專利名稱：具有暴露金屬管芯座的薄塑料無引線封裝的制作方法
技術領域：
本申請涉及一種具有暴露金屬管芯座的薄塑料無引線封裝。
背景技術：
由于電子設備變得更小，包裝電子設備的電子封裝也變得更小。 同樣地，制造商一直在尋找制造更薄封裝的方法。他們通常試著減小 封裝元件的尺寸或厚度。為了該目的，制造商也嘗試通過更有效地修 改和利用其他元件而去除封裝元件?，F在，制造商已經開發(fā)了封裝設
計和相應的制造方法，其中封裝厚度達到0.3mm。
但是，生產更小且更薄的封裝是有挑戰(zhàn)性的，因為有些元件被認 為對于封裝是必須的而不能去除。另外，為制造更小封裝，封裝技術 和工藝需要很大改變，這樣增加了制造成本。同樣，存在對更小更薄 的封裝設計及其制造方法的需求，特別是實現0.2mm或更小封裝厚度 的方法的需求。

發(fā)明內容
本發(fā)明的實施例提供了使用引線框作為封裝主要結構以使引線框 厚度作為封裝厚度的系統(tǒng)和方法。本發(fā)明實施例也提供獲得具有暴露 金屬管芯座(暴露散熱器)的0.2mm薄塑料無引線封裝的方法。
在本發(fā)明的一個實施例中， 一種制造電子封裝的方法包括提供 包括多個引線框的引線框條，其中引線框包括多個引線；蝕刻每個引 線框的表面以形成開口 ，其中每個引線具有連接到開口中管芯座的引 線端；將每個引線與管芯座隔離；將膠帶粘接到引線框條、引線和管 芯座的底側；將管芯附裝到管芯座；將球形凸塊設置在每個引線端上； 以及將管芯連接到球形凸塊。在本發(fā)明另一實施例中，模制肋形成在引線框條上。
在本發(fā)明另 一 實施例中，所述方法包括在開口上方產生模制罩，
由此封裝管芯。
在本發(fā)明另一實施例中，所述方法包括分割引線框條。
在本發(fā)明另 一 實施例中，所述方法包括將環(huán)氧樹脂層施加到管芯
反面，并且將管芯反面設置在管芯座的頂部上。
在本發(fā)明另一實施例中，連接方法通過導線接合完成。
在本發(fā)明另一實施例中，該方法還包括用NiPdAu涂覆引線框條。 在本發(fā)明另一實施例中， 一種電子封裝包括具有多個引線的引 線框，其中每個引線具有引線端；形成在引線框中的開口；設置在開
口中并與每個引線端隔離的管芯座；粘接到引線框、引線和管芯座的
反面的膠帶(tape);和管芯，其中管芯附裝到管芯座上并且通過導線
連接到設置在每個引線端上的凸塊。
在本發(fā)明另一實施例中，電子封裝還包括封閉開口的模制罩。 在本發(fā)明另一實施例中，電子封裝的模制罩從由平齊模制罩、凸
出平面模制罩和圓頂形模制罩組成的組中選取。
在本發(fā)明另一實施例中，電子封裝的開口具有預定深度。 在本發(fā)明另 一實施例中，電子封裝的管芯座具有比開口預定深度
小的厚度，并且設置為配合裝入開口中。
在本發(fā)明另 一實施例中，電子封裝的管芯具有比開口預定深度小
的厚度，并且設置為在附裝到管芯座后配合裝入開口中。
在本發(fā)明另 一實施例中，電子封裝的引線端包括金屬并且厚度小
于0.025mm。
在本發(fā)明另一實施例中，引線框包括涂覆NiPdAu的引線框條。 在本發(fā)明另一實施例中， 一種制造封裝的方法包括提供包括多 個引線框的引線框條，其中引線框包括多個引線；蝕刻每個引線框的 表面以形成開口 ，其中每個引線具有連接到開口中管芯座的引線端； 將每個引線與管芯座隔離；移除管芯座；將膠帶粘接在引線框條和引 線的底側；并且將倒裝芯片附裝到每個引線端。所述方法還包括用
NiPdAu涂覆引線框條。
在本發(fā)明另 一實施例中，所述方法包括將倒裝芯片的多個金屬凸
塊連接到每個引線端。
在本發(fā)明另 一實施例中，所述方法還包括為引線框條提供模制肋。 在本發(fā)明另 一實施例中，所述方法包括在開口上方設置模制罩，
由此封裝管芯。
在本發(fā)明另一實施例中， 一種電子封裝包括具有多個引線的引 線框，其中每個引線框具有引線端；形成在引線框中的開口；粘接到 引線框和引線反面的膠帶；和倒裝芯片，其中倒裝芯片包括多個金屬 凸塊，并且通過每個金屬凸塊與每個引線端連接。電子封裝的引線框 還可以包括用NiPdAu涂覆的引線框條。
在本發(fā)明另 一實施例中，電子封裝還包括封閉開口的模制罩。 在本發(fā)明另一實施例中，電子封裝的模制罩從由平齊模制罩、凸 起平面模制罩和圓頂形模制罩組成的組中選取。
在本發(fā)明另一實施例中，電子封裝的開口具有預定深度。 在本發(fā)明另 一實施例中，與電子封裝連接的倒裝芯片具有比開口 的預定深度小的厚度，并且設置為配合裝入開口中。


參考下面示出本發(fā)明示例的描述和附圖，本發(fā)明的這些和其他特 性、方面和優(yōu)勢將變得更好了解。
圖l是未加工引線框銅制毛坯條的視圖。 圖2是引線框條的視圖。
圖3是對獲得薄無引線封裝的所需結果很關鍵的單引線框模式設 計的平面圖。
圖4是薄無引線封裝的三維視圖。
圖5是按照本發(fā)明一實施例的蝕刻后的圖4示出的單引線框剖視圖。
圖6是按照本發(fā)明一實施例的隔離前的圖5示出的單引線框平面
圖。
圖7是按照本發(fā)明一實施例的引線隔離后的圖6示出的單引線框 平面圖。
圖8是按照本發(fā)明一實施例的引線隔離后的圖7示出的單引線框 三維視圖。
圖9是按照本發(fā)明一實施例的管芯座移除后的圖8示出的單引線 框三維視圖。
圖10是按照本發(fā)明一實施例的粘有聚酰胺膠帶或等同物的引線 框條仰視圖。
圖11是按照本發(fā)明一實施例的引線隔離且粘上膠帶后的單引線 框剖視圖。
圖12是按照本發(fā)明 一 實施例的已移除管芯座、引線隔離且粘有膠
帶的單引線框剖視圖。
圖13是按照本發(fā)明 一 實施例的具有模制肋的引線框條的平面圖。 圖14是按照本發(fā)明 一 實施例的附裝有芯片的單引線框剖視圖。 圖15是按照本發(fā)明一實施例的在引線端上具有球形凸塊的單引
線框的剖視圖。
圖16是按照本發(fā)明一實施例的在引線端上具有球形凸塊的單引 線框的平面圖。
圖17是按照本發(fā)明一實施例的具有導線連接到引線端的芯片的 單引線框平面圖。
圖18是按照本發(fā)明一實施例的具有導線連接到引線端的芯片的 單引線框剖視圖。
圖19是按照本發(fā)明一實施例的將芯片導線連接到引線端的單引 線框平面圖。
圖2 0是按照本發(fā)明 一 實施例的倒裝芯片后的單引線框剖視圖。 圖21是按照本發(fā)明 一實施例的封閉后的單引線框剖視圖。 圖22是按照本發(fā)明 一 實施例的封閉后的單引線框三維視圖。 圖23是按照本發(fā)明一實施例的具有凸出平面模制罩的單引線框
剖視圖。
圖24是按照本發(fā)明一實施例的具有凸出平面模制罩的單引線框 三維視圖。
圖25是按照本發(fā)明 一 實施例的，具有圓頂形模制罩的單引線框剖 視圖。
圖26是按照本發(fā)明 一 實施例的，具有圓頂形模制罩的單引線框的 三維視圖。
圖27是按照本發(fā)明一實施例的，引線切割的單引線框的三維視圖。
圖28是按照本發(fā)明一實施例的，所分割的單引線框三維視圖。 圖29是按照本發(fā)明一實施例的，所分割單元的三維俯視圖。 圖30是按照本發(fā)明一實施例的，所分割單元的三維仰視圖。
具體實施例方式
一般地，本發(fā)明提供一種封裝設計及其制造方法，以提供無引線 封裝并降低封裝厚度。本發(fā)明實施例通過利用更有效地完成制造的現 有引線框基本技術的方式實現，還提供一種穿過暴露金屬管芯座(die paddle)的暴露散熱器。本發(fā)明實施例對于使用引線接合管芯和倒裝 芯片是充分柔性的。如本領域技術人員意識到的，這里描述的實施例 是示例性的，并且其他實施例是可能的。不同附圖中類似的附圖標記 代表相同的對象。
圖l是具有給定長度12、寬度14和厚度16的未加工引線框銅制 毛坯條IO的視圖。銅制毛坯條IO是引線框制造的起點(這里未示出)。 引線框銅制毛坯條的長度12和寬度14是可變的并且可由生產要求決 定。引線框銅制毛坯條的厚度16可是任何需要尺寸，因為這將決定封 裝成品的最小厚度。在優(yōu)選實施例中，厚度16是0.2mm。但是，應 該意識到如果需要小于0.2mm的更薄的封裝，能使用更薄的引線框銅 制毛坯條。
圖2是引線框條20的視圖。引線框條20包括多個引線框22。每 個引線框22具有特定模式，其中單個引線框模式在單蝕刻步驟中從未 加工引線框銅制毛坯條10蝕刻出。另外，引線框22可以用以下模式 設置，該模式使裝入引線框條20中的引線框22的數量最大化并且能 用現有設備處理。在這樣的一種配置中，引線框設置成矩陣陣列。在 優(yōu)選實施例中，引線框銅制毛坯條10在處理中將為巻狀，并且在完成 時毛坯10將被切割成需要的長度12。在其他實施例中，引線框可以 在巻處理期間從銅制毛坯中切割出。
圖3是圖2描述的單引線框22的平面圖。使用單引線框模式設計 以獲得薄無引線封裝的所需結果。引線框22由多個單引線32制成。 單引線32的數量根據應用變化。
圖4是已蝕刻為具有用于設置管芯的凹槽區(qū)域的薄無引線封裝的 三維視圖。通過蝕刻引線框22，所得到的模式將提供金屬管芯座42， 其中管芯座42作為用于附裝芯片或管芯(未示出)的平臺使用。凹槽 區(qū)域或管芯座可通過各種措施如干蝕刻或濕蝕刻形成。在這實施例中， 金屬管芯座42與單引線32連接。因為其是暴露的，金屬管芯座42 可提供散熱，并且利于從芯片到引線32之間的導線連接(例如，金或 銅)，這些引線也是暴露的金屬墊。對于倒裝芯片連接，芯片(管芯) 通過金屬凸塊(未示出)直接與引線32連接。
圖5是與本發(fā)明實施例一致的，蝕刻后的圖4示出的單引線框22 的剖視圖。在優(yōu)選實施例中，單引線框22中構成金屬管芯座42和單 引線32的區(qū)域被蝕刻以便在蝕刻后保持小于25微米的金屬厚度。在 該階段，引線框條20還鍍有NiPdAu或等同材料使構成金屬管芯座 42和單引線32的區(qū)域準備好進行最終芯片連接。在一個實施例中， 單引線框22被蝕刻以便在管芯座42和單引線32之間形成圓角，如圖 所示。在另一實施例中，在管芯座和單引線32之間形成鋒利內緣(未 示出)。沿A-A，的視圖在圖6中示出。
圖6至13示出裝配前的引線框準備。
圖6是按照本發(fā)明一實施例，隔離前的圖5示出的單引線框22 的平面圖。這里，引線框22已如上述蝕刻并電鍍。該平面圖的剖面在
圖5中示出并且沿線A-A，的視圖被示出。
圖7是按照本發(fā)明一實施例，引線隔離后的圖6示出的單引線框 22的平面圖。 一種工具用于從管芯座42隔離引線32或用于為倒裝芯 片附裝完全移除管芯座42。該工具機械地沖壓引線32和管芯座42之 間的金屬。該工具也用于確定封裝的暴露引線長度和暴露管芯座42。
雖然圖1至7示出的操作可以作為引線框封裝過程的一部分執(zhí)行， 但這些操作也可以由引線框供應商執(zhí)行以便將具有所述形狀的引線框 發(fā)送至為后續(xù)芯片裝配準備的封裝操作。
圖8是按照本發(fā)明一實施例，引線隔離后的圖7示出的單引線框 三維視圖。
圖9是按照本發(fā)明一實施例，移除管芯座后的圖8示出的單引線 框三維視圖。
圖10是引線隔離后引線框條20的仰視圖。在本發(fā)明的該實施例 中，引線框條20的底部粘有聚酰胺膠帶102或等同類型材料，其中有 暴露引線32(金屬墊)和暴露管芯座42。圖11至12進一步示出附裝 到引線框條20上的聚酰胺膠帶102的細節(jié)。
圖11是與本發(fā)明實施例一致的，引線隔離和粘接后的單引線框 22的剖視圖。在本發(fā)明的一實施例中，膠帶102在管芯座42移除前 附裝到引線框22底部。膠帶102能用于支撐引線不在后續(xù)程序中被損 壞。用膠帶102支撐引線在以下應用中是有利的，在這些應用中引線 在引線隔離過程中被隔離后容易損壞。
圖12是與本發(fā)明實施例一致的，引線隔離、粘接并移除管芯座后 的單引線框22剖視圖。在該實施例中，管芯座42首先從引線框22 移除，然后將膠帶102粘到引線框22的底部。如同圖ll示出的實施 例，膠帶102能用于支撐引線在后續(xù)程序中不被損壞。如上述參考圖 11，用膠帶102支撐引線在以下應用中是有利的，在這些應用中引線 在引線隔離過程中被隔離后容易損壞。
圖13是與本發(fā)明另一實施例一致的，引線框條20的平面圖。引 線框條20沿側面具有模制肋132以對其整個結構增加剛度。根據引線
框條剛性需要，增加模制肋的步驟是可選的。該步驟包括在引線框條 上關鍵位置上模制塑料肋。
圖14至29示出引線框的裝配。
圖14是與本發(fā)明實施例一致的，附裝有芯片142的單引線框22 的剖視圖。導電環(huán)氧樹脂層144 (或類似粘合材料)施加到芯片(或 管芯)142的反面以將該芯片142固定在管芯座42上。環(huán)氧樹脂144 可以具有薄膜形式或可以絲網印制在管芯座42上，以便可以更好地控 制環(huán)氧樹脂接合線厚度，由此控制封裝的整體高度。然后芯片(管芯) 142被拾取并利用管芯接合設備設置在單引線框的管芯座上。該配置 用于在芯片142和單引線的引線端146之間設立電連接，并且該配置 進一步根據圖18進行描述。
在一個實施例中，本發(fā)明可以用于制造具有0.2mm或更小厚度的 封裝。為滿足該要求，芯片(管芯)需要處理為0.050mm的最大厚度。
圖15是與本發(fā)明另一實施例一致的，在引線端146上具有球形凸 塊152的單引線框22的剖面圖。將球形凸塊152附加到引線端146 取決于用于導線接合的引線端面的平坦度。換句話說，附加球形凸塊 152是可選的。球形凸塊152利用導線接合機設置在引線端146上來 為芯片142和引線32之間的后續(xù)導線連接提供平坦表面。球形凸塊 152可用例如金或銅的不同材料制成。
圖16是按照本發(fā)明一實施例，在位于單引線32上的引線端146 上具有球形凸塊152的單引線框22的平面圖。
圖17是與本發(fā)明另一實施例一致的，具有與引線端146導線連接 的芯片142的單引線框22的平面圖。導線172用于方便芯片142與引 線端146之間的電連接。導線172通過導線接合工序連接。根據應用， 導線優(yōu)選為金并且也可是鋁。球或針腳(stitch)在導線接合工序中根 據接合方式設置在球形凸塊上來獲得最小環(huán)路高度(loop height)。在 該實施例中，導線172的一端通過球形凸塊與芯片142連接，而導線 的另 一端通過在導線接合工序中設置在每個球形凸塊152上的針腳接 合部182與引線端146連接。
圖18是與本發(fā)明實施例一致的，具有通過球形凸塊152與引線端 146導線連接的芯片142的單引線框22的剖面圖。如同圖17所示實 施例，導線172用于方便芯片142與引線端146之間的電連接，并且 該導線172經導線接合工序連接。根據應用，導線優(yōu)選為金或銅并且 也可為鋁。球或針腳在導線接合工序中根據接合模式設置在球形凸塊 上以獲得最小環(huán)路高度。圖18示出一實施例，其中附加球形凸塊152A 設置在芯片上并且球174被使用并設置在每個球形凸塊152上，而導 線另一端通過在導線接合中設置在每個球形凸塊152A上的針腳接合 部182而連接到芯片。圖18、 21、 23和25示出包括球形凸塊152A 和針腳接合部182的另外的實施例。
圖19是按照本發(fā)明一實施例，具有將芯片142連接到引線端146 的導線172的單引線框22的平面圖。如上面參考圖17和18所述的， 導線172經導線接合連接到單引線32的引線端146上的球形凸塊152。
圖20是與本發(fā)明另 一實施例一致的，倒裝芯片附裝后的單引線框 22的剖視圖。當附裝倒裝芯片192時，優(yōu)選地使用結合圖9和12所 述的已移除管芯座42的引線框22。倒裝芯片192使用倒裝芯片接合 器通過其金屬凸塊194接合到引線端146?？蔀榻鸹蜚~的金屬凸塊可 通過熱超聲波接合或利用焊骨(solder paste )回流來應用。
圖21是與本發(fā)明另一實施例一致的，封裝后的單引線框22的剖 面圖。通過用液體模制封料封裝芯片142和導線172以保護芯片(管 芯)142和導線172免受環(huán)境影響。(在可替換實施例中，倒裝芯片192 和其金屬凸塊194可用相同類型液體模制封料密封以保護免受環(huán)境影 響。)可以根據應用使用黑色或透明的液體模制封料。例如，透明液體 模制封料用于光學應用。在液體模制封料干燥和固化后，其成為模制 罩202。圖21示出與引線框22的頂部204平齊的模制罩202。該實施 例最適于制造最薄可能的封裝，例如具有0.2mm或更小厚度的封裝。 應該意識到模制罩202可具有不同厚度和結構，如將在圖23至26示 出的。
圖22是與本發(fā)明實施例一致的，封裝后的單引線框22的三維視
圖。
圖23是按照本發(fā)明 一 實施例，具有凸出平面模制罩222的單引線 框22的剖視圖。凸出平面模制罩222在引線框22的頂部上方凸出。 凸出平面模制罩222適合制造更厚的封裝，例如厚度大于0.2mm的封 裝。例如，當芯片(管芯)142較厚時，該實施例是有用的。該實施 例在芯片(管芯)142厚度大于0.050mm但小于O.lOOmm的應用中提 供某種靈活性。在這些應用中，模制罩可凸出0.050mm。
圖24是與本發(fā)明實施例一致的，具有凸出平面模制罩222的單引 線框22三維視圖。
圖25是與本發(fā)明另一實施例一致的，具有圓頂形模制罩242的單 引線框22的剖視圖。圓頂形模制罩242也在引線框22的頂部上方凸 出。圓頂形模制罩242適于制造更厚的，例如厚度大于0.2mm的封裝。 圓頂形模制罩242也更適于光學應用的封裝。
圖26是與本發(fā)明實施例 一致的，具有圓頂形模制罩242的單引線 框22的三維視圖。
圖27是按照本發(fā)明一實施例，引線切割的單引線框22的三維視 圖。在封裝后，引線框條20被分割，使得單引線框22彼此物理分離。 本領域技術人員將認識到使用適當的特殊工具來分割引線框條20。圖 27具體示出沿引線框22的每側使用引線切割沖頭(lead cut punch ) 262。
圖28是與本發(fā)明另一實施例一致的，分割的單引線框22的三維 視圖。在該實施例中，圖28具體示出沿引線框22的每側使用分割沖 頭272。
單個模制封裝的分割包括2個步驟。首先，沿引線框22的每側使 用分割沖頭262 (圖27)以從引線框分離引線。接下來，沿引線框每 個角使用分割沖頭272 (圖28)以從引線框分離連接桿(tie bars )。
圖29是按照本發(fā)明一實施例，所分割引線框單元282的三維俯視圖。
圖30是按照本發(fā)明一實施例，所分割引線框單元292的三維仰視圖。
雖然未示出，但電子封裝可設置為電子封裝的頂側安裝到印刷電
路板(PCB)上，而封裝的底側向上，暴露金屬管芯座背離PCB表面。 附加散熱器也可以附裝到金屬管芯座上用于提高散熱。另外，電子封 裝可根據應用需要一個在另一個頂部層疊。在本實施例中，代替在一 個封裝中層疊兩個或更多芯片以用于附加功能，兩個或更多封裝在彼 此頂部層疊，其中每個封裝可以包括具備專門功能的芯片。
本領域技術人員也將意識到，雖然本發(fā)明根據優(yōu)選實施例在上面 進行了描述，但其不限于此。上述本發(fā)明的各種特性和方面可單獨或 共同使用。另外，雖然本發(fā)明根據其在特別環(huán)境和特別應用中的實施 描述，但本領域技術人員意識到其有效性不限于此并且本發(fā)明可在任 何環(huán)境和實施中使用。
權利要求
1.一種制造封裝的方法，包括提供包括多個引線框的引線框條，其中引線框包括多個引線；蝕刻每個引線框的表面以形成開口，其中每個引線具有引線端，所述引線端在蝕刻過程中連接到所述開口內的管芯座；將每個引線與管芯座隔離；將膠帶粘接到引線框條、引線和管芯座的底側；將管芯附裝到管芯座上；將球形凸塊設置在每個引線端上；以及將管芯連接到球形凸塊。
2. 如權利要求l的方法，還包括為引線框條提供模制肋。
3. 如權利要求l的方法，還包括在開口上方產生模制罩，從而封 裝管芯。
4. 如權利要求l的方法，還包括分割引線框條。
5. 如權利要求l的方法，其中附裝的步驟還包括 將環(huán)氧樹脂層施加到管芯的反面；和 將管芯的反面設置在管芯座的頂部上。
6. 如權利要求l的方法，其中連接的步驟通過導線接合完成。
7. 如權利要求l的方法，還包括用NiPdAu涂覆引線框條。
8. —種電子封裝，包括具有多個引線的引線框，其中每個引線具有引線端； 形成在引線框中的開口；設置在開口中并與每個引線端隔離的管芯座，其中所述管芯座包括從蝕刻引線留下的引線的薄金屬條；粘接到引線框、引線和管芯座的反面的膠帶；和管芯，其中所述管芯附裝到管芯座上并且通過導線連接到設置在每個引線端上的凸塊。
9. 如權利要求8的電子封裝，還包括封閉開口的模制罩。
10. 如權利要求9的電子封裝，其中所述模制罩從由平齊模制罩、 凸起平面模制罩和圓頂形模制罩組成的組中選取。
11. 如權利要求8的電子封裝，其中開口具有預定深度。
12. 如權利要求8的電子封裝，其中管芯座 具有比開口的預定深度小的厚度；并且， 設置為配合裝入開口中。
13，如權利要求8的電子封裝，其中管芯 具有比開口的預定深度小的厚度；并且 設置為在附裝到管芯座后配合裝入開口中。
14. 如權利要求8的封裝，其中引線端由厚度小于0.025mm的金 屬構成。
15. 如權利要求8的電子封裝，其中引線框包括用NiPdAu涂覆 的引線框條。
16. 如權利要求8的電子封裝，設置為安裝到印刷電路板上，其 中所述電子封裝的底側朝上。
17. —種制造封裝的方法包括提供包括多個引線框的引線框條，其中所述引線框包括多個引線； 蝕刻每個引線框的表面以形成開口，其中每個引線具有引線端， 所述引線端在蝕刻過程中連接到開口中的管芯座； 將每個引線與管芯座隔離； 移除管芯座；將膠帶粘接到引線框條和引線的底側；以及 將倒裝芯片附裝到每個引線端。
18. 如權利要求17的方法，還包括用NiPdAu涂覆引線框條。
19. 如權利要求17的方法，其中附裝的步驟包括將倒裝芯片的多 個金屬凸塊連接到每個引線端。
20. 如權利要求17的方法，還包括為引線框條提供模制肋。
21. 如權利要求17的方法，包括在開口上方產生模制罩，由此封 裝管芯。
22. —種電子封裝，包括具有多個引線的引線框，其中每個引線具有引線端； 形成在引線框中的開口； 粘接到引線框和引線的反面的膠帶；和倒裝芯片，其中所述倒裝芯片包括多個金屬凸塊并且通過每個金 屬凸塊連接到每個引線端。
23. 如權利要求22的電子封裝，還包括封閉開口的模制罩。
24. 如權利要求22的電子封裝，其中模制罩從平齊模制罩、凸起 平面模制罩和圓頂形模制罩組成的組中選取。
25. 如權利要求22的電子封裝，其中開口具有預定深度。
26. 如權利要求22的電子封裝，其中倒裝芯片 具有比開口的預定深度小的厚度；并且 設置為配合裝入開口中。
27. 如權利要求22的電子封裝，其中引線框包括用NiPdAu涂覆 的引線框條。
全文摘要
一種制造電子封裝的方法包括提供包括多個引線框的引線框條，其中引線框包括多個引線；蝕刻每個引線框的表面以形成開口，其中每個引線具有連接到開口中管芯座的引線端；將每個引線與管芯座隔離；將膠帶粘接到引線框條、引線和管芯座的底側；將管芯附裝到管芯座；將球形凸塊設置在每個引線端上；以及將管芯連接到球形凸塊。電子封裝包括具有多個引線的引線框，其中每個引線具有引線端；形成在引線框中的開口；設置在開口中并與每個引線端隔離的管芯座；粘接到引線框、引線和管芯座反面的膠帶；和管芯，其中管芯附裝到管芯座并通過導線連接到設置在每個引線端上的凸塊。
文檔編號H01L23/488GK101355042SQ20081009071
公開日2009年1月28日 申請日期2008年3月31日 優(yōu)先權日2007年7月25日
發(fā)明者余茂林, 劉文雋, 劉錦銓, 葉志生, 吳國祥, 鐘尚彥 申請人:嘉盛馬來西亞公司