專利名稱：切割預(yù)留在線路板上的信號線的方法及其線路布局的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板，且特別是有關(guān)于一種切割預(yù)留在線 路板上的信號線的方法及其線路布局。
背景技術(shù)：
在科技持續(xù)進(jìn)步的現(xiàn)代生活中，電子產(chǎn)品在人們的生活扮演著不 可或缺的角色。隨著人們對電子產(chǎn)品的需求日漸增加，這些電子產(chǎn)品 的制造者對于電子產(chǎn)品內(nèi)的芯片封裝體的需求亦隨之增加。因此，如 何增加芯片封裝體的工作效率與穩(wěn)定度便成為了目前亟需解決的問題 之一。而線路板做為芯片封裝體的襯底自然會影響芯片封裝體的工作 效率與穩(wěn)定度。一般是在線路板的襯底經(jīng)壓板之后，在線路板表面或內(nèi)部形成連 接孔，接著在電路板上形成線路，并且形成的線路可通過連接孔在線 路板內(nèi)導(dǎo)通。而為避免在線路板上形成的線路受到污染或損害，因此 會在電路板上涂敷一層焊罩材料。通常，在一般線路板上， 一個(gè)接點(diǎn) (或焊墊)可傳輸一個(gè)信號，而與此接點(diǎn)相連的線路只要一條，但是， 有些線路板基于設(shè)計(jì)成本的考慮會設(shè)計(jì)一種可以承載至少兩種型態(tài)的 芯片的線路板。因此，在此種線路板上與一個(gè)接點(diǎn)相連的線路可能預(yù) 留有兩條，其中一條線路對應(yīng)第一型態(tài)的芯片，而另一條線路對應(yīng)第 二型態(tài)的芯片。然而，當(dāng)線路板承載其中一型態(tài)的芯片時(shí)，只會使用 與此種型態(tài)的芯片相對應(yīng)的線路，而不使用對應(yīng)另一種芯片型態(tài)的線 路。但是這些不使用的線路仍然會通過接點(diǎn)與襯底電性相連，因此信 號在傳輸時(shí)容易造成反射損失，尤其是當(dāng)所傳送的信號為高速差動(dòng)信 號時(shí)，這些不使用的線路產(chǎn)生的信號反射現(xiàn)象會更加的嚴(yán)重。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種切割預(yù)留在線路板上 的信號線的方法，其切斷不使用的線路以降低這些線路在信號傳輸時(shí) 所產(chǎn)生的信號反射損失。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種線路布局，其不使用的線路是 被切斷的以降低這些線路在信號傳輸時(shí)所產(chǎn)生的信號反射損失。本發(fā)明提出一種切割預(yù)留在線路板上的信號線的方法適用于一線 路布局。線路布局設(shè)有多條預(yù)留線路以及電性連接這些預(yù)留線路的一 共享接點(diǎn)。切割方法為切斷這些預(yù)留線路其中的一線路，使線路的一 切斷部分與共享接點(diǎn)不相連。本發(fā)明提出一種切割方法所制作的線路布局適用于一線路板。線 路布局包括一載板、多條第一預(yù)留線路以及一第一共享接點(diǎn)。載板用 以承載至少二型態(tài)的芯片其中之一。第一預(yù)留線路配置在載板上及芯 片的周圍。第一共享接點(diǎn)配置在載板上，并與這些第一預(yù)留線路中除 了被切斷的第一線路以外的第一保留線路電性連接。依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，第一保留線路可用于對應(yīng)一型態(tài)的芯 片，而被切斷的第一線路可用于對應(yīng)另一型態(tài)的芯片。依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，第一保留線路鄰近芯片的一端可設(shè)有 接墊。另外，線路布局可進(jìn)一步包括第一導(dǎo)線，第一導(dǎo)線以打線接合 的方式電性連接于芯片與接墊之間。依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，可進(jìn)一步包括一保護(hù)層，其覆蓋載板 以及這些第一預(yù)留線路，且保護(hù)層具有一切割窗，切割窗可用以顯露 第一線路的切斷部分。依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，線路布局可進(jìn)一步包括多條第二預(yù)留 線路以及一第二共享接點(diǎn)。第二預(yù)留線路可配置在載板上及芯片的周 圍。第二共享接點(diǎn)可配置在載板上，并且與些第二預(yù)留線路中除了被 切斷的第二線路以外的第二保留線路電性連接。依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，第一保留線路與第二保留線路可包括 一對差動(dòng)信號線路。依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，被切斷的第一線路以及第二線路可包 括一對差動(dòng)信號線路。綜上所述，在本發(fā)明的切割預(yù)留在線路板上的信號線的方法及其 線路布局中，通過切斷不使用的線路以避免這些線路在信號傳輸時(shí)所 產(chǎn)生的信號反射損失，以提高信號的穩(wěn)定度。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文 特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1A繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路布局的上視圖。圖1B繪示圖1A的預(yù)留線路切割前的部份區(qū)域的下視圖。圖1C繪示圖1B的預(yù)留線路切割后的部份區(qū)域的下視圖。圖2A繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路布局的上視圖。圖2B繪示圖2A的預(yù)留線路切割前的部份區(qū)域的下視圖。圖2C繪示圖2B的預(yù)留線路切割后的部份區(qū)域的下視圖。主要元件符號說明100、200:線路布局110、310:載板112、212:信號線114、214:連接孔120、220a、220b:共享接點(diǎn)130、230a、230b:預(yù)留線路132、232a、232b:保留線路134、234a、234b:被切斷的線路140、240:第一型芯片150、152、250a、 250b、 252a、 252b160、260a、260b:導(dǎo)線170、270:保護(hù)層172、272a、272b:切割窗P:接點(diǎn)具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖1A繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路布局的上視圖。圖1B繪示圖1A 的預(yù)留線路切割前的部份區(qū)域的下視圖，而圖1C繪示圖IB的預(yù)留 線路切割后的部份區(qū)域的下視圖。請參照圖1A與圖1B。線路板的線路布局100由一載板110、配 置于載板110上的多條信號線112 (見圖1A)以及與信號線112電性 連接的多個(gè)接點(diǎn)P(見圖1B，以斜線區(qū)域表示)所構(gòu)成，而在這些信 號線112當(dāng)中至少有二條是預(yù)留線路130 (以粗線表示)，這些預(yù)留線 路130可經(jīng)由貫通載板110的各自連接孔114及配線而電性連接至圖 1B的一共享接點(diǎn)120上。此共享接點(diǎn)120例如是經(jīng)由焊球、導(dǎo)電膠 或其它的接口與外部電子裝置電性連接，用以傳遞電子信號。在本實(shí)施例中，載板110上的這些預(yù)留線路130中，其中一條預(yù) 留線路132是預(yù)留與第一型態(tài)的芯片140電性連接之用，其鄰近芯片 140的一端可設(shè)有一接墊150，以使第一型態(tài)的芯片140可通過打線 接合方式將至少一導(dǎo)線160電性連接至接墊150。此外，另一條預(yù)留 線路134是預(yù)留與第二型態(tài)的芯片(未繪示)電性連接之用，其鄰近 第二型態(tài)的芯片的一端也設(shè)有一接墊152，以使第二型態(tài)的芯片可通 過打線接合的方式將至少一導(dǎo)線(未繪示)電性連接至接墊152。這些 預(yù)留線路130與共享接點(diǎn)120的材質(zhì)例如為銅或其它適合的導(dǎo)電材 質(zhì)。在本實(shí)施例中，線路板的線路布局100上可進(jìn)一步包括一保護(hù)層 170 (見圖1B)，其覆蓋載板110以及載板110上的這些連接孔114與 這些預(yù)留線路130，而且保護(hù)層170具有至少一切割窗172，其中切 割窗172例如顯露預(yù)留線路134鄰近共享接點(diǎn)120的一端部。保護(hù)層 170的材質(zhì)例如為聚酰亞胺與環(huán)氧樹脂之類的焊罩材料(solder mask)。接著請參照圖1C，在本實(shí)施例中，當(dāng)配置在載板110上的是第 一型態(tài)的芯片140時(shí)，可切斷這些預(yù)留線路130中不使用的線路134 (即被切斷的線路)，使線路134與共享接點(diǎn)120不相連。切斷不使 用的線路134的方式可包括以激光或刻蝕去除線路134鄰近共享接點(diǎn)120的一端部(也就是顯露于切割窗172的區(qū)域)或其它適當(dāng)位置。 此時(shí)，共享接點(diǎn)120只與這些預(yù)留線路130中除了被切斷的線路134 以外的保留線路132電性連接。承上所述，本實(shí)施例的切割方法是切斷與第二型態(tài)的芯片相對應(yīng) 的預(yù)留線路134與共享接點(diǎn)120的連接，也就是切斷線路布局100中 不使用的線路(旁枝)，而只保留與第一型態(tài)的芯片140相對應(yīng)的保 留線路132和共享接點(diǎn)120相連。如此一來，可避免習(xí)知信號傳輸時(shí) 所產(chǎn)生的信號反射損失。同樣，在另一實(shí)施例中，當(dāng)配置在載板上的是第二型態(tài)的芯片時(shí)， 則切斷與第一型態(tài)的芯片相對應(yīng)的預(yù)留線路，而只保留與第二型態(tài)的 芯片相對應(yīng)的保留線路和共享接點(diǎn)相連。第二實(shí)施例圖2A繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路布局的上視圖。圖2B繪示圖2A 的預(yù)留線路切割前的部份區(qū)域的下視圖，而圖2C繪示圖2B的預(yù)留 線路切割后的部份區(qū)域的下視圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例不同的是，當(dāng)線路布局200的這些信號線 212中有一對差動(dòng)信號線路232a、 232b時(shí)，為了避免差動(dòng)信號受到不 使用的預(yù)留線路(另一對差動(dòng)信號線路234a、 234b)的影響，本發(fā)明 針對線路板上不使用的預(yù)留線路進(jìn)行切割，以避免信號反射損失。在 后續(xù)描述中除了以第一預(yù)留線路與第二預(yù)留線路來做區(qū)別之外，其余 內(nèi)容與第一實(shí)施例大致相同。請參照圖2A與圖2B，線路板的線路布 局200由一載板210、配置于載板210上的多條信號線212 (見圖2A) 以及與信號線212電性連接的多個(gè)接點(diǎn)P (見圖2B)所構(gòu)成，而在這 些信號線212當(dāng)中至少有二條是第一預(yù)留線路230a以及至少有兩條 是第二預(yù)留線路230b (皆以粗線表示)，這些第一預(yù)留線路230a與第 二預(yù)留線路230b可經(jīng)由貫通載板210的各自連接孔214及配線而分 別電性連接至圖2B的第一共享接點(diǎn)220a與第二共享接點(diǎn)220b上。在本實(shí)施例中，載板210上的這些第一預(yù)留線路230a中，其中 一條第一預(yù)留線路232a是預(yù)留與第一型態(tài)的芯片240電性連接之用，其鄰近第一型態(tài)的芯片240的一端可設(shè)有一接墊250a，以使第一型態(tài) 的芯片240可通過打線接合的方式將至少一第一導(dǎo)線260a電性連接 至接墊250a。此外，另一條第一預(yù)留線路234a是預(yù)留與第二型態(tài)的 芯片電性連接之用，其鄰近第二型態(tài)的芯片(未繪示)的一端也設(shè)有 一接墊252a，以使第二型態(tài)的芯片可通過打線接合方式將至少一導(dǎo)線 (未繪示)電性連接至接墊252a。同樣地，載板210上的這些第二預(yù) 留線路230b中，其中一條第二預(yù)留線路232b是預(yù)留與第一型態(tài)的芯 片240電性連接之用，其鄰近第一型態(tài)的芯片240的一端可設(shè)有一接 墊250b，以使第一型態(tài)的芯片240可通過打線接合的方式將至少一第 二導(dǎo)線260b電性連接至接墊250b。此外，另一條第二預(yù)留線路234b 是預(yù)留與第二型態(tài)的芯片電性連接之用，其鄰近第二型態(tài)的芯片的一 端也設(shè)有一接墊252b，以使第二型態(tài)的芯片可通過打線接合的方式將 至少一導(dǎo)線(未繪示)電性連接至接墊252b。在本實(shí)施例中，線路板 的線路布局200上可進(jìn)一步包括一保護(hù)層270 (見圖2B)，其覆蓋載 板210、載板210上的這些連接孔214、這些第一預(yù)留線路230a與第 二預(yù)留線路230b，而且保護(hù)層270具有至少一第一切割窗272a以及 至少一第二切割窗272b，其中第一切割窗272a例如顯露第一預(yù)留線 路234a鄰近第一共享接點(diǎn)220a的一端部，而第二切割窗272b例如 顯露第二預(yù)留線路234b鄰近第二共享接點(diǎn)220b的一端部。接著請參照圖2C，在本實(shí)施例中，當(dāng)配置在載板210上的是第 一型態(tài)的芯片240時(shí)，可切斷這些第一預(yù)留線路230a中不使用的線 路234a(即被切斷的第一線路)，使第一線路234a與第一共享接點(diǎn)220a 不相連，并且也切斷這些第二預(yù)留線路230b中不使用的線路234b(即 被切斷的第二線路)，使第二線路234b與第二共享接點(diǎn)220b不相連。 切斷第一線路234a的方式可包括以激光或刻蝕去除第一線路234a鄰 近第一共享接點(diǎn)220a的一端部(也就是顯露于第一切割窗272a的區(qū) 域)或其它適當(dāng)位置。同樣地，切斷第二線路234b的方式可包括以 激光或刻蝕去除第二線路234b鄰近第二共享接點(diǎn)220b的一端部(也 就是顯露于第二切割窗272b的區(qū)域)或其它適當(dāng)位置。承上所述，本實(shí)施例的切割方法是切斷與第二型態(tài)的芯片相對應(yīng)的第一預(yù)留線路234a與第二預(yù)留線路234b，也就是切斷線路布局200 中不使用的線路(旁枝)與其共享接點(diǎn)的連接，而只保留與第一型態(tài) 的芯片240相對應(yīng)的第一保留線路232a與第二保留線路232b分別和 第一共享接點(diǎn)220a與第二共享接點(diǎn)220b相連。如此一來，可避免習(xí) 知差動(dòng)信號傳輸時(shí)所產(chǎn)生的信號反射損失。綜上所述，在本發(fā)明的切割預(yù)留在線路板上的信號線的方法及其 線路布局中，切斷線路布局中不使用的線路(旁枝)，而只保留與載 板所承載的芯片的型態(tài)相對應(yīng)的保留線路和共享接點(diǎn)相連。因此，可 避免習(xí)知封裝結(jié)構(gòu)中的旁枝產(chǎn)生的信號反射損失，以提高信號的穩(wěn)定 度。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā) 明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些 許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的范 圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種切割預(yù)留在線路板上的信號線的方法，適用于一線路布局，該線路布局設(shè)有多條預(yù)留線路以及電性連接該多條預(yù)留線路的一共享接點(diǎn)，其特征在于，該切割方法包括切斷該多條預(yù)留線路其中的一線路，使該線路的一切斷部分與該共享接點(diǎn)不相連。
2、 一種利用切割預(yù)留在線路板上信號線的方法所制作的線路布 局，適用于一線路板，其特征在于，該線路布局包括一載板，用以承載至少二型態(tài)的芯片其中之一；多條第一預(yù)留線路，配置在該載板上及該芯片的周圍；以及一第一共享接點(diǎn)，配置在該載板上，并與該多條第一預(yù)留線路中 除了被切斷的該第一線路以外的一第一保留線路電性連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路布局，其特征在于，該第一保留 線路用于對應(yīng)一型態(tài)的芯片，而被切斷的該第一線路用于對應(yīng)另一型 態(tài)的芯片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路布局，其特征在于，該第一保留 線路鄰近該芯片的一端設(shè)有一接墊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路布局，其特征在于，進(jìn)一步包括 一第一導(dǎo)線，該第一導(dǎo)線以打線接合的方式電性連接于該芯片與該接 墊之間。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路布局，其特征在于，進(jìn)一步包括 一保護(hù)層，覆蓋該載板以及該多條第一預(yù)留線路，且該保護(hù)層具有一 切割窗，用以顯露該第一線路的該切斷部分。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路布局，其特征在于，進(jìn)一步包括 多條第二預(yù)留線路，配置在該載板上及該芯片的周圍；以及 一第二共享接點(diǎn)，配置在該載板上，并與該多條第二預(yù)留線路中除了被切斷的一第二線路以外的一第二保留線路電性連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路布局，其特征在于，該第二保留 線路用于對應(yīng)一型態(tài)的芯片，而被切斷的該第二線路用于對應(yīng)另一型態(tài)的芯片。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路布局，其特征在于，該第二保留 線路鄰近該芯片的一端設(shè)有一接墊。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路布局，其特征在于，進(jìn)一步包括 一第二導(dǎo)線，該第二導(dǎo)線以打線接合的方式電性連接于該芯片與該接 墊之間。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路布局，其特征在于，進(jìn)一步包括 一保護(hù)層，覆蓋該載板以及該多條第二預(yù)留線路，且該保護(hù)層具有一 切割窗，用以顯露該第二線路的一切斷部分。
12、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路布局，其特征在于，該第一保留 線路與該第二保留線路包括一對差動(dòng)信號線路。
13、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路布局，其特征在于，被切斷的該 第一線路以及該第二線路包括一對差動(dòng)信號線路。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種切割預(yù)留在線路板上的信號線的方法，適用于一線路布局，以降低預(yù)留的線路所產(chǎn)生的信號反射損失。線路布局設(shè)有多條預(yù)留線路以及電性連接這些預(yù)留線路的一共享接點(diǎn)。切割方法為切斷這些預(yù)留線路其中的一線路，使線路的一切斷部分與共享接點(diǎn)不相連。
文檔編號H01L21/02GK101236907SQ20081008348
公開日2008年8月6日 申請日期2008年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月7日
發(fā)明者鄭宏祥, 黃志億 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司