專利名稱：一種晶圓制造工藝的標記方法與系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種晶圓制造工藝的標記方法與系統(tǒng)，且特別涉及一種晶圓針 測制程中標記方法與系統(tǒng)。
背景技術：
芯片的制造過程可概分為晶圓處理制程、晶圓針測制程、構裝制程、測試
制程等幾個步驟。
經(jīng)過晶圓處理的制程后，晶圓上即形成一格格的小格，我們稱之為晶粒， 在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶粒，但是也有可能在同一片晶圓
上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品；這些晶圓必須通過晶圓允收測試，晶粒將會一一經(jīng)過 針測儀器(多探針測試臺)以測試其電氣特性，而不合格的晶粒將會被標上記 號，此程序即稱之為晶圓針測制程。然后晶圓將依晶粒為單位分割成一粒粒獨 立的晶粒。
晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的連接， 檢查其是否為不良品，若為不良品，則點上一點紅墨水，作為識別之用。除此 之外，另一個目的是測試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是 否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常，若良品率過低，表示在晶圓 制造的過程中，有某些步驟出現(xiàn)問題，必須盡快通知工程師檢查。
在經(jīng)過探針測試臺測試晶圓的電氣特性后，獲得的晶圓測試數(shù)據(jù)并不能直 接被普通標記裝置所識別，現(xiàn)有技術是使用 一種全自動標記裝置來實現(xiàn)自動標 記，但是這種全自動標記裝置價格昂貴，因此在使用數(shù)量上受到限制，當需要 進行標記作業(yè)時必須等待上述全自動標記裝置到位，如此浪費了大量等待設備 的時間，如何使得現(xiàn)有的只能識另'j標記數(shù)據(jù)的普通標記裝置能夠自動識別探針 測試臺的晶圓測試數(shù)據(jù)成為 一個急需解決的技術問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓制造工藝的標記方法與系統(tǒng)，用于自動將 測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種用于晶圓制造工藝的標記方法，其
包括獲取晶圓測試數(shù)據(jù)；將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)；根據(jù)上述標 記數(shù)據(jù)對上述晶圓進行標記。
進一步的，其中上述晶圓測試數(shù)據(jù)為對上述晶圓進行針測制程后獲得的測 試數(shù)據(jù)。
進一步的，該方法更包括對上述晶圓測試數(shù)據(jù)進行格式檢查。
進一步的，其中上述轉(zhuǎn)換步驟為讀取一產(chǎn)品標記模板文件，根據(jù)上述產(chǎn)品
標記模板將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)。
進一步的，該方法更包括對上述標記數(shù)據(jù)進行格式檢查。 本發(fā)明更提出一種用于晶圓制造工藝的標記系統(tǒng)，其包括至少一測試臺，
用以測試上述晶圓；處理單元，用以將上述至少一測試臺的晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
成標記數(shù)據(jù)；標記裝置，用以根據(jù)上述標記數(shù)據(jù)對上述晶圓進行標記。
進一步的，其中上述至少一測試臺為探針測試臺用以對上述晶圓進行針測制程。
進一步的，其中上述處理單元包括程序控制單元，用以對上述處理單元 的執(zhí)行流程進行程序控制；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，用以將上述讀取到的晶圓測試數(shù)據(jù)
轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)。
進一步的，其中上述程序控制單元更包括一測試數(shù)據(jù)檢查單元，用以對上 述晶圓測試數(shù)據(jù)進行格式檢查。
進一步的，其中上述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元更包括一標記數(shù)據(jù)檢查單元，用以對上 述標記數(shù)據(jù)進行格式檢查。
進一步的，其中上述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元讀取一產(chǎn)品標記才莫板文件，根據(jù)上迷產(chǎn) 品標記模板將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)。
進一步的，其中該系統(tǒng)更包括標記服務器，上述處理單元將上述標記數(shù)據(jù) 傳輸?shù)缴鲜鰳擞浄掌?，上述標記服務器再將上述標記?shù)據(jù)傳輸?shù)缴鲜鰳擞浹b 置。本發(fā)明的晶圓制造工藝的標記方法與系統(tǒng)，將從探針測試臺獲得的晶圓測 試數(shù)據(jù)自動轉(zhuǎn)化成普通標記裝置可識別的標記數(shù)據(jù)，不需要使用昂貴的自動標 記裝置，降低了生產(chǎn)成本，而且充分利用了現(xiàn)有設備。


圖1所示為本發(fā)明一較佳實施例的流程圖； 圖2所示為本發(fā)明一較佳實施例的功能方塊圖； 圖3所示為圖2中處理單元的功能方塊圖； 圖4所示為圖2中處理單元的執(zhí)行流程圖。
具體實施例方式
為了更了解本發(fā)明的技術內(nèi)容，特舉較佳具體實施例并配合所附圖式說明
請參考圖1，圖1所示為本發(fā)明一較佳實施例的流程圖。本發(fā)明提出的一種 用于晶圓制造工藝的標記方法，其包括步驟10:獲取晶圓測試數(shù)據(jù)，根據(jù)本 發(fā)明一較佳實施例，其中上述晶圓測試數(shù)據(jù)為對上述晶圓進行針測制程后獲得 的測試數(shù)據(jù)；接著進行步驟20:對上述晶圓測試數(shù)據(jù)進行格式檢查；再進行步 驟30:將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)，根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例，該步 驟包括步驟31:讀取一產(chǎn)品標記模板文件，和步驟32:根據(jù)上述產(chǎn)品標記模板 將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)；接著進行步驟40:對上述標記數(shù)據(jù)進行 格式檢查；最后進行步驟50:根據(jù)上述標記數(shù)據(jù)對上述晶圓進行標記。
接著請參考圖2和圖3，圖2所示為本發(fā)明一較佳實施例的功能方塊圖，圖 3所示為圖2中處理單元的功能方塊圖。本發(fā)明一較佳實施例提出的用于晶圓制 造工藝的標記系統(tǒng)，其包括多個測試臺110， 120, 130, 140,處理單元200, 標記服務器300以及標記裝置400。
上述多個測試臺110， 120， 130， 140用以測試上述晶圓，根據(jù)本發(fā)明一較 佳實施例，其中上述多個測試臺110， 120， 130, 140為探針測試臺用以對上述 晶圓進行針測制程以便檢查出不合格的晶粒；
上述處理單元200用以將上述探針測試臺110, 120, 130， 140的晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)，通過針測制程獲得的晶圓測試數(shù)據(jù)并不能直接被普通的 標記裝置所識別，因此需要進行該數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換程序，根據(jù)本發(fā)明一較佳實施
例，其中上述處理單元200包括程序控制單元210和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元220,上述 程序控制單元210用以對上述處理單元的執(zhí)行流程進行程序控制，上述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換單元220用以將上述讀取到的晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記凄t據(jù)，其中上述程序 控制單元210更包括一測試數(shù)據(jù)檢查單元211，用以對上述晶圓測試凄t據(jù)進行格 式檢查，上述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元220更包括一標記數(shù)據(jù)檢查單元221,用以對上述標 記數(shù)據(jù)進行格式檢查，根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例，其中上述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元220 讀取一產(chǎn)品標記模板文件，根據(jù)上述產(chǎn)品標記模板將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成 標記數(shù)據(jù)，在晶圓上可制作不同的產(chǎn)品，而這些不同的產(chǎn)品具有不同的標記才莫 板，因此需要根據(jù)相應的產(chǎn)品標記模板將相關晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成相應的產(chǎn)品 標記數(shù)據(jù)。
上述標記裝置400用以根據(jù)上述標記數(shù)據(jù)對上述晶圓進行標記，上述標記 裝置400為普通的標記裝置，其可識別轉(zhuǎn)換后的標記數(shù)據(jù)。根據(jù)本發(fā)明一較佳 實施例，其中該系統(tǒng)更包括標記服務器300,上述處理單元200將上述標記數(shù)據(jù) 傳輸?shù)缴鲜鰳擞?il務器300,上述標記服務器300再將上述標記數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴鲜?標記裝置400，在集成化網(wǎng)絡化作業(yè)系統(tǒng)中，上述標記服務器300接收到上述標 記數(shù)據(jù)，然后根據(jù)要求傳輸?shù)较鄳臉擞浹b置400以進行標記作業(yè)。
再請參考圖4，圖4所示為圖2中處理單元的執(zhí)行流程圖。處理單元200的 執(zhí)行流程包括步驟S100:執(zhí)行程序控制單元；步驟S110:判斷是否讀取到晶 圓測試數(shù)據(jù)，若結(jié)果是否，則跳轉(zhuǎn)到步驟S120:待機，反之跳轉(zhuǎn)到步驟S130: 對上述晶圓測試數(shù)據(jù)進行格式檢查；步驟S140:判斷上述晶圓測試數(shù)據(jù)的格式 是否正確，若結(jié)果是否，則跳轉(zhuǎn)到步驟S150:錯誤報告，接著進行步驟S120: 待機，反之跳轉(zhuǎn)到步驟S160:下載上述晶圓測試數(shù)據(jù)；接著進行步驟S200:執(zhí) 行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元；步驟S210:讀取產(chǎn)品標記模板文件；步驟S220:根據(jù)上述產(chǎn) 品標記模板將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)；步驟S230:對上述標記數(shù)據(jù) 進行格式檢查；進行判斷步驟S240:判斷上述標記數(shù)據(jù)格式是否正確，若結(jié)果 是否，則跳轉(zhuǎn)到步驟S150:錯誤報告，接著進行步驟S120:待機，反之跳轉(zhuǎn)到 步驟S250:將上述標記數(shù)據(jù)傳輸?shù)綐擞浹b置。如此通過上述處理單元200的執(zhí)
7行流程，便可將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成相應的標記裝置400可識別的標記數(shù) 據(jù)，再利用上述標記裝置400進行標記作業(yè)，從而將不合格的晶粒標記出來。
綜上所述，本發(fā)明的晶圓制造工藝的標記方法與系統(tǒng)，將從探針測試臺獲 得的晶圓測試數(shù)據(jù)自動轉(zhuǎn)化成普通標記裝置可識別的標記數(shù)據(jù)，不需要使用昂 貴的自動標記裝置，降低了生產(chǎn)成本，而且充分利用了現(xiàn)有設備。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明 所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各 種的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種用于晶圓制造工藝的標記方法，其特征在于包括獲取晶圓測試數(shù)據(jù)；將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)；根據(jù)上述標記數(shù)據(jù)對上述晶圓進行標記。
2. 根據(jù)權利要求1所述的標記方法，其特征在于其中上述晶圓測試數(shù)據(jù)為對上述晶圓進行針測制程后獲得的測試it據(jù)。
3. 根據(jù)權利要求1所述的標記方法，其特征在于該方法更包括對上迷晶圓 測試數(shù)據(jù)進行格式檢查。
4. 根據(jù)權利要求l所述的標記方法，其特征在于其中上述轉(zhuǎn)換步驟為讀取 一產(chǎn)品標記模板文件，根據(jù)上述產(chǎn)品標記模板將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記 數(shù)據(jù)。
5. 根據(jù)權利要求1所述的標記方法，其特征在于該方法更包括對上述標記 數(shù)據(jù)進行格式檢查。
6. —種用于晶圓制造工藝的標記系統(tǒng)，其特征在于包括 至少 一 測試臺，用以測試上述晶圓；處理單元，用以將上述至少一測試臺的晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)； 標記裝置，用以根據(jù)上述標記數(shù)據(jù)對上述晶圓進行標記。
7. 根據(jù)權利要求6所述的標記系統(tǒng)，其特征在于其中上述至少一測試臺為 探針測試臺用以對上述晶圓進行針測制程。
8. 根據(jù)權利要求6所述的標記系統(tǒng)，其特征在于其中上述處理單元包括 程序控制單元，用以對上述處理單元的執(zhí)行流程進行程序控制； 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，用以將上述讀取到的晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)。
9. 根據(jù)權利要求8所述的標記系統(tǒng)，其特征在于其中上述程序控制單元更 包括一測試數(shù)據(jù)檢查單元，用以對上述晶圓測試數(shù)據(jù)進行格式檢查。
10. 根據(jù)權利要求8所述的標記系統(tǒng)，其特征在于其中上述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元更 包括一標記數(shù)據(jù)檢查單元，用以對上述標記數(shù)據(jù)進行格式檢查。
11. 根據(jù)權利要求8所述的標記系統(tǒng)，其特征在于其中上述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元讀取一產(chǎn)品標記模才反文件，根據(jù)上述產(chǎn)品標記模板將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標 記數(shù)據(jù)。
12.根據(jù)權利要求6所述的標記系統(tǒng)，其特征在于其中該系統(tǒng)更包括標記服 務器，上述處理單元將上述標記數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴鲜鰳擞浄掌?，上述標記服務?再將上述標記數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴鲜鰳擞浹b置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶圓制造工藝的標記方法與系統(tǒng)，該技術包括獲取晶圓測試數(shù)據(jù)；將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)；根據(jù)上述標記數(shù)據(jù)對上述晶圓進行標記。進一步的，該方法更包括對上述晶圓測試數(shù)據(jù)和上述標記數(shù)據(jù)進行格式檢查，上述轉(zhuǎn)換步驟為讀取一產(chǎn)品標記模板文件，根據(jù)上述產(chǎn)品標記模板將上述晶圓測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成標記數(shù)據(jù)。本發(fā)明可將從探針測試臺獲得的晶圓測試數(shù)據(jù)自動轉(zhuǎn)化成普通標記裝置可識別的標記數(shù)據(jù)，不需要使用昂貴的自動標記裝置，降低了生產(chǎn)成本，而且充分利用了現(xiàn)有設備。
文檔編號H01L21/66GK101556899SQ20081003590
公開日2009年10月14日 申請日期2008年4月10日 優(yōu)先權日2008年4月10日
發(fā)明者邵金輝 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司