專利名稱：：導(dǎo)電性糊、導(dǎo)電性糊干燥膜及采用它的多層陶瓷電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于制造小型、高容量的多層陶瓷電容器(下面稱作"MLCC")的、形成內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊，及采用該糊的多層陶資電容器等層壓陶瓷電子部件。
背景技術(shù)：
：MLCC—般按下面這樣制造。首先，為了形成電介體層，在含有鈦酸鋇(BaTi03)與聚乙烯醇縮丁醛等有機(jī)粘合劑的電介體生片上卩一》〉一卜)，把分散在含導(dǎo)電性粉末、樹脂粘合劑及溶劑的載體中的形成內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊，以規(guī)定的圖案印刷，干燥，除去溶劑，形成干燥膜。其次，把印刷了該導(dǎo)電性糊的電介體生片，以多層重疊的狀態(tài)加熱壓粘形成一體后切斷，在氧化性氣氛或惰性氣氛中，于500。C以下進(jìn)行脫粘合劑。然后，為了不氧化內(nèi)部電極，于還原性氣氛中，在1300t:左右進(jìn)行加熱焙燒。另外，對焙燒的芯片進(jìn)行涂布、焙燒后，在外部電極上實(shí)施鍍鎳等，完成MLCC。然而，在上述焙燒工序中，電介體陶瓷粉末開始燒結(jié)的溫度為1200X:左右，與鎳等金屬粉末的燒結(jié)'收縮開始溫度產(chǎn)生相當(dāng)?shù)氖洌室桩a(chǎn)生脫層(層間剝離)或裂縫等結(jié)構(gòu)缺陷。特別是伴隨著小型'高容量化，疊層數(shù)愈多或陶瓷電介體層的厚度愈薄，結(jié)構(gòu)缺陷的發(fā)生愈顯著。因此，例如在內(nèi)部電極用鎳糊上，為了控制至少直至電介體層的燒結(jié)收縮開始的溫度附近的燒結(jié)收縮，一般通過添加以類似電介體層的組成的鈦酸鋇類或鋯酸鍶類等鈣鈦礦型氧化物作為主成分的陶資粉末，控制鎳粉的燒結(jié)行為，控制內(nèi)部電極層與電介體層的燒結(jié)收縮行為的失配?？墒?，伴隨著手機(jī)或數(shù)字儀器等電子儀器的輕薄小型化，作為芯片部件的多層陶瓷電容器也希望小型化、高容量化及高性能化。用于實(shí)現(xiàn)這些要求的最有效的手段，是使內(nèi)部電極層與電介體層減薄來謀求多層化。因此，近年來要求MLCC更加小型.大容量化，例如，對采用鎳等的內(nèi)部電極，探討了致密而連續(xù)性優(yōu)良的電極膜的薄層化，對陶資電介體材料及采用它的電介體層，探討高介電常數(shù)化及薄層化，電介體層厚達(dá)到2.0jam以下的MLCC已經(jīng)實(shí)用化。然而，對電極膜希望達(dá)到1.Opm以下。為了實(shí)現(xiàn)上述內(nèi)部電極的致密而連續(xù)性優(yōu)良的焙燒電極膜的薄層化，作為必要的特性，主要舉出以下3點(diǎn)。即，1)內(nèi)部電極用鎳糊的干燥膜具有高的干燥膜密度；2)在內(nèi)部電極用鎳糊的干燥膜上無貫穿電介體生片的突起物；3)薄的印刷涂布的內(nèi)部電極用鎳糊焙燒后，電極膜不破裂，有效電極面積高。如對上述l)詳述，就是如內(nèi)部電極用鎳糊的干燥膜具有高的干燥膜密度，則可以實(shí)現(xiàn)焙燒后的層壓芯片內(nèi)部電極的薄層化。即，為了采用少量的金屬涂布量形成高密度內(nèi)部電極，同時(shí)實(shí)現(xiàn)薄層化與目標(biāo)容量值，在內(nèi)部電極用糊干燥時(shí)，盡量提高每單位體積(或絲網(wǎng)印刷單位面積)的導(dǎo)電性顆粒填充密度(干燥膜密度)是個(gè)大課題。另外，如對上述2)詳述，就是為使伴隨著大容量化的電介體層厚度變薄，必需提高內(nèi)部電極用鎳糊的干燥膜的平滑性。即，電介體層生片的厚度比內(nèi)部電極用鎳糊的干燥膜中突起物的高度小時(shí)，產(chǎn)生突起物貫穿陶瓷生片，在電極膜間產(chǎn)生短路，使電容器的可靠性或產(chǎn)品合格率等降低的問題。另外，如對上述3)詳述，就是當(dāng)層厚減薄時(shí)，難以確保內(nèi)部電極的有效電極面積，而焙燒時(shí)的內(nèi)部電極層與電介體層的收縮率的不同變得更加深刻，對MLCC產(chǎn)生稱為脫層的引起致命的結(jié)構(gòu)缺陷的問題。根據(jù)上述情況，例如，專利文獻(xiàn)1也公開了不可能形成膜厚1.0Hm的電極膜的范圍，存在對電極膜的薄層化不適當(dāng)?shù)葐栴}。另外，專利文獻(xiàn)2公開了形成電極膜厚0.7)jm以下的范圍，但超過該范圍的電極膜厚為0.8jjm時(shí)，如果陶瓷層厚達(dá)到以下，存在脫層頻發(fā)的問題。另外，專利文獻(xiàn)3公開了在電極膜厚的最大尺寸4.Oym以下、最小尺寸0.2jLim以上的范圍內(nèi)，靜電電容量的波動(dòng)也小，脫層的發(fā)生被抑制，但該專利文獻(xiàn)3涉及的發(fā)明，對電極膜的薄層化不適當(dāng)。[專利文獻(xiàn)1]特開2002-245874號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]特開2005-167290號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)3]特開平10-12477號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決這些原來的問題而提出的，提供一種內(nèi)部電極用鎳糊的干燥膜的最大突起高度達(dá)到1.Onm以下，在電介體片上薄薄地印刷涂布的鎳糊在焙燒后可以確保高的有效電極面積，另外，無結(jié)構(gòu)缺陷，可達(dá)到內(nèi)部電極膜厚1.Opm左右薄層化的導(dǎo)電性糊、導(dǎo)電性糊干燥膜以及采用該糊的多層陶瓷電容器。因此，本發(fā)明涉及的導(dǎo)電性糊，其特征在于，其至少含有碳成分含量質(zhì)量比在0.06%以下、平均粒徑低于0.20|am的鎳粉；以及，平均粒徑低于0.10pm的陶瓷粉末。另外，本發(fā)明涉及的另一導(dǎo)電性糊，其特征在于，其至少含有碳成分含量質(zhì)量比在0.06°/以下、平均粒徑低于0.20jum的鎳粉；平均粒徑低于0.10Mm的陶資粉末；粘合樹脂；以及有機(jī)溶劑，另外，上述陶瓷粉末的含有率相對上述鎳粉末IOO質(zhì)量份為10~25質(zhì)量份。另外，本發(fā)明涉及的另一導(dǎo)電性糊，其特征在于，至少含有從采用液相法或氣相法制造的鎳粉中按照碳成分含量的質(zhì)量比在0.06%以下、平均粒徑低于0.20pm的條件選擇的鎳粉末；以及平均粒徑低于0.10inm的陶資粉末。另外，本發(fā)明涉及的導(dǎo)電性糊干燥膜，其特征在于，印刷上述導(dǎo)電性糊，進(jìn)行干燥所得到的干燥膜的干燥膜密度在5.5g/cc以上。另外，本發(fā)明涉及的另一導(dǎo)電性糊干燥膜，其特征在于，印刷上述導(dǎo)電性糊，進(jìn)行干燥所得到的干燥膜的最大突起高度在l.Opm以下。另外，本發(fā)明涉及的導(dǎo)電性糊焙燒膜，其特征在于，把該導(dǎo)電性糊在電介體生片上印刷、干燥、焙燒所得到的導(dǎo)電性糊電極膜的膜厚在0.8~1.Ojam,該電極膜的鎳有效電極面積在50°/。以上。另外，本發(fā)明涉及的多層陶瓷電容器，把上述導(dǎo)電性糊在電介體生片上印刷、千燥、焙燒所得到的導(dǎo)電性糊電極膜膜厚在0.8~1.0pm，該電極膜的鎳有效電極面積在50%以上，并且，上述電介體生片焙燒得到的電介體層的厚度在2jam以下。以上，按照本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)可形成在內(nèi)部電極用導(dǎo)電性鎳糊的干燥膜中的最大突起高度在1.OjLim以下，且焙燒膜厚1.0jam以下，致密且連續(xù)性優(yōu)良的電極膜的導(dǎo)電性鎳糊及釆用它的多層陶瓷電容器。具體實(shí)施方式本發(fā)明的多層陶瓷電容器的內(nèi)部電極形成用導(dǎo)電性糊，其特征在于，其是在粘合劑溶解在溶劑里所形成的載體中使鎳粉及陶瓷粉末分散的糊。[鎳粉]在本發(fā)明中，為了得到可對應(yīng)突起高度低、焙燒后致密薄層化的電極膜，故希望鎳粉的平均粒徑小于0.2pm，更希望采用O.lMm以上且小于0.2pm的微粉末。當(dāng)鎳粉的粒徑大于0.2jam時(shí)，下述的最大突起高度超過1.0Mm者增多，是不優(yōu)選的。更詳細(xì)地說，鎳粉有時(shí)由于凝聚而生成粗大顆粒，當(dāng)鎳粉的粒徑大于0.2jam時(shí)，粗大顆粒的粒徑(D100)大于1.3jim，其存在大大有助于突起部分的產(chǎn)生。因此，當(dāng)最大突起高度超過1.0Mm時(shí)，在制造電介體層厚l.Omra以下的MLCC時(shí)，電極間發(fā)生短路，使電容器的可靠性或產(chǎn)品合格率等降低。在這里，本發(fā)明中的鎳粉粒徑，只要未作事先聲明，就是基于BET法算出比表面積的粒徑。計(jì)算式如下粒徑-6/S.Axp(p=8.9(Ni的真密度)，S.A-Ni粉的比表面積)。另夕卜，鎳粉粒徑規(guī)定為小于0.2ym的理由是，這是由于形成焙燒膜厚為0.8~1.Oiam,50%以上有效電極面積的電極膜所必需的。如要釆用粒徑大于0.2jLim的鎳粉，形成焙燒膜厚達(dá)到0.81.0nm的電極膜，對鎳粉的粒徑，必需減薄干燥膜，在干燥膜中鎳粉顆粒的填充不充分，不能確保所希望的干燥膜密度，結(jié)果是不能確保電極膜的有效電極面積。即，當(dāng)鎳粉的粒徑大于0.2jam時(shí)，電極膜破裂，使MLCC的容量降低。還有，關(guān)于有效電極面積如下所述。進(jìn)一步，鎳粉為近似球狀，且顯示尖銳的粒度分布是優(yōu)選的。鎳粉的粒度，可采用公知的粒度解析裝置(例如，注冊商標(biāo)4夕口卜，，7夕")進(jìn)行測定。所謂尖銳的粒度分布，意指鎳粉的D100在1.3jam以下是優(yōu)選的，更優(yōu)選l.ljam以下。當(dāng)D100大于1.3jim時(shí)，最大突起高度超過1.Ojam，如上所述在薄層化方面產(chǎn)生問題。在這里，所謂DIOO,是粒度分布中的最大粒度。因此，規(guī)定D100的理由如下。導(dǎo)電性糊的千燥膜，是鎳粉和陶瓷粉堆疊而形成。如在干燥膜的最底部配合D100為1.3um的粗大顆粒，該顆粒的頂端部分處于貫穿干燥膜表面的狀態(tài)，則突起的高度無上述問題。然而，當(dāng)該粗大顆粒配置在干燥膜表層附近時(shí)，則產(chǎn)生突起的問題。在本發(fā)明中，對所用鎳粉的制造方法未作特別限定，例如，可適當(dāng)選擇使用用還原劑還原鎳鹽水溶液，使鎳粉析出的液相還原法；使氯化物蒸汽在氫氣中從氣相直接析出的氣相還原法；在高溫中(例如，600r以上)進(jìn)行噴霧鎳水溶液，使其熱解的噴霧熱解法等。在這里，鎳粉中有時(shí)含碳。但是，不含碳，從鎳粉本來的特性(例如，燒結(jié)性)考慮也是所希望的。例如，采用還原劑還原鎳鹽水溶液，使鎳粉析出的液相還原法，為了控制所得到的粉末粒徑、防止凝聚等目的，向反應(yīng)溶液中添加表面活性劑等有機(jī)分散劑進(jìn)行合成，但此時(shí)添加的有機(jī)物，有時(shí)在通過反應(yīng)生成的鎳粉內(nèi)部晶粒邊界殘留。因此，反應(yīng)溶液中的表面活性劑等有機(jī)分散劑添加量，對鎳粉中的含碳量有很大影響。另外，采用羰基鎳鹽的熱解、鎳醇鹽的還原、氯化鎳的還原等制造鎳粉的氣相法，起始原料中含有的碳及成為碳起因的雜質(zhì)大大影響鎳粉中的含碳量。另外，即使原理不同的其他鎳粉制造方法，生產(chǎn)的鎳粉中的含碳量也不一樣。由上述可知，本發(fā)明發(fā)現(xiàn)，通過選擇使用原來管理對象外的，鎳粉中的碳成分含量質(zhì)量比非常低的鎳粉，可以制造高品質(zhì)的糊。還有，鎳粉中的含碳量分析，可采用高頻燃燒紅外吸收光譜法(測定器為LEC0制造的EC-12或堀場制造的EMIA-U511)進(jìn)行測定。在這里，鎳粉中碳成分的含量質(zhì)量比，希望在0.06%以下，更希望在0.04%以下。當(dāng)鎳粉中的碳成分含量質(zhì)量比大于0.06%時(shí)，由于與千燥膜的密度降低有關(guān)，是不理想的。另外，鎳粉中的碳成分含量質(zhì)量比與干燥膜的密度相關(guān)的理由不詳，但鎳粉中的碳成分含量質(zhì)量比如在0.06%以下，可以實(shí)現(xiàn)所希望的干燥膜的密度，結(jié)果是以所希望的膜厚，形成可以確保所希望有效電極面積的電極膜。另一方面，當(dāng)鎳粉中的碳成分含量質(zhì)量比超過0.06%時(shí)，電極膜中碳過量殘留，以該殘留碳作為原因的焙燒后的電特性(例如，靜電電容量、介質(zhì)損耗、絕緣破壞電壓等)惡化，是不理想的。[陶瓷粉末]在本發(fā)明中，添加至導(dǎo)電性糊中的陶瓷粉末，通常可從作為鈣鈦礦型氧化物的BaTi03等，或往其中添加各種添加劑后選擇。另外，與作為MLCC用電介體層生片的主成分使用的陶瓷粉末相同組成或類似組成是優(yōu)選的。在本發(fā)明中，陶瓷粉末的粒徑希望小于0.1Mm,更希望0.06jum~0.02jam。當(dāng)陶瓷粉末的粒徑大于0.1jum時(shí)，凝聚生成的粗大顆粒的粒徑與上述鎳粉粗大顆粒同樣不能忽視，是不優(yōu)選的。另外，當(dāng)陶瓷粉末的粒徑大于0.lMm時(shí)，干燥膜密度降低。在干燥膜中，大致球狀的鎳粉顆粒堆疊形成的間隙中填充有陶瓷粉末，當(dāng)該陶瓷粉末粒徑大于0.1|im時(shí)，不能收入大致球狀的鎳粉顆粒間隙中，由于陶瓷粉末的存在，阻礙鎳粉顆粒的填充，結(jié)果是產(chǎn)生無法得到所希望的千燥膜密度的問題。另外，當(dāng)陶瓷粉末的粒徑大于0.lium時(shí)，由于上述干燥膜密度降低或陶瓷粉末的凝聚粉末，使最大突起高度達(dá)到l.OMm以上，在進(jìn)行電介體層的薄層化時(shí)，產(chǎn)生絕緣電阻降低、短路率上升等，其結(jié)果，發(fā)生產(chǎn)品合格率降低，可靠性惡化等問題。陶瓷粉末的粒徑對導(dǎo)電性糊的脫層有影響。當(dāng)陶瓷粉末粒徑大于0.ljam時(shí)，鎳粉的燒結(jié)行為控制變得困難，結(jié)果是電極膜的脫層問題發(fā)生。在本發(fā)明中，由于鎳粉顆粒的粒徑小于0.2jLim,與原來的粒徑大于0.2ym的鎳粉的導(dǎo)電性糊相比，易發(fā)生脫層。為了控制本發(fā)明的鎳粉脫層，陶瓷粉末的粒徑小于0.1jam是必要的。陶瓷粉末的含有率，對金屬粉末100質(zhì)量份希望達(dá)到10~30質(zhì)量份。更希望對金屬粉末IOO質(zhì)量份達(dá)到15~25質(zhì)量份。當(dāng)陶資粉末的含有率低于10質(zhì)量份時(shí)，例如，不能控制Ni粉的燒結(jié)，內(nèi)部電極層與電介體層的燒結(jié)收縮行為的失配變得顯著。另一方面，當(dāng)陶資粉末的含有率大于30質(zhì)量份時(shí)，例如，由于從內(nèi)部電極層向電介體層的擴(kuò)散，電介體層的厚度膨脹，對介電常數(shù)的降低等電特性帶來不良影響。導(dǎo)電性糊的有機(jī)溶劑溶解樹脂成分，同時(shí)是具有使導(dǎo)電性金屬粉末等無機(jī)成分在糊中穩(wěn)定分散功能的成分，在電子部件的生片及電路基板上等涂布(印刷)時(shí)，使這些粉末均勻延展，焙燒前必須使其向大氣中逸散。在這里，作為本發(fā)明中的有機(jī)溶劑，可以使用辟品醇(OC、P、Y及這些的混合物)、二氫萜品醇、辛醇、癸醇、三癸醇、酞酸二丁酯、醋酸丁酯、丁基卡必醇、二甘醇丁醚乙酸酯、二丙二醇一甲醚等。另外，為了諷整粘度，可以使用芳香烴或脂肪烴作為糊的稀釋劑。例如，癸烷、壬烷、庚烷等脂肪烴，熔點(diǎn)190~350匸優(yōu)選碳原子數(shù)8~20個(gè)的脂肪族類高級醇，例如，癸醇、辛醇等，或芳香烴例如苯、曱苯等，既可單獨(dú)使用也可并用。該稀釋劑是為了調(diào)節(jié)糊印刷后的干燥速度，或賦予糊適度的粘度特性而使用的。作為本發(fā)明中的粘合樹脂，可以舉出甲基纖維素、乙基纖維素、硝基纖維素、丙烯酸、聚乙烯醇縮丁酪等有機(jī)樹脂，可從其中選擇1種以上。對分子量未作特別限定，只要能溶于上述溶劑即可。一般采用20000-200000的分子量的樹脂。還有，糊中的樹脂量，希望達(dá)到1.0~5.0質(zhì)量％，特別是達(dá)到2.0~4.0質(zhì)量％是更優(yōu)選的。當(dāng)?shù)陀?.0質(zhì)量％時(shí)，難以得到適于絲網(wǎng)印刷的粘度，當(dāng)大于5.0質(zhì)量％時(shí)，在脫粘合劑時(shí)，殘留的碳量增加，引起層疊芯片的脫層，是不理想的。在本發(fā)明的導(dǎo)電性糊中，可根據(jù)需要添加消泡劑、分散劑、增塑劑、表面活性劑、增粘劑等導(dǎo)電性糊中公知的添加劑。導(dǎo)電糊的制造，可采用3輥研磨機(jī)、球磨機(jī)等公知的方法。糊的印刷(涂布)，可采用公知的絲網(wǎng)印刷來進(jìn)行。通常，把導(dǎo)電性糊采用絲網(wǎng)印刷涂布在生片等上，例如，進(jìn)行加熱干燥，除去溶劑，形成規(guī)定圖案的內(nèi)部電極糊干燥膜。此時(shí)，通過變更絲網(wǎng)圖案的厚度，制作規(guī)定的導(dǎo)電性糊膜的厚度。在本發(fā)明中，導(dǎo)電性糊的干燥膜密度優(yōu)選5.5g/cc以上。還有，希望干燥膜密度高，但不得超過金屬鎳的真密度。當(dāng)干燥膜密度低5.5g/cc時(shí)，焙燒時(shí)得不到致密的電極膜，產(chǎn)生容量缺損等問題。還有，干燥膜密度的測定方法，例如，可采用以下方法測定。把Ni糊在PET膜上印刷，使在5xl0cm面積上膜厚達(dá)到30jLim,然后，于120'C在空氣中干燥40分鐘。把干燥的Ni糊干燥膜切成1xlcm，測定厚度與質(zhì)量，算出干燥膜密度。干燥膜密度的測定是在PET膜上印刷導(dǎo)電性糊后進(jìn)行，但本發(fā)明的導(dǎo)電性糊即使印刷在電介體層生片上也可以發(fā)揮同樣的特性，這是不言而喻的。在這里，所謂干燥膜密度，是使導(dǎo)電性糊干燥后的密度。在本發(fā)明中，最大突起高度希望在l.Ojum以下，更希望在O.8jam以下。其原因是，當(dāng)最大突起高度大于1.Oum時(shí)，在進(jìn)行電介體層的薄層化時(shí)，產(chǎn)生絕緣電阻的降低、短路率上升等，其結(jié)果，發(fā)生產(chǎn)品合格率降低，可靠性惡化等問題。當(dāng)最大突起高度大于1.OjLim時(shí)，產(chǎn)生貫穿電介體層而發(fā)生短路的問題。還有，最大突起高度的測定方法，例如有以下方法。釆用涂布器(間隙厚度5jum)，在玻璃基板上涂布Ni糊后，于120'C在空氣中干燥5分鐘，得到膜厚約3)am的干燥膜。然后，對干燥膜采用光學(xué)方法，即相移干涉方式測定表面的突起。具體的是，把來自限定在特定波長區(qū)域的光源的光，照射試樣及基準(zhǔn)鏡，通過照射試樣及基準(zhǔn)鏡的光的干涉條紋觀察表面狀態(tài)。進(jìn)一步說明就是，使試樣每隔l/4波長在光的照射方向上移動(dòng)，從光的干涉條紋觀察表面狀態(tài)。例如，可采用光干涉式表面形狀測定裝置(WYCO制造，NT-1100)，測定干燥膜的最大突起高度。最大突起高度的測定是在玻璃基板上涂布本發(fā)明的導(dǎo)電性糊來進(jìn)行，但是，即使在電介體層生片上印刷本發(fā)明的導(dǎo)電性糊也可以發(fā)揮同樣的特性，這是不言而喻的。在這里，所謂最大突起高度，不是在任意的測定面積中輪廓曲線的突起高度的最大值與谷底深度的最大值之和，即Rmax值，而是表示任意的測定面積中輪廓曲線突起高度的最大值。[電極膜〗把形成了導(dǎo)電性糊干燥膜的生片以規(guī)定的片數(shù)重疊，加壓層壓，切成規(guī)定的形狀后，在惰性氣氛中或含少許氧的惰性氣氛中進(jìn)行脫粘合劑，在還原氣氛中于1100~1300'C的高溫進(jìn)行焙燒，使內(nèi)部電極與電介體同時(shí)燒結(jié)。在本發(fā)明中，電極膜的焙燒膜厚達(dá)到0.8~1.Opm時(shí)，鎳有效電極面積達(dá)50%以上是優(yōu)選的，更優(yōu)選55%以上。當(dāng)焙燒膜厚低于0.8jam時(shí)，電極膜的連續(xù)性變差，不能確保MLCC所希望的電特性(容量，絕緣破壞電壓等)，另外，使MLCC的可靠性或產(chǎn)品合格率等降低。另一方面，當(dāng)膜厚大于1.OjLim時(shí)，不能適應(yīng)MLCC的小型大容量化的要求。因此，為使小型大容量化的MLCC實(shí)現(xiàn)保持所希望的特性或可靠性，電極膜的膜厚應(yīng)達(dá)到0.8-1.0jLim。有效電極面積低于50%時(shí)，不能確保電極膜的連續(xù)性，不能確保MLCC所希望的電特性(靜電電容量，絕緣破壞電壓等)，另外，使MLCC的可靠性或產(chǎn)品合格率等降低。還有，鎳有效電極面積的測定方法，例如有以下方法。采用絲網(wǎng)印刷，在氧化鋁基板上進(jìn)行印刷，使焙燒膜厚達(dá)到0.8jim，干燥后，對在惰性氣氛下焙燒后的電極膜進(jìn)行圖像解析，把鎳覆蓋面積的比作為鎳有效電極面積。具體地說，圖像解析，為把用光學(xué)顯微鏡觀察電極膜得到的圖像易于用計(jì)算機(jī)識(shí)別，而具有強(qiáng)調(diào)對比度的圖像處理與視野內(nèi)的鎳覆蓋面積的測定、解析的裝置。例如，通過采用LUZEX(注冊商標(biāo))圖像處理解析系統(tǒng)，可求出本發(fā)明的導(dǎo)電膜的鎳有效面積。還有，鎳有效電極面積的評價(jià)，在氧化鋁基板上印刷導(dǎo)電性糊來進(jìn)行，在上述電介體層生片上印刷、干燥、焙燒，當(dāng)然也可以發(fā)揮導(dǎo)電性糊所希望的特性。這里，所謂有效電極面積，是把用于形成電極膜的導(dǎo)電性糊印刷、干燥、焙燒后的電極膜中形成電極的鎳(金屬)的覆蓋面積率。實(shí)施例及比較例下面，基于實(shí)施例、比較例，通過確認(rèn)各種鎳粉粒徑與陶瓷粉末粒徑組合時(shí)對品質(zhì)的影響的數(shù)據(jù)(表1)與確認(rèn)使鎳粉末中碳成分的含量質(zhì)量比變化時(shí)對品質(zhì)的影響的數(shù)據(jù)(表2)，一起進(jìn)行詳細(xì)說明。還有，通過本發(fā)明的實(shí)施例，對權(quán)利要求書中記載的本發(fā)明的技術(shù)范圍未作任何限定。導(dǎo)電性糊用3輥機(jī)制造，作為該糊的干燥膜的評價(jià)，測定干燥膜的密度及最大突起高度；作為焙燒膜的評價(jià)，測定有效電極面積；作為電特性評價(jià)，測定多層陶瓷電容器的短路率，其結(jié)果示于表l。(1)糊的制造糊的組成Ni粉(凈立徑=0.4jam、0.2pm、0.17|Lim、0.13jam)47質(zhì)量％、陶資粉(粒徑-O.2jum、0.1jum、0.08inm、0.05jjm、0.02Mm)10.8質(zhì)量％、載體A42.2質(zhì)量％。載體A:把作為樹脂成分的乙基纖維素(分子量70000)9質(zhì)量％,作為有機(jī)溶劑的碎品醇91質(zhì)量％,進(jìn)行加熱(60X:)而制成載體。鎳粉用液相還原法制造，使添加至反應(yīng)溶液中的表面活性劑等有機(jī)分散劑量增減，從得到的各種碳含量的鎳粉中選擇Ni粉中的碳成分的含量質(zhì)量比達(dá)到0.04%與0.06°/。的試樣。(2)多層陶瓷電容器的制造采用上述制造的導(dǎo)電性糊制造MLCC，評價(jià)作為電特性的短路率。評價(jià)法在下面介紹。(3)最大突起高度的測定采用涂布器(間隙厚度5Mm)，在玻璃基板上涂布Ni糊后，在空氣中于120n干燥5分鐘，得到膜厚約3pm的干燥膜。然后，對干燥膜采用光學(xué)方法，用光干涉式表面形狀測定裝置(WYC0制造，NT-1100)，測定干燥膜的最大突起高度。測定數(shù)為3處，把其中最高的突起高度作為最大突起高度。(4)干燥膜密度測定干燥膜密度測定，把糊印在PET膜上使其達(dá)到5x10cm的面積，膜厚30pm后，在空氣中于120C干燥40分鐘。把干燥的Ni糊千燥膜切成lxlcm，測定厚度與質(zhì)量，算出干燥膜密度。測定數(shù)為30處，所得到的膜密度的平均值作為該導(dǎo)電性糊的膜密度。干燥膜密度-(試樣的質(zhì)量)/(試樣的面積x厚度)(5)有效電極面積用絲網(wǎng)印刷法把糊印在氧化鋁基板上使焙燒膜厚達(dá)到0.8jLim，干燥后，把在惰性氣氛下焙燒后的電極膜用圖像解析裝置(LUZEXm)測定鎳的覆蓋面積比，作為有效電極面積。(6)疊層MLCC的制造采用上迷制造的導(dǎo)電性糊制作MLCC，評價(jià)作為電特性的短路率。評價(jià)法如下所述。在厚度3.Ojjm的原始的電介體生片上印刷導(dǎo)電性糊，干燥后把IO層重疊，加壓粘合、切斷，制成3.2xl.6mm尺寸的芯片。把該芯片脫粘合劑后，在弱的還原性氣氛下于1240匸焙燒。焙燒后在芯片上涂布端子電極，制成多層陶瓷電容器20個(gè)，用Q表測定該多層陶瓷電容器的短路不良發(fā)生個(gè)數(shù)，求出不良發(fā)生率。短路率必需在5%以下。還有，芯片焙燒后的內(nèi)部電極厚度為0.8jam，電介體層厚為2.Onm。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>(注)短路率"-"，表示焙燒膜評價(jià)結(jié)果不良，未進(jìn)行電特性評價(jià)。從表1記載的實(shí)施例1的評價(jià)結(jié)果可知，顯示干燥膜密度為5.7g/cc的鎳糊，最大突起高度在1.0Mm以下，有效電極面積為55%，呈現(xiàn)無短路的良好結(jié)果。另一方面，如比較例l、2所示，可知當(dāng)最大突起高度大于1.0jam時(shí)，短路率高達(dá)60%;電極厚1.0jam以下時(shí)，不能確保致齊并保持連續(xù)性的電極。并且可知，該最大突起高度、千燥膜密度大大依賴于Ni粉粒徑、BaTi03粉粒徑、Ni粉中碳成分含量質(zhì)量比。然后，從采用液相還原法制造的鎳粉中，選擇Ni粉中碳成分含量質(zhì)量比達(dá)到O.04%、0.06%、0.11%、0.17%的鎳粉，把由任何一種鎳粉47質(zhì)量％、粒徑0.05nm的BaTi03粉10.8質(zhì)量％、載體A42.2質(zhì)量％所構(gòu)成的糊，用3輥機(jī)制造，得到表2所示的4種糊。這些糊用上述干燥膜密度的測定法進(jìn)行測定。結(jié)果示于表2。還有，在本實(shí)施例中，鎳粉用液相還原法制造，但不限于該法，使用從其他制造方法制造的鎳粉中根據(jù)碳含量所選擇的鎳粉也可。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>從表2所示的實(shí)施例4、5的結(jié)果及比較例4、5的結(jié)果可知，Ni粉中碳成分含量質(zhì)量比在O.06%以下，干燥膜密度顯示5.5g/cc以上，當(dāng)Ni粉中碳成分含量質(zhì)量比大于O.06%時(shí)，干燥膜密度低于5.5g/cc。因此，使用的Ni粉中碳成分含量質(zhì)量比對干燥膜密度有很大影響。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電性糊，其特征在于，其中至少含有碳成分含量的質(zhì)量比在0.06％以下、平均粒徑低于0.20μm的鎳粉，以及平均粒徑低于0.10μm的陶瓷粉末。2.—種導(dǎo)電性糊，其特征在于，其中至少含有碳成分含量的質(zhì)量比在0.06%以下、平均粒徑低于0.20ym的鎳粉，平均粒徑低于0.10ym的陶瓷粉末，以及粘合樹脂和有機(jī)溶劑。3.按照權(quán)利要求1或2中所述的導(dǎo)電性糊，其特征在于，上述陶瓷粉末的含有率對上述鎳粉末IOO質(zhì)量份為10~25質(zhì)量份。4.一種導(dǎo)電性糊干燥膜，其特征在于，印刷權(quán)利要求1~3中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊，進(jìn)行干燥所得到的干燥膜的干燥膜密度在5.5g/cc以上。5.—種導(dǎo)電性糊干燥膜，其特征在于，印刷權(quán)利要求13中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊，進(jìn)行干燥所得到的千燥膜的最大突起高度在1.0nm以下。6.—種導(dǎo)電性糊焙燒膜，其特征在于，把權(quán)利要求1~3中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊在電介體生片上印刷、干燥、焙燒所得到的導(dǎo)電性糊電極膜的膜厚為0.8~1.Ojam,該電極膜的鎳有效電極面積為50%以上。7.—種多層陶資電容器，其特征在于，把權(quán)利要求1~3中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊在電介體生片上印刷、干燥、焙燒所得到的導(dǎo)電性糊電極膜的膜厚為O.8~1.m，該電極膜的鎳有效電極面積為50%以上，并且，上述電介體生片焙燒得到的電介體層的厚度在2jlim以下。全文摘要本發(fā)明提供一種，內(nèi)部電極用導(dǎo)電性糊的干燥膜中的最大突起高度為1.0μm以下，并且焙燒膜厚為1.0μm左右，可形成致密而且連續(xù)性優(yōu)良的電極膜的導(dǎo)電性鎳糊、以及采用該糊的多層陶瓷電容器。本發(fā)明涉及的導(dǎo)電性糊，其特征在于，至少含有碳成分含量的質(zhì)量比在0.06％以下、平均粒徑低于0.20μm的鎳粉；以及平均粒徑低于0.10μm的陶瓷粉末。文檔編號(hào)H01G4/30GK101295582SQ20081009294公開日2008年10月29日申請日期2008年4月18日優(yōu)先權(quán)日2007年4月27日發(fā)明者鈴木伸壽申請人:住友金屬礦山株式會(huì)社