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      平板天線及其制造方法

      文檔序號(hào):6890667閱讀:187來源:國知局
      專利名稱:平板天線及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種接收衛(wèi)星信號(hào)的平板天線,特別是涉及一種制作程序較為簡便的平板 天線及其制造方法。
      背景技術(shù)
      目前市面上常見的用于接收衛(wèi)星信號(hào)(頻率約為2.32~2.3325 GHz)的平板天線結(jié)構(gòu) 是以特氟隆(Teflon)基板為介質(zhì)層,并在特氟隆基板兩面分別貼覆一銅箔以作為輻射層 及接地層,另外在板體中央形成一貫孔,貫孔的壁面被覆有一銅層,以使輻射層及接地層 電連接。
      如圖1所示,含有特氟隆基板的平板天線的制作流程的步驟包含步驟901,清洗特 氟隆基板表面,并以化學(xué)藥劑腐蝕其表面使之活性化;步驟902,在特氟隆基板兩表面被 覆熱熔性膠膜;步驟903,在熱熔性膠膜上覆蓋銅箔,并在銅箔上加壓加熱,使膠膜融化 而將銅箔與特氟隆基板黏合,形成一三層板;步驟904,再以沖孔制程在三層板上形成一 貫孔;步驟905,由于特氟隆基板含有纖維材質(zhì),形成貫孔時(shí)會(huì)產(chǎn)生毛邊且貫孔周緣的壁 面不平整,故需再以化學(xué)腐蝕方式使貫孔周緣的壁面平坦化;步驟906,接著以電鍍方式 在貫孔周緣的壁面鍍制銅層,使貫孔壁面的銅層與兩銅箔相連接;最后以沖壓制程形成平 板天線的外形,完成平板天線的制作。
      前述制程中,因?yàn)樘胤』灞砻娌灰滋幚?,需要使用化學(xué)蝕刻,不僅使制程較為繁 復(fù),也產(chǎn)生化學(xué)廢液。此外,特氟隆基板的材料成本昂貴,也不易回收處理,在特氟隆基 板的沖切制程中,即產(chǎn)生許多不可回收的廢料。
      因此,目前利用特氟隆基板制作平板天線,除了制程繁復(fù)且生產(chǎn)成本昂貴之外,還產(chǎn) 生許多影響環(huán)境的廢料,不符合環(huán)保需求。 ,

      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明的目的,即在于提供一種成本較為低廉的平板天線。
      于是,本發(fā)明的平板天線,包含 一介質(zhì)層、 一輻射金屬層及一接地金屬層。該介質(zhì) 層由絕緣材料制成,具有一上表面、 一下表面及一貫孔。該輻射金屬層被覆于該介質(zhì)層的 上表面,具有一第一片體、 一與該貫孔對(duì)應(yīng)的第一穿孔,以及一由該第一片體的第一穿孔
      5周緣往該貫孔內(nèi)延伸的第一凸伸部。該接地金屬層被覆于該介質(zhì)層的下表面,具有一第二 片體、 一與該貫孔對(duì)應(yīng)的第二穿孔,以及一由該第二片體的第二穿孔周緣往該貫孔內(nèi)延伸 的第二凸伸部,且該第一凸伸部與該第二凸伸部在該貫孔內(nèi)相接觸,使該輻射金屬層與該 接地金屬層形成電連接。
      本發(fā)明的另一目的,在于提供一種制程簡便、成本低廉且對(duì)環(huán)境友善的平板天線的制 造方法。
      依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式,本發(fā)明的平板天線的制造方法的步驟包含
      在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第一片體,同時(shí)在該第一片體形成有一第一穿 孔,以及一由該第一穿孔周緣處彎折凸伸的第一凸伸部,以形成一輻射金屬層;
      在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第二片體,同時(shí)在該第二片體形成有一第二穿 孔,及一由該第二穿孔周緣處彎折凸伸的第二凸伸部,以形成一接地金屬層;
      將該輻射金屬層及該接地金屬層置入一模具內(nèi),并使該第一凸伸部與該第二凸伸部相 嵌合;以及
      將絕緣材料注入于該模具內(nèi),以形成一夾置于該輻射金屬層與該接地金屬層間的介質(zhì)層。
      依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,本發(fā)明的平板天線的制造方法的步驟包含
      在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第一片體,同時(shí)在該第一片體形成有一第一穿 孔,以及一由該第一穿孔周緣處彎折凸伸的第一凸伸部,以形成一輻射金屬層;
      在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第二片體,同時(shí)在該第二片體形成有一第二穿 孔,以及一由該第二穿孔周緣處彎折凸伸的第二凸伸部,以形成一接地金屬層;
      制備一具有一貫孔的介質(zhì)層;以及
      將該輻射金屬層與該接地金屬層分別接合于該介質(zhì)層的兩相反側(cè)面,并使該第一凸伸 部及該第二凸伸部互相嵌合。
      藉由可用模具成形的絕緣材料取代傳統(tǒng)的特氟隆基板,并配合該輻射金屬層及該接地 金屬層形狀的設(shè)計(jì),本發(fā)明的平板天線可以大幅簡化制作程序,不僅節(jié)省制程時(shí)間,也降 低制造成本。而且能夠避免因使用特氟隆基板造成環(huán)境污染的問題。


      圖1是一說明一公知的平板天線的制造流程的流程圖2是一說明本發(fā)明平板天線及其制造方法的第一較佳實(shí)施例的實(shí)施步驟的流程圖; 圖3是一說明該第一較佳實(shí)施例的一輻射金屬層的立體圖; 圖4是一說明該第一較佳實(shí)施例的一接地金屬層的立體圖5是一說明該第一較佳實(shí)施例在模具內(nèi)使該輻射金屬層及接地金屬層保持平行的 立體圖;圖6是一說明該第一較佳實(shí)施例制得的平板天線的立體圖;圖7是一說明該輻射金屬層及接地金屬層的凸伸部互相嵌合的剖視示意圖;圖8是一說明該平板天線的形狀尺寸的俯視圖;圖9是一說明該平板天線的Sll散射參數(shù)曲線圖;圖IO是一說明該平板天線的史密斯圖;圖11是一說明該平板天線的指向性圖;圖12是一說明該第一較佳實(shí)施例的多個(gè)突部的立體圖;圖13是一說明各所述突部的圖12的局部放大圖;圖14是一說明各所述突部埋入介質(zhì)層中的剖視示意圖;圖15是一說明本發(fā)明平板天線的第二較佳實(shí)施例的實(shí)施步驟的流程圖;圖16是一說明該第二較佳實(shí)施例的一輻射金屬層、 一接地金屬層及一介質(zhì)層,以及它們?cè)陴ず锨暗南鄬?duì)位置關(guān)系的立體圖;及
      圖17是一說明該第二較佳實(shí)施例制得的平板天線的立體圖。
      主要組件符號(hào)說明-
      101.......................步驟
      102.......................步驟
      103.......................步驟
      104.......................步驟
      2...........................平板天線
      201.......................貫孔
      202.......................饋入孔
      203.......................平板天線半徑
      204.......................貫孔半徑
      205.......................饋入孔直徑
      206.......................導(dǎo)引槽長度
      207.......................導(dǎo)引槽寬度
      208.......................饋入孔與天線中心的距離
      21.........................輻射金屬層
      21'........................輻射金屬層
      211.......................第一片體
      212.......................第一穿孔
      213.......................第一凸伸部
      213,......................第一凸伸部
      214.......................第一饋入孔
      215.......................導(dǎo)引槽
      216.......................第一凹口
      217.......................突部
      218.......................穿孔
      223.......................第二凸伸部
      224.......................第二饋入孔
      225.......................第二凹口
      23.........................介質(zhì)層
      23,........................介質(zhì)層
      41.........................第一定位銷
      42.........................第二定位銷
      5...........................平板天線
      51.........................輻射金屬層
      511.......................第一片體
      512.......................第一穿孔
      513.......................第一凸伸部
      514.......................第一饋入孔
      515.......................導(dǎo)引槽
      52.........................接地金屬層
      521.......................第二片體
      522.......................第二穿孔
      523.......................第二凸伸部
      524.......................第二饋入孔
      53.........................介質(zhì)層
      531.......................貫孔
      532.......................饋入孔
      601.......................步驟
      602.......................步驟22.........................接地金屬層 603.......................步驟
      221.......................第二片體 604.......................步驟
      222.......................第二穿孔 901~907...............步驟
      具體實(shí)施例方式
      有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效,在以下配合參考附圖的兩個(gè)較佳實(shí) 施例的詳細(xì)說明中,將可以清楚地呈現(xiàn)。
      在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前,要注意的是,在以下的說明內(nèi)容中,類似的組件是以相同 的編號(hào)來表示的。
      參閱圖2,說明本發(fā)明的平板天線及其制造方法的第一較佳實(shí)施例的實(shí)施流程。其詳 細(xì)實(shí)施步驟說明如下-
      參閱圖3,步驟101是利用沖壓制程在一金屬板(圖未示)形成一具有預(yù)定形狀的第 一片體211,在本實(shí)施例中,第一片體211的外輪廓大致呈圓形。而且,在第一片體211 的中央處沖壓形成有一第一穿孔212,以及一由第一片體211的第一穿孔212周緣處大致 呈直角彎折凸伸的第一凸伸部213。此外,在第一片體211上還形成有一第一饋入孔214、 一由第一片體211的外周緣往中心延伸的導(dǎo)引槽215,以及四個(gè)由第一片體211的外周緣 往內(nèi)縮且沿第一片體211的外周緣間隔分布的第一凹口 216,從而形成一輻射金屬層21。
      參閱圖4,步驟102是利用沖壓制程在一金屬板(圖未示)形成一具有預(yù)定形狀的第 二片體221,在本實(shí)施例中,第二片體221的外輪廓大致呈圓形且其尺寸與第一片體211 相對(duì)應(yīng)。而且,在第二片體221的中央處沖壓形成有一第二穿孔222,以及一由第二片體 221的第二穿孔222周緣處大致呈直角彎折凸伸的第二凸伸部223。此外,在第二片體221 上還形成有一第二饋入孔224,以及四個(gè)由第二片體221的外周緣往內(nèi)縮且沿第二片體221 的外周緣間隔分布的第二凹口 225,從而形成一接地金屬層22。
      參閱圖3、圖4與圖5,步驟103是將輻射金屬層21及接地金屬層22置入一模具(圖 未示)內(nèi),使第一片體211與第二片體221互相平行,并利用四個(gè)第一定位銷41分別通 過各第一凹口 216抵于第二片體221 ,以及四個(gè)第二定位銷42通過各第二凹口 225抵于第 一片體211,而且第一片體211及第二片體221的外側(cè)面抵靠于模具,使第一片體211與 第二片體221可在模具內(nèi)保持平行,以避免第一片體211與第二片體221在注入熔融態(tài)的 絕緣材料的過程中錯(cuò)位變形。此外,第一凸伸部213的內(nèi)徑相近于第二凸伸部223的外徑, 使第一凸伸部213與第二凸伸部223可互相嵌合設(shè)置(參閱圖7)。而第一饋入孔214與第 二饋入孔224也相對(duì)定位。
      參閱圖5、圖6及圖7,步驟104是在模具內(nèi)注入熔融態(tài)的絕緣材料,使該絕緣材料填充于輻射金屬層21與接地金屬層22之間,但是第一凸伸部213與第二凸伸部223共同 形成一未填充區(qū)201,且第一饋入孔214與第二饋入孔224串設(shè)一插銷(圖未示),使該絕 緣材料未能填充于這些區(qū)域,從而能在該絕緣材料固化后在這些區(qū)域形成穿孔。當(dāng)該絕緣 材料固化后脫模取出,即可形成一夾置于輻射金屬層21與接地金屬層22之間的介質(zhì)層23, 從而制得具有一貫孔201及一饋入孔202的平板天線2。其中,饋入孔202與輻射金屬層 21的導(dǎo)引槽215是用以控制平板天線2接收的頻段及場形。并且,利用第一凸伸部213 的末端與第二凸伸部223的末端相迭合使輻射金屬層21與接地金屬層23形成電連接。
      適用于制作輻射金屬層21及接地金屬層22的材料以具有低阻抗性及良好的可焊接性 的金屬材料較佳,在本實(shí)施例中所用的金屬材料是采用依日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JISG3303)產(chǎn)制 的馬口鐵(SPTE),其厚度為0.2mm。
      適用于形成介質(zhì)層23的絕緣材料以具有可注塑成形性,且具有介電常數(shù)(Df,Dielectric constant)小于2.5、介電強(qiáng)度(Dk, Dielectric strength)小于0.001,且熱變形溫度(HDT, Heat Deflection Temperature)大于IIO'C的性質(zhì)的塑料材料較佳。在本實(shí)施例中,所采用 的絕緣材料為GE公司(General Electric Company)的商品Noryl Resin RF1132 。
      為了避免影響天線效能,各第一凹口 216及各第二凹口 225由第一片體211或第二片 體221的外周緣往中心內(nèi)縮的深度以不大于0.5mm較佳。
      如圖8所示,本實(shí)施例制得的平板天線2的半徑203約為23mm,貫孔201的半徑204 約為3.25mm,饋入孔202的直徑205約為lmm,導(dǎo)引槽215的長度206約為6mm,導(dǎo)引 槽215的寬度207約為2mm,總厚度(圖未標(biāo)號(hào))約為2mm,饋入孔202與平板天線2 的中心的距離208約為7.65mm。以軟件仿真預(yù)測平板天線2的頻帶及場形如圖9、圖10 及圖11所示。
      參閱圖12、圖13及圖14,沖壓形成第一片體21,時(shí),還可以在第一片體21'上接近外 周緣處形成有多個(gè)與第一凸伸部213'向同一方向凸伸的突部217。在本實(shí)施例中,突部217 呈截頭圓錐狀,且中央為一穿孔218。在模具內(nèi)注入熔融態(tài)的絕緣材料時(shí),可以使熔融態(tài) 的絕緣材料填充在穿孔218處,當(dāng)絕緣材料固化后,突部217突伸埋入介質(zhì)層23'中,以 增加第一片體21'與介質(zhì)層23'的結(jié)合力。同理,沖壓形成第二片體時(shí)亦可形成多個(gè)突部, 在此不再詳述。
      參閱圖15,說明本發(fā)明的平板天線及其制造方法的第二較佳實(shí)施例的實(shí)施流程。如步 驟601-604所示,該第二較佳實(shí)施例與該第一較佳實(shí)施例的差異之處在介質(zhì)層是與輻射金 屬層及接地金屬層分開制作完成后再黏合。
      參閱圖16,步驟601是利用沖壓制程在一金屬板(圖未示)形成一具有預(yù)定形狀的第 一片體511,在本實(shí)施例中,第一片體511的外輪廓大致呈圓形。而且,在第一片體5U
      9的中央處沖壓形成有一第一穿孔512,以及一由第一片體511的第一穿孔512周緣處大致 呈直角彎折凸伸的第一凸伸部513。此外,在第一片體511上還形成有一第一饋入孔514、 一由第一片體511的外周緣往中心延伸的導(dǎo)引槽515,從而形成一輻射金屬層51。
      步驟602是利用沖壓制程在一金屬板(圖未示)形成一具有預(yù)定形狀的第二片體521, 在本實(shí)施例中,第二片體521的外輪廓大致呈圓形且其尺寸與第一片體511相對(duì)應(yīng)。而且, 在第二片體521的中央處沖壓形成有一第二穿孔522,以及一由第二片體521的第二穿孔 522周緣處大致呈直角彎折凸伸的第二凸伸部523。此外,在第二片體521上還形成有一 第二饋入孔524,從而形成一接地金屬層52。
      步驟603是在一模具(圖未示)中注入熔融態(tài)的絕緣材料,使該絕緣材料固化后,形 成一具有預(yù)定形狀且具有一位于中央處的貫孔531及一饋入孔532的介質(zhì)層53。
      參閱圖16及圖17所示,步驟604是先在介質(zhì)層53兩面上膠,上膠方式可以為例如 貼覆背膠或點(diǎn)膠等,膠材選擇以可在高溫環(huán)境(例如30(TC以上)中還能保持其介電性質(zhì) 不變質(zhì)者較佳。再將輻射金屬層51與介質(zhì)層53相對(duì)定位,使第一穿孔512與貫孔531對(duì) 齊,以及使第一饋入孔514與饋入孔532對(duì)齊后,將第一片體511黏貼于介質(zhì)層53的上 表面,并且使第一凸伸部513位于貫孔531內(nèi)。另外,將接地金屬層52與介質(zhì)層53相對(duì) 定位,使第二穿孔522與貫孔531對(duì)齊,以及使第二饋入孔524與饋入孔532對(duì)齊后,將 第二片體521黏貼于介質(zhì)層53的下表面,并且使第二凸伸部523位于貫孔531內(nèi)。其中 第一凸伸部513的內(nèi)徑相近于第二凸伸部523的外徑,使第一凸伸部513與第二凸伸部523 可互相嵌合,并且藉由第一凸伸部513的末端與第二凸伸部的末端相迭合,使輻射金屬層 51與接地金屬層52形成電連接。將輻射金屬層51、接地金屬層52與介質(zhì)層53黏合后, 即可制得具有一貫孔501及一饋入孔502的平板天線5。
      歸納上述,本發(fā)明的平板天線的制造方法使用具有注塑成形性的絕緣材料,并配合輻 射金屬層與接地金屬層結(jié)構(gòu)的特殊設(shè)計(jì),使制程簡便。與傳統(tǒng)使用特氟隆基板的制程相比 較,本發(fā)明能大幅簡化平板天線的制作程序,而且能降低制造成本,又對(duì)環(huán)境較為友善, 故確實(shí)能達(dá)的本發(fā)明的目的。
      惟以上所述的內(nèi)容,僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,應(yīng)當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的 范圍,即凡是依照本發(fā)明權(quán)利要求范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等同變化與修飾,皆 仍屬于本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1. 一種平板天線,包括一介質(zhì)層,由絕緣材料制成,具有一上表面、一下表面及一貫孔;一輻射金屬層,設(shè)于所述介質(zhì)層的上表面,具有一第一片體、一與所述貫孔對(duì)應(yīng)的第一穿孔,以及一由所述第一片體的第一穿孔周緣往所述貫孔內(nèi)延伸的第一凸伸部;以及一接地金屬層,設(shè)于所述介質(zhì)層的下表面,具有一第二片體、一與所述貫孔對(duì)應(yīng)的第二穿孔,以及一由所述第二片體的第二穿孔周緣往所述貫孔內(nèi)延伸的第二凸伸部,并且所述第一凸伸部與所述第二凸伸部在所述貫孔內(nèi)相接觸,使所述輻射金屬層與所述接地金屬層形成電連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板天線,
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板天線, 所述接地金屬層的饋入孔。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的平板天線, 體的外周緣往中心延伸的導(dǎo)引槽。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的平板天線, 片體往所述介質(zhì)層延伸埋入的突部。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的平板天線, 所述第一片體的外周緣處。其中,所述第一凸伸部與所述第二凸伸部相接 還包括一貫穿所述輻射金屬層、所述介質(zhì)層及 其中,所述輻射金屬層還具有一由所述第一片 其中,所述輻射金屬層另具有多個(gè)自所述第一 其中,所述輻射金屬層的各所述突部位于鄰近
      7. 根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的平板天線,其中,所述接地金屬層還具有多個(gè)自所述 第二片體往所述介質(zhì)層延伸埋入的突部。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的平板天線,其中,所述接地金屬層的各所述突部位于鄰近 所述第二片體的外周緣處。
      9. 一種平板天線的制造方法,所述制造方法的步驟包括在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第一片體,同時(shí)在所述第一片體形成有一第一 穿孔,以及一由所述第一穿孔周緣處彎折凸伸的第一凸伸部,以形成一輻射金屬層;在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第二片體,同時(shí)在所述第二片體形成有一第二 穿孔,以及一由所述第二穿孔周緣處彎折凸伸的第二凸伸部,以形成一接地金屬層;將所述輻射金屬層及所述接地金屬層置入一模具內(nèi),并使所述第一凸伸部與所述第二 凸伸部相嵌合;以及將絕緣材料注入于所述模具內(nèi),以形成一夾置于所述輻射金屬層與所述接地金屬層間 的介質(zhì)層。
      10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線的制造方法,其中,形成所述第一片體同時(shí)形成 有多個(gè)由所述第一片體的外周緣往內(nèi)縮且沿所述第一片體的外周緣間隔分布的第一凹口; 而形成所述第二片體同時(shí)形成有多個(gè)由所述第二片體的外周緣往內(nèi)縮且沿所述第二片體 的外周緣間隔分布的第二凹口 。
      11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的平板天線的制造方法,其中,將所述輻射金屬層及所述 接地金屬層置于所述模具內(nèi)時(shí),使用多個(gè)與各所述第一凹口相對(duì)應(yīng)的第一定位銷通過各所 述第一凹口處抵于所述第二片體,并且使用多個(gè)與各所述第二凹口相對(duì)應(yīng)的第二定位銷通 過各所述第二凹口處抵于所述第一片體,使所述第一片體及第二片體保持平行。
      12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的平板天線的制造方法,其中,各所述第一、第二凹口由 所述第一片體或所述第二片體的外周緣往內(nèi)縮的深度不大于0.5mm。
      13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線的制造方法,其中,所述輻射金屬層還形成有多 個(gè)與所述第一凸伸部向同一方向凸伸的突部。
      14. 根據(jù)權(quán)利要求9或13所述的平板天線的制造方法,其中,所述接地金屬層還形 成有多個(gè)與所述第二凸伸部同向凸伸的突部。
      15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的平板天線的制造方法,其中,將絕緣材料注入于所述模 具內(nèi)時(shí),所述多個(gè)突部可被所述絕緣材料包覆,而被埋入所述介質(zhì)層中。
      16. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線的制造方法,其中,將絕緣材料注入于所述模具 內(nèi)時(shí),所述第一凸伸部與所述第二凸伸部共同形成一未填充區(qū)。
      17. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線的制造方法,其中,形成所述第一片體同時(shí)形成 有一第一饋入孔;形成所述第二片體同時(shí)形成有一第二饋入孔;并且在形成所述介質(zhì)層時(shí) 對(duì)應(yīng)形成一饋入孔,使所述第一饋入孔與所述第二饋入孔相連通。
      18. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線的制造方法,其中,形成所述第一片體同時(shí)形成 有一由所述第一片體的外周緣往中心延伸的導(dǎo)引槽。
      19. 一種平板天線的制造方法,所述制造方法的步驟包括-在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第一片體,同時(shí)在所述第一片體形成有一第一 穿孔,以及一由所述第一穿孔周緣處彎折凸伸的第一凸伸部,以形成一輻射金屬層;在一金屬板沖壓形成一具有預(yù)定形狀的第二片體,同時(shí)在所述第二片體形成有一第二穿孔,以及一由所述第二穿孔周緣處彎折凸伸的第二凸伸部,以形成一接地金屬層; 制備一具有一貫孔的介質(zhì)層;以及將所述輻射金屬層與所述接地金屬層分別接合于所述介質(zhì)層的兩相反側(cè)面,并使所述 第一凸伸部及所述第二凸伸部互相嵌合。
      20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的平板天線的制造方法,其中,形成所述第一片體同時(shí)形 成有一第一饋入孔;形成所述第二片體同時(shí)形成有一第二饋入孔;所述介質(zhì)層還形成有一 饋入孔;將所述輻射金屬層與所述接地金屬層接合于所述介質(zhì)層時(shí),先使所述第一饋入孔 與所述第二饋入孔分別與所述介質(zhì)層的饋入孔對(duì)位后再接合。
      21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的平板天線的制造方法,其中,形成所述第一片體同時(shí)形 成有一由所述第一片體的外周緣往中心延伸的導(dǎo)引槽。
      全文摘要
      一種平板天線,包含一介質(zhì)層、一輻射金屬層及一接地金屬層。該介質(zhì)層由絕緣材料制成,具有一上表面、一下表面及一貫孔。該輻射金屬層被覆于該介質(zhì)層的上表面,具有一第一片體、一與該貫孔對(duì)應(yīng)的第一穿孔,以及一由該第一片體的第一穿孔周緣往該貫孔內(nèi)延伸的第一凸伸部。該接地金屬層被覆于該介質(zhì)層的下表面,具有一第二片體、一與該貫孔對(duì)應(yīng)的第二穿孔,以及一由該第二片體的第二穿孔周緣往該貫孔內(nèi)延伸的第二凸伸部,并且該第一凸伸部與該第二凸伸部在該貫孔內(nèi)相接觸,使該輻射金屬層與該接地金屬層形成電連接。
      文檔編號(hào)H01Q1/38GK101483271SQ20081000096
      公開日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月10日
      發(fā)明者張繼中, 徐杰圣, 陳世宏, 黃章修 申請(qǐng)人:啟碁科技股份有限公司
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