專利名稱：芯片卡盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及可以防止靜電擊穿的芯片卡盤。背景技術(shù)：
弓I線鍵合是半導(dǎo)體封裝技術(shù)中不可缺少的一個環(huán)節(jié)。通常的引線鍵合技術(shù)是將芯片置于弓I線卡盤上，采用專門的引線鍵合設(shè)備進行引線鍵合操作。
附圖1所示為現(xiàn)有的芯片卡盤的俯視圖，包括底座1和位于底座1表面的
芯片托架2、 3和4。根據(jù)實際需要，也可以設(shè)計更多的芯片托架。附圖2所示為附圖1之芯片卡盤沿a-a方向的剖面圖。芯片托架2、3和4的側(cè)壁是豎直的，芯片托架的寬度小于目標芯片兩排管腳之間的距離，保證芯片可以順利的置于芯片托架之上。附圖3所示為將芯片置于卡盤上的芯片托架之上的情況，芯片的兩排管腳5和6分別置于托架3的兩側(cè)，可以保證在引線鍵合的過程中芯片不會產(chǎn)生大幅度的位移。
在此步驟中，被放置于芯片卡盤上的芯片的管腳是懸空的，因此芯片很容易被設(shè)備或者操作人員所攜帶的靜電擊穿，從而影響到芯片的產(chǎn)率。采用引線將管腳接地的方法需要每安裝一個芯片都要為該芯片的管腳連接一次引線，操作過于繁瑣，效率低下，并不適合規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種芯片卡盤，可以方便迅速地將芯片的管腳接地，滿足規(guī)?；a(chǎn)對效率的要求。
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種芯片卡盤，包括底座和位于底座表面的芯片托架，芯片托架頂端部分的截面為上窄下寬的形狀；在目標芯片未置于芯片卡盤之上的情況下，頂端部分的上邊沿的寬度小于目標芯片兩排管腳之間的距離，下邊沿的寬度大于目標芯片兩排管腳之間的距離；所述頂端部分的高度小于目標芯片管腳的長度；底座與芯片托架采用導(dǎo)電材料制作，并且接地。作為較佳的技術(shù)方案，所述上窄下寬的形狀為梯形作為較佳的技術(shù)方案，所述梯形為等腰梯形。
作為較佳的技術(shù)方案，所述芯片托架的高度大于目標芯片引腳的長度。本發(fā)明的優(yōu)點在于，所提供的芯片卡盤可以方便迅速地將芯片的管腳接地，避免發(fā)生靜電擊穿，滿足規(guī)?；a(chǎn)對效率的要求。


附圖1至附圖3為本發(fā)明之現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡盤結(jié)構(gòu)示意附圖4所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第一具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示意附圖5所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第二具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示意附圖6所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第三具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示意附圖7所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第四具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的芯片卡盤的具體實施方式
做詳細說明。附圖4所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第一具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示意圖。包括底座101和位于底座101表面的芯片托架102，以及置于其上的目標芯片。根據(jù)實際需要，也可以在底座101的表面設(shè)計更多的托架。芯片托架102的頂端部分120是附圖4中虛線以上的部分，頂端部分120的界面為上窄下寬的形狀。
在目標芯片未置于芯片卡盤之上時，芯片的兩排管腳111和112之間是相互平行的，兩排管腳111和112根部之間的距離即為兩排管腳之間的距離。頂端部分120的上邊沿的寬度x小于目標芯片兩排管腳111和112之間的距離，其目的在于可以保證目標芯片可以順利的安放在芯片托架102上。頂端部分 120的下邊沿的寬度少大于目標芯片兩排管腳111和112之間的距離，并且頂 端部分120的高度/2小于目標芯片管腳的長度/，其目的在于保證芯片的管腳 與托架之間電學(xué)導(dǎo)通。芯片的管腳的材料通常選自于銅以及鋁等金屬材料，具 有一定的彈性，因此可以保證在下底邊的寬度少大于目標芯片兩排管腳之間的 距離的情況下，兩排管腳111和112雖然向兩個方向撐開，如圖4所示，但是 不會發(fā)生彎折，并且管腳具有一定的彈性可以使管腳與托架的側(cè)面之間產(chǎn)生相 互擠壓的作用力，保證管腳與托架之間具有較為牢靠的接觸。
底座101與芯片托架102采用導(dǎo)電材料制作，例如鋁、銅以及鐵等材料中 的一種。并且底座101與芯片托架102接地，此設(shè)計可以保證安放于芯片托架 102上的芯片在引線鍵合的過程中始終與地保持相同電位，可以把靜電通過底 座傳導(dǎo)出去，避免靜電擊穿現(xiàn)象的發(fā)生。
芯片托架102的總高度//大于目標芯片引腳的長度/，此設(shè)計可以保證芯 片在安放于芯片托架102上時，芯片的背面兩個引腳111和112之間的部分可 以與芯片托架102相接觸，這可以使芯片在芯片托架102上安放得更加穩(wěn)定。
附圖5所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第二具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示 意圖。包括底座201和位于底座201表面的芯片托架202，以及置于其上的目 標芯片。底座201與芯片托架202采用導(dǎo)電材料制作，并且底座201與芯片托 架202接地。作為一種較佳的設(shè)計方案，可以將芯片托架202頂端截面的上窄 下寬的形狀設(shè)計成梯形。梯形的特點在于上底邊和下底邊是平行的，因此在芯 片安裝于芯片托架102上時，兩側(cè)的管腳211和212同芯片托架202的接觸位 置是處在同一高度的，可以使芯片在引線鍵合的過程中在水平方向保持受力均 衡。
附圖6所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第三具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示 意圖。包括底座301和位于底座301表面的芯片托架302，以及置于其上的目 標芯片。底座301與芯片托架302采用導(dǎo)電材料制作，并且底座301與芯片托 架302接地。將芯片托架302頂端的截面進一步設(shè)計成等腰梯形，不僅有利于芯片在引線鍵合的過程中保持受力均衡，并且可以進一步保證在將芯片插入芯
片托架302的過程中，芯片兩側(cè)的引腳311和312在被撐開的動態(tài)過程之中所 受的力始終是對稱的，可以保護引腳不發(fā)生變形，因此是一種較佳的設(shè)計方案。 附圖7所示為本發(fā)明所述芯片卡盤的第四具體實施方式
的卡盤結(jié)構(gòu)剖面示 意圖。包括底座401和位于底座401表面的芯片托架402和403，以及置于其 上的目標芯片。底座401與芯片托架402、 403采用導(dǎo)電材料制作，并且底座 401與芯片托架402、 403接地。芯片托架402的上底寬度為x;，下底邊的寬 度為力，芯片托架403的上底寬度為X2，下底邊的寬度為》。芯片托架402與 403下底邊的距離為^，上底邊之間的距離為^。在實際操作中，可以根據(jù)芯 片的尺寸選擇使用兩個或者多個芯片托架。當(dāng)遇到目標芯片兩側(cè)管腳411與 412之間的距離大于^+X2+^，并且小于乃+》+^時，則將目標芯片置于芯片 托架402與403之上時，即可保證芯片的管腳同托架是電學(xué)導(dǎo)通的。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些 改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡盤，包括底座和位于底座表面的芯片托架，其特征在于芯片托架頂端部分的截面為上窄下寬的形狀；在目標芯片未置于芯片卡盤之上的情況下，頂端部分的上邊沿的寬度小于目標芯片兩排管腳之間的距離，下邊沿的寬度大于目標芯片兩排管腳之間的距離；所述頂端部分的高度小于目標芯片管腳的長度；底座與芯片托架采用導(dǎo)電材料制作，并且接地。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡盤，其特征在于，所述上窄下寬的形狀為梯形。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片卡盤，其特征在于，所述梯形為等腰梯形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡盤，其特征在于，所述芯片托架的高度大于目標芯片引腳的長度。
全文摘要
一種芯片卡盤，包括底座和位于底座表面的芯片托架，芯片托架頂端部分的截面為上窄下寬的形狀；在目標芯片未置于芯片卡盤之上的情況下，頂端部分的上邊沿的寬度小于目標芯片兩排管腳之間的距離，下邊沿的寬度大于目標芯片兩排管腳之間的距離；所述頂端部分的高度小于目標芯片管腳的長度；底座與芯片托架采用導(dǎo)電材料制作，并且接地。本發(fā)明的優(yōu)點在于，所提供的芯片卡盤可以方便迅速地將芯片的管腳接地，避免發(fā)生靜電擊穿，滿足規(guī)?；a(chǎn)對效率的要求。
文檔編號H01L21/67GK101567328SQ20081003666
公開日2009年10月28日 申請日期2008年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月25日
發(fā)明者炯 王 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司