專(zhuān)利名稱(chēng)：使用壓配技術(shù)的模制殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的用于電子電路的模
制殼體(Moldgehaeuse)。
背景技術(shù)：
用于容納電子線路的模制殼體是已知的。所述模制殼體尤其作為 芯片殼體，被例如用于容納傳感器芯片或類(lèi)似的線路。其優(yōu)點(diǎn)在于集 成在其中的線路被完全包覆。在現(xiàn)有技術(shù)中已知的殼體形式共同點(diǎn)在 于，其經(jīng)由側(cè)向地從殼體突出的小聯(lián)結(jié)腿(引腳)而被觸接。經(jīng)由所述 引腳，芯片殼體在標(biāo)準(zhǔn)裝配(SMT)中借助于釬焊工序而在電路板上或 基座上被裝配和/或觸接。在這種已知的結(jié)構(gòu)形式上不利的是，裝配和 /或觸接必須通過(guò)小聯(lián)結(jié)腿(引腳)在電路板或基座上進(jìn)行，這意味著昂 貴的、控制復(fù)雜并且容易發(fā)生錯(cuò)誤的裝配步驟。此外，用于這種裝配 步驟的成本費(fèi)用很高。正是對(duì)這樣的模制殼體而言，即，其僅需要很 少的電氣觸點(diǎn)(例如傳感器芯片)，目前的結(jié)構(gòu)形式和由此造成的裝配 費(fèi)用都是不利的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種用于電子電路的模制殼體，其避免 了所述缺點(diǎn)。
為此，提供了用于電子電路的模制殼體，其用于安裝入電子設(shè)備 和/或應(yīng)用(Applikation),尤其是傳感器或接收器(Aufnehmer),該模制 殼體具有壓配區(qū)(Einpresszonen)。在此，壓配區(qū)為模制殼體內(nèi)/模制殼 體處的這樣的區(qū)域，其在最廣義的意義上有助于壓配技術(shù) (Einpresstechnik)的使用。壓配技術(shù)理解為這樣的各種形式的裝配，其
4包括至少兩個(gè)部件在壓力的運(yùn)用下的冷連接。
在本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)設(shè)計(jì)為電
氣接觸部位(Kontaktstelle)。因而，設(shè)置在模制殼體中的電氣/電子電路 的電氣接觸在壓配區(qū)的區(qū)域中實(shí)現(xiàn)。
在一種尤其優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)設(shè)計(jì)為冗 余的電氣接觸部位。在此的意圖是，使得在^^莫制殼體處存在有比用于 位于模制殼體內(nèi)的電氣/電子電路的無(wú)缺陷的接觸所需的電氣接觸部 位數(shù)量更多的電氣接觸部位。因而，在模制殼體的裝配時(shí)可以選擇， 是使用某一個(gè)電氣接觸部位還是其它的電氣接觸部位來(lái)實(shí)現(xiàn)形成接 觸。在這里，在裝配過(guò)程中贏得了巨大的自由度。
在另一種優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)設(shè)計(jì)為機(jī)械 的固定裝置(Fixiereinrichtimgen)。因而，壓配區(qū)同樣有助于在裝入所 述電子設(shè)備和/或應(yīng)用中時(shí)所述模制殼體的固定。模制殼體的進(jìn)一步的 緊固(Befestigung),例如通過(guò)螺紋連接或釬焊的緊固則不是必需的。 顯然，同樣可能的是，壓配區(qū)不僅設(shè)計(jì)為電氣接觸部位，還設(shè)計(jì)為機(jī) 械固定裝置，也就是說(shuō)，由此實(shí)現(xiàn)了兩種功能。正是在冗余電氣接觸 部位的使用中更可毫無(wú)問(wèn)題地實(shí)現(xiàn)以下這點(diǎn)，即，在該應(yīng)用中將壓配 區(qū)中的一部分用于電氣觸點(diǎn)接通(Kontaktgabe)，而其中另一部分則僅 用于模制殼體的機(jī)械固定。
在本發(fā)明的一種實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)具有基本呈 圓形的橫截面。通過(guò)這種橫截面的選擇，不僅能夠毫無(wú)問(wèn)題地實(shí)現(xiàn)電 氣接觸而且能夠毫無(wú)問(wèn)題地實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定，因?yàn)橥ㄟ^(guò)這種橫截面，在 兩方面都能保證精確的定位。
在另一種優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)設(shè)計(jì)為模制 殼體中的基本上呈截頂錐形的凹部?；旧铣式仨斿F形意味著，與更 靠近模制殼體中部或下側(cè)處相比，壓配部位在模制殼體的外側(cè)(表面區(qū) 域)處具有較大的圓形的截面。通過(guò)這種方式和方法，可在壓配區(qū)的區(qū) 域中在使用相應(yīng)的固定手段或接觸手段時(shí)產(chǎn)生強(qiáng)制對(duì)準(zhǔn)。同時(shí)，實(shí)現(xiàn)
5了很好的位置固定。
在本發(fā)明的另一種實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，模制殼體包括位
置調(diào)整器(Lageausrichter)。在此，位置調(diào)整器是各種這樣的裝置，即， 其適合于相對(duì)于特定的參考面或相對(duì)于特定的參考點(diǎn)而限定模制殼 體的位置，優(yōu)選的是以機(jī)械的方式來(lái)限定。例如，位置調(diào)整器可設(shè)計(jì) 為鼻部或設(shè)計(jì)為凹部。
在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)布置成彼此對(duì) 稱(chēng)的。這意味著，壓配區(qū)在模制殼體處如此地設(shè)計(jì)，即，其相互間具 有對(duì)稱(chēng)的或至少基本對(duì)稱(chēng)的布置。在這里，舉例而言，壓配區(qū)相對(duì)于 模制殼體的特定點(diǎn)以及彼此之間分別地具有相同的間距或相似的角 度。
在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)以相對(duì)于位 置調(diào)整器而言對(duì)稱(chēng)的方式進(jìn)^"布置。通過(guò)這種方法，能夠?qū)崿F(xiàn)同樣的 模制殼體的多種用途，其中，該用途可例如通過(guò)位置調(diào)整器來(lái)確定。 例如，對(duì)于在特定方向上進(jìn)行感測(cè)的加速度傳感器而言，以同樣的模 制殼體,既可實(shí)現(xiàn)X傳感器也可實(shí)現(xiàn)Y傳感器，其中，不同的感測(cè)方 向通過(guò)經(jīng)由位置調(diào)整器所實(shí)現(xiàn)的、旋轉(zhuǎn)90度的裝配來(lái)實(shí)現(xiàn)。壓配區(qū)， 優(yōu)選為電氣冗余壓配區(qū)，在這里各自以所需的方式方法-陂觸接。
在另一個(gè)實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，接觸部位不僅可從模制殼 體的上側(cè)被觸接，也可從模制殼體的下側(cè)被觸接。因而，接觸既可自 模制殼體的上側(cè)而來(lái)地實(shí)現(xiàn)也可自模制殼體的下側(cè)而來(lái)地實(shí)現(xiàn)，其 中，上側(cè)觸點(diǎn)與下側(cè)觸點(diǎn)在電氣方面并不強(qiáng)制為相同的。如果上側(cè)觸 點(diǎn)和下側(cè)觸點(diǎn)在電氣上相同，則可由此獲得接觸的形式方面的自由 度。如果上側(cè)觸點(diǎn)和下側(cè)觸點(diǎn)在電氣上不相同(各自形成不同的觸點(diǎn))， 以此則實(shí)現(xiàn)了有效觸點(diǎn)數(shù)目的提高。
在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，壓配區(qū)具有孔。借 助于這些孔，則在緊固和/或電氣接觸方面獲得了更多的自由度(即， 通過(guò)使用穿過(guò)模制殼體的裝置)。
6在本發(fā)明的一種實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，模制殼體為標(biāo)準(zhǔn)的
模制殼體，例如標(biāo)準(zhǔn)的塑料方形扁平式封裝(PQFP)，正如其在現(xiàn)有技
術(shù)中已知的那樣。但是，其沒(méi)有或僅具有非常短的引腳。如果接觸僅 僅經(jīng)由所提及的壓配區(qū)中的接觸部位來(lái)實(shí)現(xiàn)，則引腳(其對(duì)于電路板裝 配而言是必需的)的使用是多余的。因此，引腳被省略，或者，如果是 在傳統(tǒng)的流水線上進(jìn)行裝配的話，則在近殼體處被去除。如果用于特 定的、在其之中期望有其它的經(jīng)由引腳的接觸的應(yīng)用，則可按所需的 長(zhǎng)度和所需的數(shù)量在模制殼體處保留引腳。
在另一個(gè)實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，為壓配區(qū)分配有壓配部件，
該壓配部件裝配在模制殼體的棵片墊(die-pad)上，尤其是被焊上。因 而，與所提及的壓配區(qū)相配(korrespondiert)的是這樣的壓配部件，該 壓配部件作為電氣連接或已經(jīng)作為電氣構(gòu)件而在模制殼體內(nèi)，即，在 棵片墊上被進(jìn)行裝配(尤其是被焊上)。壓配部件尤其地為金屬的插入 件，其實(shí)現(xiàn)至布置在模制殼體內(nèi)的線路和其它零部件(必要時(shí))的電氣 連接。在各個(gè)線路在常用的引線框架上的裝配以及其相互之間的例如 借助于引線接合(Drahtbonden)的觸接之后，以模制化合物 (Moldcompound)注塑包封殼體(成模)。
因此，在一種優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，棵片墊具有用 于壓配部件的容納區(qū)。
壓配部件據(jù)此以特定的空間布置被安置在模制殼體中。 在另一種實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，棵片墊具有用以對(duì)準(zhǔn)和/ 或固定壓配部件的容納結(jié)構(gòu)。所以壓配部件在原本的緊固工序(即，例
如焊接)之前便在棵片墊上被對(duì)準(zhǔn)或固定，由此使得毫無(wú)問(wèn)題的進(jìn)一步 的裝配成為可能。
本發(fā)明此外還包括電子模塊，尤其是加速度傳感器，尤其地用于 機(jī)動(dòng)車(chē)技術(shù)，其帶有根據(jù)上述的權(quán)利要求的任意一項(xiàng)所述的模制殼 體。正如已經(jīng)描述過(guò)的那樣，在使用冗余的電氣接觸部位和壓配區(qū)作 為機(jī)械固定裝置時(shí)(優(yōu)選地連位置調(diào)整器)，則可用同樣的基本元件作
7為構(gòu)件來(lái)產(chǎn)生不同定向的模制殼體。例如，可為在X方向上的和在Y
方向上的加速度傳感器，而其中僅需要一種感測(cè)方向，且僅是模制殼
體(其包括原本的加速度接收器)旋轉(zhuǎn)了 90度。這能夠有利地通過(guò)位置 調(diào)整器來(lái)實(shí)現(xiàn)。構(gòu)件的裝配和庫(kù)存管理由此顯著簡(jiǎn)化并廉價(jià)化。
在另一優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，模制殼體在具有空腔
被觸接。因而，電氣接觸通過(guò)壓配銷(xiāo)，也就是在電子模塊內(nèi)的空腔中 的基本呈棒狀的設(shè)計(jì)(Ausbildung)，來(lái)實(shí)現(xiàn)，其與模制殼體的壓配區(qū)相 配并且與其形成了電氣連接(一旦模制殼體被引入電子模塊中)。其它 例如通過(guò)引腳針和電路板的電子接觸在此處并不是必須的。
在本發(fā)明的一種尤其優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，將壓配 銷(xiāo)設(shè)計(jì)為機(jī)械的緊固裝置。壓配銷(xiāo)(其在上文中被描述為用于電氣接觸) 因而也構(gòu)成了用于電子模塊內(nèi)的模制殼體的機(jī)械緊固裝置。
在另一種實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，電子模塊具有這樣的壓配 銷(xiāo)，其僅設(shè)計(jì)為緊固裝置而不為接觸裝置。因而，在電子模塊的空腔 內(nèi)存在有這樣的其它的壓配銷(xiāo)，其并不用作模制殼體的電氣接觸，而 是(例如在冗余壓配區(qū)上)僅僅承擔(dān)用于電子模塊內(nèi)的模制殼體的緊固 功能。這一點(diǎn)通過(guò)如下方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，即，該壓配銷(xiāo)完全不具有至其它 壓配銷(xiāo)或至其它接觸部位的電氣接觸。
在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中作如下設(shè)置，即，電子模塊具有位置 確定器(Lagebestimmer)。位置確定器指的是優(yōu)選地在電子模塊的空腔 中的這樣的裝置，即，其可通過(guò)與模制殼體處的位置調(diào)整器的連接而 允許電子模塊內(nèi)的模制殼體的空間定向。優(yōu)選地，位置調(diào)整器/位置確 定器的組合以如下地選擇，即，使得明確的、不會(huì)混淆的定位(尤其是 自動(dòng)地)成為可能。這一點(diǎn)尤其通過(guò)^f吏用相配的凹部/鼻部來(lái)實(shí)現(xiàn)。


本發(fā)明將在下文中根據(jù)示意圖進(jìn)行進(jìn)一 步闡述。
8其中
圖1示出了帶有模制殼體的結(jié)構(gòu)化的(strukturiertes)棵片墊， 圖2示出了帶有壓配部件的同樣的棵片墊， 圖3示出了同樣的棵片墊的橫截面，
圖4示出了同樣的棵片墊，其例如用于帶有周邊構(gòu)件的傳感器芯
片，
圖5示出了出自圖4的棵片墊的橫截面， 圖6示出了在沖裁之前的引線框架， 圖7示出了以加速度傳感器為例的電子模塊而 圖8示出了同樣的電子模塊的橫截面。
具體實(shí)施例方式
圖1示出了用于電子電路的模制殼體1,其用于安裝到電子設(shè)備 和/或應(yīng)用中。模制殼體1具有結(jié)構(gòu)化的棵片墊2，所述棵片墊2在此 處示例性地針對(duì)任意給出的用途而示出，并且其能夠根據(jù)用途而以不 同的方式來(lái)構(gòu)造。在此，棵片墊2被劃分成三個(gè)部件，也就是第一棵 片墊部件3，第二棵片墊部件4和第三棵片墊部件5。第一棵片墊部 件3具有孔6，用于之后的壓配區(qū)7的布置。相應(yīng)的情況也適用于第 三棵片墊部件5，其同樣具有孔6。縮短的引腳8屬于棵片墊，所述 引腳8以通常的加工方法借助于此處并未示出的引線框架而制成，且 其當(dāng)前在模制殼體1的外側(cè)邊緣處被切斷。模制殼體1此外還具有位 置調(diào)整器10,該位置調(diào)整器IO設(shè)計(jì)成模制殼體1的邊緣側(cè)的凹部11 的形式。
圖2示出了出自圖1的模制殼體，其中，為了清楚起見(jiàn)，沒(méi)有重 復(fù)提及圖1中已經(jīng)討論過(guò)的元件一一如果該元件對(duì)進(jìn)一步的闡述而言 并不是必須的。為結(jié)構(gòu)化的棵片墊2的孔6分配有壓配部件12，也就 是，第一壓配部件13屬于第一棵片墊部件3，而第二壓配部件14屬 于第三棵片墊部件5。壓配部件12在其側(cè)具有沖孔15(其中，沖孔15
9顯然也可通過(guò)除了沖壓工序之外的任何其它的、形成相應(yīng)的穿透的工
藝來(lái)制造)。沖孔15擁有較之孔6更小的橫截面，從而形成了覆蓋區(qū) (Ueberdeckungszone)16,因此在該覆蓋區(qū)16的區(qū)域內(nèi)，各壓配部件 12的一部分以環(huán)形形式不被模制殼體1所覆蓋，而是露出來(lái)。壓配部 件12由導(dǎo)電材料制成(根據(jù)要求也可由半導(dǎo)體材料制成)，并在覆蓋區(qū) 16的區(qū)域中形成電氣接觸部位17。因此，此處并未示出的、通過(guò)才莫 制殼體1的孔6伸到接觸部位17的接觸裝置可在電氣接觸部位17的 區(qū)域中建立起至壓配部件12的電氣接觸。
圖3在橫截面中示出了圖2中的模制殼體。模制殼體1在兩側(cè)(也 就是說(shuō)，從上側(cè)18和下側(cè)19)都具有設(shè)計(jì)為壓配區(qū)7的孔6。在這里， 孔6實(shí)施成分段的截頂錐形狀，也就是為如下形式，即，孔6朝著模 制殼體1的上側(cè)18和/或下側(cè)19而擴(kuò)大。在施加在結(jié)構(gòu)化的棵片墊2 上的壓配部件12的區(qū)域中，孔6基本呈圓柱形。壓配部件12具有沖 孔15，所述沖孔由于相對(duì)于孔6較小的橫截面而形成了覆蓋區(qū)16, 所述覆蓋區(qū)16起電氣接觸部位17的作用。
圖4在俯視圖中示出了同樣的模制殼體1，其中在第一棵片墊部 件3,第二棵片墊部件4和第三棵片墊部件5上，布置有一系列其它 的電子構(gòu)件，尤其地為芯片和/或電容器。在當(dāng)前例子中，為傳感器芯 片20(其設(shè)計(jì)為加速度接收器21)以及其它的集成芯片22和一系列的 陶瓷電容器23。各個(gè)零部件借助于粘結(jié)技術(shù)(通過(guò)粘結(jié)物(bonds))與各 棵片墊部件相連接。因此，所述芯片和/或其它構(gòu)件之間以傳統(tǒng)方式施 加有粘結(jié)物24。
圖5在橫截面中示出了模制殼體1和所提到的陶瓷電容器23以 及傳感器芯片20和集成芯片22。它們以及結(jié)構(gòu)化的棵片墊2和壓配 部件12由模制化合物25所包圍并隨后被(除了形成在壓配區(qū)7的區(qū)域 中的起電氣接觸部位17作用的覆蓋區(qū)16之外)密封地封閉起來(lái) (hermetisch verschlossen)。
圖6示出了處在制造工序中的引線框架26的一個(gè)截段。示出了五個(gè)根據(jù)本發(fā)明的模制殼體以及(左上處的)用于說(shuō)明的傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)塑
料方形扁平式封裝(PQFP) 27。根據(jù)本發(fā)明的模制殼體1設(shè)計(jì)為加速度 傳感器28。其包括了在該視圖中不可見(jiàn)的，在圖4中已經(jīng)敘述過(guò)的加 速度接收器21，所述加速度接收器21具有感測(cè)方向R。模制殼體1 仍借助于未縮短的引腳8而布置在引線框架26上。模制殼體1各在 其右側(cè)邊緣區(qū)域29處具有凹部11,所述凹部用作位置調(diào)整器10。每 個(gè)模制殼體1還具有四個(gè)壓配區(qū)7，其設(shè)計(jì)為電氣冗余的電氣接觸部 位17。其各自的電氣分配(elektrische Zuordmmg)通過(guò)符號(hào)"+"以及"-" 的說(shuō)明來(lái)示出。電氣冗余在此處理解為，各個(gè)模制殼體針對(duì)其規(guī)定的 用途僅須用電氣分配"+"或"-"的各自的一個(gè)接觸部位而被觸接，從而 對(duì)于使用者而言，在安裝到電氣應(yīng)用中時(shí)保留了如下選"^權(quán)，即，其 想要使用各種電氣接觸部位17中的哪一個(gè)來(lái)形成用于模制殼體1和 其中所含電氣電路的接觸。位置調(diào)整器10在這里用于例如包圍該加 速度傳感器28的此處并未示出的傳感器殼體中的位置精確的定向。
圖7示出了出自圖6的在傳感器殼體30中的安裝位置中的加速 度傳感器28。傳感器殼體30用于保護(hù)在加速度傳感器28的模制殼體 1內(nèi)集成的電子零部件(其在本視圖中不可見(jiàn))及該模制殼體本身免受 不利的外界影響。此外，在各個(gè)功能部件和/或功能組的標(biāo)準(zhǔn)化的制造 方法的意義上，其還起到簡(jiǎn)化操作的作用。為了該目標(biāo)，傳感器殼體 30具有聯(lián)結(jié)區(qū)域31,該聯(lián)結(jié)區(qū)域31基本上設(shè)計(jì)為雙極型插頭32。雙 極型插頭32包括兩個(gè)插頭針腳33，所述插頭針腳借助于適當(dāng)?shù)碾姎?連接34(例如金屬導(dǎo)體電路35)而導(dǎo)入到傳感器殼體30內(nèi)，在那里， 插頭針腳通過(guò)壓配銷(xiāo)36而與模制殼體1的壓配區(qū)7相連接。壓配區(qū)7 各自設(shè)計(jì)為冗余的電氣接觸部位17，其中，電氣分配"+"和"-"中分別 地僅各有一個(gè)與插頭針腳33相連接。在當(dāng)前例子中，壓配區(qū)7或說(shuō) 冗余電氣接觸部位17中的僅兩個(gè)，即，第一接觸部位37和第二接觸 部位38，經(jīng)由導(dǎo)體電路35與插頭針腳33相連接。在此，第一接觸部 位37具有負(fù)分配，而第二接觸部位38相反地具有正分配。剩下的兩
ii個(gè)壓配區(qū)7不起電氣接觸作用；穿過(guò)剩下兩個(gè)壓配區(qū)的壓配銷(xiāo)36僅 起著有助于在傳感器殼體30中的模制殼體1的更好的機(jī)械固定的作 用。模制殼體30在右側(cè)內(nèi)壁39上具有位置確定器40，其與模制殼體 1的位置調(diào)整器IO相配。位置確定器40設(shè)計(jì)為在傳感器殼體30的右 側(cè)內(nèi)壁39處的鼻部，反之，位置調(diào)整器IO則設(shè)計(jì)為在模制殼體1處 的凹部11。位置確定器40和位置調(diào)整器IO基本上尺寸準(zhǔn)確地彼此相 配，以使得在傳感器殼體30中鑒于加速度傳感器28的感測(cè)方向R方 面形成了位置精確的定向?，F(xiàn)在就可以，通過(guò)將位置確定器40布置 在傳感器殼體30的其它位置上，也就是說(shuō)，相對(duì)所示位置偏移90度， 例如位于插頭側(cè)的內(nèi)壁41處或位于背離插頭的內(nèi)壁42處，從而獲得 相對(duì)所圖示的安裝位置偏移90度的加速度傳感器28的位置精確的安 裝，以使得，感測(cè)方向R也與所示情形相差90度。通過(guò)這種方法， 以同樣的加速度傳感器28,不僅可實(shí)現(xiàn)X傳感而且可實(shí)現(xiàn)Y傳感； 不需要使用兩個(gè)以不同的方式構(gòu)造的加速度傳感器28。通過(guò)冗余的電 氣接觸部位17,即模制殼體1的壓配區(qū)7，則在偏移90度的安裝位 置中也保證了恰當(dāng)?shù)慕佑|。
顯然，在這里還可能，在一個(gè)用于兩個(gè)加速度傳感器28的較大 的傳感器殼體30中，安置兩個(gè)加速度傳感器28，其中，通過(guò)偏移90 度的位置確定器40的布置，使一個(gè)傳感器在X方向內(nèi)進(jìn)行感測(cè)而另 一個(gè)相反地在Y方向內(nèi)進(jìn)行感測(cè)，即，結(jié)果，兩個(gè)傳感器的感測(cè)方向 R彼此相對(duì)旋轉(zhuǎn)90度。在這里，則相應(yīng)地設(shè)置有至少三個(gè)插頭針腳 33，或四個(gè)，其中，為各個(gè)加速度傳感器28提供有同樣在圖7中所 示出的兩個(gè)插頭針腳33。由此，在單個(gè)傳感器殼體30內(nèi)，在使用同 樣的加速度傳感器28的情況下，可實(shí)現(xiàn)在X方向和在Y方向上的加 速度感測(cè)，其中，如此地集成的加速度傳感器被集成在一個(gè)單個(gè)的、 易于操作且便于安裝的構(gòu)件中。兩個(gè)集成的加速度傳感器28的聯(lián)結(jié) 即通過(guò)唯一的插頭連接43來(lái)實(shí)現(xiàn)。
圖8示出了在傳感器殼體30中的模制殼體1、例如上文所描述的加速度傳感器28的模制殼體1 。在底板44內(nèi)注射(eingespritzt)有電氣 連接34，也就是導(dǎo)體電路35,其引導(dǎo)至在此未示出的雙極型的插頭 32并起著電氣接觸的作用。在此處可見(jiàn)的橫截面視圖中的顯示為右側(cè) 的壓配銷(xiāo)36與導(dǎo)體電路35電導(dǎo)通地相連接，而相反，顯示在左側(cè)的 壓配銷(xiāo)36，在電氣方面并不與分配給它的導(dǎo)體電路35，相連接。左側(cè)壓 配銷(xiāo)36，僅僅用于模制殼體1在傳感器殼體30中的固定；結(jié)果，其僅 起到機(jī)械緊固裝置45的作用。借助于機(jī)械緊固裝置45的機(jī)械固定以 及借助于電氣接觸部位17和壓配銷(xiāo)36的電氣接觸通過(guò)以下方式實(shí) 現(xiàn)，即，壓配銷(xiāo)36至少部分段上設(shè)計(jì)成圓柱體46的形式，該壓配銷(xiāo) 36為了使裝配更簡(jiǎn)單而在背離電路板35的端部47處設(shè)計(jì)成基本呈截 頂錐形。在電氣接觸部位17區(qū)域內(nèi)，也就是壓配部件12的凹部11 區(qū)域內(nèi)，形成了機(jī)械固定和電氣觸點(diǎn)接通——只要圓柱體46的直徑 基本上與凹部11的內(nèi)直徑相配。顯然，機(jī)械固定和觸點(diǎn)接通的其它 適合形式也是可設(shè)想的且同樣可適用的；重要的只是，不僅可實(shí)現(xiàn)電 氣觸點(diǎn)接通，而且可——按照該設(shè)計(jì)是被設(shè)置作為接觸裝置48還是 作為機(jī)械的緊固裝置45,而——實(shí)現(xiàn)可靠的、或?yàn)榧儥C(jī)械的或?yàn)殡姷?連接。壓配銷(xiāo)36的例如為銷(xiāo)子狀的或者至少地部分段地有彈性的實(shí) 施形式同樣是適合的。
傳感器殼體30以蓋子49加以封閉，所述蓋子49例如被焊上或 被粘上。作為對(duì)此的備選或累加，傳感器殼體30也可借助于填料而 被填充。
權(quán)利要求
1. 一種用于電子電路的模制殼體，其用于安裝到電子設(shè)備和/或應(yīng)用中，其尤其為傳感器或接收器，所述模制殼體特征在于壓配區(qū)(7)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模制殼體，其特征在于，所述壓配區(qū)(7) 設(shè)計(jì)為電氣接觸部位(17)。
3. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，所 述壓配區(qū)(7)設(shè)計(jì)為冗余的電氣接觸部位(17)。
4. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，所 述壓配區(qū)(7)設(shè)計(jì)為機(jī)械的固定裝置。
5. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，所 述壓配區(qū)(7)具有基本呈圓形的橫截面。
6. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，所 述壓配區(qū)(7)設(shè)計(jì)為所述模制殼體(l)中的基本呈截頂錐形的凹部(l 1)。
7. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，所 述模制殼體(1)包括位置調(diào)整器(10)。
8. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，所 述壓配區(qū)(7)布置成彼此對(duì)稱(chēng)。
9. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，所 述壓配區(qū)(7)布置成關(guān)于所述位置調(diào)整器(10)對(duì)稱(chēng)。
10. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于， 不僅可從所述模制殼體(1)的上側(cè)(18)接觸所述接觸部位(17)而且可從 所述模制殼體(1)的下側(cè)(19)接觸所述接觸部位(17)。
11. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于， 所述壓配區(qū)(7)具有孔(6)。
12. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于， 所述模制殼體(l)為標(biāo)準(zhǔn)模制殼體，例如標(biāo)準(zhǔn)的塑料方形扁平式封裝 (PQFP)(27),其沒(méi)有或僅具有非常短的引腳(8)。
13. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于，為壓配區(qū)(7)分配有壓配部件(12)，所述壓配部件(12)裝配在所述模制 殼體(1)的棵片墊(2)上，尤其是被焊上。
14. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于， 所述棵片墊(2)具有用于所述壓配部件的容納區(qū)。
15. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體，其特征在于， 所述棵片墊(2)具有用于所述壓配部件的對(duì)準(zhǔn)和/或固定的容納結(jié)構(gòu)。
16. —種電子模塊，尤其是加速度傳感器，尤其用于機(jī)動(dòng)車(chē)技術(shù), 帶有根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的模制殼體(l)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子模塊，其特征在于，所述模制殼 體(1)在具有空腔的所述電子模塊中借助于至少兩個(gè)與壓配區(qū)(7)相配 的壓配銷(xiāo)(36)而以電氣的方式被觸接。
18. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其特征在于， 所述壓配銷(xiāo)(36)設(shè)計(jì)為機(jī)械的緊固裝置(45)。
19. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其特征在于， 所述電子模塊具有這樣的壓配銷(xiāo)(36)，即，其僅設(shè)計(jì)為機(jī)械的緊固裝 置(45)而不設(shè)計(jì)為接觸裝置(48)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子模塊，其特征在于，所述電子模 塊具有位置確定器(40)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于電子電路的模制殼體(1)，其用于安裝到電子設(shè)備和/或應(yīng)用中，尤其為傳感器或接收器，其特征為壓配區(qū)(7)。作如下設(shè)置，即，模制殼體(1)具有壓配區(qū)(7)。此外，本發(fā)明還涉及電子模塊，尤其是根據(jù)權(quán)利要求16的前序部分所述的加速度傳感器(28)。在此作如下設(shè)置，即，所述電子模塊具有帶壓配區(qū)(7)的模制殼體(1)。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101501843SQ200780029915
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2007年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月11日
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