專利名稱：具嵌入元件的承載器及其制作方法
具嵌入元件的承載器及其制作方法才支術(shù)領(lǐng)J^或本發(fā)明涉及一種承載器及其制作方法，特別涉及一種具嵌入元件的承載 器及其制作方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，已知具嵌入元件的承載器IO主要包含基板11及至少一嵌 入元件12,該基板11具有開孔111、至少一線^各層112、至少一介電層113 及粘膠層114，該嵌入元件12設(shè)置于該基板11的該開孔111，該線路層112 覆蓋該介電層113，而該粘膠層114設(shè)于該嵌入元件12與該開孔111及該介 電層113之間，用以固設(shè)該嵌入元件12于該基板11,惟，已知的該介電層 113與該粘膠層114的材料特性較容易吸濕或受潮，因此在高溫工藝(如壓合 工藝、烘烤工藝或回焊工藝)中，該介電層113與該粘膠層114所吸收的水分 會形成水氣，又，因該承載器10的該線路層112為不透氣的金屬層，并且 又覆蓋該介電層113，使得該承載器10內(nèi)部的水氣無法順利向外排出，而導(dǎo) 致該承載器10內(nèi)部形成氣孔或發(fā)生材料界面脫層現(xiàn)象(delamination)，嚴(yán)重 影響該承載器10的可靠度，此外，已知的該嵌入元件12與該基板11之間 的結(jié)合強度亦不佳， 一旦遭遇外力沖擊或溫度循環(huán)測試，該嵌入元件12與 該基板11之間容易出現(xiàn)縫隙或裂痕，其可能影響該嵌入元件12與該基板11 之間的電性連4妄。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種具嵌入元件的承載器及其制作方法，該 承載器包含基板及至少一嵌入元件，該基板具有至少一槽孔及第 一復(fù)合層， 該嵌入元件設(shè)置于該基板的該槽孔，該第一復(fù)合層具有排氣結(jié)構(gòu)(De-gassing structure),至少一第一貫穿孔及至少一第一固定件，該排氣結(jié)構(gòu)對應(yīng)該槽孔， 該第一貫穿孔顯露該嵌入元件，該第一固定件形成于該第一貫穿孔，且該第 一固定件可接觸該嵌入元件，本發(fā)明利用該排氣結(jié)構(gòu)使處在高溫環(huán)境下的該承載器內(nèi)部的水氣能順利向外排出，且通過該第 一 固定件接觸該嵌入元件， 可增加該嵌入元件與該基板的結(jié)合強度。依據(jù)本發(fā)明的 一種具嵌入元件的承載器，其包含基板及至少 一嵌入元 件，該基板具有至少一槽孔及第一復(fù)合層，該嵌入元件設(shè)置于該基板的該槽孔，該第一復(fù)合層具有排氣結(jié)構(gòu)(De-gassing structure),該排氣結(jié)構(gòu)對應(yīng)該槽孔。依據(jù)本發(fā)明的 一種具嵌入元件的承載器的制作方法，其包含提供基板， 該基板具有至少一槽孔；設(shè)置至少一嵌入元件于該基板的該槽孔；以及形成 第一復(fù)合層于該基板上，該第一復(fù)合層具有排氣結(jié)構(gòu)(De-gassing structure), 該排氣結(jié)構(gòu)對應(yīng)該槽孔。


圖1為已知具嵌入元件的承載器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為依據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的一種具嵌入元件的承載器的結(jié)構(gòu)圖。 圖3為沿圖2的3-3線的該承載器的結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖4為依據(jù)本發(fā)明一具體實施例的一種具嵌入元件的承載器的結(jié)構(gòu)圖。 圖5為沿圖4的5-5線的該承載器的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖6為依據(jù)本發(fā)明另一具體實施例的一種具嵌入元件的承載器的結(jié)構(gòu)圖。圖7為沿圖6的7-7線的該承載器的結(jié)構(gòu)剖^L圖。圖8為依據(jù)本發(fā)明另一優(yōu)選實施例的一種具嵌入元件的承載器的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖9為依據(jù)本發(fā)明又一具體實施例的承載器具有粘膠層及防焊層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10A至10E為依據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的一種具嵌入元件的承載器 的制作方法流程圖。 附圖標(biāo)記說明10承載器 11基板111開孔 112線路層113介電層 114粘膠層12嵌入元件 20承載器421基板21a第一表面21b第二表面211槽孔22嵌入元件23第一復(fù)合層231第一線路層232排氣結(jié)構(gòu)232a排氣孔232b排氣槽233第一貫穿孔234第一固定件235第一介電層235a顯露面24第二復(fù)合層241第二線路層242導(dǎo)通孔243第二貫穿孔244第二固定件245第二介電層25粘膠層26防焊層具體實施方式
請參閱圖2及圖3，其為本發(fā)明的一優(yōu)選實施例， 一種具嵌入元件的承 載器20包含基板21及至少一嵌入元件22，該基板21可為核心層(Core Layer),該基板21具有第一表面21a、第二表面21b、至少一槽孔211、第 一復(fù)合層23及第二復(fù)合層24,該槽孔211凹設(shè)于該基板21的該第二表面 21b，該嵌入元件22設(shè)置于該基板21的該槽孔211，在本實施例中，該槽孔 211連通該第一表面21a與該第二表面21b,該第一復(fù)合層23形成于該基板 21的該第一表面21a，該第一復(fù)合層23具有第一線路層231、排氣結(jié)構(gòu)232、 至少一第一貫穿孔233、至少一第一固定件234及第一介電層235，該排氣 結(jié)構(gòu)232對應(yīng)該基板21的該槽孔211,該第 一貫穿孔233貫穿該第 一復(fù)合層 23，且該第一貫穿孔233顯露該嵌入元件22，該第一固定件234形成于該第 一貫穿孔233,且該第一固定件234可接觸該嵌入元件22,以增加該嵌入元 件22與該基板21的結(jié)合強度，優(yōu)選地，該第一固定件234為金屬鍍層，該 第一介電層235形成于該第一線路層231與該基板21的該第一表面21a之 間，在本實施例中，該第一線路層231與該排氣結(jié)構(gòu)232可一體形成，且該 排氣結(jié)構(gòu)232呈網(wǎng)格狀，以顯露該第一介電層235的多個顯露面235a,而該 承載器20內(nèi)部的水氣可經(jīng)由該第一介電層235的該顯露面235a順利向外排 出，或者，請參閱圖4及圖5，在另一實施例中，該排氣結(jié)構(gòu)232具有多個 排氣孔232a,該排氣孔232a貫穿該第一復(fù)合層23的該第一線路層231，以使該承載器20內(nèi)部的水氣能經(jīng)由該排氣孔232a順利向外排出，且該排氣孔 232a可呈圓形狀、環(huán)形狀、方形狀或其它幾何形狀，又或者，請參閱圖6 及圖7，在又一實施例中，該排氣結(jié)構(gòu)232具有排氣槽232b，該排氣槽232b 對應(yīng)該嵌入元件22，且該排氣槽232b顯露該第一介電層235，該排氣槽232b 可提供較大的排氣面積，以增加排氣效率。請再參閱圖2，該第二復(fù)合層24形成于該基板21的該第二表面21b， 該第二復(fù)合層24具有第二線路層241、多個導(dǎo)通孔242、至少一第二貫穿孔 243、至少一第二固定件244及第二介電層245,該導(dǎo)通孔242對應(yīng)該嵌入元 件22,該第二貫穿孔243貫穿該第二復(fù)合層24,且該第二貫穿孔243顯露 該嵌入元件22，該第二固定件244形成于該第二貫穿孔243，且該第二固定 件244可接觸該嵌入元件22,以增加該嵌入元件22與該基板21的結(jié)合強度， 優(yōu)選地，該第二固定件244為金屬鍍層，該第二介電層245形成于該第二線 路層241與該基板21的該第二表面21b之間，在本實施例中，該導(dǎo)通孔242 電性連接該嵌入元件22，且該嵌入元件22為無源元件，如電阻、電容或電 感，或者，請參閱圖8，在另一實施例中，該嵌入元件22可為有源元件，如 半導(dǎo)體芯片或IC。請參閱圖9，在另一實施例中，該基板21另具有粘膠層25及防焊層26, 該粘膠層25形成于該嵌入元件22與該槽孔211之間，優(yōu)選地，該粘膠層25 亦形成于該嵌入元件22與該第一復(fù)合層23之間，且該第一貫穿孔233貫穿 該粘膠層25,以使形成于該第一貫穿孔233的該第一固定件234可接觸于該 嵌入元件22，此外，該防焊層26覆蓋該第一復(fù)合層23的該排氣結(jié)構(gòu)232, 以防止環(huán)境中的污染物(如灰塵)污染該排氣結(jié)構(gòu)232,在本實施例中，該防 焊層26本身的材料亦可讓該承載器20內(nèi)部的水氣順利向外排出。關(guān)于本發(fā)明的該承載器20的制作方法，請參閱圖IOA至IOD所示。首 先，請參閱圖10A,提供基板21,該基板21可為核心層(Core Layer),該基 板21具有第一表面21a、第二表面21b及至少一槽孔211,該槽孔211凹設(shè) 于該基板21的該第二表面21b，在本實施例中，該槽孔211連通該第一表面 21a與該第二表面21b;接著，請參閱圖10B， i殳置至少一嵌入元件22于該 基板21的該槽孔211 ，在本實施例中，該嵌入元件22可為無源元件或有源 元件；之后，請參閱圖10C，形成第一復(fù)合層23于該基板21的該第一表面 21a及形成第二復(fù)合層24于該基板21的該第二表面21b，在本實施例中，該第一復(fù)合層23具有第一線路層231 、排氣結(jié)構(gòu)232、至少一第一貫穿孔233、 至少一第一固定件234及第一介電層235，該排氣結(jié)構(gòu)232對應(yīng)該基板21 的該槽孔211,該第一貫穿孔233貫穿該第一復(fù)合層23，且該第一貫穿孔233 顯露該嵌入元件22,該第一固定件234形成于該第一貫穿孔233，且該第一 固定件234可接觸該嵌入元件22，以增加該嵌入元件22與該基板21的結(jié)合 強度，該第一介電層235形成于該第一線路層231與該基板21的該第一表 面21a之間，優(yōu)選地，該第一線^各層231與該排氣結(jié)構(gòu)232 —體形成，且該 排氣結(jié)構(gòu)232呈網(wǎng)格狀，以顯露該第一介電層235的多個顯露面235a，而該 承載器20內(nèi)部的水氣可經(jīng)由該第一介電層235的該顯露面235a順利向外排 出。請再參閱圖lOC，在本實施例中，該第二復(fù)合層24具有第二線路層241 、 多個導(dǎo)通孔242、至少一第二貫穿孔243、至少一第二固定件244及第二介 電層245，該導(dǎo)通孔242對應(yīng)該嵌入元件22，該第二貫穿孔243貫穿該第二 復(fù)合層24,且該第二貫穿孔243顯露該嵌入元件22，該第二固定件244形 成于該第二貫穿孔243,且該第二固定件244可接觸該嵌入元件22,以增加 該嵌入元件22與該基板21的結(jié)合強度，該第二介電層245形成于該第二線 路層241與該基板21的該第二表面21b之間，在本實施例中，該導(dǎo)通孔242 電性連接該嵌入元件22,此外，該第一復(fù)合層23的該第一貫穿孔233與該 第二復(fù)合層24的該第二貫穿孔243可以激光鉆孔(Laser Drilling)、機械鉆孔 (Machine Drilling)或光刻技術(shù)(Photography)方式形成，且該第一固定件234 與該第二固定件244可以電鍍或無電鍍方式形成。另外，請參閱圖10D,在另一實施例中，其另包含形成粘膠層25于該 嵌入元件22與該槽孔211之間，優(yōu)選地，該粘膠層25亦形成于該嵌入元件 22與該第一復(fù)合層23之間，且該第一貫穿孔233貫穿該粘膠層25，以使形 成于該第一貫穿孔233的該第一固定件234能順利可接觸該嵌入元件22。請 參閱第10E圖，在又一實施例中，其另包含形成防焊層26，該防焊層26覆 蓋該第一復(fù)合層23的該排氣結(jié)構(gòu)232,以防止環(huán)境中的污染物(如灰塵)污染 該排氣結(jié)構(gòu)232，在本實施例中，該防焊層26本身的材料亦可讓該承載器 20內(nèi)部的水氣順利向外排出。另一方面，為了增加該第一固定件234或該第 二固定件244與該嵌入元件22的接合強度，可另包含進行表面處理步驟， 其是對該嵌入元件22進行表面處理，以增加該嵌入元件22的表面粗糙度，選地，表面處理的方法為等離子體表面處理。此外，在另一實施例中，該嵌入元件22無需電性連接的部分電極區(qū)域，可進行棕化處理，以增加該粘膠 層25與該嵌入元件22的接著強度。本發(fā)明利用該排氣結(jié)構(gòu)232使處在高溫環(huán)境下的該承載器20內(nèi)部的水 氣能順利向外排出，且通過該第一固定件234及該第二固定件244可接觸該 嵌入元件，可增加該嵌入元件22與該基板21的結(jié)合強度。本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員 在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修改，均屬于本發(fā)明的保 護范圍。
權(quán)利要求
1、一種具嵌入元件的承載器，其包含基板，其具有至少一槽孔及第一復(fù)合層，該第一復(fù)合層具有排氣結(jié)構(gòu)及至少一第一貫穿孔，該排氣結(jié)構(gòu)對應(yīng)該槽孔；以及至少一嵌入元件，其設(shè)置于該基板的該槽孔，且該第一貫穿孔顯露該嵌入元件。
2、 如權(quán)利要求1所述的具嵌入元件的承載器，其中該基板具有第一表 面，該第一復(fù)合層形成于該基板的該第一表面。
3、 如權(quán)利要求2所述的具嵌入元件的承載器，其中該第一復(fù)合層具有 第一線路層，該第一線路層與該排氣結(jié)構(gòu)一體形成。
4、 如權(quán)利要求1所述的具嵌入元件的承載器，其中該第一復(fù)合層具有 至少一第一固定件，該第一固定件形成于該第一貫穿孔。
5、 如權(quán)利要求1所述的具嵌入元件的承載器，其中該基板具有粘膠層， 該粘膠層形成于該嵌入元件與該第 一復(fù)合層之間。
6、 如權(quán)利要求2所迷的具嵌入元件的承載器，其中該基板具有第二表 面，該槽孔凹設(shè)于該基板的該第二表面。
7、 一種具嵌入元件的承載器的制作方法，其包含 提供基板，該基板具有至少一槽孔； 設(shè)置至少一嵌入元件于該基板的該槽孔；以及形成第一復(fù)合層于該基板上，該第一復(fù)合層具有排氣結(jié)構(gòu)及至少一第一 貫穿孔，該排氣結(jié)構(gòu)對應(yīng)該槽孔，該第一貫穿孔顯露該嵌入元件。
8、 如權(quán)利要求7所述的具嵌入元件的承載器的制作方法，其中該基板 具有第一表面，該第一復(fù)合層形成于該基板的該第一表面。
9、 如權(quán)利要求8所述的具嵌入元件的承載器的制作方法，其中該第一 復(fù)合層具有第一線路層，該第一線路層與該排氣結(jié)構(gòu)一體形成。
10、 如權(quán)利要求7所述的具嵌入元件的承載器的制作方法，其中該第一 貫穿孔可以激光鉆孔、機械鉆孔或光刻技術(shù)方式形成。
11、 如權(quán)利要求7所述的具嵌入元件的承載器的制作方法，其中該第一 復(fù)合層具有至少一第一固定件，該第一固定件形成于該第一貫穿孔。
12、 如權(quán)利要求7所述的具嵌入元件的承載器的制作方法，另包含形成 粘膠層于該嵌入元件與該第 一 復(fù)合層之間。
13、 如權(quán)利要求8所述的具嵌入元件的承載器的制作方法，其中該基板 具有第二表面，該槽孔凹設(shè)于該基板的該第二表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具嵌入元件的承載器及其制作方法。該具嵌入元件的承載器包含基板及至少一嵌入元件，該基板具有至少一槽孔及第一復(fù)合層，該嵌入元件設(shè)置于該基板的該槽孔，該第一復(fù)合層具有排氣結(jié)構(gòu)、至少一第一貫穿孔及至少一第一固定件，該排氣結(jié)構(gòu)對應(yīng)該槽孔，該第一貫穿孔顯露該嵌入元件，該第一固定件形成于該第一貫穿孔，且該第一固定件可接觸該嵌入元件。本發(fā)明利用該排氣結(jié)構(gòu)使處在高溫環(huán)境下的該承載器內(nèi)部的水氣能順利向外排出，且通過該第一固定件接觸該嵌入元件，可增加該嵌入元件與該基板的結(jié)合強度。
文檔編號H01L21/60GK101236935SQ20081008316
公開日2008年8月6日 申請日期2008年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月7日
發(fā)明者歐英德, 洪志斌, 王永輝 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司