專利名稱：用于2u上架特種計算機中的cpu無風扇熱管導(dǎo)熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計算機上的導(dǎo)熱器，尤其涉及一種利用熱管對2U機架內(nèi)的特種計算機的CPU進行導(dǎo)熱的導(dǎo)熱器。
背景技術(shù)：
計算機在工作時，CPU會產(chǎn)生大量的熱量,隨著溫度不斷升高,使CPU無法正常運行從而導(dǎo)致計算機死機。因此，能否將CPU工作時產(chǎn)生的熱量，及時傳導(dǎo)給散熱部件,保證CPU處在最佳狀態(tài)，是技術(shù)人員普遍關(guān)心并致力解決的一個關(guān)鍵課題。在標準的2U上架計算機中，由于受高度低和內(nèi)部空間小的限制，目前仍然采用通用的熱傳導(dǎo)技術(shù)，即固體金屬導(dǎo)熱技術(shù)。
固體金屬導(dǎo)熱技術(shù)存在著以下不足1、固體金屬導(dǎo)熱率是固定的,要想提高導(dǎo)熱效率就必須增加其體積和面積，但由于計算機內(nèi)部空間的限制不可能無限增大固體金屬的體積和面積,故散熱效果提升并不明顯。2、在內(nèi)部空間有限的情況下，要提高散熱效率就只能采用強制冷卻，即用風扇對其進行冷卻。但采用風扇強制冷卻的計算機的使用受一些具體環(huán)境的限制，如對噪聲有嚴格要求的環(huán)境中不能使用風扇強制冷卻，空氣中粉塵大的環(huán)境中不能使用風扇強制冷卻，濕度大的環(huán)境中不能使用風扇強制冷卻等等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在標準2U計算機機箱內(nèi)部空間狹小的情況下，解決CPU的使用固體金屬導(dǎo)熱其散熱效率不高且受某些應(yīng)用環(huán)境的限制等問題，提供一種用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器。其具體技術(shù)方案如下所述。
一種用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，至少包含一導(dǎo) 熱塊，其中，有若干U形熱管的底部穿過所述導(dǎo)熱塊的中部，所述U形熱管的 上端被固定于安裝板上的定位塊、鎖緊塊及擋塊包裹，所述安裝板貼于機箱上。
其中，還有一壓板內(nèi)置于所述導(dǎo)熱塊中部，所述壓板夾緊所述U形熱管的 底部并與所述導(dǎo)熱塊相接觸。
其中，所述定位塊與所述擋塊之間形成凹槽，所述U形熱管的上端插入凹 槽內(nèi)部，所述鎖緊塊從凹槽的兩側(cè)進一步壓緊所述U形熱管的上端，使所述U 形熱管的上端與所述定位塊、鎖緊塊及擋塊良好接觸。
其中，所述導(dǎo)熱塊、U形熱管、定位塊、鎖緊塊、擋塊、安裝板及壓板中 的一種或幾種部件采用導(dǎo)熱性較好的材料制成，包括銅或者鋁。
本發(fā)明所述的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，由于釆用了熱管導(dǎo)熱技術(shù)，使得本
發(fā)明具有熱傳導(dǎo)效率高，無噪聲，不額外消耗能源等優(yōu)點，將本發(fā)明用在標準
2U計算機中，可設(shè)計成結(jié)構(gòu)密閉的無風扇機箱，在各種惡劣環(huán)境中使用。


圖1是本發(fā)明實施例中用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱 器100的示意圖。
主要部件含義 1 導(dǎo)熱塊 3 U形熱管 5 鎖緊塊 7 安裝板
2 壓板 4 定位塊 6 擋塊
具體實施例方式
現(xiàn)依據(jù)附圖，對本發(fā)明做進一步的描述。
請見圖1所示，本發(fā)明實施例中用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇 熱管導(dǎo)熱器100由導(dǎo)熱塊1、壓板2、 U形熱管3、定位塊4、鎖緊塊5、擋塊6 及安裝板7組成。所述導(dǎo)熱塊1上方有散熱鰭片，中部是空心以便于所述壓板2 置于其中，所述導(dǎo)熱塊1兩側(cè)還有若干通孔以使所述U形熱管3從所述通孔中 穿過。所述用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器100是通過如 下安裝方式發(fā)揮導(dǎo)熱作用的。
首先將擋塊6、定位塊4分別用螺釘固定于安裝板7同側(cè)的適當位置，將U 形熱管3的上端裝入定位塊4中，U形熱管3與定位塊4相接觸的部位涂適量 硅膠使它們之間保持良好的熱傳導(dǎo)性。將鎖緊塊5按圖1所示裝到安裝板7上， 即由定位塊4與擋塊6之間形成凹槽中。此時先用螺釘將所述鎖緊塊5裝在前 述位置上，但并不將鎖緊塊5牢固固定在所述安裝板7上，以備后面的調(diào)整。 接著將U形熱管3底部涂適量硅膠后，將其置入導(dǎo)熱塊l的內(nèi)部，用螺釘把壓 板2按圖1所示將U形熱管3的底部壓緊于所述導(dǎo)熱塊1上，由于硅膠的存在 使U形熱管3的底部、壓板2以及導(dǎo)熱塊1之間保持良好的熱傳導(dǎo)性，上述部 件基本裝好后如圖l所示。
使用時應(yīng)對用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器100進行 微調(diào)，以便于它可以實現(xiàn)其功能。先將所述導(dǎo)熱塊1的底部涂上適量的硅膠， 將所述導(dǎo)熱塊1的底部對準CPU芯片(未圖示)的核心，然后用螺釘將所述導(dǎo) 熱塊1固定在CPU芯片上，再涂適量硅膠于安裝板7的另一側(cè)，將所述安裝板 7固定于2U計算機機箱的上蓋板上，此時擰緊鎖緊塊5上的螺釘，將U形熱管 3的上端牢固的固定于定位塊4、鎖緊塊5、擋塊6之間。
由于用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器100主要的功能是導(dǎo)熱散熱，故所述導(dǎo)熱塊l、壓板2、 U形熱管3、定位塊4、鎖緊塊5、擋塊 6及安裝板7中的一種或幾種部件采用導(dǎo)熱性較好的材料制成，優(yōu)選的全部采用 銅，或者至少一種采用銅，也可以全部采用鋁，或者至少一種采用鋁。
權(quán)利要求
1、用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，至少包含一導(dǎo)熱塊，其特征在于，有若干U形熱管的底部穿過所述導(dǎo)熱塊的中部，所述U形熱管的上端被固定于安裝板上的定位塊、鎖緊塊及擋塊包裹。
2、 如權(quán)利要求1所述的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，其特征在于，還有一壓板內(nèi)置于所述導(dǎo)熱塊中部，所述壓板夾緊所述U形熱管的底部并與所述導(dǎo)熱塊相接觸。
3、 如權(quán)利要求1所述的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，其特征在于，所述定位塊與所述擋塊之間形成凹槽，所述U形熱管的上端插入凹槽內(nèi)部，所述鎖緊塊從凹槽的兩側(cè)進一步壓緊所述U形熱管的上端。
4、 如權(quán)利要求1-3任意一項所述的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊、U形熱管、定位塊、鎖緊塊、擋塊、安裝板及壓板中的一種或幾種部件采用導(dǎo)熱性較好的材料制成，包括銅或者鋁。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于2U上架特種計算機中的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，至少包含一導(dǎo)熱塊，其中，有若干U形熱管的底部穿過所述導(dǎo)熱塊的中部，所述U形熱管的上端被固定于安裝板上的定位塊、鎖緊塊及擋塊包裹，所述安裝板貼于機箱上。本發(fā)明所述的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，由于采用了熱管導(dǎo)熱技術(shù)，使得本發(fā)明具有熱傳導(dǎo)效率高，無噪聲，不額外消耗能源等優(yōu)點，將本發(fā)明用在標準2U計算機中，可設(shè)計成結(jié)構(gòu)密閉的無風扇機箱，在各種惡劣環(huán)境中使用。
文檔編號H01L23/34GK101635283SQ20081004098
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月25日
發(fā)明者琰 鄭, 金殿良 申請人:上海研祥智能科技有限公司