦電極而言，也可以在規(guī)定的載荷-位移特性 下使用，可拓寬插座的適用范圍。
另外，通過構(gòu)成為金屬端子與所述舌片部以3點以上的點接觸或面 接觸或以直線單面來接觸，金屬端子難以從彈性體部件上脫落，即使在 反復按壓、解除的情況下，金屬端子也不會脫落，可提高作為插座的可 靠性。
另外，通過構(gòu)成為在板狀彈性體部件上設(shè)置多個金屬端子，可廉價提供具備多個金屬端子的插座，另外，可提高金屬端子的配置密度。
根據(jù)本發(fā)明的插座制造方法，由于可簡單高效地制造本發(fā)明的所述 插座，所以可廉價制造高性能的插座。
另外，本發(fā)明的半導體器件具有本發(fā)明的所述插座、和通過該插座
電連接的印刷基板和IC封裝體，所以可提供能應(yīng)對低電阻、大電流化、
高速化的高性能器件。
本申請的第4發(fā)明提供一種插座，具有觸頭端子和座體，該觸頭端 子具有具有主柱部及從其兩端延伸出的臂部的呈方形U字狀的金屬端 子、和夾持在兩個臂部間的彈性體部件；該座體設(shè)置有插入所述觸頭端 子的端子插入孔；其特征在于所述端子插入孔具有比所述觸頭端子大 的孔尺寸，在將所述觸頭端子插入所述端子插入孔的狀態(tài)下與該觸頭端 子接觸、且設(shè)置了露出臂部的一部分的開口的薄板，固定安裝在所述座 體表背兩面的至少一面上。
在本發(fā)明的插座中，最好所述薄板由絕緣體構(gòu)成。
在本發(fā)明的插座中，最好所述薄板由金屬構(gòu)成，該薄板為以下構(gòu)造 對于每個觸頭端子而言是獨立的。
在本發(fā)明的插座中，最好采用以下結(jié)構(gòu)所述薄板設(shè)置在所述座體 的表背面的至少一面上，并且在薄板與觸頭端子接觸的部分設(shè)置有粘接 層。
在本發(fā)明的插座中，最好使所述端子插入孔為以下孔尺寸在向所 述觸頭端子施加載荷時，彈性體部件與端子插入孔內(nèi)壁之間的至少一部 分產(chǎn)生間隙。
在本發(fā)明的插座中，最好在所述臂部外表面設(shè)置有凸部。
另外，本發(fā)明提供一種半導體器件，其特征在于具有本發(fā)明的所 述插座、和通過該插座電連接的基板和IC封裝體。
第4發(fā)明的效果
本申請第4發(fā)明的插座具有觸頭端子和座體，該觸頭端子具有具備主柱部及從其兩端延伸出的臂部的呈方形u字狀的金屬端子、和夾持
在兩個臂部間的彈性體部件；該座體設(shè)置有插入所述觸頭端子的端子插 入孔；所述端子插入孔具有比所述觸頭端子大的孔尺寸，在將所述觸頭 端子插入所述端子插入孔的狀態(tài)下與該觸頭端子接觸、且設(shè)置有露出臂 部的一部分的開口的薄板，固定安裝在所述座體的表背兩面的至少一面 上，所以可在座體上高密度安裝多個觸頭端子，可實現(xiàn)窄節(jié)距的插座。
另外，由于接觸部分是金屬，所以可進行與連接端子相同的金屬的 鍍敷處理，可以以低接觸電阻連接。
此外，由于在對金屬電路施加了載荷時，臂部以金屬端子的主柱部 為支點沉入彈性體部件，所以可實現(xiàn)邊與相對的接觸面相互摩擦邊錯位 接觸的摩擦接觸功能，由此可去除金屬表面的氧化膜和異物，而以新的 金屬面彼此連接，可以以低電阻進行電連接。
另外，由于上下接觸可由基于載荷的連接來實現(xiàn)，所以可設(shè)計能更 換的插座，服務(wù)器用途所要求的維護性也好。
另外，即便基板有翹曲，由于利用彈性體部件的彈性變形來追隨翹 曲形狀，所以可減輕基板翹曲的影響。
另外，端子插入孔為比所述觸頭端子大的孔尺寸，可將觸頭端子簡 單地插入座體的端子插入孔中，可提高插座的組裝作業(yè)性，降低制造成 本。
另外，通過使所述薄板為絕緣體，即使在座體上高密度安裝多個觸 頭端子的情況下，也可良好地確保各個觸頭端子彼此的絕緣性，可提供 可靠性高的插座。
另外，通過構(gòu)成為使所述薄板為金屬，對于每個觸頭端子而言，該 薄板是獨立的，可使用金屬薄板，而不會使端子間短路，所以可以以薄 的薄板來保證充分的強度，可取得較大的觸頭端子的行程。
另外，通過在座體表背面的至少一面上設(shè)置所述薄板，并且在薄板 與觸頭端子接觸的部分設(shè)置粘接層，可以以表背面?zhèn)戎械膯蝹?cè)薄板來固 定觸頭端子，部件個數(shù)變少，可降低成本。另外，通過將所述端子插入孔的尺寸設(shè)定為當向觸頭端子施加了載 荷時，彈性體部件與端子插入孔的內(nèi)壁之間的至少一部分產(chǎn)生間隙，在 組裝后也可維持觸頭端子單體的應(yīng)力-載荷特性。
另外，通過在所述臂部的外表面設(shè)置凸部，對于印刷基板、LGA 封裝體這樣的平坦電極，也可以在規(guī)定的載荷-位移特性下來使用，可 拓寬插座的適用范圍。
本發(fā)明的半導體器件具有本發(fā)明的插座、和通過該插座電連接的印 刷基板和IC封裝體，所以可提供能應(yīng)對低電阻、大電流化、高速化的 高性能器件。
本申請第5發(fā)明提供一種插座，具有觸頭端子和座體，該觸頭端子 具有具備主柱部及從其兩端延伸出的臂部的呈方形U字狀的金屬端 子、和夾持在兩個臂部間的彈性體部件；該座體設(shè)置有插入所述觸頭端 子的端子插入孔；其特征在于所述端子插入孔具有在所述觸頭端子插 入時至少夾持其一部分或至少與其一部分卡合的孔形狀。
在本發(fā)明的插座中，最好所述端子插入孔為具有卡合部的凸字形， 其中，所述觸頭端子的金屬端子被壓入該卡合部。
在本發(fā)明的插座中，最好所述端子插入孔是在插入所述觸頭端子的 狀態(tài)下，端子插入孔內(nèi)壁與觸頭端子之間設(shè)置有間隙的孔尺寸。
在本發(fā)明的插座中，最好所述座體由彈性體部件形成。
在本發(fā)明的插座中，最好所述座體由材質(zhì)與所述觸頭端子所使用的 彈性體部件相同的彈性體部件形成。
在本發(fā)明的插座中，最好在所述臂部的外表面設(shè)置有凸部。
另外，本發(fā)明提供一種半導體器件，其特征在于具有本發(fā)明的所 述插座、和通過該插座電連接的基板和IC封裝體。
第5發(fā)明的效果
本申請第5發(fā)明的插座具有觸頭端子和座體，該觸頭端子具有具 備主柱部及從其兩端延伸出的臂部的呈方形U字狀的金屬端子、和夾持在兩個臂部間的彈性體部件；該座體設(shè)置有插入所述觸頭端子的端子插 入孔；所述端子插入孔具有在所述觸頭端子插入時至少夾持其一部分或 至少與其一部分卡合的孔形狀，所以可在座體上高密度安裝多個觸頭端 子，可實現(xiàn)窄節(jié)距的插座。
此外，由于接觸部分是金屬，所以可進行與連接端子相同的金屬的 鍍敷處理，可以以低接觸電阻連接。
另外，由于在對金屬電路施加了載荷時，臂部以金屬端子的主柱部 為支點沉入彈性體部件，所以可實現(xiàn)邊與相對的接觸面相互摩擦邊錯位 接觸的摩擦接觸功能，由此可去除金屬表面的氧化膜或異物，而以新的 金屬面彼此連接，可以以低電阻進行電連接。
另外，由于上下接觸可由基于載荷的連接來實現(xiàn)，所以可設(shè)計能更 換的插座，服務(wù)器用途所要求的維護性也好。
另外，即便基板有翹曲，由于利用彈性體部件的彈性變形來追隨翹 曲形狀，所以可減輕基板翹曲的影響。
另外，通過使所述端子插入孔為具有壓入所述觸頭端子的金屬端子 的卡合部的凸字形，使該卡合部的前端部分比觸頭端子的金屬端子小一 些，從而將觸頭端子的金屬端子固定在座體中，觸頭端子難以脫落。
另外，通過將所述端子插入孔的尺寸設(shè)定為在插入所述觸頭端子的 狀態(tài)下，在端子插入孔內(nèi)壁與觸頭端子之間的任一位置設(shè)置間隙，在對 觸頭端子施加了載荷時將被壓縮而鼓起的彈性體部件收納于該間隙中， 可防止在座體與彈性體部件之間產(chǎn)生摩擦，所以觸頭端子可得到如設(shè)定 那樣的載荷-位移特性。
另外，通過在觸頭端子中設(shè)置梁部分，將該梁部分壓入座體側(cè)的卡 合部中，彈性體部件與座體不接觸，所以，即使在將觸頭端子卡合于座 體之后，也可保證觸頭端子單體的載荷-位移特性。
另夕卜，通過由彈性體部件形成座體，即便在基板產(chǎn)生翹曲的情況下， 由于座體以追隨基板的翹曲的方式彎曲，而使基板與插座能緊密貼合， 所以可確保良好的電連接。本發(fā)明的半導體器件具有本發(fā)明的插座、和通過該插座電連接的印
刷基板和IC封裝體，所以可提供能應(yīng)對低電阻、大電流化、高速化的
高性能器件。


圖1A是本發(fā)明第1實施方式的觸頭端子的側(cè)視圖。 圖1B是觸頭端子的俯視圖。 圖1C是觸頭端子的主視圖。 圖1D是觸頭端子的后視圖。
圖2作為使用第1實施方式的觸頭端子的半導體器件的一例，示出 了用作BGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作，是表示印刷基板-觸頭 端子-BGA封裝體的構(gòu)造體被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加按壓力后 的復原狀態(tài))的側(cè)視圖，以及表示向印刷基板-觸頭端子-BGA封裝體的 構(gòu)造體施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖3A是表示本發(fā)明觸頭端子的第2實施方式的金屬端子的俯視圖。
圖3B是表示本發(fā)明觸頭端子的第2實施方式的金屬端子的側(cè)視圖。
圖3C是表示本發(fā)明觸頭端子的第2實施方式的金屬端子的后視圖。
圖4A是本發(fā)明觸頭端子的第3實施方式的金屬端子的側(cè)視圖。
圖4B是表示本發(fā)明觸頭端子的第3實施方式的金屬端子的俯視圖。
圖4C是表示本發(fā)明觸頭端子的第3實施方式的金屬端子的后視圖。
圖5作為使用第2實施方式的觸頭端子的半導體器件的一例，示出 了用作LGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作，是表示印刷基板-觸頭 端子-LGA封裝體的構(gòu)造體被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力 后的復原狀態(tài))的側(cè)視圖，以及表示向印刷基板-觸頭端子-LGA封裝體 的構(gòu)造體施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖6是表示實施例中使用的實驗系統(tǒng)的側(cè)視圖。
22圖7是表示實施例中測定的觸頭端子的載荷-位移特性的曲線。 圖8是表示本發(fā)明插座的第4實施方式的俯視圖。 圖9是圖1中的A-A，部截面圖。
圖IO作為使用第4實施方式的插座的半導體器件的一例，示出了
用作LGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作，是表示半導體器件被施加
按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)視圖，以及表 示向半導體器件施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖11作為本發(fā)明插座的第5實施方式、和使用了該插座的半導體 器件的一例，示出了用作BGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作，是表 示半導體器件被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力后的復原狀
態(tài))的側(cè)視圖，以及表示向半導體器件的構(gòu)造體施加了壓力時的狀態(tài)的 側(cè)視圖。
圖12是表示本發(fā)明插座的第6實施方式的俯視圖。 圖13是表示本發(fā)明插座的第7實施方式的俯視圖。 圖14是圖13中的A-A，部截面圖。
圖15表示本發(fā)明插座的制造方法一例，是表示在板狀彈性體上形 成了狹縫的狀態(tài)的俯視圖。
圖16是按工序順序表示本發(fā)明的插座制造方法一例的側(cè)面截面圖。
圖17A作為使用第7實施方式的插座的半導體器件的一例，示出了 將該插座用作BGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作，是表示半導體器 件被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)面截 面圖。
圖17B是表示向半導體器件施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)面截面圖。 圖18是表示本發(fā)明插座的第8實施方式的俯視圖。 圖19是圖18中的A-A，部截面圖。圖20A作為使用第8實施方式的插座的半導體器件的一例，示出了 將該插座用作LGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作，是表示半導體器 件被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)面截 面圖。
圖20B是表示向半導體器件施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)面截面圖。 圖21A是本發(fā)明插座的第9實施方式的側(cè)面截面圖。 圖21B是主要部分俯視圖。
圖22A是本發(fā)明插座的第10實施方式的側(cè)面截面圖。 圖22B是主要部分俯視圖。
圖23是表示本發(fā)明插座的第11實施方式的側(cè)面截面圖。
圖24A是本發(fā)明插座的第12實施方式的側(cè)面截面圖。
圖24B是第12實施方式的主要部分俯視圖。
圖25A是本發(fā)明插座的第13實施方式的俯視圖。
圖25B是側(cè)面截面圖。
圖26A表示本發(fā)明插座的第3實施方式，是表示將觸頭端子插入座 體的端子插入孔中的狀態(tài)的俯^L圖。
圖26B是插座的俯視圖。
圖26C是插座的側(cè)面截面圖。
圖27是作為參考例，使用無可撓性的插座構(gòu)成的半導體器件的側(cè) 視圖。
圖28是表示本發(fā)明的插座的第15實施方式和使用該插座構(gòu)成的半 導體器件的側(cè)視圖。
圖29A表示本發(fā)明的插座的第16實施方式，是形成有端子插入孔 的座體的俯視圖。圖29B是表示利用形成端子插入孔時切出的彈性體片來制作了觸 頭端子用彈性體的狀態(tài)的俯視圖。
符號說明
10、 30:觸頭端子；11、 31、 41:金屬端子；12:彈性體部件；13、 32、 42:主柱部；14、 33、 43:臂部；15、 34:接觸部；20、 50:半導體 器件；21、 51:印刷基板；22: BGA封裝體(IC封裝體)；23、 53:電路 導體；24:鋁焊盤；25:焊錫；26: BGA端子焊錫球；34、 44:寬幅JL;f 板部；35、 45:凸部；52: LGA封裝體(IC封裝體)；54: LGA連接盤； 55:逃逸空間；60:臺座；61:座體；62:固定部；63:加載單元；64: 導體棒；110、 116、 140:插座；111、 141:彈性體；112:槽；113、 143: 端子安裝用通孔；114、 117、 114:金屬端子；114A:主柱部；114B:臂 部；115、 145:凸部；120、 130:半導體器件；121、 131:印刷基板；122: LGA封裝體(IC封裝體)；123、 133:電路導體；124: LGA連接盤；132: BGA封裝體(IC封裝體)；134:鋁焊盤；135:焊錫；136: BGA端子焊 錫球；142:通孔；210、 230:插座；211:彈性體；212:狹縫；213:舌 片部；214、 231:金屬端子；214A、 231A:主柱部；214B、 231B:臂部； 220、 240:半導體器件；221、 241:印刷JjfeL; 222: BGA封裝體(IC封 裝體)；223、 243:圖案布線；224:焊錫；225: BGA端子焊錫球；232: 凸部；242: LGA封裝體(IC封裝體)；244: LGA連接盤；310、 320、 330:插座；311:座體；312:端子插入孔；313:觸頭端子；314:彈性體 部件；315:金屬端子；315a:主柱部；315b:臂部；315c:凸部；316: 間隙；317、 321:薄板；318:開口部；331:粘接劑；410、 420、 430、 441、 443:插座；411、 450:座體；412、 451:端子插入孔；413:觸頭端子； 414、 452:彈性體部件；415:金屬端子；415a:主柱部；415b:臂部； 415c:凸部；416:間隙；417:薄板；418:開口； 421、 432:卡合部；431: 梁部分；440: IC封裝體；442: 444:半導體器件
具體實施例方式
下面，參照附圖lA-圖29B來詳細說明本發(fā)明的實施方式。 (第1實施方式)
下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。圖lA-圖1D是表示本發(fā)明插座用觸頭端子(下面簡稱為觸頭端子。) 的第1實施方式的圖，圖1A是觸頭端子10的側(cè)視圖，圖1B是俯視圖， 圖1C是主視圖，圖1D是后視圖。在這些圖中，符號10是觸頭端子， ll是金屬端子，12是彈性體部件，13是主柱部，14是臂部，15是接觸 部。
本實施方式的觸頭端子10使印刷基板上的由金屬導體構(gòu)成的連接 部與IC封裝體的連接端子之間導通，具有方形U字狀的金屬端子11， 其具有主柱部13及兩側(cè)的臂部14;和長方體狀的彈性體部件12，其安 裝在該金屬端子11上；金屬端子11的臂部14的外表面露出金屬面， 且彈性體部件12構(gòu)成為夾持在臂部14間，使得在金屬端子的臂部14 間接近的方向上按壓該臂部14時，發(fā)揮回彈力。
該金屬端子11適用銅和黃銅等導電性良好的材料，為了降低接觸 電阻，最好對其表面實施鍍金。在對銅實施鍍金的情況下，作為擴散的 阻止層， 一般對基底實施鍍鎳。
夾入金屬端子11中的彈性體部件12的高度A最好與金屬端子11 內(nèi)側(cè)的高度B相同，彈性體部件12的寬度C最好與金屬端子11的臂 部14的寬度D相同或稍大。另外，端子整體長度E最好與臂部14的 長度F相同或比其稍大。另外，主柱部高度G與接觸部高度H相等。
本實施方式的觸頭端子10，作為基本動作，對金屬端子ll不要求 回彈力，而使用純銅等具有一定程度柔軟性的材料，按壓臂部14時的 回彈力，由彈性體部件12來產(chǎn)生。通過如此構(gòu)成，即使在反復施加栽 荷的動作中，金屬端子ll也不會破裂，另夕卜，金屬端子ll難以脫離彈 性體部件12。若向沒有彈性體部件12的部分、即僅對金屬端子11施加 載荷而產(chǎn)生變形，則將成為即使去掉載荷也無法恢復的狀態(tài)，所以為了 防止該狀態(tài)，最好使彈性體部件12為與金屬端子11內(nèi)面?zhèn)鹊拇笾抡麄€ 區(qū)域接觸程度的大小。
下面，說明本實施方式的觸頭端子10的觸頭動作。
圖2A和圖2B是作為使用本實施方式的觸頭端子10的半導體器件 的一例，示出用作BGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作的圖。圖2 是表示印刷基板-觸頭端子-BGA封裝體的構(gòu)造體被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)視圖，以及表示向印刷基板
-觸頭端子-BGA封裝體的構(gòu)造體施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。
在這些圖中，符號20是半導體器件，21是印刷基板，22是BGA 封裝體(IC封裝體)，23是電路導體，24是鋁焊盤，25是焊錫，26是 BGA端子焊錫球。
本來在使用觸頭端子IO作為插座的情況下，必須使用座體等來以 某種方法排列、固定觸頭端子10，但在該圖中，由于僅說明觸頭端子 10自身的動作，所以該部分省略。
本實施方式的觸頭端子10在連接于印刷基板21上的電路導體23 (端子)上的情況下，在印刷基板21上，事先僅對必要的部位涂布焊 錫糊，并在其上安裝觸頭端子10,再通過回流爐而進行釬焊焊接，由此 可實現(xiàn)電連接。此時，彈性體部件12最好具有耐回流處理溫度的耐熱 性。作為耐熱性良好的彈性體部件的氟橡膠由于耐回流，可在市場上買 到，所以最好使用氟橡膠。
圖2的左部示出了像這樣將觸頭端子10安裝在印刷基板21上，并 使BGA封裝體22置于其上的狀態(tài)。此時，最好是，將BGA封裝體22 的BGA端子焊錫球26的中心定位成位于金屬端子11的臂部14的前 端的稍內(nèi)側(cè)，以便施加載荷時不偏離金屬端子部分。圖2的右部示出了 在該狀態(tài)下施加了載荷的狀態(tài)。
當向該半導體器件20施加載荷時，觸頭端子10的彈性體部件12 被壓縮，邊相應(yīng)地產(chǎn)生回彈力邊下沉，此時的載荷與產(chǎn)生的下沉構(gòu)成載 荷-行程特性。
另外，金屬端子11的臂部14以與主柱部13的接合部為支點下沉， 所以當施加載荷時，接觸點向主柱部13側(cè)移動，由此產(chǎn)生摩擦接觸效 應(yīng)，去除雙方金屬面上生成的氧化膜，使新的金屬面彼此接觸，所以可 以以低電阻實現(xiàn)接觸。
當然，彈性體部件12的高度或?qū)挾瘸叽缫O(shè)計成具有滿足必要的 載荷-行程特性的回彈性，尤其是彈性體部件12的高度尺寸必須^L定為 至少比行程量大的尺寸。(第2實施方式)
圖3A-圖3C是表示本發(fā)明的觸頭端子的第2實施方式的圖。圖3 中，僅圖示了本實施方式的觸頭端子30中的金屬端子31。圖3A是金 屬端子31的俯視圖，圖3B是側(cè)視圖，圖3C是后^L圖。在這些圖中， 符號31是金屬端子，32是主柱部，33是臂部，34是寬幅厚板部，35 是圓頂狀凸部。
本實施方式的觸頭端子30的特征在于，具備與上述第1實施方式 的觸頭端子10大致一樣的構(gòu)成要素，并且，在金屬端子31的臂部33 的外表面，設(shè)置有圓頂狀凸部35，同時，在主柱部32的中央部分，設(shè) 置有寬度比其它部分寬、且板厚形成得比其他部分厚的寬幅厚板部34。
上述第1實施方式說明了如BGA封裝體那樣在IC封裝體側(cè)的端子 部上存在焊錫球那樣的突起時的觸頭構(gòu)造，但作為IC封裝體，并不限 于BGA封裝體，還可考慮如LGA封裝體那樣，IC封裝體側(cè)的端子是 連接盤(land)的情況。另外，如服務(wù)器用插座那樣，為了在維護時更 換觸頭部分，有時印刷基板側(cè)也不進行釬焊焊接，而以連接盤直接連接。 在這種情況下，使用了單純的方形U字狀的金屬端子的形狀，不能確保 用于接觸部分下沉的行程，不能滿足用于以適當?shù)慕佑|電阻進行連接的 載荷-行程特性。但是，若對接觸部的形狀下些功夫，則也可適用于這 種情況。本實施方式的觸頭端子30為了能適用于應(yīng)用于與LGA封裝體 的連接盤、印刷基板的連接盤連接的情況，采用在方形U字狀的金屬端 子31的兩個臂部33的成為接觸部的外表面部分設(shè)置圓頂狀凸部35，利 用該凸部35的高度產(chǎn)生行程的構(gòu)造。
在圖3的形狀中，將接觸部沖壓加工成圃頂狀，形成凸部35，形成 必要的行程量的高度。由此，當施加載荷時，即便所接觸的對方側(cè)的端 子是平坦的，也可沉入彈性體部件12以下的量，即、凸部35的高度的 量，可與連接盤接觸。此時，還由于臂部33以臂部33的基端為支點， 沉入彈性體部件12，所以對于摩擦接觸而言，也可得到與第1實施方式 的觸頭端子IO—樣的效果。另外，通常，LGA封裝體的端子多實施鍍 金，意思是，最好至少對凸部35的表面實施鍍金來得到低接觸電阻。
圖5是作為使用本實施方式的觸頭端子30構(gòu)成的半導體器件的一 例，示出用作LGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作的圖。圖5表示印加了按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)視圖，以及表示對印刷基板-觸頭端子
-LGA封裝體的構(gòu)造體施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。在這些圖中， 符號50是半導體器件，51是印刷基板，52是LGA封裝體(IC封裝體)， 53是電路導體，54是LGA連接盤，55是彈性體部件的逃逸空間。
從圖5可知，本實施方式的觸頭端子30最大可確保位于上下方向 的凸部35的高度合計量的行程。
另外，對本實施方式的金屬端子31進行了進一步研究。如圖3A-圖3C所示，金屬端子31的主柱部32的中央部變?yōu)閷挾缺绕渌糠謱挕?且板厚比其他部分厚的寬幅厚板部34。由此，能得到可降低電阻的效果， 并且當按壓圖5的右部所示的臂部時，可形成用于彈性體部件12變形 后逃逸到寬幅厚板部34兩側(cè)的彈性體部件的逃逸空間36。
由此，當施加載荷時，可形成彈性體部件12逃逸用的空間，降低 彈性體部件12與金屬端子31之間產(chǎn)生的摩擦，以較低的載荷得到大的 行程。另外，由于構(gòu)成為在提供彈性體部件12的逃逸空間的同時，由 兩個臂部33夾持彈性體部件12，所以當施加載荷時，彈性體部件12 難以脫離金屬端子31。
如上所述，本發(fā)明的觸頭端子可構(gòu)成以下觸頭端子無論在BGA 封裝體那樣的端子部為凸部的情況下，還是在如LGA封裝體和印刷基
板的連接盤那樣的平坦端子的情況下，均可以低接觸電阻、低載荷來實 現(xiàn)大的行程。
另外，本發(fā)明的觸頭端子的制造可適用基于現(xiàn)有的沖壓或金屬成形 的金屬部件加工技術(shù)。鍍敷處理也可應(yīng)用通常的鍍鎳和鍍金技術(shù)，這些 技術(shù)可應(yīng)對可能范圍的細距化。另一方面，對于彈性體部件而言，可應(yīng) 用將液狀原材料擠壓成板狀后裁斷的方法，或利用射出成形實現(xiàn)必要的 形狀的方法，對其也可應(yīng)用現(xiàn)有的制造技術(shù)。
(第3實施方式)
圖4是表示本發(fā)明觸頭端子的第3實施方式的圖。圖4中，僅圖示 了本實施方式的觸頭端子中的金屬端子41。圖4A是金屬端子41的側(cè)
29視圖，圖4B是俯視圖，圖4C是后視圖。在這些圖中，符號41是金屬 端子，42是主柱部，43是臂部，44是寬幅厚板部，45是半圓筒狀凸部。
本實施方式的觸頭端子的特征在于，具備與上述第2實施方式的觸 頭端子30 —樣的構(gòu)成要素，在本實施方式中，在金屬端子41的臂部43 上，通過彎曲加工形成半圓筒狀的凸部45。另外，與笫2實施方式的觸 頭端子30—樣，在主柱部42的中央，設(shè)置了寬幅厚板部44，但該寬幅 厚板部44也可通過折疊加工來實現(xiàn)。在這種形狀的情況下，由于可僅 通過彎折板厚與最終的板厚相同的原材料來制造，所以加工非常容易， 可應(yīng)用制造設(shè)備也廉價的加工。
實施例
使用圖3的金屬端子，將裁斷成長方體形狀的硬度為50的彈性體 部件安裝在金屬端子上，試制lmm節(jié)距的LGA插座用觸頭端子，并進 行實驗。
圖6示出了使用的實驗系統(tǒng)。圖6中，符號60是由導體構(gòu)成的臺 座，61是座體，62是固定部，63是加載單元，64是導體棒。
使用該實驗系統(tǒng)，使加載單元63上下移動，向觸頭端子30施加規(guī) 定的載荷，測定了此時的位移(mm)。
圖7示出了實驗中測定的載荷-位移特性例?？芍獙τ贗C插座領(lǐng)域 所要求的載荷50gf，得到了滿足0.3mm位移特性的結(jié)果。
在該實驗系統(tǒng)中，向通過觸頭端子30電連接的臺座60與導體棒64 之間施加電壓，測定其電流與電壓，調(diào)查觸頭端子30的電特性。表1 中示出了該電特性的測定結(jié)果。
電特性測定例備注
電感(nH)0.8在500MHz下
電阻(mn)10在50gf下
從該結(jié)果可知，通過使用觸頭端子30，可實現(xiàn)低電阻、低電感的插座。
(第4實施方式)
下面參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。
圖8和圖9是表示本發(fā)明插座的第4實施方式的圖，圖8是本實施 方式的插座100的俯視圖，圖9是圖8中的A-A'部截面圖。這些圖中， 符號110是插座，lll是彈性體，112是槽，113是端子安裝用通孔，114 是金屬端子，114A是主柱部，114B是臂部，115是凸部。
本實施方式的插座110具有彈性體部件111和方形U字狀的金屬端 子114,該彈性體部件lll在金屬端子配置區(qū)域的周圍設(shè)置有槽112，并 且在金屬端子配置區(qū)域的周緣的一部分設(shè)置了端子安裝用通孔113;該 金屬端子114使主柱部與端子安裝用通孔113的內(nèi)面相接觸，具有從該 主柱部的兩端沿彈性體部件lll的表背兩面延伸到所述金屬端子配置區(qū) 域的臂部。在圖8的示例中，構(gòu)成為在呈板狀的彈性體部件lll上排列 了多個金屬端子114。
該基本構(gòu)造是在彈性體部件111上設(shè)置用于穿過金屬端子114的端 子安裝用通孔113，在該孔中設(shè)置方形U字狀的金屬端子114，由金屬 端子114夾持彈性體部件111的構(gòu)造，并且，是具有以下特征的插座構(gòu) 造通過將在彈性體部件111表背面與金屬端子114接觸的彈性體部件 111的周圍至少去除一部分，而在施加載荷的狀態(tài)下，減輕相鄰端子彼 此間產(chǎn)生的因彈性體的拉伸、壓縮而引起的力的傳遞。
本實施方式的插座110通過采用上述構(gòu)造，可在金屬接觸的同時， 以彈性體部件in的特性來設(shè)計載荷-行程特性，由于接觸部以方形U
字狀的金屬端子114的根部為支點下沉，所以也可獲得摩擦接觸效果。
另外，由于方形U字狀的金屬端子114中流過電流，所以可使電導 通路徑的距離變短，從而實現(xiàn)低電感化，可提供應(yīng)對低電阻、大電流化、 高速化的插座。
另外，由于用于得到回彈力的被方形U字狀的金屬端子114夾持的 彈性體部分、和用于連接在端子間來定位的支撐板，可以由相同的彈性 體部件lll實現(xiàn)，所以僅通過在進行了規(guī)定孔加工后的彈性體板中夾入方形U字狀的金屬端子114就可制造，可以低成本提供插座。
圖8和圖9所示的方形U字狀的金屬端子114適用銅和黃銅等導電 性良好的材料，為了降低接觸電阻，最好在其外表面實施鍍金。另夕卜， 在對銅實施鍍金的情況下，通常，作為擴散的阻止層，對基底實施鍍鎳。
夾入所述方形U字狀的金屬端子114中的彈性體部件111的高度最 好與金屬端子114內(nèi)側(cè)的高度尺寸相同。
另外，若在由金屬端子114夾入的彈性體111的周圍設(shè)置的槽112 的寬度過窄，則當向金屬端子114施加載荷時，被壓變形的彈性體部件 111會與槽112的側(cè)壁發(fā)生干涉，必要載荷因一定程度以上的位移量而 變高，并且，對于相鄰的金屬端子114，不會減輕因彈性體部件111的 拉伸、壓縮而引起的力的傳遞。另一方面，若使在由金屬端子114夾入 的彈性體部件in的周圍設(shè)置的槽112的寬度過寬，而到達金屬端子114 的外側(cè)，則各金屬端子間距離會變長，不能實現(xiàn)微節(jié)距的插座。
另外，若使在由金屬端子114夾入的彈性體部件111周圍設(shè)置的槽 112的寬度過寬，而到達金屬端子114的內(nèi)側(cè)，換言之，若減小由金屬 端子114夾入的彈性體部件111部分的體積，則不能充分得到彈性體部 件111的回彈力。
由于上述理由，由金屬端子114夾入的部分(槽112的內(nèi)側(cè))的彈 性體部件111的寬度最好與金屬端子114的面積相同或稍大。另外，換 言之，通過調(diào)整該槽112的尺寸，可控制各端子的載荷-位移特性。
另外，也可使該槽112貫穿彈性體部件111，但在不貫穿的情況下， 由于由金屬端子114夾入的彈性體部件111被固定，所以還得到抑制如 下情況的效果，即、當向金屬端子114施加了載荷時，彈性體部件111 變得不穩(wěn)定，金屬端子114在彈性體部件111的表面滑動，而導致金屬 端子114從彈性體部件111的表面脫落。
下面，說明本實施方式的插座110中的觸頭動作。
圖3是作為使用本實施方式的插座110的半導體器件的一例，示出 使用所述第4實施方式的插座IIO作為以下情況下使用的LGA封裝體 的IC用插座時的動作圖，該情況是IC側(cè)的端子是連接盤的情況，或如服務(wù)器用插座那樣，為了在維護時更換觸頭部分，想印刷基板側(cè)也不進
行釬焊焊接而以連接盤直接連接的情況等。圖3A是表示半導體器件120 被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)視圖， 圖3B是表示向半導體器件120施加按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。在這些 圖中，符號120是半導體器件，121是印刷基板，122是LGA封裝體(IC 封裝體)，123是電路導體，124是LGA連接盤。
該半導體器件120為以下構(gòu)造使插座110的一個臂部置于印刷基 板121的電路導體123上，使LGA封裝體122的LGA連接盤124抵接 于插座110的另一臂部。如這些圖所示，本實施方式的插座110為以下 構(gòu)造通過在方形U字狀的金屬端子114上設(shè)置凸部115,利用該凸部 115的高度產(chǎn)生行程。
該狀態(tài)下施加了載荷的狀態(tài)為圖3B。當施加了載荷時，彈性體部 件111^L壓縮，邊相應(yīng)地產(chǎn)生回彈力邊下沉，此時的載荷與產(chǎn)生的下沉 構(gòu)成載荷-行程特性。另外，由于金屬端子114的臂部以主柱部為支點 下沉，所以若施加栽荷，則接觸點向主柱部側(cè)移動，由此帶來摩擦接觸 效果，可去除氧化膜，使新的金屬面彼此接觸，所以可以以低電阻實現(xiàn) 接觸。另外，不言而喻，彈性體部件111的高度或?qū)挾瘸叽鐟?yīng)設(shè)計成具 有滿足必要的載荷-行程特性的回彈性，尤其是彈性體部件111的高度尺 寸必須為至少比行程量大的尺寸。
(第5實施方式)
圖IO是作為本發(fā)明插座的第5實施方式和使用該插座的半導體器 件的一例，表示將第4實施方式的插座116用作BGA封裝體的IC用插 座時的觸頭動作的圖。圖10是表示半導體器件130被施加按壓力前的 狀態(tài)(或被施加了按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)視圖，以及表示向半導體 器件130施加了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。在這些圖中，符號lll是彈 性體，116是插座，117是金屬端子，130是半導體器件，131是印刷基 板，132是BGA封裝體(IC封裝體)，133是電路導體，134是鋁焊盤， 135是焊錫，136是BGA端子焊錫球。
該半導體器件130構(gòu)成為利用焊錫135將插座116的一個臂部接合 于印刷基板131的電路導體133上，使BGA封裝體132的BGA端子焊 錫球136抵接于該插座116的另一臂部上。本實施方式的插座116構(gòu)成為具備與所述第4實施方式的插座基本一樣的構(gòu)成要素，不同之處在于 使用在金屬端子外表面未設(shè)置凸部的金屬端子117。
在這些圖所示的半導體器件130中，在將插座116連接于印刷基板 131上的電路導體133 (端子)上的情況下，在印刷基板131側(cè)事先僅 在必要的部位涂布焊錫糊，并在其上使插座116的一個臂部的外表面與 之相接進行安裝，通過回流爐而進行釬焊焊接，由此實現(xiàn)電連接。此時， 彈性體部件111最好為具有耐回流的耐熱性的物質(zhì)，例如市場中，氟彈 性體是耐回流的材料，所以可使用氟彈性體。
在將插座116安裝于印刷基板131上的狀態(tài)下，使BGA封裝體132 的IC置于其上后的狀態(tài)為圖4A。并且，在該狀態(tài)下施加了載荷的狀態(tài) 為圖4B。當施加了載荷時，彈性體部件111被壓縮，邊相應(yīng)地產(chǎn)生回 彈力邊下沉，此時的載荷與產(chǎn)生的下沉構(gòu)成載荷-行程特性。此時由于 臂部也以主柱部為支點下沉，所以施加載荷時，接觸點向主柱部側(cè)移動， 由此帶來摩擦接觸效果，可去除金屬表面的氧化膜，使新的金屬面彼此 接觸，所以可以以低電阻實現(xiàn)接觸。
如上所述，本發(fā)明的插座110、 116無論在如BGA封裝體那樣端子 部為凸狀的情況下，還是如LGA封裝體、印刷基板的連接盤那樣為平 坦端子的情況下，均可以以低接觸電阻、低載荷實現(xiàn)大的行程。
另外，本發(fā)明的插座110、 116的固定方形U字狀的金屬端子114 的部分與模塑部分一體構(gòu)成，由柔軟的彈性體部件lll構(gòu)成，所以同時
具有如下效果，即，即便設(shè)置插座110、 116的基板產(chǎn)生翹曲，也會由 于彈性體部件111追隨該翹曲，而可減輕基板翹曲的影響。
(第6實施方式)
圖12是表示本發(fā)明插座的第6實施方式的俯視圖。圖12中，符號 140是插座，141是彈性體，142是通孔，143是端子安裝用通孔，144 是金屬端子，145是凸部。
所述第4實施方式和第5實施方式中的插座110、 116僅在金屬端 子的周圍設(shè)置槽112，但也可如本實施方式中的插座140那樣為貫穿彈 性體141的通孔142,而不是在該金屬端子114周圍挖的槽112。通過采用這種構(gòu)造，具有如下優(yōu)點，即、不必注意槽112深度方向的控制， 通過目視就可確認是否進行了最佳加工。另外，即便是這種構(gòu)造，基本 特性也與所述第1實施方式和第2實施方式中的插座110、 116—樣。
本發(fā)明的插座最好由以下的制造方法來制造。
(1)準備彈性體和呈方形U字狀的金屬端子的工序，該彈性體在 金屬端子形成位置周緣的一部分上貫穿設(shè)置了端子安裝用通孔，并且在 金屬端子形成位置周圍設(shè)置了槽或通孔，(2)接著，使金屬端子的一部 分穿過所述彈性體的端子安裝用通孔，由金屬端子的兩個臂部夾持金屬 端子形成位置的彈性體，得到本發(fā)明的插座的工序。
本發(fā)明的插座制造方法中使用的金屬端子的材料適用銅和黃銅等 金屬，可應(yīng)用基于現(xiàn)有的沖壓或模具成型的金屬部件加工技術(shù)來容易制 作。另外，鍍敷處理也可應(yīng)用通常的鍍鎳和鍍金技術(shù)，這些技術(shù)可應(yīng)對 可能范圍的細距化。
另一方面，對于彈性體，可應(yīng)用將液狀原材料擠壓成板狀后裁斷的 方法，和利用射出成形來實現(xiàn)必要的形狀的方法，對其也可適用現(xiàn)有的 制造技術(shù)。彈性體上形成的槽或通孔、端子安裝用通孔最好在將彈性體 成形為板狀時同時形成，但也可在成形為板狀后再形成這些槽或通孔。
另外，在本發(fā)明的插座制造方法中，成為金屬端子的金屬端子也可 最初不是方形U字狀，而在將L狀或直線狀的金屬部件插入彈性體部 件之后，進行彎折加工來形成方形U字狀的金屬端子。在使用這種金屬 部件的情況下，最好經(jīng)以下的各工序(A) ~ (C)來進行插座制造。
(A)準備彈性體部件和L狀或直線狀的金屬部件，該彈性體部件 在金屬端子形成位置周緣的一部分上，貫穿設(shè)置了端子安裝用通孔，并 且在金屬端子形成位置周圍設(shè)置了槽或通孔，(B)接著，將所述金屬部 件插入所述彈性體部件的端子安裝用通孔，(C)之后，彎折所述金屬部 件的一端側(cè)或兩端側(cè)，形成方形U字狀的金屬端子，并且，由金屬端子 的兩個臂部夾持金屬端子形成位置的彈性體部件，得到插座的工序。
根據(jù)本發(fā)明的插座制造方法，可筒單高效地制造本發(fā)明的所述插座 110、 116、 140,所以可廉價制造高性能的插座。制作圖8所示結(jié)構(gòu)的插座，將其如圖IO所示，作為連接印刷基板 與LGA封裝體的插座，進行實驗。
圖IO示出的半導體器件中，從LGA封裝體側(cè)施加規(guī)定的載荷，測 定此時的位移(mm )。實驗的結(jié)果，對于IC插座領(lǐng)域所要求的載荷50gf, 得到了滿足0.3mm位移特性的結(jié)果。
另外，在圖IO右部所示的狀態(tài)下，向印刷基板的電路導體與LGA 連接盤之間施加電壓，測定其電流與電壓，調(diào)查插座的電特性。表2中 示出了該電特性的測定結(jié)果。
電特性測定例備注
電感(nH)0.8在500MHz下
電阻(mn)10在50gf下
從該結(jié)果可知，通過使用本發(fā)明的插座，可實現(xiàn)低電阻、低電感的 插座。
(第7實施例)
圖13和圖14是表示本發(fā)明插座的第7實施方式的圖，圖13是插 座210的俯視圖，圖14是圖13中的A-A，部截面圖。這些圖中，符號 210是插座，211是彈性體部件，212是狹縫，213是舌片部，214是金 屬端子，214A是主柱部，214B是臂部。
本實施方式的插座210由以下部分構(gòu)成板狀彈性體部件211，其 在金屬端子配置區(qū)域的周緣設(shè)置有方形U字狀的狹縫212，在該狹縫212 內(nèi)側(cè)形成有成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部213;和方形U字狀的金屬 端子214，其具有主柱部214A及從其兩端延伸出的臂部214B，在這些 臂部214B之間夾持舌片部213;所述金屬端子的主柱部214A設(shè)置在舌 片部213的突出端側(cè)，并且臂部214B中的端子接觸部配置在所述舌片 部213的基端部附近。在本示例中，在一個彈性體部件211上以規(guī)定的 端子節(jié)距將多個金屬端子214配置成三角格子狀。本實施方式的插座210為以下插座端子構(gòu)造使用方形U字狀的金 屬端子214作為與印刷基板、IC封裝體的端子接觸的觸頭端子，并利 用由金屬端子214夾持的彈性體部件211的舌片部213來確保回彈力。 對于基本構(gòu)造，通過在板狀彈性體部件211上形成用于安裝金屬端子 214的方形U字狀的狹縫212，將連接在端子間的彈性體支撐板(彈性 體部件211中舌片部213以外的主體部分)與各端子的舌片部213形成 為部分連接的形狀，可在頂起舌片部213使其變形的狀態(tài)下，將方形U 字狀的金屬端子214夾于舌片部213上。
通過采用這種構(gòu)造，本實施方式的插座210可與印刷基板、封裝體 的端子進行金屬接觸，并且呈現(xiàn)以彈性體的回彈為主要因素的載荷-行 程特性的插座構(gòu)造，可以以容易組裝的形狀來實現(xiàn)。
另外，由于作為接觸部的臂部214B以主柱部214A的兩端為支點 下沉，所以也可實現(xiàn)摩擦接觸效果。
另外，由于方形U字狀的金屬端子214部分中流過電流，所以通過 使電導通路徑的距離變短，可實現(xiàn)低電感化，因此，本實施方式的插座 210為對應(yīng)于低電阻、大電流化、高速化的高性能插座。
另外，通過采用這種構(gòu)造，用于得到回彈力的被方形U字狀的金屬 端子214夾持的舌片部213與連接在端子間用于定位的支撐板，可由同 一板狀彈性體部件211實現(xiàn)，所以僅通過在彈性體部件211上形成狹縫 212,并將方形U字狀的金屬端子214夾在該狹縫212內(nèi)側(cè)的舌片部213 上就可制造。
在本實施方式中，是將彈性體部件211上形成的狹縫212的形狀設(shè) 定為方形U字狀，但只要是連接在端子間的彈性體支撐板與各端子的舌 片部213部分地連接的形狀，則不限于方形U字狀，也可以是曲線形U 字狀和其他形狀。
彈性體部件211與舌片部213的連接部由于影響施加栽荷時的載荷 -位移特性，所以在要將舌片部213考慮為理想的長方體來計算回彈力， 并設(shè)計載荷-位移特性的情況下，只要是耐機械強度或重復載荷，則連 接部越細越好。因此，還可考慮有意縮小了該連接部的C字形那樣的狹 縫形狀、或進一步切入連接部的一部分的形狀。但是，當考慮到方形U字狀金屬端子的穩(wěn)定性時，需要金屬端子214的主柱部214A與舌片部 213的面抵觸，從而抑制金屬端子214的移位，保證整列性，金屬端子 214與舌片部213最好至少具有3點以上相接觸的面。另外，圖13中， 構(gòu)造成方形U字狀的金屬端子214的主柱部214A與舌片部213以直線 的面結(jié)合。
圖13和圖14所示的方形U字狀的金屬端子214最好由銅和黃銅等 導電性良好的材料構(gòu)成，另外，為了降低接觸電阻，最好對外表面實施 鍍金。另外，在對銅實施鍍金的情況下，通常，作為對擴散的阻止層， 對基底實施鍍鎳。
包括夾入該金屬端子214中的舌片部213的彈性體部件211的高度， 最好與金屬端子214內(nèi)側(cè)的高度尺寸相同。另外，若舌片部213和與其 相鄰的彈性體部件211的狹縫寬度過窄，則當向金屬端子214施加了載 荷時，被壓變形的舌片部213會與隔著狹縫212相對的彈性體部件211 的主體部干涉，必要載荷因一定程度以上的位移量而變高，并且，不會 得到減輕由彈性體的拉伸、壓縮引起的力向相鄰的金屬端子214傳遞的 效果。另一方面，若拓寬在舌片部213周圍設(shè)置的狹縫212的寬度，則 會產(chǎn)生不能縮窄相鄰端子間隔的問題，或不能確保舌片部213的體積， 不能充分得到舌片部213的回彈力。
由于上述理由，由金屬端子214夾持的舌片部213的大小，最好與 金屬端子214的面積相同或稍大。另外，換言之，通過調(diào)整該舌片部213 的尺寸，可控制各端子的載荷-位移特性。
下面，參照圖15和圖16說明本實施方式的插座210的制造方法的 一例。圖15是表示在插座210的制造中使用的板狀彈性體部件211的 規(guī)定位置形成了方形U字狀的狹縫212后的狀態(tài)的俯視圖，圖16是按 工序順序表示本例的插座210的制造方法的側(cè)面截面圖。
本例的插座210的制造方法的特征在于，準備板狀彈性體部件211 和呈方形U字狀的金屬端子214,該板狀彈性體部件211在金屬端子配 置區(qū)域的周緣設(shè)置了方形U字狀或U字狀的狹縫212，在該狹縫212 內(nèi)側(cè)形成了成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部213,接著，頂起或拉下彈 性體部件211的舌片部213，使之從彈性體的表面或背面突出出來，并 且，保持該狀態(tài)，接著，在從彈性體部件的表面或背面突出出來的舌片部213上安裝金屬端子214,使其臂部間夾持舌片部213，之后，將安 裝了金屬端子214的舌片部213收納于狹縫212內(nèi)，由此得到上述插座 210。
本發(fā)明的插座制造方法中使用的金屬端子214的材料采用銅和黃銅 等金屬，可適用基于現(xiàn)有的沖壓或模具成型的金屬部件加工技術(shù)來容易 制作。另外，鍍敷處理也可應(yīng)用通常的鍍鎳和鍍金技術(shù)，這些技術(shù)可應(yīng) 對可能范圍的細距化。
另一方面，對于彈性體部件211，可適用將液狀原材料擠壓成板狀 后裁斷的方法，或利用射出成形實現(xiàn)必要的形狀的方法，對其也可適用 現(xiàn)有的制造方法。彈性體部件211上形成的狹縫212可通過對板狀彈性 體部件211實施沖孔加工等來容易形成。
圖15和圖16A中示出了形成了狹縫212的彈性體部件211。如圖 15所示，通過在彈性體部件211上形成方形U字狀的狹縫212，在狹縫 212的內(nèi)側(cè)形成成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部213。
之后，如圖16B所示，頂起舌片部213,使之從彈性體部件211上 突出出來。
接著，如圖16C所示，將另外準備的金屬端子214插入舌片部213 中，由兩個臂部夾持舌片部213。
接著，如圖16D和圖16E所示，通過將安裝了金屬端子214的舌 片部213收納于狹縫212內(nèi)，得到所述插座210。
在本發(fā)明的插座的制造方法中，成為金屬端子的金屬端子也可最初 不是方形U字狀，而在將L狀或直線狀的金屬部件插入狹縫212之后， 進行彎折加工來形成方形U字狀的金屬端子。在使用這種金屬部件的情 況下，最好經(jīng)以下的各工序(1) ~ (3)來進行插座制造。
(1 )準備板狀彈性體部件211和L狀或直線狀的金屬部件的工序， 該板狀彈性體部件211在金屬端子配置區(qū)域周緣設(shè)置了方形U字狀或U 字狀的狹縫212,在該狹縫212的內(nèi)側(cè)形成了成為金屬端子配置區(qū)域的 舌片部213， (2)接著，穿過狹縫212在彈性體部件211中插入金屬部 件的工序，(3)之后，彎折金屬部件的一端側(cè)或兩端側(cè)，形成方形U字狀的金屬端子214,并且，由金屬端子214的兩個臂部夾持舌片部213， 得到本發(fā)明的上述插座的工序。
圖17是作為使用本實施方式的插座210的半導體器件的一例，示 出將該插座210用作BGA封裝體的IC用插座時的觸頭動作的圖。圖 17A是表示半導體器件220被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了按壓力 后的復原狀態(tài))的側(cè)面截面圖，圖17B是表示向半導體器件220施加了 按壓力時的狀態(tài)的側(cè)面截面圖。在這些圖中，符號220是半導體器件， 221是印刷基板，222是BGA封裝體(IC封裝體)，223是圖案布線， 224是焊錫，225是BGA端子焊錫球。
在將插座210連接于印刷基板211上的圖案布線223上的情況下， 在印刷基板211側(cè)事先僅在必要的部位涂布焊錫糊224，并在其上使插 座210的一個臂部的外表面與其相接觸來安裝，通過回流爐而進行釬焊 焊接，由此實現(xiàn)電連接。
在該半導體器件中，在將插座210安裝于印刷基板221上的狀態(tài)下， 使BGA封裝體222的IC置于其上后的狀態(tài)為圖17A。并且，在該狀態(tài) 下施加了載荷的狀態(tài)為圖17B。當施加載荷時，彈性體部件211-故壓縮， 邊相應(yīng)地產(chǎn)生回彈力邊下沉，此時的載荷與產(chǎn)生的下沉構(gòu)成載荷-行程 特性。此時還由于臂部以主柱部為支點下沉，所以施加載荷時，接觸點 向主柱部側(cè)移動，由此帶來摩擦接觸效果，可去除金屬表面的氧化膜， 使新的金屬面彼此接觸，所以可以以低電阻實現(xiàn)接觸。
在本發(fā)明的插座中，主要決定載荷-位移特性的當然是位于舌片部 213的彈性體的特性。因此，要對應(yīng)于作為插座所要求的載荷-位移標準 來選擇適當?shù)膹椥泽w材料，但此外，有時如圖17A和17B所示，對彈 性體部件211要求耐釬焊性。此時，耐熱性很重要。市場中存在的彈性 體中，作為耐熱性好、可實現(xiàn)插座的載荷-位移特性的，有氟類彈性體、 丙烯類彈性體、乙烯類彈性體，聚酯彈性體等，其中，氟類彈性體最好。
(第8實施例)
圖18和圖19是表示本發(fā)明插座的第8實施方式的圖，圖18是本 實施例的插座230的俯視圖，圖19是圖18中的A-A，部截面圖。在這 些圖中，符號211是彈性體部件，212是狹縫，213是舌片部，230是插座，231是金屬端子，231A是主柱部，231B是臂部，232是凸部。
本實施方式的插座230具備與所述第7實施方式的插座210基本一 樣的構(gòu)成要素，相同之處在于在彈性體部件211上形成用于安裝金屬 端子的方形U字狀的狹縫212,將連接在端子間的彈性體支撐板與各端 子的舌片部213形成為部分連接的形狀，從而可在頂起舌片部213使其 變形的狀態(tài)下，將金屬端子夾在舌片部213上，但不同之處在于，在本 實施方式中，作為金屬端子，為了可安裝LGA封裝體，使用在臂部231B 外側(cè)設(shè)置了圃頂狀或半球狀凸部232的金屬端子231。
另外，使用該插座230的半導體器件(參照圖20A和圖20B)采用 以下構(gòu)造假定印刷基板側(cè)也設(shè)置凸部，與印刷基板上形成的連接盤接 觸。在插座市場中，安裝在實際設(shè)備的印刷基板上使用的插座存在如電 腦用插座等那樣， 一次性安裝而不更換的情況，和如服務(wù)器用途等那樣， 定期更換插座觸頭的情況，圖18和圖19中例示的插座230考慮該服務(wù) 器用途，而構(gòu)造成雙面均進行金屬接觸。這樣，本發(fā)明的插座也可適用 于在IC封裝體中沒有凸部的LGA封裝體、和維護時進行更換的服務(wù)器 用途中。
圖20A和圖20B是作為使用本實施方式的插座230的半導體器件 的一例，示出將該插座230用作LGA封裝體的IC用插座時的動作的圖。
圖20A是表示半導體器件240被施加按壓力前的狀態(tài)(或被施加了 按壓力后的復原狀態(tài))的側(cè)視圖，圖20B是表示向半導體器件240施加 了按壓力時的狀態(tài)的側(cè)視圖。在這些圖中，符號240是半導體器件，241 是印刷基板，242是LGA封裝體(IC封裝體)，243是圖案布線，244 是LGA連接盤。
該半導體器件240的構(gòu)造如下使插座230的一個臂部置于印刷基 板241的圖案布線243上，使LGA封裝體242的LGA連接盤244抵接 于插座230的另一臂部上。本實施方式的插座230通過在方形U字狀的 金屬端子231上設(shè)置凸部232，構(gòu)造成利用該凸部232的高度產(chǎn)生行程。
該狀態(tài)下施加載荷的狀態(tài)為圖20B。當施加載荷時，彈性體部件211 被壓縮，邊相應(yīng)地產(chǎn)生回彈力邊下沉，此時的栽荷與產(chǎn)生的下沉構(gòu)成載 荷-行程特性。另外，由于金屬端子231的臂部以主柱部為支點下沉，所以若施加載荷，則接觸點向主柱部側(cè)移動，由此帶來摩擦接觸效果， 可去除氧化膜，使新的金屬面彼此接觸，所以可以以低電阻實現(xiàn)接觸。
另外，當然，彈性體部件211的高度或?qū)挾瘸叽鐟?yīng)設(shè)計成具有滿足必要 的載荷-行程特性的回彈性，尤其是彈性體部件211的高度尺寸必須為 至少比行程量大的尺寸。
此時，與圖17A和圖17B相比，不同之處在于上下同時壓縮彈 性體部件211。另外可知，若不考慮連接對象的連接盤的厚度，則在圖 20A和圖20B的插座構(gòu)造中，可位移的范圍(行程)由凸部232的高度 決定。因此，若能形成壓縮時不變形的凸部232，則凸部232的高度越 高，則可將位移取得越大。通常，插座中多以10~50gf左右的載荷來求 得0.1 1.0mm左右的載荷，但本實施方式的插座230也可對應(yīng)于這種用 途。
才艮據(jù)模擬圖20A和圖20B的實驗可知，在約25g下得到0.15mm的 位移，在0.3mm左右的位移之前可動作，在500MHz下可實現(xiàn)lnH以 下的1氐電感。
(第9實施例)
圖21A和圖21B表示本發(fā)明插座的第9實施方式。圖21A是表示 插座310的組裝狀態(tài)的側(cè)面截面圖，圖21B是插座310的主要部分俯視 圖。在這些圖中，符號310是插座，311是座體，312是端子插入孔， 313是觸頭端子，314是彈性體部件，315是金屬端子，315a是主柱部， 315b是臂部，315c是凸部，316是間隙，317是薄板，318是開口部。
本實施方式的插座310為以下結(jié)構(gòu)具有觸頭端子313和座體311, 該觸頭端子313具有具有主柱部315a及從其兩端延伸出的臂部315b 的呈方形U字狀的金屬端子315、和夾持在兩個臂部315b間的彈性體 部件314;該座體311設(shè)置有插入該觸頭端子313的端子插入孔312， 該端子插入孔312具有比觸頭端子313大的孔尺寸，在將觸頭端子313 插入該端子插入孔312的狀態(tài)下與觸頭端子313接觸、且設(shè)置有露出臂 部315b的一部分的開口 318的薄板317,被固定安裝在所述座體311 的表背兩面上。在金屬端子315的臂部315b的外表面上，設(shè)置有與基 板、IC封裝體的端子部接觸的凸部315c。本實施方式的插座310中使用的方形U字狀的金屬端子315適用銅 和黃銅等導電性好的材料，為了降低接觸電阻，最好對其外表面實施鍍 金。在對銅實施鍍金的情況下，作為擴散的阻止層， 一般對基底實施鍍 鎳。
另外，作為彈性體部件314的材料，可從對臂部315b施加載荷時，
在要求耐熱性的情況下，最好使用氟類彈性體。夾入所述方形U字狀的 金屬端子315中的彈性體部件314的高度最好與金屬端子315內(nèi)側(cè)的高 度尺寸相同。
作為本實施方式的插座310中使用的座體311，可使用合成樹脂等。 座體311中i免置的端子插入孔312可在座體的成形加工時同時形成，也 可在形成了無孔的座體時，通過鉆孔加工等，以規(guī)定節(jié)距利用開孔加工 形成期望尺寸的端子插入孔312。
作為本實施方式的插座310中使用的薄板317，可適用聚酰亞胺等 樹脂薄板。該薄板317上設(shè)置的開口 318最好為金屬端子315的臂部 315b的一部分、尤其是凸部315c與其周邊露出程度的開口直徑。
本實施方式的插座310的特征在于具有使用方形U字狀的金屬端子 315作為觸頭端子313，利用由金屬端子315夾持的彈性體部件314確 保其回彈力的插座端子構(gòu)造，并且，產(chǎn)生間隙316地將該觸頭端子313 插入座體311的端子插入孔312中，由帶開口 318的薄板317夾持其上 下，從而可在座體中排列多個具有適當載荷-行程特性的觸頭端子，并 且可使插座310的組裝性提高。
在現(xiàn)有技術(shù)、例如專利文獻1、 2公開的板簧方式的情況下，將具 有板簧功能的金屬端子壓入由絕緣樹脂成型的座體中而組裝起來，通過 在端子上設(shè)置壓入用梁部分，該梁為比座體的插入部分稍大的尺寸，而 確保規(guī)定的保持力，構(gòu)成插座。但是，伴隨著細距化，金屬觸頭更小， 更細微，所以難以插入座體，基于壓入的組裝使觸頭部分變形，難以組 裝。
另 一方面，本實施方式的插座310通過構(gòu)造成使座體311的端子插 入孔312的孔尺寸比觸頭端子313大得多，并在其底面與頂面設(shè)置主要
43使接觸部分形成開口的薄板317，利用表背兩面的薄板317來夾持觸頭 端子313,從而提高了組裝性。
在本實施方式的插座310的情況下，由于容易將觸頭端子313組裝 在座體311中，所以座體311自身的孔開得比端子大，設(shè)計成若進行一 定程度的對位來放入，則可插入，觸頭端子313不易坍塌的尺寸。
在制造本實施方式的插座310的情況下，首先準備設(shè)置了端子插入 孔312的座體311與觸頭端子313。接著，將觸頭端子313插入各個端 子插入孔312中。此時，在座體311的下表面?zhèn)?，事先固定使端子部?形成了開口的薄板317,防止插入觸頭端子313時脫落。
在將全部觸頭端子313插入座體311的端子插入孔312中后，覆蓋 上側(cè)的薄板317，固定在座體311上，完成插座310。
這里，由于座體311的端子插入孔312的大小比包含彈性體部件314 的觸頭端子313的尺寸大，端子插入孔312的內(nèi)壁與觸頭端子313之間 有間隙316，因而對于觸頭端子313的載荷-行程特性而言，能降低座體 311與彈性體部件314之間產(chǎn)生的摩擦，所以可原封不動地發(fā)揮彈性體 部件314本來具有的載荷-行程特性。
另外，由于摩擦小，所以還具有難以產(chǎn)生載荷增加時與載荷減少時 的栽荷-行程特性差的優(yōu)點。但是，在本實施方式的情況下，因薄板317 較薄而必須使用滿足必要的強度的薄板。這是因為本實施方式中的薄板 317的厚度是縮窄可動的行程范圍的主要因素。可動行程是從觸頭端子 313的凸部315c的高度中減去薄板317的厚度后的值。
本實施方式的插座310尤其適用于構(gòu)筑通過該插座210連接印刷基 板等基板和LGA封裝體等IC封裝體的半導體器件(未圖示)的用途等 中。作為IC封裝體，除所述LGA封裝體外，還可使用BGA封裝體， 此時，最好使用在觸頭端子313上不形成凸部315c的插座。
(第10實施例)
圖22A和圖22B表示本發(fā)明插座的第10實施方式。圖22A是本實 施方式插座320的側(cè)面截面圖，圖22B是插座320的主要部分俯^L圖。本實施方式的插座320具備與上述第9實施方式的插座310大致一 樣的構(gòu)成要素，對同一構(gòu)成要素附加同一符號。本實施方式的插座320 與第9實施方式的插座310的不同之處在于使用金屬制的薄板321。
如上所述，為了增大觸頭端子313的行程，必須使用薄的材料作為 薄板321,為了防止脫落，薄板321必須有強度。另外，在將插座320 安裝到基板上時，由于加熱，所以最好是由熱引起的變形小的材料。這 里，若使用SUS等金屬材料作為薄板321，則薄、可防止脫落，由熱引 起的變形小，但由于是導電性的，所以如果是加工一塊薄板而形成的， 則端子間會短路，不能用作插座。
因此，在使用導電性金屬作為薄板321的材料的情況下，通過對每 個觸頭端子313使用獨立的薄板321,可在不引起電短路的狀態(tài)下保持 各觸頭端子313。
(第11實施例)
圖23是表示本發(fā)明插座的第11實施方式的側(cè)面截面圖。
本實施方式的插座330具備與上述第9實施方式的插座310大致一 樣的構(gòu)成要素，對同一構(gòu)成要素附加同一符號。本實施方式的插座330 與第1實施方式的插座310的不同之處在于在座體311的下表面?zhèn)龋?使用設(shè)置有粘接層331的薄板317,使觸頭端子313粘接于粘接層331， 而保持在端子插入孔312內(nèi)。
本實施方式的插座330由于薄板317存在于單面?zhèn)燃纯?，所以?gòu)成 插座的部件個數(shù)變少，可以低成本制造插座330,并且，可進一步簡化 制造工序，可實現(xiàn)制造成本的降低。
(第12實施例)
下面參照附圖來說明本發(fā)明的第12實施方式。本發(fā)明第12實施例 的基本構(gòu)造與上述第9實施例相同。為了使參考符號體系與第9實施例、 和對其加以改變后的實施例10和實施例11相區(qū)別，所以第12實施例 中使用不同的參考序號體系。
圖24A和圖24B是表示本發(fā)明插座的第12實施方式的圖。圖24A是插座410的側(cè)面截面圖，圖24B是主要部分俯視圖。在這些圖中，符 號410是插座，411是座體，412是端子插入孔，413是觸頭端子，414 是彈性體部件，415是金屬端子，415a是主柱部，415b是臂部，415c 是凸部，416是間隙，417是薄板，418是開口。
本實施方式的插座410的特征在于，具有觸頭端子413和座體411， 該觸頭端子413具有具有主柱部415a及從其兩端延伸出的臂部415b 的呈方形U字狀的金屬端子415、和夾持在兩個臂部415b間的彈性體 部件414;該座體411 i殳置有插入該觸頭端子413的端子插入孔412; 端子插入孔412具有以下孔形狀在觸頭端子413插入時，夾持彈性體 部件414側(cè)面中未覆蓋金屬端子415的兩個側(cè)面，且在其它側(cè)面與孔內(nèi) 壁之間形成有間隙416。
在本實施方式中，構(gòu)成為在將觸頭端子413插入該端子插入孔412 的狀態(tài)下與觸頭端子413接觸、且設(shè)置有使臂部415b的一部分露出的 開口418的薄板417,固定安裝在所述座體411的表背兩面上。并且， 在金屬端子415的臂部415b的外表面上，設(shè)置有與基板、IC封裝體的 端子部接觸的凸部415c。
本實施方式的插座410中使用的方形U字狀的金屬端子415適用銅 和黃銅等導電性好的材料，為了降低接觸電阻，最好對其外表面實施鍍 金。
另外，作為彈性體部件414的材料，可從對臂部415b施加載荷時，
用，在要求耐熱性的情況下，最好使用氟類彈性體。夾入所述方形U字 狀的金屬端子415中的彈性體部件414的高度最好與金屬端子415內(nèi)側(cè) 的高度尺寸相同。
作為本實施方式的插座410中使用的座體411，可使用合成樹脂等。 座體411中設(shè)置的端子插入孔412可在座體411的成形加工時同時形成， 也可在形成了無孔的座體后，通過鉆孔加工等，以規(guī)定節(jié)距利用開孔加 工形成期望尺寸的端子插入孔412。
作為本實施方式的插座410中使用的薄板417,可適用聚酰亞胺等 樹脂薄板。該薄板417上設(shè)置的開口 418最好為金屬端子415的臂部415b的一部分、尤其是凸部415c與其周邊露出程度的開口直徑。
本實施方式的插座410具有以下觸頭端子構(gòu)造作為觸頭端子413， 使用方形U字狀的金屬端子415，利用由金屬端子415夾持的彈性體部 件414確保其回彈力，并利用彈性體的回彈，得到期望的載荷-位移特 性。本發(fā)明的特征在于用于將該觸頭端子單體用作插座的固定構(gòu)造。
下面說明該固定構(gòu)造。
在現(xiàn)有技術(shù)、例如專利文獻1、 2所公開的板簧方式的情況下，將 具有板簧功能的金屬端子壓入由絕緣樹脂成型的座體中而加以組裝，通 過在端子上設(shè)置壓入用梁部分，該梁為比座體的插入部分稍大的尺寸， 從而確保規(guī)定的保持力，構(gòu)成插座。
而本實施方式的插座410為了向觸頭端子413施加回彈力而使用了 彈性體部件414,所以，最佳的壓入條件與將金屬端子415插入樹脂制 的座體411中的情況不同。在使用彈性體部件414的情況下，施加于金 屬端子415的載荷與行程的關(guān)系，與彈性體部件414和周圍存在的物質(zhì) 的摩擦相關(guān)。若該摩擦大，則不僅低載荷下的動作困難，而且栽荷增加 時與載荷減少時的動作容易出現(xiàn)差別。
因此，在本實施方式中，作為座體411的端子插入孔412的構(gòu)造， 沿臂部415b的延伸方向的一側(cè)為比觸頭端子413大的尺寸，沿與該延 伸方向正交的方向的一側(cè)為比觸頭端子413稍小尺寸的孔形狀，端子插 入時，邊壓縮彈性體部件414,邊插入端子插入孔412內(nèi)，從而確保規(guī) 定的保持力。例如，作為座體411，使用聚酰亞胺板等材料，利用模具 加工、激光加工等，形成端子插入孔412時，夾持觸頭端子413的一部 分的固定方向，比觸頭端子413的尺寸小些。另外，設(shè)置未固定觸頭端 子413的方向，并加工尺寸比觸頭端子413大的端子插入孔412， <吏不 固定觸頭端子413的方向上，觸頭端子413與座體411不接觸。通過將 觸頭端子413壓入該端子插入孔412中，可利用所壓入的彈性體部件414 的彈性回彈力將觸頭端子413固定在插入孔412內(nèi)。
在向該觸頭端子413施加載荷的情況下，觸頭端子413內(nèi)的彈性體 部件414向未與座體411接觸的間隙416變形，所以可容易變形。另一 方面，在觸頭端子413與座體411之間無間隙的構(gòu)造中，彈性體部件414不能變形，若不施加大的載荷，則不變形，作為插座410的特性，不好。 (第13實施方式)
圖25A和圖25B是表示本發(fā)明插座的第13實施方式的圖。圖25A 是插座420的俯視圖，圖25B是側(cè)面截面圖。
本實施方式的插座420除變更了座體411中設(shè)置的端子插入孔412 的孔形狀外，具備與上述第12實施方式的插座410基本一樣的構(gòu)成要 素，對相同的構(gòu)成要素附加同一符號。
本實施方式的插座420的特征在于俯視圖中將座體411上設(shè)置的 端子插入孔412的孔形狀形成為凸字狀。另外，構(gòu)成為在相當于凸字頂 部的部分嵌入觸頭端子413的主柱部415a的卡合部421。該卡合部421
小，當插入將主柱部415a嵌合于卡合部421中的觸頭端子413時，彈 性體部件414被壓縮，變?yōu)橹髦?15a按壓卡合部421的狀態(tài)，結(jié)果， 觸頭端子413難以從端子插入孔412中脫落。另 一方面，在觸頭端子413 的另一側(cè)面與座體411的端子插入孔412內(nèi)壁之間設(shè)置有間隙。
本實施方式的插座420，使座體411的端子插入孔412為凸字狀的 形狀，將凸字的前端部分作為尺寸比金屬端子415稍小的卡合部421， 將金屬端子415的主柱部415a嵌入該卡合部421中，由此在與端子固 定方向垂直的方向上也作用固定的力，所以可進一步切實防止觸頭端子 413的脫落。另外，由于金屬端子415的位置由卡合部421決定，所以 還具有制造時的金屬端子415的錯位變小的效果。
(第14實施例)
圖26A 圖26C是表示本發(fā)明插座的第14實施方式的圖。圖26A 是表示將觸頭端子413插入座體411的端子插入孔412中的狀態(tài)的俯視 圖，圖26B是插座430的俯視圖，圖26C是插座430的側(cè)面截面圖。
本實施方式的插座430由使用設(shè)置了向外突出的梁部分431的金屬 端子415構(gòu)成的觸頭端子413、和設(shè)置了具有嵌入該梁部分431的卡合 部432的端子插入孔412的座體411構(gòu)成。本實施方式的插座430在將觸頭端子413安裝于端子插入孔412中 的狀態(tài)下，梁部分431嵌入卡合部432中而不會脫落，觸頭端子413牢 固地安裝在座體411的端子插入孔412中。這樣，通過將觸頭端子413 的梁部分431卡合于座體411上，觸頭端子413的彈性體部件414部分 不會與座體411接觸，而能保證觸頭端子413單體的載荷-位移特性。
(第15實施方式)
圖28是表示本發(fā)明的插座的第15實施方式和使用該插座構(gòu)成的半 導體器件一例的圖。圖27是表示插座無可撓性的參考例的圖。這些圖 中，符號440表示LGA封裝體等IC封裝體，441表示無可撓性的參考 例的插座，442表示有翹曲的基板，443表示具有可撓性的本實施方式 的插座，444表示使用插座443構(gòu)成的半導體器件。
本實施方式的插座443,作為基本構(gòu)造，可使用上述第12~第13實 施方式之一的插座410、 420、 430,其中，特征在于，使用具有可撓性 的彈性體制的座體，插座443整體可一定程度地撓曲，可應(yīng)對產(chǎn)生翹曲 的基板442的形狀。
在基板442產(chǎn)生翹曲的情況下，假設(shè)要使用無可撓性的插座441來 制作半導體器件，則如圖27的虛線部分所示，在基板442與插座441 的接合面上容易產(chǎn)生間隙，有可能導致基板442與插座441的電連接變 得不好。
另 一方面，本實施方式的插座443通過使用彈性體材料等具有可撓 性的柔性材料作為座體材料，在將插座443安裝在基板442上時，可追 隨基板442的翹曲，防止安裝不良。此時，插座443自身也會與基板442 一起翹曲，但在與IC封裝體的接觸中，由于各觸頭端子的行程吸收了 由翹曲引起的高度不同，所以不成問題。
(第16實施例)
圖29A和圖29B是表示本發(fā)明的插座的第16實施方式的圖。圖29A 是形成了端子插入孔451的座體450的俯視圖，圖29B是表示由形成端
的俯視圖
49在本實施方式中，插座的基本構(gòu)造與上述第14實施方式一樣，另 外，使用彈性體作為座體450的材料這一點與所述第15實施方式一樣。 本實施方式的插座的特征在于將在座體450上形成端子插入孔451時 切出的彈性體片用作觸頭端子的彈性體452。由此，可節(jié)約材料費，另 外，開孔加工時端子用彈性體452也可一起加工，所以還有助于削減加 工工時，具有成本降低的效果。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明可適用于將CPU、 LSI等IC封裝體安裝于印刷基板上時使 用的IC插座用觸頭端子。
權(quán)利要求
1、一種插座用觸頭端子，用于使印刷基板上的由金屬導體構(gòu)成的連接部與IC封裝體的連接端子間導通，其特征在于具有方形U字狀的金屬端子、和安裝在該金屬端子上的彈性體部件，所述金屬端子具有主柱部和兩側(cè)的臂部，所述金屬端子的臂部的外表面露出金屬面，并且所述彈性體部件被夾持在臂部之間，使得在沿該金屬端子的臂部之間接近的方向來按壓該臂部時，發(fā)揮回彈力。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的插座用觸頭端子，其特征在于 所述IC封裝體是LGA封裝體或BGA封裝體。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的插座用觸頭端子，其特征在于 在所述金屬端子的臂部的外表面?zhèn)仍O(shè)置有凸部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的插座用觸頭端子，其特征在于所述金屬端子是在由銅或銅合金構(gòu)成的基材的表面形成了鍍金層 的端子。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的插座用觸頭端子，其特征在于 所述金屬端子的主柱部的至少一部分，其寬度形成得比其它部分寬。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的插座用觸頭端子，其特征在于 所述金屬端子的主柱部的至少一部分形成得比其它部分厚。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座用觸頭端子，其特征在于 將所述凸部形成為圓頂狀。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座用觸頭端子，其特征在于 將所述凸部形成為半圓筒形狀。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的插座用觸頭端子，其特征在于 所述金屬端子的主柱部的至少一部分被折疊而形成得比其它部分厚。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的插座用觸頭端子，其特征在于 所述彈性體部件是氟橡膠。
11、 一種半導體器件，其特征在于具有權(quán)利要求1~10所述的插 座用觸頭端子、和通過該插座用觸頭端子電連接的印刷基板和IC封裝 體。
12、 一種插座，其特征在于，具有彈性體，在金屬端子配置區(qū)域的周圍設(shè)置有槽或通孔，并且在金屬 端子配置區(qū)域的周緣的一部分上設(shè)置有端子安裝用通孔；和方形U字狀的金屬端子，使主柱部與所述端子安裝用通孔的內(nèi)表面 接觸，具有從該主柱部的兩端沿彈性體的表背兩面延伸到所述金屬端子 配置區(qū)域的臂部。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于 所述彈性體是氟類彈性體。
14、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于所述彈性體在其表背面的任意一面?zhèn)鹊慕饘俣俗优渲脜^(qū)域的周圍， 設(shè)置有深度不貫穿所述彈性體的槽。
15、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于 所述彈性體在金屬端子配置區(qū)域的周圍，設(shè)置有貫穿表背面的通孔。
16、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于 在所述金屬端子的臂部的外表面設(shè)置有凸部。
17、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于 在板狀彈性體上設(shè)置有多個金屬端子。
18、 一種插座的制造方法，其特征在于準備彈性體和呈方形U字狀的金屬端子，該彈性體在金屬端子形成 位置周緣的一部分上貫穿設(shè)置了端子安裝用通孔，并且在金屬端子形成 位置周圍設(shè)置了槽或通孔；接著，使金屬端子的一部分穿過所述彈性體 的端子安裝用通孔，由金屬端子的兩個臂部夾持金屬端子形成位置的彈 性體，得到權(quán)利要求12所述的插座。
19、 一種插座的制造方法，其特征在于準備彈性體和L狀或直線狀的金屬部件，該彈性體在金屬端子形成位置周緣的一部分上貫穿設(shè)置了端子安裝用通孔，并且在金屬端子形成位置周圍設(shè)置了槽或通孔；將所述金屬部件插入所述彈性體的端子安裝 用通孔，彎折所述金屬部件的一端側(cè)或兩端側(cè)，而形成方形U字狀的金 屬端子，并且，由金屬端子的兩個臂部夾持金屬端子形成位置的彈性體， 得到權(quán)利要求12所述的插座。
20、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的插座的制造方法，其特征在于 所述彈性體是氟類彈性體。
21、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的插座的制造方法，其特征在于所述彈性體在其表背面的任意一面?zhèn)鹊慕饘俣俗优渲脜^(qū)域的周圍， 設(shè)置有深度不貫穿所述彈性體的槽。
22、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的插座的制造方法，其特征在于 所述彈性體在金屬端子配置區(qū)域的周圍，設(shè)置有貫穿表背面的通孔。
23、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的插座的制造方法，其特征在于 在所述金屬端子的臂部的外表面設(shè)置有凸部。
24、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的插座的制造方法，其特征在于 在板狀彈性體上設(shè)置有多個金屬端子。
25、 一種半導體器件，其特征在于具有權(quán)利要求12所述的插座、和通過該插座電連接的印刷基板和 IC封裝體。
26、 一種插座，其特征在于，具有板狀彈性體部件，在金屬端子配置區(qū)域的周緣設(shè)置了方形U字狀或 U字狀的狹縫，在該狹縫內(nèi)側(cè)形成了成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部； 和方形U字狀的金屬端子，具有主柱部和從其兩端延伸出的臂部，在 這些臂部之間夾持該舌片部；所述金屬端子的主柱部設(shè)置在所述舌片部的突出端側(cè)，并且所述臂 部中的端子接觸部配置在所述舌片部的基端部附近。
27、 根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座，其特征在于所述彈性體部件是氟類彈性體。
28、 根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座，其特征在于 在所述金屬端子的臂部的外表面設(shè)置有凸部。
29、 根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座，其特征在于所述金屬端子與所述舌片部具有以3點以上的點接觸或面接觸或以 直線單面來接觸的構(gòu)造。
30、 根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座，其特征在于 在所述彈性體部件上設(shè)置有多個金屬端子。
31、 根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座，其特征在于所述金屬端子的一個臂部為用于釬焊的連接盤，另一臂部為IC封 裝體的連接用端子。
32、 一種插座的制造方法，其特征在于準備板狀彈性體部件和呈方形U字狀的金屬端子，該板狀彈性體部 件在金屬端子配置區(qū)域的周緣設(shè)置了方形U字狀或U字狀的狹縫，在 該狹縫的內(nèi)側(cè)形成了成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部，頂起或拉下彈性體部件的舌片部，使之從彈性體部件的表面或背面 突出出來，并且保持該狀態(tài)，接著，在從彈性體部件的表面或背面突出出來的舌片部上安裝金屬 端子，使得其臂部間夾持舌片部，之后，將安裝有金屬端子的舌片部收納于狹縫內(nèi)，由此得到權(quán)利要 求26所述的插座。
33、 一種插座的制造方法，其特征在于準備板狀彈性體部件和L狀或直線狀的金屬部件，該板狀彈性體部 件在金屬端子配置區(qū)域的周緣設(shè)置了方形U字狀或U字狀的狹縫，在 該狹縫的內(nèi)側(cè)形成了成為金屬端子配置區(qū)域的舌片部，穿過狹縫，將金屬部件插入彈性體部件，彎折金屬部件的一端側(cè)或兩端側(cè)，而形成方形U字狀的金屬端子， 并且由金屬端子的兩個臂部夾持舌片部，由此得到權(quán)利要求26所述的插座。
34、 根據(jù)權(quán)利要求32所述的插座的制造方法，其特征在于 所述彈性體部件是氟類彈性體。
35、 根據(jù)權(quán)利要求32所述的插座的制造方法，其特征在于 在所述金屬端子的臂部的外表面設(shè)置有凸部。
36、 根據(jù)權(quán)利要求32所述的插座的制造方法，其特征在于所述金屬端子與所述舌片部具有以3點以上的點接觸或面接觸或以 直線單面來接觸的構(gòu)造。
37、 根據(jù)權(quán)利要求32所述的插座的制造方法，其特征在于 在所述彈性體部件上設(shè)置有多個金屬端子。
38、 根據(jù)權(quán)利要求32所述的插座的制造方法，其特征在于所述金屬端子的一個臂部為用于釬焊的連接盤，另一臂部為IC封 裝體的連接用端子。
39、 一種半導體器件，其特征在于具有權(quán)利要求26所述的插座、和通過該插座電連接的印刷基板和 IC封裝體。
40、 一種插座，具有觸頭端子和座體，該觸頭端子具有具有主柱 部及從其兩端延伸出的臂部的呈方形U字狀的金屬端子、和夾持在兩個 臂部間的彈性體部件；所述座體設(shè)置有插入所述觸頭端子的端子插入 孔，其特征在于所述端子插入孔具有比所述觸頭端子大的孔尺寸，在將所述觸頭端 子插入所述端子插入孔的狀態(tài)下與該觸頭端子接觸、且設(shè)置有露出臂部 的一部分的開口的薄板，固定安裝在所述座體的表背兩面的至少一面 上。
41、 根據(jù)權(quán)利要求40所述的插座，其特征在于 所述薄板由絕緣體構(gòu)成。
42、 根據(jù)權(quán)利要求40所述的插座，其特征在于 所述薄板由金屬構(gòu)成，該薄板的構(gòu)造為對于每個觸頭端子而言是獨立的。
43、 根據(jù)權(quán)利要求40所述的插座，其特征在于所述薄板設(shè)置在所述座體的表背面的任意一面上，并且在薄板與觸 頭端子接觸的部分上設(shè)置有粘接層。
44、 根據(jù)權(quán)利要求40所述的插座，其特征在于所述端子插入孔為以下孔尺寸在對所述觸頭端子施加了載荷時， 在彈性體部件與端子插入孔的內(nèi)壁之間的至少一部分上產(chǎn)生間隙。
45、 根據(jù)權(quán)利要求40所述的插座，其特征在于 在所述臂部的外表面設(shè)置有凸部。
46、 一種半導體器件，其特征在于具有權(quán)利要求40所述的插座、和通過該插座電連接的基板和IC封 裝體。
47、 一種插座，具有觸頭端子和座體，該觸頭端子具有具有主柱 部及從其兩端延伸出的臂部的呈方形U字狀的金屬端子、和夾持在兩個 臂部間的彈性體部件；所述座體設(shè)置有插入所述觸頭端子的端子插入 孔，其特征在于所述端子插入孔具有在所述觸頭端子插入時至少夾持其一部分或 至少與其一部分卡合的孔形狀。
48、 根據(jù)權(quán)利要求47所述的插座，其特征在于所述端子插入孔為凸字形，該凸字形具有壓入所述觸頭端子的金屬 端子的卡合部。
49、 根據(jù)權(quán)利要求47所述的插座，其特征在于所述端子插入孔是以下孔尺寸在插入所述觸頭端子的狀態(tài)下，在 端子插入孔內(nèi)壁與觸頭端子之間的任一位置設(shè)置有間隙。
50、 根據(jù)權(quán)利要求47所述的插座，其特征在于 所述座體由彈性體部件形成。
51、 根據(jù)權(quán)利要求50所述的插座，其特征在于體部件形成。
52、 根據(jù)權(quán)利要求47所述的插座，其特征在于 在所述臂部的外表面設(shè)置有凸部。
53、 一種半導體器件，其特征在于具有權(quán)利要求47所述的插座、和通過該插座電連接的基板和IC封 裝體。
全文摘要
一種插座用觸頭端子，該插座用觸頭端子用于使印刷基板上的由金屬導體構(gòu)成的連接部與IC封裝體的連接端子之間導通，具有具備主柱部及兩側(cè)的臂部的方形U字狀的金屬端子、和安裝在該金屬端子上的彈性體部件。所述金屬端子的臂部的外表面露出金屬面，并且所述彈性體部件被夾持在臂部之間，使得在沿該金屬端子的臂部之間接近的方向來按壓該臂部時，發(fā)揮回彈力。
文檔編號H01R13/24GK101454947SQ20078001976
公開日2009年6月10日 申請日期2007年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月30日
發(fā)明者二階堂伸一, 大內(nèi)康弘, 宮澤春夫, 山上勝哉, 渡邊裕人 申請人:株式會社藤倉