專利名稱：Rfid標(biāo)簽安裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件裝置。其中還特別涉及安裝電子部件的印制 基板及使用RFID(Radio Frequency Identification,射頻鑒別)標(biāo)簽進 行其上所安裝的部件的管理的技術(shù)。進而其中還特別涉及用于在印制 基板上形成進行部件管理的RFID標(biāo)簽的技術(shù)。
背景技術(shù)：
以往，作為利用RFID標(biāo)簽來進行印制基板上的電子部件的履歷 管理的文獻，有日本專利申請?zhí)亻_2007-66989號公凈艮(專利文獻1)。 在該專利文獻1中公開了在印制基板內(nèi)安裝具有天線和IC芯片的 RFID標(biāo)簽，來進行電子部件的履歷管理的技術(shù)。更具體而言就是采 用如下構(gòu)成在形成至少一層導(dǎo)體層并將RFID標(biāo)簽裝在內(nèi)部或者表 面上的印制基板中，在被安裝的RFID標(biāo)簽的上下面，未設(shè)置由導(dǎo)體 層構(gòu)成的布線圖案。作為別的方式則釆用如下構(gòu)造在形成至少一層 導(dǎo)體層并安裝了 RFID標(biāo)簽的印制基板中，在未設(shè)置由導(dǎo)體層的構(gòu)成 的布線圖案的印制基板處設(shè)置與RFID標(biāo)簽同等縱橫尺寸的貫通孔， 并在貫通孔中嵌入RFID標(biāo)簽。
另外，在WO97/09641(專利文獻2)中公開了在印制基板面、或 者印制基板內(nèi)的金屬層上形成RFID標(biāo)簽的天線的技術(shù)。RFID標(biāo)簽 包含電子封裝中所含的半導(dǎo)體電路，PCB，在PCB內(nèi)或PCB上形成 標(biāo)簽的RF天線部分。電子封裝通過PCB的焊盤而連接到天線的技術(shù) 已被〃>開。
專利文獻1為將一般的IC標(biāo)簽、即在天線上安裝了 IC芯片的
標(biāo)簽貼附于印制基板的方式。為此，在專利文獻l中，在配置有印制 基板上的天線的區(qū)域中無法實施印制布線。
另外，專利文獻2是在印制基板上形成天線，并安裝IC芯片的 方式。為此，雖然是使用多層基板并利用各層而形成天線(專利文獻 2:參照圖2),但為了實現(xiàn)它就需要與IC芯片相比更大的面積。總之， 在專利文獻1、 2中，由于在印制基板上存在天線，所以有印制基板 的部件安裝密度低的問題。
進而，根據(jù)RFID標(biāo)簽周邊的印制圖案配置，因天線與印制圖案 (布線圖案)間的電容變化，還擔(dān)心天線的調(diào)諧頻率發(fā)生變化，RFID標(biāo) 簽的通信距離發(fā)生變動。從而，需要包含了 IC芯片與天線的阻抗匹 配的天線設(shè)計、進而考慮了周邊圖案的天線設(shè)計，需要按每個印制基 板的設(shè)計，將會使設(shè)計工數(shù)增大。
作為其次的課題，在連續(xù)地制造多個電子基板的情況下，即將多 個電子基板作為單位進行生產(chǎn)管理時，有時候在其中途發(fā)生安裝部件 的批次更換。在這里將生產(chǎn)的單位稱為批。用以往的條形碼等雖然在 同一批內(nèi)部件A不足而發(fā)生了部件A的巻盤更換的情況下，作為管 理信息被稱為"在一批內(nèi)進行了部件A的部件巻盤更換"的信息就被 管理起來，但無法判定從一批內(nèi)的哪個印制基板起部件A的巻盤改變 了。即，無法進行使用部件A的成套管理。另外，即便在安裝了比條 形碼更易于進行個別管理的RFIC芯片的情況下，由于通常RFIC芯 片在回流工序后，即RFIC芯片被焊接在印制基板上之前，能夠讀取 ID，所以與條形碼同樣無法判定同一批內(nèi)的部件A的巻盤更換(成套 更換)的定時。
在將IC標(biāo)簽預(yù)先安裝在印制基板上的情況下，雖然只要在部件 安裝工序之前(進入芯片裝配器以前)讀取RFIC的ID，就能夠?qū)?yīng)每 個印制基板管理部件巻盤的更換履歷，但需要根據(jù)印制基板的大小及 RFID標(biāo)簽的安裝位置來調(diào)整閱讀器天線設(shè)置位置。另外，在貼附了 RFID標(biāo)簽的情況下，在錫焊骨的絲網(wǎng)印制工序中將發(fā)生因標(biāo)簽厚度
而造成的絲網(wǎng)印制不良等。另外，在印制基板內(nèi)埋入RFID標(biāo)簽的情 況下，存在成本和埋入工序的成品率的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題點而完成，其主要目的在于提供一種在電子 基板上高效率地安裝RFIC的方法。本發(fā)明的另一目的在于對電子基 板上所安裝的各部件的履歷進行管理。
為了解決上述的問題，本發(fā)明的在印制基板上的RFIC芯片的安 裝方法是用可以通過從上述印制基板收發(fā)電磁波來讀取RFIC芯片的 固有信息的RFIC芯片的安裝方法，其特征在于在印制基板上具備 RFIC芯片、天線、RFIC芯片與天線間的阻抗匹配電路。
另夕卜，本發(fā)明的印制基板上的各安裝部件的履歷管理方法是在上 述印制基板上安裝RFIC芯片以前用芯片裝配器讀取RFIC芯片的信 息，并在其上鏈接上述印制基板上所安裝的各部件的信息的管理方 法，其特征在于在安裝RFIC芯片的芯片裝配器上具備RFIC芯片 的讀取裝置、具有連接RFIC芯片與天線的連接焊盤的天線。在這里， 管理對象的安裝部件還可以是基板上的所有部件。
關(guān)于它們的具體結(jié)構(gòu)，通過后述的實施方式詳細地進行說明。
根據(jù)本發(fā)明，即便在印制基板上安裝RFID標(biāo)簽，也可以把印制 基板上的部件安裝密度的降低抑制到最小限度。另外，還能夠進行印 制基板上所安裝的各部件的履歷管理，
本發(fā)明的其他目的、特征以及優(yōu)點從以下的結(jié)合附圖的本發(fā)明實 施方式的描述中變得顯而易見。
圖l是表示現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是表示本發(fā)明一實施方式中的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3是表示本發(fā)明一實施方式中的相互位置關(guān)系的圖。
圖4是表示印制圖案的形狀的圖。
圖5是表示印制圖案更靠近的例子的圖。
圖6是在背面?zhèn)扰c更大的印制圖案進行連接的圖。
圖7是在芯片安裝面?zhèn)扰c更大的印制圖案進行連接的圖。
圖8是表示單極天線作為外部天線的圖。
圖9是作為外部天線包含夾頭形狀的鎧裝部的圖。
圖IOA是表示處理流程的圖。
圖IOB是表示本發(fā)明中的處理流程的圖。
圖ll是表示本發(fā)明的芯片裝配器的動作的概略圖。
圖12是芯片裝配器上所安裝的ID讀取用天線的圖。
圖13是印制基板制造履歷系統(tǒng)的概念圖。
圖14是由多個印制基板所構(gòu)成的器件的概略圖。
圖15是分割基板的概略圖。
圖16是表示本發(fā)明一實施方式中的IC芯片的形狀和印制圖案 形狀的圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖，對根據(jù)本發(fā)明的RFID安裝基板以及基板上所 安裝的電子部件的履歷管理而言優(yōu)選的實施方式進行詳細說明。此 外，下面將說明的各實施方式所用的附圖中，同一構(gòu)成要素附以同一 標(biāo)記，并省略重復(fù)的說明。
(第1實施方式)
以下，就本發(fā)明的實施方式進行說明。圖l表示現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)成 的圖。在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖所示那樣，例如，1/2X長的偶極天線被配 置在印制基板表面上。如果是小型的印制基板，則RFID標(biāo)簽使用的 天線占有的面積較大，印制基板的部件安裝密度低下。圖2是表示與 其相對的本發(fā)明的構(gòu)成的圖。圖2A中表示在印制基板5上配置了 IC 芯片1和連接IC芯片1與通孔3的印制圖案2a、 2b的俯視圖。圖 2B中表示圖2A中的A-A，截面圖。另外，圖2C中表示IC芯片1上 所連接的外部天線，圖2D中表示該外部天線被連接到IC芯片1的狀態(tài)。
如圖2B所示那樣在印制基板5上形成印制圖案2a、 2b，在印制 基板5的厚度方向上設(shè)置通孔3。經(jīng)由通孔3與印制基板5的背面?zhèn)?的印制圖案2c連接。也就是說，利用該通孔3而形成阻抗匹配電路 用的短截線(stab)。進而，因為在此構(gòu)造中IC芯片1的兩端子與 IC芯片1的阻抗匹配同時以直流方式連接，所以獲得使IC芯片l的 靜破壞耐受性提高的效果。
圖2C表示IC芯片1上連接的外部天線40。外部天線40以PC(聚 碳酸酯)、PP(聚丙烯)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等樹脂基材為結(jié)構(gòu) 材料，由由電波發(fā)射部41與導(dǎo)波線路42組成的天線部、和與IC芯 片1連接的連接部43構(gòu)成。IC芯片1與連接部43的連接，使其與 IC芯片1的管腳90a、 90b直接接觸，或者使其接觸與IC芯片1連 接的印制圖案2a、 2b即可。
外部天線40內(nèi)的導(dǎo)波線路41能夠置換成電纜、半剛性電纜等的 同軸電纜等。
圖3展示了對印制基板5上所安裝的IC芯片1的信息進行讀取 時的各裝置配置。由印制基板5、外部天線40、閱讀器裝置37和將 來自閱讀器裝置的電磁能送出的閱讀器天線38構(gòu)成。閱讀器天線38 能夠使用貼片天線和偶極天線等通用天線。在這里控制閱讀器的計算 機等未圖示。從閱讀器天線38送出的電磁能由外部天線40進行接收， 經(jīng)由導(dǎo)波線路41將電磁能傳達給IC芯片1的端子。來自IC芯片1 的信息與原先相反，經(jīng)由外部天線40朝閱讀器天線38送出。
這樣，印制基板5上安裝的IC芯片1的信息經(jīng)由外部天線40 送出，由此就能夠借助于通用的閱讀器裝置容易地讀取該信息。從而， 就能夠?qū)⒂≈苹?的部件安裝密度的降低抑制到最低限度，且能夠 使用通用的閱讀器裝置，可以抑制裝置成本的增加。
接著，利用圖4就印制圖案2c的形狀進行說明。IC芯片l的管 腳90a、 90b與印制圖案2a、 2b連接。印制圖案2a、 2b上的通孔3 連接印制基板5的IC芯片1安裝面的背面上所形成的印制圖案2c。
該印制圖案2a、 2b、 2c形成進行IC芯片l與外部天線40連接時的 相互阻抗匹配的短截線。圖4A是基本形狀。圖4B使設(shè)印制圖案2d 為曲折形狀，是與基本形狀相比不改變占有面積而增大短截線的電感 電容的形狀。
這里形成的短截線進行IC芯片1與外部天線40的阻抗匹配。 通過調(diào)整外部天線40的電波發(fā)射部41與導(dǎo)波線路42的長度，能夠 使連接部43的阻抗變化。從而，印制基板5上形成的短截線采用最 小形狀就是將上述問題即印制基板的部件安裝密度的降低抑制為最 小的有效方法。通過在印制基板5上形成短截線并連接到IC芯片1， 具有防止因靜電造成的IC芯片破壞的效果，通過采用本結(jié)構(gòu)，能夠 長期以穩(wěn)定的狀態(tài)使用IC芯片1。
在本實施方式的RFID標(biāo)簽中收發(fā)電波的天線被配置在遠離印 制基板5的位置。由此，與如以往構(gòu)造那樣印制基板的布線與天線圖 案被形成在同 一平面的情況相比，即便RFID標(biāo)簽形成區(qū)域與其它布 線圖案的距離較近也難以受到影響。因此，就能夠進一步高效率地在 印制基板5上安裝IC芯片1。
接著，利用圖5就RFID標(biāo)簽的占有面積進行說明。能夠使周邊 圖案9a、 9b與形成短截線的印制圖案2a、 2b的空間寬度接近至0.5mm 左右，另外，由于來自周邊圖案的影響較少，所以通過登錄在印制基 板作成用CAD系統(tǒng)的程序庫中，就能夠在設(shè)計新印制基板時，通過 任意地配置該短截線圖案而容易地安裝RFID標(biāo)簽。
(第2實施方式)
在第1實施方式中外部天線40使用了平衡型的天線例如偶極天 線。在第2實施方式中展示采用使用了不平衡型的天線即單極型天線 的外部天線50的實施方式。
圖6展示印制基板5上形成的短截線的形狀。IC芯片1的安裝 面的印制圖案2a、 2b與實施方式l相同。背面?zhèn)鹊膱D案為如印制圖 案2e那樣的形狀。其采用將印制圖案2c的一端連接到比本圖案面積 更大的圖案的方式。具體而言，在許多印制基板的情況中，印制基板
的背面被敷設(shè)接地(接地電位)圖案而存在很多較大平面性的圖案的情
況較多。在該接地圖案上連接與印制圖案2c對應(yīng)的圖案。
作為其他形態(tài)如圖7所示那樣，相對于處于IC芯片l被安裝的 面、即印制基板5的表面?zhèn)鹊挠≈茍D案2a、 2b，連接到比印制圖案 2a、 2b面積及長度更大的圖案。在圖7中表示IC芯片l被連接到印 制圖案2f的方式。通過把待連接的圖案連接到使用頻率的1/4X長以 上的布線圖案，能夠使IC芯片1高效率地動作。IC芯片1和短截線 部被連接到布線線路，并需要選擇對該布線的動作沒有影響的布線線 路。若使用進行直流動作的電源線，能夠容易地獲得效果。在釆用該 結(jié)構(gòu)并獲得充分的面積的連接圖案的情況下，能夠不使用外部天線地 讀出IC芯片1中所記錄的信息，具有方便性提高的優(yōu)點。
接著，利用圖8就單極型的外部天線50進行說明。圖8A是展 示外部天線50的構(gòu)成的圖。外部天線50由以PC(聚碳酸酯)、PP(聚 丙烯)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等樹脂基材作為構(gòu)造材料的鎧裝部 53、天線部51、和與IC芯片1連接的連接部52構(gòu)成。IC芯片1與 連接部52的連接，只要使其與IC芯片1的管腳90a、卯b直接接觸、 或者使其接觸與IC芯片1連接的印制圖案2a、 2b即可。通過將外部 天線50設(shè)成單極型，能夠使用筆型的外部天線50，而具有操作性改 善的優(yōu)點。閱讀器裝置37和閱讀器裝置用天線38能夠以與實施方式 l同樣的方式進行使用。另外，外部天線50內(nèi)的天線部51的一部分 能夠置換成電纜、半剛性電纜等同軸電纜等。 (第3實施方式)
在第1以及笫2實施方式中以在讀出IC芯片1的信息時將外部 天線40、 50連接到IC芯片1的方式進行使用。在第3實施方式中說 明需要在一定期間連續(xù)地或者斷續(xù)地讀取IC芯片1的信息時的實施 方式。該實施方式假定例如在印制基板的修理和檢查中，在各工序需 要讀取印制基板的信息的情況。
形成以如圖9所示那樣的夾頭形狀夾入IC芯片1,保持外部天 線40a這樣的結(jié)構(gòu)。詳細而言，就是用形成夾頭的PC(聚碳酸酯)和PP(聚丙烯)等樹脂成型品的構(gòu)造材料44a、天線部41a、導(dǎo)波線路部 42a、和與IC芯片l的連接部43a構(gòu)成。采用連接部43a使用磷青銅 等具有彈性的金屬，連接部43a的電極被按壓于IC芯片1的電極這 樣的構(gòu)造。進而通過在連接部43a的表面實施鍍金，而使電穩(wěn)定性提 高，使用便利程度提高。 (第4實施方式)
接著，就印制基板生產(chǎn)線的問題及其解決方法進行說明。在圖 10A中展示現(xiàn)有方式的生產(chǎn)線的概略圖。僅圖示主要的工序裝置，其 它省略。未安裝部件的印制基板被放置在裝載器61上的盒子中。在 盒子中放置著多張印制基板。通常將一盒的量稱為一批。通過裝載器 61使印制基板按順序向各裝置進行輸送。當(dāng)經(jīng)過未圖示的錫焊骨印刷 工序，印制基板進入部件安裝工序時，通過芯片裝配器62將必要的 部件安裝在印制基板上。在芯片裝配器62上放置已形成在巻盤上的 部件巻盤60a~60e。在這里，部件巻盤60c為形成RFID標(biāo)簽的IC 芯片1的巻盤。部件巻盤60c的IC芯片l通過芯片裝配器62與其它 部件一起被安裝在印制基板上。接著在回流工序中通過回流機63進 行焊接，并固定部件。在回流后，就能夠初次讀取IC芯片l上所記 錄的信息。通常，大多是在檢查裝置64的檢查工序、或案裝栽器65 之前讀取IC芯片1的信息。
現(xiàn)有方法中的處理流程的問題在于以放置在裝栽器上的以批為 單位來管理產(chǎn)品這一點。進行履歷管理的部件是印制基板的批次編 號、各部件巻盤的批次編號。但是，在一批中途，部件巻盤60a的部 件A出現(xiàn)缺貨的情況下，將更換部件巻盤60a。因這一更換，雖在同 一批內(nèi)，卻制造出部件巻盤60a安裝的部件A的批次編號不同的產(chǎn)品。 有在所有的印制基板上安裝部件并返回到卸載盒子時，無法判別從哪 個印制基板起部件巻盤60a被更換的問題。即使在通過各裝置的成批 控制進行印制基板的管理的情況下，在由卸載器65取出后發(fā)生印制 基板取錯的情況也不是完全沒有，沒能解決問題。此外，雖然在本實 施方式中，設(shè)為所有的印制基板但也可以有例外。
在圖10B中對本發(fā)明的印制基板的管理方法進行說明。裝置構(gòu) 成為與圖10A中所示的現(xiàn)有方式相同的構(gòu)成。大的差異是讀取IC芯 片1的信息的ID讀取裝置39的配置位置。在本發(fā)明的方式中ID讀 取裝置39被配置在芯片裝配器66內(nèi)。
在將部件巻盤60c的IC芯片1安裝在印制基板上以前，通過芯 片裝配器66上所配置的IC讀取裝置39來讀取IC芯片1的信息。讀 取出的信息與各部件的履歷信息一起登錄在管理服務(wù)器等中進行管 理。
這樣，可以從制造工序中途利用IC芯片l上所記錄的信息來進 行印制基板單位的管理，由此即便發(fā)生上述問題即在一批中途的部件 巻盤更換也能夠容易地判別是哪個印制基板，可以可靠地實施印制基 板上的各部件的履歷管理。
另外，由于在部件安裝前讀取IC芯片1的信息，所以能夠排除 IC芯片1造成的印制基板不合格，因此與現(xiàn)有方式相比在成品率的方 面也是有利的。
本方式的效果是在部件A的巻盤更換后、在部件A上發(fā)生了異 常時，在現(xiàn)有方式中是以一批印制基板為回收對象。相對于此，在本 方式中通過讀出IC芯片1的信息，可以僅回收安裝了對象部件的印 制基板，能夠高效率地選出不良品，并能夠?qū)①M用損失抑制到最小。
用圖ll來說明配置了 ID讀取裝置39的芯片裝配器66的動作。 自部件巻盤60c供給RFIC芯片1。來自部件巻盤60c的部件通過吸 附工作臺31保持、并通過處于安裝在芯片輸送機30上的輸送臂32 的前端的吸附噴嘴33來拾取IC芯片1。拾取的IC芯片l使管腳90a、 90b接觸在ID讀取天線34上制作的接合焊盤36，并電連接到ID讀 取天線34。通過由閱讀器裝置37與閱讀器天線38組成的ID讀取裝 置39來讀取IC芯片1的信息。若IC芯片1的讀取成功，則通過輸 送臂來輸送IC芯片l并安裝在印制基板5上的規(guī)定位置。
ID讀取天線34上的IC芯片1的保持方法是通過在接觸焊盤36 之間形成的真空吸附孔29進行真空吸附。作為別的方法還有以將IC芯片1保持在吸附臂上不動地按壓在IC讀取天線36上的方式來進行 保持的方法。
ID讀取用天線34為如圖12所示的形狀，由天線部34、阻抗匹 配用短截線、接觸焊盤36、和真空吸附孔29構(gòu)成。ID讀取用天線34 可以采用陶瓷材料或印制基板材料的RF4基板等在基材表面利用金 屬箔或金屬蒸鍍來制作。若在接觸焊盤部36上實施20 ~ 60jun厚的鍍 Au或Au蒸鍍等，則電氣穩(wěn)定性將提高。此外，雖然天線形狀采用偶 極天線，但并不限定于此，還可以是其他的發(fā)射型天線。
(第5實施方式)
圖13展示使第4實施方式系統(tǒng)化了的印制基板制造履歷系統(tǒng)的 示意結(jié)構(gòu)。其構(gòu)造是，裝載器控制電路61a、芯片裝配器控制電路66a、 回流爐控制電路64a、卸栽器控制電路65a經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)74連接到記 錄制造履歷管理數(shù)據(jù)的制造履歷管理服務(wù)器73，并實時地記錄針對印 制基板的裝置的處理條件、裝置狀態(tài)等履歷。
若更詳細地進行說明，就是在從印制基板制造工序納入的印制基 板上以批次為單位安裝條形碼或者RFID標(biāo)簽。在將該印制基板放置 在裝栽器61上以前，通過條形碼閱讀器或RFID閱讀器72a來讀取 上述條形碼或RFID標(biāo)簽。讀取到的信息經(jīng)由裝栽器控制電路被記錄 在服務(wù)器中。在芯片裝配器66上所放置的部件巻盤60放置于裝置中 以前，對部件巻盤上所安裝的條形碼或RFID標(biāo)簽通過條形碼閱讀器 或RFID閱讀器71來讀取信息，并經(jīng)由芯片裝配器控制電路而記錄 在制造履歷管理服務(wù)器73中。
雖然在圖13中僅記栽了制造工序中的一部分裝置，但能夠通過 將沒有記載的其他裝置的處理條件、裝置狀態(tài)等上栽到制造履歷管理 服務(wù)器73中，并使其與被制造的印制基板信息進行鏈接，而進行更 詳細的履歷管理。
(第6實施方式)
使用圖15就由多個印制基板構(gòu)成的電氣設(shè)備的履歷管理方法進 行說明。通過圖14就由3張印制基板5a、 5b、 5c構(gòu)成的情況進行說
明。當(dāng)制成由3張印制基板構(gòu)成的電氣設(shè)備84時， 一般賦予制造編 號。在制造履歷管理服務(wù)器73中，以將制品編號作為標(biāo)題(header) 并將印制基板5a 5c上安裝的各IC芯片1的信息相互鏈接的構(gòu)造進 行記錄。通過相互進行鏈接，具有即便在缺少構(gòu)成基板中的1張或者 RFID不工作的情況下，也能夠根據(jù)鏈接地址的印制基板信息來確定 對象基板的優(yōu)點。同時框體或其他電子部件等的履歷也能夠通過鏈接 先前的信息而在寬范圍內(nèi)進行管理。 (第7實施方式)
就從較大的印制基板來制造多個較小的印制基板的方法中的問 題和解決方法進行說明。這里將較大的印制基板定義為母基板92，將 經(jīng)過較小地分割的印制基板定義為子基板92a 92i。若利用圖15來 表示現(xiàn)有方式中的問題，則在母基板92上形成9張子基板92a ~ 92i， 同時制成9個FRID標(biāo)簽91a 91i。其結(jié)果是，雖然9個IC芯片的 信息能夠通過讀取裝置來取得，但無法獲得與子基板92a~92i的對 應(yīng)。從而，有不能完全獲得與安裝部件的對應(yīng)的問題。
在本實施方式中，若對母基板本身(例如，根據(jù)規(guī)定的大小)從較 大的1張印制基板用芯片裝配器66—邊記錄IC芯片1的信息與印制 基板92上的安裝位置一邊進行部件安裝，可以鏈接與子基板92a ~ 92i 對應(yīng)的IC芯片l的信息，能夠進行子基板上的各部件的履歷管理。
雖然就本發(fā)明的實施方式進行了以上闡述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將 進一步認識到本發(fā)明并不限于這些內(nèi)容，在不脫離本發(fā)明的精神以及 所附的權(quán)利要求的范圍的情況下可進行各種各樣的變更和修改。
權(quán)利要求
1.一種將RFID標(biāo)簽搭載在基板上的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于具備記錄信息的IC芯片和以無線方式發(fā)送該IC芯片上所記錄的信息的天線；針對上述天線的阻抗匹配電路；以及連接上述阻抗匹配電路與上述天線的連接部，且上述阻抗匹配電路被形成在該RFID標(biāo)簽基板的厚度方向上。
2. 按照權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述阻抗匹配電路由該RFID標(biāo)簽基板上的通孔圖案和印制圖案形成。
3. 按照權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述阻抗匹配電路由該RFID標(biāo)簽基板上的兩層形成。
4. 按照權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述阻抗匹配電路由該RFID標(biāo)簽基板上的最上層與最下層形成。
5. 按照權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 在上述RFID標(biāo)簽安裝基板上進一步設(shè)置天線連接端子，還具有被連接到該天線連接端子且將上述IC芯片上所記錄的信息送出的外 部天線。
6. 按照權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述外部天線為T字型。
7. 按照權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述T字型外部天線具有發(fā)射天線部，該發(fā)射天線部為l/2k長的偶極天線。
8. 按照權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述外部天線為I字型的單極天線。
9. 按照權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于上述i字型外部天線具有發(fā)射天線部，該發(fā)射天線部為iAa長 的奇數(shù)倍的單極天線。
10. 按照權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述印制圖案為曲折形狀。
11. 按照權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述印制圖案為曲折形狀。
12. 按照權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 形成上述阻抗匹配電路的印制圖案的一端被連接到鄰接的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)以外的印制圖案上，且是單極天線的結(jié)構(gòu)。
13. 按照權(quán)利要求12所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述鄰接的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)以外的印制圖案為1/4X長以上。
14. 按照權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽安裝基板，其特征在于 上述外部天線以夾頭形狀構(gòu)成，并通過以插入上述IC芯片的方式與該IC芯片進行連接，來保持上述外部天線。
15. —種將IC芯片安裝在基板上的RFID安裝基板用芯片裝配 器，其特征在于具有讀取IC芯片上記錄的信息的功能。
16. 按照權(quán)利要求15所述的RFID安裝基板用芯片裝配器，其 特征在于上述讀取功能由閱讀器裝置、閱讀器用天線以及IC芯片接觸式 天線構(gòu)成。
17. 按照權(quán)利要求16所述的RFID安裝基板用芯片裝配器，其 特征在于上述IC芯片接觸式天線由發(fā)射天線部、阻抗匹配電路以及IC 芯片接觸焊盤、真空吸附孔構(gòu)成。
18. 按照權(quán)利要求16所述的RFID安裝基板用芯片裝配器，其 特征在于上述IC芯片接觸式天線的發(fā)射天線部為1/21長的偶極天線。
19. 按照權(quán)利要求16所述的RFID安裝基板用芯片裝配器，其 特征在于 上述真空吸附孔吸附上述IC芯片，將上述IC芯片的輸入輸出 端子電連接到上述IC芯片接觸焊盤。
20. 按照權(quán)利要求15所述的RFID安裝基板用芯片裝配器，其 特征在于上述芯片裝配器被連接到網(wǎng)絡(luò)，并被連接到記錄制造履歷的服務(wù)器上。
21. 按照權(quán)利要求15所述的RFID安裝基板用芯片裝配器，其 特征在于上述芯片裝配器在安裝上述IC芯片的基板以前，通過上述讀取 功能進行讀取，在未讀取到上述IC芯片信息時，廢棄該IC芯片。
22. —種使用了 RFID安裝基板的制造管理方法，所述RFID安 裝基板具備記錄信息的IC芯片和以無線方式發(fā)送該IC芯片上所記錄 的信息的RFID標(biāo)簽，所述制造管理方法的特征在于上述RFID標(biāo)簽被形成在上述基板上，通過上述芯片裝配器來讀 取上述IC芯片的信息，并在此IC芯片信息上鏈接各處理工序中的工 藝處理結(jié)果、材料履歷。
23. 按照權(quán)利要求22所述的使用了 RFID安裝基板的制造管理 方法，其特征在于上述各處理工序的工藝處理結(jié)果從各裝置經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)而記錄在管 理服務(wù)器上。
24. —種使用了 RFID安裝基板的制造管理方法，其特征在于 在由多個RFID安裝基板組成的電氣設(shè)備中，將制造編號作為標(biāo)題使各RFID安裝基板的制造履歷相互鏈接起來進行管理。
全文摘要
提供一種RFID標(biāo)簽安裝基板，以在印制基板上安裝RFIC芯片、最小的天線、與天線的阻抗匹配電路的方式，抑制RFID標(biāo)簽的天線占有面積，并抑制印制基板上的部件安裝密度的降低。該RFID標(biāo)簽安裝基板采用以下構(gòu)成將RFIC芯片的讀取裝置裝在安裝IC芯片的芯片裝配器上，并管理以印制基板為單位的所有部件的履歷。
文檔編號H01Q1/38GK101339626SQ20081009030
公開日2009年1月7日 申請日期2008年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月3日
發(fā)明者坂間功, 蘆澤實 申請人:株式會社日立制作所