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      面板開關(guān)的制造方法以及面板開關(guān)的制作方法

      文檔序號:6890725閱讀:289來源:國知局
      專利名稱:面板開關(guān)的制造方法以及面板開關(guān)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及面板開關(guān)的制造方法以及面板開關(guān),尤其涉及便攜式電話的輸 入操作部或計算機相關(guān)設(shè)備的輸入操作部等各種電子設(shè)備的薄型操作面板所 使用的面板開關(guān)的制造方法以及面板開關(guān)。
      技術(shù)背景近年的用于對通信設(shè)備或計算機相關(guān)設(shè)備輸入輸出信息的輸入操作部要 求薄型化及低廉化,隨之做成片狀的面板開關(guān)的使用普及開來(例如,參照專利文獻1:日本特開2003-100165號公報)。圖15是現(xiàn)有的面板開關(guān)的立體圖,圖16是圖15的C-C線放大剖視圖。 在兩圖中,面板開關(guān)51具備 一張配線基板52;設(shè)置在該配線基板52上的 多個例如30個可動接點53、 53…;以及分別覆蓋該可動接點53、 53…上且安 裝在配線基板52上的多個絕緣薄膜片54a、 54a...。如圖16所示,在上述配線基板52上,在形成為片狀的絕緣薄膜的表面上, 而且形成開關(guān)部的多個地方,通過印刷等分別設(shè)有固定接點55。該固定接點 55包括形成為大致環(huán)狀的外側(cè)電極55a;以及設(shè)在用該外側(cè)電極55a包圍的 中央部分上的中心電極55b。還有,雖然未圖示出,但是外側(cè)電極55a和中心 電極55b分別連接在與外部電路電連接的連接器端子部分上。上述可動接點53制作成彈性金屬薄板制的以半球狀鼓起的圓盤狀體,具 有形成為可配置在配線基板52的外側(cè)電極55a上的大小的下側(cè)接點部(開 口周邊部分)53a;以及與上述中心電極55b相對而配置的頂點部分53b。并 且,該可動接點53對應于多個各固定接點55在配線基板52上配置有多個。上述絕緣薄膜片54a將具有撓性的片狀的絕緣薄膜分割成規(guī)定尺寸而形 成,該絕緣薄膜片54a的一側(cè)面(內(nèi)側(cè)面)上設(shè)有粘著層56 (參照圖16)。并 且,該絕緣薄膜片54a利用粘著層56的粘接力,與可動接點53—起安裝在配 線基板52上。接著,對如上構(gòu)成的面板開關(guān)51的動作進行說明。在未對面板開關(guān)51施加按壓力時,可動接點53向絕緣薄膜片54a—側(cè)以半球狀鼓起,可動接點 53的頂點部分53b從中心電極55b離開,從而保持開關(guān)斷開的狀態(tài)。圖16表 示開關(guān)斷開狀態(tài)的面板開關(guān)51。另一方面,若絕緣薄膜片54a被按壓到配線基板52—側(cè),則絕緣薄膜片 54a和可動接點53沿著半i^形狀被壓扁,該可動*接點53的頂點部分53b緊貼 在中心電極55b上,從而成為開關(guān)接通的狀態(tài)。而且,若解除對絕緣薄膜片54a的按壓力,則通過可動接點53的彈性恢 復力,該可動接點53的頂點部分53b與絕緣薄膜片54—起返回初始位置,該 頂點部分53b從中心電極55b再次離開而成為開關(guān)斷開的狀態(tài)。下面,參照圖17~圖21說明現(xiàn)有的面板開關(guān)51的制造順序。首先,準備 用于形成面板開關(guān)51的片狀的開關(guān)形成原材料M。如圖17及圖21(a)所示, 該開關(guān)形成原材料M具有在一側(cè)面(內(nèi)側(cè)面)上形成有粘著層56的一張絕緣 薄膜54。而且,在該絕緣薄膜54的粘著層56上粘貼固定隔離層52A。還有, 上述絕緣薄膜54具有可分割成30張絕緣薄膜片54a、 54a…的大小。其次,如圖18及圖21 (b)所示,通過使用模具(未圖示)將開關(guān)形成 原材料M的絕緣薄膜54及粘著層56切割成規(guī)定的尺寸,得到分割成30張的 絕緣薄膜片54a、 54a…。然后,如圖21(c)所示,以隔離層52A成為上側(cè)的 方式,將開關(guān)形成原材料M上下翻轉(zhuǎn),將各絕緣薄膜片54a、 54a依次鋪設(shè)排 列在夾具57上的規(guī)定的位置上。接著,取下粘貼在上述絕緣薄膜片54a的粘著層56上的隔離層52A之后, 如圖19及圖21 (d)所示,將多個可動接點53上下顛倒并分別配置粘貼在各 絕緣薄膜片54a、 54a…上,使得半球形狀的可動接點53的頂點部分粘貼在上 述粘著層56上。而且,由于可動接點53的外形尺寸設(shè)定成比各個絕緣薄膜片 54a的外形尺寸足夠小,所以可動接點53被該絕緣薄膜片54a覆蓋。將多個可動接點53粘貼在上述粘著層56上之后,如圖20及圖21 (e) 所示,將配線基板52 (或隔離層52B )載置并粘接固定在多個可動接點53上。 在這里,在上述夾具57上突出設(shè)置左右各兩個總計四根定位銷58、 58、 58、 58。因此,在夾具57上的規(guī)定位置上重疊各絕緣薄膜片54a、 54a…時,設(shè)在該夾具57上的定位銷58、 58、 58、 58插入設(shè)在配線基板52上的定位孔59、 59、 59、 59中能以定位的狀態(tài)貼合。接著,切斷除去配線基板52的無用部分,例如配線基板52的與鄰接的可 動接點53彼此之間對應的無用部分等。最后,通過從上述夾具57上取下各絕 緣薄膜片54a、 54a…,完成面板開關(guān)51。然而,上述現(xiàn)有的面板開關(guān)51,由于需要進行利用模具從絕緣薄膜24沖 裁加工多張絕緣薄膜片54a、 54a,并將它們依次鋪設(shè)排列在夾具56上的作業(yè), 所以存在作業(yè)工時大幅度增加,并且操作性下降而導致成本上升的問題。另外, 在絕緣薄膜片54a的形狀等發(fā)生了變更時,必須根據(jù)變更修正模具,浪費用于 模具修正的費用及制作時間而成為成本上升的原因。 發(fā)明內(nèi)容于是,為了實現(xiàn)作業(yè)工時的降低及操作性的提高,且實現(xiàn)制作成本的低廉 化及制作時間的縮短化,產(chǎn)生了需要解決的技術(shù)課題,本發(fā)明的目的在于解決 該課題。本發(fā)明為了達到上述目的而提出,方案1記載的發(fā)明提供一種面板開關(guān)的 制造方法,該方法包括可動接點粘貼工序,在形成于絕緣薄膜的一側(cè)面上的 粘著層上粘貼固定半球形狀的可動接點的鼓起的頂點部分;絕緣薄膜粘貼工 序,在具有與該可動接點對應的固定接點的配線基板或隔離層上粘貼上述絕緣 薄膜,將上述可動接點固定在上述配線基板上;以及無用薄膜切除工序,對上 述配線基板或隔離層上的上述絕緣薄膜照射激光,切割除去該絕緣薄膜的無用 部分。根據(jù)該制造方法,由于在配線基板或隔離層上貼合了可動接點及絕緣薄膜 的狀態(tài)下,向絕緣薄膜照射激光進行切割,并除去該絕緣薄膜的無用部分,所 以不使用模具便可生產(chǎn)面板開關(guān)。在切割形狀發(fā)生變更的場合,通過調(diào)整激光切割機等中的程序可迅速對應。再有,在重疊多張絕緣薄膜的構(gòu)造的場合,在重疊了絕緣薄膜之后,對該 重疊的多個絕緣薄膜同時照射激光并將無用部分切割,所以不產(chǎn)生粘貼偏離。 方案2所記載的發(fā)明提供一種面板開關(guān)的制造方法,在方案1所記載的面板開關(guān)的制造方法中,在上述絕緣薄膜上相互離開間隔設(shè)有多個上述可動接點,并且,上述配線基板的上述固定接點分別與上述可動接點對應而設(shè)置多個;在上述無用薄膜切除工序中,將位于各可動接點之間的絕緣薄膜部分作為無用 部分除去。根據(jù)該制造方法,可制造在同一配線基板上并排設(shè)置具有絕緣薄膜及可動 接點而成的多個開關(guān)的面板開關(guān)。方案3所記載的發(fā)明提供一種面板開關(guān)的制造方法,在方案1或2所記載 的面板開關(guān)的制造方法中,上述無用薄膜切除工序使用對上述可動接點的位置 進行圖像識別的圖像識別裝置、以及以用該圖像識別裝置檢測出的可動接點的根據(jù)該制造方法,用圖像識別裝置識別可動接點,以該可動接點為基準用 激光切割機對絕緣薄膜照射激光并切割,從而可將該絕緣薄膜的無用部分除 去。方案4所記載的發(fā)明提供一種面板開關(guān)的制造方法,該方法包括可動接 點粘貼工序,在形成于絕緣薄膜的一側(cè)面上的粘著層上粘貼固定半球形狀的可 動接點的鼓起的頂點部分;絕緣薄膜粘貼工序,在具有與可動接點對應的固定 接點的配線基板或隔離層上粘貼上述絕緣薄膜,將上述可動接點固定在上述配 線基板上;可動接點疊加工序,在用上述可動接點粘貼工序形成的帶有可動接 點的絕緣薄膜上,重疊粘貼用同樣的上述可動接點粘貼工序形成的其他絕緣薄 膜;以及無用薄膜切除工序,對疊加在上述配線基板或隔離層上的絕緣薄膜照 射激光,同時切割除去該絕緣薄膜的無用部分。根據(jù)該制造方法,通過將用可動接點粘貼工序形成的絕緣薄膜做成兩張重 疊,并將兩張絕緣薄膜重疊配置在配線基板或隔離層上,從而在兩張各絕緣薄 膜上相互獨立進行可動接點的操作載荷(開關(guān)按壓載荷)的設(shè)定調(diào)整。另外,由于在將可動接點及絕緣薄膜貼合在配線基板或隔離層上的狀態(tài) 下,對絕緣薄膜照射激光并進行切割,除去該絕緣薄膜的無用部分,所以不使 用模具就能進行生產(chǎn)。再有,在切割形狀發(fā)生變更的場合,通過調(diào)整激光切割機等中的程序就能 夠容易地對應形狀變更。再有,將多個絕緣薄膜做成重疊構(gòu)造的場合,在重疊了絕緣薄膜之后,對 該重疊的多張絕緣薄膜同時照射激光,可切除無用部分,所以不會產(chǎn)生貼合偏 離。方案5所記載的發(fā)明提供一種面板開關(guān),具有具有固定接點的配線基板 或隔離層;以及絕緣薄膜,該絕緣薄膜在一側(cè)面具有粘貼固定有與該固定接點 對應的半球形狀的寸動接點的鼓起的頂點部分的粘著層,而且,使上述可動接 點與上述固定接點對應而配置在上述配線基板或上述隔離層上而形成;上述絕 緣薄膜重疊兩張并直接或通過隔離層配置在上述配線基板上,而且分別設(shè)在兩 張各絕緣薄膜上的上述可動接點相互對應而配置。根據(jù)該結(jié)構(gòu),通過將絕緣薄膜重疊兩張并將它配置在配線基板或隔離層 上,可得到在兩張絕緣薄膜各個上相互獨立地進行操作載荷的設(shè)定調(diào)整的構(gòu) 造。本發(fā)明具有以下效果。方案l所記載的發(fā)明,由于不使用^^莫具就能夠進行生產(chǎn),所以可實現(xiàn)模具 制造成本的減少,并且能夠?qū)崿F(xiàn)制造期間的縮短。而且,在絕緣薄膜等的切割形狀發(fā)生變更的場合,通過激光切割機等的程 序的調(diào)整,便可容易且迅速地對應。另外,利用激光切割機等可得到任意的切 割形狀,所以對于該切割形狀能夠得到根據(jù)用戶要求的各種各樣的設(shè)計。即使在重疊了多張絕緣薄膜的構(gòu)造的場合,也能夠用激光同時準確地切割 重疊的多張絕緣薄膜,所以,還消除了在該重疊的多張絕緣薄膜之間引起位置 偏離的情況,面板開關(guān)的成品率提高。還有,由于多個可動接點之間的間距縮 短,所以與現(xiàn)有技術(shù)相比可減少絕緣薄膜等的無用部分的面積。方案2所記載的發(fā)明,由于能夠簡單地形成在同一配線基板上并排設(shè)置多 個開關(guān)而成的面板開關(guān),所以除了方案1所記載的發(fā)明效果之外,還能夠以廉 價提供進行了設(shè)計變更等的面板開關(guān)。方案3所記載的發(fā)明,由于能夠用激光切割機高精度地切斷絕緣薄膜,所 以除了方案1或2所記載的發(fā)明效果之外,還能夠進一步提高制品成品率。方案4及5所記載的發(fā)明,由于在上下兩張各絕緣薄膜中可相互獨立地進 行操作載荷的設(shè)定調(diào)整,所以能夠在廣闊范圍且以高精度設(shè)定操作載荷,容易得到與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠提高開關(guān)操作時的點擊感的面板開關(guān)的制造方法及 面板開關(guān)。另外,由于不使用模具就能夠進行生產(chǎn),所以可實現(xiàn)成本的低廉化。 再有,在切割形狀發(fā)生變更的場合,通過調(diào)整激光機等中的程序便可迅速 對應。再有,即使在重疊多個絕緣薄膜的構(gòu)造的場合,也能夠用激光同時準確地 切割該重疊的多張絕緣薄膜,所以絕緣薄膜等的成品率提高。


      圖1是使用本發(fā)明的第一實施方式的面板開關(guān)的制造方法形成的面板開 關(guān)的立體圖。圖2是圖1的A - A線放大剖視圖。圖3是本發(fā)明的第一實施方式的面板開關(guān)的制造方法的工序方框圖。圖4是表示在上述第一實施方式的面板開關(guān)的制造方法中,在夾具上配置 了絕緣薄膜的絕緣薄膜準備工序的狀態(tài)的說明圖。圖5是表示在上述第一實施方式的面板開關(guān)的制造方法中,在絕緣薄膜上 配置了可動接點的可動接點粘貼工序的狀態(tài)的說明圖。圖6是表示在上述第一實施方式的面板開關(guān)的制造方法中,在配線基板上 配置了絕緣薄膜及可動接點的絕緣薄膜粘貼工序的狀態(tài)的說明圖。圖7表示在上述第一實施方式的面板開關(guān)的制造方法中,在無用薄膜切除 工序中使用的薄膜切割裝置的結(jié)構(gòu),(a)是X - Y工作臺配置在開始位置上的 狀態(tài)的結(jié)構(gòu)概略圖,(b )是X - Y工作臺配置在圖像讀取位置上的狀態(tài)的結(jié)構(gòu) 概略圖,(c)是X-Y工作臺配置在激光切割位置上的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)概略圖。圖8表示本發(fā)明的第一實施方式的制造方法,(a)是表示開關(guān)形成原材料 的準備工序圖,(b)是表示在夾具上粘貼固定開關(guān)形成原材料時的狀態(tài)的工序 圖,(c)是表示在絕緣薄膜上安裝可動接點時的狀態(tài)的工序圖,(d)是表示在 可動接點上安裝配線基板時的狀態(tài)的工序圖,(e )是表示面板開關(guān)完成時的工 序圖。圖9是本發(fā)明的第二實施方式的面板開關(guān)的制造方法的工序方框圖。圖IO是使用本發(fā)明的第二實施方式的面板開關(guān)的制造方法形成的面板開關(guān)的立體圖。圖11是圖IO的B-B線放大剖視圖。 圖12是上述第二實施方式的可動接點疊加工序的說明圖。 圖13是表示本發(fā)明的第二實施方式的面板開關(guān)的制造方法中的開關(guān)半成 品的工序圖。圖14是表示使用本發(fā)明的第二實施方式的面板開關(guān)的制造方法形成的面板開關(guān)的工序圖。圖15是使用現(xiàn)有的制造方法形成的面板開關(guān)的立體圖。圖16是圖15的C-C線放大剖視圖。圖17是在現(xiàn)有的制造方法中使用的絕緣薄膜的立體圖。圖18是表示在現(xiàn)有的制造方法中,在夾具上配置了絕緣薄膜片的狀態(tài)的立體圖。圖19是表示在現(xiàn)有的制造方法中,在夾具上配置了絕緣薄膜片和可動接 點的狀態(tài)的立體圖。圖20是表示在現(xiàn)有的制造方法中,在夾具上配置了配線基板的狀態(tài)的立 體圖。圖21表示現(xiàn)有的制造方法,(a)是表示開關(guān)形成原材料的工序圖,(b) 是表示切割開關(guān)形成原材料的絕緣薄膜而分割成多個的狀態(tài)的工序圖,(c )是 表示翻轉(zhuǎn)開關(guān)形成原材料并粘貼固定在夾具上時的狀態(tài)的工序圖,(d)是表示 在絕緣薄膜上安裝可動接點時的狀態(tài)的工序圖,(e)是表示在可動接點上安裝 配線基板等時的狀態(tài)的工序圖。 圖中l(wèi)一面板開關(guān),2—配線基板,2A—隔離層,2B—隔離層, 3—可動接點,3a—下側(cè)接點部(開口周邊部分),3b—頂點部分, 4一絕緣薄膜,4a-絕緣薄膜片,4b—無用部分, 5—固定接點,5a—外側(cè)電極,5b—中心電極,6—粘著層,7—夾具, 8—定位銷,9一定位孔,ll一薄膜切割裝置,12—臺架, 13—X-Y工作臺,14一照明裝置,15—操作監(jiān)視器,16—圖像識別裝置, 17—激光切割機,17a—激光,21 —面板開關(guān)。
      具體實施方式
      本發(fā)明為了達到實現(xiàn)作業(yè)工時的降低及操作性的提高,且實現(xiàn)制作成本的 低廉化及制作時間的縮短化的目的,采用了以下面板開關(guān)的制造方法,該方法包括可動接點粘貼工序,在形成于絕緣薄膜的一側(cè)面上的粘著層上粘貼固定 半球形狀的可動接點的鼓起的頂點部分;絕緣薄膜粘貼工序,在具有與該可動 接點對應的固定接點的配線基板或隔離層上粘貼上述絕緣薄膜,將上述可動接 點固定在上述配線基板上;以及無用薄膜切除工序,對上述配線基板或隔離層 上的上述絕緣薄膜照射激光,將該絕緣薄膜的無用部分切割除去。 實施例以下,對利用本發(fā)明的制造方法制造的面板開關(guān)的構(gòu)造,與其制造方法一 起舉出優(yōu)選的實施例進行說明。本實施例適用于以在作為基體部件的配線基板 或隔離層上安裝多個絕緣薄膜片的狀態(tài)作為制品出貨的面板開關(guān)。第一實施方式圖l是利用第一實施方式的制造方法制造的面板開關(guān)的立體圖,圖2是圖 1的A-A線放大剖視圖。圖1及圖2所示的面板開關(guān)1,作為基體部件采用 了配線基板2。在圖1及圖2中,面板開關(guān)1具備具有多個固定接點5的一張配線基板 (基體部件)2;設(shè)置在該配線基板2上的多個例如30個可動接點3、 3…; 以及分別覆蓋該可動接點3、 3…上并安裝在配線基板2上的多個絕緣薄膜片 4a、 4a…。如圖2所示,在上述配線基板2上,在片狀的絕緣薄膜的表面而且在形成 開關(guān)部的多個地方,通過印刷等分別設(shè)有固定接點5。各固定接點5包括形 成為大致環(huán)狀的外側(cè)電極5a;以及設(shè)在用該外側(cè)電極5a包圍的中央部分上的 中心電極5b。還有,外側(cè)電極5a和中心電極5b分別連接在與外部電路電連 接的連接器端子部分(未圖示)上。上述可動接點3制作成彈性金屬薄板制的以半球狀鼓起的圓盤狀體。并 且,該可動接點3具有形成為可配置在配線基板2的外側(cè)電極5a上的大小 的下側(cè)接點部3a;以及與上述中心電極5b相對而配置的頂點部分3b。并且, 該可動接點3對應于各固定接點5在配線基板2上配置有多個(30個)。上述絕緣薄膜片4a是將具有撓性的片狀絕緣薄膜分割成M^定尺寸而形成的,并且,絕緣薄膜片4a作為覆蓋并保護可動接點3的保護帶起作用,在該 絕緣薄膜片4a的一側(cè)面(內(nèi)側(cè)面)上設(shè)有粘著層6 (參照圖2 )。再有,該絕 緣薄膜片4a利用粘著層6的粘著力,與可動接點3 —起安裝在配線基板2上。 其次,對如上構(gòu)成的面板開關(guān)1的動作進行說明。在未對面板開關(guān)1施加 按壓力時,可動接點3向圖2中的上側(cè)即絕緣薄膜片4a—側(cè)以半球狀鼓起, 可動接點3的頂點部分3b從中心電極5b離開,從而可動接點3保持開關(guān)斷開 的狀態(tài)。另一方面,若絕緣薄膜片4a被按壓操作到配線基板2—側(cè),則絕緣薄膜 片4a和可動接點3沿著半球狀被壓扁,該可動接點3的頂點部分3b接觸并緊 貼在中心電極5b上,從而可動接點3成為開關(guān)接通的狀態(tài)。并且,若解除對 絕緣薄膜片4a的按壓力,則通過可動接點3的彈性恢復力,該可動接點3的 頂點部分3b與絕緣薄膜片4一起上升返回至初始位置。其結(jié)果,該頂點部分 3b從中心電極5b再次離開,可動接點3轉(zhuǎn)換成開關(guān)斷開的狀態(tài)。接著,基于圖3 ~圖8對上述面板開關(guān)1的制造順序進行說明。圖3是表 示面板開關(guān)1的制造方法的一個順序的工序方框圖。該制造方法包括將在一 側(cè)面上形成有粘著層6的絕緣薄膜4放置在夾具7上的絕緣薄膜準備工序(A ); 在絕緣薄膜4上的規(guī)定位置分別粘貼配置規(guī)定個數(shù)的可動接點3、 3…的可動 接點粘貼工序(b);在具有固定接點的配線基板2 (或隔離層2B) —側(cè)粘貼 絕緣薄膜4從而將可動接點3、 3…固定在配線基板2上(或通過隔離層2B) 的絕緣薄膜粘貼工序(C);以及對配線基板2 (或隔離層2B )上的絕緣薄膜4 照射激光,將該絕緣薄膜4的無用部分除去的無用薄膜切除工序(d)。以下, 對上述各工序(A) (d)依次進行詳細敘述。在絕緣薄膜準備工序(A)中,準備用于形成面板開關(guān)1的成品、即片狀 的開關(guān)形成原材料M。如圖8(a)所示,該開關(guān)形成原材料M具有一張在一 側(cè)面(內(nèi)側(cè)面)形成有粘著層6的絕緣薄膜4,而且,在該絕緣薄膜4的粘著 層6上粘貼固定有隔離層2A。然后,如圖4及圖8(b)所示,放置成將開關(guān) 形成原材料M的隔離層2A朝向上側(cè)的狀態(tài),將開關(guān)形成原材料M下面?zhèn)鹊?絕緣薄膜4載置于夾具7上并粘貼固定。在這里,在上述夾具7上突出設(shè)置左右兩根總計4根定位銷8、 8、 8、 8。 因此,開關(guān)形成原材料M配置在夾具7上時,夾在該左右一對銷8、 8和8、 8之間可準確定位并固定。還有,將作為成品的開關(guān)形成原材料M配置固定在夾具7上時,即,基 體部件為隔離層2A的場合,定位孔9、 9、 9、 9不一定需要,但是在將后述 的配線基板2配置固定在夾具7上時,上述定位孔9、 9、 9、 9可作為定位枳』 構(gòu)使用。另外,絕緣薄膜4用薄膜片狀材料形成,具有可取得30張絕緣薄膜 片4a、 4a…的大小,但是絕緣薄膜4的面積與現(xiàn)有例相比大約一半即可。其次,進行至可動接點粘貼工序(B),在取下粘貼在絕緣薄膜4的粘著 層6上的隔離層2A之后,如圖5所示,在預定形成后述的絕緣薄膜片4a、4a… 的多個地方的粘著層6上配置固定可動接點3。此時,將可動接點3上下翻轉(zhuǎn) 后配置粘貼,使得用圖8(c)中的單點劃線表示的半球形狀的可動接點3的 頂點部分3b粘貼固定在絕緣薄膜4上的規(guī)定位置上。這樣,在絕緣薄膜4上的多個規(guī)定位置上,分別粘貼配置規(guī)定個數(shù)的可動 接點3、 3…。另外,由于各可動接點3、 3…的外形尺寸設(shè)定成比各絕緣薄膜 片4a的外形尺寸足夠小,所以,各可動接點3、 3…被該絕緣薄膜片4a覆蓋。接下來,進行至絕緣薄膜粘貼工序(C),如圖5及圖8 (d)所示,在多 個可動接點3上載置一張配線基板2 (或隔離層2B。以下同樣)并粘接固定。 在這里,配線基板2具有與夾具7的定位銷8、 8、 8、 8對應的定位孔9、 9、 9、 9,所以在該定位孔9、 9、 9、 9中插入配合定位銷8、 8、 8、 8,從而配線 基板2相對夾具7準確地定位并固定。然后,將開關(guān)形成原材料M的絕緣薄膜4及配線基板2與可動接點3、3... 一起從夾具7上取下來。接著,如圖6所示,在保持可動接點3、 3…的半球 形狀的狀態(tài)下,使絕緣薄膜4和配線基板2之間貼緊。其結(jié)果,利用粘著層6 的粘著力,絕緣薄膜4牢固地粘貼固定在配線基板2的表面上。通過上述絕緣薄膜4的粘貼固定,可動接點3、 3也被固定保持在配線基 板2上的規(guī)定位置上、即固定接點5的外側(cè)電極5a上。這樣,通過多個可動 接點3、 3…及絕緣薄膜4相互粘貼在配線基板2上,從而形成帶有可動接點3、 3…的開關(guān)半成品(1)。接著,進行至無用薄膜切除工序(D)。在無用薄膜切除工序(D)中,準備例如圖7所示的薄膜切割裝置11。該薄膜切割裝置11具有臺架12,在該臺 架12上設(shè)有X-Y工作臺13、照明裝置14、帶觸摸面板的操作監(jiān)視器15、 內(nèi)裝CCD攝像機的圖像識別裝置16以及激光切割機17等。然后,將經(jīng)過上述絕緣薄膜粘貼工序(C)制作的上述開關(guān)半成品(1) 放置在X-Y工作臺13上,該X-Y工作臺13依次向*見定的位置移動,自動 進行絕緣薄膜4的無用部分4b的切除。進一步說明上述薄膜切割裝置11的動作,X-Y工作臺13從圖7 (a)所 示的位置開始移動。因此,在圖7 (a)所示的位置,使絕緣薄膜4向上將上 述開關(guān)半成品(1)載置在X-Y工作臺13上。然后,使X-Y工作臺13開始移動,則該X-Y工作臺13移動到圖7(b) 所示的位置。在該圖7(b)的位置,X-Y工作臺13配置在圖像識別裝置16 和照明裝置14之間。并且,在該位置,來自照明裝置14的光照射在配線基板 2的下側(cè),使開關(guān)半成品(1)上的可動接點3、 3…的位置作為圖像在圖像識 別裝置16—側(cè)明確地浮出。另外,圖像識別裝置16拍攝此處的圖像并識別可 動接點3、 3…的位置,將該圖像信息輸入到激光切割機17。 、在完成利用圖像識別裝置16的圖像識別后,X-Y工作臺13移動到圖7 (c)所示的位置。在該圖7(c)的位置,基于用圖像識別裝置16進行圖像 識別的信息,激光切割機17對絕緣薄膜4的絕緣薄膜片4a與無用部分4b的 邊界線上照射激光17a進行切割(切斷),將該無用部分4b分離除去。由此, 開關(guān)半成品(1 )做成面板開關(guān)1,從X - Y工作臺13上卸下(參照圖8 (d))。 另一方面,X-Y工作臺13返回到圖7 (a)所示的開始位置,以后反復進行 同樣的動作。這樣,通過使用薄膜切割裝置11,實施無用薄膜切除工序(D),能夠完 成使各絕緣薄膜片4a、 4a各個分離而形成的面板開關(guān)1。在該無用薄膜切除工序(D)中,由于以可動接點3、 3為基準切割無用 部分4b,所以,切割精度提高,并能夠大幅度改善制品成品率(包括材料成 品率)。另外,例如在絕緣薄膜片4a等的形狀發(fā)生變更的場合,通過對操作監(jiān)視器15上的觸摸面板面進行操作,對激光切割機17進行上述形狀的變更指示,從而可容易地變更為與絕緣薄膜片4a等的變更后的形狀相對應的切割形狀。 第二實施方式圖9是表示本發(fā)明的第二實施方式的制造工序圖,圖10及圖ll是用第二 實施方式的制造方法制造的面板開關(guān)21的構(gòu)造圖及剖視圖。第二實施方式的 制造方法在第一實施方式的制造工序(A) (D)中附加了可動接點疊加工序 (E ),除此以外的工序與第 一 實施方式的制造工序大致相同。而且,經(jīng)過第二實施方式的制造工序制造的面板開關(guān)21也與第一實施方 式同樣,在上述絕緣薄膜4的粘著層6上安裝可動接點3、 3…,只有將帶有 該可動接點3、 3…的絕緣薄膜4重疊成兩層來粘貼的方面不同,其他構(gòu)造相 同,所以,對于相同的部件標注相同符號并省略詳細說明。下面,參照圖9至圖14說明第二實施方式的面板開關(guān)21的制造工序圖。 首先,如圖9所示,第二實施方式的絕緣薄膜準備工序(A)、可動接點粘貼 工序(B)、絕緣薄膜粘貼工序(C)與第一實施方式的絕緣薄膜準備工序(A)、 可動接點粘貼工序(B)、絕緣薄膜粘貼工序(C)相同。第二實施方式的特征在于,在絕緣薄膜粘貼工序(C)的后面增加了可動 接點疊加工序(E),即,在用可動接點粘貼工序(B)形成的帶有可動接點3、 3…的絕緣薄膜4上,重疊粘貼經(jīng)過同樣的可動接點粘貼工序(B)形成的其 他的帶有可動接點3、 3…的絕緣薄膜4的工序(E)。如圖12所示,在上述可動接點疊加工序(E)中,在用與第一實施方式 相同的制造工序制造的帶有可動接點3、 3…的絕緣薄膜4上,與上下的可動 接點3、 3對應而疊加經(jīng)過上述的絕緣薄膜準備工序(A)、可動接點粘貼工序 (B)而制作的其他帶有可動接點3、 3…的絕緣薄膜4。圖13表示在夾具7 上將帶有可動接點3、 3…的絕緣薄膜4疊加成上下兩層的狀態(tài)的開關(guān)半成品 (21)。然后,轉(zhuǎn)移到無用薄膜切除工序(D),與第一實施方式同樣,通過使用 上述激光切割機17,將上下的絕緣薄膜4、 4的所需要的部分同時切割,將帶 有可動接點3、 3…的絕緣薄膜4重疊成上下兩層而制造。圖14表示將帶有可 動接點3、 3…的絕緣薄膜4上下重疊成兩層而制造的面板開關(guān)21。還有,取代上述配線基板2可使用隔離層2B出貨。在該制造方法中,由于同時切割兩張上下的絕緣薄月莫4、 4,所以上下兩 張絕緣薄膜4、 4不產(chǎn)生位置偏移而準確地被切斷。因此,能夠更加準確地切 割兩張絕緣薄膜4、 4,能夠使面板開關(guān)21的制品成品率提高。另外,該面板開關(guān)21的絕緣薄膜4具有使上側(cè)的可動接點3、 3…和下側(cè) 的可動接點3、 3…位置對應且相互上下重疊的構(gòu)造。因此,通過將帶有可動 接點3、 3…的絕緣薄膜4重疊兩張并配置在配線基板2 (或者隔離層2B)上, 可在兩張絕緣薄膜4、 4各個上,相互獨立地進行上下的可動接點3、 3...的操 作載荷(彈簧載荷)的設(shè)定調(diào)整。這樣,由于能夠?qū)⒏鶕?jù)上下兩張各絕緣薄膜4、 4的可動接點3、 3的操作 載荷的設(shè)定調(diào)整在廣闊范圍且高精度地進行,所以,與以往相比,可明顯提高 開關(guān)操作時的點擊感。還有,在本發(fā)明中,取代上述配線基板2而使用隔離層2B出貨的場合, 面板開關(guān)1或21在交貨地的用戶處安裝在配線基板2上使用。本發(fā)明在不脫離本發(fā)明的精神的范圍內(nèi)可進行各種改變,并且本發(fā)明當然 涉及該改變的內(nèi)容。
      權(quán)利要求
      1.一種面板開關(guān)的制造方法,其特征在于,包括可動接點粘貼工序,在形成于絕緣薄膜的一側(cè)面上的粘著層上,粘貼固定半球形狀的可動接點的鼓起的頂點部分;絕緣薄膜粘貼工序,在具有與該可動接點對應的固定接點的配線基板或隔離層上粘貼上述絕緣薄膜,將上述可動接點固定在上述配線基板上;以及,無用薄膜切除工序,對上述配線基板或隔離層上的上述絕緣薄膜照射激光,切割除去該絕緣薄膜的無用部分。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板開關(guān)的制造方法,其特征在于, 在上述絕緣薄膜上相互離開間隔設(shè)有多個上述可動接點,并且上述配線基板的上述固定接點分別與上述可動接點對應而設(shè)置多個,在上述無用薄膜切除工序中,將位于各可動接點之間的絕緣薄膜部分作為 無用部分除去。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的面板開關(guān)的制造方法,其特征在于, 上述無用薄膜切除工序使用對上述可動接點的位置進行圖像識別的圖像識別裝置,以及以用該圖像識別裝置檢測出的可動接點的位置作為基準對上述 絕緣薄膜上照射激光并進行切割的激光切割機。
      4. 一種面板開關(guān)的制造方法,其特征在于,包括可動接點粘貼工序,在形成于絕緣薄膜的一側(cè)面上的粘著層上,粘 貼固定半球形狀的可動接點的鼓起的頂點部分;絕緣薄膜粘貼工序,在具有與可動接點對應的固定接點的配線基板或隔離 層上粘貼上述絕緣薄膜,將上述可動接點固定在上述配線基板上;可動接點疊加工序,在用上述可動接點粘貼工序形成的帶有可動接點的絕 緣薄膜上,重疊粘貼用同樣的上述可動接點粘貼工序形成的其他絕緣薄膜,以 及,無用薄膜切除工序,對疊加在上述配線基板或隔離層上的絕緣薄膜照射激 光,同時切割除去該絕緣薄膜的無用部分。
      5. —種面板開關(guān),具有具有固定接點的配線基板或隔離層;以及絕緣薄膜,該絕緣薄膜在一側(cè)面具有粘貼固定與該固定接點對應的半球形狀的可動 接點的鼓起的頂點部分的粘著層,而且使上述可動接點與上述固定接點對應并 配置在上述配線基板或隔離層上而形成,其特征在于,上述絕緣薄膜重疊兩張并直接或通過隔離層配置在上述配線基板上,而且 分別設(shè)在兩張各絕緣薄膜上的上述可動接點相互對應而配置。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種實現(xiàn)作業(yè)工時的降低及操作性的提高,并抑制成本實現(xiàn)低廉化的面板開關(guān)的制造方法。面板開關(guān)的制造方法包括可動接點粘貼工序(B),相對在一側(cè)面上形成有粘著層的絕緣薄膜,粘貼固定比該絕緣薄膜外形小的半球形狀的可動接點的鼓起的頂點部分;絕緣薄膜粘貼工序(C),在表面上具有由與上述可動接點的開口周邊部分相對配置的外側(cè)電極和與上述頂點部分相對配置的中心電極構(gòu)成的固定接點的配線基板一側(cè)粘貼上述絕緣薄膜,將上述可動接點固定在上述配線基板上;以及無用薄膜切除工序(D),對上述配線基板上的上述絕緣薄膜照射激光,切割除去該絕緣薄膜的無用部分。
      文檔編號H01H13/70GK101335147SQ20081000174
      公開日2008年12月31日 申請日期2008年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月28日
      發(fā)明者井上剛, 寺下俊彥, 河村喬, 菊池秀武 申請人:三美電機株式會社
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