專利名稱：半導(dǎo)體發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具備多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
圖15表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的一例(例如參照下述的專利文 獻(xiàn)l)。圖15所示的半導(dǎo)體發(fā)光裝置X具備印刷配線基板91、多個(gè) LED芯片92、多根導(dǎo)線93、多個(gè)熒光樹脂部件94和透明樹脂部件95。 多個(gè)LED芯片92在印刷配線基板91上搭載為矩陣狀。各LED芯片 92對(duì)于印刷配線基板91的配線圖案(圖示略)，通過兩根導(dǎo)線93導(dǎo)通。 在印刷配線基板91，形成有多個(gè)反射器91a。各反射器91a將LED芯 片92和兩根導(dǎo)線93包圍，其表面具有較高的反射率。被反射器91a 包圍的空間中填充有熒光樹脂部件94。透明樹脂部件95覆蓋印刷配線 基板91和熒光樹脂部件94。在透明樹脂部件95上，形成多個(gè)透鏡95a。 各透鏡95a位于相對(duì)應(yīng)的一個(gè)LED芯片92的正面。在半導(dǎo)體發(fā)光裝 置X中，通過設(shè)置在印刷配線基板91的端子(圖示略)向多個(gè)LED 芯片92供給電力。由此，從各LED芯片92發(fā)光，該光透過透鏡95a
向外部射出。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-237850號(hào)公報(bào)
如圖15所示的結(jié)構(gòu)中，存在以下缺陷。即，在半導(dǎo)體發(fā)光裝置X 中，各導(dǎo)線93整體被反射器91a包圍。由此，從LED芯片92發(fā)出的 光的一部分被導(dǎo)線93遮蔽，妨礙了半導(dǎo)體發(fā)光元件X的高亮度化。進(jìn) 而，在被反射器91a包圍的區(qū)域，導(dǎo)線93與印刷配線基板91的配線 圖案焊接(bonding)。由此，需要考慮焊接導(dǎo)線93的空間，決定反射 器91a的形狀和大小。但是，如此設(shè)定的形狀和人小，存在引起反射 器91a的光反射效率低下的情況
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題而完成，其課題在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)高亮 度化的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。
本發(fā)明提供的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其具備沿平面配置的多個(gè)半導(dǎo) 體發(fā)光元件；將上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件獨(dú)立地包圍的圓錐狀的多個(gè) 反射器；和用于對(duì)上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件通電的多根導(dǎo)線，上述各 導(dǎo)線，其第一端與上述半導(dǎo)體發(fā)光元件連接，與上述第一端相反一側(cè)
的第二端位于由上述反射器包圍的空間外。與各半導(dǎo)體發(fā)光元件連接 的導(dǎo)線的數(shù)量，可以為一根也可以為多根。
在上述結(jié)構(gòu)中，各導(dǎo)線的一端和與其連接的部分位于由上述反射 器包圍的空間外。由此，不需要在由上述反射器包圍的空間內(nèi)設(shè)置焊 接上述導(dǎo)線的場(chǎng)所，此外，能夠抑制從上述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光 被上述導(dǎo)線遮蔽的情況。進(jìn)而，能夠使上述反射器成為適于將來自上 述半導(dǎo)體發(fā)光元件的光反射并適當(dāng)?shù)厣涑龅拇笮『托螤睢?br> 本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，優(yōu)選還具備至少一個(gè)散熱部件，上述 散熱部件具有搭載有上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的第一面和與此相反一 側(cè)的第二面。并且，上述散熱部件的上述第二面露出于該半導(dǎo)體發(fā)光 裝置的外部。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由上述半導(dǎo)體發(fā)光元件產(chǎn)生的熱能夠經(jīng) 由上述散熱部件向上述半導(dǎo)體發(fā)光裝置外發(fā)散。這一點(diǎn)有利于實(shí)現(xiàn)上 述半導(dǎo)體發(fā)光元件的高輸出化。
本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，優(yōu)選還具備夾住該半導(dǎo)體發(fā)光裝置的 中央并相互分離配置的兩個(gè)散熱部件。各散熱部件具有搭載有上述多 個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的第一面和與此相反一側(cè)的第二面，該第二面露出 于該半導(dǎo)體發(fā)光裝置的外部。
上述多個(gè)反射器的各個(gè)，優(yōu)選具有共有邊緣部分和非共有邊緣部 分，各反射器相對(duì)于鄰接的反射器通過上述共有邊緣部分部分地連接。 此外，上述共有邊緣部分，以上述平面為基準(zhǔn)，構(gòu)成為高度比上述非 共有邊緣部分低。
本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，優(yōu)選還具備填充在由上述多個(gè)反射器 包圍的空間的波長(zhǎng)變換用樹脂，該波長(zhǎng)變換用樹脂以跨越各反射器的 上述共有邊緣部分的方式設(shè)置。
本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)，以下參照附圖詳細(xì)說明便能夠更加清晰了解。


圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的立體圖。
圖2是表示圖1的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的平面圖。 圖3是表示圖1的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的底面圖。 圖4是圖2的IV-IV線截面圖。 圖5是圖2的V-V線截面圖。
圖6是表示圖1的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的主要部分的截面圖。
圖7是表示圖1的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的變形例的平面圖。
圖8是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的截面圖。
圖9是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的立體圖。
圖10是表示圖9的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的平面圖。
圖11是表示圖9的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的底面圖。
圖12是圖IO的XII-XII線截面圖。
圖13是表示圖9的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的變形例的平面圖。
圖14是表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的截面圖。
圖15是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的一例的截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明。 圖1 圖6表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式相關(guān)的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。圖 示的半導(dǎo)體發(fā)光裝置A1具備箱體l、兩個(gè)散熱部件2、多個(gè)LED芯片 3、熒光樹脂4、透明樹脂5、多根導(dǎo)線6、和多個(gè)引腳7。半導(dǎo)體發(fā)光 裝置Al，通過使多個(gè)LED芯片3同時(shí)發(fā)光，作為能夠面發(fā)光的光源 裝置構(gòu)成。此外，在圖4 圖6中，省略了導(dǎo)線6。此外，在圖6中， 還省略了熒光樹脂4和透明樹脂5。
箱體1呈扁平的大致長(zhǎng)方體形，例如由白色的樹脂組成。箱體1 作為半導(dǎo)體發(fā)光裝置A1的底座使用。在箱體1，形成有多個(gè)反射器11。 各反射器11，為圓錐狀的錐面，將一個(gè)LED芯片3包圍。反射器11 具有反射率較高的面，使從LED芯片3發(fā)出的光朝向上方(圖4和圖
65中的上方)。相鄰的反射器ll彼此部分連接(參照?qǐng)D2)。具體來說， 各反射器11具有兩種邊緣部分，即非共有邊緣部分lla和共有邊緣部 分11b。并且各反射器11和與其相鄰的反射器11經(jīng)由共有邊緣部分lib 相互連接。另一方面，各反射器ll的非共有邊緣部分lla不與其他的 反射器ll連接。如圖6所示，共有邊緣部分llb的高度比非共有邊緣 部分lla低。上述邊緣部分lla、 11b的高度例如能夠以散熱部件2的 上表面為基準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量，或者也能夠以與該散熱部件2的上表面平行 的假想的平面作為基準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量。
兩個(gè)散熱部件2，例如為Cu制的棒狀部件，用于搭載多個(gè)LED 芯片3。兩個(gè)散熱部件共同被埋入箱體l中，如圖3所示，夾住半導(dǎo)體 發(fā)光裝置A1的中央，在箱體1的寬度方向上分離配置。各散熱部件2， 其搭載LED芯片3的上表面和與此相對(duì)的下表面從箱體1露出(參照 圖4)。
多個(gè)LED芯片3，作為半導(dǎo)體發(fā)光裝置A1的光源發(fā)揮功能。當(dāng) 然，也可以將LED芯片以外的其他半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源使用。各 LED芯片3，其大小例如為0.3mm見方。多個(gè)LED芯片3通過搭載在 兩個(gè)散熱部件2，配置為沿著一個(gè)假想平面的兩列的矩陣狀。此外，還 可以將該假想的平面作為測(cè)量反射器11的邊緣部分的高度的基準(zhǔn)面。
熒光樹脂4由混入有熒光物質(zhì)的樹脂構(gòu)成，如圖4和圖5所示， 填充于被反射器11包圍的空間。熒光樹脂4與上述熒光物質(zhì)的種類相 對(duì)應(yīng)，用于將來自LED芯片3的光適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行波長(zhǎng)變換。如圖5所示， 熒光樹脂4跨越反射器11的共有邊緣部分llb。即，熒光樹脂4不是 被分割為被各反射器11包圍的每個(gè)空間，而是作為遍及被多個(gè)反射器 11包圍的全體空間的整體而形成。
透明樹脂5是例如使用透明的環(huán)氧樹脂模具成型的，覆蓋箱體1 和熒光樹脂4。在透明樹脂5，形成有多個(gè)透鏡5a。各透鏡5a配置在 對(duì)應(yīng)的一個(gè)LED芯片3的正面，具有通過將來自LED芯片3的光折 射提高指向性的功能。
多個(gè)引腳7例如由Cu制成，其各一部分被埋入箱體l。在各引腳 7中，在與反射器11相鄰的位置露出的部分，作為襯墊7a。襯墊7a 為用于焊接導(dǎo)線6的部分。在本實(shí)施方式中，在配置為兩列的多個(gè)LED
7芯片3之間配置的襯墊7a，成為作為共通電極的陰極，配置在多個(gè)LED 芯片3的外側(cè)的襯墊7a，成為作為個(gè)別電極的陽(yáng)極。各引腳7中從箱 體1延伸出的部分作為端子7b。端子7b用于將半導(dǎo)體發(fā)光裝置Al例 如在回路基板上進(jìn)行面安裝。如圖2所示，襯墊7a被反射器11的內(nèi) 側(cè)部分包圍。由于反射器11為圓錐狀，反射器11的內(nèi)側(cè)部分為彎曲 的形狀。由此，襯墊7a設(shè)置在較大尺寸的截面為大致菱形、或者截面 為大致五角形的空間的底部。
多個(gè)導(dǎo)線6，例如由Au構(gòu)成，用于對(duì)多個(gè)LED芯片3通電。如 圖1和圖2所示，在各LED芯片3，連接有兩個(gè)導(dǎo)線6。如圖2所示， 上述兩根導(dǎo)線6的其中一根，與在配置為兩列的多個(gè)LED芯片3之間 配置的襯墊7a連接。兩根導(dǎo)線6的另一根與配置在多個(gè)LED芯片3 的外側(cè)的襯墊7a連接。
接著，對(duì)于半導(dǎo)體發(fā)光裝置A1的作用進(jìn)行說明。 根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，用于焊接導(dǎo)線6的襯墊7a，全部配置在反射器11 的外側(cè)。由此，在被反射器ll包圍的區(qū)域中，不存在用于焊接從LED 芯片3延伸的導(dǎo)線6的場(chǎng)所。由此，能夠抑制從LED芯片3發(fā)出的光 被導(dǎo)線6遮蔽。此外，使反射器ll中與散熱部件2接觸的部分為接近 LED芯片3的正圓形等能夠使反射器11的形狀和大小適于將來自LED 芯片3的光朝向透鏡5a反射。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光裝置Al的 高亮度化。
兩個(gè)散熱部件2，任一個(gè)都從箱體2露出其各一部分。由此，通過 LED芯片3發(fā)光產(chǎn)生的熱能夠向半導(dǎo)體發(fā)光裝置Al外適當(dāng)?shù)匕l(fā)散。 因此，能夠?qū)崿F(xiàn)LED芯片3的高輸出化，有利于半導(dǎo)體裝置Al的高 亮度化。
在半導(dǎo)體發(fā)光裝置A1的制造工序中，形成箱體l時(shí)，例如在將兩 個(gè)散熱部件插入金屬模的狀態(tài)下將白色的樹脂材料注入上述金屬模 內(nèi)。該樹脂材料硬化時(shí)，兩個(gè)散熱部件2被施力。但是，兩個(gè)散熱部 件2由于夾住半導(dǎo)體發(fā)光裝置A1的中央分離配置，能夠分散該力。因 此，在半導(dǎo)體發(fā)光裝置A1的制造工序中，能夠防止在散熱部件產(chǎn)生裂 縫。
形成熒光樹脂4時(shí)，對(duì)被反射器11包圍的空間注入混入有熒光物質(zhì)的液狀的樹脂材料。此時(shí)，注入到使被某個(gè)反射器ll包圍的空間全 部填滿的程度的上述樹脂材料，超過高度相對(duì)比較低的共有邊緣部分
llb，流入被相鄰的反射器11包圍的空間。由此，關(guān)于被多個(gè)反射器 11包圍的所有的空間，能夠?qū)⑸鲜鰳渲牧暇鶆虻刈⑷胧蛊湟好孢_(dá)到 非共有邊緣lla的程度。因此，能夠?qū)碜运械腖ED芯片3的光進(jìn) 行波長(zhǎng)變換成為需要的統(tǒng)一波長(zhǎng)的光。
為了將導(dǎo)線6與襯墊7a焊接，例如使用毛細(xì)管。襯墊7a位于上 述的截面為大致菱形或者截面為大致五角形的尺寸較大的空間的底 部。因此，能夠避免上述毛細(xì)管與箱體l中包圍襯墊7a的部分相互干 涉。能夠簡(jiǎn)易地實(shí)行導(dǎo)線6的焊接作業(yè)。
圖7是表示上述半導(dǎo)體發(fā)光裝置Al的變形例的平面圖。如圖7所 示的半導(dǎo)體發(fā)光裝置Al'的結(jié)構(gòu)，除與各LED芯片3焊接的導(dǎo)線為一 根之外(以及與此相伴的需要變更的地方)，實(shí)際上與上述半導(dǎo)體發(fā)光 裝置A1的結(jié)構(gòu)相同。在如圖7所示的示例的情況下，各LED芯片3， 例如在其底面連接有電力供給用配線。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步減 少?gòu)腖ED芯片3射出的光被導(dǎo)線遮蔽的幾率。
圖8 圖14表示本發(fā)明其他的實(shí)施方式。此外，在上述圖中，對(duì) 于與上述第一實(shí)施方式相同或者類似的要素，標(biāo)注與上述第一實(shí)施方 式相同的符號(hào)。此外，在圖8、圖12和圖14中，省略了導(dǎo)線6。
圖8表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。在圖示的半 導(dǎo)體發(fā)光裝置A2中，在透明樹脂5沒有形成上述透鏡5a的一點(diǎn)與第 一實(shí)施方式不同。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠與上述第一實(shí)施方式相同地實(shí) 現(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光裝置A2的高亮度化。此外，半導(dǎo)體發(fā)光裝置A2與半導(dǎo) 體發(fā)光裝置Al相比能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化。
圖9 圖12表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式相關(guān)的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。 在圖示的半導(dǎo)體發(fā)光裝置A3中，多個(gè)LED芯片3的個(gè)數(shù)和配置與上 述第一和第二實(shí)施方式不同。如圖9和圖10所示，多個(gè)LED芯片3 配置為同心圓狀。此外， 一個(gè)襯墊7a設(shè)置在被多個(gè)LED芯片3包圍 的位置。該襯墊7a被用作作為共通電極的陰極。此外，如圖11所示， 兩個(gè)散熱部件2與多個(gè)LED芯片3的配置配合成為彎曲的形狀。根據(jù) 上述結(jié)構(gòu)，與上述第一和第二實(shí)施方式相同，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光裝置A3的高亮度化。此外，能夠縮小作為陰極使用的襯墊7a，有利于 半導(dǎo)體發(fā)光裝置A3的小型化。
圖13是表示上述半導(dǎo)體發(fā)光裝置A3的變形例的平面圖。圖13所 示的半導(dǎo)體發(fā)光裝置A3'的結(jié)構(gòu)，除去與各LED芯片3焊接的導(dǎo)線為 一根之外(以及與此相伴的需要變更的地方)，實(shí)際上與上述半導(dǎo)體發(fā) 光裝置A3的結(jié)構(gòu)相同。在如圖13所示的示例的情況下，各LED芯片 3例如在其底面連接有電力供給用配線。利用上述結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步降 低從LED芯片3射出的光被導(dǎo)線遮蔽的幾率。
圖14表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。圖示的半導(dǎo) 體發(fā)光裝置A4與上述第三實(shí)施方式同樣地將多個(gè)LED芯片3配置為 同心圓狀，在透明樹脂5沒有形成透鏡5a這一點(diǎn)與第三實(shí)施方式不同。 根據(jù)該結(jié)構(gòu)同樣能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光裝置A4的高亮度化、小型化，進(jìn) 而實(shí)現(xiàn)薄型化。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，包括沿平面配置的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件；將所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件獨(dú)立地包圍的圓錐狀的多個(gè)反射器；和用于對(duì)所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件通電的多根導(dǎo)線，所述各導(dǎo)線，其第一端與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件連接，與所述第一端相反一側(cè)的第二端位于由所述反射器包圍的空間外。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于 在還具備至少一個(gè)散熱部件的結(jié)構(gòu)中，其中，所述散熱部件具備搭載有所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的第一面和與此相反一側(cè)的第二面， 所述散熱部件的所述第二面露出于該半導(dǎo)體發(fā)光裝置的外部。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于 在還具備夾住該半導(dǎo)體發(fā)光裝置的中央相互分離配置的兩個(gè)散熱部件的結(jié)構(gòu)中，各散熱部件具備搭載有所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的第 一面和與此相反一側(cè)的第二面，該第二面露出于該半導(dǎo)體發(fā)光裝置的 外部。
4. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于 所述多個(gè)反射器的各個(gè)具有共有邊緣部分和非共有邊緣部分，各反射器對(duì)于鄰接的反射器通過所述共有邊緣部分部分地接觸，所述共 有邊緣部分以所述平面作為基準(zhǔn)，其高度比所述非共有邊緣部分低。
5. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于 還具備填充在被所述多個(gè)反射器包圍的空間的波長(zhǎng)變換用樹脂，該波長(zhǎng)變換用樹脂以跨越各反射器的所述共有邊緣部分的方式設(shè)置。
6. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于各半導(dǎo)體發(fā)光元件中僅連接有一根導(dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，該半導(dǎo)體發(fā)光裝置(A1)包含箱體(1)和配置在該箱體內(nèi)的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件(3)。在箱體(1)中，形成有將上述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件(3)獨(dú)立地包圍的圓錐狀的多個(gè)反射器(11)。對(duì)于各半導(dǎo)體發(fā)光元件(3)，通過兩根導(dǎo)線(6)通電。各導(dǎo)線(6)具有第一端和與其相反一側(cè)的第二端。第一端與半導(dǎo)體發(fā)光元件(3)連接，第二端配置在由上述反射器(11)包圍的空間外。
文檔編號(hào)H01L33/62GK101523620SQ20078003619
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2007年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日
發(fā)明者小早川正彥 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司